JPH10279902A

JPH10279902A - 導電性接着剤

Info

Publication number: JPH10279902A
Application number: JP8291797A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Seo; 篤瀬尾; Tsuneaki Tanabe; 恒彰田辺
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1997-04-01
Filing date: 1997-04-01
Publication date: 1998-10-20

Abstract

(57)【要約】【課題】接着性と導電性を兼ね備え、しかも長期に渡
って、体積固有抵抗の変化率が小さい電性接着剤を提供
する。【解決手段】球状の導電性フィラー、リン片状の導電
性フィラーおよび有機バインダーからなる導電性接着剤
であって、球状の導電性フィラーおよびリン片状の導電
性フィラーの少なくとも一方は、導電性粒子と、該粒子
表面全体に被膜され有機バインダーの硬化温度近傍で溶
融する導電性コーティング層とよりなり、導電性フィラ
ーの総量が７０〜９５重量％、球状の導電性フィラーと
リン片状の導電性フィラーの割合が１：９９〜９９：１
（重量比）の範囲である導電性接着剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ、そ
の他の半導体素子および各種電気電子部品の組立あるい
は基板への接着に用いられる導電性接着剤に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩ、その他の半導体素
子および各種電気電子部品の組立あるいは基板への接着
には、優れた導電性や高い信頼性の点からＳｎ−Ｐｂ共
晶はんだが広く使用されてきた。ところで、近年機器の
軽薄短小化に伴い、ＬＳＩ等の半導体素子は小型化、高
機能化が進み、それに伴い接続端子の幅および間隔を狭
めた微細ピッチの多数接続端子が用いられるようになっ
てきた。このように微細ピッチの多数接続端子化が進む
と、はんだは、はんだ付け時にブリッジ現象を起こす危
険性を有することから微細ピッチへの対応には限界があ
った。それに加えて、はんだはリフロー温度が高い為に
接合できる部材に制約があり、さらに鉛を含有している
という点で環境保護の観点からの問題も有していた。

【０００３】はんだに代わる次世代の接合材料として導
電性接着剤が注目されている。このような導電性接着剤
には微細な回路の導電性や接着性、さらには体積抵抗の
変化率が小さいこと等が要求されている。特に、体積固
有抵抗の変化率が大きいと素子の作動不良を引き起こす
可能性があることから長期間安定であることが望まれ
る。該導電性接着剤の適用される部材によって異なる
が、例えば体積固有抵抗が５×１０^-3Ωｃｍ以下であ
り、接着強度が５ｋｇｆ以上で、かつヒートサイクル試
験（−２５〜１２５℃、各３０分）における５００サイ
クル後の体積固有抵抗の変化率が１０％以内であること
が要求されている。

【０００４】一方、最近の導電性接着剤においては導電
性や接着性だけでなく、接着剤としての使用時における
リワーク性も要求されてきている。リワーク性とは、一
旦接着した回路において導電性の不十分なところが生じ
た場合に、その部分の部材を公知の手段を用いて剥が
し、不都合な箇所を改善して、正確にもう一度接着し直
すことが可能な性質を示し、複雑な回路基板の接続を行
う時には必要とされる性質である。

【０００５】導電性接着剤として熱可塑性樹脂バインダ
ーと、低融点のスズをコーティングした球状導電性フィ
ラーを用いて接着強度とリワーク性を両立している例が
あるが（特開平８−２２７６１３号公報）、体積固有抵
抗の安定性の面から充分なものではなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、接着性と導
電性を兼ね備え、しかも長期にわたって積固有抵抗の変
化率が小さい導電性接着剤を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を行った結果、球状の導電性
フィラーとリン片状の導電性フィラーを混合して用い、
かつ、少なくともいずれか一方の導電性フィラーが、有
機バインダーの硬化温度近傍で溶融する導電性コーティ
ング層で、表面全体が被膜された導電性粒子から構成さ
れると、充分な接着性と導電性を兼ね備え、しかも驚く
べきことに長期に渡って体積固有抵抗の変化率が小さい
導電性接着剤が得られることを見いだし、本発明に至っ
た。

【０００８】すなわち、本発明は、（１）球状の導電
性フィラー、リン片状の導電性フィラー、有機バインダ
ーからなる導電性接着剤であって、球状の導電性フィラ
ーおよびリン片状の導電性フィラーの少なくとも一方
は、導電性粒子と、該粒子表面全体に被膜され有機バイ
ンダーの硬化温度近傍で溶融する導電性コーティング層
とよりなり、導電性フィラーの総量が７０〜９５重量
％、球状の導電性フィラーとリン片状の導電性フィラー
の割合が１：９９〜９９：１（重量比）の範囲であるこ
とを特徴とする導電性接着剤、（２）導電性粒子がＣ
ｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＰｄおよびＰｔからなる
グループから選択される１種または２種以上の金属から
なり、導電性コーティング層がＳｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｂ
ｉ、ＰｂおよびＳｂからなるグループから選択される１
種または２種以上の金属からなることを特徴とする上記
（１）の導電性接着剤、（３）有機バインダーが熱可
塑性樹脂からなる上記（１）または（２）の導電性接着
剤、（４）有機バインダーが熱可塑性樹脂と熱硬化性
樹脂の混合物からなる上記（１）または（２）の導電性
接着剤、（５）熱可塑性樹脂が水素結合を有する樹脂
である上記（３）または（４）の導電性接着剤、（６）
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂が相溶するものであるこ
とを特徴とする上記（４）の導電性接着剤、を提供する
ものである。

【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いられる導電性コーティング層としては、Ｓｎ、Ｚ
ｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、ＰｂおよびＳｂからなるグループから
選択される単独または２種以上の金属が使用できる。Ｓ
ｎおよびＳｎを含む金属は、銅、銀、金などの電極用金
属と金属間化合物を形成しやすいので特に好ましい。導
電性コーティング層としては金属だけでなく、熱可塑性
の導電性ポリマー、例えばポリアニリンなどを使用する
こともできる。

【００１０】一方、導電性粒子としては、Ｃｕ、Ｎｉ、
Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＰｄおよびＰｔからなるグループか
ら選択される単独または２種類以上の金属が使用でき
る。また、導電性粒子として、平均組成Ａｇ_xＣｕ_1-x
（０．０１≦ｘ≦０．４、ｘは原子比を示す。）で表さ
れる銅合金粉末であって、銅合金粉末表面の銀濃度が平
均の銀濃度より大きく、かつ内部から表面に向けて銀濃
度が次第に増加する領域を有する粉末を使用することも
できる。このような銅合金粉末を用いることで、充分な
耐酸化性と耐マイグレーション性を得ることができる。
ｘが０．０１未満では充分な耐酸化性が得られず、０．
４を超える場合には耐エレクトロマイグレーション性が
不十分である。

【００１１】該銅合金粉末は、すでに公知の方法で得る
ことができる（特開平１−２０５５６１号公報）。中で
も、不活性ガスアトマイズ法により作製される銅合金粉
末が特に好ましい。該銅合金粉末は、表面の銀濃度が平
均の銀濃度より大きく、かつ内部から表面に向けて銀濃
度が次第に増加する領域を有しているが、銅合金粉末表
面の銀濃度は平均の銀濃度の２．１倍以上が好ましく、
さらに３倍以上３０倍以下が好ましい。

【００１２】さらに、導電性粒子として、高分子材料の
表面にＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＰｄおよびＰｔ
等の金属層を形成したものも使用することができる。該
高分子材料としては、例えばポリエステル樹脂、ポリビ
ニルアセタール樹脂が挙げられる。導電性接着剤におい
て、充分な接着強度と高い導電性、さらに体積抵抗の安
定性のすべて兼備するのは非常に困難であり、そのよう
な要求を満たすために導電性フィラーの形状は重要な因
子である。

【００１３】本発明においては、球状の導電性フィラー
とリン片状の導電性フィラーを混合して用いることが必
要であり、さらに、少なくともいずれか一方の導電性フ
ィラーが、有機バインダーの硬化温度近傍で溶融する導
電性コーティング層で、表面全体が被覆された導電性粒
子からなることが必要である。このような導電性コーテ
ィング層で被覆された導電性粒子を含有する導電性フィ
ラーを用いると、接着時に有機バインダーを硬化させる
為の加熱の際に導電性コーティング層が溶融するので、
隣接する導電性フィラーどうしは互いに溶着して鎖状に
連結される。また電極との接触界面では、導電性コーテ
ィング層は溶融して電極金属と金属間化合物を形成して
強固に結合される。したがって対向する電極間に形成さ
れる導電性フィラーによる鎖状連結構造は、金属どうし
の溶融接合により機械的および電気的に強固に接続され
る。特に、本発明は、このような球状の導電性フィラー
とリン片状の導電性フィラーを混合して用いることで、
驚くべきことに長期に亘り体積固有抵抗の変化率が小さ
い導電性接着剤が得られたものである。

【００１４】本発明では球状の導電性フィラーとリン片
状の導電性フィラーの配合割合は１：９９〜９９：１
（重量）であることが必要である。この範囲内で球状の
導電性フィラーとリン片状の導電性フィラーが混合され
ていると、長期に渡り体積抵抗の変化率が小さい、安定
な導電性接着剤が得られる。また、導電性フィラーどう
しが良好に鎖状に連結されるためには、導電性コーティ
ング層を有する導電性フィラーは、導電性フィラー総量
の少なくとも３０重量％含まれることが好ましい。

【００１５】本発明で用いられる導電性コーティング層
を有する導電性フィラーは種々の方法で製造できるが、
例えば、導電性粒子表面に湿式メッキあるいは真空蒸着
法などの乾式メッキにより導電性コーティング層を形成
することで容易に製造することができる。本発明で用い
られる球状の導電性フィラーの粒径は０．１μｍ以上１
０μｍ以下であることが好ましい。リン片状の導電性フ
ィラーの板面の平均径（長径と短径がある場合には両者
の平均）は１μｍ以上３０μｍ以下であることが好まし
い。また、導電性コーティング層の厚さは０．１μｍ以
上１μｍ以下であることが好ましい。

【００１６】本発明においては有機バインダーとして、
熱可塑性樹脂を単独で用いることも、熱可塑性樹脂と熱
硬化性樹脂を混合して使用することもできる。熱可塑性
樹脂として、どの様な熱可塑性樹脂でも使用可能である
が、その構造の中に水素結合性を有する官能基を有する
ものが接着性が優れることから好ましい。水素結合性を
有する官能基としては水酸基、アミド基、ウレア基、イ
ミド基、エステル基、エーテル基、チオエーテル基、ス
ルホン基、ケトン基などである。この様な熱可塑性樹脂
としては、例えば、フェノキシ樹脂、熱可塑性ポリウレ
タン、ポリビニルブチラール、ポリアミド、熱可塑性ポ
リイミド、ポリイミドシロキサン、ポリアミドイミド、
ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリビニ
ルエーテル、ポリサルホン、ポリビニルアルコール、ポ
リビニルホルマール、ポリ酢酸ビニル、メタクリル樹
脂、アイオノマー樹脂などが挙げられる。水素結合性を
有する官能基を有する熱可塑性樹脂が特に優れている理
由は明らかではないが金属との間で水素結合をすること
で濡れが良くなるためと考えられる。

【００１７】また、本発明で用いられる熱可塑性樹脂
は、ガラス転移温度が３００℃以下であることが好まし
い。ガラス転移温度が３００℃を超えると、接着剤とし
ての使用時および熱リワーク時に３００℃以上の高温に
する必要があることから、接着する部材の劣化等の問題
があり好ましくない。このような熱可塑性樹脂の中では
フェノキシ樹脂、熱可塑性ポリウレタン、ポリビニルブ
チラールがより好ましく、特にフェノキシ樹脂が好まし
い。

【００１８】本発明の有機バインダーで用いられる熱硬
化性樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド、ポリウレタン、メラニン樹脂、ウレア樹脂等が
挙げられる。エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、（クレゾール）ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲ
ン化ビスフェノール型、レゾルシン型、テトラヒドロキ
シフェノルエタン型、ポリアルコールポリグリコール
型、グリセリントリエーテル型、ポリオレフィン型、エ
ポキシ化大豆油、シクロペンタジエンジオキシド、ビニ
ルシクロヘキセンジオキシドなどが挙げられ、なかでも
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、（クレゾール）ノボラック型エポキシ樹
脂が好ましい。

【００１９】また、Ｃ１２，１３混合アルコールグリシ
ジルエーテル、２−エチルヘキシルグリコールグリシジ
ルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ
エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレン
グリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリ
コールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコー
ルジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグ
ルシジルエーテル、１、６−ヘキサンジオールジグリシ
ジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテル、水添ビス
フェノールＡジグリシジルエーテル、２，２−ジブロモ
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルなどの低
分子エポキシ化合物などを使用することもできる。中で
もネオペンチルグリコールジグルシジルエーテル、１，
６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリ
ンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリ
グリシジルエーテルが好ましい。

【００２０】本発明で用いるエポキシ硬化剤としては、
一般的なエポキシ硬化剤を用いることができる。例え
ば、脂肪族ポリアミン系としてトリエチレンテトラミ
ン、ｍ−キシレンジアミンなどがあり、芳香族アミン系
としてはｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニル
スルフォンなどがあり、第三級アミン系としてはベンジ
ルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノールな
どがあり、酸無水物系としては無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸などがあり、三フッ化ホウ素アミンコ
ンプレックス系としてはＢＦ₃−ピペリジンコンプレッ
クスなどがある。あるいはビスフェノールＡなどのビス
フェノール化合物でも良い。また、ジシアンジアミド、
２−エチル−４−メチルイミダゾール、トリス（メチル
アミノ）シランなども挙げられる。樹脂系硬化剤として
はリノレン酸二量体とエチレンジアミンなどから作られ
るポリアミド樹脂、両端にメルカプト基を有するポリス
ルフィド樹脂、ノボラック系フェノール樹脂なども挙げ
られる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を組
み合わせて用いても良い。

【００２１】硬化剤の添加量は硬化剤の種類により異な
る。例えば酸無水物系などのように化学量論的にグリシ
ジル基と反応する場合は、エポキシ当量から最適添加量
が決められる。また触媒的に反応する場合は、３〜３０
重量％が一般的である。これらの硬化剤の室温での反応
性が高い場合は、使用直前に開始剤を含む液を接着剤に
混合したり、硬化剤を１００μｍ程度のゼラチンなどの
カプセルに封入してマイクロカプセルにして用いること
が好ましい。

【００２２】本発明において有機バインダーとして熱可
塑性樹脂を単独で用いると、導電性接着剤が容易にリワ
ークできるという利点を有する。すなわち熱可塑性樹脂
のガラス転移温度以上に加熱することでリワークでき
る。さらに熱可塑性樹脂を溶解する溶剤を使用すること
でもリワークすることができる。なお、本発明において
リワークとは、接着物を熱可塑性樹脂のガラス転移温度
以上、接着する部材の劣化温度以下の範囲で加熱するこ
と、あるいは溶剤を使用することで剪断強度が３ｋｇｆ
以下になり、ピンセットで引張る等のわずかな力を加え
ることで被接着物が部材から脱離することをいう。

【００２３】本発明において、有機バインダーとして熱
可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を混合して使用することもで
き、混合することで、熱硬化性樹脂の架橋構造により、
充分な強度を発現し、また熱可塑性樹脂のガラス転移温
度以上に加熱したり、硬化物の強度を弱くする溶剤を使
用する事によりリワークが可能になる。熱可塑性樹脂と
熱硬化性樹脂を混合する場合は、有機バインダーの全樹
脂に対して熱硬化性樹脂は９７重量％以下であることが
好ましい。熱硬化性樹脂の含量が９７重量％より多いと
リワークすることができない。

【００２４】また、充分な接着強度を発現するためには
熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂が相溶するような組み合わ
せを選定し、相溶するような混合割合で使用することが
好ましい。なお、本発明において相溶するとは、両方の
樹脂を溶剤を使用せずに単独で混合した後で白濁しな
い、あるいは溶剤に溶解して混合した後、溶剤を留去し
た状態で白濁しないことをいう。このような樹脂の組合
せとして、例えばエポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を挙げ
ることができる。

【００２５】本発明の導電性接着剤においては、導電性
フィラーは、７０〜９５重量％含有することが必要であ
る。導電性フィラーが７０重量％未満では充分な導電性
が得られず、また９５重量％を超えると作業性や半導体
チップとのなじみ性が悪くなる。本発明における導電性
接着剤には添加物として硬化促進剤、難燃剤、レベリン
グ剤、チクソ性付与剤、沈降防止剤、カップリング剤、
モノエポキシ化合物、顔料、消泡剤、腐食防止剤、粘着
性付与剤など各種の添加剤を用いることができる。

【００２６】導電性接着剤として用いるためには、使用
時の粘度が重要なファクターとなる。粘度を調整するた
めにモノエポキシ化合物や例えばジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−ピロリドン、
メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、メチルカルビ
トール、カルビトール、カルビトールアセテート、酢酸
ブチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸メチル
セロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メ
チルセロソルブ等の溶剤を単独あるいは複数を適当量混
合して用いることも可能である。得られる溶液もしくは
ペースト状物の粘度が５０００〜４０００００ｃｐ、よ
り好ましくは２００００〜７００００ｃｐであることが
作業性の面から好ましい。

【００２７】本発明の導電性接着剤は上記の各種成分を
ボールミル、ロールミル、プラネタリーミキサー等の各
種混練機を用いて常法により、例えば１０〜６０分間混
練する事により得られる。混練した導電性接着剤は、ス
クリーン印刷、ディスペンサー塗布等の方法により、絶
縁基体やリードフレームに塗布する。

【００２８】本発明の導電性接着剤の加熱硬化条件は、
樹脂が充分硬化するとともに、熱による劣化が問題にな
らない範囲であれば特に制限はない。一般的な温度範囲
としては、１５０℃〜２２０℃であるが、固形の硬化剤
を溶融する目的あるいはボイドの生成を防ぐ目的でこれ
より低い温度で予備加熱を行っても良い。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下の実施例と比較例によって本
発明を具体的に説明する。実施例及び比較例において評
価は下記のように行った。剪断強度：銅板上に導電性接着剤を膜厚７０〜１００μ
ｍを保って、幅２ｍｍ、長さ２ｍｍに塗布し、銅チップ
（２ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍ）を５つのせて所定温度で硬
化させ、作成した硬化物にプッシュプルゲージの先端を
押し込みチップ脱落時の強度を読み取ることで測定し
た。リワーク性：上記作成した硬化物をオーブンで１８０℃
×１０分加熱した直後に銅チップをピンセットで引張
り、脱落するかどうかで評価した。体積固有抵抗値：導電性接着剤をＦＲ４基板上に膜厚５
０〜１００μｍを保って、幅１ｃｍ、長さ７ｃｍに塗布
し所定温度で硬化させ作成した導体の１ｃｍの抵抗値
（Ｒ）をデジタルマルチメーターを用いて測定し、次式
に数値を代入することで算出した。体積固有抵抗値＝Ｒ×ｔ×１０^-4ΩｃｍＲ：抵抗値
ｔ：膜厚μｍ体積固有抵抗の長期安定性：ヒートサイクル試験機（−
２５〜１２５℃、各３０分）に、体積固有抵抗値測定用
サンプルを入れ、５００サイクル後の体積固有抵抗を測
定して、体積固有抵抗の長期安定性を評価した。

【００３０】なお、各実施例を行うにあたって、各実施
例の樹脂の配合割合で互いに相溶することを目視で確認
した。

【００３１】

【実施例１】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液３３３．３重量部、
および平均粒径５μｍの球状銅粉に平均０．５μｍの厚
みにスズをコーティングしたフィラー８１０重量部と、
平均径５μｍのリン片状銅粉に平均０．５μｍの厚みに
スズをコーティングしたフィラー９０重量部を３本ロー
ルで混練して得たペーストを金属へらで５分間混練し
た。この導電性接着剤を８０℃×１５分間、２３０℃×
３０分硬化させて上記方法で評価したところ、本硬化物
はリワーク可能であった。剪断強度は７．８ｋｇｆ、体
積固有抵抗は３．１×１０^-5Ωｃｍであった。ヒートサ
イクル後の体積固有抵抗を測定したところ３．２×１０
^-5Ωｃｍであった。充分な強度と導電性を兼備し、体積
固有抵抗の変化率が非常に小さく、しかもリワーク性を
有する導電性接着剤である。

【００３２】

【実施例２】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液３３３．３重量部、
および平均粒径５μｍの球状銅粉に平均０．５μｍの厚
みにスズをコーティングしたフィラー８１０重量部と、
平均径５μｍのリン片状銅粉９０重量部を３本ロールで
混練して得たペーストを金属へらで５分間混練した。こ
の導電性接着剤を８０℃×１５分間、２３０℃×３０分
硬化させて上記方法で評価したところ、本硬化物はリワ
ーク可能であった。剪断強度は７．５ｋｇｆ、体積固有
抵抗は３．５×１０^-5Ωｃｍであった。５００サイクル
後の体積固有抵抗を測定したところ３．６×１０^-5Ωｃ
ｍであった。充分な強度と導電性を兼備し、体積固有抵
抗の変化率が非常に小さく、しかもリワーク性を有する
導電性接着剤である。

【００３３】

【実施例３】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液１６．７重量部とビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭チバ（株）製、ＡＥ
Ｒ２６６４）９５重量部、および平均粒径５μｍの球状
銅粉に平均０．５μｍの厚みにスズをコーティングした
フィラー８１０重量部と、平均径５μｍのリン片状銅粉
に平均０．５μｍの厚みにスズをコーティングしたフィ
ラー９０重量部を３本ロールで混練して得たペースト
に、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤（旭化成工業
（株）製ノバキュアＨＸ３６１３）を３６重量部加
え、金属へらで５分間混練した。この導電性接着剤を８
０℃×３０分間、２３０℃×１時間硬化させて上記方法
で評価したところ、本硬化物はリワーク可能であった。
剪断強度は２０．５ｋｇｆ、体積固有抵抗は１．８×１
０^-5Ωｃｍであった。５００サイクル後の体積固有抵抗
を測定したところ１．９×１０^-5Ωｃｍであった。充分
な強度と導電性を兼備し、体積固有抵抗の変化率が非常
に小さく、しかもリワーク性を有する導電性接着剤であ
る。

【００３４】

【比較例１】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液３３３．３重量部、
および平均粒径５μｍの球状銅粉９００重量部を３本ロ
ールで混練して得たペーストを金属へらで５分間混練し
た。この導電性接着剤を８０℃×１５分間、２３０℃×
３０分硬化させて上記方法で評価したところ、本硬化物
はリワーク可能であった。剪断強度は３．３ｋｇｆ、体
積固有抵抗は５．２×１０^-3Ωｃｍであった。５００サ
イクル後の体積固有抵抗を測定したところ６．８×１０
^-3Ωｃｍであった。強度、導電性は不充分であり、ヒー
トサイクル後の体積固有抵抗の変化率が３１％もあり、
要求値を満たさない導電性接着剤である。

【００３５】

【比較例２】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液３３３．３重量部、
および平均径５μｍのリン片状銅粉９００重量部を３本
ロールで混練して得たペーストを金属へらで５分間混練
した。この導電性接着剤を８０℃×１５分間、２３０℃
×３０分硬化させて上記方法で評価したところ、本硬化
物はリワーク可能であった。剪断強度は２．３ｋｇｆ、
体積固有抵抗は２．２×１０^-3Ωｃｍであった。５００
時間後の体積固有抵抗を測定したところ３．５×１０^-3
Ωｃｍであった。強度、導電性は不十分であり、さらに
ヒートサイクル後、体積固有抵抗の変化率が５９％もあ
り、要求値を満たさない導電性接着剤である。

【００３６】

【発明の効果】本発明の導電性接着剤は接着性と良好な
導電性を兼ね備え、しかも長期に渡って体積固有抵抗の
変化率が非常に小さく、産業上大いに有用である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】球状の導電性フィラー、リン片状の導電
性フィラー、有機バインダーからなる導電性接着剤であ
って、球状の導電性フィラーおよびリン片状の導電性フ
ィラーの少なくとも一方は、導電性粒子と、該粒子表面
全体に被膜され有機バインダーの硬化温度近傍で溶融す
る導電性コーティング層とよりなり、導電性フィラーの
総量が７０〜９５重量％、球状の導電性フィラーとリン
片状の導電性フィラーの割合が１：９９〜９９：１（重
量比）の範囲であることを特徴とする導電性接着剤。
【請求項２】導電性粒子がＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、
Ａｌ、ＰｄおよびＰｔからなるグループから選択される
１種または２種以上の金属からなり、導電性コーティン
グ層がＳｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、ＰｂおよびＳｂからな
るグループから選択される１種または２種以上の金属か
らなることを特徴とする請求項１記載の導電性接着剤。
【請求項３】有機バインダーが熱可塑性樹脂からなる
請求項１または２記載の導電性接着剤。
【請求項４】有機バインダーが熱可塑性樹脂と熱硬化
性樹脂の混合物からなる請求項１または２記載の導電性
接着剤。
【請求項５】熱可塑性樹脂が水素結合を有する樹脂で
ある請求項３または４記載の導電性接着剤。
【請求項６】熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂が相溶する
ものであることを特徴とする請求項４記載の導電性接着
剤。