JPH102665A - 真空乾燥装置 - Google Patents
真空乾燥装置Info
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- JPH102665A JPH102665A JP17553196A JP17553196A JPH102665A JP H102665 A JPH102665 A JP H102665A JP 17553196 A JP17553196 A JP 17553196A JP 17553196 A JP17553196 A JP 17553196A JP H102665 A JPH102665 A JP H102665A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被乾燥体の乾燥時間の短縮が可能で、かつ、
乾燥後の被乾燥体の表面状態が極めて良好である真空乾
燥装置を提供する。 【解決手段】 真空チャンバー内の底部に載置用部材を
設け、真空チャンバーの上壁部に設けた排気口と上記載
置用部材上に載置される被乾燥体との間に、この被乾燥
体と対向するように多孔質板を配設して真空乾燥装置と
する。
乾燥後の被乾燥体の表面状態が極めて良好である真空乾
燥装置を提供する。 【解決手段】 真空チャンバー内の底部に載置用部材を
設け、真空チャンバーの上壁部に設けた排気口と上記載
置用部材上に載置される被乾燥体との間に、この被乾燥
体と対向するように多孔質板を配設して真空乾燥装置と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空乾燥装置に係
り、特に乾燥に要する時間の短縮が可能で、かつ、被乾
燥体の乾燥面が良好な真空乾燥装置に関する。
り、特に乾燥に要する時間の短縮が可能で、かつ、被乾
燥体の乾燥面が良好な真空乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＬＣＤ用カラーフィルタでは、
ガラス基板にレジスト液等の塗布液を塗布して乾燥し、
フォトリソグラフィー等により所望のパターンの形成が
行われる。塗布液の塗布方式としては、例えば、スピン
塗布方式、ナイフ塗布方式、ロール塗布方式およびビー
ド塗布方式等の種々の塗布方式が用いられている。この
ような何れの塗布方式で塗布した場合でも、パターン形
成工程の前に塗布膜の乾燥工程を経る必要がある。従
来、塗布液が塗布されたガラス基板等の被乾燥体は、オ
ーブンあるいはホットプレートにおいて加熱乾燥がなさ
れていた。
ガラス基板にレジスト液等の塗布液を塗布して乾燥し、
フォトリソグラフィー等により所望のパターンの形成が
行われる。塗布液の塗布方式としては、例えば、スピン
塗布方式、ナイフ塗布方式、ロール塗布方式およびビー
ド塗布方式等の種々の塗布方式が用いられている。この
ような何れの塗布方式で塗布した場合でも、パターン形
成工程の前に塗布膜の乾燥工程を経る必要がある。従
来、塗布液が塗布されたガラス基板等の被乾燥体は、オ
ーブンあるいはホットプレートにおいて加熱乾燥がなさ
れていた。
【０００３】しかし、上記の加熱による方法は乾燥に要
する時間が長く、この結果、上述のようなＬＣＤ用カラ
ーフィルタの製造工程では、ガラス基板の塗布膜の乾燥
工程が全工程の律速段階となっていた。そこで、近年、
この乾燥工程の時間短縮を可能とするものとして真空乾
燥装置が使用されている。これは、塗布膜が形成された
ガラス基板を真空状態に置き、溶剤の蒸発速度を飛躍的
に高めたものである。
する時間が長く、この結果、上述のようなＬＣＤ用カラ
ーフィルタの製造工程では、ガラス基板の塗布膜の乾燥
工程が全工程の律速段階となっていた。そこで、近年、
この乾燥工程の時間短縮を可能とするものとして真空乾
燥装置が使用されている。これは、塗布膜が形成された
ガラス基板を真空状態に置き、溶剤の蒸発速度を飛躍的
に高めたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の真
空乾燥装置では、真空チャンバーの底部に設けられた排
気口（真空チャンバー内に保持されたガラス基板の下方
に位置する）を介して真空ポンプにより吸引することに
よって真空チャンバー内を真空状態としていた。しか
し、従来の真空乾燥装置では、乾燥時間を短縮するため
に真空チャンバー内の排気速度を速くすると、局所的な
圧力ムラ等が生じて、ガラス基板上の塗布膜に突沸が発
生したり不均一な乾燥が生じやすく、平坦な乾燥膜面が
得られないという問題があった。このため、真空チャン
バーの排気に要する時間の短縮には限界があった。
空乾燥装置では、真空チャンバーの底部に設けられた排
気口（真空チャンバー内に保持されたガラス基板の下方
に位置する）を介して真空ポンプにより吸引することに
よって真空チャンバー内を真空状態としていた。しか
し、従来の真空乾燥装置では、乾燥時間を短縮するため
に真空チャンバー内の排気速度を速くすると、局所的な
圧力ムラ等が生じて、ガラス基板上の塗布膜に突沸が発
生したり不均一な乾燥が生じやすく、平坦な乾燥膜面が
得られないという問題があった。このため、真空チャン
バーの排気に要する時間の短縮には限界があった。
【０００５】また、乾燥が終了した後、真空チャンバー
の底部に設けられた上記の排気口から空気を導入して大
気圧に戻す際に、真空チャンバーの底部にゴミが存在す
ると、導入された気体によってゴミが舞い上げられて、
乾燥された塗布膜に付着するという問題があった。この
ため、ゴミの舞い上がりを生じないような遅い速度で排
気口から真空チャンバー内に空気を導入する必要があっ
た。
の底部に設けられた上記の排気口から空気を導入して大
気圧に戻す際に、真空チャンバーの底部にゴミが存在す
ると、導入された気体によってゴミが舞い上げられて、
乾燥された塗布膜に付着するという問題があった。この
ため、ゴミの舞い上がりを生じないような遅い速度で排
気口から真空チャンバー内に空気を導入する必要があっ
た。
【０００６】したがって、従来の真空乾燥装置を使用す
ることによっても、乾燥工程が全工程の律速段階である
ことは変わらず、乾燥工程の更なる時間短縮が重要な課
題となっている。
ることによっても、乾燥工程が全工程の律速段階である
ことは変わらず、乾燥工程の更なる時間短縮が重要な課
題となっている。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、被乾燥体の乾燥時間の短縮が可能で、か
つ、乾燥後の被乾燥体の表面状態が極めて良好である真
空乾燥装置を提供することを目的とする。
たものであり、被乾燥体の乾燥時間の短縮が可能で、か
つ、乾燥後の被乾燥体の表面状態が極めて良好である真
空乾燥装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は上壁部に排気口を有する真空チャンバー
と、該真空チャンバー内の底部に配設された載置用部材
と、該載置用部材上に載置される被乾燥体と対向し、か
つ、該被乾燥体と前記排気口との間に位置するように配
設された多孔質板とを少なくとも備えるような構成とし
た。
に、本発明は上壁部に排気口を有する真空チャンバー
と、該真空チャンバー内の底部に配設された載置用部材
と、該載置用部材上に載置される被乾燥体と対向し、か
つ、該被乾燥体と前記排気口との間に位置するように配
設された多孔質板とを少なくとも備えるような構成とし
た。
【０００９】上述のような本発明では、載置用部材上に
載置された被乾燥体の周囲の気体は、被乾燥体と対向す
るように配設された多孔質板を介して排気口から外部に
排出されるので、被乾燥体の周囲の圧力は均一な状態で
減少することになり、また、上記排気口から空気を導入
して真空チャンバー内を大気圧に戻すことができるの
で、真空チャンバーの底部にゴミが存在しても、ゴミの
舞い上がりが発生しない。
載置された被乾燥体の周囲の気体は、被乾燥体と対向す
るように配設された多孔質板を介して排気口から外部に
排出されるので、被乾燥体の周囲の圧力は均一な状態で
減少することになり、また、上記排気口から空気を導入
して真空チャンバー内を大気圧に戻すことができるの
で、真空チャンバーの底部にゴミが存在しても、ゴミの
舞い上がりが発生しない。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明を行う。
て説明を行う。
【００１１】図１は本発明の真空乾燥装置の一実施形態
を示す概略構成図である。図１において、本発明の真空
乾燥装置１は、真空チャンバー２と、この真空チャンバ
ー２の上壁部２Ａに設けられた排気口３と、真空チャン
バー２の底部２Ｂに配設された複数の載置用部材４と、
真空チャンバー２の上壁部２Ａの下方に設けられた多孔
質板６とを備えている。
を示す概略構成図である。図１において、本発明の真空
乾燥装置１は、真空チャンバー２と、この真空チャンバ
ー２の上壁部２Ａに設けられた排気口３と、真空チャン
バー２の底部２Ｂに配設された複数の載置用部材４と、
真空チャンバー２の上壁部２Ａの下方に設けられた多孔
質板６とを備えている。
【００１２】真空乾燥装置１を構成する真空チャンバー
２は、公知の種々の真空チャンバーを使用することがで
き、内部容積、内部形状等は適宜設定することができ
る。図示例では、真空チャンバー２は上壁部２Ａ、底部
２Ｂ、側壁部２Ｃを備え、縦断面形状が長方形をなして
いる。また、真空チャンバーの上壁部２Ａに設けられて
いる排気口３は、図示されていない真空ポンプに接続さ
れ、この排気口３を介して真空チャンバー２内の気体が
外部に排出され、真空チャンバー２内を所定の真空状態
とすることができる。この排気口３は、図示例では真空
チャンバー２の上壁部２Ａの中央に１個形成されている
が、複数の排気口３（例えば、４個）を上壁部２Ａに形
成してもよい。
２は、公知の種々の真空チャンバーを使用することがで
き、内部容積、内部形状等は適宜設定することができ
る。図示例では、真空チャンバー２は上壁部２Ａ、底部
２Ｂ、側壁部２Ｃを備え、縦断面形状が長方形をなして
いる。また、真空チャンバーの上壁部２Ａに設けられて
いる排気口３は、図示されていない真空ポンプに接続さ
れ、この排気口３を介して真空チャンバー２内の気体が
外部に排出され、真空チャンバー２内を所定の真空状態
とすることができる。この排気口３は、図示例では真空
チャンバー２の上壁部２Ａの中央に１個形成されている
が、複数の排気口３（例えば、４個）を上壁部２Ａに形
成してもよい。
【００１３】底部２Ｂに設けられた載置用部材４は、被
乾燥体Ｓを底部２Ｂから所望の距離に浮かして保持する
ためのものであり、円錐形状、円柱形状、角柱形状等任
意の形状のものとすることができる。この載置用部材４
の形成個数、形成位置は特に制限はなく、また、載置用
部材４の高さは、１〜５０ｍｍ程度の範囲で設定するこ
とができる。載置用部材４は、底部２Ｂとの擦れ等から
被乾燥体Ｓに傷を与えないような材料を選定して形成さ
れたものを使用でき、底部２Ｂに固定して配設すること
ができる。
乾燥体Ｓを底部２Ｂから所望の距離に浮かして保持する
ためのものであり、円錐形状、円柱形状、角柱形状等任
意の形状のものとすることができる。この載置用部材４
の形成個数、形成位置は特に制限はなく、また、載置用
部材４の高さは、１〜５０ｍｍ程度の範囲で設定するこ
とができる。載置用部材４は、底部２Ｂとの擦れ等から
被乾燥体Ｓに傷を与えないような材料を選定して形成さ
れたものを使用でき、底部２Ｂに固定して配設すること
ができる。
【００１４】本発明の真空乾燥装置１を構成する多孔質
板６は、載置用部材４上に被乾燥体Ｓを載置したとき
に、この被乾燥体Ｓと対向し、かつ、被乾燥体Ｓと排気
口３との間に位置するように配設されている。図示例で
は、多孔質板６は、上壁部２Ａの下方であって、この上
壁部２Ａとの間に間隙を形成するように配設されてい
る。
板６は、載置用部材４上に被乾燥体Ｓを載置したとき
に、この被乾燥体Ｓと対向し、かつ、被乾燥体Ｓと排気
口３との間に位置するように配設されている。図示例で
は、多孔質板６は、上壁部２Ａの下方であって、この上
壁部２Ａとの間に間隙を形成するように配設されてい
る。
【００１５】多孔質板６は、ポリビニルアルコール樹
脂、フッ素樹脂等の合成樹脂、セラミックス等の材料に
より形成された多孔質体を使用することができ、例え
ば、気孔率が２０％以上、好ましくは５０％以上であ
り、気孔径が０．０１〜０．５μｍ程度、厚みが０．１
〜５ｃｍ程度の多孔質体を使用することができる。具体
的には、カネボウ（株）製ベルイーターＡシリーズ、Ｃ
ＫＤ（株）製ＦＰＭ等の市販の多孔質体を使用すること
ができる。
脂、フッ素樹脂等の合成樹脂、セラミックス等の材料に
より形成された多孔質体を使用することができ、例え
ば、気孔率が２０％以上、好ましくは５０％以上であ
り、気孔径が０．０１〜０．５μｍ程度、厚みが０．１
〜５ｃｍ程度の多孔質体を使用することができる。具体
的には、カネボウ（株）製ベルイーターＡシリーズ、Ｃ
ＫＤ（株）製ＦＰＭ等の市販の多孔質体を使用すること
ができる。
【００１６】多孔質板６は、上記のような多孔質体を所
望の形状、寸法に加工したものを直接使用することがで
きる。この場合、図１に矢印で示したように、排気口３
からの排気が開始されると、載置用部材４上に載置され
た被乾燥体Ｓの周囲の空気は、多孔質板６を通過し、多
孔質板６と上壁部２Ａとの間の間隙部を経由して排気口
３から外部に排出される。
望の形状、寸法に加工したものを直接使用することがで
きる。この場合、図１に矢印で示したように、排気口３
からの排気が開始されると、載置用部材４上に載置され
た被乾燥体Ｓの周囲の空気は、多孔質板６を通過し、多
孔質板６と上壁部２Ａとの間の間隙部を経由して排気口
３から外部に排出される。
【００１７】また、多孔質板６として、担体に多孔質体
を保持させたものを使用してもよい。図２は、このよう
な担体に多孔質体を保持させた多孔質板６の一例を示す
ものである。この多孔質板６は、多孔質体７の一方の面
を担体８に保持させ、多孔質体７の端面はシール部材９
により封止された構造となっている。担体８の表面に
は、担持した多孔質体７に対向する開口部８ａが複数設
けられており、各開口部８ａは担体８の内部に形成され
た流路８ｂにより接続されているとともに、流路８ｂは
担体８の反対面の１か所に設けられた口部８ｃに接続さ
れている。このような多孔質板６を、多孔質板７が載置
用部材４上に載置される被乾燥体Ｓに対向するように真
空チャンバー２内に配設し、担体８の口部８ｃを排気口
３に接続して、排気口３からの排気が開始されると、載
置用部材４上に載置された被乾燥体Ｓの周囲の気体は、
多孔質体７を通過して担体８の開口部８ａ、流路８ｂを
経由して口部８ｃに導かれ、その後、排気口３から外部
に排出される。
を保持させたものを使用してもよい。図２は、このよう
な担体に多孔質体を保持させた多孔質板６の一例を示す
ものである。この多孔質板６は、多孔質体７の一方の面
を担体８に保持させ、多孔質体７の端面はシール部材９
により封止された構造となっている。担体８の表面に
は、担持した多孔質体７に対向する開口部８ａが複数設
けられており、各開口部８ａは担体８の内部に形成され
た流路８ｂにより接続されているとともに、流路８ｂは
担体８の反対面の１か所に設けられた口部８ｃに接続さ
れている。このような多孔質板６を、多孔質板７が載置
用部材４上に載置される被乾燥体Ｓに対向するように真
空チャンバー２内に配設し、担体８の口部８ｃを排気口
３に接続して、排気口３からの排気が開始されると、載
置用部材４上に載置された被乾燥体Ｓの周囲の気体は、
多孔質体７を通過して担体８の開口部８ａ、流路８ｂを
経由して口部８ｃに導かれ、その後、排気口３から外部
に排出される。
【００１８】多孔質板６の配設位置は、上述のように被
乾燥体Ｓと対向し、かつ、被乾燥体Ｓと排気口３との間
の位置であれば特に制限はないが、例えば、載置用部材
４上に載置された被乾燥体Ｓとの距離が２〜７ｃｍとな
るような範囲で配設することができる。
乾燥体Ｓと対向し、かつ、被乾燥体Ｓと排気口３との間
の位置であれば特に制限はないが、例えば、載置用部材
４上に載置された被乾燥体Ｓとの距離が２〜７ｃｍとな
るような範囲で配設することができる。
【００１９】このような多孔質板６が真空チャンバー２
内に配設されていることにより、載置用部材４上に載置
された被乾燥体Ｓの周囲の空気は、多孔質板６を介して
排気口３から外部に排出されるので、被乾燥体Ｓの周囲
の圧力は均一な状態で減少することになる。したがっ
て、真空チャンバー２内での局所的な圧力ムラ等が防止
され、被乾燥体Ｓに突沸が発生したり不均一な乾燥が生
じることなく排気速度を高くすることができ、かつ、平
坦な乾燥膜面が得られる。
内に配設されていることにより、載置用部材４上に載置
された被乾燥体Ｓの周囲の空気は、多孔質板６を介して
排気口３から外部に排出されるので、被乾燥体Ｓの周囲
の圧力は均一な状態で減少することになる。したがっ
て、真空チャンバー２内での局所的な圧力ムラ等が防止
され、被乾燥体Ｓに突沸が発生したり不均一な乾燥が生
じることなく排気速度を高くすることができ、かつ、平
坦な乾燥膜面が得られる。
【００２０】さらに、本発明の真空乾燥装置では、被乾
燥体Ｓの乾燥完了後に排気口３から多孔質板６を介して
真空チャンバー２内に空気を導入し、真空チャンバー２
内の圧力を大気圧に戻すことができる。これにより、排
気口３からの空気導入速度を高くしても、多孔質板６を
通過して真空チャンバー２の底部２Ｂ方向に流れる空気
の流れは緩やかなものとなり、真空チャンバー２の底部
２Ｂにゴミが存在しても、ゴミの舞い上がりが防止さ
れ、被乾燥体Ｓへのゴミ等の付着を生じることがない。
燥体Ｓの乾燥完了後に排気口３から多孔質板６を介して
真空チャンバー２内に空気を導入し、真空チャンバー２
内の圧力を大気圧に戻すことができる。これにより、排
気口３からの空気導入速度を高くしても、多孔質板６を
通過して真空チャンバー２の底部２Ｂ方向に流れる空気
の流れは緩やかなものとなり、真空チャンバー２の底部
２Ｂにゴミが存在しても、ゴミの舞い上がりが防止さ
れ、被乾燥体Ｓへのゴミ等の付着を生じることがない。
【００２１】本発明では、被乾燥体には特に制限はな
く、種々の方式により形成された塗布膜が対象となり得
る。
く、種々の方式により形成された塗布膜が対象となり得
る。
【００２２】
【実施例】次に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。
明する。
【００２３】まず、下記の塗布液を調製した。
【００２４】 塗布液 ・固形分含有量 ： ２０重量％ ・使用溶剤 ： セロソルブアセテート（沸点１５６．４℃） 次に、この塗布液を用いて、厚み１．１ｍｍのガラス基
板上にスピンコート方法により塗布（膜厚２μｍ）を行
った。
板上にスピンコート方法により塗布（膜厚２μｍ）を行
った。
【００２５】一方、下記の仕様の真空チャンバー、載置
用部材、多孔質板を備えた本発明の真空乾燥装置Ａ（図
１に相当するもの）を準備し、真空ポンプ（アルバック
（株）製Ｄ−９５０Ｋ＋ＰＭＢ００３ＣＭ）に排気口を
接続した。
用部材、多孔質板を備えた本発明の真空乾燥装置Ａ（図
１に相当するもの）を準備し、真空ポンプ（アルバック
（株）製Ｄ−９５０Ｋ＋ＰＭＢ００３ＣＭ）に排気口を
接続した。
【００２６】 ・内部容積 ： １６６１６ｃｍ3 ・底部形状 ： 長方形 ・底部面積 ： ４１５４ｃｍ2 ・側壁部高さ ： ４０ｍｍ ・載置用部材の高さ ： ５ｍｍ ・載置用部材形成数 ： ５個 ・多孔質板の気孔率 ： ４０％ ・多孔質板の気孔径 ： ０．１μｍ ・多孔質板の厚み ： １．０ｃｍ 上記の真空乾燥装置Ａの載置用部材に、上記の塗布液を
塗布したガラス基板を載置した。そして、真空ポンプに
よる排気時間を下記の表１に示されるように数種類で設
定し、排気開始から乾燥完了（塗布膜の乾燥が完了し
て、ほぼ一定であった真空チャンバー内の真空度が再度
変化する時点）までの時間ｔを測定し、また、乾燥完了
後、排気口から下記の表１に示されるリーク時間で空気
を導入して真空チャンバー内を大気圧に戻し、上記の吸
引開始から乾燥を経て大気圧戻しが完了するまでの乾燥
工程時間Ｔを下記の表１に示した。また、このような真
空乾燥が行われたガラス基板の乾燥塗布膜の状態を評価
して下記の表１に示した。
塗布したガラス基板を載置した。そして、真空ポンプに
よる排気時間を下記の表１に示されるように数種類で設
定し、排気開始から乾燥完了（塗布膜の乾燥が完了し
て、ほぼ一定であった真空チャンバー内の真空度が再度
変化する時点）までの時間ｔを測定し、また、乾燥完了
後、排気口から下記の表１に示されるリーク時間で空気
を導入して真空チャンバー内を大気圧に戻し、上記の吸
引開始から乾燥を経て大気圧戻しが完了するまでの乾燥
工程時間Ｔを下記の表１に示した。また、このような真
空乾燥が行われたガラス基板の乾燥塗布膜の状態を評価
して下記の表１に示した。
【００２７】比較として、図３に示されるような構造の
従来の真空乾燥装置Ｂを準備した。この真空乾燥装置Ｂ
は、真空チャンバー１２と、この真空チャンバー１２の
底部１２Ｂに設けられた排気口１３と、真空チャンバー
１２の底部１２Ｂに脚部１６を介して排気口１３の上方
に配設された中間板１５と、この中間板上に設けられた
複数の載置用部材１４とを備えたものであり、真空チャ
ンバー、中間板、載置用部材は下記の仕様のもとした。
そして、真空乾燥装置Ｂの排気口に真空ポンプ（アルバ
ック（株）製Ｄ−９５０Ｋ＋ＰＭＢ００３ＣＭ）を接続
した。
従来の真空乾燥装置Ｂを準備した。この真空乾燥装置Ｂ
は、真空チャンバー１２と、この真空チャンバー１２の
底部１２Ｂに設けられた排気口１３と、真空チャンバー
１２の底部１２Ｂに脚部１６を介して排気口１３の上方
に配設された中間板１５と、この中間板上に設けられた
複数の載置用部材１４とを備えたものであり、真空チャ
ンバー、中間板、載置用部材は下記の仕様のもとした。
そして、真空乾燥装置Ｂの排気口に真空ポンプ（アルバ
ック（株）製Ｄ−９５０Ｋ＋ＰＭＢ００３ＣＭ）を接続
した。
【００２８】 ・内部容積 ： １６６１６ｃｍ3 ・底部形状 ： 長方形 ・底部面積 ： ４１５４ｃｍ2 ・側壁部高さ ： ４０ｍｍ ・脚部の高さ ： ５ｍｍ ・中間板の厚み ： ５ｍｍ ・中間板の面積 ： ９９００ｃｍ2 ・載置用部材の高さ ： ５ｍｍ ・載置用部材形成数 ： ５個 上記の真空乾燥装置Ｂの載置用部材に、上記の塗布液を
塗布したガラス基板を載置した。そして、上記の真空乾
燥装置Ａによる真空乾燥と同様に、真空ポンプによる排
気時間を設定し、排気開始から乾燥完了までの時間ｔを
測定して下記の表１に示した。また、乾燥完了後、排気
口から下記の表１に示されるリーク時間で空気を導入し
て真空チャンバー内を大気圧に戻し、上記の吸引開始か
ら乾燥を経て大気圧戻しが完了するまでの乾燥工程時間
Ｔを下記の表１に示した。さらに、このような真空乾燥
が行われたガラス基板の乾燥塗布膜の状態を評価して下
記の表１に示した。
塗布したガラス基板を載置した。そして、上記の真空乾
燥装置Ａによる真空乾燥と同様に、真空ポンプによる排
気時間を設定し、排気開始から乾燥完了までの時間ｔを
測定して下記の表１に示した。また、乾燥完了後、排気
口から下記の表１に示されるリーク時間で空気を導入し
て真空チャンバー内を大気圧に戻し、上記の吸引開始か
ら乾燥を経て大気圧戻しが完了するまでの乾燥工程時間
Ｔを下記の表１に示した。さらに、このような真空乾燥
が行われたガラス基板の乾燥塗布膜の状態を評価して下
記の表１に示した。
【００２９】尚、上記の真空乾燥装置Ａ、Ｂにおける乾
燥工程の開始前に、真空チャンバーには予め１０個／ｃ
ｍ2 の程度でゴミとしてのスペーサー（φ＝５μｍ）を
存在させ、底部に定着させておいた。
燥工程の開始前に、真空チャンバーには予め１０個／ｃ
ｍ2 の程度でゴミとしてのスペーサー（φ＝５μｍ）を
存在させ、底部に定着させておいた。
【００３０】
【表１】 表１に示されるように、本発明の真空乾燥装置Ａによる
塗布膜の真空乾燥では、吸引速度と導入速度を乾燥条件
３まで高めても、乾燥途中の塗布膜に突沸が発生したり
不均一な乾燥が生じることがなく、平坦で良好な面品質
の乾燥膜が得られ、また、乾燥完了後に真空チャンバー
内を大気圧に戻す際に、乾燥膜へのゴミ付着がみられ
ず、乾燥工程に要する時間Ｔを２４秒まで短縮すること
が可能であった。
塗布膜の真空乾燥では、吸引速度と導入速度を乾燥条件
３まで高めても、乾燥途中の塗布膜に突沸が発生したり
不均一な乾燥が生じることがなく、平坦で良好な面品質
の乾燥膜が得られ、また、乾燥完了後に真空チャンバー
内を大気圧に戻す際に、乾燥膜へのゴミ付着がみられ
ず、乾燥工程に要する時間Ｔを２４秒まで短縮すること
が可能であった。
【００３１】これに対して、真空乾燥装置Ｂによる塗布
膜の真空乾燥では、吸引速度と導入速度を乾燥条件２に
高めると、乾燥途中の塗布膜に突沸が発生したり不均一
な乾燥が生じることによる乾燥膜の凹凸、あるいは、乾
燥完了後に真空チャンバー内を大気圧に戻す際の乾燥膜
へのゴミ付着がみられ、乾燥工程に要する時間Ｔを３１
秒まで短縮するのが限界であった。
膜の真空乾燥では、吸引速度と導入速度を乾燥条件２に
高めると、乾燥途中の塗布膜に突沸が発生したり不均一
な乾燥が生じることによる乾燥膜の凹凸、あるいは、乾
燥完了後に真空チャンバー内を大気圧に戻す際の乾燥膜
へのゴミ付着がみられ、乾燥工程に要する時間Ｔを３１
秒まで短縮するのが限界であった。
【００３２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば真
空チャンバー内の底部に載置用部材を設け、真空チャン
バーの上壁部に設けた排気口と上記載置用部材上に載置
される被乾燥体との間に、この被乾燥体と対向するよう
に多孔質板を配設して真空乾燥装置とするので、乾燥時
において載置用部材上に載置された被乾燥体の周囲の気
体は、多孔質板を介して排気口から外部に排出され、こ
れにより被乾燥体の周囲の圧力は均一な状態で減少する
ので、局所的な圧力ムラ等が防止され、被乾燥体に突沸
が発生したり不均一な乾燥が生じることなく排気速度を
速くすることができ、同時に平坦な乾燥膜面が得られ、
また、乾燥完了後に真空チャンバーの上部に設けた排気
口から多孔質板を介し空気を導入して真空チャンバー内
を大気圧に戻すことができるので、真空チャンバーの底
部にゴミが存在しても、ゴミの舞い上がりを防止でき、
ゴミ等の付着がない塗布膜が得られるとともに、排気口
からの空気導入を速めることができ、排気→乾燥→大気
圧戻しからなる一連の乾燥工程に要する時間の短縮が可
能であり、被乾燥体の乾燥後の表面状態も極めて良好な
ものとなる。
空チャンバー内の底部に載置用部材を設け、真空チャン
バーの上壁部に設けた排気口と上記載置用部材上に載置
される被乾燥体との間に、この被乾燥体と対向するよう
に多孔質板を配設して真空乾燥装置とするので、乾燥時
において載置用部材上に載置された被乾燥体の周囲の気
体は、多孔質板を介して排気口から外部に排出され、こ
れにより被乾燥体の周囲の圧力は均一な状態で減少する
ので、局所的な圧力ムラ等が防止され、被乾燥体に突沸
が発生したり不均一な乾燥が生じることなく排気速度を
速くすることができ、同時に平坦な乾燥膜面が得られ、
また、乾燥完了後に真空チャンバーの上部に設けた排気
口から多孔質板を介し空気を導入して真空チャンバー内
を大気圧に戻すことができるので、真空チャンバーの底
部にゴミが存在しても、ゴミの舞い上がりを防止でき、
ゴミ等の付着がない塗布膜が得られるとともに、排気口
からの空気導入を速めることができ、排気→乾燥→大気
圧戻しからなる一連の乾燥工程に要する時間の短縮が可
能であり、被乾燥体の乾燥後の表面状態も極めて良好な
ものとなる。
【図１】本発明の真空乾燥装置の一実施形態を示す概略
構成図である。
構成図である。
【図２】本発明の真空乾燥装置に使用される多孔質板の
一例を示す図である。
一例を示す図である。
【図３】従来の真空乾燥装置の一例を示す概略構成図で
ある。
ある。
１…真空乾燥装置 ２…真空チャンバー ２Ａ…上壁部 ２Ｂ…底部 ２Ｃ…側壁部 ３…排気口 ４…載置用部材 ６…多孔質板 ７…多孔質体 ８…担体 Ｓ…被乾燥体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹本 潤 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 上壁部に排気口を有する真空チャンバー
と、該真空チャンバー内の底部に配設された載置用部材
と、該載置用部材上に載置される被乾燥体と対向し、か
つ、該被乾燥体と前記排気口との間に位置するように配
設された多孔質板とを少なくとも備えることを特徴とす
る真空乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17553196A JP3776977B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 真空乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17553196A JP3776977B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 真空乾燥装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH102665A true JPH102665A (ja) | 1998-01-06 |
| JP3776977B2 JP3776977B2 (ja) | 2006-05-24 |
Family
ID=15997706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17553196A Expired - Fee Related JP3776977B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 真空乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3776977B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001095682A1 (en) * | 2000-06-08 | 2001-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for drying materials and method of producing circuit boards using the same |
| KR100812009B1 (ko) | 2005-10-31 | 2008-03-10 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 감압처리장치 |
| JP2008089760A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | カラーフィルタ製造装置、カラーフィルタ製造方法、乾燥装置、乾燥方法、表示装置の製造装置、表示装置の製造方法 |
| US9881985B2 (en) | 2012-02-28 | 2018-01-30 | Boe Technology Group Co., Ltd. | OLED device, AMOLED display device and method for manufacturing same |
| CN118361922A (zh) * | 2024-06-20 | 2024-07-19 | 德沪涂膜设备(苏州)有限公司 | 一种钙钛矿真空干燥装置 |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP17553196A patent/JP3776977B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001095682A1 (en) * | 2000-06-08 | 2001-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for drying materials and method of producing circuit boards using the same |
| US6893530B2 (en) | 2000-06-08 | 2005-05-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and system of drying materials and method of manufacturing circuit boards using the same |
| KR100812009B1 (ko) | 2005-10-31 | 2008-03-10 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 감압처리장치 |
| JP2008089760A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | カラーフィルタ製造装置、カラーフィルタ製造方法、乾燥装置、乾燥方法、表示装置の製造装置、表示装置の製造方法 |
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| CN118361922A (zh) * | 2024-06-20 | 2024-07-19 | 德沪涂膜设备(苏州)有限公司 | 一种钙钛矿真空干燥装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3776977B2 (ja) | 2006-05-24 |
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