JPH10270588A - Ｉｃパッケージ - Google Patents
ＩｃパッケージInfo
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- JPH10270588A JPH10270588A JP9069438A JP6943897A JPH10270588A JP H10270588 A JPH10270588 A JP H10270588A JP 9069438 A JP9069438 A JP 9069438A JP 6943897 A JP6943897 A JP 6943897A JP H10270588 A JPH10270588 A JP H10270588A
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- package
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- metal plate
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- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01515—Forming coatings
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 既存の設備を用いて、高いシールド効果を持
ったＩＣを、簡単に且つ安価に作成することができるＩ
Ｃパッケージを提供すること。 【解決手段】 樹脂により成型されるプラスチックパッ
ケージに於いて、ＩＣチップ１７の上面（素子面）を、
リードフレーム１３とは別の金属板１４が覆い、該金属
板１４は、ＩＣチップ上の専用ＧＮＤパッド以外のボン
ディング用パッド１６は覆わず、また、ＩＣ上の上記専
用ＧＮＤパッドとは電気的に接続されている。
ったＩＣを、簡単に且つ安価に作成することができるＩ
Ｃパッケージを提供すること。 【解決手段】 樹脂により成型されるプラスチックパッ
ケージに於いて、ＩＣチップ１７の上面（素子面）を、
リードフレーム１３とは別の金属板１４が覆い、該金属
板１４は、ＩＣチップ上の専用ＧＮＤパッド以外のボン
ディング用パッド１６は覆わず、また、ＩＣ上の上記専
用ＧＮＤパッドとは電気的に接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣプラスチック
パッケージに係り、特に、パッケージ自体に電磁シール
ド機能を持たせたＩＣパッケージの構造に関するもので
ある。
パッケージに係り、特に、パッケージ自体に電磁シール
ド機能を持たせたＩＣパッケージの構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子機器は、近年ますます小型化が進
み、これを実現するために、内蔵されるＩＣ部品も小型
パッケージ、薄型パッケージ化がなされてきている。そ
して、電子機器内での実装密度もますます過密になって
おり、ＩＣ部品相互間や、ＩＣ部品と隣接回路間の電磁
波干渉の問題が電子機器を構成する上で重要な問題にな
ってきている。
み、これを実現するために、内蔵されるＩＣ部品も小型
パッケージ、薄型パッケージ化がなされてきている。そ
して、電子機器内での実装密度もますます過密になって
おり、ＩＣ部品相互間や、ＩＣ部品と隣接回路間の電磁
波干渉の問題が電子機器を構成する上で重要な問題にな
ってきている。
【０００３】小型電子機器の代表である携帯電話は、通
信機器であるため、内部のＩＣ部品の電磁波ノイズが回
路に与える影響は大きい。このような電子機器の開発に
ついては、必ず、ノイズ問題が発生し、開発期間の中で
多くの時間を費やさなければならず、開発期間短縮のネ
ックになっている。ＩＣ部品からのノイズを除去するた
めには、部品自体を金属板等でシールドするのが効果が
大きいが、コストが高くなる上、全ての部品をシールド
することができない。
信機器であるため、内部のＩＣ部品の電磁波ノイズが回
路に与える影響は大きい。このような電子機器の開発に
ついては、必ず、ノイズ問題が発生し、開発期間の中で
多くの時間を費やさなければならず、開発期間短縮のネ
ックになっている。ＩＣ部品からのノイズを除去するた
めには、部品自体を金属板等でシールドするのが効果が
大きいが、コストが高くなる上、全ての部品をシールド
することができない。
【０００４】そこで、ＩＣパッケージ自体にシールド機
能を持つものが考案されている。図７に、アルミ製パッ
ケージで内部が中空構造のパッケージを示す。図に於い
て、１はアルミニウムキャップ、２はアルミニウムベー
ス、３はリードフレーム、４は封止用樹脂、５は熱伝導
性接着剤、６はダイパッド、７はＩＣチップである。外
側のアルミフレーム（アルミニウムキャップ１及びアル
ミニウムベース２）がシールド板となり、ノイズに強い
構造になっている。しかし、このパッケージは、本来、
熱伝導性の良いアルミを使用することで、ＩＣチップか
らの熱を放出することを目的に作られた、高速デバイス
用の特殊なパッケージであり、高価である。一般に、コ
スト競争の激しい携帯機器に使用されるＩＣは、やはり
安価なプラスチックパッケージが採用されるため、この
パッケージは採用されにくい。
能を持つものが考案されている。図７に、アルミ製パッ
ケージで内部が中空構造のパッケージを示す。図に於い
て、１はアルミニウムキャップ、２はアルミニウムベー
ス、３はリードフレーム、４は封止用樹脂、５は熱伝導
性接着剤、６はダイパッド、７はＩＣチップである。外
側のアルミフレーム（アルミニウムキャップ１及びアル
ミニウムベース２）がシールド板となり、ノイズに強い
構造になっている。しかし、このパッケージは、本来、
熱伝導性の良いアルミを使用することで、ＩＣチップか
らの熱を放出することを目的に作られた、高速デバイス
用の特殊なパッケージであり、高価である。一般に、コ
スト競争の激しい携帯機器に使用されるＩＣは、やはり
安価なプラスチックパッケージが採用されるため、この
パッケージは採用されにくい。
【０００５】特開平６−１６３７９６号公報には、リー
ドフレームの折りしろを利用した、ハイブリッドパッケ
ージの側面のシールド構造が示されている。図８に、該
特開平６−１６３７９６号公報に示されるリードフレー
ムの平面図を示す。８はリードフレーム、９はアイラン
ド部、１０ａ及び１０ｂは折りしろである。折りしろ１
０ａ及び１０ｂは、リードフレーム８のアイランド部の
余剰部分であり、モールド成型時に、これらを折り曲げ
ることによって、パッケージの側面をシールドしてい
る。図９に、実装時の断面図を示す。図に於いて、１
１、１１はＩＣチップである。
ドフレームの折りしろを利用した、ハイブリッドパッケ
ージの側面のシールド構造が示されている。図８に、該
特開平６−１６３７９６号公報に示されるリードフレー
ムの平面図を示す。８はリードフレーム、９はアイラン
ド部、１０ａ及び１０ｂは折りしろである。折りしろ１
０ａ及び１０ｂは、リードフレーム８のアイランド部の
余剰部分であり、モールド成型時に、これらを折り曲げ
ることによって、パッケージの側面をシールドしてい
る。図９に、実装時の断面図を示す。図に於いて、１
１、１１はＩＣチップである。
【０００６】しかしながら、該特開平６−１６３７９６
号公報に示される構造は、パッケージ側面に対する電磁
シールド効果しか期待できず、また、側面シールドの効
果も、パッケージサイズが比較的大きくなるハイブリッ
ドＩＣに採用したときは、折りしろも大きくなり、効果
も期待できるが、表面実装型の薄型、小型パッケージで
は、折りしろが殆ど無いため、シールド効果も期待でき
ないので、採用することは困難である。
号公報に示される構造は、パッケージ側面に対する電磁
シールド効果しか期待できず、また、側面シールドの効
果も、パッケージサイズが比較的大きくなるハイブリッ
ドＩＣに採用したときは、折りしろも大きくなり、効果
も期待できるが、表面実装型の薄型、小型パッケージで
は、折りしろが殆ど無いため、シールド効果も期待でき
ないので、採用することは困難である。
【０００７】また、特開平６−２５２３３５号公報に
は、プラスチックパッケージより大きく作られたリード
フレームの、プラスチックパッケージよりはみ出した部
分を折り返してパッケージを覆い、シールド構造をとる
ものが示されている。図１０に、該特開平６−２５２３
３５号公報に示されるパッケージの構造図を示す。図に
於いて、１２が、あらかじめ大きく作られたリードフレ
ームの余剰部分であり、パッケージ１２’より大きくは
み出している。この余剰部分１２を折り返してパッケー
ジ１２’の上を覆うことにより、シールド板として利用
している。この構造であると、ＩＣの上面に対してシー
ルドが可能であるが、マイクロコントローラに多く採用
されているＱＦＰ(Quad Flat Package)タイプのパッケ
ージでは、四方にリードが出ているため、少なくとも一
方向はリードが無い面が必要な本構造は採用できない。
また、折り曲げ部分（余剰部分）が、パッケージとほぼ
同じ面積だけはみ出した状態で樹脂成型する必要がある
ため、金型を通常のものの２倍に作らなければならない
という欠点もある。
は、プラスチックパッケージより大きく作られたリード
フレームの、プラスチックパッケージよりはみ出した部
分を折り返してパッケージを覆い、シールド構造をとる
ものが示されている。図１０に、該特開平６−２５２３
３５号公報に示されるパッケージの構造図を示す。図に
於いて、１２が、あらかじめ大きく作られたリードフレ
ームの余剰部分であり、パッケージ１２’より大きくは
み出している。この余剰部分１２を折り返してパッケー
ジ１２’の上を覆うことにより、シールド板として利用
している。この構造であると、ＩＣの上面に対してシー
ルドが可能であるが、マイクロコントローラに多く採用
されているＱＦＰ(Quad Flat Package)タイプのパッケ
ージでは、四方にリードが出ているため、少なくとも一
方向はリードが無い面が必要な本構造は採用できない。
また、折り曲げ部分（余剰部分）が、パッケージとほぼ
同じ面積だけはみ出した状態で樹脂成型する必要がある
ため、金型を通常のものの２倍に作らなければならない
という欠点もある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】現在のＩＣは、シリコ
ンチップの上面に回路素子を集積したもので、電磁ノイ
ズもＩＣの上面方向に発生するため、ＩＣの上面をシー
ルドすることが望ましい。また、小型モールドパッケー
ジ、特にＱＦＰのデバイスの電磁シールド機構が強く要
望されている。
ンチップの上面に回路素子を集積したもので、電磁ノイ
ズもＩＣの上面方向に発生するため、ＩＣの上面をシー
ルドすることが望ましい。また、小型モールドパッケー
ジ、特にＱＦＰのデバイスの電磁シールド機構が強く要
望されている。
【０００９】前述した従来技術の中では、アルミパッケ
ージは、コストが高くなりすぎるという問題点がある。
また、特開平６−１６３７９６号公報に示される、リー
ドフレームのアイランド部の余剰部分（折りしろ）を折
り曲げる方法は、ＩＣの側面しかシールドできず、ま
た、ＱＦＰ等の薄型、小型パッケージではシールド効果
も期待できないという問題点がある。更に、特開平６−
２５２３３５号公報に示される、パッケージからはみ出
した余剰部分を折り曲げる方法は、四方にリードが出て
いるＱＦＰタイプのパッケージでは採用できず、また、
金型が大きくなってしまうという問題点がある。
ージは、コストが高くなりすぎるという問題点がある。
また、特開平６−１６３７９６号公報に示される、リー
ドフレームのアイランド部の余剰部分（折りしろ）を折
り曲げる方法は、ＩＣの側面しかシールドできず、ま
た、ＱＦＰ等の薄型、小型パッケージではシールド効果
も期待できないという問題点がある。更に、特開平６−
２５２３３５号公報に示される、パッケージからはみ出
した余剰部分を折り曲げる方法は、四方にリードが出て
いるＱＦＰタイプのパッケージでは採用できず、また、
金型が大きくなってしまうという問題点がある。
【００１０】本発明は、上記従来の問題点を解決した全
く新規なＩＣパッケージを提供するものである。
く新規なＩＣパッケージを提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明（請求項１）のＩ
Ｃパッケージは、樹脂により成型されるプラスチックパ
ッケージに於いて、ＩＣチップの上面（素子面）を、Ｇ
ＮＤ電位に接続された金属板が覆っていることを特徴と
するものである。
Ｃパッケージは、樹脂により成型されるプラスチックパ
ッケージに於いて、ＩＣチップの上面（素子面）を、Ｇ
ＮＤ電位に接続された金属板が覆っていることを特徴と
するものである。
【００１２】また、本発明（請求項２）のＩＣパッケー
ジは、樹脂により成型されるプラスチックパッケージに
於いて、ＩＣチップの上面（素子面）をリードフレーム
とは別の金属板が覆い、該金属板は、専用ＧＮＤパッド
以外のボンディング用パッドは覆わず、また、上記専用
ＧＮＤパッドとは電気的に接続されていることを特徴と
するものである。
ジは、樹脂により成型されるプラスチックパッケージに
於いて、ＩＣチップの上面（素子面）をリードフレーム
とは別の金属板が覆い、該金属板は、専用ＧＮＤパッド
以外のボンディング用パッドは覆わず、また、上記専用
ＧＮＤパッドとは電気的に接続されていることを特徴と
するものである。
【００１３】また、本発明（請求項３）のＩＣパッケー
ジは、樹脂により成型されるプラスチックパッケージに
於いて、ＩＣチップの上面（素子面）を、リードフレー
ムと一体形成されており且つリードフレームとの接続部
を変形させることによってＩＣチップの上面に位置する
ようにされた、ＧＮＤ電位に接続された金属板が覆って
いることを特徴とするものである。
ジは、樹脂により成型されるプラスチックパッケージに
於いて、ＩＣチップの上面（素子面）を、リードフレー
ムと一体形成されており且つリードフレームとの接続部
を変形させることによってＩＣチップの上面に位置する
ようにされた、ＧＮＤ電位に接続された金属板が覆って
いることを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明（請求項４）のＩＣパッケー
ジは、樹脂により成型されるプラスチックパッケージに
於いて、ＩＣチップを、その上面（素子面）がリードフ
レーム側に位置するように、リードフレームに搭載し、
ＧＮＤ電位と電気的に接続されたアイランド部がＩＣチ
ップの上面を覆っていることを特徴とするものである。
ジは、樹脂により成型されるプラスチックパッケージに
於いて、ＩＣチップを、その上面（素子面）がリードフ
レーム側に位置するように、リードフレームに搭載し、
ＧＮＤ電位と電気的に接続されたアイランド部がＩＣチ
ップの上面を覆っていることを特徴とするものである。
【００１５】すなわち、本発明のＩＣパッケージは、樹
脂モールド前の、ＩＣチップをリードフレームに搭載し
た状態の時に、ＩＣチップの上面（素子面）を金属板で
覆い、該金属板をＩＣチップのＧＮＤパッドと電気的に
接続してなることを特徴とするものであり、かかる本発
明によれば、プラスチックパッケージの内部に於いて、
ＩＣチップの上面を、ＧＮＤ電位に接続された金属板で
シールドすることができるため、外見上は従来のプラス
チックパッケージと同様でありながら、電磁シールド機
能が施された、ノイズの極めて少ない安価なデバイスを
得ることができるものである。
脂モールド前の、ＩＣチップをリードフレームに搭載し
た状態の時に、ＩＣチップの上面（素子面）を金属板で
覆い、該金属板をＩＣチップのＧＮＤパッドと電気的に
接続してなることを特徴とするものであり、かかる本発
明によれば、プラスチックパッケージの内部に於いて、
ＩＣチップの上面を、ＧＮＤ電位に接続された金属板で
シールドすることができるため、外見上は従来のプラス
チックパッケージと同様でありながら、電磁シールド機
能が施された、ノイズの極めて少ない安価なデバイスを
得ることができるものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
て、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】図１は、本発明（請求項１及び２）の一実
施形態に於ける上面図であり、樹脂モールド前の状態を
示すものである。すなわち、図１は、ＩＣチップ１７
を、リードフレーム１３のアイランド部１９に搭載し
て、ワイヤボンディング（１５：ボンディングワイヤ）
した後、樹脂モールドを行う前の状態を示している。ま
た、図２は、樹脂モールド後のＩＣパッケージの断面図
である。
施形態に於ける上面図であり、樹脂モールド前の状態を
示すものである。すなわち、図１は、ＩＣチップ１７
を、リードフレーム１３のアイランド部１９に搭載し
て、ワイヤボンディング（１５：ボンディングワイヤ）
した後、樹脂モールドを行う前の状態を示している。ま
た、図２は、樹脂モールド後のＩＣパッケージの断面図
である。
【００１８】図に示すように、ＩＣチップ１７のボンデ
ィングパッド１６を覆うことのない金属板１４がＩＣチ
ップ１７の上面（回路素子面）に張り付けられている。
金属板１４は、上方及び下方の両側部において突起部１
４’、１４’を有しており、該突起部１４’、１４’に
おいて、ＩＣチップ１７上の専用ＧＮＤパッド２０と導
電性接着剤１８により電気的に接続されている。上記専
用ＧＮＤパッド２０は、ＩＣ内部においてＧＮＤ電位に
接続（接地）されており、したがって、金属板１４もＧ
ＮＤ電位に接続されている。
ィングパッド１６を覆うことのない金属板１４がＩＣチ
ップ１７の上面（回路素子面）に張り付けられている。
金属板１４は、上方及び下方の両側部において突起部１
４’、１４’を有しており、該突起部１４’、１４’に
おいて、ＩＣチップ１７上の専用ＧＮＤパッド２０と導
電性接着剤１８により電気的に接続されている。上記専
用ＧＮＤパッド２０は、ＩＣ内部においてＧＮＤ電位に
接続（接地）されており、したがって、金属板１４もＧ
ＮＤ電位に接続されている。
【００１９】図２は、上述の通り、樹脂モールド後のＩ
Ｃパッケージ断面図（２１：モールド樹脂）であり、通
常のボンディングパッド１６を覆わない大きさの金属板
１４を、導電性接着剤１８で、ＩＣチップ１７の専用Ｇ
ＮＤパッド２０に接着しているため、専用パッド２０以
外のボンディングパッド１６は、通常のワイヤ１５によ
ってボンディングすることが可能である。したがって、
リードフレームは、従来のものを使用することが可能で
ある。また、モールド金型も、従来のものを使用するこ
とが可能である。
Ｃパッケージ断面図（２１：モールド樹脂）であり、通
常のボンディングパッド１６を覆わない大きさの金属板
１４を、導電性接着剤１８で、ＩＣチップ１７の専用Ｇ
ＮＤパッド２０に接着しているため、専用パッド２０以
外のボンディングパッド１６は、通常のワイヤ１５によ
ってボンディングすることが可能である。したがって、
リードフレームは、従来のものを使用することが可能で
ある。また、モールド金型も、従来のものを使用するこ
とが可能である。
【００２０】本構造によれば、金属板１４がＩＣチップ
１７の素子領域の上部のみを覆っており、リード部やパ
ッド部に影響を及ぼさないので、モールド樹脂を形成す
る工程は、金属板を張り付けない場合と全く変えること
なく行うことができる。したがって、製造設備のコスト
をかけることなく、また、製造コストを上げることな
く、シールド効果を持ったパッケージを実現することが
できる。
１７の素子領域の上部のみを覆っており、リード部やパ
ッド部に影響を及ぼさないので、モールド樹脂を形成す
る工程は、金属板を張り付けない場合と全く変えること
なく行うことができる。したがって、製造設備のコスト
をかけることなく、また、製造コストを上げることな
く、シールド効果を持ったパッケージを実現することが
できる。
【００２１】本実施形態によれば、ＩＣチップは、ＧＮ
Ｄに接続された（接地された）金属板により上面をシー
ルドされるため、パッケージの大きさや材質を変えるこ
となく、高いシールド効果を得ることができる。
Ｄに接続された（接地された）金属板により上面をシー
ルドされるため、パッケージの大きさや材質を変えるこ
となく、高いシールド効果を得ることができる。
【００２２】図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明（請求項
１及び３）の一実施形態に於けるリードフレームの構成
図である。図３（ａ）は、平面図であり、リードフレー
ム２２のアイランド部２３の中央部を折りしろ２４の形
に切り目を入れたものである。折りしろ２４とアイラン
ド部２３とは、折りしろの両端のくびれた部分の片方で
つながっている。折りしろ２４を持ち上げた図が、下の
図３（ｂ）である。折りしろ２４が持ち上げられた後の
アイランド部２３は、中央部が無い額縁形状となる。折
りしろ２４は、ＩＣチップの外周部に配置されているボ
ンディングパッドを覆わない大きさに切り目を入れて形
成されるため、残された額縁形状のアイランド部２３
に、ちょうどＩＣチップを搭載することができる。
１及び３）の一実施形態に於けるリードフレームの構成
図である。図３（ａ）は、平面図であり、リードフレー
ム２２のアイランド部２３の中央部を折りしろ２４の形
に切り目を入れたものである。折りしろ２４とアイラン
ド部２３とは、折りしろの両端のくびれた部分の片方で
つながっている。折りしろ２４を持ち上げた図が、下の
図３（ｂ）である。折りしろ２４が持ち上げられた後の
アイランド部２３は、中央部が無い額縁形状となる。折
りしろ２４は、ＩＣチップの外周部に配置されているボ
ンディングパッドを覆わない大きさに切り目を入れて形
成されるため、残された額縁形状のアイランド部２３
に、ちょうどＩＣチップを搭載することができる。
【００２３】リードフレーム２２の折りしろ２４を上に
折り曲げてから、ＩＣチップをアイランド部２３に載置
する。その後、折りしろ２４を下方に折り曲げて、ＩＣ
チップの上面を覆う。折りしろ２４の突起部分２４’
は、上記実施形態と同様に、ＩＣチップの専用ＧＮＤパ
ッドと導電性接着剤により電気的・機械的に接続され
る。専用パッドは、上記実施形態と同様にＧＮＤ電位に
接続されている。したがって、ＩＣチップの上面を覆っ
た折りしろ２４も、ＧＮＤに接続されることになる。こ
の構造を採用することによっても、ＩＣチップは、ＧＮ
Ｄに接続された折りしろ（金属板）で上面方向にシール
ドされるため、パッケージの大きさや材質を変えること
なく、高いシールド効果を得ることができる。
折り曲げてから、ＩＣチップをアイランド部２３に載置
する。その後、折りしろ２４を下方に折り曲げて、ＩＣ
チップの上面を覆う。折りしろ２４の突起部分２４’
は、上記実施形態と同様に、ＩＣチップの専用ＧＮＤパ
ッドと導電性接着剤により電気的・機械的に接続され
る。専用パッドは、上記実施形態と同様にＧＮＤ電位に
接続されている。したがって、ＩＣチップの上面を覆っ
た折りしろ２４も、ＧＮＤに接続されることになる。こ
の構造を採用することによっても、ＩＣチップは、ＧＮ
Ｄに接続された折りしろ（金属板）で上面方向にシール
ドされるため、パッケージの大きさや材質を変えること
なく、高いシールド効果を得ることができる。
【００２４】図４は、ＩＣチップ１７が搭載されたリー
ドフレームを樹脂２１でモールド成型したパッケージの
断面図である。アイランド部２３の上にＩＣチップ１７
が載置されており、その上を、リードフレーム２２の一
部をくり貫いて折り曲げた折りしろ２４が覆っている。
折りしろ２４は、ＩＣチップ１７のボンディングパッド
を覆い隠さない大きさで切り抜かれているので、本来の
信号用パッドは、通常のワイヤ１５でボンディングする
ことが可能である。したがって、本構造を用いれば、Ｉ
Ｃチップの上面をＧＮＤに接続された金属板で覆うこと
ができるので、高いシールド効果を得ることができ、か
つ、モールド工程も従来の工程を変えることなく行うこ
とが可能である。
ドフレームを樹脂２１でモールド成型したパッケージの
断面図である。アイランド部２３の上にＩＣチップ１７
が載置されており、その上を、リードフレーム２２の一
部をくり貫いて折り曲げた折りしろ２４が覆っている。
折りしろ２４は、ＩＣチップ１７のボンディングパッド
を覆い隠さない大きさで切り抜かれているので、本来の
信号用パッドは、通常のワイヤ１５でボンディングする
ことが可能である。したがって、本構造を用いれば、Ｉ
Ｃチップの上面をＧＮＤに接続された金属板で覆うこと
ができるので、高いシールド効果を得ることができ、か
つ、モールド工程も従来の工程を変えることなく行うこ
とが可能である。
【００２５】本構造によれば、金属板（折りしろ）２４
がＩＣチップ１７の素子領域の上部のみを覆っており、
リード部やパッド部に影響を及ぼさないので、モールド
樹脂を形成する工程は、金属板を張り付けない場合と全
く変えることなく行うことができる。また、リードフレ
ームも、従来のものを、切れ目を入れて折り曲げるだけ
であるので簡単に実現できる。したがって、製造設備の
コストをかけることなく、また、製造コストを上げるこ
となく、シールド効果を持ったパッケージを実現するこ
とができる。
がＩＣチップ１７の素子領域の上部のみを覆っており、
リード部やパッド部に影響を及ぼさないので、モールド
樹脂を形成する工程は、金属板を張り付けない場合と全
く変えることなく行うことができる。また、リードフレ
ームも、従来のものを、切れ目を入れて折り曲げるだけ
であるので簡単に実現できる。したがって、製造設備の
コストをかけることなく、また、製造コストを上げるこ
となく、シールド効果を持ったパッケージを実現するこ
とができる。
【００２６】図５は、本発明（請求項１及び４）の一実
施形態に於ける、リードフレームへのＩＣチップ搭載
後、樹脂モールド前の状態を示す平面図である。
施形態に於ける、リードフレームへのＩＣチップ搭載
後、樹脂モールド前の状態を示す平面図である。
【００２７】ＩＣチップ１７の各パッド２６とインナー
リード２５とは、ワイヤボンディングではなく、導電性
接着剤や、金バンプを用いて、パッド部分において、電
気的・機械的に接続される。アイランド部２３は、リー
ドフレーム作成時に、ＩＣチップ１７のパッド２６を覆
わない大きさに作成されており、かつ、ＧＮＤパッド２
８と接続されるように、ＧＮＤのインナーリードとつな
がっている。通常と異なり、ＩＣチップ１７の回路素子
面がリードフレーム側となるように、ＩＣチップ１７が
リードフレーム２２に搭載されている。この方法は、通
常フィルムキャリア方式で採られる方法であるが、ここ
では、モールド用のリードフレームで同じ構造を採用
し、更に、アイランド部２３を、ちょうどＩＣチップ１
７の上面を覆う形で残し、ＧＮＤパッド２８に接続し
た。
リード２５とは、ワイヤボンディングではなく、導電性
接着剤や、金バンプを用いて、パッド部分において、電
気的・機械的に接続される。アイランド部２３は、リー
ドフレーム作成時に、ＩＣチップ１７のパッド２６を覆
わない大きさに作成されており、かつ、ＧＮＤパッド２
８と接続されるように、ＧＮＤのインナーリードとつな
がっている。通常と異なり、ＩＣチップ１７の回路素子
面がリードフレーム側となるように、ＩＣチップ１７が
リードフレーム２２に搭載されている。この方法は、通
常フィルムキャリア方式で採られる方法であるが、ここ
では、モールド用のリードフレームで同じ構造を採用
し、更に、アイランド部２３を、ちょうどＩＣチップ１
７の上面を覆う形で残し、ＧＮＤパッド２８に接続し
た。
【００２８】この構造によれば、ＩＣチップの上面を、
ＧＮＤに接続された金属板が覆うことになり、高いシー
ルド効果を得ることができる。
ＧＮＤに接続された金属板が覆うことになり、高いシー
ルド効果を得ることができる。
【００２９】図６は本構造の樹脂モールドパッケージ後
の断面図である。ＩＣチップ１７は、パッド部で導電性
接着剤または金バンプ２７によってインナーリード２５
に接着されて電気的に接続されている。ＩＣチップ１７
の上面は、ＧＮＤパッド２８と接続されることによっ
て、ＧＮＤに接続されたアイランド部２３が覆い、高い
シールド効果を得ることが可能である。インナーリード
をパッドに接続する方法は、金バンプはフィルムキャリ
ア方式で通常行われている方法であり、特殊な設備等は
必要がないため、本構造も従来設備を用いて簡単に製造
することができる。したがって、本構造を採用すれば、
製造コストをかけることなく、高いシールド効果を持っ
たプラスチックパッケージを作成することができる。
の断面図である。ＩＣチップ１７は、パッド部で導電性
接着剤または金バンプ２７によってインナーリード２５
に接着されて電気的に接続されている。ＩＣチップ１７
の上面は、ＧＮＤパッド２８と接続されることによっ
て、ＧＮＤに接続されたアイランド部２３が覆い、高い
シールド効果を得ることが可能である。インナーリード
をパッドに接続する方法は、金バンプはフィルムキャリ
ア方式で通常行われている方法であり、特殊な設備等は
必要がないため、本構造も従来設備を用いて簡単に製造
することができる。したがって、本構造を採用すれば、
製造コストをかけることなく、高いシールド効果を持っ
たプラスチックパッケージを作成することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のＩ
Ｃパッケージは、樹脂により成型されるプラスチックパ
ッケージに於いて、ＩＣチップの上面（素子面）を、Ｇ
ＮＤ電位に接続された金属板が覆っていることを特徴と
するものであり、かかる本発明のＩＣパッケージによれ
ば、既存の設備を用いて、高いシールド効果を持ったＩ
Ｃを、簡単に且つ安価に作成することができるものであ
る。
Ｃパッケージは、樹脂により成型されるプラスチックパ
ッケージに於いて、ＩＣチップの上面（素子面）を、Ｇ
ＮＤ電位に接続された金属板が覆っていることを特徴と
するものであり、かかる本発明のＩＣパッケージによれ
ば、既存の設備を用いて、高いシールド効果を持ったＩ
Ｃを、簡単に且つ安価に作成することができるものであ
る。
【図１】本発明（請求項１及び２）の一実施形態に於け
る、樹脂封止前の状態を示す上面図である。
る、樹脂封止前の状態を示す上面図である。
【図２】同実施形態に於ける、樹脂封止後の状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明（請求項１及び３）の一実施形態に於け
る、リードフレームの構成図であり、（ａ）は、折りし
ろ部変形前の平面図、（ｂ）は、折りしろ部を起こした
状態を示す斜視図である。
る、リードフレームの構成図であり、（ａ）は、折りし
ろ部変形前の平面図、（ｂ）は、折りしろ部を起こした
状態を示す斜視図である。
【図４】同実施形態に於ける、樹脂封止後の状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明（請求項１及び４）の一実施形態に於け
る、樹脂封止前の状態を示す平面図である。
る、樹脂封止前の状態を示す平面図である。
【図６】同実施形態に於ける、樹脂封止後の状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図７】従来のＩＣパッケージの断面図である。
【図８】従来の他のＩＣパッケージに於けるリードフレ
ームの平面図である。
ームの平面図である。
【図９】同従来の他のＩＣパッケージに於いて、リード
フレームにＩＣチップを搭載し、折りしろを加工した後
の状態を示す断面図である。
フレームにＩＣチップを搭載し、折りしろを加工した後
の状態を示す断面図である。
【図１０】従来の更に他のＩＣパッケージの構成を示す
斜視図である。
斜視図である。
【符号の説明】 １３ リードフレーム １４ 金属板 １４’ 突起部 １７ ＩＣチップ １８ 導電性接着剤 ２０ 専用ＧＮＤパッド ２１ モールド樹脂 ２２ リードフレーム ２４ 折りしろ（金属板） ２４’ 突起部分 ２８ ＧＮＤパッド
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂により成型されるプラスチックパッ
ケージに於いて、ＩＣチップの上面（素子面）を、ＧＮ
Ｄ電位に接続された金属板が覆っていることを特徴とす
るＩＣパッケージ。 - 【請求項２】 ＩＣチップの上面（素子面）を、リード
フレームとは別の金属板が覆い、該金属板は、専用ＧＮ
Ｄパッド以外のボンディング用パッドは覆わず、また、
上記専用ＧＮＤパッドとは電気的に接続されていること
を特徴とする、請求項１に記載のＩＣパッケージ。 - 【請求項３】 ＩＣチップの上面（素子面）を、リード
フレームと一体形成されており且つリードフレームとの
接続部を変形させることによってＩＣチップの上面に位
置するようにされた金属板が覆っていることを特徴とす
る、請求項１に記載のＩＣパッケージ。 - 【請求項４】 ＩＣチップを、その上面（素子面）がリ
ードフレーム側に位置するように、リードフレームに搭
載し、ＧＮＤ電位と電気的に接続されたアイランド部が
ＩＣチップの上面を覆っていることを特徴とする、請求
項１に記載のＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9069438A JPH10270588A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | Ｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9069438A JPH10270588A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | Ｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270588A true JPH10270588A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13402652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9069438A Pending JPH10270588A (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | Ｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270588A (ja) |
-
1997
- 1997-03-24 JP JP9069438A patent/JPH10270588A/ja active Pending
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