JPH1174105A - 電子部品用基板 - Google Patents
電子部品用基板Info
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- JPH1174105A JPH1174105A JP10155093A JP15509398A JPH1174105A JP H1174105 A JPH1174105 A JP H1174105A JP 10155093 A JP10155093 A JP 10155093A JP 15509398 A JP15509398 A JP 15509398A JP H1174105 A JPH1174105 A JP H1174105A
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 形状不良を生じさせることなく分割できる電
子部品用基板を提供する。 【解決手段】 基板１に、その周縁部１ａ，１ｂを除い
て、ブレイク溝２，２′，３，３′を格子状に形成し、
これらのブレイク溝のうち、両端に位置するブレイク溝
２′，３′を基板１端縁まで延伸し、ブレイク溝２を全
てブレイク溝３，３′より深く形成した。
子部品用基板を提供する。 【解決手段】 基板１に、その周縁部１ａ，１ｂを除い
て、ブレイク溝２，２′，３，３′を格子状に形成し、
これらのブレイク溝のうち、両端に位置するブレイク溝
２′，３′を基板１端縁まで延伸し、ブレイク溝２を全
てブレイク溝３，３′より深く形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ抵抗器、
ジャンパチップ、ハイブリッドＩＣ等の電子部品の製造
に適用される電子部品用基板に関する。
ジャンパチップ、ハイブリッドＩＣ等の電子部品の製造
に適用される電子部品用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、例えばチップ抵抗器を製造す
るには、図８に示すようなアルミナセラミック基板１１
が用いられる。この基板１１の表面には、分割を容易と
するために、格子状にブレイク溝１２，…，１２、１
３，…，１３が形成されている。各ブレイク溝１２，１
３は、図９の（ａ），（ｂ）に示すように、プレス加工
により形成されるスリットＳ、或いはスリットＳ及びこ
のスリットＳより生じるクラックＣにより構成され、そ
の深さは基板厚さの５〜５０％程度とされている。
るには、図８に示すようなアルミナセラミック基板１１
が用いられる。この基板１１の表面には、分割を容易と
するために、格子状にブレイク溝１２，…，１２、１
３，…，１３が形成されている。各ブレイク溝１２，１
３は、図９の（ａ），（ｂ）に示すように、プレス加工
により形成されるスリットＳ、或いはスリットＳ及びこ
のスリットＳより生じるクラックＣにより構成され、そ
の深さは基板厚さの５〜５０％程度とされている。
【０００３】この基板１１を用いてチップ抵抗器を製造
するには、まず基板１１表面の各格子に、電極、抵抗
体、ガラス保護膜を一括して形成する。この基板をブレ
イク溝１２，…，１２に沿って分割して、短冊状の基板
とし、この短冊状基板の側端面に端面電極を形成する。
そして、この短冊状基板をブレイク溝１３，…，１３に
沿って分割して最終の形状とする。
するには、まず基板１１表面の各格子に、電極、抵抗
体、ガラス保護膜を一括して形成する。この基板をブレ
イク溝１２，…，１２に沿って分割して、短冊状の基板
とし、この短冊状基板の側端面に端面電極を形成する。
そして、この短冊状基板をブレイク溝１３，…，１３に
沿って分割して最終の形状とする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品用
基板では、ブレイク溝に沿って分割する際に、例えば図
９の（ｃ）に示すように斜めにクラックＣ′が走り、端
面形状の不良を生じる問題点があった。図１０は、端面
形状の不良を生じたチップ抵抗器１８を示しており、１
１″は分割された基板、１７は端面電極（斜線を付して
いる）、１６はガラス保護膜をそれぞれ示している。こ
のような、いびつな形状のチップ抵抗器１８は外観上問
題があるだけではなく、自動実装機による取扱いに支障
が生じる問題点がある。
基板では、ブレイク溝に沿って分割する際に、例えば図
９の（ｃ）に示すように斜めにクラックＣ′が走り、端
面形状の不良を生じる問題点があった。図１０は、端面
形状の不良を生じたチップ抵抗器１８を示しており、１
１″は分割された基板、１７は端面電極（斜線を付して
いる）、１６はガラス保護膜をそれぞれ示している。こ
のような、いびつな形状のチップ抵抗器１８は外観上問
題があるだけではなく、自動実装機による取扱いに支障
が生じる問題点がある。
【０００５】この発明は、上記に鑑みなされたものであ
り、形状不良を生じさせることなく分割できる電子部品
用基板の提供を目的としている。
り、形状不良を生じさせることなく分割できる電子部品
用基板の提供を目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明の請求項１記載の電子部品用基板は、１の
方向と他の方向にそれぞれ延伸するブレイク溝を格子状
に形成してなるものにおいて、前記ブレイク溝が基板周
縁部を除いて形成され、この１の方向と他の方向のブレ
イク溝のうち、一方の方向の両端に位置するブレイク溝
が基板端縁まで延伸され、前記１の方向のブレイク溝が
その両端のブレイク溝を除いて全て他の方向のブレイク
溝より深く形成されたことを特徴とするものである。
め、この発明の請求項１記載の電子部品用基板は、１の
方向と他の方向にそれぞれ延伸するブレイク溝を格子状
に形成してなるものにおいて、前記ブレイク溝が基板周
縁部を除いて形成され、この１の方向と他の方向のブレ
イク溝のうち、一方の方向の両端に位置するブレイク溝
が基板端縁まで延伸され、前記１の方向のブレイク溝が
その両端のブレイク溝を除いて全て他の方向のブレイク
溝より深く形成されたことを特徴とするものである。
【０００７】ブレイク溝（スリット、或いはスリット及
びその延長のクラック）は基板製造時に条件を制御して
作製するため、ブレイク時の「折る」「割る」といった
制御できない因子に比較すると、安定した形状を確保で
きることが期待される。１の方向のブレイク溝（両端の
ブレイク溝を除く）の深さを他の方向のブレイク溝より
深く、例えば基板厚に達するようにしても、基板周縁部
が残されているため、基板はばらばらとはならない。従
って、従来と同様、一体の基板として取り扱うことがで
き、電極等の形成を一括して行うことが可能である。
又、１の方向のブレイク溝の深さを大きくしているの
で、ブレイク端面の仕上がりが良く、電極形成が容易に
なる。
びその延長のクラック）は基板製造時に条件を制御して
作製するため、ブレイク時の「折る」「割る」といった
制御できない因子に比較すると、安定した形状を確保で
きることが期待される。１の方向のブレイク溝（両端の
ブレイク溝を除く）の深さを他の方向のブレイク溝より
深く、例えば基板厚に達するようにしても、基板周縁部
が残されているため、基板はばらばらとはならない。従
って、従来と同様、一体の基板として取り扱うことがで
き、電極等の形成を一括して行うことが可能である。
又、１の方向のブレイク溝の深さを大きくしているの
で、ブレイク端面の仕上がりが良く、電極形成が容易に
なる。
【０００８】又、請求項２記載の電子部品用基板は、１
の方向と他の方向にそれぞれ延伸するブレイク溝を格子
状に形成してなるものにおいて、前記ブレイク溝はが基
板周縁部を除いて形成され、この１の方向と他の方向の
ブレイク溝のうち、他の方向の両端に位置するブレイク
溝が基板端縁まで延伸され、前記１の方向のブレイク溝
が他の方向のブレイク溝より深く形成されたことを特徴
とする。
の方向と他の方向にそれぞれ延伸するブレイク溝を格子
状に形成してなるものにおいて、前記ブレイク溝はが基
板周縁部を除いて形成され、この１の方向と他の方向の
ブレイク溝のうち、他の方向の両端に位置するブレイク
溝が基板端縁まで延伸され、前記１の方向のブレイク溝
が他の方向のブレイク溝より深く形成されたことを特徴
とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明の一実施形態に係る電子
部品用基板を図１乃至図７に基づいて以下に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板１の外観斜視
図、図２の（ａ），（ｂ）は、それぞれ図１のＩｂ−Ｉ
ｂ線、Ｉｃ−Ｉｃ線における要部拡大断面図である。こ
の基板１は、チップ抵抗器の製造に適用されるものであ
り、アルミナセラミックから構成される。
部品用基板を図１乃至図７に基づいて以下に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板１の外観斜視
図、図２の（ａ），（ｂ）は、それぞれ図１のＩｂ−Ｉ
ｂ線、Ｉｃ−Ｉｃ線における要部拡大断面図である。こ
の基板１は、チップ抵抗器の製造に適用されるものであ
り、アルミナセラミックから構成される。
【００１０】基板１の表面には、枠状の周縁部１ａ，１
ａ，１ｂ，１ｂを除いて、ブレイク溝２′，２，…，
２，２′、３′，３，…，３，３′が格子状に形成され
る。ブレイク溝２，２′、３，３′は共にプレス加工に
より形成されており、それぞれスリットＳ及びこのスリ
ットＳより生じるクラックＣにより構成される。又、ブ
レイク溝２′，３，３′の深さは従来と同様、基板厚さ
の５〜５０％程度とされる。一方、ブレイク溝２の深さ
は、基板裏面に達する程度とされる〔図２の（ａ），
（ｂ）参照〕。これは貫通していてもよい。基板周縁部
１ａ，１ｂ（特に１ａ）が残されているため、ブレイク
溝２により基板１がばらばらになることはない。なお、
条件により、図７に示すように、基板周縁部１ａ，１ａ
のみブレイク溝２，３を形成しない構成とすることもで
きる。
ａ，１ｂ，１ｂを除いて、ブレイク溝２′，２，…，
２，２′、３′，３，…，３，３′が格子状に形成され
る。ブレイク溝２，２′、３，３′は共にプレス加工に
より形成されており、それぞれスリットＳ及びこのスリ
ットＳより生じるクラックＣにより構成される。又、ブ
レイク溝２′，３，３′の深さは従来と同様、基板厚さ
の５〜５０％程度とされる。一方、ブレイク溝２の深さ
は、基板裏面に達する程度とされる〔図２の（ａ），
（ｂ）参照〕。これは貫通していてもよい。基板周縁部
１ａ，１ｂ（特に１ａ）が残されているため、ブレイク
溝２により基板１がばらばらになることはない。なお、
条件により、図７に示すように、基板周縁部１ａ，１ａ
のみブレイク溝２，３を形成しない構成とすることもで
きる。
【００１１】次に、実施形態の基板１を用いたチップ抵
抗器の製造を説明する。図３は、基板１上に電極４、抵
抗体５、保護膜６を形成した状態を示しており、図４
は、図３のIIｂ−IIｂ線における要部拡大断面図であ
る。電極４は、銀−パラジウム等の導体ペーストをスク
リーン印刷し、焼成してなるものである。抵抗体５も抵
抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼成してなるもの
で、電極４，４に跨がるように各格子内に形成される。
各抵抗体５の抵抗値は、レーザトリミングによりそれぞ
れ調整される。保護膜６も、例えばガラスペーストをス
クリーン印刷し、焼成してなるもので、抵抗体５を被覆
・保護する。
抗器の製造を説明する。図３は、基板１上に電極４、抵
抗体５、保護膜６を形成した状態を示しており、図４
は、図３のIIｂ−IIｂ線における要部拡大断面図であ
る。電極４は、銀−パラジウム等の導体ペーストをスク
リーン印刷し、焼成してなるものである。抵抗体５も抵
抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼成してなるもの
で、電極４，４に跨がるように各格子内に形成される。
各抵抗体５の抵抗値は、レーザトリミングによりそれぞ
れ調整される。保護膜６も、例えばガラスペーストをス
クリーン印刷し、焼成してなるもので、抵抗体５を被覆
・保護する。
【００１２】次に、ブレイク溝２′，３′に沿ってブレ
イクし、周縁部１ａ，１ｂを取り除いて、個々の短冊状
基板１′とする（図５参照）。ブレイク溝２の深さは基
板厚に達しているので、周縁部１ａ，１ｂを取り除くだ
けで、基板１はばらばらとなり、「折る」、「割る」と
いった操作は不要である。従って、基板１′の形状不良
は生じない。
イクし、周縁部１ａ，１ｂを取り除いて、個々の短冊状
基板１′とする（図５参照）。ブレイク溝２の深さは基
板厚に達しているので、周縁部１ａ，１ｂを取り除くだ
けで、基板１はばらばらとなり、「折る」、「割る」と
いった操作は不要である。従って、基板１′の形状不良
は生じない。
【００１３】基板１′の側端面１ｃには、それぞれ端面
電極７が形成される〔図６の（ａ），（ｃ）参照〕。こ
の端面電極７は、端面１ｃに導体ペーストを付着、焼成
して形成される厚膜電極７ａと、この厚膜電極７ａ上に
形成されるはんだめっき層７ｂとから構成される。更
に、この基板１′は、ブレイク溝３，…，３により分割
されて、個々のチップ抵抗器８，…，８とされる〔図６
の（ｂ）参照〕。なお、この場合には、「折る」又は
「割る」といった操作が必要である。
電極７が形成される〔図６の（ａ），（ｃ）参照〕。こ
の端面電極７は、端面１ｃに導体ペーストを付着、焼成
して形成される厚膜電極７ａと、この厚膜電極７ａ上に
形成されるはんだめっき層７ｂとから構成される。更
に、この基板１′は、ブレイク溝３，…，３により分割
されて、個々のチップ抵抗器８，…，８とされる〔図６
の（ｂ）参照〕。なお、この場合には、「折る」又は
「割る」といった操作が必要である。
【００１４】なお、上記実施例では、チップ抵抗器の製
造に、この発明の基板を適用した例を示しているが、ジ
ャンパチップ、ハイブリッドＩＣ等の各種電子部品の製
造に適用することが可能である。
造に、この発明の基板を適用した例を示しているが、ジ
ャンパチップ、ハイブリッドＩＣ等の各種電子部品の製
造に適用することが可能である。
【００１５】
【発明の効果】この発明の請求項１，２の電子部品用基
板は、以上説明したように構成されるので、次の効果を
有する。 （１）１の方向のブレイク端面の形状不良を生じさせる
ことなく分割でき、分割後の短冊状基板の形状不良（バ
リ、欠損等）が殆ど生じない。 （２）１の方向と他の方向のそれぞれ両端のブレイク溝
から基板周縁部を先に取り除いてしまうと、結果的に中
の部分（周縁部より内側の部分）も、基板端縁までブレ
イク溝が形成されているのと同様になり、ブレイクの際
のずれや、所望のパターンからずれることで発生する形
状不良がなくなる。 （３）請求項１の場合、１の方向と他の方向のブレイク
溝のうち、一方の方向の両端に位置するブレイク溝が基
板端縁まで延伸されているので、基板端縁まで延伸され
たブレイク溝から基板周縁部を取り除くとき、そのブレ
イク溝に係る基板周縁部をブレイク溝に沿って確実に除
去することができる。 （４）請求項２の場合、１の方向のブレイク溝が他の方
向のブレイク溝より深いので、他の方向の両端に位置す
るブレイク溝から基板周縁部を取り除けば、短冊状基板
にばらばらに分割し易くなる。
板は、以上説明したように構成されるので、次の効果を
有する。 （１）１の方向のブレイク端面の形状不良を生じさせる
ことなく分割でき、分割後の短冊状基板の形状不良（バ
リ、欠損等）が殆ど生じない。 （２）１の方向と他の方向のそれぞれ両端のブレイク溝
から基板周縁部を先に取り除いてしまうと、結果的に中
の部分（周縁部より内側の部分）も、基板端縁までブレ
イク溝が形成されているのと同様になり、ブレイクの際
のずれや、所望のパターンからずれることで発生する形
状不良がなくなる。 （３）請求項１の場合、１の方向と他の方向のブレイク
溝のうち、一方の方向の両端に位置するブレイク溝が基
板端縁まで延伸されているので、基板端縁まで延伸され
たブレイク溝から基板周縁部を取り除くとき、そのブレ
イク溝に係る基板周縁部をブレイク溝に沿って確実に除
去することができる。 （４）請求項２の場合、１の方向のブレイク溝が他の方
向のブレイク溝より深いので、他の方向の両端に位置す
るブレイク溝から基板周縁部を取り除けば、短冊状基板
にばらばらに分割し易くなる。
【図１】この発明の一実施形態に係る電子部品用基板の
外観斜視図である。
外観斜視図である。
【図２】図１のＩｂ−Ｉｂ線における要部拡大断面図
（ａ）、及びＩｃ−Ｉｃ線における要部拡大断面図
（ｂ）である。
（ａ）、及びＩｃ−Ｉｃ線における要部拡大断面図
（ｂ）である。
【図３】同電子部品用基板表面に電極等を形成した状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】図３のIIｂ−IIｂ線における要部拡大断面図で
ある。
ある。
【図５】同電子部品用基板より周縁部を取り除いた状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】同電子部品用基板より棒状に分割された基板の
側端面に端面電極を形成した状態を示す斜視図（ａ）、
棒状に分割された基板を更に分割し、チップ抵抗器とし
た状態を説明する図（ｂ）、及び（ａ）のIVｃ−IVｃ線
における拡大断面図（ｃ）である。
側端面に端面電極を形成した状態を示す斜視図（ａ）、
棒状に分割された基板を更に分割し、チップ抵抗器とし
た状態を説明する図（ｂ）、及び（ａ）のIVｃ−IVｃ線
における拡大断面図（ｃ）である。
【図７】同電子部品用基板の変形例を示す外観斜視図で
ある。
ある。
【図８】従来の電子部品用基板の外観斜視図である。
【図９】図８のVIｂ−VIｂ線における拡大断面図
（ａ）、VIｃ−VIｃ線における拡大断面図（ｂ）、及び
同従来の電子部品用基板の斜め割れを説明する拡大断面
図（ｃ）である。
（ａ）、VIｃ−VIｃ線における拡大断面図（ｂ）、及び
同従来の電子部品用基板の斜め割れを説明する拡大断面
図（ｃ）である。
【図１０】斜め割れの状態で製造されたチップ抵抗器の
外観斜視図である。
外観斜視図である。
１ 電子部品用基板 １ａ，１ｂ 基板周縁部 ２，２′ １の方向のブレイク溝 ３，３′ 他の方向のブレイク溝
Claims (2)
- 【請求項１】１の方向と他の方向にそれぞれ延伸するブ
レイク溝を格子状に形成してなる電子部品用基板におい
て、 前記ブレイク溝は、基板周縁部を除いて形成され、この
１の方向と他の方向のブレイク溝のうち、一方の方向の
両端に位置するブレイク溝は、基板端縁まで延伸され、
前記１の方向のブレイク溝は、その両端のブレイク溝を
除いて全て他の方向のブレイク溝より深く形成されたこ
とを特徴とする電子部品用基板。 - 【請求項２】１の方向と他の方向にそれぞれ延伸するブ
レイク溝を格子状に形成してなる電子部品用基板におい
て、 前記ブレイク溝は、基板周縁部を除いて形成され、この
１の方向と他の方向のブレイク溝のうち、他の方向の両
端に位置するブレイク溝は、基板端縁まで延伸され、前
記１の方向のブレイク溝は、他の方向のブレイク溝より
深く形成されたことを特徴とする電子部品用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10155093A JP3029821B2 (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | 電子部品用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10155093A JP3029821B2 (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | 電子部品用基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2174096A Division JPH0710024B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 電子部品用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174105A true JPH1174105A (ja) | 1999-03-16 |
| JP3029821B2 JP3029821B2 (ja) | 2000-04-10 |
Family
ID=15598493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10155093A Expired - Fee Related JP3029821B2 (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | 電子部品用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3029821B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004296952A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Tdk Corp | 電子部品及びその外層形成方法 |
| JP2008235670A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2009200192A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Koa Corp | チップ部品用セラミック基板およびチップ部品の製造方法 |
| JP2012104687A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
-
1998
- 1998-06-04 JP JP10155093A patent/JP3029821B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2009200192A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Koa Corp | チップ部品用セラミック基板およびチップ部品の製造方法 |
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