JPH1027192A - 配線パターン検証システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路図ＣＡＤとプリント基板ＣＡＤを用いた
配線パターン作成システムにおいて、プリント基板ＣＡ
Ｄの占有時間を充分に抑えることができる配線パターン
検証システムを提供すること。 【解決手段】 回路図ＣＡＤ１０とプリント基板ＣＡＤ
２０を用いた配線パターン作成システムにおいて、配線
パターンの属性に応じて、配線パターンに異なった色を
着色表示させる配線パターン検証装置３０を設け、プリ
ント基板ＣＡＤ２０による配線パターン検証処理を無く
し、配線パターン検証装置３０により検証処理を行なう
ようにしたもの。 【効果】 プリント基板ＣＡＤ２０による配線パターン
検証処理が不要になるので、プリント基板ＣＡＤ２０の
占有時間が少なくでき、効率的なプリント基板の設計が
得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＡＤを用いてプ
リント基板用配線パターンを設計するシステムに係り、
特に、ＣＡＤによる配線パターン作成中、任意にその検
証が行なえるようにした配線パターン検証システムに関
する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータの価格対性能比の向上に伴
って、近年、プリント基板用配線パターンの設計にも、
ＣＡＤ、つまりコンピュータ支援によるデザインシステ
ムが用いられるようになってきた。

【０００３】図５は、このようなＣＡＤを用いたプリン
ト基板用の配線パターン設計システムの一例を示したも
ので、このシステムは、通例、回路図ＣＡＤ(回路図作
成用ＣＡＤのこと)１０と、プリント基板ＣＡＤ(プリン
ト基板配線パターン作成用ＣＡＤのこと)２０の２台の
ＣＡＤで構成されている。

【０００４】そして、まず、回路図ＣＡＤ１０により回
路図の作成作業を行ない、回路図が完成したら、部品情
報と接続情報からなる回路図データ１を取り出し、それ
をプリント基板ＣＡＤ２０に入力する。そして、この回
路データ１に基づいてプリント基板ＣＡＤ２０を操作
し、部品情報と接続情報、それに配線経路情報からなる
配線パターン図データ２を作成するのである。

【０００５】このときの設計作業の流れは図６に示す通
りで、ここで、回路図ＣＡＤ１０による処理は、ステッ
プＳ１による回路図作成処理だけで、以下、ステップＳ
２以降がプリント基板ＣＡＤ２０による処理となる。

【０００６】ステップＳ１の処理が終り、回路図ＣＡＤ
１０から回路図データ１(図５)がプリント基板ＣＡＤ２
０に渡されたら、まずステップＳ２の処理を実行し、部
品の配置設計を行なう。そして、配置設計を終了したら
ステップＳ３以降の処理に進み、ステップＳ３で配置設
計を検証し、ステップＳ４で検証結果の当否を判定す
る。

【０００７】まず、このステップＳ４での判定結果がＮ
(否定)になったら、ステップＳ２の処理に戻り、配置設
計を修正し、ステップＳ４での判定結果がＹ(肯定)にな
るまで繰り返す。次に、こうしてステップＳ４での判定
結果がＹになったら、今度はステップＳ５の処理に進
み、配置が決まった部品に対する配線設計を行なう。

【０００８】そして、同じくステップＳ６での検証処理
と、ステップＳ７での判定処理とを実行し、ステップＳ
７での結果がＹになったら、ステップＳ８で完成した配
線パターン図データ２(図５)を出力し、プリント基板設
計処理を終了するのである。

【０００９】このとき、従来技術では、ステップＳ２、
Ｓ３、及びステップＳ６、Ｓ７での検証処理を、プリン
ト基板ＣＡＤ２０のモニター画面上に配線パターンの画
像を表示させ、それを観察することで処理したり、或い
は、配線パターンのハードコピーを作成し、そこに描か
れた図形を見ることで処理していた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】前記従来技術は、配線
パターン検証処理に伴うプリント基板ＣＡＤの占有時間
の増加について配慮がされておらず、高価なプリント基
板ＣＡＤの稼働率が低下してしまうという問題があっ
た。以下、その理由について説明する。

【００１１】まず、配線パターンの検証には、例えば、
以下のような項目がある。 アナログ回路系とデジタル回路系との分離は完全
か。 外部入出力信号回路系と内部信号回路系との分離は
完全か。 シールドを要する配線パターンの、グランド配線パ
ターンによる包囲は完全か。 配線パターン間の電圧に応じた絶縁距離の確保は完
全か。

【００１２】ここで、これらの配線パターン毎の、例え
ばアナログ回路系かデジタル回路系かなどの違いを、配
線パターンの属性といい、従って、配線パターンの検証
は、この属性に応じてなされることになる。また、この
場合の前提として、部品配置の適否についても検証の対
象となる。

【００１３】ところで、このように属性毎になされる配
線パターンの検証を、そのまま表示された配線パターン
の画像や図形から行なおうとすると、属性の識別に伴う
作業者の負担が増し、作業時間やミス頻度が増加してし
まうことになる。

【００１４】そこで、プリント基板ＣＡＤから配線パタ
ーン図をコピー出力させ、これに色鉛筆やサインペンな
どにより、属性に応じて異なった着色を施して検証を行
なう方法が従来から採用されていた。しかしながら、こ
の場合でも、各配線パターン毎に、その属性を認識する
必要がある点に変わりは無く、作業者に多大の負担が掛
る点では同じである。

【００１５】そこで、プリント基板ＣＡＤを用いて、配
線パターンに着色するする方法が考えられるが、この場
合、作業者が指定したい属性を任意に選べるようにする
必要が有り、このため、複数種類の着色した配線パター
ン図を出力する間、プリント基板ＣＡＤが占有されるこ
とになり、従って、従来技術では、プリント基板ＣＡＤ
の稼働率が低下してしまうのである。

【００１６】本発明の目的は、回路図ＣＡＤとプリント
基板ＣＡＤを用いた配線パターン作成システムにおい
て、プリント基板ＣＡＤの占有時間を充分に抑えること
ができる配線パターン検証システムを提供することにあ
る。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、プリント基
板ＣＡＤで設計作成した配線パターン情報を、回路図Ｃ
ＡＤで設計作成した回路図情報から得られる属性情報に
基づいて加工する手段を設け、任意に要求した属性毎
に、任意に異なった色に着色された配線パターン図が可
視化されて得られるようして達成される。

【００１８】上記手段によれば、プリント基板ＣＡＤを
使用することなく、作業者が任意に要求した属性毎に、
任意に異なった色に着色された配線パターン図が得られ
るので、これに基づいて配線パターンの検証を実行する
ことができるので、配線パターン検証作業によるプリン
ト基板ＣＡＤの占有を抑えることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明による配線パターン
検証システムについて、図示の実施の形態を用いて詳細
に説明する。図１は、本発明の一実施形態が適用された
ＣＡＤシステムの全体構成を示したもので、図におい
て、３０は配線パターン検証装置で、その他の回路図Ｃ
ＡＤ１０とプリント基板ＣＡＤ２０は、図５で説明した
従来技術と同じである。

【００２０】配線パターン検証装置３０は、所望の性能
を有するパソコン(パーソナル・コンピュータ)で構成さ
れ、プリント基板ＣＡＤ２０からは配線パターン図デー
タ２を取り込むと共に、回路図ＣＡＤ１０から回路毎の
属性情報３を取り込み、作業者の指定により選択された
回路の属性毎に、指定された色に着色した配線パターン
をモニター画面に表示する働きをする。

【００２１】次に、この本発明の実施形態によるシステ
ムの動作について、説明する。まず、回路図ＣＡＤ１０
による回路図の設計処理が完了すると、部品情報と接続
情報からなる回路図データ１が出力され、それがプリン
ト基板ＣＡＤ２０に渡され、これにより、プリント基板
ＣＡＤ２０による配線パターンの作成処理が開始される
点は、従来技術と同様である。

【００２２】しかして、この図１の実施形態では、プリ
ント基板ＣＡＤ２０による配線パターンの作成処理過程
での配置設計処理と配線設計処理が終了した段階での各
検証処理が、図２に示すように、プリント基板ＣＡＤ２
０により実行されるのではなく、配線パターン検証装置
３０により夫々独立に実行されるようになっている点
で、従来技術とは異なっている。

【００２３】この図２において、ステップＳ３０-１の
配置検証処理と、ステップＳ３０-２の配線検証処理
が、回路図ＣＡＤ１０とプリント基板ＣＡＤ２０から取
り込んだデータ１、２に基づいて、プリント基板ＣＡＤ
２０の処理とは別に、夫々配線パターン検証装置３０を
用いて実行される処理である。なお、このときのデータ
の取り込みは、オンライン処理と、フロッピィ・ディス
クなどによるオフライン処理の何れでも良い。

【００２４】まず、ステップＳ３０-１では、ステップ
Ｓ２で決定された部品の配置に関するデータについて、
各部品毎に、その部品が属する回路の属性を指定し、色
を指定してモニター面に表示させ、この指定した属性に
対応して着色表示された部品配置図を見ることにより、
各部品の配置について要求されている条件が満たされて
いるか否かを検証する。

【００２５】次いで、その結果をデータとしてプリント
基板ＣＡＤ２０に移し、この検証結果に基づいて再度、
ステップＳ２の配置設計処理を実行し、必要に応じて修
正を施し、次のステップＳ５の配線設計処理に移行す
る。

【００２６】次に、ステップＳ３０-２では、ステップ
Ｓ５で決定された配線パターンに関するデータについ
て、各回路毎に、その回路の属性を指定し、色を指定し
てモニター面に表示させ、色分けされた配線パターンを
見て、その回路に要求されている条件を満たす配線パタ
ーンとなっているか否かを検証する。

【００２７】そして、その結果をデータとしてプリント
基板ＣＡＤ２０に移し、この検証結果に基づいて、再
度、ステップＳ５の配線処理を実行し、必要に応じて修
正を施こし、最後のステップＳ８の各種情報出力処理に
移行するのである。

【００２８】この結果、従来技術では、図６に示したよ
うに、プリント基板設計工程では、配置設計、配置検
証、配線設計、配線検証、各種情報出力の各処理を、全
てプリント基板ＣＡＤ２０を用いて順番に実行しなけれ
ばならなかったのに対して、本発明の実施形態では、図
２に示すように、配線パターン検証装置３０により、検
証処理は、プリント基板ＣＡＤ２０による設計処理と平
行して実行でき、ここで検証した結果、修正を要する部
分についてだけ修正を行なえば済むようになり、従っ
て、属性毎に着色したにもかかわらず、プリント基板Ｃ
ＡＤ２０の占有時間を大幅に抑えることができる。

【００２９】詳しく説明すると、本発明の実施形態で
は、図２に示すように、まず、配置設計処理段階で必要
とする配置検証処理は、配線パターン検証装置３０によ
り、プリント基板ＣＡＤ２０による配線設計処理と平行
して実行でき、ここで、配置検証の結果、修正を要する
部分についてだけプリント基板ＣＡＤ２０の配置設計処
理で修正を行なえば済むようになり、次の配線設計処理
段階でも、それに続くプリント基板ＣＡＤ２０による各
種情報出力処理と、配線パターン検証装置３０による配
線検証処理が平行して実行でき、このときも、配線検証
の結果、修正を要する部分についてだけプリント基板Ｃ
ＡＤ２０による配線設計処理で修正を行なえば済むよう
になるので、プリント基板ＣＡＤ２０の占有時間を大幅
に少なくできるのである。

【００３０】次に、本発明による配線パターン検証装置
３０による属性毎の着色表示の実施態様について説明す
る。まず、図３(a)は、配線パターン検証装置３０によ
る配線パターンの表示例で、同図(b)は、図３(a)で表示
されている配線パターンに対応する部分の回路図であ
り、図(a)で白線で囲ってある部分４ａが、図(b)の回路
図の破線で囲ってある部分４ｂの表示部であり、図で
は、色を表示できないので、各パターンの表示色の違い
を明暗の違いで表わしてある。

【００３１】すなわち、図３(a)では、着色の違いが明
暗で表わしてあるが、実際のモニター面では、夫々、赤
色、黄色、緑色などの異なった色に表示されるようにな
っており、例えば、図で明るく描かれているパターン
は、赤色に表示されたパターンを表わし、これより暗い
パターンは、例えば黄色や緑色に表示されている状態を
表わしている。

【００３２】この図３は、プリント基板ＣＡＤ２０で図
(a)の回路を配線パターンに設計し、それを表わす配線
パターン図データ２を、回路図ＣＡＤ１０から取り込ん
だ属性情報３を使用し、回路図ＣＡＤ１０で指定した複
数属性の中から、電気的分離を指定して、画面上に色分
け表示した状態を表わしており、図(a)で白線で囲った
部分４ａの配線パターンが、図(b)で破線で囲った部分
に対応している。

【００３３】従って、この実施形態によれば、回路図上
で電気的に分離されるべき回路が、配線パターン上で色
分けして表示されるので、電気的分離が完全になされて
いるか否かを容易に検証することができ、且つ、順次、
任意に属性の選択を変え、表示色を選択して行くことに
より、配線パターンの状態を複数の異なった見地から調
べ、必要な特性を満足するか否かを検証することができ
るから、要求された特性の回路を搭載したプリント基板
を、プリント基板ＣＡＤ２０の占有時間を抑えながら、
確実に、しかも容易に設計することができる。

【００３４】ところで、上記したように、配線パターン
の検証において考慮すべき属性は、必ずしも一種には限
らず、複数種を要する場合が少なくないので、順次、夫
々について検証を実行する必要があるが、このとき、関
連した属性については、同時に検証を進めた方が効率的
な場合もある。

【００３５】そこで、図４は、考慮すべき属性として複
数の属性を選択し、夫々を分離して認識できるよう、一
方の属性に従って色分け表示した上で、さらに、他の属
性による表示分けを行なった場合の本発明の実施形態に
よる表示例を示したものである。

【００３６】そして、この図４の実施形態では、属性と
して電圧区分情報に対応した絶縁距離を選択し、画面上
に図３と同じく電気的分離を属性として配線パターンを
色分け表示した上で、さらに電圧区分に対応した絶縁領
域を破線５により表示させた例について示したものであ
る。

【００３７】従って、この図４の実施形態によれば、必
要とする電気的分離についての検証と共に、これに関連
して要求される絶縁距離が満足されているか否かの検証
も同時に行なえるため、効率的なプリント基板設計を得
ることでき、さらにプリント基板ＣＡＤ２０の占有時間
を抑えることができる。

【００３８】ところで、関連した属性については、一方
の属性から他方の属性を導出することができる。例え
ば、上記した電気的分離を一方の属性とすれば、このと
き与えられる電圧区分情報から、プリント基板での電圧
−沿面距離の関係から、必要な絶縁距離は簡単に求ま
る。

【００３９】そこで、この図４の実施形態において、配
線パターン検証装置３０に一方の属性から他方の属性を
導出する手段を設けておき、これにより、複数の属性を
同時に異なった表示とし、配線パターンの検証が効率的
に得られるように構成しても良い。

【００４０】ところで、検証作業を実行している途中
で、配線パターンの始点から終点までの距離が長い、或
いは配線の経路に迂回があるなどの理由により、回路図
ＣＡＤ１０から渡された属性以外に属性を設定する必要
が生じる場合がある。しかして、本発明の配線パターン
検証システムによれば、このような検証の過程において
発生した属性変更の要求に対しても、任意に属性を変更
する機能を設けることができる。

【００４１】なお、特に説明しなかったが、本発明の実
施形態としては、回路図ＣＡＤとプリント基板ＣＡＤの
種別や組合せについての制約は特に無く、任意の機種と
組合せにより実施可能なことは言うまでもない。

【００４２】本発明の実施形態によれば、検証処理によ
りプリント基板ＣＡＤが占有されてしまうことがないの
で、プリント基板ＣＡＤの稼働効率が低下する虞れを無
くすことができるだけではなく、ハードコピーを作成す
る必要も無いので、この点でのコストアップの虞れもな
い。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント基板の設計システムにおいて、プリント基板ＣＡ
Ｄとは別に配線パターン検証装置を用いるようにしたの
で、配線パターン検証のためのプリント基板ＣＡＤの占
有時間が大幅に少なくすることができるようになり、プ
リント基板設計の効率化と低コスト化を充分に図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による配線パターン検証システムの一実
施形態が適用されたプリント基板設計システムの一例を
示す構成図である。

【図２】本発明の実施形態による設計処理を示す工程図
である。

【図３】本発明の実施形態による配線パターン図の表示
例を示す説明図である。

【図４】本発明の実施形態による配線パターン図の他の
表示例を示す説明図である。

【図５】従来技術によるプリント基板設計システムの一
例を示す構成図である。

【図６】従来技術による設計処理を示す工程図である。

【符号の説明】

１ 部品情報と接続情報からなる回路図データ ２ 部品情報と接続情報、それに配線経路情報からなる
配線パターン図データ ３ 属性情報 １０ 回路図ＣＡＤ ２０ プリント基板ＣＡＤ ３０ 配線パターン検証装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 信良 千葉県習志野市東習志野７丁目１番１号 日立京葉エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 冨山 清隆 千葉県習志野市東習志野７丁目１番１号 株式会社日立製作所産業機器事業部内 (72)発明者 関 友彦 千葉県習志野市東習志野７丁目１番１号 日立京葉エンジニアリング株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路図ＣＡＤとプリント基板ＣＡＤを用
   いた配線パターン作成システムにおいて、 配線パターンの属性に応じて、配線パターンに異なった
   色を着色して表示させる配線パターン検証装置を設け、 プリント基板ＣＡＤによる処理と独立して配線パターン
   検証処理が実行できるように構成したことを特徴とる配
   線パターン検証システム。
2. 【請求項２】 請求項１の発明において、 前記配線パターン検証装置は、配線パターンの複数の属
   性に応じて、夫々異なった色による表示と、異なった態
   様による表示を行なうように構成されていることを特徴
   とする配線パターン検証システム。
3. 【請求項３】 請求項２の発明において、 前記配線パターン検証装置は、一方の属性から他方の属
   性を導出する手段を備えていることを特徴とする配線パ
   ターン検証システム。