JPH10272400A - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 膜厚変動のない優れた塗布方法及びその塗布
装置。 【解決手段】 環状のスリットを形成する塗布液スリッ
トの入口開口部より塗布液を供給し、前記入口開口部の
内方に設けた塗布液スリットの出口開口部より塗布液を
流出させ、前記出口開口部の内方で下側に傾斜し円筒状
基材の外周面に近接した環状端部まで延びるホッパー面
に塗布液を流出させ、前記ホッパー面に対し上方向に前
記円筒状基材を垂直移動させながら、前記ホッパー面に
流出した塗布液を前記円筒状基材の外周面に連続的に供
給して塗布し塗布層を形成することを特徴とする塗布方
法において、前記入口開口部のスリット間隔をＭ，前記
出口開口部のスリット間隔をＮとして、 １．０＜Ｍ／Ｎ≦２．０ なる条件を満足する前記塗布液スリットに塗布液を流す
ことを特徴とする塗布方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は塗布方法及び塗布装
置に係わり、さらに詳しくは、円筒状基材の外周面に、
塗布液を均一に塗布し塗布層を形成する塗布方法及びそ
の塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】円筒状基材の外周面に塗布液を塗布し塗
布層を形成する塗布方法として、スプレー塗布法、浸漬
塗布法、ブレード塗布法、ロール塗布法等の種々の方法
がある。特に電子写真感光体ドラムのような薄膜で均一
な塗布については生産性の優れた塗布装置を開発すべく
検討されている。しかしながら、従来の円筒状基材への
塗布方法においては、薄膜で均一な塗膜が得られなかっ
たり生産性が悪い等の短所があった。

【０００３】スプレー塗布法ではスプレーガンより噴出
した塗布液滴が円筒状基材の外周面上に到達するまでに
溶媒が蒸発するために塗布液滴の固形分濃度が上昇して
しまい、それにともない塗布液滴の粘度上昇が起って液
滴が面に到達したとき、液滴が面上を充分に広がらない
ために、あるいは乾燥固体化してしまった粒子が表面に
付着するために、塗布表面の平滑性の良いものが得られ
ない。また連続面を有する円筒状基材への液滴の到達率
が１００％でなく塗布液のロスがあったり部分的にも不
均一であるため、膜厚コントロールが非常に困難であ
る。

【０００４】ブレード塗布法、ロール塗布法は例えば円
筒状基材の長さ方向にブレードもしくはロールを配置し
該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を１回
転させた後ブレードもしくはロールを後退させるもので
ある。しかしながら、ブレードもしくはロールを後退さ
せる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に他の部
分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない欠点が
ある。

【０００５】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。
しかし塗布膜厚の制御が塗布液物性、例えば粘度、表面
張力、密度、温度等と塗布速度に支配され、塗布液物性
の調整が非常に重要となる。また塗布速度も低いし、塗
布液槽を満たすためにはある一定量以上の液量が必要で
ある。さらに重層する場合、下層成分が溶け出し、層界
面が乱れしかも塗布液槽が汚染されやすい等の欠点があ
る。

【０００６】そこでホッパー型の塗布装置が開発され
た。その一例を図面を参照して説明する。図６は従来の
塗布装置の一例の構成断面図である。図で、塗布液を円
筒状基材１Ａの外周面を環状にとり囲んだ塗布液スリッ
ト８の入口開口部８ａより入れ、塗布液スリット８のス
リット状の出口開口部８ｂより塗布液を流出し、前記出
口開口部８ｂより下方に傾斜し前記円筒状基材の外周面
に近接した環状端部までのびたホッパー面４に塗布液を
流出させる。前記入口開口部８ａのスリット間隔をＭ，
前記出口開口部８ｂのスリット間隔をＮとして、Ｍ＝Ｎ
となった塗布液スリットを塗布液が流れる。前記円筒状
基材１Ａを前記ホッパー面４に対し上方向に図示しない
垂直移動方法により垂直移動させながら、塗布液を前記
円筒状基材１Ａの外周面と前記環状端部との間に連続的
に供給して塗布し塗布層２を形成する塗布方法である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記塗
布装置を用いても、塗布液が均一に円筒状基材の外周面
に塗布されず、円筒状基材の円周方向、上下方向に膜厚
変動が生じることがある。

【０００８】本発明は前記塗布装置の改良に関するもの
で、この発明の目的は円筒状基材の円周方向、上下方向
に膜厚変動のない、優れた円筒状基材の塗布方法及びそ
の塗布装置を提供することにある。また、本発明の目的
は、同一塗布装置から複数の塗布層を同時に円筒状基材
上に形成させるいわゆる同時重層塗布においても円周方
向、上下方向の膜厚変動のない、優れた塗布方法を提供
することにある。さらに、本発明の目的は、複数の塗布
装置から塗布層を逐次円筒状基材上に形成させるいわゆ
る逐次重層塗布においても円周方向、上下方向の膜厚変
動のない、優れた塗布方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的は下記のよう
な手段により達成される。即ち、（１）環状のスリット
を形成する塗布液スリットの入口開口部より塗布液を供
給し、前記入口開口部の内方に設けた塗布液スリットの
出口開口部より塗布液を流出させ、前記出口開口部の内
方で下側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接した環状端
部まで延びるホッパー面に塗布液を流出させ、前記ホッ
パー面に対し上方向に前記円筒状基材を垂直移動させな
がら、前記ホッパー面に流出した塗布液を前記円筒状基
材の外周面に連続的に供給して塗布し塗布層を形成する
ことを特徴とする塗布方法において、前記入口開口部の
スリット間隔をＭ，前記出口開口部のスリット間隔をＮ
として、 １．０＜Ｍ／Ｎ≦２．０・・・・・・式 なる条件を満足する前記塗布液スリットに塗布液を流す
ことを特徴とする塗布方法。

【００１０】または（２）塗布液を供給する塗布液供給
手段と、前記塗布液供給手段より供給された塗布液を環
状の入口開口部より入れ前記入口開口部より内方の環状
の出口開口部より流出させる塗布液スリットと、前記出
口開口部より内方で下側に傾斜し円筒状基材の外周面に
近接して環状端部まで延びるホッパー面と、前記ホッパ
ー面に対し前記円筒状基材を上方に垂直移動させる基材
上昇移動手段とを備え、前記円筒状基材を垂直移動させ
ながらホッパー面に流出した塗布液を前記円筒状基材の
外周面に連続的に供給して塗布し塗布層を形成する塗布
装置において、塗布液スリットの前記入口開口部のスリ
ット間隔をＭ，前記出口開口部のスリット間隔をＮとし
て、 １．０＜Ｍ／Ｎ≦２．０・・・・・・式 なる条件を満足することを特徴とする塗布装置。

【００１１】上記、式の１．０＜Ｍ／Ｎ≦２．０なる
条件を満足することにより、塗布液が塗布液スリットの
入口開口部より出口開口部にスムースに流れ、ホッパー
面上に流出し、円筒状基材の外周面に塗布され円周方
向、上下方向に膜厚変動の少ない塗布層（塗布膜ともい
う）を形成できる。Ｍ／Ｎが１．０以下になるとホッパ
ー面上での塗布液の脈動変動等を生じ、また、Ｍ／Ｎが
２．０より大きいときは、ホッパー面上での塗布液乱れ
が生じる。ホッパー面での流出乱れが生じると、塗布液
がホッパー面を流下するに従い、乱れの度合いが拡大さ
れて円周方向、上下方向に膜厚変動が生じやすい。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明するが、これに限定されるものではな
い。

【００１３】（実施の形態１）図１は実施形態の塗布装
置の構成断面図で、図２は塗布液スリットの拡大断面図
で、図３は実施形態の塗布装置の斜視図である。

【００１４】図１で、塗布液供給手段である送液ポンプ
６は塗布液タンク５の塗布液１１を塗布液供給口６Ａに
供給する。塗布液溜まり室７は円筒状基材１Ａ，１Ｂ・
・の周囲を環状にとり囲み設けられ、送液ポンプ６によ
り供給される塗布液１１を環状に液溜めする。塗布液ス
リット８は入口開口部８ａと出口開口部８ｂがあり、塗
布液１１が入口開口部８ａより出口開口部８ｂにスムー
スに流れるようになっている。Ｍは入口開口部８ａのス
リット間隔、Ｎは出口開口部８ｂのスリット間隔であ
る。

【００１５】ホッパー面４は出口開口部８ｂより下方に
傾斜し円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の外周面に近接した環
状端部４ａまで円錐状になっている。基材上昇移動手段
１２は環状端部４ａに近接し内方に設けられた円筒状基
材１Ａ，１Ｂ・・を把持して上昇移動する手段である。
なお、円筒状基材は１Ａ，１Ｂ・・と積み重なってい
る。

【００１６】なお、塗布ヘッド３は塗布液スリット８、
ホッパー面４等で構成され、図示しない塗布装置本体に
固定されている。また、円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・とし
ては中空ドラム、例えば、アルミニウムドラム、プラス
チックドラムの他、シームレスベルト型の円筒状基材で
も良い。

【００１７】ここで、塗布液スリット８についてさらに
図２で説明すると、図２（ａ）は、図１の塗布液スリッ
ト８の拡大図で、塗布液スリット８の下側は水平面、上
側は傾斜面となっている。図２（ｂ）は他の例で塗布液
スリット８の上側、下側ともなだらかな曲面となってい
る。また、図２（ｃ）は塗布液スリット８の上側、下側
が共に傾斜面している。上記の中で図２（ａ）が加工上
より好ましい。なお、出口開口部８ｂに若干のＲ形状に
することにより、出口開口部を出た後の塗布液の流れが
よりスムースになる。

【００１８】ここで塗布方法を説明する。塗布液タンク
５の塗布液１１を送液液ポンプ６で塗布液供給口６Ａに
供給し、供給された塗布液１１を液溜まり室７で液溜め
した後に、塗布液１１はリング状に開口した入口開口部
８ａに入り、塗布液スリット８の中で塗布液がスムース
な層流となって流れ、出口開口部８ｂより流出する。そ
して、塗布液１１を出口開口部８ｂより下方に傾斜しホ
ッパー面４に流出させる。前記環状端部４ａに近接し内
方に設けられた円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・を基材上昇移
動手段１２によりホッパー面４に対し上方向に移動させ
ながら円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の外周面に塗布液１１
を塗布し塗布層２を形成する。

【００１９】以上のように、本発明によれば、入口開口
部８ａのスリット間隔Ｍより出口開口部８ｂのスリット
間隔Ｎの方が１．０＜Ｍ／Ｎ≦２．０なる条件を満足す
るよう狭まっているので塗布液スリット中での層流が安
定し、塗布液のビードが安定して円周方向、垂直方向の
膜厚変動が少なく、優れた塗布ができる。

【００２０】（実施形態２）図４は、実施形態の同時重
層の塗布装置の構成断面図である。なお、図１の塗布装
置と機構的、機能的に同じ部分は説明を省略する。

【００２１】塗布液供給手段である送液ポンプ６１は塗
布液１１１を供給する。塗布液溜まり室７１は円筒状基
材１Ａ，１Ｂ・・の周囲を環状にとり囲み設けられ、送
液ポンプ６１により供給される塗布液１１を環状に液溜
めする。塗布液スリット８１は入口開口部８１ａと出口
開口部８１ｂがあり、この間を液がスムースにながれる
ようになっている。

【００２２】ここで塗布方法を説明する。送液ポンプ６
で塗布液タンク５より、塗布液１１を供給し、供給され
た塗布液１１を液溜まり室７で液を溜めた後に、塗布液
スリット８のリング状に開口した入口開口部より塗布液
１１を入れ、塗布液がスムースな層流となって流れ、ス
リット状の出口開口部よりホッパー面４に流出させる。
前記環状端部４ａに近接し内方に設けられた円筒状基材
１Ａ，１Ｂ・・を基材上昇移動手段１２により、上方向
に移動させながら円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の外周面に
塗布液１１を塗布し塗布層２を形成する。

【００２３】更に、塗布液タンク５１より、送液ポンプ
６１で塗布液１１１を供給し、供給された塗布液１１１
を液溜まり室７１で液を溜めた後に、塗布液スリット８
１のリング状に開口した入口開口部より塗布液を入れ、
塗布液がスムースな層流となって流れ、スリット状の出
口開口部よりホッパー面４に流出させる。前記環状端部
４ａに近接し内方に設けられた円筒状基材１Ａ，１Ｂ・
・を基材上昇移動手段１２により、上方向に移動させな
がら円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の塗布層２の上にさらに
塗布液１１１を塗布し塗布層２Ａを形成する。

【００２４】（実施形態３）図５は、実施形態の逐次重
層の塗布装置の構成断面図である。なお、図１の塗布装
置と機構的、機能的に同じ部分は説明を省略する。

【００２５】塗布液供給手段である送液ポンプ６２は塗
布液１１２を供給する。塗布液溜まり室７２は円筒状基
材１Ａ，１Ｂ・・の周囲を環状にとり囲み設けられ、送
液ポンプ６２により供給される塗布液１１２を環状に液
溜めする。塗布液スリット８２は入口開口部８２ａと出
口開口部８２ｂがあり、この間を塗布液がスムースに流
れるようになっている。

【００２６】ここで塗布方法を説明する。送液ポンプ６
で塗布液タンク５より、塗布液１１を塗布液供給口６Ａ
に供給し、供給された塗布液１１を液溜まり室７で液を
溜めた後に、塗布液スリット８のリング状に開口した入
口開口部より塗布液１１を入れ、塗布液がスムースな層
流となって流れ、スリット状出口開口部よりホッパー面
４に流出させる。前記環状端部４ａに近接し内方に設け
られた円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・を基材上昇移動手段１
２により、上方向に移動させながら円筒状基材１Ａ，１
Ｂ・・の外周面に塗布液１１を塗布し塗布層２を形成す
る。

【００２７】更に、塗布液タンク５２より、送液ポンプ
６２で塗布液１１２を塗布液供給口６Ｃに供給し、供給
された塗布液１１２を液溜まり室７２で液を溜めた後
に、塗布液スリット８２のリング状に開口した入口開口
部より塗布液を入れ、塗布液がスムースな層流となって
流れ、スリット状出口開口部よりホッパー面４２に流出
させる。前記環状端部に近接し内方に設けられた円筒状
基材１Ａ，１Ｂ・・を基材上昇移動手段１２により、上
方向に移動させながら円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の塗布
層２の上にさらに塗布液１１２を塗布し塗布層２Ａを形
成する。なお、上記逐次重層の塗布装置は２つの塗布ヘ
ッド３２を設けたものであるが、更に塗布ヘッド３２の
上部に別の塗布ヘッドを設け塗布ヘッドが３つの逐次重
層の塗布装置としてもよいことは言うまでもない。

【００２８】

【実施例】次に、実施例により本発明を説明するが、こ
れに限定されるものではない。

【００２９】〈実施例１〉導電性支持体としては鏡面加
工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウ
ムドラム支持体を用いた。前記導電性支持体上に下記の
如く塗布液組成物ＵＣＬ−１を調製し、図２（ａ）の形
状を有する図１に記載の塗布装置を用いて、表１に記載
の如くＭ／Ｎ比を変化させて塗布し、塗布ドラムＮｏ．
１−１〜Ｎｏ．１−４を得た。

【００３０】ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製）；２
ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比）；
１０００ｇ 塗布結果を表１に示す。

【００３１】

【表１】

【００３２】本発明によるとホッパー面上の塗布液の脈
動や液乱れもなく良好な塗布性であった。

【００３３】〈実施例２〉導電性支持体としては鏡面加
工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウ
ムドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗
布液組成物ＣＧＬ−１を分散調製し、図２（ｃ）の形状
を有する図１に記載の塗布装置を用いて、表２に記載の
如くＭ／Ｎ比を変化させて塗布し、塗布ドラムＮｏ．２
−１〜Ｎｏ．２−４を得た。

【００３４】ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１）；２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社
製）；１０ｇ メチルエチルケトン；１４３０ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００３５】ＣＧＭ−１の化学式を化１に示す。

【００３６】

【化１】

【００３７】結果を表２に示す。

【００３８】

【表２】

【００３９】本発明によるとホッパー面上の塗布液の脈
動や液乱れもなく良好な塗布性であった。

【００４０】〈実施例３〉導電性支持体としては鏡面加
工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウ
ムドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗
布液組成物ＣＴＬ−１を調製し、図２（ａ）の形状を有
する図１に記載の塗布装置を用いて、表３に記載の如く
Ｍ／Ｎ比を変化させて塗布し、塗布ドラムＮｏ．３−１
〜Ｎｏ．３−４を得た。

【００４１】ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１；５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製）；
５６０ｇ １，２−ジクロロエタン；２８００ｍｌ ここで、前記ＣＴＭ−１の化学式を化２に示す。

【００４２】

【化２】

【００４３】また、塗布結果を表３に示す。

【００４４】

【表３】

【００４５】本発明によるとホッパー面上の塗布液の脈
動や液乱れもなく良好な塗布性であった。

【００４６】〈実施例４〉実施例１の塗布ドラムＮｏ．
１−２上に、実施例２の塗布組成物を、更に実施例３の
塗布組成物を、図２（ａ）のＭ／Ｎ比１．５で図５に記
載の塗布装置を用いて、逐次重層した。ホッパー面上の
液乱れ、振動や盛り上がり現象が起こらず重層塗布性は
良好であった。

【００４７】本発明の塗布方法によれば、実施例１〜４
から明らかな如くホッパー面の塗布液の乱れ、脈動や、
塗布液の盛り上がり等に起因する塗布液のビード切れ、
円周水平方向の膜厚変動がなく、また重層性も優れてい
ることが分かった。

【００４８】また本発明の方法で多層からなる有機感光
体を組み上げ実写テストを行ったところ、塗布ムラ等に
起因する画像の濃度ムラ等がなく良好な画像が得られ
た。

【００４９】

【発明の効果】以上のように構成したので下記の効果を
奏する。請求項１の発明の塗布方法は、環状のスリット
を形成する塗布液スリットの入口開口部より塗布液を供
給し、前記入口開口部の内方に設けた塗布液スリットの
出口開口部より塗布液を流出させ、前記出口開口部の内
方で下側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接した環状端
部まで延びるホッパー面に塗布液を流出させ、前記ホッ
パー面に対し上方向に前記円筒状基材を垂直移動させな
がら、前記ホッパー面に流出した塗布液を前記円筒状基
材の外周面に連続的に供給して塗布し塗布層を形成する
ことを特徴とする塗布方法において、前記入口開口部の
スリット間隔をＭ，前記出口開口部のスリット間隔をＮ
として、 １．０＜Ｍ／Ｎ≦２．０ なる条件を満足する前記塗布液スリットに塗布液を流す
ので、塗布液スリット中を塗布液がスムースに流れ、ホ
ッパー面上の塗布液の流出が良好で、塗布液のビード形
成が安定性し、円周方向や上下方向の膜厚変動が少な
い。

【００５０】請求項２の発明の塗布装置は、塗布液を供
給する塗布液供給手段と、前記塗布液供給手段より供給
された塗布液を環状の入口開口部より入れ前記入口開口
部より内方の環状の出口開口部より流出させる塗布液ス
リットと、前記出口開口部より内方で下側に傾斜し円筒
状基材の外周面に近接して環状端部まで延びるホッパー
面と、前記ホッパー面に対し前記円筒状基材を上方に垂
直移動させる基材上昇移動手段とを備え、前記円筒状基
材を垂直移動させながらホッパー面に流出した塗布液を
前記円筒状基材の外周面に連続的に供給して塗布し塗布
層を形成する塗布装置において、塗布液スリットの前記
入口開口部のスリット間隔をＭ，前記出口開口部のスリ
ット間隔をＮとして、 １．０＜Ｍ／Ｎ≦２．０ なる条件を満足するようにしたので、請求項１の効果の
記載と同様の効果がある。

【００５１】請求項３の発明は、各々複数の塗布液スリ
ットを設け、異なる塗布液を前記塗布液スリットから同
一のホッパー面に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒
状基材の上に形成させるので、請求項１の効果の記載に
加え、重層性がよく、塗布層が複数の場合に塗布処理時
間が短縮できる。

【００５２】請求項４の発明は、各々複数の塗布液スリ
ット及びホッパー面を設け、異なる塗布液を各々の前記
塗布液スリットに供給し、各々の塗布液スリット出口開
口部から各々の前記ホッパー面に供給させ、複数の塗布
層を前記円筒状基材の上に逐次形成させるので、請求項
１の効果の記載に加え、重層性がよく、塗布層が複数の
場合に塗布処理時間が短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態の塗布装置の構成断面図である。

【図２】塗布液スリットの拡大断面図である。

【図３】実施形態の塗布装置の斜視図である。

【図４】実施形態の同時重層の塗布装置の構成断面図で
ある。

【図５】実施形態の逐次重層の塗布装置の構成断面図で
ある。

【図６】従来の塗布装置の一例の構成断面図である。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂ・・ 円筒状基材 ２，２Ａ 塗布層（塗布膜） ３，３２ 塗布ヘッド ４，４２ ホッパー面 ４ａ 環状端部 ５，５１, ５２ 塗布液タンク ６，６１，６２ 送液ポンプ ６Ａ，６Ｂ，６Ｃ 塗布液供給口 ７，７１，７２ 塗布液溜まり室 ８，８１，８２ 塗布液スリット（スリット） ８ａ，８１ａ，８２ａ 入口開口部 ８ｂ，８１ｂ，８２ｂ 出口開口部 １１，１１１，１１２ 塗布液 １２ 基材上昇移動手段 Ｍ スリット間隔 Ｎ スリット間隔

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 環状のスリットを形成する塗布液スリッ
   トの入口開口部より塗布液を供給し、前記入口開口部の
   内方に設けた塗布液スリットの出口開口部より塗布液を
   流出させ、前記出口開口部の内方で下側に傾斜し円筒状
   基材の外周面に近接した環状端部まで延びるホッパー面
   に塗布液を流出させ、前記ホッパー面に対し上方向に前
   記円筒状基材を垂直移動させながら、前記ホッパー面に
   流出した塗布液を前記円筒状基材の外周面に連続的に供
   給して塗布し塗布層を形成することを特徴とする塗布方
   法において、前記入口開口部のスリット間隔をＭ，前記
   出口開口部のスリット間隔をＮとして、 １．０＜Ｍ／Ｎ≦２．０ なる条件を満足する前記塗布液スリットに塗布液を流す
   ことを特徴とする塗布方法。
2. 【請求項２】 塗布液を供給する塗布液供給手段と、前
   記塗布液供給手段より供給された塗布液を環状の入口開
   口部より入れ前記入口開口部より内方の環状の出口開口
   部より流出させる塗布液スリットと、前記出口開口部よ
   り内方で下側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接して環
   状端部まで延びるホッパー面と、前記ホッパー面に対し
   前記円筒状基材を上方に垂直移動させる基材上昇移動手
   段とを備え、前記円筒状基材を垂直移動させながらホッ
   パー面に流出した塗布液を前記円筒状基材の外周面に連
   続的に供給して塗布し塗布層を形成する塗布装置におい
   て、塗布液スリットの前記入口開口部のスリット間隔を
   Ｍ，前記出口開口部のスリット間隔をＮとして、 １．０＜Ｍ／Ｎ≦２．０ なる条件を満足することを特徴とする塗布装置。
3. 【請求項３】 各々複数の塗布液スリットを設け、異な
   る塗布液を前記塗布液スリットから同一のホッパー面に
   流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状基材の上に形成
   させることを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
4. 【請求項４】 各々複数の塗布液スリット及びホッパー
   面を設け、異なる塗布液を各々の前記塗布液スリットに
   供給し、各々の塗布液スリットの出口開口部から各々の
   前記ホッパー面に流出させ、複数の塗布層を前記円筒状
   基材の上に逐次形成させることを特徴とする請求項１に
   記載の塗布方法。