JPH10305252A

JPH10305252A - 塗布方法及び塗布装置

Info

Publication number: JPH10305252A
Application number: JP11700597A
Authority: JP
Inventors: Akira Ohira; 晃大平; Junji Ujihara; 淳二氏原; Masanari Asano; 真生浅野
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1997-05-07
Filing date: 1997-05-07
Publication date: 1998-11-17

Abstract

(57)【要約】【課題】膜厚変動がなく、塗布膜切れがなく優れた塗
布方法及び塗布装置。【解決手段】塗布液を環状の塗布液溜まり室に供給し
て液溜めし、前記塗布液溜まり室の内壁に設けられた環
状の塗布液スリットの入口開口部より塗布液を入れ、該
入口開口部より環状で上方に延びる塗布液スリットの出
口開口部より塗布液を流出させ、前記出口開口部の内方
の下側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接した環状端部
まで延びるホッパー面に前記出口開口部よりの塗布液を
流して、前記ホッパー面に対し前記円筒状基材を上方垂
直に移動させながら、前記ホッパー面に流した塗布液を
前記円筒状基材の外周面上に塗布し塗布膜を形成するこ
とを特徴とする塗布方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は塗布方法及び塗布装
置に係わり、さらに詳しくは、円筒状基材の外周面に、
塗布液を均一に塗布する塗布方法及び塗布装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】円筒状基材の外周面に塗布液を塗布し塗
布膜を形成する塗布方法として、スプレー塗布法、浸漬
塗布法、ブレード塗布法、ロール塗布法等の種々の方法
がある。特に、電子写真感光体ドラムのような薄膜で均
一な塗布については生産性の優れた塗布装置を開発すべ
く検討されている。しかしながら、従来の円筒状基材へ
の塗布方法においては、薄膜で均一な塗膜が得られなか
ったり生産性が悪い等の短所があった。

【０００３】スプレー塗布法ではスプレーガンより噴出
した塗布液滴が円筒状基材の外周面上に到達するまでに
溶媒が蒸発するために塗布液滴の固形分濃度が上昇して
しまい、それにともない塗布液滴の粘度上昇が起って液
滴が面に到達したとき、液滴が面上を充分に広がらない
ために、あるいは乾燥固体化してしまった粒子が表面に
付着するために、塗布表面の平滑性の良いものが得られ
ない。また連続面を有する円筒状基材への液滴の到達率
が１００％でなく塗布液のロスがあったり部分的にも不
均一であるため、膜厚コントロールが非常に困難であ
る。

【０００４】ブレード塗布法、ロール塗布法は例えば円
筒状基材の長さ方向にブレードもしくはロールを配置し
該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を１回
転させた後ブレードもしくはロールを後退させるもので
ある。しかしながら、ブレードもしくはロールを後退さ
せる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に他の部
分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない欠点が
ある。

【０００５】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。
しかし塗布膜厚の制御が塗布液物性、例えば粘度、表面
張力、密度、温度等と塗布速度に支配され、塗布液物性
の調整が非常に重要となる。また塗布速度も低いし、塗
布液槽を満たすためにはある一定量以上の液量が必要で
ある。さらに重層する場合、下層成分が溶け出し、層界
面が乱れしかも塗布液槽が汚染されやすい等の欠点があ
る。

【０００６】そこでホッパー型の塗布装置が開発され
た。その一例を図面を参照して説明する。図５は従来の
塗布装置の一例の構成断面図である。図で、塗布液ポン
プ６により塗布液タンク５より塗布液１１を塗布液溜ま
り室７に送り、さらに、塗布液１１を円筒状基材１Ａ，
１Ｂ・・の外周面を環状にとり囲み、塗布液を環状に流
れる塗布液スリット８の入口より入れ、塗布液スリット
８の出口開口部９より塗布液１１を流出し、前記出口開
口部９より下方に傾斜し円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の外
周面に近接した環状端部４ａまでのびたホッパー面４に
塗布液１１を流出させる。

【０００７】一方、前記円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・を前
記ホッパー面４に対し上方に基材上昇移動手段１２によ
り上方垂直に移動させながら、塗布液１１を前記円筒状
基材１Ａ，１Ｂ・・の外周面と前記環状端部４ａとの間
に連続的に供給して塗布し塗布膜２を形成するようにな
っている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記塗
布方法及び塗布装置を用いても、塗布液が均一に円筒状
基材の外周面に塗布されず、円筒状基材の円周方向、上
下方向に膜厚変動等が生じる。本発明は前記塗布装置の
改良に関するもので、この発明の目的は円筒状基材の円
周方向、上下方向に膜厚変動がなく、塗布膜切れのな
い、優れた円筒状基材の塗布方法及びその塗布装置を提
供することにある。また、本発明の目的は、同ー塗布装
置から複数の塗布膜を同時に円筒状基材上に形成させる
いわゆる同時重層塗布においても同様に優れた塗布方法
を提供することにある。さらに、本発明の目的は、複数
の塗布装置から塗布膜を逐次円筒状基材上に形成させる
いわゆる逐次重層塗布においても同様に優れた塗布方法
を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的は下記のよう
な手段により達成される。即ち、（１）塗布液を環状の
塗布液溜まり室に供給して液溜めし、前記塗布液溜まり
室の内壁に設けられた環状の塗布液スリットの入口開口
部より塗布液を入れ、該入口開口部より環状で上方に延
びる塗布液スリットの出口開口部より塗布液を流出さ
せ、前記出口開口部の内方の下側に傾斜し円筒状基材の
外周面に近接した環状端部まで延びるホッパー面に前記
出口開口部よりの塗布液を流して、前記ホッパー面に対
し前記円筒状基材を上方垂直に移動させながら、前記ホ
ッパー面に流した塗布液を前記円筒状基材の外周面上に
塗布し塗布膜を形成することを特徴とする塗布方法。

【００１０】または、（２）塗布液を供給する塗布液供
給手段と、前記塗布液供給手段により供給された塗布液
を環状に液溜めする塗布液溜まり室と、前記塗布液溜ま
り室の内壁に設けられた入口開口部より出口開口部へと
上方に延びる環状の塗布液スリットと、前記出口開口部
より内方で下側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接した
環状端部まで延びるホッパー面と、前記ホッパー面に対
し前記円筒状基材を上方垂直に移動させる基材上昇移動
手段とを備え、前記円筒状基材を移動させながら前記出
口開口部より流出した塗布液を前記円筒状基材の外周面
に塗布し塗布膜を形成することを特徴とする塗布装置。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明するが、これに限定されるものではない。

【００１２】（実施の形態１）図１は実施形態の塗布装
置の構成断面図（ａ）、その塗布液スリットの拡大断面
図（ｂ）、他の塗布液スリットの拡大断面図（ｃ）で、
図２は実施形態の塗布装置の斜視図である。図１，２
で、塗布液供給手段である送液ポンプ６は塗布液タンク
５より塗布液１１を塗布液供給口６Ａに供給する。塗布
液溜まり室７は円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の周囲を環状
にとり囲み設けられ、送液ポンプ６により供給される塗
布液１１を環状に液溜めする。塗布液スリット８は塗布
液溜まり室７の内壁に設けられた入口開口部８ａから出
口開口部８ｂがスリット状になっている。実施形態では
入口開口部８ａは塗布液溜まり室７の内壁上部に設け
た。内壁上部に設けることにより塗布液が入口開口部８
ａからよりスムースに流れるようになる。なお、塗布液
溜まり室７より上側に向かって塗布液スリットが形成し
ていれば良い。塗布液スリット８を上方に設けることに
より、塗布液スリット８内の塗布液１１が塗布液の重力
により液圧がかかり、そのことにより、塗布液の供給変
動がおさえられ、塗布液の流れが安定し、ホッパー面と
円筒状基材の外周面との間に塗布液の安定したビードが
形成されて、良好な塗布ができるようになっている。

【００１３】ホッパー面４は出口開口部８ｂより内方の
下側に傾斜し円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の外周面に近接
した環状端部４ａまで円錐状になっている。基材上昇移
動手段１２は環状端部４ａに近接し内方に設けられた円
筒状基材１Ａ，１Ｂ・・を把持し基材上昇移動させる。
なお、塗布ヘッド３は塗布液スリット８、ホッパー面４
等で構成され、図示しない塗布装置本体に固定されてい
る。なお、円筒状基材は１Ａ，１Ｂ・・と順に積み重ね
られ外周面に塗布される。また、円筒状基材１Ａ，１Ｂ
・・としては中空ドラム、例えば、アルミニウムドラ
ム、プラスチックドラムの他、シームレスベルト型の円
筒状基材でも良い。なお、１０は塗布液溜まり室７に設
けられた泡抜き口である。

【００１４】ここで、塗布液スリット８についてさらに
説明すると、図１（ａ）は塗布液溜まり室７の内壁上部
に入口開口部８ａが設けられ、図１（ｂ）は塗布液溜ま
り室７の内壁側面に入口開口部８ａが設けられている。
塗布液スリット８は入口開口部８ａより出口開口部８ｂ
へと上方に延びる環状のスリット状になっている。この
入口開口部８ａと出口開口部８ｂの間を塗布液１１が塗
布液の重力により液圧がかかり、塗布液の供給変動がお
さえられ、塗布液がスムースに流れるようになってい
る。塗布液スリット長Ｌは図１（ｂ），（ｃ）に示すよ
うに、入口開口部８ａと出口開口部８ｂの上昇方向の長
さである。前記塗布液スリット長Ｌは短かすぎると、塗
布液の重力による液圧が小さく、また、長すぎると、塗
布液の重力による液圧が大きくなりすぎる。したがって
好ましくはＬ＝３〜２００ｍｍであり、さらに好ましく
はＬ＝５〜２００ｍｍである。また、塗布液スリット８
の塗布液スリット間隔Ｇは狭すぎると塗布液の液つま
り、広すぎると塗布液の重力による液圧が強すぎ塗布液
の供給圧が高くなる等より、塗布液スリット間隔Ｇは５
０〜５００μｍが好ましく、さらに好ましくは１００〜
３００μｍである。塗布液スリット８の上方向の向きス
リットの加工性、小型化等より塗布装置本体の水平に対
し９０±１０°が好ましい。塗布液スリット８の表面の
粗さはスリットを処理液がスムースに流れるための１０
点平均表面あらさＲ_Zで表示すると、Ｒ_Zは１０〜５０μ
ｍが好ましい。

【００１５】ここで円筒状基材の塗布方法を説明する。
塗布液タンク５の塗布液１１を塗布液ポンプ６で塗布液
供給口６Ａに供給し、供給された塗布液１１を塗布液溜
まり室７で液溜めた後に、塗布液１１はリング状に開口
した塗布液溜まり室７の内壁の入口開口部８ａに入り、
塗布液スリット８の中をスムースに層流となって流れ、
出口開口部８ｂより安定して流出する。そして、塗布液
１１は出口開口部８ｂより下側に傾斜しホッパー面４に
流出する。一方、前記環状端部４ａに近接し内方に設け
られた円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・を基材上昇移動手段１
２により把持し上方向に移動させながら円筒状基材１
Ａ，１Ｂ・・の外周面に塗布液１１を塗布し塗布膜２を
形成する。以上のように、本発明によれば、塗布液の円
周方向、垂直方向の膜厚変動がなく、塗布膜切れがなく
良好な塗布できるようになっている。

【００１６】（実施形態２）図３は、実施形態の同時重
層の塗布装置の構成断面図である。なお、図１、２の塗
布装置と機構的、機能的に同じ部分は説明を省略する。

【００１７】塗布液供給手段である送液ポンプ６１は塗
布液タンク５１より塗布液１１１を供給する。塗布液溜
まり室７１は円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の周囲を環状に
とり囲み設けられ、送液ポンプ６１により供給される塗
布液１１１を環状に液溜めする。塗布液スリット８１は
入口開口部８１ａと入口開口部の上方に延びる出口開口
部８１ｂがあり、この入口開口部８１ａと出口開口部８
１ｂの間を塗布液１１１が塗布液の重力により液圧がか
かり、塗布液の供給変動がおさえられる。

【００１８】ここで円筒状基材の同時重層の塗布方法を
説明する。塗布液ポンプ６で塗布液タンク５より、塗布
液１１を塗布液供給口６Ａに供給し、供給された塗布液
１１を塗布液溜まり室７で液溜めした後に、塗布液スリ
ット８のリング状に開口した入口開口部８ａより塗布液
を入れ、スリット状の出口開口部８ｂよりホッパー面４
に流出させる。

【００１９】一方、前記環状端部４ａに近接し内方に設
けられた円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・を基材上昇移動手段
１２により、上方向に把持して移動させながら円筒状基
材１Ａ，１Ｂ・・の外周面に塗布液１１を塗布し塗布膜
２を形成する。

【００２０】更に、塗布液タンク５１より、塗布液ポン
プ６１で塗布液１１１を塗布液供給口６Ｂに供給し、供
給された塗布液１１１を塗布液溜まり室７１で液溜めし
た後に、塗布液スリット８１のリング状に開口した入口
開口部８２ａより塗布液を入れスリット状の出口開口部
８２ｂよりホッパー面４に安定して流出する。なお、塗
布液１１１は入口開口部８２ａと出口開口部８２ｂの間
を塗布液の重力により液圧がかかり、塗布液の供給変動
がおさえらスムースに流れる。

【００２１】一方、前記環状端部４ａに近接し内方に設
けられた円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・を基材上昇移動手段
１２により、上方向に把持して移動しながら円筒状基材
１Ａ，１Ｂ・・の塗布膜２の上に塗布液１１１を塗布し
塗布膜２Ａを形成する。以上のように、本発明によれ
ば、塗布液の円周方向、垂直方向の膜厚変動がなく、塗
布膜切れがなく良好な塗布できるようになっている。

【００２２】（実施形態３）図４は、実施形態の逐次重
層の塗布装置の構成断面図である。なお、図１の塗布装
置と機構的、機能的に同じ部分は説明を省略する。塗布
液供給手段である送液ポンプ６２は塗布液タンク５２よ
り塗布液１１２を塗布液供給口６Ｃに供給する。塗布液
溜まり室７２は円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の周囲を環状
にとり囲み設けられ、塗布液１１２を環状に液溜めす
る。塗布液スリット８２は入口開口部８２ａと入口開口
部の上端に出口開口部８２ｂがあり、この間を塗布液が
塗布液の重力により液圧がかかり、塗布液の供給変動が
おさえらスムースに流れるようになっている。

【００２３】ここで逐次重層の塗布方法を説明する。塗
布液ポンプ６で塗布液タンク５より、塗布液１１を塗布
液供給口６Ａに供給し、供給された塗布液１１を塗布液
溜まり室７で液を溜めた後に、塗布液スリット８のリン
グ状に開口した入口開口部８ａより塗布液を入れ、スリ
ット状の出口開口部８ｂよりホッパー面４に流出させ
る。

【００２４】一方、前記環状端部４ａに近接し内方に設
けられた円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・を基材上昇移動手段
１２により、上方向に把持し移動させながら円筒状基材
１Ａ，１Ｂ・・の外周面に塗布液１１を塗布し塗布膜２
を形成する。更に、塗布液タンク５２より、塗布液ポン
プ６２で塗布液１１２を塗布液供給口６Ｃに供給し、供
給された塗布液１１２を塗布液溜まり室７２で液を溜め
た後に、塗布液スリット８２の入口開口部８２ａより塗
布液１１２を入れ、出口開口部８２ｂよりホッパー面４
２に流出させる。

【００２５】一方、前記環状端部４ａに近接し内方に設
けられた円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・を基材上昇移動手段
１２により、上方向に移動させながら円筒状基材１Ａ，
１Ｂ・・の塗布膜２の上に塗布液１１２を塗布し塗布膜
２Ａを形成する。以上のように、本発明によれば、塗布
液の円周方向、垂直方向の膜厚変動がなく、塗布膜切れ
がなく良好な塗布できるようになっている。

【００２６】なお、上記逐次重層の塗布装置は２つの塗
布ヘッド３２を設けたものであるが、更に塗布ヘッド３
２の上部に別の塗布ヘッドを設け塗布ヘッドが３つの逐
次重層の塗布装置としてもよいことは言うまでもない。

【００２７】

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、これ
に限定されるものではない。

【００２８】＜実施例１＞円筒状基材である導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記導電性
支持体の上に下記の塗布液組成物ＵＣＬ−２を調製し、
図１に記載の塗布装置を用いて塗布し、表１に記載の如
く塗布し、塗布ドラムＮｏ．１−１〜Ｎｏ．１−３を得
た。

【００２９】ＵＣＬ−２塗布液組成物塩化ビニルー酢酸ビニル系共重合体（エスレックＭＦ−
１０積水化学社製）：５０ｇアセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比）：
７０００ｍｌ塗布結果を表１に示す。

【００３０】

【表１】

【００３１】本発明の塗布装置を用いると、塗布試験の
結果、ホッパー面の塗布液の脈動、波立ちによる膜厚変
動等が見られず、またホッパー面と円筒状基材との間に
形成されるビード形成が安定し塗布液膜切れがなく良好
である。

【００３２】＜実施例２＞円筒状基材である導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記導電性
支持体の上に下記の塗布液組成物ＣＧＬ−４を調製し、
図１に記載の塗布装置を用いて塗布し、表２に記載の如
く塗布し、塗布ドラムＮｏ．２−１〜Ｎｏ．２−３を得
た。

【００３３】ＣＧＬ−４塗布液組成物ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４）：５０ｇブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ積水化学社
製）：５０ｇメチルエチルケトン：２４００ｍｌ上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００３４】ＣＧＭ−４の化学式を化１に示す。

【００３５】

【化１】

【００３６】塗布結果を表２に示す。

【００３７】

【表２】

【００３８】本発明の塗布装置を用いると、塗布試験の
結果、ホッパー面の塗布液の脈動、波立ちによる膜厚変
動等が見られず、またホッパー面と円筒状基材との間に
形成されるビード形成が安定し塗布液膜切れがなく良好
である。

【００３９】＜実施例３＞円筒状基材である導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記導電性
支持体の上に下記の如く塗布液組成物ＣＴＬ−１を調製
し、図１に記載の塗布装置を用いて塗布し、表３に記載
の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．３−１〜Ｎｏ．３−３
を得た。

【００４０】ＣＴＬ−１塗布液組成物ＣＴＭ−１：５０００ｇポリカーボネート（Ｚ−２００三菱瓦斯化学社製）：
５６００ｇ１，２−ジクロロエタン：２８０００ｍｌここで、ＣＴＭ−１の化学式を次の化２に示す。

【００４１】

【化２】

【００４２】塗布結果を表３に示す。

【００４３】

【表３】

【００４４】本発明の塗布装置を用いると、塗布試験の
結果、ホッパー面の塗布液の脈動、波立ちによる膜厚変
動等が見られず、またホッパー面と円筒状基材との間に
形成されるビード形成が安定し塗布液膜切れがなく良好
である。

【００４５】＜実施例４＞円筒状基材である導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。図４の逐次
連続塗布装置を用い、実施例１の塗布ドラムＮｏ．１−
３（乾燥膜厚１．０μｍ）上に実施例２の塗布液組成物
ＣＧＬ−４を乾燥膜厚０．５μｍになるように、更にこ
の上に実施例３の塗布液組成物ＣＴＬ−１を乾燥膜厚２
３μｍになるように逐次重層した。

【００４６】塗布性、重層性は良好であり、膜厚変動も
なかった。また、実写テストを行ったところ、塗布ムラ
に起因する画像ムラはなく良好な画像が得られた。

【００４７】以上のように、本発明によれば、実施例１
〜４から明らかなように、円周方向、水平方向に膜厚変
動がなく、実写による画像の濃度ムラもなく良好な画像
が得られた。

【００４８】

【発明の効果】以上のように構成したので、下記のよう
な効果を奏する。

【００４９】請求項１、２に記載の発明は、塗布液を環
状の塗布液溜まり室に供給して液溜めし、前記塗布液溜
まり室の内壁に設けられた環状の塗布液スリットの入口
開口部より塗布液を入れ、該入口開口部より環状で上方
に延びる塗布液スリットの出口開口部より塗布液を流出
させ、前記出口開口部の内方の下側に傾斜し円筒状基材
の外周面に近接した環状端部まで延びるホッパー面に前
記出口開口部よりの塗布液を流して、前記ホッパー面に
対し前記円筒状基材を上方垂直に移動させながら、前記
ホッパー面に流した塗布液を前記円筒状基材の外周面上
に塗布し塗布膜を形成するので、塗布液スリット中を塗
布液がスムースに流れるため、ホッパー面上の流出が良
好で、ビードが安定しており、円周方向、上下方向に膜
厚変動がなく、塗布液膜切れがなく良好である。なお、
請求項２では塗布液が入口開口部でよりスムースに流れ
ながれるようになる。

【００５０】請求項３、４に記載の発明は、塗布液を供
給する塗布液供給手段と、前記塗布液供給手段により供
給された塗布液を環状に液溜めする塗布液溜まり室と、
前記塗布液溜まり室の内壁に設けられた入口開口部より
出口開口部へと上方に延びる環状の塗布液スリットと、
前記出口開口部より内方で下側に傾斜し円筒状基材の外
周面に近接した環状端部まで延びるホッパー面と、前記
ホッパー面に対し前記円筒状基材を上方垂直に移動させ
る基材上昇移動手段とを備え、前記円筒状基材を移動さ
せながら前記出口開口部より流出した塗布液を前記円筒
状基材の外周面に塗布し塗布膜を形成するので、請求項
１の効果の記載と同様の効果を奏する。なお、請求項４
では、塗布液が入口開口部でよりスムースに流れながれ
るようになる。

【００５１】請求項５に記載の発明は、塗布液溜まり室
の内壁上部の前記入口開口部より前記出口開口部までの
塗布液スリット長をＬとして、Ｌ＝３〜２００ｍｍであ
るので、塗布液スリット中を塗布液がスムースに流れる
ため、ホッパー面上の流出が良好で、ビードが安定して
おり、円周方向、上下方向に膜厚変動がなく、塗布液膜
切れがなく良好である。

【００５２】請求項６に記載の発明は、各々複数の塗布
液スリットを設け、異なる塗布液を塗布液スリットの出
口開口部から同一のホッパー面の上に流出させ、複数の
塗布膜を同時に円筒状基材の上に形成させるので、請求
項１の効果の記載に加え、重層性がよく、塗布膜が複数
の場合に塗布処理時間が短縮できる。

【００５３】請求項７に記載の発明は、各々複数の塗布
液スリット及びホッパー面を設け、異なる塗布液を各々
の塗布液スリットに供給し、各々の塗布液スリット出口
開口部から各々の前記ホッパー面に供給させ、複数の塗
布膜を前記円筒状基材の上に逐次形成させるので、請求
項１の効果の記載に加え、重層性がよく、塗布膜が複数
の場合に塗布処理時間が短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態の塗布装置構成断面と塗布液スリット
の拡大断面図と他の塗布液スリットの拡大断面図であ
る。

【図２】実施形態の塗布装置の斜視図である。

【図３】実施形態の同時重層の塗布装置の構成断面図で
ある。

【図４】実施形態の逐次重層の塗布装置の構成断面図で
ある。

【図５】従来の塗布装置の一例の構成断面図である。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂ・・円筒状基材２，２Ａ塗布膜３，３２塗布ヘッド４，４２ホッパー面４ａ，４２ａ環状端部５，５１，５２塗布液タンク６Ａ，６Ｂ，６Ｃ塗布液供給口６，６１，６２送液ポンプ７，７１，７２塗布液溜まり室８，８１，８２塗布液スリット（スリット）８ａ，８１ａ，８２ａ入口開口部８ｂ，８１ｂ，８２ｂ出口開口部１０泡抜き口１１，１１１，１１２塗布液１２基材上昇移動手段Ｌ塗布液スリット長Ｇ塗布液スリット間隔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】塗布液を環状の塗布液溜まり室に供給し
て液溜めし、前記塗布液溜まり室の内壁に設けられた環
状の塗布液スリットの入口開口部より塗布液を入れ、該
入口開口部より環状で上方に延びる塗布液スリットの出
口開口部より塗布液を流出させ、前記出口開口部の内方
の下側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接した環状端部
まで延びるホッパー面に前記出口開口部よりの塗布液を
流して、前記ホッパー面に対し前記円筒状基材を上方垂
直に移動させながら、前記ホッパー面に流した塗布液を
前記円筒状基材の外周面上に塗布し塗布膜を形成するこ
とを特徴とする塗布方法。
【請求項２】前記塗布液スリットの前記入口開口部
が、前記塗布液溜まり室の内壁上部に設けられ、前記入
口開口部より塗布液を入れことを特徴とする請求項１に
記載の塗布方法。
【請求項３】塗布液を供給する塗布液供給手段と、前
記塗布液供給手段により供給された塗布液を環状に液溜
めする塗布液溜まり室と、前記塗布液溜まり室の内壁に
設けられた入口開口部より出口開口部へと上方に延びる
環状の塗布液スリットと、前記出口開口部より内方で下
側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接した環状端部まで
延びるホッパー面と、前記ホッパー面に対し前記円筒状
基材を上方垂直に移動させる基材上昇移動手段とを備
え、前記円筒状基材を移動させながら前記出口開口部よ
り流出した塗布液を前記円筒状基材の外周面に塗布し塗
布膜を形成することを特徴とする塗布装置。
【請求項４】前記塗布液スリットの前記入口開口部
が、前記塗布液溜まり室の内壁上部に設けられることを
特徴とする請求項３に記載の塗布装置。
【請求項５】前記塗布液スリットの前記入口開口部よ
り前記出口開口部までの塗布液スリット長をＬとして、
Ｌ＝３〜２００ｍｍであることを特徴とする請求項３ま
たは４に記載の塗布装置。
【請求項６】各々複数の塗布液スリットを設け、異な
る塗布液を塗布液スリットの出口開口部から同一のホッ
パー面の上に流出させ、複数の塗布膜を同時に円筒状基
材の上に形成させることを特徴とする請求項１または２
に記載の塗布方法。
【請求項７】各々複数の前記塗布液スリット及びホッ
パー面を設け、異なる塗布液を各々の塗布液スリットに
供給し、各々の出口開口部から各々のホッパー面に流出
させ、複数の塗布膜を円筒状基材の上に逐次形成させる
ことを特徴とする請求項１または２に記載の塗布方法。