JPH10273554A - 液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品 - Google Patents
液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品Info
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- JPH10273554A JPH10273554A JP10015923A JP1592398A JPH10273554A JP H10273554 A JPH10273554 A JP H10273554A JP 10015923 A JP10015923 A JP 10015923A JP 1592398 A JP1592398 A JP 1592398A JP H10273554 A JPH10273554 A JP H10273554A
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Abstract
制振性を有し、かつ、表面が平滑であり、成形品の物性
ばらつきの少ない液晶性樹脂組成物およびそれからなる
精密成形品を得ることを課題とする。 【解決手段】(A)液晶性樹脂99〜20重量部に
(B)レーザー回折により求められた粒径分布において
D90/D10の値が7.5以上20以下のホウ酸アル
ミニウムウイスカー1〜80重量部を配合してなる液晶
性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品。
Description
OA・AV部品、自動車部品、機械部品、ハウジング部
品などとして有用な薄肉流動性と機械物性に優れた液晶
性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品に関するも
のである。中でも制振性を必要とし、かつ、表面平滑性
を必要とする精密成形品を安定して生産できる液晶性樹
脂組成物に関するものである。
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマー
が数多く開発されているが、中でも分子鎖の平行な配列
を特徴とする溶融時に光学異方性を示す液晶性樹脂が優
れた流動性と機械物性を有する点で注目されている。し
かしながら、精密な金属部品を代替するには液晶性樹脂
単独の機械物性では十分でなく、高い機械物性を有する
充填剤を配合することによりさらに優れた機械物性を有
する液晶性樹脂組成物の開発が必要になってきている。
してホウ酸アルミニウムウイスカーを配合する技術が知
られている(例えば、特開平3−59067号公報、特
開平4−96965号公報、特開平4−198256号
公報、特開平6−220249号公報)。しかしなが
ら、これまでに知られたホウ酸アルミニウムウイスカー
では、光ピックアップ部品などの精密な成形品を成形す
ると期待するほどの高い機械物性が得られないために、
十分な制振性が得られず、しかも、物性ばらつきが大き
く、十分な物性の出ない不良品の発生率が高くなってし
まうという問題があった。
解決し、薄肉流動性と機械物性に優れ、高い制振性を有
し、かつ、表面が平滑であり、成形品の物性ばらつきの
少ない液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品
を得ることを課題とする。
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
00重量部に(B)レーザー回折により求められた粒径
分布において相対粒子量90%のときの粒径をD90
(μm)、相対粒子量10%のときの粒径をD10(μ
m)としたとき、 7.5≦D90/D10≦20 であるホウ酸アルミニウムウイスカー1〜300重量部
を配合してなる液晶性樹脂組成物、(2)(A)液晶性
樹脂100重量部に(B)ホウ酸アルミニウムウイスカ
ー1〜300重量部を含有してなる液晶性樹脂組成物に
おいて、組成物中のホウ酸アルミニウムウイスカーのレ
ーザー回折により求められた粒径分布において相対粒子
量90%のときの粒径をD90(μm)、相対粒子量1
0%のときの粒径をD10(μm)としたとき、 5≦D90/D10≦20 であることを特徴とする液晶性樹脂組成物、(3)液晶
性樹脂(A)が液晶性ポリエステルおよび/または液晶
性ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂である上記
(1)または(2)記載の液晶性樹脂組成物、(4)液晶性樹
脂(A)がエチレンジオキシド単位を必須成分として含
有する液晶性ポリエステルおよび/または液晶性ポリエ
ステルアミドからなる液晶性樹脂である上記(1)〜(3)の
いずれか記載の液晶性樹脂組成物、(5)液晶性樹脂
(A)が下記構造単位(I) 、(II)、(III) および(IV)か
らなる液晶性ポリエステルである上記(1)〜(4)のいずれ
か記載の液晶性樹脂組成物、
原子または塩素原子を示す。) (6)ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)がレーザー
回折により求められた粒径分布において8≦D90/D
10≦14であるホウ酸アルミニウムウイスカーである
上記(1)、(3)〜(5)のいずれか記載の液晶性樹脂組成
物、(7)ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)がレー
ザー回折により求められた粒径分布において1.0μm
<D10≦2.0μmであるホウ酸アルミニウムウイス
カーである上記(1)、(3)〜(6)のいずれか記載の液晶性
樹脂組成物、(8)ホウ酸アルミニウムウイスカー
(B)がレーザー回折により求められた粒径分布におい
て8.0μm<D90≦18μmであるホウ酸アルミニ
ウムウイスカーである上記(1)、(3)〜(7)のいずれか記
載の液晶性樹脂組成物、(9)液晶性樹脂(A)100
重量部に対して、さらに有機臭素化物0.5〜60重量
部を含有せしめてなる上記(1)〜(8)のいずれかに記載の
液晶性樹脂組成物、(10)有機臭素化物が臭素化スチ
レンモノマーから製造した下記構造単位の1種以上を主
構成単位とし、重量平均分子量が1×103 〜120×
104 のポリ臭素化スチレンである上記(9)記載の液晶
性樹脂組成物、
エチレン、ポリプロピレン、エチレンまたはプロピレン
と炭素数が3以上のα−オレフィンからなる共重合体お
よびエチレンまたはプロピレンと炭素数が3以上のα−
オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体から選
ばれた1種以上のオレフィン系重合体0.01〜10重
量部をさらに配合してなる上記(1)〜(10)のいずれか記
載の液晶性樹脂組成物、(12)溶融状態の(A)液晶
性樹脂に(B)レーザー回折により求められた粒径分布
において相対粒子量90%のときの粒径をD90(μ
m)、相対粒子量10%のときの粒径をD10(μm)
としたとき、 7.5≦D90/D10≦20 であるホウ酸アルミニウムウイスカーを添加配合するこ
とにより上記(1)〜(11)のいずれか記載の液晶性樹脂組
成物を製造することを特徴とする液晶性樹脂組成物の製
造方法、(13)(A)液晶性樹脂100重量部に
(B)ホウ酸アルミニウムウイスカー1〜300重量部
を含有してなる液晶性樹脂組成物成形品において、成形
品中のホウ酸アルミニウムウイスカーのレーザー回折に
より求められた粒径分布において相対粒子量90%のと
きの粒径をD90(μm)、相対粒子量10%のときの
粒径をD10(μm)としたとき、 5≦D90/D10≦20 であることを特徴とする液晶性樹脂成形品、(14)上
記(1)〜(11)いずれか1項記載の液晶性樹脂組成物を成
形してなる精密成形品、(15)上記(13)記載の液晶性
樹脂成形品からなる精密成形品、(16)精密成形品が
制振性が必要とされる部材用である上記(14)または(15)
記載の精密成形品、および(17)上記(1)〜(11)いず
れか1項記載の液晶性樹脂組成物を成形してなる光ピッ
クアップ部品である。
とは、溶融時に異方性を形成し得る樹脂であり、例えば
液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミド、液晶
性ポリエステルカーボネート、液晶性ポリエステルエラ
ストマーなどが挙げられ、なかでも液晶性ポリエステ
ル、液晶性ポリエステルアミドなどが好ましく用いられ
る。
オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジ
カルボニル単位、エチレンジオキシ単位などの一種以上
から選ばれた構造単位からなり、かつ異方性溶融相を形
成するポリエステルを挙げることができ、液晶性ポリエ
ステルアミドとしては、上記構造単位と芳香族イミノカ
ルボニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキ
シ単位などから選ばれた構造単位からなり、かつ異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドを挙げることがで
きる。
ステルはエチレンジオキシ単位を必須成分とする液晶性
ポリエステルであり、さらに好ましくは下記構造単位
(I) 、(III) 、(IV)あるいは(I) 、(II)、(III) 、(IV)
の構造単位からなるポリエステルであり、最も好ましい
のは(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造単位からなるポリ
エステルである。
原子または塩素原子を示す。) なお、構造単位(II)および(III) の合計と構造単位(IV)
は実質的に等モルであることが好ましい。
酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は4,4
´−ジヒドロキシビフェニル、3,3´,5,5´−テ
トラメチル−4,4´−ジヒドロキシビフェニル、ハイ
ドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイ
ドロキノン、メチルハイドロキノン、2,6−ジヒドロ
キシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよ
び4,4´−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた1種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した
構造単位を、構造単位(III) はエチレングリコールから
生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イ
ソフタル酸、4,4´−ジフェニルジカルボン酸、2,
6−ナフタレンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキ
シ)エタン−4,4´−ジカルボン酸、1,2−ビス
(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4´−ジカルボ
ン酸および4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸
から選ばれた1種以上の芳香族ジカルボン酸から生成し
た構造単位を各々示す。これらのうちR1 が
ステルは、上記構造単位(I) 、(III) 、(IV)または(I)
、(II)、(III) 、(IV)からなる共重合体であり、上記
構造単位(I) 、(II)、(III) および(IV)の共重合量は任
意である。しかし、流動性の点から次の共重合量である
ことが好ましい。
V)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I) は構造
単位(I) および(III) の合計に対して、30〜95モル
%が好ましく、40〜95モル%がより好ましい。ま
た、構造単位(IV)は構造単位(III) と実質的に等モルで
あることが好ましい。
(IV)からなる共重合体の場合は、耐熱性、難燃性および
機械的特性の点から上記構造単位(I) および(II)の合計
は構造単位(I) 、(II)および(III) の合計に対して60
〜95モル%が好ましく、80〜92モル%がより好ま
しい。また、構造単位(III) は構造単位(I) 、(II)およ
び(III) の合計に対して40〜5モル%が好ましく、2
0〜8モル%がより好ましい。また、構造単位(I) と(I
I)のモル比[(I) /(II)]は耐熱性と流動性のバランス
の点から好ましくは75/25〜95/5であり、より
好ましくは78/22〜93/7である。また、構造単
位(IV)は構造単位(II)および(III) の合計と実質的に等
モルであることが好ましい。
上記構造単位(I) 〜(IV)以外にp−アミノフェノ−ルか
ら生成したp−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。
リエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単
位(I) 〜(IV)を構成する成分以外に3,3´−ジフェニ
ルジカルボン酸、2,2´−ジフェニルジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、3,4’−ジヒドロキシビ
フェニル、4,4´−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、4,4´−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4´−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4´−ジ
ヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、1,4−ブ
タンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチ
ルグリコール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,
4−シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジ
オールおよびm−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ヒドロ
キシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およ
びp−アミノフェノール、p−アミノ安息香酸などを液
晶性を損なわない程度の割合の範囲でさらに共重合せし
めることができる。
に制限はなく、例えば液晶性ポリエステルあるいは液晶
性ポリエステルアミドの製造方法は、公知のポリエステ
ルあるいはポリエステルアミドの重縮合法に準じて製造
できる。
リエステルの製造において、次の製造方法が好ましく挙
げられる。
−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸およびポリエチレンテレ
フタレートなどのポリエステルのポリマ、オリゴマまた
はビス(β−ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳
香族ジカルボン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エス
テルから脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香
族ジヒドロキシ化合物、無水酢酸、テレフタル酸などの
芳香族ジカルボン酸、ポリエチレンテレフタレ―トなど
のポリエステルのポリマ、オリゴマまたはビス(β−ヒ
ドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン
酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルとを脱酢酸
重縮合反応によって製造する方法。
いて出発原料の一部に特開平3−59024号公報のよ
うに1,2−ビス(4−ヒドロキシベンゾイル)エタン
を用いる方法。
性樹脂の重縮合触媒として公知のものを使用することが
できる。
ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定すること
が可能なものもあり、その際には0.1g/dlの濃度
で60℃で測定した値で0.3以上が好ましく、構造単
位(III) を含む場合は0.5〜3.0dl/g、構造単
位(III) を含まない場合は1.0〜15.0dl/gが
特に好ましい。
度は10〜20,000ポイズが好ましく、特に20〜
10,000ポイズがより好ましい。
イスカー(B)は、9Al2 03 ・2B2 O3 または2
Al2 O3 ・B2 O3 の化学組成で示された針状形状を
有するものを指す。これらのホウ酸アルミニウムウイス
カーは、例えば、Al2 O3またはAl2 O3 を発生す
る原料とB2 O3 またはB2 O3 を発生する原料にアル
カリ金属塩の存在下800〜1200℃の温度に加熱し
て反応し、ウイスカーを成長させることにより得られ
る。
イスカー(B)は、その表面をシラン化合物、チタネー
ト化合物、アルミニウム化合物などのカップリング剤で
処理してもよい。このようなシラン化合物としては、ア
ミノシラン、エポキシシラン、ビニルシラン、メルカプ
トシランが挙げられる。例えば、γ−アミノプロピルト
リエトキシシラン、γ−(2−アミノエチル)アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメト
キシシラン、メチルトリメトキシシラン、γ−アニリノ
プロピルトリメトキシシラン、ヒドロキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシ
ラン、ビニルアセトキシシラン、イソプロピルトリスイ
ソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス(ジオ
クチルパイロホスフェート)チタネート、イソプロピル
トリ(N−アミノエチル−アミノエチル)チタネート、
テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタ
ネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレ
ンチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホ
ニルチタネート、イソプロピルトリ(ジオクチルホスフ
ェート)チタネート、アセトアルコキシアルミニウムジ
イソプロピレートなどが挙げられる。
イスカー(B)は、レーザー回折により求められた粒径
分布において相対粒子量90%のときの粒径をD90
(μm)、相対粒子量10%のときの粒径をD10(μ
m)としたとき、 7.5≦D90/D10≦20 であり、より好ましくは8≦D90/D10≦14であ
る。D90/D10が上記範囲である場合に、機械的強
度、表面平滑性が良好で、組成物の物性ばらつきが小さ
く、安定した特性の成形品が得られる。
イスカー(B)のレーザー回折により求められた粒径分
布において1.0μm<D10≦2.0μmであること
が、高弾性率、優れた制振性、表面平滑性を有する組成
物、成形品をが得られる点で好ましい。
イスカー(B)のレーザー回折により求められた粒径分
布において8.0μm<D90≦18μmであること
が、高強度で、表面平滑性に優れ、物性ばらつきのない
安定した特性の成形品が得られる点から好ましい。
(B)の粒径分布は、一般的なレーザー回折式粒度分布
測定装置により測定することができる。粒度分布測定装
置には、湿式法と乾式法があるが、いずれを用いてもか
まわない。湿式法の場合は、ホウ酸アルミニウムウイス
カーの分散媒として、水を使用することができる。その
とき、アルコールや中性洗剤によりウイスカーの表面処
理を行ってもよい。また、分散剤として、ヘキサメタリ
ン酸ナトリウムやピロリン酸ナトリウムなどのリン酸塩
を使用することも可能である。また、分散装置として超
音波バスを使用することも可能である。粒度分布の測定
範囲は、装置の性能にもよるが最低0.1μmから最大
500μmの範囲を測定することが望ましい。更に望ま
しくは最低0.05μmから最大700μmの範囲を測
定する。レーザー回折式粒度分布測定装置により解析し
た粒度累積分布データより最小粒子径から10%の相対
粒子量のときの粒子径D10(μm)と90%の相対粒
子量のときの粒子径D90(μm)を求めることができ
る。
イスカー(B)の配合量は、液晶性樹脂(A)100重
量部に対して、1〜300重量部であり、好ましくは1
0〜200重量部、より好ましくは25〜100重量部
である。
他の充填材を併用することも可能である。他の充填材と
しては、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊
維、チタン酸カリウム繊維、石膏繊維、黄銅繊維、ステ
ンレス繊維、スチール繊維、セラミック繊維、ボロンウ
ィスカー繊維、アスベスト繊維、グラファイト、マイ
カ、タルク、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、
ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、ワ
ラステナイト、酸化チタン、二硫化モリブデン等の繊維
状、粉状、粒状あるいは板状の無機フィラーが挙げられ
る。これらの充填剤についてはシラン系、チタネート系
などのカップリング剤、その他の表面処理剤で処理され
たものを用いてもよい。
配合することができ、かかる有機臭素化物としては、通
常難燃剤として使用される有機臭素化合物を含み、特に
臭素含量20重量%以上のものが好ましい。具体例とし
てはヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、ヘ
キサブロモビフェニル、デカブロモビフェニル、ヘキサ
ブロモシクロデカン、デカブロモジフェニルエーテル、
オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモジフェ
ニルエーテル、ビス(ペンタブロモフェノキシ)エタ
ン、エチレン−ビス(テトラブロモフタルイミド)、テ
トラブロモビスフェノールAなどの低分子量有機臭素化
合物、臭素化ポリカーボネート(例えば臭素化ビスフェ
ノールAを原料として製造されたポリカーボネートオリ
ゴマーあるいはそのビスフェノールAとの共重合物)、
臭素化エポキシ化合物(例えば臭素化ビスフェノールA
とエピクロルヒドリンとの反応によって製造されるジエ
ポキシ化合物や臭素化フェノール類とエピクロルヒドリ
ンとの反応によって得られるモノエポキシ化合物)、ポ
リ(臭素化ベンジルアクリレート)、臭素化ポリフェニ
レンエーテル、臭素化ビスフェノールA、塩化シアヌル
および臭素化フェノールの縮合物、臭素化ポリスチレ
ン、架橋臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリα−メチ
ルスチレンなどのハロゲン化されたポリマーやオリゴマ
ーあるいは、これらの混合物が挙げられ、なかでもエチ
レンビス(テトラブロモフタルイミド)、臭素化エポキ
シオリゴマーまたはポリマー、臭素化ポリスチレン、架
橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル
および臭素化ポリカーボネートが好ましく、臭素化ポリ
スチレンが最も好ましく使用できる。
に詳しく述べると、臭素化エポキシポリマーとしては下
記一般式(i)で表わされるものが好ましい。
さらに好ましくは50〜80である。
はラジカル重合またはアニオン重合によって得られたポ
リスチレンを臭素化することによって製造された臭素化
ポリスチレンおよび架橋臭素化ポリスチレン、あるいは
臭素化スチレンモノマをラジカル重合またはアニオン重
合、好ましくはラジカル重合によって製造された(ii)お
よび/又は(iii)式で表わされる臭素化スチレン単位を
有するポリ臭素化スチレンなどが挙げられるが、とりわ
け臭素化スチレンモノマーから製造した下記(ii)および
/又は(iii)式で示される構造単位を主要構成成分とす
る重量平均分子量が1×103 〜120×104 のポリ
臭素化スチレンが好ましい。
ー1個あたり、その芳香環に2〜3個の臭素原子が置換
反応により導入されたものが好ましく、二臭素化スチレ
ンおよび/又は三臭素化スチレンの他に一臭素化スチレ
ンなどを含んでいてもよい。
ンおよび/又は三臭素化スチレン単位を60重量%以上
含有しているものが好ましく、70重量%以上含有して
いるものがより好ましい。二臭素化スチレンおよび/又
は三臭素化スチレン以外に一臭素化スチレンを40重量
%以下、好ましくは30重量%以下共重合したポリ臭素
化スチレンであってもよい。このポリ臭素化スチレンの
重量平均分子量は1×104 〜15×104 がより好ま
しい。なお、この重量平均分子量はゲル浸透クロマトグ
ラフを用いて測定した値であり、ポリスチレン分子量基
準の相対値である。
ルベンゼンで架橋された多孔質ポリスチレンを臭素化し
たポリスチレンが好ましい。
般式(iv)で表わされるものが好ましい。
し、p−t−ブチルフェニル基が最も好ましい。) 上記一般式(iv)中の重合度nとしては4以上のものが
好ましく、8以上のもの、とりわけ8〜25がより好ま
しく使用できる。
樹脂(A)100重量部当り、0.5〜60重量部、特
に1〜30重量部が好適である。
有機臭素化物は組成物中に平均径2.5μm以下で分散
していることが好ましく、2.0μm以下で分散してい
ることがより好ましい。
合体を配合することができ、かかるオレフィン系重合体
としては特に制限はないが、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、エチレンおよび/またはプロピレンと炭素数が4
以上のα−オレフィンからなる共重合体、エチレンおよ
び/またはプロピレンと炭素数が4以上のα−オレフィ
ンおよび非共役ジエンからなる共重合体などが、好まし
く挙げられ、1種または2種以上で用いることができ
る。
は、好ましくはブテン−1、ペンテン−1、3−メチル
ペンテン−1、オクテン−1などであり、ブテン−1が
さらに好ましく、これらは2種以上併用して使用でき
る。
チリデン−2−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、
1,4−ヘキサジエン等が使用できる。
ンからなる共重合体におけるエチレンと炭素数が3以上
のα−オレフィンの共重合比は、好ましくは、40/6
0〜99/1(モル比)、特に好ましくは70/30〜
95/5(モル比)である。
ンおよび非共役ジエンからなる共重合体におけるエチレ
ンの共重合量は、好ましくは5〜96.9モル%、特に
好ましくは30〜84.5モル%であり、炭素数が3以
上のα−オレフィンの共重合量は、好ましくは3〜80
モル%、特に好ましくは15〜60モル%であり、非共
役ジエンの共重合量は、好ましくは0.1〜15モル
%、特に好ましくは0.5〜10モル%である。また、
プロピレンと炭素数が4以上のα−オレフィンおよび非
共役ジエンからなる共重合体におけるプロピレンの共重
合量は、好ましくは5〜96.9モル%、特に好ましく
は30〜84.5モル%であり、炭素数が4以上のα−
オレフィンの共重合量は、好ましくは3〜80モル%、
特に好ましくは15〜60モル%であり、非共役ジエン
の共重合量は、好ましくは0.1〜15モル%、特に好
ましくは0.5〜10モル%である。
ン/プロピレン共重合体、エチレン/ブテン−1共重合
体、エチレン/ペンテン−1共重合体、エチレン/プロ
ピレン/ブテン−1共重合体、プロピレン/ペンテン−
1共重合体、プロピレン/ブテン−1共重合体、エチレ
ン/プロピレン/5−エチリデン−2ーノルボルネン共
重合体、エチレン/プロピレン/1,4−ヘキサジエン
共重合体、プロピレン/ブテン−1/1,4−ヘキサジ
エン共重合体、エチレン/プロピレン/ジシクロペンタ
ジエン共重合体などであり、なかでもエチレン/プロピ
レン共重合体およびエチレン/ブテン−1共重合体が耐
熱性に優れ、より好ましい。
ることもできる。
ポキシ基、カルボン酸基などを含有する単量体が共重合
されていない場合には、流動性に優れた組成物が得られ
る点で好ましい。
は特に制限はないが離型効果、ウエルド強度、成形品外
観および流動性の点から10,000〜600,00
0、好ましくは30,000〜500,000、さらに
好ましくは100,000〜450,000の範囲にあ
ることが望ましい。
限はないが、離型性、ウエルド強度の点から液晶性樹脂
(A)100重量部に対して0.01〜10重量部が好
ましく、0.1〜5重量部が特に好ましい。
めにさらにエポキシ化合物を配合することができる。そ
の構造は必ずしも限定されるものではない。これらエポ
キシ化合物のエポキシ基の数は2つ以上であることが好
ましく、2つであることが最も好ましい。このエポキシ
化合物とは、グリシジルエーテル類、グリシジルエステ
ル・エーテル類、グリシジルエステル類、エポキシ化イ
ミド化合物、エポキシ基含有共重合体、エポキシシラン
類などであり、これらのエポキシ化合物は、一種だけで
なく二種以上を併用してもよい。
発明の目的を損なわない程度の範囲で、酸化防止剤およ
び熱安定剤(例えば、ヒンダードフェノール、ヒドロキ
ノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など)、紫
外線吸収剤(たとえばレゾルシノール、サリシレート、
ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど)、滑剤およ
び離型剤(モンタン酸およびその塩、そのエステル、そ
のハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミ
ド、ポリエチレンおよびポリエチレンワックスなど)、
染料(たとえばニトロシンなど)および顔料(たとえば
硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラックな
ど)を含む着色剤、可塑剤、帯電防止剤、結晶核剤、難
燃剤などの通常の添加剤を添加して、所定の特性を付与
することができる。
は特に制限はなく、各配合成分を溶融混練する方法が挙
げられる。
イスカー(B)、および、併用する充填材を配合する方
法は溶融混練することが好ましく、溶融混練には公知の
方法を用いることができる。たとえば、バンバリーミキ
サー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出
機などを用い、溶融混練して組成物とすることができ
る。
樹脂(A)にホウ酸アルミニウムウイスカー(B)を添
加配合する方法が挙げられ、具体的には二軸押出機を使
用し、液晶性樹脂(A)を元込めにして溶融させたとこ
ろに、ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)をサイドフ
ィーダーにより供給し、混練する方法が挙げられる。二
軸押出機のスクリューアレンジとしては、ホウ酸アルミ
ニウムウイスカー(B)をできるだけ折損しないように
サイドフィーダー供給部以降の練りはあまり強くしない
ことが望ましい。
はなく、溶融混練することが好ましい。溶融混練には公
知の方法を用いることができ、たとえば、上記好ましい
方法において、あらかじめ添加剤を添加した液晶性樹脂
を用いる方法、(B)成分とともに、あるいはそれとは
別の任意の位置で添加する方法などが挙げられる。
成物中のホウ酸アルミニウムウイスカー(B)の粒径分
布が 5≦D90/D10≦20 である場合に、機械的強度、表面平滑性が良好で物性の
ばらつきが小さく、安定した特性の成形品が得られ、好
ましい。
成物を製造するための好ましい方法としては、具体的に
は二軸押出機を使用し、液晶性樹脂(A)を元込めにし
て溶融させたところに、前述した粒径分布を有するホウ
酸アルミニウムウイスカー(B)をサイドフィーダーに
より供給し、混練する方法が挙げられる。二軸押出機の
スクリューアレンジとしては、ホウ酸アルミニウムウイ
スカー(B)をできるだけ折損しないようにサイドフィ
ーダー供給部以降の練りはあまり強くしないことが望ま
しい。
はなく、溶融混練することが好ましい。溶融混練には公
知の方法を用いることができ、たとえば、上記好ましい
方法において、あらかじめ添加剤を添加した液晶性樹脂
を用いる方法、(B)成分とともに、あるいはそれとは
別の任意の位置で添加する方法などが挙げられる。
は、優れた成形性を有し、通常の成形方法(射出成形、
押出成形、ブロー成形、プレス成形、インジェクション
プレス成形など)により、三次元成形品、シート、容器
パイプなどに加工することができ、特に射出成形により
得られた精密成形品に有効である。
形品中のホウ酸アルミニウムウイスカー(B)の粒径分
布が 5≦D90/D10≦20 である場合に、機械的強度、表面平滑性が良好で物性の
ばらつきが小さく、安定した特性の成形品が得られ、好
ましい。
晶性樹脂(A)と特定の粒径分布を有するホウ酸アルミ
ニウムウィスカー(B)を用いて溶融混練した液晶性樹
脂組成物を成形する方法が好ましく挙げられ、なかでも
組成物中のホウ酸アルミニウムウィスカーの粒径分布が
上述した範囲にある液晶性樹脂組成物を成形する方法が
特に好ましく挙げられる。成形方法としては射出成形、
押出成形、ブロー成形、プレス成形、インジェクション
プレス成形などいずれでもよいが、特に射出成形が好ま
しい。とりわけ射出成形により得られた精密成形品に有
効である。
各種ケース、センサー、LEDランプ、コネクター、ソ
ケット、抵抗器、リレーケーススイッチコイルボビン、
コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振
子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チ
ューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォ
ン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュー
ル、ハウジング、半導体、液晶ディスプレー部品、FD
Dキャリッジ、FDDシャーシ、HDD部品、モーター
ブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピュータ
ー関連部品などに代表される電気・電子部品;VTR部
品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器
部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザ
ーディスク・コンパクトディスクなどの音声機器部品、
照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター
部品、ワードプロセッサー部品などに代表される家庭、
事務電気製品部品、オフィスコンピューター関連部品、
電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部
品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船尾軸受、水中軸
受、などの各種軸受、モーター部品、ライター、タイプ
ライターなどに代表される機械関連部品、顕微鏡、双眼
鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械
関連部品;オルタネーターターミナル、オルタネーター
コネクター、ICレギュレーター、ライトディヤー用ポ
テンショメーターベース、排気ガスバルブなどの各種バ
ルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーイ
ンテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、
燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレター
メインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセ
ンサー、冷却水センサー、油温センサー、スロットルポ
ジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサ
ー、エアーフローメーター、ブレーキバット磨耗センサ
ー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フロー
コントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシ
ュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンべ
イン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュタ
ー、スタータースィッチ、スターターリレー、トランス
ミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャー
ノズル、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁気
弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナ
ル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ラン
プソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、
ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイル
フィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部
品、その他各種用途に有用である。本発明の液晶性樹脂
組成物は高い弾性率を有しており、精密成形品、とりわ
け制振性が必要とされる部材用の精密成形品に特に有用
である。中でもCD(コンパクトディスク)やCD−R
OM、DVD、MO、PDなどの光学系駆動装置である
光ピックアップ部品は、優れた振動特性が必要とされる
ため、有用である。
が、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるもの
ではない。
ドロキシビフェニル126重量部、テレフタル酸112
重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテ
レフタレート216重量部及び無水酢酸960重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た。液晶開始温度293℃、対数粘度は1.49dl/
g、重量平均分子量は約21,000の液晶性樹脂が得
られた。
ドロキシビフェニル117重量部、ハイドロキノン30
重量部、テレフタル酸150重量部、固有粘度が約0.
6dl/gのポリエチレンテレフタレート294重量部
及び無水酢酸940重量部を攪拌翼、留出管を備えた反
応容器に仕込み、重合を行った。液晶開始温度291
℃、対数粘度は1.28dl/g、重量平均分子量は約
18,000の液晶性樹脂を得た。
ドロキシビフェニル251重量部、ヒドロキノン149
重量部、2,6−ナフタレンジカルボン酸195重量
部、テレフタル酸299重量部及び無水酢酸1314重
量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合
を行った。液晶開始温度317℃、対数粘度6.12d
l/g、重量平均分子量約30,000の液晶性樹脂を
得た。
シ安息香酸1265重量部と6−アセトキシ−2−ナフ
トエ酸456重量部を留出管を備えた反応容器に仕込み
重縮合を行った。液晶開始温度293℃、対数粘度5.
24dl/g、重量平均分子量約35,000の液晶性
樹脂を得た。
カー(B)のD90/D10の値を次に示す。
径分布は、(株)堀場製作所製レーザー回折/散乱式粒
度分布測定装置LA−700により測定した。測定サン
プルは、分散媒として純水を使用し、超音波バスを使用
して分散させ、透過率が約80%となるように調整し
た。なお、粒度累積分布は体積基準で解析した。
ウムウイスカー(B)の粒径分布は、組成物(ペレッ
ト)および成形品を550℃の電気炉中で5時間加熱
し、樹脂分を焼却した後、その残さを測定した。
スカー(商品名:アルボレックス、四国化成工業(株)
製、化学組成:9Al2 O3 ・2B2 O3 、繊維径0.
5〜1.0μm、繊維長10〜30μm)であり、B−
2〜B−7は、市販品を分級し、使用した。
重量%、一臭素化スチレン15重量%および二臭素化ス
チレン5重量%を含有するモノマ混合物を重合して得た
ポリ臭素化スチレン(臭素含有量59重量%)、(重量
平均分子量30×104)共重合体(FR−1と称す
る)である。
すホウ酸アルミニウムウイスカー(B)をL/D=45
の30mmφ2軸押出機を用いて290〜330℃で種
々の条件で溶融混練してペレットとした。なお、液晶性
樹脂(A)は2軸押出機の元込め位置から供給し、ホウ
酸アルミニウムウイスカー(B)は液晶性樹脂が溶融し
た位置からサイドフィーダーにより供給した。熱風乾燥
後、このペレットを住友ネスタ−ル射出成形機プロマッ
ト40/25(住友重機械工業(株)製)に供し、シリ
ンダー温度290〜350℃、金型温度90℃に設定
し、以下に示す測定用テストピースを射出成形して得
た。測定方法を以下に示す。
×127mm長のテストピースを成形し、ASTM D
790に従って測定し、10本の曲げ強度および曲げ弾
性率の最小値、最大値、最大値と最小値の差、平均値を
求めた。
点平均粗さ(Rz)を測定し、表面平滑性を求めた。
金型温度120℃、射出速度99%、射出圧力500k
gf/cm2 の条件で0.5mm厚×12.7mm巾の
1.0mmφピンゲートの試験片の棒流動長を測定し
た。
0のホウ酸アルミニウムウイスカー(B)を配合した特
定の液晶性樹脂組成物の場合に限って優れた曲げ強度、
曲げ弾性率を有し、そのばらつきが小さく、また、表面
平滑性に優れていることがわかる。また、精密成形品に
有用な薄肉流動性にも優れていることがわかる。
4)としてアミノシランカップリング剤(γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン)にて処理したものを使用し
た以外は実施例3と同様にして組成物のペレットを製造
した。
を液晶性樹脂組成物100重量部に対し表2に示した割
合で液晶性樹脂と共に2軸押出機の元込め位置から供給
し配合した以外は実施例3と同様にして組成物のペレッ
トを製造した。このペレットを住友ネスタール射出成形
機プロマット40/25(住友重機械工業(株)製)に
供し、シリンダー温度を融点+10℃、金型温度を90
℃の条件にて0.5mm(厚み)×12.7mm×12
7mmの燃焼試験片を成形し、該燃焼試験片を用いてU
L94規格に従い垂直型燃焼テストを実施し、難燃性を
評価した以外は実施例3と同様に行った。
を低下させることなく、難燃性を付与した。
を液晶性樹脂組成物100重量部に対し表3に示した割
合で液晶性樹脂と共に2軸押出機の元込め位置から供給
し配合した以外は実施例3と同様にして組成物のペレッ
トを製造した。このペレットを東芝IS55EPN射出
成形機(東芝機械プラスチックエンジニアリング(株)
製)に供し、シリンダー温度を融点+10℃、金型温度
90℃の条件で、サイズが幅8mm×高さ10mm×長
さ100mmで厚さが1mmの箱型であって、厚さ0.
8mmの隔壁を等間隔に4か所設けた成形品を成形し、
成形品を金型から突き出すときの突き出し力を測定し、
離型性の評価を行った。
無についても評価した。
ことなく、また表面外観を損なうことなく金型離型性を
付与した。
体を液晶性樹脂組成物100重量部に対し表4に示した
割合で液晶性樹脂と共に2軸押出機の元込め位置から供
給し配合した以外は実施例12と同様にして組成物のペ
レットを製造した。このペレットを東芝IS55EPN
射出成形機(東芝機械プラスチックエンジニアリング
(株)製)に供し、シリンダー温度を融点+10℃、金
型温度90℃の条件で、サイズが幅8mm×高さ10m
m×長さ100mmで厚さが1mmの箱型であって、厚
さ0.8mmの隔壁を等間隔に4か所設けた成形品を成
形し、成形品を金型から突き出すときの突き出し力を測
定し、離型性の評価を行った。
無についても評価した。また、このペレットを住友ネス
タール射出成形機プロマット40/25(住友重機械工
業(株)製)に供し、シリンダー温度を融点+10℃、
金型温度を90℃の条件にて0.5mm(厚み)×1
2.7mm×127mmの燃焼試験片を成形し、該燃焼
試験片を用いてUL94規格に従い垂直型燃焼テストを
実施し、難燃性を評価した。
性と機械的特性および表面平滑性に優れ、とりわけ機械
特性のばらつきが少なく、安定した優れた特性が得られ
ることから、これらの特徴を有する電機・電子関連機
器、精密機械関連機器、事務用機器、自動車などその他
各種用途に好適な材料である。特に、ばらつきが少な
く、高い弾性率を有していることから制振性に優れてお
り、光ピックアップ部品、例えばレンズホルダーのよう
に、小型で精密な部品で制振特性の必要な部品に有用で
ある。
Claims (17)
- 【請求項1】(A)液晶性樹脂100重量部に(B)レ
ーザー回折により求められた粒径分布において相対粒子
量90%のときの粒径をD90(μm)、相対粒子量1
0%のときの粒径をD10(μm)としたとき、 7.5≦D90/D10≦20 であるホウ酸アルミニウムウイスカー1〜300重量部
を配合してなる液晶性樹脂組成物。 - 【請求項2】(A)液晶性樹脂100重量部に(B)ホ
ウ酸アルミニウムウイスカー1〜300重量部を含有し
てなる液晶性樹脂組成物において、組成物中のホウ酸ア
ルミニウムウイスカーのレーザー回折により求められた
粒径分布において相対粒子量90%のときの粒径をD9
0(μm)、相対粒子量10%のときの粒径をD10
(μm)としたとき、 5≦D90/D10≦20 であることを特徴とする液晶性樹脂組成物。 - 【請求項3】液晶性樹脂(A)が液晶性ポリエステルお
よび/または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性
樹脂である請求項1または2記載の液晶性樹脂組成物。 - 【請求項4】液晶性樹脂(A)がエチレンジオキシド単
位を必須成分として含有する液晶性ポリエステルおよび
/または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂
である請求項1〜3のいずれか記載の液晶性樹脂組成
物。 - 【請求項5】液晶性樹脂(A)が下記構造単位(I) 、(I
I)、(III) および(IV)からなる液晶性ポリエステルであ
る請求項1〜4のいずれか記載の液晶性樹脂組成物。 【化1】 (ただし式中のR1 は 【化2】 から選ばれた1種以上の基を示し、R2 は 【化3】 から選ばれた1種以上の基を示す。ただし式中Xは水素
原子または塩素原子を示す。) - 【請求項6】ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)がレ
ーザー回折により求められた粒径分布において8≦D9
0/D10≦14であるホウ酸アルミニウムウイスカー
である請求項1、3〜5のいずれか記載の液晶性樹脂組
成物。 - 【請求項7】ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)がレ
ーザー回折により求められた粒径分布において1.0μ
m<D10≦2.0μmであるホウ酸アルミニウムウイ
スカーである請求項1、3〜6のいずれか記載の液晶性
樹脂組成物。 - 【請求項8】ホウ酸アルミニウムウイスカー(B)がレ
ーザー回折により求められた粒径分布において8.0μ
m<D90≦18μmであるホウ酸アルミニウムウイス
カーである請求項1、3〜7のいずれか記載の液晶性樹
脂組成物。 - 【請求項9】液晶性樹脂(A)100重量部に対して、
さらに有機臭素化物0.5〜60重量部を含有せしめて
なる請求項1〜8のいずれかに記載の液晶性樹脂組成
物。 - 【請求項10】有機臭素化物が臭素化スチレンモノマー
から製造した下記構造単位の1種以上を主構成単位と
し、重量平均分子量が1×103 〜120×104のポ
リ臭素化スチレンである請求項9記載の液晶性樹脂組成
物。 【化4】 - 【請求項11】液晶性樹脂(A)100重量部に対し
て、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンおよび/
またはプロピレンと炭素数が4以上のα−オレフィンか
らなる共重合体およびエチレンおよび/またはプロピレ
ンと炭素数が4以上のα−オレフィンおよび非共役ジエ
ンからなる共重合体から選ばれた1種以上のオレフィン
系重合体0.01〜10重量部をさらに配合してなる請
求項1〜10のいずれか記載の液晶性樹脂組成物。 - 【請求項12】溶融状態の(A)液晶性樹脂に(B)レ
ーザー回折により求められた粒径分布において相対粒子
量90%のときの粒径をD90(μm)、相対粒子量1
0%のときの粒径をD10(μm)としたとき、 7.5≦D90/D10≦20 であるホウ酸アルミニウムウイスカーを添加配合するこ
とにより請求項1〜11のいずれか記載の液晶性樹脂組
成物を製造することを特徴とする液晶性樹脂組成物の製
造方法。 - 【請求項13】(A)液晶性樹脂100重量部に(B)
ホウ酸アルミニウムウイスカー1〜300重量部を含有
してなる液晶性樹脂組成物成形品において、成形品中の
ホウ酸アルミニウムウイスカーのレーザー回折により求
められた粒径分布において相対粒子量90%のときの粒
径をD90(μm)、相対粒子量10%のときの粒径を
D10(μm)としたとき、 5≦D90/D10≦20 であることを特徴とする液晶性樹脂成形品。 - 【請求項14】請求項1〜11いずれか1項記載の液晶
性樹脂組成物を成形してなる精密成形品。 - 【請求項15】請求項13記載の液晶性樹脂成形品から
なる精密成形品。 - 【請求項16】精密成形品が制振性が必要とされる部材
用である請求項14または15記載の精密成形品。 - 【請求項17】請求項1〜11いずれか1項記載の液晶
性樹脂組成物を成形してなる光ピックアップ部品。
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|---|---|---|---|
| JP01592398A JP3873420B2 (ja) | 1997-01-31 | 1998-01-28 | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| JP1930197 | 1997-01-31 | ||
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|---|---|
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ID=26352163
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|---|---|---|---|
| JP01592398A Expired - Fee Related JP3873420B2 (ja) | 1997-01-31 | 1998-01-28 | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる精密成形品 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3873420B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005146124A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Toray Ind Inc | フィラー高充填樹脂組成物およびそれから得られる成形品 |
| JP2007039663A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-02-15 | Toray Ind Inc | 液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
| JP2021167408A (ja) * | 2020-04-08 | 2021-10-21 | ポリプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物及びその成形品 |
| TWI761313B (zh) * | 2015-09-25 | 2022-04-21 | 日商住友化學股份有限公司 | 液晶聚酯組成物、成形體及連接器 |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP01592398A patent/JP3873420B2/ja not_active Expired - Fee Related
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