JPH10275582A - 電子顕微鏡等の試料加熱・冷却装置 - Google Patents
電子顕微鏡等の試料加熱・冷却装置Info
- Publication number
- JPH10275582A JPH10275582A JP9078246A JP7824697A JPH10275582A JP H10275582 A JPH10275582 A JP H10275582A JP 9078246 A JP9078246 A JP 9078246A JP 7824697 A JP7824697 A JP 7824697A JP H10275582 A JPH10275582 A JP H10275582A
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- JP
- Japan
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- sample
- heat conductor
- heating
- heat
- electron microscope
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置の構成の変更なしに、試料の加熱、冷却
を効率よく安定して行うことを可能にする。 【解決手段】 試料と接触する第１のヒートコンダクタ
と、冷媒によって冷却され、熱膨張、収縮により第１の
ヒートコンダクタと接触／切り離し可能な第２のヒート
コンダクタと、試料を加熱する加熱手段とを備えたこと
を特徴とする。
を効率よく安定して行うことを可能にする。 【解決手段】 試料と接触する第１のヒートコンダクタ
と、冷媒によって冷却され、熱膨張、収縮により第１の
ヒートコンダクタと接触／切り離し可能な第２のヒート
コンダクタと、試料を加熱する加熱手段とを備えたこと
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子顕微鏡等の試
料の加熱および冷却装置に関するものである。
料の加熱および冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子顕微鏡等の試料の加熱および冷却装
置の概略を図３により説明する。図３において、試料１
はヒートコンダクタ２に接触しており、冷媒３等によっ
てヒートコンダクタ２を介して冷却される。また、加熱
用電源４を用い、試料１へ通電することにより加熱す
る。こうして試料１は加熱あるいは冷却され、それぞれ
の状態において電子顕微鏡による観察が行われる。
置の概略を図３により説明する。図３において、試料１
はヒートコンダクタ２に接触しており、冷媒３等によっ
てヒートコンダクタ２を介して冷却される。また、加熱
用電源４を用い、試料１へ通電することにより加熱す
る。こうして試料１は加熱あるいは冷却され、それぞれ
の状態において電子顕微鏡による観察が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子顕微鏡等の微小領
域の観察を行う装置においては、試料とその周辺の温度
が安定していないと、観察領域が移動して精度良く観察
することができない。図３の例において、試料１を効率
よく安定して加熱するには、試料１は外部と熱的に絶縁
されている必要がある。しかし、試料１は冷却用のヒー
トコンダクタ２および冷媒３に接続されていて、熱的に
絶縁されていない。逆に試料１を効率よく安定して冷却
するためには、試料１とヒートコンダクタ２との熱接触
を良くする必要がある。従って、同一構造の装置によっ
て構成の変更なしに試料１の加熱と冷却をそれぞれ効率
良く安定して行うことは困難であった。
域の観察を行う装置においては、試料とその周辺の温度
が安定していないと、観察領域が移動して精度良く観察
することができない。図３の例において、試料１を効率
よく安定して加熱するには、試料１は外部と熱的に絶縁
されている必要がある。しかし、試料１は冷却用のヒー
トコンダクタ２および冷媒３に接続されていて、熱的に
絶縁されていない。逆に試料１を効率よく安定して冷却
するためには、試料１とヒートコンダクタ２との熱接触
を良くする必要がある。従って、同一構造の装置によっ
て構成の変更なしに試料１の加熱と冷却をそれぞれ効率
良く安定して行うことは困難であった。
【０００４】本発明は上記課題を解決するためのもの
で、装置の構成の変更なしに、試料の加熱、冷却を効率
よく安定して行うことができる電子顕微鏡等の試料加熱
・冷却装置を提供することを目的とする。
で、装置の構成の変更なしに、試料の加熱、冷却を効率
よく安定して行うことができる電子顕微鏡等の試料加熱
・冷却装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、試料と接触す
る第１のヒートコンダクタと、冷媒によって冷却され、
熱膨張、収縮により第１のヒートコンダクタと接触／切
り離し可能な第２のヒートコンダクタと、試料を加熱す
る加熱手段とを備えたことを特徴とする。また、本発明
は、試料と接触する第１のヒートコンダクタと、冷媒に
よって冷却され、熱膨張、収縮により第１のヒートコン
ダクタと接触／切り離し可能な第２のヒートコンダクタ
と、加熱手段と接触し、熱膨張、収縮により前記第１の
ヒートコンダクタと接触／切り離し可能な第３のヒート
コンダクタとを備えたことを特徴とする。
る第１のヒートコンダクタと、冷媒によって冷却され、
熱膨張、収縮により第１のヒートコンダクタと接触／切
り離し可能な第２のヒートコンダクタと、試料を加熱す
る加熱手段とを備えたことを特徴とする。また、本発明
は、試料と接触する第１のヒートコンダクタと、冷媒に
よって冷却され、熱膨張、収縮により第１のヒートコン
ダクタと接触／切り離し可能な第２のヒートコンダクタ
と、加熱手段と接触し、熱膨張、収縮により前記第１の
ヒートコンダクタと接触／切り離し可能な第３のヒート
コンダクタとを備えたことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明の実施の形態の例を示す図
で、図１（ａ）は試料冷却時、図１（ｂ）は試料加熱時
をそれぞれ示している。図１（ａ）において、試料１は
ヒートコンダクタ２ａ上に配置され、ヒートコンダクタ
２ａと接触／切り離し可能なヒートコンダクタ２ｂを介
して冷媒３によって冷却される。また、試料１は定電流
源からなる加熱用電源４からの通電によって加熱され
る。ヒートコンダクタ２ａとヒートコンダクタ２ｂとの
接合面はそれぞれカギ状になっており、お互いにかみ合
わさっている。ヒートコンダクタ２ａ、２ｂは低温で収
縮し、高温で膨張する熱伝導性のよい銅等の物質ででき
ている。ヒートコンダクタの材質としては、低温での熱
伝導が良く、かつ熱膨張係数が大きいもの、また強度、
加工のし易さ等の面も考慮して選ぶ必要があるが、総合
的にみて銅を使用することがのぞましく、また、黄銅、
アルミニウム、ステンレス鋼等を用いることも可能であ
る。
て説明する。図１は本発明の実施の形態の例を示す図
で、図１（ａ）は試料冷却時、図１（ｂ）は試料加熱時
をそれぞれ示している。図１（ａ）において、試料１は
ヒートコンダクタ２ａ上に配置され、ヒートコンダクタ
２ａと接触／切り離し可能なヒートコンダクタ２ｂを介
して冷媒３によって冷却される。また、試料１は定電流
源からなる加熱用電源４からの通電によって加熱され
る。ヒートコンダクタ２ａとヒートコンダクタ２ｂとの
接合面はそれぞれカギ状になっており、お互いにかみ合
わさっている。ヒートコンダクタ２ａ、２ｂは低温で収
縮し、高温で膨張する熱伝導性のよい銅等の物質ででき
ている。ヒートコンダクタの材質としては、低温での熱
伝導が良く、かつ熱膨張係数が大きいもの、また強度、
加工のし易さ等の面も考慮して選ぶ必要があるが、総合
的にみて銅を使用することがのぞましく、また、黄銅、
アルミニウム、ステンレス鋼等を用いることも可能であ
る。
【０００７】次に、図１の装置の動作を説明する。試料
１を冷媒３によって冷却する場合（図１（ａ））、ヒー
トコンダクタ２ａ，２ｂの温度が低下し、ヒートコンダ
クタ２ｂはそれぞれ収縮する。その結果、カギ型の接合
面がお互いに締めつけられるようになる。その結果、ヒ
ートコンダクタ２ａ，２ｂの接合が強くなり、熱接触が
向上して冷却にとっての条件が満たされる。一方、加熱
用電源４を用いて試料１を加熱する場合（図１
（（ｂ））には、ヒートコンダクタ２ａ，２ｂの温度が
上昇し、熱膨張する。その結果、カギ型の接合面が離
れ、試料の熱絶縁性が向上し、加熱の条件が満たされ
る。こうして試料１の冷却時にはヒートコンダクタ２
ａ，２ｂの熱接触が向上し、加熱時には試料１の熱絶縁
性が向上することから、同一構造の装置で構成の変更な
しに試料１の加熱と冷却をそれぞれ効率良く、安定して
行うことができる。
１を冷媒３によって冷却する場合（図１（ａ））、ヒー
トコンダクタ２ａ，２ｂの温度が低下し、ヒートコンダ
クタ２ｂはそれぞれ収縮する。その結果、カギ型の接合
面がお互いに締めつけられるようになる。その結果、ヒ
ートコンダクタ２ａ，２ｂの接合が強くなり、熱接触が
向上して冷却にとっての条件が満たされる。一方、加熱
用電源４を用いて試料１を加熱する場合（図１
（（ｂ））には、ヒートコンダクタ２ａ，２ｂの温度が
上昇し、熱膨張する。その結果、カギ型の接合面が離
れ、試料の熱絶縁性が向上し、加熱の条件が満たされ
る。こうして試料１の冷却時にはヒートコンダクタ２
ａ，２ｂの熱接触が向上し、加熱時には試料１の熱絶縁
性が向上することから、同一構造の装置で構成の変更な
しに試料１の加熱と冷却をそれぞれ効率良く、安定して
行うことができる。
【０００８】図２は本発明の実施の形態の他の例を示す
図である。図２において、試料１、冷媒３、ヒートコン
ダクタ２ａ，２ｂの構成は図１の場合と同じである。こ
の例においては、加熱側にヒートコンダクタ２ｃを設け
たもので、ヒートコンダクタ２ｃの一端はヒートコンダ
クタ２ａと接触している。また、他端はヒータ５と接触
している。ヒートコンダクタ２ａ，２ｃの接合面は高温
で膨張接触し、低温で収縮切り離される。図１の場合で
説明したように、冷却時にはヒートコンダクタ２ａ，２
ｂが接触し、一方、ヒートコンダクタ２ａ，２ｃは切り
離される。加熱時には、ヒートコンダクタ２ａ，２ｃが
膨張するため接触し、ヒートコンダクタ２ａ，２ｂが切
り離される。こうして図１の場合と同様に同一構造の装
置で、構成の変更なしに試料の加熱と冷却をそれぞれ効
率良く安定して行うことができる。
図である。図２において、試料１、冷媒３、ヒートコン
ダクタ２ａ，２ｂの構成は図１の場合と同じである。こ
の例においては、加熱側にヒートコンダクタ２ｃを設け
たもので、ヒートコンダクタ２ｃの一端はヒートコンダ
クタ２ａと接触している。また、他端はヒータ５と接触
している。ヒートコンダクタ２ａ，２ｃの接合面は高温
で膨張接触し、低温で収縮切り離される。図１の場合で
説明したように、冷却時にはヒートコンダクタ２ａ，２
ｂが接触し、一方、ヒートコンダクタ２ａ，２ｃは切り
離される。加熱時には、ヒートコンダクタ２ａ，２ｃが
膨張するため接触し、ヒートコンダクタ２ａ，２ｂが切
り離される。こうして図１の場合と同様に同一構造の装
置で、構成の変更なしに試料の加熱と冷却をそれぞれ効
率良く安定して行うことができる。
【０００９】なお、ヒートコンダクタの接合の組合わせ
と数は、必要に応じて変更可能である。また、ヒートコ
ンダクタの形状は膨張、収縮によって接触、切り離しが
可能であればどのような形状でも良く、冷却、加熱の方
法は上記方法に限定されるものではない。また、以上の
ような試料の加熱、冷却装置は電子顕微鏡等に限らず、
試料の温度の安定性が求められる装置にはすべて適用可
能である。
と数は、必要に応じて変更可能である。また、ヒートコ
ンダクタの形状は膨張、収縮によって接触、切り離しが
可能であればどのような形状でも良く、冷却、加熱の方
法は上記方法に限定されるものではない。また、以上の
ような試料の加熱、冷却装置は電子顕微鏡等に限らず、
試料の温度の安定性が求められる装置にはすべて適用可
能である。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ヒートコ
ンダクタの膨張、収縮を用いてヒートコンダクタの接
触、切り離しを行うことにより、装置の構成の変更なし
に試料の加熱、冷却が可能となり、効率良く安定して試
料の加熱、冷却を行うことが可能となる。
ンダクタの膨張、収縮を用いてヒートコンダクタの接
触、切り離しを行うことにより、装置の構成の変更なし
に試料の加熱、冷却が可能となり、効率良く安定して試
料の加熱、冷却を行うことが可能となる。
【図１】 本発明の実施の形態を示す図で、（ａ）は試
料冷却時、（ｂ）は試料加熱時をそれぞれ示す図であ
る。
料冷却時、（ｂ）は試料加熱時をそれぞれ示す図であ
る。
【図２】 本発明の実施の形態の他の例を示す図であ
る。
る。
【図３】 電子顕微鏡等の試料の加熱および冷却の概略
図である。
図である。
１…試料、２ａ，２ｂ，２ｃ…ヒートコンダクタ、３…
冷媒、４…加熱用電源、５…ヒータ、６…ヒータ用電
源。
冷媒、４…加熱用電源、５…ヒータ、６…ヒータ用電
源。
Claims (1)
- 【請求項１】 試料と接触する第１のヒートコンダクタ
と、冷媒によって冷却され、熱膨張、収縮により第１の
ヒートコンダクタと接触／切り離し可能な第２のヒート
コンダクタと、試料を加熱する加熱手段とを備えた電子
顕微鏡等の試料加熱・冷却装置。 【請求項１】 試料と接触する第１のヒートコンダクタ
と、冷媒によって冷却され、熱膨張、収縮により第１の
ヒートコンダクタと接触／切り離し可能な第２のヒート
コンダクタと、加熱手段と接触し、熱膨張、収縮により
前記第１のヒートコンダクタと接触／切り離し可能な第
３のヒートコンダクタとを備えた電子顕微鏡等の試料加
熱・冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9078246A JPH10275582A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子顕微鏡等の試料加熱・冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9078246A JPH10275582A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子顕微鏡等の試料加熱・冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275582A true JPH10275582A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=13656660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9078246A Withdrawn JPH10275582A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子顕微鏡等の試料加熱・冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275582A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10239224A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Jeol Ltd | ヒートコンダクタ |
| JPH1130573A (ja) * | 1997-05-20 | 1999-02-02 | Jeol Ltd | ホルダ保持装置 |
| WO2001038947A1 (en) * | 1999-11-26 | 2001-05-31 | Eyela-Chino Inc. | Sample temperature regulator |
| EP1852888A1 (en) * | 2006-05-01 | 2007-11-07 | FEI Company | Particle-optical apparatus with temperature switch |
| EP1852889A3 (en) * | 2006-05-01 | 2007-12-05 | FEI Company | Particle-optical apparatus with temperature switch |
| DE112010001712T5 (de) | 2009-04-22 | 2012-08-30 | Hitachi High-Technologies Corporation | Probenhalter, verfahren zur verwendung des probenhalters und ladungsteilchenstrahlvorrichtung |
| KR20150001842A (ko) | 2012-06-28 | 2015-01-06 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 시료 냉각 홀더 및 냉각원 용기 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP9078246A patent/JPH10275582A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10239224A (ja) * | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Jeol Ltd | ヒートコンダクタ |
| JPH1130573A (ja) * | 1997-05-20 | 1999-02-02 | Jeol Ltd | ホルダ保持装置 |
| WO2001038947A1 (en) * | 1999-11-26 | 2001-05-31 | Eyela-Chino Inc. | Sample temperature regulator |
| GB2362727A (en) * | 1999-11-26 | 2001-11-28 | Eyela Chino Inc | Sample temperature regulator |
| GB2362727B (en) * | 1999-11-26 | 2004-04-21 | Eyela Chino Inc | Sample temperature regulator |
| US6988546B1 (en) | 1999-11-26 | 2006-01-24 | Eyela-Chino Inc. | Sample temperature regulator |
| US7182130B2 (en) | 1999-11-26 | 2007-02-27 | Eyela-Chino Inc. | Sample temperature regulator |
| EP1852888A1 (en) * | 2006-05-01 | 2007-11-07 | FEI Company | Particle-optical apparatus with temperature switch |
| JP2007299753A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Fei Co | 温度スイッチを備える粒子−光学装置 |
| EP1852889A3 (en) * | 2006-05-01 | 2007-12-05 | FEI Company | Particle-optical apparatus with temperature switch |
| US7420184B2 (en) | 2006-05-01 | 2008-09-02 | Fei Company | Particle-optical apparatus with temperature switch |
| DE112010001712T5 (de) | 2009-04-22 | 2012-08-30 | Hitachi High-Technologies Corporation | Probenhalter, verfahren zur verwendung des probenhalters und ladungsteilchenstrahlvorrichtung |
| US8853648B2 (en) | 2009-04-22 | 2014-10-07 | Hitachi High-Technologies Corporation | Sample holder, method for use of the sample holder, and charged particle device |
| KR20150001842A (ko) | 2012-06-28 | 2015-01-06 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 시료 냉각 홀더 및 냉각원 용기 |
| US9543112B2 (en) | 2012-06-28 | 2017-01-10 | Hitachi High-Technologies Corporation | Specimen cryo holder and dewar |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |