JPH10275705A - 角形チップ抵抗器 - Google Patents
角形チップ抵抗器Info
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- JPH10275705A JPH10275705A JP10123209A JP12320998A JPH10275705A JP H10275705 A JPH10275705 A JP H10275705A JP 10123209 A JP10123209 A JP 10123209A JP 12320998 A JP12320998 A JP 12320998A JP H10275705 A JPH10275705 A JP H10275705A
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- Japan
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- upper electrode
- pair
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 トリミング前の抵抗値バラツキを小さくする
ことができ、これによりトリミング後の抵抗値精度を向
上させることができる角形チップ抵抗器を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 絶縁基板１上に形成された一対の上面電
極層２と、前記上面電極層２の一部に重なる抵抗層４
と、前記抵抗層４を完全に覆う保護層６と、前記上面電
極層２の一部に重なる一対の端面電極層３とを備え、前
記上面電極層２の厚みを前記抵抗層４の厚みより薄くし
たものである。
ことができ、これによりトリミング後の抵抗値精度を向
上させることができる角形チップ抵抗器を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 絶縁基板１上に形成された一対の上面電
極層２と、前記上面電極層２の一部に重なる抵抗層４
と、前記抵抗層４を完全に覆う保護層６と、前記上面電
極層２の一部に重なる一対の端面電極層３とを備え、前
記上面電極層２の厚みを前記抵抗層４の厚みより薄くし
たものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高密度配線回路に用
いられる角形チップ抵抗器に関するものである。
いられる角形チップ抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度配線用の
抵抗体にも高い抵抗値精度が求められるようになってき
ている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度配線用の
抵抗体にも高い抵抗値精度が求められるようになってき
ている。
【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器は、
図２に示すように、９６アルミナ基板からなる絶縁基板
１０上に形成された一対の厚膜電極（膜厚８〜１２μ
ｍ）による上面電極層１１と、この上面電極層１１と接
続するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗（膜厚１
０〜１４μｍ）による抵抗層１２と、この抵抗層１２を
覆うガラス層１４と、前記上面電極層１１の一部と重な
る端面電極層１３とからなり、かつ露出電極面にははん
だ付け性を確保するためにＮｉめっき層１５とはんだめ
っき層１６を電解めっきにより形成していた。
図２に示すように、９６アルミナ基板からなる絶縁基板
１０上に形成された一対の厚膜電極（膜厚８〜１２μ
ｍ）による上面電極層１１と、この上面電極層１１と接
続するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗（膜厚１
０〜１４μｍ）による抵抗層１２と、この抵抗層１２を
覆うガラス層１４と、前記上面電極層１１の一部と重な
る端面電極層１３とからなり、かつ露出電極面にははん
だ付け性を確保するためにＮｉめっき層１５とはんだめ
っき層１６を電解めっきにより形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この角
形チップ抵抗器は上面電極層１１と抵抗層１２の厚みが
ほぼ等しいため、上面電極層１１による段差が大きくな
り、その結果、上面電極層１１と重なる抵抗層１２の端
部が変形してしまう。そしてこの変形の度合いによって
抵抗層１２の膜厚にバラツキが生じるため、抵抗値のバ
ラツキも大きくなる。この抵抗層１２をトリミングする
場合、高い修正倍率を必要とするため、トリミングする
長さを長くしてやらなければならず、その結果、抵抗値
精度が悪くなるという課題を有していた。
形チップ抵抗器は上面電極層１１と抵抗層１２の厚みが
ほぼ等しいため、上面電極層１１による段差が大きくな
り、その結果、上面電極層１１と重なる抵抗層１２の端
部が変形してしまう。そしてこの変形の度合いによって
抵抗層１２の膜厚にバラツキが生じるため、抵抗値のバ
ラツキも大きくなる。この抵抗層１２をトリミングする
場合、高い修正倍率を必要とするため、トリミングする
長さを長くしてやらなければならず、その結果、抵抗値
精度が悪くなるという課題を有していた。
【０００５】本発明はこのような課題を解決するもの
で、トリミング前の抵抗値バラツキを小さくすることが
でき、これによりトリミング後の抵抗値精度を向上させ
ることができる角形チップ抵抗器を提供することを目的
とするものである。
で、トリミング前の抵抗値バラツキを小さくすることが
でき、これによりトリミング後の抵抗値精度を向上させ
ることができる角形チップ抵抗器を提供することを目的
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁基板上に形成され
た一対の上面電極層と、前記上面電極層の一部に重なる
抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆う保護層と、前記上面
電極層の一部に重なる一対の端面電極層とを備え、前記
上面電極層の厚みを前記抵抗層の厚みより薄くしたもの
で、この構成によれば、トリミング前の抵抗値バラツキ
を小さくすることができ、これによりトリミング後の抵
抗値精度を向上させることができるものである。
に本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁基板上に形成され
た一対の上面電極層と、前記上面電極層の一部に重なる
抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆う保護層と、前記上面
電極層の一部に重なる一対の端面電極層とを備え、前記
上面電極層の厚みを前記抵抗層の厚みより薄くしたもの
で、この構成によれば、トリミング前の抵抗値バラツキ
を小さくすることができ、これによりトリミング後の抵
抗値精度を向上させることができるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁基板上に形成された一対の上面電極層と、前記
上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗層を完全
に覆う保護層と、前記上面電極層の一部に重なる一対の
端面電極層とを備え、前記上面電極層の厚みを前記抵抗
層の厚みより薄くしたもので、この構成によれば、上面
電極層の厚みを抵抗層の厚みより薄くしているため、上
面電極層の一部と重なる抵抗層の端部の段差を小さくす
ることができ、これにより、抵抗層の端部の変形が小さ
くなるため、トリミング前の抵抗値バラツキは小さくな
り、その結果、トリミング後の抵抗値精度を向上させる
ことができるという作用を有するものである。
は、絶縁基板上に形成された一対の上面電極層と、前記
上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗層を完全
に覆う保護層と、前記上面電極層の一部に重なる一対の
端面電極層とを備え、前記上面電極層の厚みを前記抵抗
層の厚みより薄くしたもので、この構成によれば、上面
電極層の厚みを抵抗層の厚みより薄くしているため、上
面電極層の一部と重なる抵抗層の端部の段差を小さくす
ることができ、これにより、抵抗層の端部の変形が小さ
くなるため、トリミング前の抵抗値バラツキは小さくな
り、その結果、トリミング後の抵抗値精度を向上させる
ことができるという作用を有するものである。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の角形チップ抵抗器において、一対の上面電極層上の抵
抗層が重ならない部分を別の一対の上面電極層で覆うよ
うにしたもので、この構成によれば、別の一対の上面電
極層を追加したことにより絶縁基板に対する上面電極層
の接着強度が劣化するということはなくなるものであ
る。
の角形チップ抵抗器において、一対の上面電極層上の抵
抗層が重ならない部分を別の一対の上面電極層で覆うよ
うにしたもので、この構成によれば、別の一対の上面電
極層を追加したことにより絶縁基板に対する上面電極層
の接着強度が劣化するということはなくなるものであ
る。
【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の角形チップ抵抗器において、抵抗層を完全に覆う保護
層は一対の上面電極層の一部に重なるように形成し、か
つ一対の上面電極層上の前記保護層が重ならない部分を
別の一対の上面電極層で覆うようにしたもので、この構
成においても、別の一対の上面電極層を追加したことに
より絶縁基板に対する上面電極層の接着強度が劣化する
ということはなくなるものである。
の角形チップ抵抗器において、抵抗層を完全に覆う保護
層は一対の上面電極層の一部に重なるように形成し、か
つ一対の上面電極層上の前記保護層が重ならない部分を
別の一対の上面電極層で覆うようにしたもので、この構
成においても、別の一対の上面電極層を追加したことに
より絶縁基板に対する上面電極層の接着強度が劣化する
ということはなくなるものである。
【００１０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における角形チップ抵抗器について、図１（ａ）を
用いて説明する。
態１における角形チップ抵抗器について、図１（ａ）を
用いて説明する。
【００１１】図１（ａ）に示すように、本発明の実施の
形態１における角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板
からなる絶縁基板１と、前記絶縁基板１上に形成された
厚み５μｍ以下の銀系厚膜からなる一対の上面電極層２
と、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜
からなり、かつ前記上面電極層２の厚みより厚みを厚く
した抵抗層４と、前記上面電極層２上の前記抵抗層４が
重ならない部分を覆う厚み５μｍ以上の別の上面電極層
５と、前記抵抗層４を完全に覆うオーバーコートガラス
層からなる保護層６と、前記別の上面電極層５の一部に
重なる銀系厚膜からなる一対の端面電極層３とにより構
成されている。
形態１における角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板
からなる絶縁基板１と、前記絶縁基板１上に形成された
厚み５μｍ以下の銀系厚膜からなる一対の上面電極層２
と、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜
からなり、かつ前記上面電極層２の厚みより厚みを厚く
した抵抗層４と、前記上面電極層２上の前記抵抗層４が
重ならない部分を覆う厚み５μｍ以上の別の上面電極層
５と、前記抵抗層４を完全に覆うオーバーコートガラス
層からなる保護層６と、前記別の上面電極層５の一部に
重なる銀系厚膜からなる一対の端面電極層３とにより構
成されている。
【００１２】なお、露出電極面にははんだ付け性を向上
させるために、Ｎｉめっき層７とＳｎ−Ｐｂめっき層８
を電解めっきにより施している。
させるために、Ｎｉめっき層７とＳｎ−Ｐｂめっき層８
を電解めっきにより施している。
【００１３】次に、図１（ａ）に示した本発明の実施の
形態１における角形チップ抵抗器の製造方法について説
明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミ
ナ基板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板
１には短冊状および個片状に分割するために、分割のた
めの溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されてい
る。次に、前記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをス
クリーン印刷し、かつ乾燥させた後に更に抵抗層４の重
ならない部分を覆うように厚膜銀ペーストをスクリーン
印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を
用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することに
より、上面電極層２および別の上面電極層５を同時に形
成した。次に、上面電極層２の一部に重なるように、Ｒ
ｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印
刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用
いて、８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間４５分のプロファイルによって焼成することにより
抵抗層４を形成した。次に、前記上面電極層２間に位置
する前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光
によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌ
カット、１００mm／秒、１２kHz、５Ｗ）を行った。続
いて、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛
系ガラスペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥させ、
その後、ベルト式連続焼成炉を用いて、５９０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の焼成プ
ロファイルによって焼成することにより、オーバーコー
トガラス層からなる保護層６を形成した。次に、端面電
極を形成するための準備工程として、端面電極を露出さ
せるために、絶縁基板１を短冊状に分割し、短冊状絶縁
基板を得る。そしてこの短冊状絶縁基板の側面に、前記
上面電極層２の一部に重なるように厚膜銀ペーストをロ
ーラーによって塗布し、かつベルト式連続焼成炉を用い
て、６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間４５分の焼成プロファイルによって焼成することに
より、端面電極層３を形成した。次に、電極めっきの準
備工程として、前記端面電極層３を形成した短冊状絶縁
基板を個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状絶
縁基板を得る。そして最後に、露出している上面電極層
２と端面電極層３のはんだ付け時の電極喰われの防止お
よびはんだ付けの信頼性を確保するために、電解めっき
によってＮｉめっき層７とＳｎ−Ｐｂめっき層８を形成
した。
形態１における角形チップ抵抗器の製造方法について説
明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミ
ナ基板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板
１には短冊状および個片状に分割するために、分割のた
めの溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されてい
る。次に、前記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをス
クリーン印刷し、かつ乾燥させた後に更に抵抗層４の重
ならない部分を覆うように厚膜銀ペーストをスクリーン
印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を
用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することに
より、上面電極層２および別の上面電極層５を同時に形
成した。次に、上面電極層２の一部に重なるように、Ｒ
ｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印
刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用
いて、８５０℃の温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間４５分のプロファイルによって焼成することにより
抵抗層４を形成した。次に、前記上面電極層２間に位置
する前記抵抗層４の抵抗値を揃えるために、レーザー光
によって、前記抵抗層４の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌ
カット、１００mm／秒、１２kHz、５Ｗ）を行った。続
いて、前記抵抗層４を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛
系ガラスペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥させ、
その後、ベルト式連続焼成炉を用いて、５９０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の焼成プ
ロファイルによって焼成することにより、オーバーコー
トガラス層からなる保護層６を形成した。次に、端面電
極を形成するための準備工程として、端面電極を露出さ
せるために、絶縁基板１を短冊状に分割し、短冊状絶縁
基板を得る。そしてこの短冊状絶縁基板の側面に、前記
上面電極層２の一部に重なるように厚膜銀ペーストをロ
ーラーによって塗布し、かつベルト式連続焼成炉を用い
て、６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ
時間４５分の焼成プロファイルによって焼成することに
より、端面電極層３を形成した。次に、電極めっきの準
備工程として、前記端面電極層３を形成した短冊状絶縁
基板を個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状絶
縁基板を得る。そして最後に、露出している上面電極層
２と端面電極層３のはんだ付け時の電極喰われの防止お
よびはんだ付けの信頼性を確保するために、電解めっき
によってＮｉめっき層７とＳｎ−Ｐｂめっき層８を形成
した。
【００１４】以上の工程により、本発明の実施の形態１
における角形チップ抵抗器を製造した。
における角形チップ抵抗器を製造した。
【００１５】（実施の形態２）次に、本発明の実施の形
態２の説明を行う。本発明の実施の形態２では図１
（ｂ）に示すように、オーバーコートガラス層からなる
保護層６を上面電極層２に重なるように形成した後に、
別の上面電極層５をオーバーコートガラス層からなる保
護層６に重ならないように上面電極層２上に形成した構
成となっている。他の構成は、実施の形態１と同様であ
る。
態２の説明を行う。本発明の実施の形態２では図１
（ｂ）に示すように、オーバーコートガラス層からなる
保護層６を上面電極層２に重なるように形成した後に、
別の上面電極層５をオーバーコートガラス層からなる保
護層６に重ならないように上面電極層２上に形成した構
成となっている。他の構成は、実施の形態１と同様であ
る。
【００１６】（表１）は上記した本発明の実施の形態
１，２における角形チップ抵抗器と従来の角形チップ抵
抗器のトリミング前の抵抗値精度とトリミング後の抵抗
値精度を比較して示したものである。
１，２における角形チップ抵抗器と従来の角形チップ抵
抗器のトリミング前の抵抗値精度とトリミング後の抵抗
値精度を比較して示したものである。
【００１７】
【表１】
【００１８】（表１）から明らかなように本発明の実施
の形態１，２は従来例と比較してトリミング前後の抵抗
値精度が大幅に向上していることがわかる。
の形態１，２は従来例と比較してトリミング前後の抵抗
値精度が大幅に向上していることがわかる。
【００１９】しかも、上面電極層の絶縁基板に対する接
着強度はいずれも差がないことも確認している。
着強度はいずれも差がないことも確認している。
【００２０】またこれにより、抵抗値の歩留まりが向上
するため、高精度な角形チップ抵抗器のコストを約半分
にすることができるものである。
するため、高精度な角形チップ抵抗器のコストを約半分
にすることができるものである。
【００２１】更に本発明の実施の形態２では、図１
（ｂ）に示すようにオーバーコートガラス層からなる保
護層６の表面と別の上面電極層５の表面との段差が小さ
くなるため、一括実装機で角形チップ抵抗器が反転して
実装されても、角形チップ抵抗器が傾く事なく確実に実
装されるという事も確認できた。これは図１（ａ）に示
す実施の形態１のように別の上面電極層５に重なるよう
にオーバーコートガラス層からなる保護層６を形成して
いないからである。
（ｂ）に示すようにオーバーコートガラス層からなる保
護層６の表面と別の上面電極層５の表面との段差が小さ
くなるため、一括実装機で角形チップ抵抗器が反転して
実装されても、角形チップ抵抗器が傾く事なく確実に実
装されるという事も確認できた。これは図１（ａ）に示
す実施の形態１のように別の上面電極層５に重なるよう
にオーバーコートガラス層からなる保護層６を形成して
いないからである。
【００２２】なお、上記本発明の実施の形態１，２にお
いては、ＲｕＯ2系の抵抗層を用いて説明したが、他の
系統の抵抗層を用いても同じ効果を得ることができるも
のである。
いては、ＲｕＯ2系の抵抗層を用いて説明したが、他の
系統の抵抗層を用いても同じ効果を得ることができるも
のである。
【００２３】また、本発明の実施の形態１においては、
上面電極層２と別の上面電極層５を同時に焼成すること
により形成したが、これは個々に焼成してもよい。但
し、この場合は、上面電極層２と別の上面電極層５の界
面の接着が若干弱くなるものである。
上面電極層２と別の上面電極層５を同時に焼成すること
により形成したが、これは個々に焼成してもよい。但
し、この場合は、上面電極層２と別の上面電極層５の界
面の接着が若干弱くなるものである。
【００２４】そしてまた、本発明の実施の形態１，２で
はレーザートリミングはＬカットで行うようにしていた
が、これはシングルカットやＪカットでレーザートリミ
ングを行うようにしてもよいものである。
はレーザートリミングはＬカットで行うようにしていた
が、これはシングルカットやＪカットでレーザートリミ
ングを行うようにしてもよいものである。
【００２５】更に、本発明の実施の形態１，２において
は抵抗層の焼成後にプリコートガラスを形成しなかった
が、これはプリコートガラスを形成しても同様の効果が
得られるものである。
は抵抗層の焼成後にプリコートガラスを形成しなかった
が、これはプリコートガラスを形成しても同様の効果が
得られるものである。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明の角形チップ抵抗器
は、絶縁基板上に形成された一対の上面電極層と、前記
上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗層を完全
に覆う保護層と、前記上面電極層の一部に重なる一対の
端面電極層とを備え、前記上面電極層の厚みを前記抵抗
層の厚みより薄くしたもので、この構成によれば、上面
電極層の厚みを抵抗層の厚みより薄くしているため、上
面電極層の一部と重なる抵抗層の端部の段差を小さくす
ることができ、これにより、抵抗層の端部の変形が小さ
くなるため、トリミング前の抵抗値バラツキは小さくな
り、その結果、トリミング後の抵抗値精度を向上させる
ことができるという作用を有するものである。
は、絶縁基板上に形成された一対の上面電極層と、前記
上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗層を完全
に覆う保護層と、前記上面電極層の一部に重なる一対の
端面電極層とを備え、前記上面電極層の厚みを前記抵抗
層の厚みより薄くしたもので、この構成によれば、上面
電極層の厚みを抵抗層の厚みより薄くしているため、上
面電極層の一部と重なる抵抗層の端部の段差を小さくす
ることができ、これにより、抵抗層の端部の変形が小さ
くなるため、トリミング前の抵抗値バラツキは小さくな
り、その結果、トリミング後の抵抗値精度を向上させる
ことができるという作用を有するものである。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における角形チッ
プ抵抗器の断面図 （ｂ）本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器
の断面図
プ抵抗器の断面図 （ｂ）本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器
の断面図
【図２】従来の角形チップ抵抗器の断面図
１ 絶縁基板 ２ 上面電極層 ３ 端面電極層 ４ 抵抗層 ５ 別の上面電極層 ６ 保護層
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成された一対の上面電極
層と、前記上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵
抗層を完全に覆う保護層と、前記上面電極層の一部に重
なる一対の端面電極層とを備え、前記上面電極層の厚み
を前記抵抗層の厚みより薄くしたことを特徴とする角形
チップ抵抗器。 - 【請求項２】 一対の上面電極層上の抵抗層が重ならな
い部分を別の一対の上面電極層で覆うようにした請求項
１記載の角形チップ抵抗器。 - 【請求項３】 抵抗層を完全に覆う保護層は一対の上面
電極層の一部に重なるように形成し、かつ一対の上面電
極層上の前記保護層が重ならない部分を別の一対の上面
電極層で覆うようにした請求項１記載の角形チップ抵抗
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123209A JPH10275705A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 角形チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123209A JPH10275705A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 角形チップ抵抗器 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3187259A Division JP2836303B2 (ja) | 1990-08-13 | 1991-07-26 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275705A true JPH10275705A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=14854905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10123209A Pending JPH10275705A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 角形チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275705A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002064003A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Taiyosha Denki Kk | チップ抵抗器及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-05-06 JP JP10123209A patent/JPH10275705A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002064003A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-02-28 | Taiyosha Denki Kk | チップ抵抗器及びその製造方法 |
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