JPH10275740A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH10275740A JPH10275740A JP9470697A JP9470697A JPH10275740A JP H10275740 A JPH10275740 A JP H10275740A JP 9470697 A JP9470697 A JP 9470697A JP 9470697 A JP9470697 A JP 9470697A JP H10275740 A JPH10275740 A JP H10275740A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- cap
- cream solder
- caps
- external electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コ字状キャップを嵌め込んだ電子部品を回路
基板に実装した時に、回路基板の熱膨張によってコ字状
キャップが反り、該キャップと電子部品素子の外部電極
との間に生ずる亀裂を防止する。 【解決手段】 電子部品素子の外部電極にそれぞれ嵌め
込んだコ字状キャップの前記電子部品素子を嵌め込んだ
下部に肉薄の緩衝部を形成した。
基板に実装した時に、回路基板の熱膨張によってコ字状
キャップが反り、該キャップと電子部品素子の外部電極
との間に生ずる亀裂を防止する。 【解決手段】 電子部品素子の外部電極にそれぞれ嵌め
込んだコ字状キャップの前記電子部品素子を嵌め込んだ
下部に肉薄の緩衝部を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックコンデ
ンサやバリスタ等の電子部品に関する。
ンサやバリスタ等の電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に表面実装される電子部品
には、例えばセラミックコンデンサ、バリスタ等があ
る。これらの電子部品には、１枚の板状のもの、又は板
状のものを複数枚重ね合わせて使用するものなどがあ
り、これらを回路基板に実装するために板状の側面に金
属製のキャップを嵌め込み、このキャップの下部を回路
基板にはんだ付けする構成からなるものがある。図４に
従来使用されているキャップ付きセラミックコンデンサ
の構成例を示す。すなわち、セラミックコンデンサ素子
１１の両側面には外部電極１２が形成されており、この
コンデンサ素子１１の平面・底面にエポキシ樹脂からな
る接着剤１３を塗布して２個を平面接着し、このコンデ
ンサ素子１１群に予めクリームはんだを内面に塗布した
キャップ１４を嵌め合わせ、乾燥・加熱してコンデンサ
素子１１の外部電極１２をキャップ１４に接続してい
た。
には、例えばセラミックコンデンサ、バリスタ等があ
る。これらの電子部品には、１枚の板状のもの、又は板
状のものを複数枚重ね合わせて使用するものなどがあ
り、これらを回路基板に実装するために板状の側面に金
属製のキャップを嵌め込み、このキャップの下部を回路
基板にはんだ付けする構成からなるものがある。図４に
従来使用されているキャップ付きセラミックコンデンサ
の構成例を示す。すなわち、セラミックコンデンサ素子
１１の両側面には外部電極１２が形成されており、この
コンデンサ素子１１の平面・底面にエポキシ樹脂からな
る接着剤１３を塗布して２個を平面接着し、このコンデ
ンサ素子１１群に予めクリームはんだを内面に塗布した
キャップ１４を嵌め合わせ、乾燥・加熱してコンデンサ
素子１１の外部電極１２をキャップ１４に接続してい
た。
【０００３】しかしながら、このようなキャップ付きセ
ラミックコンデンサは、回路基板１５にコンデンサをは
んだ付けによって実装したとき、回路基板１５自体の熱
膨張による伸びによってキャップ１４が外面側に反り、
キャップ１４とコンデンサ素子１１のクリームはんだと
の接続部を剥離しようとする力が作用し、キャップ１４
とコンデンサ素子１１の外部電極１２との間にクラック
等の亀裂を生じるので、接続不完全となって所定の静電
容量を得ることができない問題点があった。
ラミックコンデンサは、回路基板１５にコンデンサをは
んだ付けによって実装したとき、回路基板１５自体の熱
膨張による伸びによってキャップ１４が外面側に反り、
キャップ１４とコンデンサ素子１１のクリームはんだと
の接続部を剥離しようとする力が作用し、キャップ１４
とコンデンサ素子１１の外部電極１２との間にクラック
等の亀裂を生じるので、接続不完全となって所定の静電
容量を得ることができない問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のキャップ付き電子部品では、電子部品を回路基板に
実装したときに生ずる回路基板の熱膨張によって、キャ
ップと電子部品素子の外部電極との間に亀裂を生じ、所
定の静電容量が得られないという欠点があった。
来のキャップ付き電子部品では、電子部品を回路基板に
実装したときに生ずる回路基板の熱膨張によって、キャ
ップと電子部品素子の外部電極との間に亀裂を生じ、所
定の静電容量が得られないという欠点があった。
【０００５】本発明は、前記の欠点を解決するもので、
電子部品素子に嵌め込むキャップに膨張吸収機構を形成
することによって、キャップと電子部品素子の外部電極
との接続部に加わる剥離力を吸収し、接続不完全をなく
して信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする
ものである。
電子部品素子に嵌め込むキャップに膨張吸収機構を形成
することによって、キャップと電子部品素子の外部電極
との接続部に加わる剥離力を吸収し、接続不完全をなく
して信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、１個の電子部品素子、
又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素子群
と、この電子部品素子の外部電極に嵌め込んだコ字状キ
ャップとからなる電子部品において、前記コ字状キャッ
プが電子部品素子を嵌め込んだ下部に肉薄の緩衝部を形
成してあることを特徴としたものである。
めに、請求項１に記載の発明は、１個の電子部品素子、
又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素子群
と、この電子部品素子の外部電極に嵌め込んだコ字状キ
ャップとからなる電子部品において、前記コ字状キャッ
プが電子部品素子を嵌め込んだ下部に肉薄の緩衝部を形
成してあることを特徴としたものである。
【０００７】このような請求項１記載の電子部品では、
電子部品を回路基板に面実装するときに回路基板の熱膨
張によって惹起されるコ字状キャップの反りを、該キャ
ップに形成してある肉薄の緩衝部の撓みによって吸収で
きるので、キャップの反りがキャップと電子部品素子の
外部電極との接続部に作用することはない効果を有す
る。したがって、前記接続部が剥離することによる接続
不完全を生ずることはないので、所定の静電容量を安定
して得ることができるものである。
電子部品を回路基板に面実装するときに回路基板の熱膨
張によって惹起されるコ字状キャップの反りを、該キャ
ップに形成してある肉薄の緩衝部の撓みによって吸収で
きるので、キャップの反りがキャップと電子部品素子の
外部電極との接続部に作用することはない効果を有す
る。したがって、前記接続部が剥離することによる接続
不完全を生ずることはないので、所定の静電容量を安定
して得ることができるものである。
【０００８】これらの肉薄の緩衝部の形状は、キャップ
の厚みの片面のみを凹ました形状でもよいし、両面から
凹まして中央に肉薄部を形成したものでもよい。
の厚みの片面のみを凹ました形状でもよいし、両面から
凹まして中央に肉薄部を形成したものでもよい。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１におけ
る緩衝部が１本又は上下に２本以上形成されていること
を特徴とする。
る緩衝部が１本又は上下に２本以上形成されていること
を特徴とする。
【００１０】前記の緩衝部は、回路基板の熱膨張による
キャップの反りを吸収するためのものであるから、キャ
ップの反りの程度を勘案して１本、又は上下に２本以上
設けたものを適宜選択することができる。
キャップの反りを吸収するためのものであるから、キャ
ップの反りの程度を勘案して１本、又は上下に２本以上
設けたものを適宜選択することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例につい
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤
３で接着した。この接着によって接着された２個のコン
デンサ素子１群に、その両側面から図２に示したコ字状
のキャップ４を嵌め込んだ。このキャップ４は、その下
部に厚さの両面から凹まして肉薄とした緩衝部５を形成
してあり、前記コンデンサ素子１群は、この緩衝部５の
上部に位置するように嵌め込み収容されるが、この緩衝
部５の上部内面には予めクリームはんだを塗布してあ
る。したがって、前記のようにコンデンサ素子１群の両
側面にキャップ４を嵌め込むことにより、緩衝部５の上
部内面に塗布されているクリームはんだがコンデンサ素
子１の外部電極２に接することとなる。
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤
３で接着した。この接着によって接着された２個のコン
デンサ素子１群に、その両側面から図２に示したコ字状
のキャップ４を嵌め込んだ。このキャップ４は、その下
部に厚さの両面から凹まして肉薄とした緩衝部５を形成
してあり、前記コンデンサ素子１群は、この緩衝部５の
上部に位置するように嵌め込み収容されるが、この緩衝
部５の上部内面には予めクリームはんだを塗布してあ
る。したがって、前記のようにコンデンサ素子１群の両
側面にキャップ４を嵌め込むことにより、緩衝部５の上
部内面に塗布されているクリームはんだがコンデンサ素
子１の外部電極２に接することとなる。
【００１２】以上述べたようにして、その両側面にキャ
ップ４を嵌め込まれたコンデンサ素子１群は、乾燥・加
熱されることによりクリームはんだが溶融し、外部電極
２がキャップ４に接続される。
ップ４を嵌め込まれたコンデンサ素子１群は、乾燥・加
熱されることによりクリームはんだが溶融し、外部電極
２がキャップ４に接続される。
【００１３】このようにして作製したセラミックコンデ
ンサは、電子回路基板６にはんだによって面実装され
る。この実装によって、前記基板６が熱膨張しキャップ
４が外面方向に反っても、この反りは肉薄の緩衝部５の
撓みによって吸収されて、緩衝部５の上部に接続された
コンデンサ素子１群の外部電極２とキャップ４内面との
接続部に作用しない。したがって、回路基板６に実装さ
れたコンデンサ素子１群の接続が不完全になることはな
く、静電容量が変化しない効果を得ることができるもの
である。
ンサは、電子回路基板６にはんだによって面実装され
る。この実装によって、前記基板６が熱膨張しキャップ
４が外面方向に反っても、この反りは肉薄の緩衝部５の
撓みによって吸収されて、緩衝部５の上部に接続された
コンデンサ素子１群の外部電極２とキャップ４内面との
接続部に作用しない。したがって、回路基板６に実装さ
れたコンデンサ素子１群の接続が不完全になることはな
く、静電容量が変化しない効果を得ることができるもの
である。
【００１４】
【実施例】厚さ１．５ｍｍ×幅５．７ｍｍ×奥行５．０
ｍｍセラミックコンデンサ素子１を２個接着し、このコ
ンデンサ素子１群を図２に示したキャップ４（厚さ０．
１ｍｍ×高さ５．０ｍｍ×奥行５．０ｍｍ）の肉薄の緩
衝部５（肉厚０．０７ｍｍ）の上部に収容し、予め塗布
してあるクリームはんだを乾燥・加熱してはんだ付けし
た。このようにして作製したコンデンサ５００個を図１
に示すような回路基板６に表面実装し、これを１２５℃
１５分→−５５℃１５分を１サイクルとする試験を１０
００回繰り返した。この結果、外部電極２とキャップ４
との間に亀裂を生じたものは、実施例では皆無であった
が、図４に示した従来例では２０個に亀裂が見られた。
ｍｍセラミックコンデンサ素子１を２個接着し、このコ
ンデンサ素子１群を図２に示したキャップ４（厚さ０．
１ｍｍ×高さ５．０ｍｍ×奥行５．０ｍｍ）の肉薄の緩
衝部５（肉厚０．０７ｍｍ）の上部に収容し、予め塗布
してあるクリームはんだを乾燥・加熱してはんだ付けし
た。このようにして作製したコンデンサ５００個を図１
に示すような回路基板６に表面実装し、これを１２５℃
１５分→−５５℃１５分を１サイクルとする試験を１０
００回繰り返した。この結果、外部電極２とキャップ４
との間に亀裂を生じたものは、実施例では皆無であった
が、図４に示した従来例では２０個に亀裂が見られた。
【００１５】なお、上記実施例では、緩衝部５の形状と
してキャップ４の厚さの両側から凹まして肉薄とした形
状について述べたが、図３に示すように片側からのみ凹
ました形状の場合でも同様の効果を得ることができる。
してキャップ４の厚さの両側から凹まして肉薄とした形
状について述べたが、図３に示すように片側からのみ凹
ました形状の場合でも同様の効果を得ることができる。
【００１６】そして、キャップの反りの程度を勘案し
て、緩衝部を１本、又は２本以上設けるなど、緩衝部の
本数を適宜選択することも本発明の範囲内である。
て、緩衝部を１本、又は２本以上設けるなど、緩衝部の
本数を適宜選択することも本発明の範囲内である。
【００１７】さらに、実施例では電子部品としてセラミ
ックコンデンサの場合について述べたが、バリスタや抵
抗器、又はこれらの組み合わせになる１個又は２個以上
の電子部品素子を使用した場合でも同様の効果を得るこ
とができる。
ックコンデンサの場合について述べたが、バリスタや抵
抗器、又はこれらの組み合わせになる１個又は２個以上
の電子部品素子を使用した場合でも同様の効果を得るこ
とができる。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明になる電子部
品では、電子部品素子の外部電極とキャップとの接続部
に亀裂を生ずることがない優れた特徴を有するものであ
る。したがって、特性の安定した高信頼性の電子部品を
提供することができる。
品では、電子部品素子の外部電極とキャップとの接続部
に亀裂を生ずることがない優れた特徴を有するものであ
る。したがって、特性の安定した高信頼性の電子部品を
提供することができる。
【図１】本発明になる電子部品を回路基板に実装した状
態を示す正面図。
態を示す正面図。
【図２】本発明になるキャップの一実施例を示す正面
図。
図。
【図３】本発明になるキャップの他の実施例を示す正面
図。
図。
【図４】従来例になる電子部品を回路基板に実装した状
態を示す正面図。
態を示す正面図。
１…コンデンサ素子 ２…外部電極 ３…接着剤 ４…キャップ ５…緩衝部
Claims (2)
- 【請求項１】 １個電子部品素子、又は２個以上の電子
部品素子を接着した電子部品素子群と、該電子部品素子
の外部電極に嵌め込んだコ字状キャップとからなる電子
部品において、前記コ字状キャップが電子部品素子を嵌
め込んだ下部に肉薄の緩衝部を形成してあることを特徴
とする電子部品。 - 【請求項２】 緩衝部が１本又は上下に２本以上形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9470697A JPH10275740A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9470697A JPH10275740A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275740A true JPH10275740A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=14117614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9470697A Pending JPH10275740A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275740A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046902A (en) * | 1997-07-23 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part having u-shape terminals |
| WO2012025693A1 (fr) * | 2010-08-25 | 2012-03-01 | Hispano Suiza | Circuit imprime comportant au moins un composant ceramique |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP9470697A patent/JPH10275740A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6046902A (en) * | 1997-07-23 | 2000-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic part having u-shape terminals |
| WO2012025693A1 (fr) * | 2010-08-25 | 2012-03-01 | Hispano Suiza | Circuit imprime comportant au moins un composant ceramique |
| FR2964291A1 (fr) * | 2010-08-25 | 2012-03-02 | Hispano Suiza Sa | Circuit imprime comportant au moins un composant ceramique |
| JP2013536587A (ja) * | 2010-08-25 | 2013-09-19 | イスパノ・シユイザ | 少なくとも１つのセラミック部品を含むプリント回路 |
| US9198295B2 (en) | 2010-08-25 | 2015-11-24 | Labinal Power Systems | Printed circuit comprising at least one ceramic component |
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