JPH10312932A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH10312932A JPH10312932A JP13934197A JP13934197A JPH10312932A JP H10312932 A JPH10312932 A JP H10312932A JP 13934197 A JP13934197 A JP 13934197A JP 13934197 A JP13934197 A JP 13934197A JP H10312932 A JPH10312932 A JP H10312932A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- cap
- caps
- bonded
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャップを嵌め込んだ電子部品を回路基板に
実装した時の加熱による電子部品素子の位置ずれ、特性
劣化を防止する。 【解決手段】 対のコ字状又は箱形キャップの下面から
上方に向けて形成した爪又は突起の上に電子部品素子を
載置してキャップを両側から嵌め込み、加熱してキャッ
プ内上面に電子部品素子の外部電極を接続する。
実装した時の加熱による電子部品素子の位置ずれ、特性
劣化を防止する。 【解決手段】 対のコ字状又は箱形キャップの下面から
上方に向けて形成した爪又は突起の上に電子部品素子を
載置してキャップを両側から嵌め込み、加熱してキャッ
プ内上面に電子部品素子の外部電極を接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックコンデ
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関するもので
ある。
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に表面実装される電子部品
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タ等がある。これらの電子部品には、積層形、１枚の板
状のもの、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用す
るものなどがあり、これらを回路基板に実装するために
板状の側面に形成された外部電極に金属製のキャップを
嵌め込み、このキャップの下部を回路基板にはんだ付け
する構成からなるものがある。図４に従来使用されてい
るキャップ付きセラミックコンデンサの構成を示す。す
なわち、２個のセラミックコンデンサ素子１１の両側面
には外部電極１２が形成されており、このコンデンサ素
子１１の下面と上面間にエポキシ樹脂からなる接着剤１
３を塗布して２個を平面接着し、このコンデンサ素子１
１群に予めクリームはんだを内面に塗布したキャップ１
４を嵌め合わせ、乾燥・加熱してコンデンサ素子１１の
外部電極１２をキャップ１４に接続していた。
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タ等がある。これらの電子部品には、積層形、１枚の板
状のもの、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用す
るものなどがあり、これらを回路基板に実装するために
板状の側面に形成された外部電極に金属製のキャップを
嵌め込み、このキャップの下部を回路基板にはんだ付け
する構成からなるものがある。図４に従来使用されてい
るキャップ付きセラミックコンデンサの構成を示す。す
なわち、２個のセラミックコンデンサ素子１１の両側面
には外部電極１２が形成されており、このコンデンサ素
子１１の下面と上面間にエポキシ樹脂からなる接着剤１
３を塗布して２個を平面接着し、このコンデンサ素子１
１群に予めクリームはんだを内面に塗布したキャップ１
４を嵌め合わせ、乾燥・加熱してコンデンサ素子１１の
外部電極１２をキャップ１４に接続していた。
【０００３】しかしながら、このようなキャップ付きセ
ラミックコンデンサは、回路基板１５にコンデンサをは
んだ付けによって実装したとき、はんだ付けによる加熱
で外部電極１２とキャップ１４間のはんだが溶けだす場
合があり、これによってコンデンサ素子１１の位置がず
れたり、熱衝撃による特性不良が生じたりする問題点が
あった。
ラミックコンデンサは、回路基板１５にコンデンサをは
んだ付けによって実装したとき、はんだ付けによる加熱
で外部電極１２とキャップ１４間のはんだが溶けだす場
合があり、これによってコンデンサ素子１１の位置がず
れたり、熱衝撃による特性不良が生じたりする問題点が
あった。
【０００４】また、コンデンサ素子１１は静電容量等に
よってその厚さが異なるが、キャップ１４の種類を少な
くするために、コンデンサ素子の厚さに関係なく共通に
使用しようとすると、コンデンサ素子１１の下面に隙間
を生じ、前記と同じようにコンデンサ素子１１の位置ず
れや、熱衝撃による特性不良を生じる欠点があった。
よってその厚さが異なるが、キャップ１４の種類を少な
くするために、コンデンサ素子の厚さに関係なく共通に
使用しようとすると、コンデンサ素子１１の下面に隙間
を生じ、前記と同じようにコンデンサ素子１１の位置ず
れや、熱衝撃による特性不良を生じる欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のキャップ付き電子部品では、コンデンサ等の電子部
品を回路基板にはんだ付けしたときの加熱によって、コ
ンデンサ素子等の電子部品がキャップの中で位置ずれし
たり、特性不良が生じたりする問題点があった。
来のキャップ付き電子部品では、コンデンサ等の電子部
品を回路基板にはんだ付けしたときの加熱によって、コ
ンデンサ素子等の電子部品がキャップの中で位置ずれし
たり、特性不良が生じたりする問題点があった。
【０００６】本発明は、このような欠点を解決するもの
で、キャップにはんだ付けした電子部品素子の位置ずれ
をなくし、熱衝撃による特性不良を生じない電子部品を
提供することを目的としたものである。
で、キャップにはんだ付けした電子部品素子の位置ずれ
をなくし、熱衝撃による特性不良を生じない電子部品を
提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、１個の電子部品素子、
又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素子群
と、該電子部品素子を内上面に嵌め込みその外部電極を
接続した対のコ字状又は箱形キャップとからなる電子部
品において、前記電子部品素子が前記コ字状又は箱形キ
ャップの下面から上方に向けて形成された爪又は突起に
載置され、接続されていることを特徴とする電子部品で
ある。
めに、請求項１に記載の発明は、１個の電子部品素子、
又は２個以上の電子部品素子を接着した電子部品素子群
と、該電子部品素子を内上面に嵌め込みその外部電極を
接続した対のコ字状又は箱形キャップとからなる電子部
品において、前記電子部品素子が前記コ字状又は箱形キ
ャップの下面から上方に向けて形成された爪又は突起に
載置され、接続されていることを特徴とする電子部品で
ある。
【０００８】このような請求項１記載の電子部品では、
電子部品を回路基板にはんだ付けするときの加熱によっ
ても、電子部品素子の下面がキャップの下面から上方に
向けて形成された爪又は突起に載置され、支えられてい
るため電子部品素子の位置が上下にも左右にもずれるこ
とがなく、また、回路基板と電子部品下面との間に間隙
が保たれるので熱衝撃による特性の不良を無くすことが
できる。
電子部品を回路基板にはんだ付けするときの加熱によっ
ても、電子部品素子の下面がキャップの下面から上方に
向けて形成された爪又は突起に載置され、支えられてい
るため電子部品素子の位置が上下にも左右にもずれるこ
とがなく、また、回路基板と電子部品下面との間に間隙
が保たれるので熱衝撃による特性の不良を無くすことが
できる。
【０００９】さらに、キャップ下面に設けた爪又は突起
の高さによっては、種々の厚さや種々の個数の電子部品
素子の下面を載置できる汎用性を有することができるの
で、キャップの種類を少なくすることができる特徴もあ
る。
の高さによっては、種々の厚さや種々の個数の電子部品
素子の下面を載置できる汎用性を有することができるの
で、キャップの種類を少なくすることができる特徴もあ
る。
【００１０】なお、キャップに設ける爪又は突起の個数
は、１個に限定するものではなく、キャップの奥行等を
考慮して２個以上設けてもよい。
は、１個に限定するものではなく、キャップの奥行等を
考慮して２個以上設けてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例につい
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤
３で接着した。この接着によって接着された２個のコン
デンサ素子１群の両側面を、図２に示したコ字状のキャ
ップ４を左右から嵌め込んだ。このキャップ４には、そ
の下面から上方に向けて形成した爪５を設けており、コ
ンデンサ素子１群はその下面をこの爪５の上に載置され
支持されることとなる。このキャップ４の内側面には予
めクリームはんだを塗布してあるので、このクリームは
んだはコンデンサ素子１の外部電極２に接することとな
る。
て図面を参照して説明する。図１に示すように、２個の
セラミックコンデンサ素子１は、その側面にそれぞれ外
部電極２を形成してあり、エポキシ樹脂からなる接着剤
３で接着した。この接着によって接着された２個のコン
デンサ素子１群の両側面を、図２に示したコ字状のキャ
ップ４を左右から嵌め込んだ。このキャップ４には、そ
の下面から上方に向けて形成した爪５を設けており、コ
ンデンサ素子１群はその下面をこの爪５の上に載置され
支持されることとなる。このキャップ４の内側面には予
めクリームはんだを塗布してあるので、このクリームは
んだはコンデンサ素子１の外部電極２に接することとな
る。
【００１２】以上述べたようにして、その両側面にキャ
ップ４を嵌め込まれたコンデンサ素子１群は、乾燥・加
熱されることにより前記キャップ４に塗布されているク
リームはんだが溶融するので、コンデンサ素子１群の外
部電極２とキャップ４が接続される。
ップ４を嵌め込まれたコンデンサ素子１群は、乾燥・加
熱されることにより前記キャップ４に塗布されているク
リームはんだが溶融するので、コンデンサ素子１群の外
部電極２とキャップ４が接続される。
【００１３】このようにして作製したセラミックコンデ
ンサは、電子回路基板６にはんだによって面実装され
る。この実装によって、外部電極２とキャップ４とを接
続してあるはんだが溶けても、コンデンサ素子１群はそ
の下面をキャップ４の爪５の上に載置・支持されている
ので、位置ずれを生じることはなく、コンデンサ素子１
群とキャップ４との接続に影響を与えない効果を得るこ
とができる。
ンサは、電子回路基板６にはんだによって面実装され
る。この実装によって、外部電極２とキャップ４とを接
続してあるはんだが溶けても、コンデンサ素子１群はそ
の下面をキャップ４の爪５の上に載置・支持されている
ので、位置ずれを生じることはなく、コンデンサ素子１
群とキャップ４との接続に影響を与えない効果を得るこ
とができる。
【００１４】なお、前記実施例では、キャップ４の下面
から上方に向けて形成された爪５の上にコンデンサ素子
１群を載置した構成について述べたが、爪５に替えて突
起を形成した構成でも同様の効果を得ることができる。
そして、この爪５や突起の個数は２個以上の適宜な個数
を設けてもよい。さらに、実施例では、対のキャップ４
に形成したそれぞれの爪５を、図２に示したように対向
して設けた構成について述べたが、爪の角度を９０度変
えてそれぞれのキャップの手前から奥に、又は奥から手
前に形成した構成でもよい。
から上方に向けて形成された爪５の上にコンデンサ素子
１群を載置した構成について述べたが、爪５に替えて突
起を形成した構成でも同様の効果を得ることができる。
そして、この爪５や突起の個数は２個以上の適宜な個数
を設けてもよい。さらに、実施例では、対のキャップ４
に形成したそれぞれの爪５を、図２に示したように対向
して設けた構成について述べたが、爪の角度を９０度変
えてそれぞれのキャップの手前から奥に、又は奥から手
前に形成した構成でもよい。
【００１５】また、上記実施例ではコ字状のキャップ４
を用いた場合について述べたが、図３に示すような箱形
のキャップを用いても同様の効果を得ることができる。
を用いた場合について述べたが、図３に示すような箱形
のキャップを用いても同様の効果を得ることができる。
【００１６】上記実施例では電子部品としてセラミック
コンデンサの場合について述べたが、バリスタや抵抗
器、又はこれらの組み合わせになる電子部品にも適用す
ることができる。
コンデンサの場合について述べたが、バリスタや抵抗
器、又はこれらの組み合わせになる電子部品にも適用す
ることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明になる電子部
品では、電子部品を回路基板にはんだ付けするときの加
熱によっても、電子部品素子の位置がずれることはな
く、また、熱衝撃による特性の不良を無くすことができ
る。さらに、キャップの種類を少なくすることができる
特徴を有するものである。
品では、電子部品を回路基板にはんだ付けするときの加
熱によっても、電子部品素子の位置がずれることはな
く、また、熱衝撃による特性の不良を無くすことができ
る。さらに、キャップの種類を少なくすることができる
特徴を有するものである。
【図１】本発明になる電子部品を回路基板に実装した状
態を示す正面図。
態を示す正面図。
【図２】本発明になるキャップの一実施例を示す斜視
図。
図。
【図３】本発明になるキャップの他の実施例を示す斜視
図。
図。
【図４】従来例になる電子部品を回路基板に実装した状
態を示す正面図。
態を示す正面図。
１…コンデンサ素子 ２…外部電極 ３…接着剤 ４…コ字状キャップ ５…爪
Claims (1)
- 【請求項１】 １個の電子部品素子、又は２個以上の電
子部品素子を接着した電子部品素子群と、該電子部品素
子を内上面に嵌め込みその外部電極を接続した対のコ字
状又は箱形キャップとからなる電子部品において、前記
電子部品素子が前記コ字状又は箱形キャップの下面から
上方に向けて形成された爪又は突起に載置されているこ
とを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13934197A JPH10312932A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13934197A JPH10312932A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10312932A true JPH10312932A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=15243082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13934197A Pending JPH10312932A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10312932A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170316878A1 (en) * | 2014-10-16 | 2017-11-02 | Robert Bosch Gmbh | Capacitive component having a heat-conducting connection element |
-
1997
- 1997-05-13 JP JP13934197A patent/JPH10312932A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170316878A1 (en) * | 2014-10-16 | 2017-11-02 | Robert Bosch Gmbh | Capacitive component having a heat-conducting connection element |
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