JPH10284899A - 電子部品認識方法 - Google Patents
電子部品認識方法Info
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- JPH10284899A JPH10284899A JP9081766A JP8176697A JPH10284899A JP H10284899 A JPH10284899 A JP H10284899A JP 9081766 A JP9081766 A JP 9081766A JP 8176697 A JP8176697 A JP 8176697A JP H10284899 A JPH10284899 A JP H10284899A
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- Japan
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- electronic component
- tray
- substrate
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- mounting device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板生産の際の全体の作業効率が向上できる
とともに、製品のコストアップを抑えられる電子部品認
識方法を提供する。 【解決手段】 基板５への装着用の電子部品２を供給す
る際に、その電子部品２をトレイ３に向きを誤って格納
したりトレイ３を固定具４に向きを誤って取り付けたり
した場合でも、電子部品２を補正回転するための制御指
令に基づいて装着装置６を制御し、電子部品２を回転し
てその基板５への装着方向に補正する。
とともに、製品のコストアップを抑えられる電子部品認
識方法を提供する。 【解決手段】 基板５への装着用の電子部品２を供給す
る際に、その電子部品２をトレイ３に向きを誤って格納
したりトレイ３を固定具４に向きを誤って取り付けたり
した場合でも、電子部品２を補正回転するための制御指
令に基づいて装着装置６を制御し、電子部品２を回転し
てその基板５への装着方向に補正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する際に、その電子部品を基板上に正確に装着する
ための電子部品認識方法に関するものである。
実装する際に、その電子部品を基板上に正確に装着する
ための電子部品認識方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子部品実装装置などにより
基板に電子部品を実装する際には、通常、実装する電子
部品を基板上に正確に装着するために、部品認識装置な
どを利用して、基板上に装着する電子部品に対する部品
認識が行われている。
基板に電子部品を実装する際には、通常、実装する電子
部品を基板上に正確に装着するために、部品認識装置な
どを利用して、基板上に装着する電子部品に対する部品
認識が行われている。
【０００３】以下、従来の電子部品認識方法について、
図面を用いて説明する。図１に示す電子部品実装装置に
おいて、基板５に装着する電子部品１１の供給方式の１
つとして、トレイ３に設けた多数の凹部３ａに、電子部
品１１を格納して供給するトレイ供給方式がある。この
トレイ供給方式により電子部品実装装置に電子部品１１
を供給する際には、作業者が、予め、電子部品１１を格
納したトレイ３を固定具４に取りつけ、この固定具４を
複数段重ねてケース１０内に収納しておく。
図面を用いて説明する。図１に示す電子部品実装装置に
おいて、基板５に装着する電子部品１１の供給方式の１
つとして、トレイ３に設けた多数の凹部３ａに、電子部
品１１を格納して供給するトレイ供給方式がある。この
トレイ供給方式により電子部品実装装置に電子部品１１
を供給する際には、作業者が、予め、電子部品１１を格
納したトレイ３を固定具４に取りつけ、この固定具４を
複数段重ねてケース１０内に収納しておく。
【０００４】このようにしてトレイ３の凹部３ａに格納
されている電子部品１１を基板５上に装着する際には、
まず、座標軸Ｘ、Ｙ、Ｚ上の３次元座標で表される全て
の位置方向に移動可能な装着装置（例えば、負圧を内部
に発生したノズルなど）６が、ケース１０の最上段のト
レイ３内にある電子部品１１を取り出す。次に、電子部
品１１を保持した装着装置６が認識装置７上に移動し、
認識装置７が認識した電子部品１１の外観形状から電子
部品１１の中心を推定し、装着装置６の中心に対する電
子部品１１のずれ量（例えば、Ｘ，Ｙ軸方向の各ずれ
量、回転方向のずれ量など）を計算する。
されている電子部品１１を基板５上に装着する際には、
まず、座標軸Ｘ、Ｙ、Ｚ上の３次元座標で表される全て
の位置方向に移動可能な装着装置（例えば、負圧を内部
に発生したノズルなど）６が、ケース１０の最上段のト
レイ３内にある電子部品１１を取り出す。次に、電子部
品１１を保持した装着装置６が認識装置７上に移動し、
認識装置７が認識した電子部品１１の外観形状から電子
部品１１の中心を推定し、装着装置６の中心に対する電
子部品１１のずれ量（例えば、Ｘ，Ｙ軸方向の各ずれ
量、回転方向のずれ量など）を計算する。
【０００５】実際に基板５上に電子部品１１を装着する
際に、本来装着する位置に対し、装着装置６が上記の
Ｘ、Ｙ軸方向のずれ量分だけ動くことにより位置補正し
て電子部品１１を基板５上に正確に装着する。
際に、本来装着する位置に対し、装着装置６が上記の
Ｘ、Ｙ軸方向のずれ量分だけ動くことにより位置補正し
て電子部品１１を基板５上に正確に装着する。
【０００６】また、基板５上に電子部品１１を基板５の
配置方向に対してある角度回転して装着する場合には、
図１に示すように、装着装置６が、電子部品１１を取り
出した後に、上記の回転方向のずれ量に基づいて計算し
た回転角による回転指令に応じて矢印Ｙ１のように回転
し、電子部品１１を基板５上でその配置方向に対して正
確な向きに装着する。
配置方向に対してある角度回転して装着する場合には、
図１に示すように、装着装置６が、電子部品１１を取り
出した後に、上記の回転方向のずれ量に基づいて計算し
た回転角による回転指令に応じて矢印Ｙ１のように回転
し、電子部品１１を基板５上でその配置方向に対して正
確な向きに装着する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の電子部品実装装置では、電子部品認識方法と
して、認識装置７が認識した電子部品１１の外観形状に
基づいて、その電子部品１１の装着装置６に対するＸ，
Ｙ軸方向の各ずれ量および回転方向のずれ量などを測定
し、それらのずれ量を補正して電子部品１１を基板５上
に装着するようにしている。
うな従来の電子部品実装装置では、電子部品認識方法と
して、認識装置７が認識した電子部品１１の外観形状に
基づいて、その電子部品１１の装着装置６に対するＸ，
Ｙ軸方向の各ずれ量および回転方向のずれ量などを測定
し、それらのずれ量を補正して電子部品１１を基板５上
に装着するようにしている。
【０００８】一方、図５に示すように、外観形状的に、
中心点Ｃ１で回転対称であり、横・縦・上下・左右の全
てに方向性がない電子部品１１であっても、それぞれの
ピンＰ１に装着すべき定められた向きがあるにもかかわ
らず、上記の電子部品認識方法を用いると、電子部品１
１の装着装置６に対するずれ量は認識するが向きについ
ては認識することができないため、以下のような場合に
は、電子部品１１を基板５上で誤った向きに装着（方向
ミス装着という）してしまうという可能性を有してい
た。 （１）作業者が、電子部品１１を、図３に示す電子部品
１１ａのように、その方向を間違えてトレイ３の凹部３
ａに格納した場合。 （２）本来ならば、固定具４に対して図４（ａ）に示す
方向にトレイ３を取り付けるところを、作業者が、トレ
イ３を、図４（ｂ）に示すトレイ３ｂのように、その方
向を間違えて固定具４に取り付けた場合。
中心点Ｃ１で回転対称であり、横・縦・上下・左右の全
てに方向性がない電子部品１１であっても、それぞれの
ピンＰ１に装着すべき定められた向きがあるにもかかわ
らず、上記の電子部品認識方法を用いると、電子部品１
１の装着装置６に対するずれ量は認識するが向きについ
ては認識することができないため、以下のような場合に
は、電子部品１１を基板５上で誤った向きに装着（方向
ミス装着という）してしまうという可能性を有してい
た。 （１）作業者が、電子部品１１を、図３に示す電子部品
１１ａのように、その方向を間違えてトレイ３の凹部３
ａに格納した場合。 （２）本来ならば、固定具４に対して図４（ａ）に示す
方向にトレイ３を取り付けるところを、作業者が、トレ
イ３を、図４（ｂ）に示すトレイ３ｂのように、その方
向を間違えて固定具４に取り付けた場合。
【０００９】このような電子部品の方向ミス装着を防止
するため、基板生産工場では、あらかじめ、トレイ３を
固定具４に取り付けることにより固定具４にセットされ
た全ての電子部品１１の方向を、作業者が目視により確
認し、上記のような電子部品１１のトレイ３への格納ミ
スやトレイ３の固定具４への取り付けミスを発見した場
合には、それらのミスを作業者が手直しするようにして
いる。
するため、基板生産工場では、あらかじめ、トレイ３を
固定具４に取り付けることにより固定具４にセットされ
た全ての電子部品１１の方向を、作業者が目視により確
認し、上記のような電子部品１１のトレイ３への格納ミ
スやトレイ３の固定具４への取り付けミスを発見した場
合には、それらのミスを作業者が手直しするようにして
いる。
【００１０】これらの電子部品に対する目視確認作業や
手直し作業のため、基板生産のための全体の作業効率が
悪化するとともに、その作業者の人件費などにより製品
のコストアップにつながるという問題点を有していた。
手直し作業のため、基板生産のための全体の作業効率が
悪化するとともに、その作業者の人件費などにより製品
のコストアップにつながるという問題点を有していた。
【００１１】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、基板装着用の電子部品の供給の際に、電子部品の
供給方向に対する目視確認および手直しの作業をなく
し、基板生産の際の全体の作業効率を向上することがで
きるとともに、製品のコストアップを抑えることができ
る電子部品認識方法を提供する。
ので、基板装着用の電子部品の供給の際に、電子部品の
供給方向に対する目視確認および手直しの作業をなく
し、基板生産の際の全体の作業効率を向上することがで
きるとともに、製品のコストアップを抑えることができ
る電子部品認識方法を提供する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明の電子部品認識方法は、基板装着用の電子部
品を供給する際に、その電子部品をトレイに向きを誤っ
て格納したりトレイを固定具に向きを誤って取り付けた
りした場合でも、電子部品を補正回転するための制御指
令に基づいて装着装置を制御し、電子部品を回転してそ
の基板への装着方向に補正することを特徴とする。
めに本発明の電子部品認識方法は、基板装着用の電子部
品を供給する際に、その電子部品をトレイに向きを誤っ
て格納したりトレイを固定具に向きを誤って取り付けた
りした場合でも、電子部品を補正回転するための制御指
令に基づいて装着装置を制御し、電子部品を回転してそ
の基板への装着方向に補正することを特徴とする。
【００１３】以上により、基板装着用の電子部品の供給
の際に、電子部品の供給方向に対する目視確認および手
直しの作業をなくし、基板生産の際の全体の作業効率を
向上することができるとともに、製品のコストアップを
抑えることができる。
の際に、電子部品の供給方向に対する目視確認および手
直しの作業をなくし、基板生産の際の全体の作業効率を
向上することができるとともに、製品のコストアップを
抑えることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の電子部
品認識方法は、固定具に固定されたトレイ内に格納され
た電子部品を、装着装置により前記トレイから取り出し
て基板へ装着するに際し、予め前記電子部品にその向き
を示す印を付け、前記印を検出して、その印方向により
前記電子部品の方向を認識する方法とする。
品認識方法は、固定具に固定されたトレイ内に格納され
た電子部品を、装着装置により前記トレイから取り出し
て基板へ装着するに際し、予め前記電子部品にその向き
を示す印を付け、前記印を検出して、その印方向により
前記電子部品の方向を認識する方法とする。
【００１５】請求項２に記載の電子部品認識方法は、請
求項１に記載の印方向を検出した電子部品を、その印方
向が前記電子部品の装着時の印方向となるよう補正回転
するように、装着装置に対して制御指令する方法とす
る。
求項１に記載の印方向を検出した電子部品を、その印方
向が前記電子部品の装着時の印方向となるよう補正回転
するように、装着装置に対して制御指令する方法とす
る。
【００１６】これらの方法によると、基板装着用の電子
部品を供給する際に、その電子部品をトレイに向きを誤
って格納したりトレイを固定具に向きを誤って取り付け
たりした場合でも、電子部品を補正回転するための制御
指令に基づいて装着装置を制御し、電子部品を回転して
その基板への装着方向に補正する。
部品を供給する際に、その電子部品をトレイに向きを誤
って格納したりトレイを固定具に向きを誤って取り付け
たりした場合でも、電子部品を補正回転するための制御
指令に基づいて装着装置を制御し、電子部品を回転して
その基板への装着方向に補正する。
【００１７】以下、本発明の実施の形態を示す電子部品
認識方法について、図面を参照しながら具体的に説明す
る。図１は本実施の形態の電子部品認識方法を説明する
ための電子部品実装装置の概略を示す構成図であり、図
２は図１に示す電子部品実装装置により部品実装する際
に本実施の形態の電子部品認識方法により実装される電
子部品の構成図である。
認識方法について、図面を参照しながら具体的に説明す
る。図１は本実施の形態の電子部品認識方法を説明する
ための電子部品実装装置の概略を示す構成図であり、図
２は図１に示す電子部品実装装置により部品実装する際
に本実施の形態の電子部品認識方法により実装される電
子部品の構成図である。
【００１８】この電子部品認識方法では、電子部品２を
製作する際に、あらかじめ図２に示すように、電子部品
２の例えば上面の任意の位置に、図１に示す認識装置７
による自動認識が可能で、かつ電子部品２の向きを示す
ことが可能な例えば正三角形などの印１を取り付ける。
この印１は、全ての電子部品に取り付け、その形状およ
び種類は電子部品業界で規格化されることが望ましい。
このような電子部品２を、図１に示すように、トレイ３
の凹部３ａに格納し、トレイ３を固定具４に固定して、
そのようにトレイ３を固定した固定具４を複数段重ねる
ようにした状態でケース１０に収納する。
製作する際に、あらかじめ図２に示すように、電子部品
２の例えば上面の任意の位置に、図１に示す認識装置７
による自動認識が可能で、かつ電子部品２の向きを示す
ことが可能な例えば正三角形などの印１を取り付ける。
この印１は、全ての電子部品に取り付け、その形状およ
び種類は電子部品業界で規格化されることが望ましい。
このような電子部品２を、図１に示すように、トレイ３
の凹部３ａに格納し、トレイ３を固定具４に固定して、
そのようにトレイ３を固定した固定具４を複数段重ねる
ようにした状態でケース１０に収納する。
【００１９】このようにしてトレイ３の凹部３ａに格納
されている電子部品２を基板５上に装着する際には、ま
ず、座標軸Ｘ，Ｙ，Ｚ上の３次元座標で表される全ての
位置方向に移動可能な装着装置６が、ケース１０の最上
段のトレイ３内にある電子部品２を順次取り出してい
く。
されている電子部品２を基板５上に装着する際には、ま
ず、座標軸Ｘ，Ｙ，Ｚ上の３次元座標で表される全ての
位置方向に移動可能な装着装置６が、ケース１０の最上
段のトレイ３内にある電子部品２を順次取り出してい
く。
【００２０】次に、装着装置６によってトレイ３内から
取り出され保持された電子部品２は、はじめに、認識装
置７上で停止する。そこで、認識装置７が、図２に示す
ように電子部品２に取り付けられた印１を検出し、現
在、電子部品２がどちらの方向を向いているかを認識す
る。この際には、従来と同様に、電子部品２の中心と装
着装置６の中心のずれ量も測定する。
取り出され保持された電子部品２は、はじめに、認識装
置７上で停止する。そこで、認識装置７が、図２に示す
ように電子部品２に取り付けられた印１を検出し、現
在、電子部品２がどちらの方向を向いているかを認識す
る。この際には、従来と同様に、電子部品２の中心と装
着装置６の中心のずれ量も測定する。
【００２１】さらに、制御装置（図示せず）が、電子部
品２を基板５に装着した時に図２の印１の向くべき方向
を記載したデータ（電子部品２の基板５への装着を開始
する前に、作業者が作成するデータ）と、認識装置７が
装着装置６に保持された状態の電子部品２上の印１によ
り認識した電子部品２の現在の向きをに対応して生成し
たデータとを比較し、その差に相当する角度だけ電子部
品２を補正回転するように、装着装置６に対して制御指
令を与える。
品２を基板５に装着した時に図２の印１の向くべき方向
を記載したデータ（電子部品２の基板５への装着を開始
する前に、作業者が作成するデータ）と、認識装置７が
装着装置６に保持された状態の電子部品２上の印１によ
り認識した電子部品２の現在の向きをに対応して生成し
たデータとを比較し、その差に相当する角度だけ電子部
品２を補正回転するように、装着装置６に対して制御指
令を与える。
【００２２】このようにして制御装置から与えられた制
御指令に基づいて制御された装着装置６が、電子部品２
を回転してその基板５への装着方向に補正するととも
に、電子部品２のずれ量分を補正して、電子部品２を基
板５に装着する。
御指令に基づいて制御された装着装置６が、電子部品２
を回転してその基板５への装着方向に補正するととも
に、電子部品２のずれ量分を補正して、電子部品２を基
板５に装着する。
【００２３】以上の方法により、基板装着用の電子部品
の供給の際に、電子部品の供給方向に対する目視確認お
よび手直しの作業をなくし、基板生産の際の全体の作業
効率を向上することができるとともに、製品のコストア
ップを抑えることができる。また、現在でも、多くの電
子部品にその型式および製造業者名を書き込んでいるこ
とと合わせて、電子部品にその向きを示す印を付与する
ことを電子部品業界で容易に規格化することができる。
の供給の際に、電子部品の供給方向に対する目視確認お
よび手直しの作業をなくし、基板生産の際の全体の作業
効率を向上することができるとともに、製品のコストア
ップを抑えることができる。また、現在でも、多くの電
子部品にその型式および製造業者名を書き込んでいるこ
とと合わせて、電子部品にその向きを示す印を付与する
ことを電子部品業界で容易に規格化することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板装着
用の電子部品を供給する際に、その電子部品をトレイに
向きを誤って格納したりトレイを固定具に向きを誤って
取り付けたりした場合でも、電子部品を補正回転するた
めの制御指令に基づいて装着装置を制御し、電子部品を
回転してその基板への装着方向に補正することができ
る。
用の電子部品を供給する際に、その電子部品をトレイに
向きを誤って格納したりトレイを固定具に向きを誤って
取り付けたりした場合でも、電子部品を補正回転するた
めの制御指令に基づいて装着装置を制御し、電子部品を
回転してその基板への装着方向に補正することができ
る。
【００２５】そのため、基板装着用の電子部品の供給の
際に、電子部品の供給方向に対する目視確認および手直
しの作業をなくし、基板生産の際の全体の作業効率を向
上することができるとともに、製品のコストアップを抑
えることができる。
際に、電子部品の供給方向に対する目視確認および手直
しの作業をなくし、基板生産の際の全体の作業効率を向
上することができるとともに、製品のコストアップを抑
えることができる。
【００２６】また、現在でも、多くの電子部品にその型
式および製造業者名を書き込んでいることと合わせて、
電子部品にその向きを示す印を付与することを電子部品
業界で容易に規格化することができる。
式および製造業者名を書き込んでいることと合わせて、
電子部品にその向きを示す印を付与することを電子部品
業界で容易に規格化することができる。
【図１】本発明の実施の形態の電子部品認識方法の説明
図
図
【図２】同実施の形態の電子部品認識方法における電子
部品の構成図
部品の構成図
【図３】向きを誤って電子部品を格納したトレイを示す
平面図
平面図
【図４】向きを誤って固定具に固定したトレイを示す平
面図
面図
【図５】従来の電子部品認識方法の説明図
１ 印 ２ 電子部品
フロントページの続き (72)発明者 瀬野 眞透 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 固定具に固定されたトレイ内に格納され
た電子部品を、装着装置により前記トレイから取り出し
て基板へ装着するに際し、予め前記電子部品にその向き
を示す印を付け、前記印を検出して、その印方向により
前記電子部品の方向を認識する電子部品認識方法。 - 【請求項２】 印方向を検出した電子部品を、その印方
向が前記電子部品の装着時の印方向となるよう補正回転
するように、装着装置に対して制御指令する請求項１に
記載の電子部品認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9081766A JPH10284899A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | 電子部品認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9081766A JPH10284899A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | 電子部品認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284899A true JPH10284899A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=13755592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9081766A Pending JPH10284899A (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | 電子部品認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284899A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001053499A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Tdk Corp | 電子部品挿入機 |
| JP2009076796A (ja) * | 2007-09-24 | 2009-04-09 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品向き検査装置及び電子部品向き検査方法並びに電子部品装着機 |
| JP2013080747A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-02 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | トレイのセット方向判断方法及び電子部品装着装置 |
| KR101437096B1 (ko) * | 2008-03-20 | 2014-09-02 | 세메스 주식회사 | 반도체 모듈 정렬 방법 및 장치 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6461033A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Sumitomo Electric Industries | Device for mounting chip |
| JPH0440538U (ja) * | 1990-08-05 | 1992-04-07 | ||
| JPH05206694A (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路部品装着装置における回路部品装着方法 |
| JPH0766595A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の装着ミス補正方法 |
-
1997
- 1997-04-01 JP JP9081766A patent/JPH10284899A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
| JPS6461033A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Sumitomo Electric Industries | Device for mounting chip |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050914 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050920 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060131 |