JPH10286771A - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents

研磨装置および研磨方法

Info

Publication number
JPH10286771A
JPH10286771A JP9090914A JP9091497A JPH10286771A JP H10286771 A JPH10286771 A JP H10286771A JP 9090914 A JP9090914 A JP 9090914A JP 9091497 A JP9091497 A JP 9091497A JP H10286771 A JPH10286771 A JP H10286771A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polisher
polishing
pressing force
processed
tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9090914A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichiro Saito
慎一郎 斎藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP9090914A priority Critical patent/JPH10286771A/ja
Publication of JPH10286771A publication Critical patent/JPH10286771A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】制御が簡単で、しかも、被加工面の外周部分を
通常部分と同じように研磨できる研磨装置および研磨方
法を提供する。 【解決手段】被加工面にポリシャ30を押し当てた状態
で、ポリシャ30を被加工面に対して相対移動させて研
磨を行い、その際、ポリシャ30の押し当て力をポリシ
ャ30の位置に応じて変化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学部品、半導体
素子、セラミックス、金型等の曲面の鏡面加工に好適な
研磨装置および研磨方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】研磨工具のポリシャを被加工面に押し当
て、ポリシャと被加工面に相対運動を与えて研磨を行な
う研磨装置が従来から知られている。
【0003】例えば、特開昭61−265257号公報
に記載の発明では、被加工面の各点においてポリシャを
法線方向より一定圧力で押し当てながら研磨を行ってい
る。
【0004】また、特開平5−57606号公報の発明
では、被加工面の形状測定データより得られた誤差形状
に基づいて、研磨除去形状が誤差形状と同一となる様に
研磨工具を動作させている。この際、被加工面の各点の
研磨除去量は、各点に研磨工具を滞留させておく時間
(滞留時間)を変えることで制御している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
<課題1>さて、一般に、研磨除去量は、被加工面に対
する研磨工具の相対速度V、圧力P、加工時間Tに比例
するとされている。プレストンの実験式によれば、研磨
除去量Sは、(式1)で表わされる。
【0006】
【数1】
【0007】すなわち、前述の滞留時間制御方式では、
加工時間Tを長くすることで研磨除去量Sを増加させ、
加工時間Tを短くすることで研磨除去量Sを減少させよ
うとしている。
【0008】しかしながら、プレストンの実験式が示す
ように、例えば研磨除去量を増加させるために加工時間
Tを長くすると、その分、被加工面に対する研磨工具の
相対速度が落ちてしまい、かえって研磨除去量を減少さ
せる場合もある。
【0009】このように、滞留時間制御方式では、相反
する2つの変数を操作する必要があるため、研磨除去量
の制御が非常に難しい。
【0010】<課題2>また、従来の研磨装置では、ポ
リシャを被加工面上のみで移動させていたため、図5に
示すように、被加工面の外周部分ではポリシャの進行方
向の反転が行なわれる。一方、被加工面の通常の部分に
おいて、ポリシャは、この通常部分上を通過するように
して研磨している。したがって、被加工面の外周部分で
は、通常部分と同じような研磨ができず、従来では、こ
の外周部分は研磨不能領域とされていた。
【0011】このような問題に鑑み、本発明の目的は、
制御が簡単で、しかも、被加工面の外周部分を通常部分
と同じように研磨できる研磨装置および研磨方法を提供
することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の第1の態様によれば、被加工面にポリシャを
押し当てるための押し当て力を発生させる手段と、前記
被加工面に押し当てたポリシャを該被加工面に対して相
対移動させる手段とを備えた研磨装置において、前記押
し当て力を前記ポリシャの位置に応じて変化させる制御
手段を備えたことを特徴とする研磨装置が提供される。
【0013】第1の態様では、被加工面各位の研磨除去
量を制御するパラメータとして、ポリシャが被加工面に
与える圧力(研磨圧力)を用いている。
【0014】研磨圧力は、相対速度や加工時間と異な
り、値を変えても他のパラメータに影響がないため、研
磨除去量の制御が格段に簡単化される。
【0015】また、第1の態様によれば、ポリシャが被
加工面からはみ出した場合に、そのはみ出し量に応じて
押し当て力を減少させ、ポリシャが被加工面より完全に
離脱した場合には、押し当て力をゼロにし、ポリシャを
被加工面に再度突入させる場合には、先程とは逆に,研
磨工具が被加工面に接触した時点から押し当て力を徐々
に増加させる、といった制御も可能である。これによ
り、被加工面の外周部分が、通常部分と同じように研磨
することができるようになる。
【0016】上記目的を達成するための本発明の第2の
態様によれば、当該研磨装置の工具軸に連結した伸縮媒
体を備え、前記制御手段は、前記伸縮媒体の工具軸方向
の伸縮量を変化させて前記押し当て力を変化させる駆動
手段を有することを特徴とする研磨装置が提供される。
【0017】この第2の態様は、硬質ポリシャの場合に
好適であり、伸縮媒体(コイルばね、シリンダに充填さ
れた空気、油)の伸縮量で研磨圧力を制御する。
【0018】上記目的を達成するための本発明の第3の
態様によれば、制御手段は、前記ポリシャの変形量を変
化させることで前記押し当て力を変化させる駆動手段を
有することを特徴とする研磨装置が提供される。
【0019】第3の態様は、軟質ポリシャの場合に好適
であり、ここでは、ポリシャ自身の弾性を利用して、ポ
リシャの潰れ量を駆動手段で制御する。
【0020】上記目的を達成するための本発明の第4の
態様によれば、被加工面にポリシャを押し当てた状態
で、該ポリシャを被加工面に対して相対移動させながら
研磨を行なう研磨方法において、前記ポリシャの押し当
て力を該ポリシャの位置に応じて変化させることを特徴
とする研磨方法が提供される。
【0021】上記目的を達成するための本発明の第5の
態様によれば、ポリシャの一部が被加工面からはみ出し
た場合に、前記押し当て力を減少させることを特徴とす
る研磨方法が提供される。
【0022】上記目的を達成するための本発明の第6の
態様によれば、ポリシャの一部が被加工面からはみ出し
た場合に、前記ポリシャの回転数を増加させることを特
徴とする研磨方法が提供される。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る一実施形態に
ついて図面を参照しながら説明する。
【0024】図1には、本発明の一実施形態である研磨
装置100と、被加工物1の形状を測定するための形状
測定装置200と、測定された形状データと、要望され
る形状との差分を求めて誤差形状を算出する数値演算装
置300とを備えた加工システムが示されている。
【0025】研磨装置100は、被加工物1を実際に研
磨する機械部2と、機械部2の制御を行う制御部3に大
別される。
【0026】被加工物1は、W軸回りに回転するロータ
リーテーブル10に固定されている。ロータリーテーブ
ル10は、Xガイドテーブル11に載置されており、モ
ータ12の駆動よりXガイドテーブル11に沿ってX方
向に直動する。Xガイドテーブル11は、Yガイドテー
ブル13に載置されており、モータ14の駆動によりY
ガイドテーブル13に沿ってY方向に直動する。
【0027】一方、モータ20の駆動によりZ軸方向に
直動するZスライダ21には、モータ22の駆動よりB
軸回りに回転する回転フレーム23が取り付けられてい
る。回転フレーム23には、モータ24の駆動によりA
軸回りに回転する支持台25が取り付けられている。支
持台25には、研磨工具の回転・直動機構26が取り付
けられている。
【0028】被加工物1の形状が非回転対称であるとき
は、ロータリテーブル10を回転させずに停止させてお
き、回転・直動機構26により研磨工具を被加工物1に
押し当てて、被加工物1と研磨工具との間に、X軸、Y
軸、Z軸の各軸の直進運動と、A軸、B軸、T軸の各軸
回りの回転運動を相対的に与えて、被加工面を研磨す
る。この際、被加工面には研磨液を塗布する。
【0029】一方、被加工物1が回転対称物である場合
には、ロータリテーブル10で被加工物をW軸回りに回
転させ、X軸、Z軸、A軸の3軸もしくはY軸、Z軸、
B軸の何れか一方の組みを用いて研磨工具を被加工面上
の一断面上を滑走させながら研磨を行う。
【0030】次に、回転・直動機構26について説明す
る。
【0031】回転・直動機構26の構成は、使用するポ
リシャ種によって異なり、弾性変形しづらい硬質ポリシ
ャ(例えば、ウレタンパッドやピッチに代表される樹
脂)を使用する場合には、図2に示すような構成にし、
弾性変形しやすい軟質ポリシャを使用する場合は、図3
に示すような構成にする。
【0032】図2において、硬質ポリシャ30は、工具
軸31の下端に設けられた台皿32に固定されている。
ケーシング33内では、工具軸31の上端がスラストベ
アリング(図示省略)を介してコイルばね34の下端に
連結している。ケーシング33の真上には、直動モータ
35が設置されており、その直動軸の先端に取り付けら
れた押し板38は、コイルばね34の上端に連結してい
る。
【0033】また、ケーシング33の側面には、回転モ
ータ36が取り付けられており、該回転モータ36の回
転軸と、工具軸31の中央部に設けられたボールスプラ
イン(図示省略)の外周には、ベルト37が掛け渡され
ている。このように工具軸31は、回転しながら上下動
できるような仕組みになっており、実際の研磨において
は、回転モータ36で工具軸31をT軸回りに回転させ
つつ、さらに、直動モータ35でコイルばね34の伸縮
量を変えて、ポリシャの押し当て力を調整する。直動モ
ータ35には、例えば、ボイスコイルモーターを使用す
る。
【0034】一方、軟質ポリシャの場合は、それ自身が
弾性力を有するため、ポリシャの変形量のみでポリシャ
の押し当て力を調整できる。この場合、図3に示すよう
に、コイルばねを使用せずに、工具軸31を直動モータ
ー35の直動軸に直結することができるため、押し当て
力の制御精度が向上する。
【0035】つぎに、本加工システムの使用方法につい
て説明する。
【0036】まず、形状測定装置200を用いて被加工
物1の形状を測定する。図1には、一例として光学的干
渉測定器を示したが、被加工物の形状を測定できる測定
器であれば特に限定されない。なお、形状測定器を大別
すると断面形状測定型と全面形状測定型に大別できる
が、一般には、被加工物が回転対象物の場合に断面形状
測定型を使用し、非回転対象物の場合に全面形状測定型
を使用する。
【0037】形状測定装置200での測定を終えると、
測定結果である形状データがネットワークを介して数値
演算装置300へ転送される。
【0038】数値演算装置300では、転送された形状
データと、要望される目標形状との差分を求めて、誤差
形状を算出する。誤差形状の算出処理は、形状測定装置
200で行ってもよい。
【0039】数値演算装置300では更に、被加工物の
形状と材質、ポリシャの形状と材質、研磨剤の材質など
の加工条件を基に、誤差形状を修正するための研磨工具
の走査方法を決定し、研磨工具制御ファイルとして研磨
装置100の制御部3へ転送する。
【0040】研磨装置100の制御部3は、送られた研
磨工具制御ファイルに従って各モータを駆動してポリシ
ャ30を被加工面上で滑走させ、被加工面を部分的に修
正研磨する。
【0041】研磨装置100の具体的な動作は以下の通
りである。
【0042】研磨装置100は、送られた研磨工具制御
ファイルの内容にしたがって、研磨工具と被加工物1と
の間に、X軸、Y軸、Z軸の3軸方向とA、B軸の2軸
回りの相対運動を与え、工具軸31を被加工面の法線方
向と一致する姿勢に保ちながら、ポリシャ30を被加工
面上で滑走させて研磨を行う。この際、誤差形状を修正
するために、各点における研磨圧力を直動モータ35で
調整する。つまり、研磨工具の移動速度と、研磨工具の
回転数は一定にして、被加工面上の各点での研磨量の増
減は、直動モータ35のみで制御する。具体的には、各
研磨点における研磨圧力は、図2に示すような硬質ポリ
シャ用の駆動機構を装着している場合は、コイルばね3
4の伸縮量で調整する。コイルばね34の伸縮量と、被
加工面にポリシャ30を押し当てるための押し当て力と
の関係は、研磨工具制御ファイルを生成するための基本
情報の一部として数値演算装置300に記憶されてい
る。また、図3に示すような軟質ポリシャ用の駆動機構
を装着している場合は、軟質ポリシャの変形量で研磨圧
力を調整する。これらの関係についても、数値演算装置
300に記憶されている。
【0043】そして、ポリシャ30が被加工面の外縁に
到達して、被加工面よりポリシャ30がはみ出し場合に
は、そのはみ出し量に応じて、ポリシャ30を押し当て
るための押し当て力を軽減する。
【0044】ポリシャ30の位置と押し当て力との関係
は、数値演算装置300で計算され、例えば、図4に示
す通りとなる。
【0045】また、ポリシャ30がさらに移動して、工
具軸の回転中心軸がはみ出した場合(すなわち、ポリシ
ャのほぼ半分がはみ出し場合)、そのままの状態では、
研磨工具に回転モーメントが働いて、安定した研磨加工
を行なうことができない。そこで、回転モーメントを生
じても安定して加工できる押し当て力の上限値を予め求
めて数値演算装置300に組み込んでおき、工具軸の回
転中心軸がはみ出した後は、この値を用いて研磨を実施
する。なお、押し当て力不足は、工具軸の回転数を増加
させることにより補う。研磨工具の回転数は、研磨除去
量と単純な比例関係にあるため、その制御は簡単であ
る。
【0046】一方、ポリシャ30が被加工面から完全に
離脱して、被加工面に再突入させる場合には、以上と逆
の処理を実施する。
【0047】
【発明の効果】本発明によれば、他の制御パラメータと
独立な関係にある研磨圧力を用いて研磨量の増減を決定
できるため、高精度な研磨作業をより簡単に行なうこと
ができるようになる。
【0048】また、被加工物の外周部でも研磨圧を任意
に設定することが可能であるため、外周部を通常部分と
同じように研磨できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る研磨装置の一実施形態を含んだ加
工システムの一例を示した構成図。
【図2】本発明に係る研磨装置の一実施形態の回転・駆
動機構(その1)の構成図。
【図3】本発明に係る研磨装置の一実施形態の回転・駆
動機構(その2)の構成図。
【図4】本発明に係る研磨装置の一実施形態で使用す
る、押し当て力とポリシャ位置との関係を示すグラフ。
【図5】従来の研磨装置のポリシャの動きを示した説明
図。
【符号の説明】
1:被加工物、2:研磨装置の機械部、3:研磨装置の
制御部、10:ロータリーテーブル、11:Xガイドテ
ーブル、12、14、20、22、24、35、36:
モータ、13: Yガイドテーブル、21:Zスライ
ダ、23:回転フレーム、25:支持台、26:回転・
直動機構、30:ポリシャ、31:工具軸、32:台
皿、33:ケーシング、34:コイルばね、37:ベル
ト、38:押し板、100:研磨装置、200:形状測
定装置、300:数値演算装置

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】被加工面にポリシャを押し当てるための押
    し当て力を発生させる手段と、 前記被加工面に押し当てたポリシャを該被加工面に対し
    て相対移動させる手段とを備えた研磨装置において、 前記押し当て力を前記ポリシャの位置に応じて変化させ
    る制御手段を備えたことを特徴とする研磨装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の研磨装置において、当該
    研磨装置は、前記押し当て力を発生させる手段として、
    当該研磨装置の工具軸に連結した伸縮媒体を備え、前記
    制御手段は、前記伸縮媒体の工具軸方向の伸縮量を変化
    させて前記押し当て力を変化させる駆動手段を有するこ
    とを特徴とする研磨装置。
  3. 【請求項3】請求項1に記載の研磨装置において、 前記制御手段は、 前記ポリシャの変形量を変化させることで前記押し当て
    力を変化させる駆動手段を有することを特徴とする研磨
    装置。
  4. 【請求項4】被加工面にポリシャを押し当てた状態で、
    該ポリシャを被加工面に対して相対移動させながら研磨
    を行なう研磨方法において、 前記ポリシャの押し当て力を該ポリシャの位置に応じて
    変化させることを特徴とする研磨方法。
  5. 【請求項5】請求項4記載の研磨方法において、 ポリシャの一部が被加工面からはみ出した場合に、前記
    押し当て力を減少させることを特徴とする研磨方法。
  6. 【請求項6】請求項5記載の研磨方法において、 ポリシャの一部が被加工面からはみ出した場合に、前記
    ポリシャの回転数を増加させることを特徴とする研磨方
    法。
JP9090914A 1997-04-09 1997-04-09 研磨装置および研磨方法 Pending JPH10286771A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9090914A JPH10286771A (ja) 1997-04-09 1997-04-09 研磨装置および研磨方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9090914A JPH10286771A (ja) 1997-04-09 1997-04-09 研磨装置および研磨方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10286771A true JPH10286771A (ja) 1998-10-27

Family

ID=14011693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9090914A Pending JPH10286771A (ja) 1997-04-09 1997-04-09 研磨装置および研磨方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10286771A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2004087372A1 (ja) * 2003-03-31 2006-06-29 富士通株式会社 加工方法及び装置
US7549141B2 (en) 2005-09-12 2009-06-16 Asahi Glass Company, Ltd. Photomask, photomask manufacturing method, and photomask processing device
US8518613B2 (en) 2010-03-16 2013-08-27 Asahi Glass Company, Limited Optical member base material for EUV lithography, and method for producing same
JP2014012338A (ja) * 2013-09-17 2014-01-23 Nikon Corp 研磨装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2004087372A1 (ja) * 2003-03-31 2006-06-29 富士通株式会社 加工方法及び装置
US7534159B2 (en) 2003-03-31 2009-05-19 Fujitsu Limited Processing method and apparatus
US7549141B2 (en) 2005-09-12 2009-06-16 Asahi Glass Company, Ltd. Photomask, photomask manufacturing method, and photomask processing device
US8518613B2 (en) 2010-03-16 2013-08-27 Asahi Glass Company, Limited Optical member base material for EUV lithography, and method for producing same
JP2014012338A (ja) * 2013-09-17 2014-01-23 Nikon Corp 研磨装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4928435A (en) Apparatus for working curved surfaces on a workpiece
CN113319687B (zh) 控制机床中的接触力
JP2602293B2 (ja) 非球面形状物体の加工方法及び加工装置
JPH0929598A (ja) 非球面形状物体の加工装置
JP3426132B2 (ja) 非軸対称非球面の加工方法
JPH10286772A (ja) 研磨工具および研削工具
JPH10286771A (ja) 研磨装置および研磨方法
US20040259477A1 (en) Pad conditioner control using feedback from a measured polishing pad roughness level
JP4125894B2 (ja) 研磨加工装置及び方法
JPH1190822A (ja) ワークレスト装置
JPS591147A (ja) 自動磨き装置
JPH02131851A (ja) 曲面研摩装置
JP4219550B2 (ja) 研磨方法及び研磨装置
JPS6052246A (ja) 研磨機
JP2002178248A (ja) 研磨装置
JP2002172551A (ja) 曲面研磨装置及び曲面研磨方法
JP2006116678A (ja) 研磨方法及び装置
JP7800240B2 (ja) 接触動剛性算出システム及び加工システム
JPH05208365A (ja) 精密研摩仕上方法及びその装置
JPH0852640A (ja) インプロセス形状測定兼用力制御型加工装置。
JPH0283152A (ja) 回転対称曲面の研磨方法
JPH09168957A (ja) 曲面加工機
JP2004009280A (ja) 研磨方法およびその装置
JPH09254002A (ja) 研磨方法および研磨装置
JP2004160565A (ja) 研磨方法および形状可変研磨工具装置