JPH10289411A - 磁気ヘッド並びにその製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド並びにその製造方法Info
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- JPH10289411A JPH10289411A JP11026797A JP11026797A JPH10289411A JP H10289411 A JPH10289411 A JP H10289411A JP 11026797 A JP11026797 A JP 11026797A JP 11026797 A JP11026797 A JP 11026797A JP H10289411 A JPH10289411 A JP H10289411A
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- magnetic head
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of flexible or folded printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブルプリント基板の配線に不必要な
半田ボール等の付着による導通等が発生することがな
く、生産効率の優れたものにする。 【解決手段】 各リード端子11、15とフレキシブル
プリント基板3の配線の電極接合部40、41に半田め
っきをそれぞれ施し、それ等の各リード端子11、15
の先端部側にコイル10、14の対応する各リード線3
8、39をそれぞれ巻回して仮止めし、各リード端子1
1、15の基部側の接合部33、35をフレキシブルプ
リント基板3の配線の対応する電極接合部40、41に
それぞれ接触させた後、磁気ヘッド構成部材のほぼ全体
を無酸素雰囲気中にある溶融半田槽内を通過させ、各半
田付け箇所を半田付けする。
半田ボール等の付着による導通等が発生することがな
く、生産効率の優れたものにする。 【解決手段】 各リード端子11、15とフレキシブル
プリント基板3の配線の電極接合部40、41に半田め
っきをそれぞれ施し、それ等の各リード端子11、15
の先端部側にコイル10、14の対応する各リード線3
8、39をそれぞれ巻回して仮止めし、各リード端子1
1、15の基部側の接合部33、35をフレキシブルプ
リント基板3の配線の対応する電極接合部40、41に
それぞれ接触させた後、磁気ヘッド構成部材のほぼ全体
を無酸素雰囲気中にある溶融半田槽内を通過させ、各半
田付け箇所を半田付けする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はフロッピーディスク
ドライブ等に備える磁気ヘッドに関する。
ドライブ等に備える磁気ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、可動式の磁気ヘッドを備えたドラ
イブに、フロッピーディスク等のフレキシブルディスク
をケース内に収納したディスクカートリッジを装着脱し
て使用している。この磁気ヘッドはディスクに対し信号
の記録と再生等を行なうため、スライダーに記録再生用
磁気コアと消去用磁気コアを固着し、それ等の各磁気コ
アにコイルを巻装したコイルボビンをそれぞれ装着する
等して磁気ヘッドの主要部を組み立て、その磁気ヘッド
主要部をジンバル支持構造を有するヘッド支持板の一方
の主面に固着して、そのヘッド支持板で磁気ヘッド主要
部を支持させ、更にヘッド支持板の他方の主面にフレキ
シブルプリント基板を固着して取り付けるものである。
そして、各コイルから引き出した複数のリード線の端末
はフレキシブルプリント基板の配線の対応する電極接合
部(ランド部)にそれぞれ接続してある。
イブに、フロッピーディスク等のフレキシブルディスク
をケース内に収納したディスクカートリッジを装着脱し
て使用している。この磁気ヘッドはディスクに対し信号
の記録と再生等を行なうため、スライダーに記録再生用
磁気コアと消去用磁気コアを固着し、それ等の各磁気コ
アにコイルを巻装したコイルボビンをそれぞれ装着する
等して磁気ヘッドの主要部を組み立て、その磁気ヘッド
主要部をジンバル支持構造を有するヘッド支持板の一方
の主面に固着して、そのヘッド支持板で磁気ヘッド主要
部を支持させ、更にヘッド支持板の他方の主面にフレキ
シブルプリント基板を固着して取り付けるものである。
そして、各コイルから引き出した複数のリード線の端末
はフレキシブルプリント基板の配線の対応する電極接合
部(ランド部)にそれぞれ接続してある。
【0003】このような接続時、各リード線をヘッド支
持板に設けた貫通穴を通してフレキシブルプリント基板
の配線の対応する電極接合部にそれぞれ半田付けにより
接続すると、それ等の半田付け箇所をフレキシブルプリ
ント基板上に設け、ヘッド支持板とフレキシブルプリン
ト基板とで挟持して保護することができる。しかし、リ
ード線をヘッド支持板の貫通穴を通して引き出す作業時
や磁気ヘッドに振動が加わる使用時等に、リード線が穴
の内縁に接触して損傷を受け易く、断線の発生するおそ
れがある。又、半田付け箇所をヘッド支持板とフレキシ
ブルプリント基板間に介在させるため、磁気ヘッドを薄
型化し難い。
持板に設けた貫通穴を通してフレキシブルプリント基板
の配線の対応する電極接合部にそれぞれ半田付けにより
接続すると、それ等の半田付け箇所をフレキシブルプリ
ント基板上に設け、ヘッド支持板とフレキシブルプリン
ト基板とで挟持して保護することができる。しかし、リ
ード線をヘッド支持板の貫通穴を通して引き出す作業時
や磁気ヘッドに振動が加わる使用時等に、リード線が穴
の内縁に接触して損傷を受け易く、断線の発生するおそ
れがある。又、半田付け箇所をヘッド支持板とフレキシ
ブルプリント基板間に介在させるため、磁気ヘッドを薄
型化し難い。
【0004】そこで、リード線の断線を防止し、磁気ヘ
ッドを薄型化する等のために、各コイルボビンのヘッド
支持板側の鍔部等に複数のリード端子を設置する方法が
採用されるようになった。そして、例えば実願昭62−
79598号に記載の磁気ヘッドでは各リード端子の基
部側に、各リード端子に対応するリード線をそれぞれ巻
き付けて半田付けした後、それ等の先端部側をヘッド支
持板の貫通穴とフレキシブルプリント基板の貫通穴にそ
れぞれ表面側より挿通し、各先端部をフレキシブルプリ
ント基板の裏面に突出させて、フレキシブルプリント基
板の配線の対応する電極接合部にそれぞれ半田付け接続
を行なっている。又、実願平3−41301号に記載の
磁気ヘッドではフレキシブルプリント基板の接続部を主
部より左右にそれぞれ突出させて形成し、それ等の各接
続部をヘッド支持板の対応する貫通穴に裏面側より挿通
して、それ等の各接続部をヘッド支持板の磁気ヘッド主
要部設置箇所より少し外れた表面に突出させ、そこにリ
ード線を巻き付けた各リード端子の先端部をそれぞれ半
田付けして、フレキシブルプリント基板の配線との接続
を行なっている。
ッドを薄型化する等のために、各コイルボビンのヘッド
支持板側の鍔部等に複数のリード端子を設置する方法が
採用されるようになった。そして、例えば実願昭62−
79598号に記載の磁気ヘッドでは各リード端子の基
部側に、各リード端子に対応するリード線をそれぞれ巻
き付けて半田付けした後、それ等の先端部側をヘッド支
持板の貫通穴とフレキシブルプリント基板の貫通穴にそ
れぞれ表面側より挿通し、各先端部をフレキシブルプリ
ント基板の裏面に突出させて、フレキシブルプリント基
板の配線の対応する電極接合部にそれぞれ半田付け接続
を行なっている。又、実願平3−41301号に記載の
磁気ヘッドではフレキシブルプリント基板の接続部を主
部より左右にそれぞれ突出させて形成し、それ等の各接
続部をヘッド支持板の対応する貫通穴に裏面側より挿通
して、それ等の各接続部をヘッド支持板の磁気ヘッド主
要部設置箇所より少し外れた表面に突出させ、そこにリ
ード線を巻き付けた各リード端子の先端部をそれぞれ半
田付けして、フレキシブルプリント基板の配線との接続
を行なっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
端子による前者の接続方法ではヘッド支持板の貫通穴に
リード端子を挿通するため、その穴内縁との接触による
リード線の断線のおそれがなくなっても、リード端子の
先端部をフレキシブルプリント基板の裏面に突出させ、
そこに半田付けをして基板の裏面上に半田を盛るので、
磁気ヘッドを薄型化し難いという問題が残る。又、後者
の接続方法でもヘッド支持板の貫通穴にフレキシブルプ
リント基板の接続部を挿通するため、その穴内縁との接
触によるリード線の断線のおそれがない。
端子による前者の接続方法ではヘッド支持板の貫通穴に
リード端子を挿通するため、その穴内縁との接触による
リード線の断線のおそれがなくなっても、リード端子の
先端部をフレキシブルプリント基板の裏面に突出させ、
そこに半田付けをして基板の裏面上に半田を盛るので、
磁気ヘッドを薄型化し難いという問題が残る。又、後者
の接続方法でもヘッド支持板の貫通穴にフレキシブルプ
リント基板の接続部を挿通するため、その穴内縁との接
触によるリード線の断線のおそれがない。
【0006】そして、後者の方法によると、フレキシブ
ルプリント基板の接続部をヘッド支持板の貫通穴を通し
てヘッド支持板の表面に突出させ、その接続部の表面上
にリード端子の先端部を半田付けしているので、少しぐ
らい半田を高く盛っても、隣接する磁気ヘッド主要部の
高さに比べるとずっと低くて障害にならず、磁気ヘッド
を薄型化できる。しかし、リード端子の先端部にリード
線を巻き付け仮半田付けした後、その巻回箇所を再度フ
レキシブルプリント基板の配線に半田付けしなければな
らない。それ故、半田付け箇所が複雑となり、後の半田
付け工程でリード端子、リード線、配線の電極接合部の
3者を互いに良好に接続しようとして力を加え過ぎたり
すると、新たにリード線がほぐれたり、切断し易くなっ
たりする。
ルプリント基板の接続部をヘッド支持板の貫通穴を通し
てヘッド支持板の表面に突出させ、その接続部の表面上
にリード端子の先端部を半田付けしているので、少しぐ
らい半田を高く盛っても、隣接する磁気ヘッド主要部の
高さに比べるとずっと低くて障害にならず、磁気ヘッド
を薄型化できる。しかし、リード端子の先端部にリード
線を巻き付け仮半田付けした後、その巻回箇所を再度フ
レキシブルプリント基板の配線に半田付けしなければな
らない。それ故、半田付け箇所が複雑となり、後の半田
付け工程でリード端子、リード線、配線の電極接合部の
3者を互いに良好に接続しようとして力を加え過ぎたり
すると、新たにリード線がほぐれたり、切断し易くなっ
たりする。
【0007】なお、このような半田付け時には糸半田、
棒半田等を用い、半田付け箇所にこてを用いて急激に高
熱を加えると、熱を受ける面積が小さいため、どうして
も溶融した半田が小粒のボール状等になって付近に飛び
散り易く、不必要な箇所が導通状態になる等の問題もあ
る。
棒半田等を用い、半田付け箇所にこてを用いて急激に高
熱を加えると、熱を受ける面積が小さいため、どうして
も溶融した半田が小粒のボール状等になって付近に飛び
散り易く、不必要な箇所が導通状態になる等の問題もあ
る。
【0008】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、第1に各リード端子に対するリ
ード線の巻回作業等が容易で、リード線のほぐれや切断
のおそれが少なく、薄型化が可能な磁気ヘッドを提供す
ることを目的とする。又、第2にフレキシブルプリント
基板の配線に不必要な半田ボール等の付着による導通等
が発生することのない、生産効率の優れた磁気ヘッドの
製造方法を提供することを目的とする。
てなされたものであり、第1に各リード端子に対するリ
ード線の巻回作業等が容易で、リード線のほぐれや切断
のおそれが少なく、薄型化が可能な磁気ヘッドを提供す
ることを目的とする。又、第2にフレキシブルプリント
基板の配線に不必要な半田ボール等の付着による導通等
が発生することのない、生産効率の優れた磁気ヘッドの
製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第1目的に対応する磁気ヘッドではスライ
ダーに磁気コアを固着し、その磁気コアにコイルを巻装
した複数のリード端子付きコイルボビンを装着して磁気
ヘッド主要部を組み立て、その磁気ヘッド主要部を一方
の主面にフレキシブルプリント基板を固着したヘッド支
持板に取り付ける。
に、本発明の第1目的に対応する磁気ヘッドではスライ
ダーに磁気コアを固着し、その磁気コアにコイルを巻装
した複数のリード端子付きコイルボビンを装着して磁気
ヘッド主要部を組み立て、その磁気ヘッド主要部を一方
の主面にフレキシブルプリント基板を固着したヘッド支
持板に取り付ける。
【0010】そして、そのコイルボビンのヘッド支持板
側鍔部に各リード端子の基部側をそれぞれ埋設して固定
し、そのヘッド支持板側鍔部の端面から各リード端子の
基部側の接合部をそれぞれ露出するように配置して、そ
れ等の各リード端子の先端部側をそのヘッド支持板側鍔
部の側面から突出させ、更に各リード端子の基部側の接
合部をフレキシブルプリント基板の配線の対応する電極
接合部にそれぞれ半田付け接続し、各リード端子の先端
部側にコイルの対応する各リード線をそれぞれ半田付け
接続する。
側鍔部に各リード端子の基部側をそれぞれ埋設して固定
し、そのヘッド支持板側鍔部の端面から各リード端子の
基部側の接合部をそれぞれ露出するように配置して、そ
れ等の各リード端子の先端部側をそのヘッド支持板側鍔
部の側面から突出させ、更に各リード端子の基部側の接
合部をフレキシブルプリント基板の配線の対応する電極
接合部にそれぞれ半田付け接続し、各リード端子の先端
部側にコイルの対応する各リード線をそれぞれ半田付け
接続する。
【0011】又、第2目的に対応する磁気ヘッドの製造
方法では各リード端子とフレキシブルプリント基板の配
線の電極接合部に半田めっきをそれぞれ施し、それ等の
各リード端子の先端部側にコイルの対応する各リード線
をそれぞれ巻回して仮止めし、各リード端子の基部側の
接合部をフレキシブルプリント基板の配線の対応する電
極接合部にそれぞれ接触させた後、磁気ヘッド構成部材
のほぼ全体を無酸素雰囲気中にある溶融半田槽内を通過
させ、各半田付け箇所を半田付けする。
方法では各リード端子とフレキシブルプリント基板の配
線の電極接合部に半田めっきをそれぞれ施し、それ等の
各リード端子の先端部側にコイルの対応する各リード線
をそれぞれ巻回して仮止めし、各リード端子の基部側の
接合部をフレキシブルプリント基板の配線の対応する電
極接合部にそれぞれ接触させた後、磁気ヘッド構成部材
のほぼ全体を無酸素雰囲気中にある溶融半田槽内を通過
させ、各半田付け箇所を半田付けする。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、添付の図1〜5を参照し
て、本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明を適
用したフレキシブルディスク用磁気ヘッドの縦断面図
(図3のX−X線断面図の位置に相当する図)、図2は
その部分拡大図、図3は磁気ヘッド主要部の平面図であ
る。このフレキシブルディスク用磁気ヘッド1はその主
要部分を構成する磁気ヘッド主要部2を組み立て、その
磁気ヘッド主要部2の支持体として、一方の主面(表
面)のほぼ中央にフレキシブルプリント基板3を固着し
たジンバル支持構造を有するヘッド支持板4を用い、そ
の磁気ヘッド主要部2をヘッド支持板4に取り付けて製
作する。
て、本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明を適
用したフレキシブルディスク用磁気ヘッドの縦断面図
(図3のX−X線断面図の位置に相当する図)、図2は
その部分拡大図、図3は磁気ヘッド主要部の平面図であ
る。このフレキシブルディスク用磁気ヘッド1はその主
要部分を構成する磁気ヘッド主要部2を組み立て、その
磁気ヘッド主要部2の支持体として、一方の主面(表
面)のほぼ中央にフレキシブルプリント基板3を固着し
たジンバル支持構造を有するヘッド支持板4を用い、そ
の磁気ヘッド主要部2をヘッド支持板4に取り付けて製
作する。
【0013】その際、磁気ヘッド主要部2の組み立て時
には枠体に当たるスライダー5に、一対の記録再生用コ
ア6(6a、6b)と一対の消去用コア7(7a、7
b)とを非磁性材料8を介して接合した複合型の磁気コ
アを固着して支持させ、その記録再生用コア6の脚部9
にコイル10を巻装した3本のリード端子11(11
a、11b、11c)付きコイルボビン12を装着し、
更に消去用コア7の脚部13にコイル14を巻装した3
本のリード端子15(15a、15b、15c)付きコ
イルボビン16を装着するという工程を踏む。
には枠体に当たるスライダー5に、一対の記録再生用コ
ア6(6a、6b)と一対の消去用コア7(7a、7
b)とを非磁性材料8を介して接合した複合型の磁気コ
アを固着して支持させ、その記録再生用コア6の脚部9
にコイル10を巻装した3本のリード端子11(11
a、11b、11c)付きコイルボビン12を装着し、
更に消去用コア7の脚部13にコイル14を巻装した3
本のリード端子15(15a、15b、15c)付きコ
イルボビン16を装着するという工程を踏む。
【0014】そして、スライダー5には長方形状板を基
板17にし、その基板17の一方の長辺寄り中央部に、
その長辺に沿うようにして記録再生用コア6、消去用コ
ア7等の一部を嵌めて固着する設置穴18を設け、更に
基板17の周囲に側壁19(19a、…19d)を形成
し、中央部にそれ等のコア6、7を両側から支持して、
各コイルボビン12、16の設置領域をそれぞれ形成す
る仕切壁20(20a、20b)を設ける。
板17にし、その基板17の一方の長辺寄り中央部に、
その長辺に沿うようにして記録再生用コア6、消去用コ
ア7等の一部を嵌めて固着する設置穴18を設け、更に
基板17の周囲に側壁19(19a、…19d)を形成
し、中央部にそれ等のコア6、7を両側から支持して、
各コイルボビン12、16の設置領域をそれぞれ形成す
る仕切壁20(20a、20b)を設ける。
【0015】又、スライダー5の基板17に立設した一
対の記録再生用コア6a、6b間の空隙と一対の消去用
コア7a、7b間の空隙にそれぞれ非磁性材料を介在さ
せて、記録再生用ギャップ21と消去用ギャップ22を
形成する。更に、ヘッド支持板4側にある一対の記録再
生用コア6の各端部と一対の消去用コア7の各端部とを
1対のバックコア23(23a、23b)を用いて、そ
れ等に跨るように両側から接合して挟持し、それ等のバ
ックコア23を両側から仕切壁20で挟持する。
対の記録再生用コア6a、6b間の空隙と一対の消去用
コア7a、7b間の空隙にそれぞれ非磁性材料を介在さ
せて、記録再生用ギャップ21と消去用ギャップ22を
形成する。更に、ヘッド支持板4側にある一対の記録再
生用コア6の各端部と一対の消去用コア7の各端部とを
1対のバックコア23(23a、23b)を用いて、そ
れ等に跨るように両側から接合して挟持し、それ等のバ
ックコア23を両側から仕切壁20で挟持する。
【0016】又、記録再生側コイルボビン12にはその
ヘッド支持板側鍔部24に、3本のリード端子11を均
等に分配して設置する細長い長方形状のリード端子設置
部25と、そのリード端子設置部25から内方にそれぞ
れ突出する長方形状の2突部からなる記録再生用コア支
持部26とを設ける。そして、消去側コイルボビン16
のヘッド支持板側鍔部27にも同様のリード端子設置部
28と消去用コア支持部29とを設ける。なお、記録再
生用コア支持部26と消去用コア支持部29にはいずれ
にも本体部からバックコア23に向かって両側から突出
するバックコア23をコアの脚部9、13の側面に押し
当てるための小さな突部30、31をそれぞれ設ける。
ヘッド支持板側鍔部24に、3本のリード端子11を均
等に分配して設置する細長い長方形状のリード端子設置
部25と、そのリード端子設置部25から内方にそれぞ
れ突出する長方形状の2突部からなる記録再生用コア支
持部26とを設ける。そして、消去側コイルボビン16
のヘッド支持板側鍔部27にも同様のリード端子設置部
28と消去用コア支持部29とを設ける。なお、記録再
生用コア支持部26と消去用コア支持部29にはいずれ
にも本体部からバックコア23に向かって両側から突出
するバックコア23をコアの脚部9、13の側面に押し
当てるための小さな突部30、31をそれぞれ設ける。
【0017】更に、リード端子設置部25に3本のリー
ド端子11を設置する際には、そのヘッド支持板側端面
に各リード端子設置溝32(32a、32b、32c)
をそれぞれ設け、それ等の各設置溝32の内部にリード
端子11の基部側を嵌め、各リード端子11の基部を深
く差し込み、その基部に続く先端部寄り部分を端面に沿
うように直角方向に折り曲げ、その端面から先端部寄り
部分の一部である接合部33が例えばリード端子11の
厚みが200〜300μmの場合には15〜30μmの
厚みで露出するように配置する。
ド端子11を設置する際には、そのヘッド支持板側端面
に各リード端子設置溝32(32a、32b、32c)
をそれぞれ設け、それ等の各設置溝32の内部にリード
端子11の基部側を嵌め、各リード端子11の基部を深
く差し込み、その基部に続く先端部寄り部分を端面に沿
うように直角方向に折り曲げ、その端面から先端部寄り
部分の一部である接合部33が例えばリード端子11の
厚みが200〜300μmの場合には15〜30μmの
厚みで露出するように配置する。
【0018】そして、このような各リード端子11の先
端部側をコイルボビン12のヘッド支持板側鍔部24の
側面から外方に突出させ、フレキシブルプリント基板3
から離れるようにその側面に沿わせて直角方向に折り曲
げた後、更に側面から垂直方向に突出するように直角方
向にそれぞれ折り曲げて配置する。又、リード端子設置
部28に3本のリード端子15を設置する際にも、同様
にヘッド支持板側端面に各リード端子設置溝34(34
a、34b、34c)をそれぞれ設け、それ等の各リー
ド端子設置溝34の内部にリード端子15の基部側を嵌
め埋設して固定し、その接合部35を端面からそれぞれ
露出させ、更に各リード端子15の先端部側をコイルボ
ビン16のヘッド支持板側鍔部27の側面から外方に突
出し、フレキシブルプリント基板3から離れるようにそ
れぞれ配置する。なお、リード端子はコイルボビンを成
形する際に、インサート成形によって設置するのが最も
容易で安定した方法である。
端部側をコイルボビン12のヘッド支持板側鍔部24の
側面から外方に突出させ、フレキシブルプリント基板3
から離れるようにその側面に沿わせて直角方向に折り曲
げた後、更に側面から垂直方向に突出するように直角方
向にそれぞれ折り曲げて配置する。又、リード端子設置
部28に3本のリード端子15を設置する際にも、同様
にヘッド支持板側端面に各リード端子設置溝34(34
a、34b、34c)をそれぞれ設け、それ等の各リー
ド端子設置溝34の内部にリード端子15の基部側を嵌
め埋設して固定し、その接合部35を端面からそれぞれ
露出させ、更に各リード端子15の先端部側をコイルボ
ビン16のヘッド支持板側鍔部27の側面から外方に突
出し、フレキシブルプリント基板3から離れるようにそ
れぞれ配置する。なお、リード端子はコイルボビンを成
形する際に、インサート成形によって設置するのが最も
容易で安定した方法である。
【0019】次に、これ等のコイルボビン12、16の
各リード端子11、15の先端部側に半田めっき36、
37をそれぞれ施す。そして、記録再生側コイルボビン
12の各リード端子11の先端部側にコイル10の対応
する各リード線38(38a、38b、38c)をそれ
ぞれ巻き付け、各リード端子11に各リード線38の先
端部を嵌め込み固定するための切欠き又は凹所を設け、
そこに仮止めする。又、消去側コイルボビン16の各リ
ード端子15の先端部側にもコイル14の対応する各リ
ード線39(39a、39b、39c)をそれぞれ巻き
付けて同様に止める。
各リード端子11、15の先端部側に半田めっき36、
37をそれぞれ施す。そして、記録再生側コイルボビン
12の各リード端子11の先端部側にコイル10の対応
する各リード線38(38a、38b、38c)をそれ
ぞれ巻き付け、各リード端子11に各リード線38の先
端部を嵌め込み固定するための切欠き又は凹所を設け、
そこに仮止めする。又、消去側コイルボビン16の各リ
ード端子15の先端部側にもコイル14の対応する各リ
ード線39(39a、39b、39c)をそれぞれ巻き
付けて同様に止める。
【0020】その際、各リード端子11、15の先端部
側は周囲に十分な作業用空間を有するため、それ等に対
しリード線38、39の巻回や仮半田付け作業等を良好
に行なえる。そして、それ等の作業時等に各リード線3
8、39に無理な力を与えるようなことがなく、リード
線38、39のほぐれや切断のおそれも少ない。する
と、図3に示すような各リード端子11、15の先端部
側に半田めっき36、37を施してそこに各リード線3
8、39をそれぞれ巻回した磁気ヘッド主要部2の組立
体が完成する。
側は周囲に十分な作業用空間を有するため、それ等に対
しリード線38、39の巻回や仮半田付け作業等を良好
に行なえる。そして、それ等の作業時等に各リード線3
8、39に無理な力を与えるようなことがなく、リード
線38、39のほぐれや切断のおそれも少ない。する
と、図3に示すような各リード端子11、15の先端部
側に半田めっき36、37を施してそこに各リード線3
8、39をそれぞれ巻回した磁気ヘッド主要部2の組立
体が完成する。
【0021】次に、このような磁気ヘッド主要部2をヘ
ッド支持板4に取り付ける際には、半田付けにより表面
実装等を実施するため、更に図4に示すような工程を踏
む。そして、先ずフレキシブルプリント基板(FPC)
3の配線の電極接合部40、41にそれぞれ半田めっき
42を施す。そして、ヘッド支持板4の表面側に両面テ
ープ等を用いてフレキシブルプリント基板3を固着して
取り付ける。
ッド支持板4に取り付ける際には、半田付けにより表面
実装等を実施するため、更に図4に示すような工程を踏
む。そして、先ずフレキシブルプリント基板(FPC)
3の配線の電極接合部40、41にそれぞれ半田めっき
42を施す。そして、ヘッド支持板4の表面側に両面テ
ープ等を用いてフレキシブルプリント基板3を固着して
取り付ける。
【0022】次に、磁気ヘッド主要部2のスライダー5
にヘッド支持板4を乗せ、その両コイルボビン12、1
6とヘッド支持板4間にフレキシブルプリント基板3を
配置し、各リード端子11、15の基部側の接合部3
3、35をフレキシブルプリント基板3の配線の対応す
る電極接合部40、41にそれぞれ接触させた後に、U
V(紫外線)接着剤等で磁気ヘッド主要部2とヘッド支
持板4とを接合固定する。なお、スライダー5の両長手
側壁19b、19dの端面(頂面)は両端部を除き、基
板17からの高さを両短手側壁19a、19cより高く
し、更に仕切壁20の端面も同一高さにして、それ等の
端面をヘッド支持板4に対する取り付け面にする。
にヘッド支持板4を乗せ、その両コイルボビン12、1
6とヘッド支持板4間にフレキシブルプリント基板3を
配置し、各リード端子11、15の基部側の接合部3
3、35をフレキシブルプリント基板3の配線の対応す
る電極接合部40、41にそれぞれ接触させた後に、U
V(紫外線)接着剤等で磁気ヘッド主要部2とヘッド支
持板4とを接合固定する。なお、スライダー5の両長手
側壁19b、19dの端面(頂面)は両端部を除き、基
板17からの高さを両短手側壁19a、19cより高く
し、更に仕切壁20の端面も同一高さにして、それ等の
端面をヘッド支持板4に対する取り付け面にする。
【0023】次に、これ等の磁気ヘッド構成部材をベル
トに乗せ、搬送させて半田リフロー炉に送り込む。する
と、その炉内はN2 等の無酸素雰囲気中に溶融半田槽が
設置されており、その槽内を通過させることにより半田
付けを行える。その際、一度に各リード端子11、15
の基部側の接合部33、35を表面実装によりフレキシ
ブルプリント基板3の配線の対応する電極接合部40、
41にそれぞれ半田付け接続し、更に各リード端子1
1、15の先端部側に巻回したリード線38、39をそ
れぞれ半田付け接続できる。そして、炉から取り出した
後、導電性の接着剤等を用いて記録再生用コア6並びに
消去用コア7とバックコア23とを電気的に接合する
と、磁気ヘッド1がほぼ完成する。それ故、磁気ヘッド
1の製作工程を円滑に進めることができ、生産効率が向
上する。
トに乗せ、搬送させて半田リフロー炉に送り込む。する
と、その炉内はN2 等の無酸素雰囲気中に溶融半田槽が
設置されており、その槽内を通過させることにより半田
付けを行える。その際、一度に各リード端子11、15
の基部側の接合部33、35を表面実装によりフレキシ
ブルプリント基板3の配線の対応する電極接合部40、
41にそれぞれ半田付け接続し、更に各リード端子1
1、15の先端部側に巻回したリード線38、39をそ
れぞれ半田付け接続できる。そして、炉から取り出した
後、導電性の接着剤等を用いて記録再生用コア6並びに
消去用コア7とバックコア23とを電気的に接合する
と、磁気ヘッド1がほぼ完成する。それ故、磁気ヘッド
1の製作工程を円滑に進めることができ、生産効率が向
上する。
【0024】又、このようにして磁気ヘッド1を製作す
ると、フレキシブルプリント基板3の配線の電極接合部
40、41に各リード線38、39を直接半田付けする
必要がない。更に、各リード端子11、15とリード線
38、39との半田付けと、リード端子11、15とフ
レキシブルプリント基板3の電極接合部40、41との
半田付けを別工程で行う必要がない。それ故、半田付け
工程の際に各リード端子11、15の先端部側に仮止め
された各リード線38、39に無理な力を与えるような
ことがなく、リード線38、39のほぐれや切断のおそ
れもない。しかも、半田付け工程では磁気ヘッド構成部
材のほぼ全体を加熱して、半田付け箇所を含む広い範囲
を急速に温度上昇させ、無酸素雰囲気中でフラックスを
用いずに、半田めっき36、37、42を利用して半田
付けを行うため、半田ボール等が発生しない。それ故、
フレキシブルプリント基板3の配線に不必要な半田ボー
ル等の付着による導通等が起こらない。
ると、フレキシブルプリント基板3の配線の電極接合部
40、41に各リード線38、39を直接半田付けする
必要がない。更に、各リード端子11、15とリード線
38、39との半田付けと、リード端子11、15とフ
レキシブルプリント基板3の電極接合部40、41との
半田付けを別工程で行う必要がない。それ故、半田付け
工程の際に各リード端子11、15の先端部側に仮止め
された各リード線38、39に無理な力を与えるような
ことがなく、リード線38、39のほぐれや切断のおそ
れもない。しかも、半田付け工程では磁気ヘッド構成部
材のほぼ全体を加熱して、半田付け箇所を含む広い範囲
を急速に温度上昇させ、無酸素雰囲気中でフラックスを
用いずに、半田めっき36、37、42を利用して半田
付けを行うため、半田ボール等が発生しない。それ故、
フレキシブルプリント基板3の配線に不必要な半田ボー
ル等の付着による導通等が起こらない。
【0025】又、各リード端子11、15の基部側は厚
みが例えば200〜300μm程あっても両コイルボビ
ン12、16のヘッド支持板側鍔部24、27の端面に
設けた設置溝32、33内にほとんど収納されている。
それ故、コイルボビン12、16のヘッド支持板側鍔部
24、27の端面にリード端子11、15を設けても薄
型化の妨げとならず、磁気ヘッド1の厚みは磁気ヘッド
主要部2とヘッド支持板4の厚みの和となり、薄型化で
きる。
みが例えば200〜300μm程あっても両コイルボビ
ン12、16のヘッド支持板側鍔部24、27の端面に
設けた設置溝32、33内にほとんど収納されている。
それ故、コイルボビン12、16のヘッド支持板側鍔部
24、27の端面にリード端子11、15を設けても薄
型化の妨げとならず、磁気ヘッド1の厚みは磁気ヘッド
主要部2とヘッド支持板4の厚みの和となり、薄型化で
きる。
【0026】図5は本発明を適用した他のフレキシブル
ディスク用磁気ヘッドの縦断面図である。このフレキシ
ブルディスク用磁気ヘッド44は上述したフレキシブル
ディスク用磁気ヘッド1の変形例に相当するものであ
り、磁気ヘッド主要部の構造がほぼ同一である。そこ
で、磁気ヘッド44に関する以下の説明において、フレ
キシブルディスク用磁気ヘッド1と共通する部分につい
ては同一符号を用いる。この磁気ヘッド44ではヘッド
支持板4として、両コイルボビン12、16の各リード
端子11、15の位置に対応させて接続用の貫通穴4
5、46をそれぞれ設けたものを用いる。そして、磁気
ヘッド44の構造をヘッド支持板4の表面に磁気ヘッド
主要部2を取り付け、裏面にフレキシブルプリント基板
3を取り付けたものにする。
ディスク用磁気ヘッドの縦断面図である。このフレキシ
ブルディスク用磁気ヘッド44は上述したフレキシブル
ディスク用磁気ヘッド1の変形例に相当するものであ
り、磁気ヘッド主要部の構造がほぼ同一である。そこ
で、磁気ヘッド44に関する以下の説明において、フレ
キシブルディスク用磁気ヘッド1と共通する部分につい
ては同一符号を用いる。この磁気ヘッド44ではヘッド
支持板4として、両コイルボビン12、16の各リード
端子11、15の位置に対応させて接続用の貫通穴4
5、46をそれぞれ設けたものを用いる。そして、磁気
ヘッド44の構造をヘッド支持板4の表面に磁気ヘッド
主要部2を取り付け、裏面にフレキシブルプリント基板
3を取り付けたものにする。
【0027】この磁気ヘッド44の組み立ての際にも図
4に示した工程を踏んで製作することができる。それ
故、やはり磁気ヘッド43の生産効率が向上する。しか
も、半田付けの際、リード線38、39のほぐれや切断
のおそれが少なく、フレキシブルプリント基板3の配線
に不必要な半田ボール等の付着による導通等が起こらな
い。又、磁気ヘッド44の厚みは磁気ヘッド主要部2、
ヘッド支持板4、フレキシブルプリント基板3の厚みの
和となり、薄型化できる。
4に示した工程を踏んで製作することができる。それ
故、やはり磁気ヘッド43の生産効率が向上する。しか
も、半田付けの際、リード線38、39のほぐれや切断
のおそれが少なく、フレキシブルプリント基板3の配線
に不必要な半田ボール等の付着による導通等が起こらな
い。又、磁気ヘッド44の厚みは磁気ヘッド主要部2、
ヘッド支持板4、フレキシブルプリント基板3の厚みの
和となり、薄型化できる。
【0028】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、請求項1
記載の発明では各リード端子の先端部側をコイルボビン
のヘッド支持板側鍔部の側面からそれぞれ突出させるた
め、各リード端子の先端部側の周囲にそれぞれ作業用空
間を確保し易くなり、各リード線の巻回作業等を良好に
行なえる。しかも、各リード端子の先端部側にコイルの
対応する各リード線をそれぞれ半田付け接続し、各リー
ド端子の基部側接合部をフレキシブルプリント基板の配
線の対応する電極接合部にそれぞれ半田付け接続するた
め、フレキシブルプリント基板の配線の電極接合部に各
リード線を直接半田付け接続する必要がなくなり、半田
付け時におけるリード線のほぐれや切断のおそれが少な
くなる。又、ヘッド支持板側鍔部の端面から各リード端
子の基部側の接合部をそれぞれ露出するように配置し
て、各リード端子の基部側接合部をフレキシブルプリン
ト基板の配線の対応する電極接合部にそれぞれ半田付け
接続するため磁気ヘッドを薄型化できる。
記載の発明では各リード端子の先端部側をコイルボビン
のヘッド支持板側鍔部の側面からそれぞれ突出させるた
め、各リード端子の先端部側の周囲にそれぞれ作業用空
間を確保し易くなり、各リード線の巻回作業等を良好に
行なえる。しかも、各リード端子の先端部側にコイルの
対応する各リード線をそれぞれ半田付け接続し、各リー
ド端子の基部側接合部をフレキシブルプリント基板の配
線の対応する電極接合部にそれぞれ半田付け接続するた
め、フレキシブルプリント基板の配線の電極接合部に各
リード線を直接半田付け接続する必要がなくなり、半田
付け時におけるリード線のほぐれや切断のおそれが少な
くなる。又、ヘッド支持板側鍔部の端面から各リード端
子の基部側の接合部をそれぞれ露出するように配置し
て、各リード端子の基部側接合部をフレキシブルプリン
ト基板の配線の対応する電極接合部にそれぞれ半田付け
接続するため磁気ヘッドを薄型化できる。
【0029】又、請求項2記載の発明ではに半田付け箇
所にそれぞれ半田めっきを施し、仮止め接合により各リ
ード端子の基部側接合部をフレキシブルプリント基板の
配線の対応する電極接合部にそれぞれ接触させ、磁気ヘ
ッド構成部材のほぼ全体を無酸素雰囲気中にある溶融半
田槽内を通過させて半田付けするため、磁気ヘッド構成
部材のほぼ全体を加熱して半田付け箇所を含む広い範囲
を急速に温度上昇させ、無酸素雰囲気中でフラックスを
必要とせずに、半田めっきを利用して半田付けを行え
る。それ故、半田付け時に半田ボール等が発生しなくな
り、フレキシブルプリント基板の配線に不必要な半田ボ
ール等の付着による導通等が生じない。しかも、1度に
半田付けを行う等して磁気ヘッドの製作工程を円滑に進
めることができる。それ故、磁気ヘッドの生産効率が向
上する。
所にそれぞれ半田めっきを施し、仮止め接合により各リ
ード端子の基部側接合部をフレキシブルプリント基板の
配線の対応する電極接合部にそれぞれ接触させ、磁気ヘ
ッド構成部材のほぼ全体を無酸素雰囲気中にある溶融半
田槽内を通過させて半田付けするため、磁気ヘッド構成
部材のほぼ全体を加熱して半田付け箇所を含む広い範囲
を急速に温度上昇させ、無酸素雰囲気中でフラックスを
必要とせずに、半田めっきを利用して半田付けを行え
る。それ故、半田付け時に半田ボール等が発生しなくな
り、フレキシブルプリント基板の配線に不必要な半田ボ
ール等の付着による導通等が生じない。しかも、1度に
半田付けを行う等して磁気ヘッドの製作工程を円滑に進
めることができる。それ故、磁気ヘッドの生産効率が向
上する。
【図1】本発明を適用したフレキシブルディスク用磁気
ヘッドの縦断面図である。
ヘッドの縦断面図である。
【図2】図1の部分拡大図である。
【図3】同フレキシブルディスク用磁気ヘッド主要部の
平面図である。
平面図である。
【図4】同フレキシブルディスク用磁気ヘッドの主に半
田付けに係る工程を示すフロー図である。
田付けに係る工程を示すフロー図である。
【図5】本発明を適用した他のフレキシブルディスク用
磁気ヘッドの縦断面図である(図1に対応する図)。
磁気ヘッドの縦断面図である(図1に対応する図)。
1、44…磁気ヘッド 2…磁気ヘッド主要部 3…フ
レキシブルプリント基板 4…ヘッド支持板 5…スラ
イダー 6…記録再生用コア 7…消去用コア 10、14…コイル 11、15…リード端子 12、
16…コイルボビン 24、27…ヘッド支持板側鍔部
32、34…リード端子設置溝 33、35…基部側
接合部 36、37、42…半田めっき 38、39…
リード線 40、41…電極接合部 43…半田 4
5、46…接続用穴
レキシブルプリント基板 4…ヘッド支持板 5…スラ
イダー 6…記録再生用コア 7…消去用コア 10、14…コイル 11、15…リード端子 12、
16…コイルボビン 24、27…ヘッド支持板側鍔部
32、34…リード端子設置溝 33、35…基部側
接合部 36、37、42…半田めっき 38、39…
リード線 40、41…電極接合部 43…半田 4
5、46…接続用穴
【手続補正書】
【提出日】平成9年4月15日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0027
【補正方法】変更
【補正内容】
【0027】この磁気ヘッド44の組み立ての際にも図
4に示した工程を踏んで製作することができる。それ
故、やはり磁気ヘッド44の生産効率が向上する。しか
も、半田付けの際、リード線38、39のほぐれや切断
のおそれが少なく、フレキシブルプリント基板3の配線
に不必要な半田ボール等の付着による導通等が起こらな
い。又、磁気ヘッド44の厚みは磁気ヘッド主要部2、
ヘッド支持板4、フレキシブルプリント基板3の厚みの
和となり、薄型化できる。
4に示した工程を踏んで製作することができる。それ
故、やはり磁気ヘッド44の生産効率が向上する。しか
も、半田付けの際、リード線38、39のほぐれや切断
のおそれが少なく、フレキシブルプリント基板3の配線
に不必要な半田ボール等の付着による導通等が起こらな
い。又、磁気ヘッド44の厚みは磁気ヘッド主要部2、
ヘッド支持板4、フレキシブルプリント基板3の厚みの
和となり、薄型化できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉野 憲夫 長野県北佐久郡御代田町大字御代田4107− 5 シメオ精密株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 スライダーに磁気コアを固着し、その磁
気コアにコイルを巻装した複数のリード端子付きコイル
ボビンを装着して磁気ヘッド主要部を組み立て、その磁
気ヘッド主要部を一方の主面にフレキシブルプリント基
板を固着したヘッド支持板に取り付けてなる磁気ヘッド
において、上記コイルボビンのヘッド支持板側鍔部に各
リード端子の基部側をそれぞれ埋設して固定し、そのヘ
ッド支持板側鍔部の端面から各リード端子の基部側の接
合部をそれぞれ露出するように配置して、それ等の各リ
ード端子の先端部側をそのヘッド支持板側鍔部の側面か
ら突出させ、更に各リード端子の基部側の接合部をフレ
キシブルプリント基板の配線の対応する電極接合部にそ
れぞれ半田付け接続し、各リード端子の先端部側にコイ
ルの対応する各リード線をそれぞれ半田付け接続するこ
とを特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項2】 各リード端子とフレキシブルプリント基
板の配線の電極接合部に半田めっきをそれぞれ施し、そ
れ等の各リード端子の先端部側にコイルの対応する各リ
ード線をそれぞれ巻回して仮止めし、各リード端子の基
部側の接合部をフレキシブルプリント基板の配線の対応
する電極接合部にそれぞれ接触させた後、磁気ヘッド構
成部材のほぼ全体を無酸素雰囲気中にある溶融半田槽内
を通過させ、各半田付け箇所を半田付けすることを特徴
とする請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11026797A JPH10289411A (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | 磁気ヘッド並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11026797A JPH10289411A (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | 磁気ヘッド並びにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289411A true JPH10289411A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14531362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11026797A Pending JPH10289411A (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | 磁気ヘッド並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10289411A (ja) |
-
1997
- 1997-04-10 JP JP11026797A patent/JPH10289411A/ja active Pending
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