JPH10289930A - Tab用フィルムキャリア及びその製造方法 - Google Patents

Tab用フィルムキャリア及びその製造方法

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Publication number
JPH10289930A
JPH10289930A JP9776497A JP9776497A JPH10289930A JP H10289930 A JPH10289930 A JP H10289930A JP 9776497 A JP9776497 A JP 9776497A JP 9776497 A JP9776497 A JP 9776497A JP H10289930 A JPH10289930 A JP H10289930A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor pattern
bent
pattern
tab
bending
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP9776497A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromasa Takahashi
弘昌 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】折り曲げて使用する液晶ドライバー用等のTA
Bにおいて、折り曲げる力が小さくても容易に曲げる事
が可能であるとともに、折り曲げる導体パターンが折り
曲げに耐えられ、クラックの入りにくい構造を提供する
ものである。 【解決手段】TAB構造において、折り曲げ部の導体パ
ターン厚を折り曲げを行わない部分より薄くする。ま
た、その構造を提供するために、導体パターンを形成す
る前もしくは後に導体パターンを部分的に薄くする工程
として、折り曲げを行う導体パターン部の露光マスク形
状を格子状にすることにより、導体パターン形成の際、
同時に導体パターンを薄くする。 【効果】ベースフィルムにスリットを設けることを行わ
ないままに折り曲げを容易し、導体パターンにクラック
が入りにくいTABを供給可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂を基材とする
フィルム上に導体パターンを形成したTAB用フィルム
キャリア及びその製造方法並びにTAB型半導体装置、
液晶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば液晶ドライバー用ICに用いられ
るTAB用フィルムキャリアは、ICが装着された後に
は折り曲げて液晶装置内に実装される。図3に示される
ように、折り曲げに使用される領域に相当するポリイミ
ド等からなるベースフィルムを予めパンチングにより除
去して、スリット4を設け導体パターン2のみを露出さ
せ、図4に示す様に折り曲げて実装される。このような
従来構造は、折り曲げる力が小さくてもスリット部が容
易に曲げられるが、折り曲げられる導体パターンが折り
曲げに耐えられずクラックが入りやすい構造である。
【0003】そこで、特開平4−91450号の様に折
り曲げ部分のポリイミドを折り曲げを行わない部分より
薄くしているものもある。しかし、ポリイミドを部分的
に薄くすることは特殊な装置、加工法を必要として、コ
ストアップの要因となる。また、折り曲げ性に優れてい
ない金属の導体は従来と同様にクラックが入りやすい。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の課題を解消すべくなされたもので、折り曲げ部の
断線,クラックのない折り曲げ性に優れたTAB用フィ
ルムキャリア及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のTAB用フィル
ムキャリア構造は、折り曲げ部の導体パターン厚を折り
曲げを行わない部分より薄くすることを特徴とする。こ
れにより従来構造の特徴であったベースフィルムにスリ
ットを設けたりベースフィルムを薄くすることを行わず
に、折り曲げを容易にする。また、ベースフィルムと一
緒に導体パターンを折り曲げるため導体パターンにクラ
ックが入りにくい。
【0006】このような本発明のTAB構造を製造する
ためには、導体パターンを形成する前もしくは後に導体
パターンを部分的に薄くする工程が必要となるが、本発
明の製造方法は、折り曲げを行う導体パターン部の露光
マスク形状を格子状にする事により、導体パターン形成
の際、同時に導体パターンを薄くする事を特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】
(実施例1)図1は請求項1記載の本発明のTABの断
面図である。50〜125μmの厚さのポリイミドのベ
ースフィルム1上に25〜35μmの銅箔をラミネート
し導体パターン2を形成させるが、折り曲げに使用する
部分3においては、銅箔厚を10μmにして他の導体パ
ターンより薄くしてある。これにより、折り曲げをする
際は薄くした部分で容易に折り曲げができる。折り曲げ
部にはベースフィルムがあるため従来の構造より耐折り
曲げ性が向上し導体パターンにクラックが入りにくい。
耐折り曲げ性については、100μmのパターン幅で形
成されたパターンを治具で挟み直角に折り曲げを行うと
従来のパターン構造では1〜10回で断線するのに対し
本発明のパターン構造では50〜100回以上断線が起
こらない。TABの使用においては、実装の際折り曲げ
て実装されれば二度と折り曲げはされないが、液晶に不
具合があった場合、実装されたTABを剥して使用する
ことがあるため耐折り曲げ性が10回以上であれば十分
な構造であるといえる。
【0008】(実施例2)図2は請求項2記載の本発明
の露光マスクの形状である。石英のガラス板5上に光を
透さない部分6を形成しているが、折り曲げを行う部分
に相当する部分7は格子状になっている。TABは、導
体パターン形状の露光マスクを使用して導体パターン形
状を作る部分に感光性のレジスト膜を作り、レジストの
無い部分の銅箔を溶かして導体パターンを形成させる
が、レジストのパターン間のギャップ寸法すなわち導体
パターン間のギャップ寸法によって導体である銅箔を溶
かすために必要とする浸漬時間が異なる。パターン間ギ
ャップが広い方が浸漬時間が早く、パターン間ギャップ
が狭いほうが浸漬時間が遅くなる。本発明はこの特性を
利用したもので、本発明のガラスマスクを使用し導体パ
ターン折り曲げ相当部に感光性レジストパターンギャッ
プが狭い格子状パターンを形成することで部分的に銅箔
が溶けるのが遅れた部分をつくるものである。この格子
状パターンのパターン寸法であるが50〜80μmのパ
ターンギャップの導体パターンを形成するTABの場合
20〜30μmのパターンギャップで20〜30μm幅
のパターンの格子状パターンの感光性レジストパターン
すなわちガラスマスクパターンを形成する事で格子パタ
ーンを設けた部分の導体パターンは10〜15μm厚に
なる。折り曲げ部の露光マスクの形状であるが、パター
ン間ギャップの狭いパターンの配列であれば格子状でな
くても良い。
【0009】
【発明の効果】以上述べたように本発明の構造によっ
て、従来構造の特徴であったベースフィルムにスリット
を設けることを行わずに折り曲げを容易し、導体パター
ンにクラックが入りにくいTABを供給する事を可能と
するという効果を有する。
【0010】また、本発明の製造方法によって、上記の
良好な構造のTABを安価に供給する事を可能にすると
いう効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1記載の本発明のTABの断面図。
【図2】請求項2記載の本発明の露光マスクの形状を示
す図。
【図3】従来のTABの断面図。
【図4】TABの実装された状態を示す図。
【符号の説明】
1 ベースフィルム 2 導体パターン 3 折り曲げに使用する部分 4 スリット 5 ガラス板 6 光の透さない部分 7 折り曲げを行う部分に相当する部分

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】樹脂を基材とするフィルム上に導体パター
    ンを形成したTAB用フィルムキャリアにおいて折り曲
    げ部の導体パターン厚を折り曲げを行わない部分より薄
    くした事を特徴としたTAB用フィルムキャリア。
  2. 【請求項2】請求項1記載のTAB用フィルムキャリア
    の製造方法において、折り曲げを行う導体パターン部分
    に相当する部分の露光マスク形状をエッチングが少し進
    む形状にする事により、導体パターン形成の際、同時に
    導体パターンを薄くする事を特徴としたTAB用フィル
    ムキャリアの製造方法。
JP9776497A 1997-04-15 1997-04-15 Tab用フィルムキャリア及びその製造方法 Withdrawn JPH10289930A (ja)

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JP (1) JPH10289930A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6633002B2 (en) 1999-05-20 2003-10-14 Nec Lcd Technologies, Ltd. Tape carrier having high flexibility with high density wiring patterns

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6633002B2 (en) 1999-05-20 2003-10-14 Nec Lcd Technologies, Ltd. Tape carrier having high flexibility with high density wiring patterns

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Effective date: 20040706