JPH10289934A - プローブ装置及びプローブ方法 - Google Patents
プローブ装置及びプローブ方法Info
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- JPH10289934A JPH10289934A JP10027705A JP2770598A JPH10289934A JP H10289934 A JPH10289934 A JP H10289934A JP 10027705 A JP10027705 A JP 10027705A JP 2770598 A JP2770598 A JP 2770598A JP H10289934 A JPH10289934 A JP H10289934A
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- chamber
- opening
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 大口径（例えば１２インチクラス）の被検査
体であっても結露に起因した水分を確実に除去し、被検
査体の汚染を確実に防止することができるプローブ装置
及びプローブ方法を提供する。 【解決手段】 ウエハＷを搬送するピンセット３を有す
るローダ室１と、このローダ室１と隣接し且つＸ、Ｙ、
Ｚ及びθ方向に移動可能なメインチャック５を有するプ
ローバ室２と、このプローバ室２とローダ室１を区画す
る隔壁と、この隔壁のウエハＷの搬出入口を開閉する開
閉扉とを備え、メインチャック５を介してウエハＷを冷
却すると共にウエハＷの冷却温度では結露しない乾燥空
気をプローバ室２内に供給しながらウエハＷの電気的特
性検査を行うプローブ装置において、開閉扉１０が開い
た時に搬出入口９Ａを通過するウエハＷに熱風を吹き付
ける熱風吹き付け装置１１を設けたことを特徴とする。
体であっても結露に起因した水分を確実に除去し、被検
査体の汚染を確実に防止することができるプローブ装置
及びプローブ方法を提供する。 【解決手段】 ウエハＷを搬送するピンセット３を有す
るローダ室１と、このローダ室１と隣接し且つＸ、Ｙ、
Ｚ及びθ方向に移動可能なメインチャック５を有するプ
ローバ室２と、このプローバ室２とローダ室１を区画す
る隔壁と、この隔壁のウエハＷの搬出入口を開閉する開
閉扉とを備え、メインチャック５を介してウエハＷを冷
却すると共にウエハＷの冷却温度では結露しない乾燥空
気をプローバ室２内に供給しながらウエハＷの電気的特
性検査を行うプローブ装置において、開閉扉１０が開い
た時に搬出入口９Ａを通過するウエハＷに熱風を吹き付
ける熱風吹き付け装置１１を設けたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低温下で半導体ウ
エハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）等の被検査体の
電気的特性検査を行う場合に好適に用いられるプローブ
装置及びプローブ方法に関する。
エハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）等の被検査体の
電気的特性検査を行う場合に好適に用いられるプローブ
装置及びプローブ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のプローブ装置は、通常、
図５、図６に示すように、ウエハＷを搬送すると共にウ
エハＷをプリアライメントするローダ室１と、このロー
ダ室１からウエハＷを受け取って電気的特性検査行うプ
ローバ室２とを備えて構成されている。ローダ室１には
ピンセット３及びサブチャック４が配設され、ピンセッ
ト３でウエハＷを搬送する間にサブチャック４において
オリエンテーションフラットを基準にしてウエハＷをプ
リアライメントするようにしてある。また、プローバ室
２にはメインチャック５及びアライメント機構６が配設
され、ウエハＷを載置したメインチャック５がＸ、Ｙ、
Ｚ及びθ方向で移動しながらアライメント機構６により
ウエハＷをメインチャック５上方のプローブカード７の
プローブ針７Ａに対してアライメントし、ウエハＷとプ
ローブ針７Ａとを電気的に接触させ、テストヘッドＴを
介してウエハＷの電気的特性検査を行うようにしてあ
る。尚、プローブカード７はプローバ室２の天面を形成
するヘッドプレート８に対して着脱可能に取り付けられ
ている。
図５、図６に示すように、ウエハＷを搬送すると共にウ
エハＷをプリアライメントするローダ室１と、このロー
ダ室１からウエハＷを受け取って電気的特性検査行うプ
ローバ室２とを備えて構成されている。ローダ室１には
ピンセット３及びサブチャック４が配設され、ピンセッ
ト３でウエハＷを搬送する間にサブチャック４において
オリエンテーションフラットを基準にしてウエハＷをプ
リアライメントするようにしてある。また、プローバ室
２にはメインチャック５及びアライメント機構６が配設
され、ウエハＷを載置したメインチャック５がＸ、Ｙ、
Ｚ及びθ方向で移動しながらアライメント機構６により
ウエハＷをメインチャック５上方のプローブカード７の
プローブ針７Ａに対してアライメントし、ウエハＷとプ
ローブ針７Ａとを電気的に接触させ、テストヘッドＴを
介してウエハＷの電気的特性検査を行うようにしてあ
る。尚、プローブカード７はプローバ室２の天面を形成
するヘッドプレート８に対して着脱可能に取り付けられ
ている。
【０００３】また、上記ローダ室１とプローバ室２は隔
壁９によって区画され、更に、この隔壁９のウエハＷの
搬出入口９Ａには図示しない開閉扉が取り付けられてい
る。この開閉扉はピンセット３を介してローダ室１とプ
ローバ室２との間でウエハＷを搬送する時に開くように
なっている。
壁９によって区画され、更に、この隔壁９のウエハＷの
搬出入口９Ａには図示しない開閉扉が取り付けられてい
る。この開閉扉はピンセット３を介してローダ室１とプ
ローバ室２との間でウエハＷを搬送する時に開くように
なっている。
【０００４】また、ウエハＷの検査には常温検査は勿論
のこと、低温検査及び高温検査がある。そのため、メイ
ンチャック５には温度調整機構が内蔵され、この温度調
整機構を用いてウエハＷの温度を例えば−数１０から＋
１６０℃の広い範囲で温度設定できるようにしてある。
例えば、−４０℃の低温下でウエハＷの検査を行う場合
には、温度調整機構を介してメインチャック５上のウエ
ハＷを−４０℃に冷却して検査を行うようにしている。
この場合にはプローバ室２内に露点が−４０℃以下の乾
燥空気を供給し、ウエハＷ表面で結露、氷結しないよう
にしている。そして、検査後にはウエハＷをピンセット
３でメインチャック５から持ち上げ、プローバ室２から
ローダ室１へウエハＷを搬出するようにしている。
のこと、低温検査及び高温検査がある。そのため、メイ
ンチャック５には温度調整機構が内蔵され、この温度調
整機構を用いてウエハＷの温度を例えば−数１０から＋
１６０℃の広い範囲で温度設定できるようにしてある。
例えば、−４０℃の低温下でウエハＷの検査を行う場合
には、温度調整機構を介してメインチャック５上のウエ
ハＷを−４０℃に冷却して検査を行うようにしている。
この場合にはプローバ室２内に露点が−４０℃以下の乾
燥空気を供給し、ウエハＷ表面で結露、氷結しないよう
にしている。そして、検査後にはウエハＷをピンセット
３でメインチャック５から持ち上げ、プローバ室２から
ローダ室１へウエハＷを搬出するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブ装置を用いて今後の主流となる１２インチのウ
エハＷの低温検査を行う場合には、現在の８インチウエ
ハＷまでは想定していない現象、つまりウエハＷをプロ
ーバ室２からローダ室１へ搬送する間にウエハＷ表面で
結露、氷結して全面に霜が付着するという現象が生じ
た。このウエハＷをそのままローダ室１へ搬送すると、
この間にウエハＷの霜が融け、パーティクル等の塵埃が
付着してウエハＷ表面が汚染されるという課題が生じて
来た。
プローブ装置を用いて今後の主流となる１２インチのウ
エハＷの低温検査を行う場合には、現在の８インチウエ
ハＷまでは想定していない現象、つまりウエハＷをプロ
ーバ室２からローダ室１へ搬送する間にウエハＷ表面で
結露、氷結して全面に霜が付着するという現象が生じ
た。このウエハＷをそのままローダ室１へ搬送すると、
この間にウエハＷの霜が融け、パーティクル等の塵埃が
付着してウエハＷ表面が汚染されるという課題が生じて
来た。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、例えば１２インチクラスの大口径の被検査
体であっても結露に起因した水分を確実に除去し、被検
査体の汚染を確実に防止することができるプローブ装置
及びプローブ方法を提供することを目的としている。
れたもので、例えば１２インチクラスの大口径の被検査
体であっても結露に起因した水分を確実に除去し、被検
査体の汚染を確実に防止することができるプローブ装置
及びプローブ方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブ装置は、被検査体を搬送する搬送機構を有す
るローダ室と、このローダ室と隣接し且つＸ、Ｙ、Ｚ及
びθ方向に移動可能な載置台を有するプローバ室と、こ
のプローバ室と上記ローダ室を区画する隔壁と、この隔
壁の上記被検査体の搬出入口を開閉する開閉扉とを備
え、上記載置台を介して上記被検査体を冷却すると共に
上記被検査体の冷却温度では結露しない乾燥空気を上記
プローバ室内に供給しながら上記被検査体の電気的特性
検査を行うプローブ装置において、上記開閉扉が開いた
時に上記搬出入口を通過する上記被検査体に熱風を吹き
付ける熱風吹き付け装置を設けたことを特徴とするもの
である。
のプローブ装置は、被検査体を搬送する搬送機構を有す
るローダ室と、このローダ室と隣接し且つＸ、Ｙ、Ｚ及
びθ方向に移動可能な載置台を有するプローバ室と、こ
のプローバ室と上記ローダ室を区画する隔壁と、この隔
壁の上記被検査体の搬出入口を開閉する開閉扉とを備
え、上記載置台を介して上記被検査体を冷却すると共に
上記被検査体の冷却温度では結露しない乾燥空気を上記
プローバ室内に供給しながら上記被検査体の電気的特性
検査を行うプローブ装置において、上記開閉扉が開いた
時に上記搬出入口を通過する上記被検査体に熱風を吹き
付ける熱風吹き付け装置を設けたことを特徴とするもの
である。
【０００８】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
装置は、請求項１に記載の発明において、上記熱風吹き
付け装置は、上記開閉扉と一体化した熱風噴出機構と、
この熱風噴出機構に接続された気体加熱機構とを備えた
ことを特徴とするものである。
装置は、請求項１に記載の発明において、上記熱風吹き
付け装置は、上記開閉扉と一体化した熱風噴出機構と、
この熱風噴出機構に接続された気体加熱機構とを備えた
ことを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の請求項３に記載のプローブ
装置は、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記気体加熱機構がボルテックスチューブであるこ
とを特徴とするものである。
装置は、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記気体加熱機構がボルテックスチューブであるこ
とを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明の請求項４に記載のプローブ
装置は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発
明において、上記開閉扉を開閉するエアシリンダを設け
ると共に上記熱風吹き付け装置にソレノイドバルブを設
け、且つ、上記エアシリンダの開駆動用の圧縮空気の圧
力で上記ソレノイドバルブを開放することを特徴とする
ものである。
装置は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発
明において、上記開閉扉を開閉するエアシリンダを設け
ると共に上記熱風吹き付け装置にソレノイドバルブを設
け、且つ、上記エアシリンダの開駆動用の圧縮空気の圧
力で上記ソレノイドバルブを開放することを特徴とする
ものである。
【００１１】また、本発明の請求項５に記載のプローブ
方法は、ローダ室とプローバ室間の隔壁の開閉扉を開
き、上記ローダ室から上記プローバ室内の載置台上へ被
検査体を搬送して上記開閉扉を閉じた後、上記載置台を
介して上記被検査体を所定の検査温度まで冷却すると共
に上記被検査体の冷却温度では結露しない乾燥空気を上
記プローバ室内に供給しながら上記被検査体の低温検査
を行うプローブ方法において、上記開閉扉を開き上記被
検査体を上記プローバ室から上記ローダ室へ搬送する過
程で上記被検査体に熱風を吹き付けることを特徴とする
ものである。
方法は、ローダ室とプローバ室間の隔壁の開閉扉を開
き、上記ローダ室から上記プローバ室内の載置台上へ被
検査体を搬送して上記開閉扉を閉じた後、上記載置台を
介して上記被検査体を所定の検査温度まで冷却すると共
に上記被検査体の冷却温度では結露しない乾燥空気を上
記プローバ室内に供給しながら上記被検査体の低温検査
を行うプローブ方法において、上記開閉扉を開き上記被
検査体を上記プローバ室から上記ローダ室へ搬送する過
程で上記被検査体に熱風を吹き付けることを特徴とする
ものである。
【００１２】また、本発明の請求項６に記載のプローブ
方法は、請求項５に記載の発明において、上記プローバ
室側で水平に開いた上記開閉扉から熱風を吹き付けるこ
とを特徴とするものである。
方法は、請求項５に記載の発明において、上記プローバ
室側で水平に開いた上記開閉扉から熱風を吹き付けるこ
とを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図４に示す実施形態
に基づいて従来と同一または相当部分には同一符号を附
して本発明の特徴を中心に説明する。本実施形態のプロ
ーブ装置は、図１に示すように、ローダ室１、プローバ
室２、ピンセット３、サブチャック４、メインチャック
５、アライメント機構（図示せず）及びプローブカード
７等を備えて構成されている。また、ローダ室１とプロ
ーバ室２の隔壁９を介して区画されている。そして、こ
の隔壁９には搬出入口９Ａが形成され、この搬出入口９
Ａを開閉扉１０によって開閉するようにしてある。
に基づいて従来と同一または相当部分には同一符号を附
して本発明の特徴を中心に説明する。本実施形態のプロ
ーブ装置は、図１に示すように、ローダ室１、プローバ
室２、ピンセット３、サブチャック４、メインチャック
５、アライメント機構（図示せず）及びプローブカード
７等を備えて構成されている。また、ローダ室１とプロ
ーバ室２の隔壁９を介して区画されている。そして、こ
の隔壁９には搬出入口９Ａが形成され、この搬出入口９
Ａを開閉扉１０によって開閉するようにしてある。
【００１４】また、プローバ室２には乾燥空気を受給す
る受給孔２Ａが形成され、この受給孔２Ａに乾燥空気を
供給する配管（図示せず）が接続されている。そして、
この孔から例えば露点−７０℃の乾燥空気をプローバ室
２内に供給すると共にプローバ室２内の乾燥空気を図示
しない排出孔から排出し、プローバ室２内の乾燥空気を
−７０℃の露点で保持すると共に常に清浄な状態にして
ある。また、メインチャック５には温度調整機構（図示
せず）が内蔵され、この温度調整機構によりメインチャ
ック５上に載置されたウエハＷを例えば−６０℃程度の
低温まで設定し、低温検査を行えるようにしてある。ま
た、温度調整機構によりウエハＷを加熱し、＋１６０℃
程度までの高温検査を行えるようにしてある。
る受給孔２Ａが形成され、この受給孔２Ａに乾燥空気を
供給する配管（図示せず）が接続されている。そして、
この孔から例えば露点−７０℃の乾燥空気をプローバ室
２内に供給すると共にプローバ室２内の乾燥空気を図示
しない排出孔から排出し、プローバ室２内の乾燥空気を
−７０℃の露点で保持すると共に常に清浄な状態にして
ある。また、メインチャック５には温度調整機構（図示
せず）が内蔵され、この温度調整機構によりメインチャ
ック５上に載置されたウエハＷを例えば−６０℃程度の
低温まで設定し、低温検査を行えるようにしてある。ま
た、温度調整機構によりウエハＷを加熱し、＋１６０℃
程度までの高温検査を行えるようにしてある。
【００１５】さて、本実施形態のプローブ装置の場合に
は、上記開閉扉１０が開いた時に搬出入口９Ａを通過す
るウエハＷに熱風を吹き付ける熱風吹き付け装置１１が
設けられている。この熱風吹き付け装置１１は、開閉扉
１０と一体化した熱風噴出機構１２と、この熱風噴出機
構１２に配管１３Ａを介して接続された気体加熱機構
（例えばボルテックスチューブ）１４と、このボルテッ
クスチューブ１４に配管１３Ｂを介して接続されたソレ
ノイドバルブ１５とを備えている。ボルテックスチュー
ブ１４は、例えば３０℃前後の高圧空気を受給すると、
８０℃前後の高温空気と−３０℃前後の空気を生成する
ように構成されている。また、ソレノイドバルブ１５
は、開閉扉１０を開閉する後述のエアシリンダの開動作
と同期して開動作し、ボルテックスチューブ１４へ高圧
空気を供給するようにしてある。尚、ボルテックスチュ
ーブ１４は従来公知のため具体的な説明は省略する。
は、上記開閉扉１０が開いた時に搬出入口９Ａを通過す
るウエハＷに熱風を吹き付ける熱風吹き付け装置１１が
設けられている。この熱風吹き付け装置１１は、開閉扉
１０と一体化した熱風噴出機構１２と、この熱風噴出機
構１２に配管１３Ａを介して接続された気体加熱機構
（例えばボルテックスチューブ）１４と、このボルテッ
クスチューブ１４に配管１３Ｂを介して接続されたソレ
ノイドバルブ１５とを備えている。ボルテックスチュー
ブ１４は、例えば３０℃前後の高圧空気を受給すると、
８０℃前後の高温空気と−３０℃前後の空気を生成する
ように構成されている。また、ソレノイドバルブ１５
は、開閉扉１０を開閉する後述のエアシリンダの開動作
と同期して開動作し、ボルテックスチューブ１４へ高圧
空気を供給するようにしてある。尚、ボルテックスチュ
ーブ１４は従来公知のため具体的な説明は省略する。
【００１６】上記開閉扉１０と熱風噴出機構１２は、図
２、図３に示すように、フレーム１６を介して隔壁９の
搬出入口９Ａに取り付けられ、これら両者は側方に設け
られたエアシリンダ１７を介して搬出入口９Ａを開閉す
るようにしてある。開閉扉１０と熱風噴出機構１２との
関係を示したのが図４（ａ）の分解斜視図である。この
図にも示すように、熱風噴出機構１２は、内側（ローダ
室１側）が全面開口し薄く形成された矩形状の箱体１２
Ａと、この箱体１２Ａの開口を塞ぐノズルプレート１２
Ｂと、上記配管１３Ａを箱体１２Ａに連結する連結部品
１２Ｃとを備えている。箱体１２Ａ、ノズルプレート１
２Ｂ及び開閉扉１０はこの順序で重ね合わされ、それぞ
れの周縁部でネジ１２Ｄによって一体化され、図４の
（ｂ）で示すように内部に狭い空間１２Ｅを形成してい
る。ノズルプレート１２Ｂには多数のノズル孔がほぼ全
面に渡って均等に分散して形成され、これらのノズルか
ら熱風を噴出するようにしてある。更に、開閉扉１０に
は開口部１０Ａが形成され、各ノズル孔を開閉扉１０に
よって塞がないようにしてある。このように熱風噴出機
構１２が開閉扉１０と一体化して隔壁９の搬出入口９Ａ
を開閉すると共に、搬出口９Ａを開放した時に熱風を真
下に噴出するようにしてある。従って、配管１３Ａから
熱風が供給されると、連結部品１３Ｃを介して箱体１２
Ａの空間１２Ｅへ熱風が流入し、ノズルプレート１２Ｂ
の各ノズル孔から熱風が均等に噴出するようにしてあ
る。
２、図３に示すように、フレーム１６を介して隔壁９の
搬出入口９Ａに取り付けられ、これら両者は側方に設け
られたエアシリンダ１７を介して搬出入口９Ａを開閉す
るようにしてある。開閉扉１０と熱風噴出機構１２との
関係を示したのが図４（ａ）の分解斜視図である。この
図にも示すように、熱風噴出機構１２は、内側（ローダ
室１側）が全面開口し薄く形成された矩形状の箱体１２
Ａと、この箱体１２Ａの開口を塞ぐノズルプレート１２
Ｂと、上記配管１３Ａを箱体１２Ａに連結する連結部品
１２Ｃとを備えている。箱体１２Ａ、ノズルプレート１
２Ｂ及び開閉扉１０はこの順序で重ね合わされ、それぞ
れの周縁部でネジ１２Ｄによって一体化され、図４の
（ｂ）で示すように内部に狭い空間１２Ｅを形成してい
る。ノズルプレート１２Ｂには多数のノズル孔がほぼ全
面に渡って均等に分散して形成され、これらのノズルか
ら熱風を噴出するようにしてある。更に、開閉扉１０に
は開口部１０Ａが形成され、各ノズル孔を開閉扉１０に
よって塞がないようにしてある。このように熱風噴出機
構１２が開閉扉１０と一体化して隔壁９の搬出入口９Ａ
を開閉すると共に、搬出口９Ａを開放した時に熱風を真
下に噴出するようにしてある。従って、配管１３Ａから
熱風が供給されると、連結部品１３Ｃを介して箱体１２
Ａの空間１２Ｅへ熱風が流入し、ノズルプレート１２Ｂ
の各ノズル孔から熱風が均等に噴出するようにしてあ
る。
【００１７】また、上記フレーム１６にはプローバ室２
側に矩形状に膨らむ凹陥部１６Ａが形成され、この凹陥
部１６Ａに対して上記熱風噴出機構１２と一体化した開
閉扉１０が複数のヒンジ１８を介して開閉自在に連結さ
れ、開閉扉１０は上端のヒンジ１８を介して搬出入口９
Ａからプローバ室２側にほぼ９０°回転し、水平位置で
停止するようにしてある。尚、図４の（ａ）において、
１９はヒンジ止め板、２０はマイラーである。
側に矩形状に膨らむ凹陥部１６Ａが形成され、この凹陥
部１６Ａに対して上記熱風噴出機構１２と一体化した開
閉扉１０が複数のヒンジ１８を介して開閉自在に連結さ
れ、開閉扉１０は上端のヒンジ１８を介して搬出入口９
Ａからプローバ室２側にほぼ９０°回転し、水平位置で
停止するようにしてある。尚、図４の（ａ）において、
１９はヒンジ止め板、２０はマイラーである。
【００１８】また、図１に示すように上記熱風吹き付け
装置１１のソレノイドバルブ１５と開閉扉１０の開閉に
用いるエアシリンダ１７とは空気配管２１を介して連結
されている。即ち、エアシリンダ１７は、開閉扉１０を
開く時に圧縮空気を供給する第１配管１７Ａと、開閉扉
１０を閉じる時に圧縮空気を供給する第２配管１７Ｂと
を有している。そして、上記空気配管２１は第１配管１
７Ａから分岐している。従って、開閉扉１０を開く時に
は空気配管２１を介してソレノイドバルブ１５へ圧縮空
気が供給され、この圧縮空気の圧力でソレノイドバルブ
１５が駆動してバルブを開放し、ボルテックスチューブ
１４へ高圧空気を供給し、熱風噴出機構１２から熱風を
真下へ噴出するようにしてある。
装置１１のソレノイドバルブ１５と開閉扉１０の開閉に
用いるエアシリンダ１７とは空気配管２１を介して連結
されている。即ち、エアシリンダ１７は、開閉扉１０を
開く時に圧縮空気を供給する第１配管１７Ａと、開閉扉
１０を閉じる時に圧縮空気を供給する第２配管１７Ｂと
を有している。そして、上記空気配管２１は第１配管１
７Ａから分岐している。従って、開閉扉１０を開く時に
は空気配管２１を介してソレノイドバルブ１５へ圧縮空
気が供給され、この圧縮空気の圧力でソレノイドバルブ
１５が駆動してバルブを開放し、ボルテックスチューブ
１４へ高圧空気を供給し、熱風噴出機構１２から熱風を
真下へ噴出するようにしてある。
【００１９】次に、本発明のプローブ方法の一実施形態
を上記プローブ装置の動作と共に説明する。ローダ室１
においてピンセット３がカセット内から１２インチのウ
エハＷを１枚取り出し、サブチャック３上でウエハＷの
プリアライメントを行った後、ウエハＷをプローバ室２
へ搬入する。この際、コントローラのシーケンシャル制
御に基づいてエアシリンダ１７が駆動して開閉扉１０を
開き隔壁９の搬出入口９Ａを開放する。これにより熱風
噴出機構１２から熱風が真下に噴出する。その後、ピン
セット３がサブチャック３上のウエハＷを引き取り、搬
出入口９Ａからプローバ室２内へ搬入するが、ピンセッ
ト３は開閉扉１０の真下を例えば２秒程度で通過し、ウ
エハＷが熱風により極力加熱されないようしてメインチ
ャック５上にウエハＷを引き渡す。その後、ピンセット
３はプローバ室２から退出し検査後のウエハＷを搬出す
るためにローダ室１内で待機すると共にエアシリンダ１
７が駆動して開閉扉１０で搬出入口９Ａを閉じ、プロー
バ室２をローダ室１から隔絶する。
を上記プローブ装置の動作と共に説明する。ローダ室１
においてピンセット３がカセット内から１２インチのウ
エハＷを１枚取り出し、サブチャック３上でウエハＷの
プリアライメントを行った後、ウエハＷをプローバ室２
へ搬入する。この際、コントローラのシーケンシャル制
御に基づいてエアシリンダ１７が駆動して開閉扉１０を
開き隔壁９の搬出入口９Ａを開放する。これにより熱風
噴出機構１２から熱風が真下に噴出する。その後、ピン
セット３がサブチャック３上のウエハＷを引き取り、搬
出入口９Ａからプローバ室２内へ搬入するが、ピンセッ
ト３は開閉扉１０の真下を例えば２秒程度で通過し、ウ
エハＷが熱風により極力加熱されないようしてメインチ
ャック５上にウエハＷを引き渡す。その後、ピンセット
３はプローバ室２から退出し検査後のウエハＷを搬出す
るためにローダ室１内で待機すると共にエアシリンダ１
７が駆動して開閉扉１０で搬出入口９Ａを閉じ、プロー
バ室２をローダ室１から隔絶する。
【００２０】一方、プローバ室２内では連続的に受給孔
２Ａから露点−７０℃の乾燥空気を受給すると共に排出
孔から排出してプローバ室２内の空気を常にその露点で
保持すると共に内部にパーティクルが滞留せず清浄な環
境を保持している。このような環境下でピンセット３か
らウエハＷを受け取ったメインチャック５はウエハＷを
真空吸着してウエハＷを保持し、ウエハＷを例えば−６
０℃まで冷却する一方、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動し
てアライメント機構（図示せず）の作用下でウエハＷの
電極パッドとプローブ針７Ａとをアライメントする。次
いで、メインチャック５がＺ方向に上昇し、プローブ針
７Ａと接触してウエハＷの低温検査を−６０℃で行い、
検査後にはＺ方向に下降し、引き続き、メインチャック
５をインデックス送りしてウエハＷの全ＩＣチップにつ
いて検査を行う。
２Ａから露点−７０℃の乾燥空気を受給すると共に排出
孔から排出してプローバ室２内の空気を常にその露点で
保持すると共に内部にパーティクルが滞留せず清浄な環
境を保持している。このような環境下でピンセット３か
らウエハＷを受け取ったメインチャック５はウエハＷを
真空吸着してウエハＷを保持し、ウエハＷを例えば−６
０℃まで冷却する一方、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動し
てアライメント機構（図示せず）の作用下でウエハＷの
電極パッドとプローブ針７Ａとをアライメントする。次
いで、メインチャック５がＺ方向に上昇し、プローブ針
７Ａと接触してウエハＷの低温検査を−６０℃で行い、
検査後にはＺ方向に下降し、引き続き、メインチャック
５をインデックス送りしてウエハＷの全ＩＣチップにつ
いて検査を行う。
【００２１】全ＩＣチップの検査が終了すると、メイン
チャック５がウエハＷの搬出位置まで移動し、停止す
る。これと同期してエアシリンダ１７が駆動して開閉扉
１０を開き、搬出入口９Ａを開放する。この時、第１配
管１７Ａから圧縮空気をエアシリンダ１７へ供給して開
閉扉１０を開くと共に、熱風吹き付け装置１１が作動す
る。即ち、圧縮空気が第１配管１７Ａから分岐した空気
配管２１を経由して熱風吹き付け装置１１のソレノイド
バルブ１５に達し、ソレノイドバルブ１５を開き、例え
ば３０℃の高圧空気を配管１３Ｂを介してボルテックス
チューブ１４へ供給する。ボルテックスチューブ１４で
は高圧空気から例えば８０℃前後の高温空気を生成し、
この高温空気を配管１３Ａを介して熱風噴出機構１２へ
供給する一方、高温空気と同時に生成した低温空気を系
外へ排気する。熱風噴出機構１２では箱体１２Ａの空間
１２Ｅに流入した高温空気がノズルプレート１２Ｂの各
ノズル孔から熱風を真下へ噴出する。
チャック５がウエハＷの搬出位置まで移動し、停止す
る。これと同期してエアシリンダ１７が駆動して開閉扉
１０を開き、搬出入口９Ａを開放する。この時、第１配
管１７Ａから圧縮空気をエアシリンダ１７へ供給して開
閉扉１０を開くと共に、熱風吹き付け装置１１が作動す
る。即ち、圧縮空気が第１配管１７Ａから分岐した空気
配管２１を経由して熱風吹き付け装置１１のソレノイド
バルブ１５に達し、ソレノイドバルブ１５を開き、例え
ば３０℃の高圧空気を配管１３Ｂを介してボルテックス
チューブ１４へ供給する。ボルテックスチューブ１４で
は高圧空気から例えば８０℃前後の高温空気を生成し、
この高温空気を配管１３Ａを介して熱風噴出機構１２へ
供給する一方、高温空気と同時に生成した低温空気を系
外へ排気する。熱風噴出機構１２では箱体１２Ａの空間
１２Ｅに流入した高温空気がノズルプレート１２Ｂの各
ノズル孔から熱風を真下へ噴出する。
【００２２】熱風吹き付け装置１１の熱風噴出機構１２
から８０℃の熱風が噴出した状態で、ピンセット３が駆
動してローダ室１からプローバ室２へ進出し、メインチ
ャック５上のウエハＷを引き取り、プローバ室２からロ
ーダ室１へウエハＷを搬出する。この間に露点の高い空
気が搬出入口９Ａを介してローダ室１からプローバ室２
内に流入するため、プローバ室２内の露点がかなり上昇
する。更に、低温のウエハＷは露点の高い空気雰囲気に
あるローダ室１内に搬入される。仮に、ウエハＷが低温
のままであれば、ウエハＷが上述の露点の高い空気に触
れるとその表面に着霜し、氷結してウエハＷが霜で被わ
れて真っ白になる。つまり、ピンセット３によりウエハ
Ｗをメインチャック５から持ち上げるとウエハＷの温度
が−６０℃から急激に上昇するが、このウエハＷは口径
が１２インチと大きいため、８インチまでのウエハと異
なりその温度上昇が緩やかで室温よりかなり低い温度の
ままであるため、ウエハＷが霜で被われて真っ白にな
る。
から８０℃の熱風が噴出した状態で、ピンセット３が駆
動してローダ室１からプローバ室２へ進出し、メインチ
ャック５上のウエハＷを引き取り、プローバ室２からロ
ーダ室１へウエハＷを搬出する。この間に露点の高い空
気が搬出入口９Ａを介してローダ室１からプローバ室２
内に流入するため、プローバ室２内の露点がかなり上昇
する。更に、低温のウエハＷは露点の高い空気雰囲気に
あるローダ室１内に搬入される。仮に、ウエハＷが低温
のままであれば、ウエハＷが上述の露点の高い空気に触
れるとその表面に着霜し、氷結してウエハＷが霜で被わ
れて真っ白になる。つまり、ピンセット３によりウエハ
Ｗをメインチャック５から持ち上げるとウエハＷの温度
が−６０℃から急激に上昇するが、このウエハＷは口径
が１２インチと大きいため、８インチまでのウエハと異
なりその温度上昇が緩やかで室温よりかなり低い温度の
ままであるため、ウエハＷが霜で被われて真っ白にな
る。
【００２３】しかしながら本実施形態では、ウエハＷを
ローダ室１へ搬出する際、コントローラの制御下でピン
セット３がウエハ搬入時よりもかなり遅い速度でプロー
バ室２からローダ室１へ退出し、熱風噴出機構１２の真
下を例えば１３秒程度を掛けて通過する。この間に熱風
噴出機構１２からウエハＷに８０℃の熱風を吹き付け、
ウエハＷ表面の霜を融解、蒸発させ、あるいは水分を飛
散させてウエハＷから水分を確実に除去することができ
る。更に、この熱風によりウエハＷが常温よりかなり高
い温度に達するため、ウエハＷがプローバ室２からロー
ダ室１へ搬出されて露点の高い空気に触れてもその表面
での結露、着霜を防止することができる。従って、ピン
セット３でウエハＷをカセット内へ収納する時にはウエ
ハＷ表面には水分の付着はなく、完全に乾燥した状態に
なっている。
ローダ室１へ搬出する際、コントローラの制御下でピン
セット３がウエハ搬入時よりもかなり遅い速度でプロー
バ室２からローダ室１へ退出し、熱風噴出機構１２の真
下を例えば１３秒程度を掛けて通過する。この間に熱風
噴出機構１２からウエハＷに８０℃の熱風を吹き付け、
ウエハＷ表面の霜を融解、蒸発させ、あるいは水分を飛
散させてウエハＷから水分を確実に除去することができ
る。更に、この熱風によりウエハＷが常温よりかなり高
い温度に達するため、ウエハＷがプローバ室２からロー
ダ室１へ搬出されて露点の高い空気に触れてもその表面
での結露、着霜を防止することができる。従って、ピン
セット３でウエハＷをカセット内へ収納する時にはウエ
ハＷ表面には水分の付着はなく、完全に乾燥した状態に
なっている。
【００２４】以上説明したように本実施形態によれば、
プローバ室２からローダ室１へウエハＷを搬出する時に
熱風吹き付け装置１１によりウエハＷに８０℃前後の熱
風を吹き付け、しかもゆっくりとした速度でプローバ室
２からローダ室１へ搬出するため、プローバ室２からロ
ーダ室１へ達した時点では熱風によりウエハＷでの結
露、着霜を防止することができ、しかもウエハＷの温度
が上昇し完全に乾燥している。従って、ローダ室１内で
ウエハＷがパーティクル等の塵埃により汚染される虞が
ない。
プローバ室２からローダ室１へウエハＷを搬出する時に
熱風吹き付け装置１１によりウエハＷに８０℃前後の熱
風を吹き付け、しかもゆっくりとした速度でプローバ室
２からローダ室１へ搬出するため、プローバ室２からロ
ーダ室１へ達した時点では熱風によりウエハＷでの結
露、着霜を防止することができ、しかもウエハＷの温度
が上昇し完全に乾燥している。従って、ローダ室１内で
ウエハＷがパーティクル等の塵埃により汚染される虞が
ない。
【００２５】上記実施形態では、熱風吹き付け装置１１
の気体加熱機構として空気を加熱するボルテックスチュ
ーブ１４を利用したが、ヒータ等を加熱源としても良
く、また空気に代えて窒素等の不活性ガスを用いても良
い。また、熱風を供給用のバルブとしてソレノイドバル
ブ１５を利用したが、電動バルブを利用しても良い。
の気体加熱機構として空気を加熱するボルテックスチュ
ーブ１４を利用したが、ヒータ等を加熱源としても良
く、また空気に代えて窒素等の不活性ガスを用いても良
い。また、熱風を供給用のバルブとしてソレノイドバル
ブ１５を利用したが、電動バルブを利用しても良い。
【００２６】
【発明の効果】本発明の請求項１〜請求項６に記載の発
明によれば、例えば１２インチクラスの大口径の被検査
体であっても低温検査後の結露に起因した水分を確実に
除去し、被検査体の汚染を確実に防止することができる
プローブ装置及びプローブ方法を提供することができ
る。
明によれば、例えば１２インチクラスの大口径の被検査
体であっても低温検査後の結露に起因した水分を確実に
除去し、被検査体の汚染を確実に防止することができる
プローブ装置及びプローブ方法を提供することができ
る。
【図１】本発明のプローブ装置の一実施形態の要部を示
す構成図である。
す構成図である。
【図２】図１に示す熱風吹き付け装置の熱風噴出機構を
隔壁に取り付ける状態を示す分解斜視図である。
隔壁に取り付ける状態を示す分解斜視図である。
【図３】図２に示すエアシリンダを拡大して示す斜視図
である。
である。
【図４】（ａ）は図２に示す熱風噴出機構及び開閉扉の
分解斜視図、（ｂ）は熱風噴出機構の一部の断面図であ
る。
分解斜視図、（ｂ）は熱風噴出機構の一部の断面図であ
る。
【図５】従来のプローブ装置の一例をプローバ室を破断
して示す部分断面図である。
して示す部分断面図である。
【図６】図５に示すプローブ装置の内部を示す構成図で
ある。
ある。
１ ローダ室 ２ プローバ室 ３ ピンセット（搬送機構） ５ メインチャック（載置台） ９ 隔壁 ９Ａ 搬出入口 １０ 開閉扉 １１ 熱風吹き付け装置 １２ 熱風噴出機構 １４ ボルテックスチューブ（気体加熱機構） １５ ソレノイドバルブ １７ エアシリンダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｋ
Claims (6)
- 【請求項１】 被検査体を搬送する搬送機構を有するロ
ーダ室と、このローダ室と隣接し且つＸ、Ｙ、Ｚ及びθ
方向に移動可能な載置台を有するプローバ室と、このプ
ローバ室と上記ローダ室を区画する隔壁と、この隔壁の
上記被検査体の搬出入口を開閉する開閉扉とを備え、上
記載置台を介して上記被検査体を冷却すると共に上記被
検査体の冷却温度では結露しない乾燥空気を上記プロー
バ室内に供給しながら上記被検査体の電気的特性検査を
行うプローブ装置において、上記開閉扉が開いた時に上
記搬出入口を通過する上記被検査体に熱風を吹き付ける
熱風吹き付け装置を設けたことを特徴とするプローブ装
置。 - 【請求項２】 上記熱風吹き付け装置は、上記開閉扉と
一体化した熱風噴出機構と、この熱風噴出機構に接続さ
れた気体加熱機構とを備えたことを特徴とする請求項１
に記載のプローブ装置。 - 【請求項３】 上記気体加熱機構がボルテックスチュー
ブであることを特徴とする請求項１または請求項２に記
載のプローブ装置。 - 【請求項４】 上記開閉扉を開閉するエアシリンダを設
けると共に上記熱風吹き付け装置にソレノイドバルブを
設け、且つ、上記エアシリンダの開駆動用の圧縮空気の
圧力で上記ソレノイドバルブを開放することを特徴とす
る請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプローブ
装置。 - 【請求項５】 ローダ室とプローバ室間の隔壁の開閉扉
を開き、上記ローダ室から上記プローバ室内の載置台上
へ被検査体を搬送して上記開閉扉を閉じた後、上記載置
台を介して上記被検査体を所定の検査温度まで冷却する
と共に上記被検査体の冷却温度では結露しない乾燥空気
を上記プローバ室内に供給しながら上記被検査体の低温
検査を行うプローブ方法において、上記開閉扉を開き上
記被検査体を上記プローバ室から上記ローダ室へ搬送す
る過程で上記被検査体に熱風を吹き付けることを特徴と
するプローブ方法。 - 【請求項６】 上記プローバ室側で水平に開いた上記開
閉扉から熱風を吹き付けることを特徴とする請求項５に
記載のプローブ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02770598A JP3494871B2 (ja) | 1997-02-12 | 1998-01-26 | プローブ装置及びプローブ方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-42981 | 1997-02-12 | ||
| JP4298197 | 1997-02-12 | ||
| JP02770598A JP3494871B2 (ja) | 1997-02-12 | 1998-01-26 | プローブ装置及びプローブ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289934A true JPH10289934A (ja) | 1998-10-27 |
| JP3494871B2 JP3494871B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=26365664
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02770598A Expired - Fee Related JP3494871B2 (ja) | 1997-02-12 | 1998-01-26 | プローブ装置及びプローブ方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3494871B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1418438A3 (de) * | 2002-11-08 | 2004-10-06 | Spillecke Ralf | Klimaprüfkammer |
| JP2007059727A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| JP2007155460A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Shimadzu Corp | 低温型硬度計 |
| WO2007136023A1 (ja) * | 2006-05-24 | 2007-11-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | ウエハ保持体とその製造方法及び半導体製造装置 |
| JP2008251678A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tokyo Electron Ltd | 被検査体の搬送装置及び検査装置 |
| US7564253B2 (en) | 2005-12-12 | 2009-07-21 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Temperature characteristic inspection device |
| TWI405983B (zh) * | 2005-08-25 | 2013-08-21 | Nidec Read Corp | Substrate inspection device and substrate inspection method |
| JP2013167486A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Seiko Epson Corp | 部品検査装置、及び、ハンドラー |
| WO2016157711A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
| TWI585419B (zh) * | 2016-12-15 | 2017-06-01 | Test equipment for electronic components operating equipment with anti - condensation unit and its application | |
| JP2018067719A (ja) * | 2015-02-27 | 2018-04-26 | 株式会社東京精密 | プローバ |
| US20180231582A1 (en) | 2016-02-26 | 2018-08-16 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Transfer unit and prober |
| JP2019169547A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 株式会社東京精密 | プローバの冷却システム |
| CN110780176A (zh) * | 2018-07-12 | 2020-02-11 | 东京毅力科创株式会社 | 检查装置和检查装置的清洁化方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110058102A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-07-26 | 黄先日 | 电子元器件温度检测装置 |
-
1998
- 1998-01-26 JP JP02770598A patent/JP3494871B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| EP1418438A3 (de) * | 2002-11-08 | 2004-10-06 | Spillecke Ralf | Klimaprüfkammer |
| TWI405983B (zh) * | 2005-08-25 | 2013-08-21 | Nidec Read Corp | Substrate inspection device and substrate inspection method |
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| WO2007136023A1 (ja) * | 2006-05-24 | 2007-11-29 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | ウエハ保持体とその製造方法及び半導体製造装置 |
| US8905700B2 (en) | 2007-03-29 | 2014-12-09 | Tokyo Electron Limited | Transfer and inspection devices of object to be inspected |
| JP2008251678A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Tokyo Electron Ltd | 被検査体の搬送装置及び検査装置 |
| JP2013167486A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Seiko Epson Corp | 部品検査装置、及び、ハンドラー |
| JP2018067719A (ja) * | 2015-02-27 | 2018-04-26 | 株式会社東京精密 | プローバ |
| WO2016157711A1 (ja) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
| US20180231582A1 (en) | 2016-02-26 | 2018-08-16 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Transfer unit and prober |
| US10605829B2 (en) | 2016-02-26 | 2020-03-31 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Transfer unit and prober |
| TWI585419B (zh) * | 2016-12-15 | 2017-06-01 | Test equipment for electronic components operating equipment with anti - condensation unit and its application | |
| JP2019169547A (ja) * | 2018-03-22 | 2019-10-03 | 株式会社東京精密 | プローバの冷却システム |
| CN110780176A (zh) * | 2018-07-12 | 2020-02-11 | 东京毅力科创株式会社 | 检查装置和检查装置的清洁化方法 |
| CN110780176B (zh) * | 2018-07-12 | 2022-10-04 | 东京毅力科创株式会社 | 检查装置和检查装置的清洁化方法 |
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| JP3494871B2 (ja) | 2004-02-09 |
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