JPH03286544A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
- Publication number
- JPH03286544A JPH03286544A JP2088933A JP8893390A JPH03286544A JP H03286544 A JPH03286544 A JP H03286544A JP 2088933 A JP2088933 A JP 2088933A JP 8893390 A JP8893390 A JP 8893390A JP H03286544 A JPH03286544 A JP H03286544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- cover
- inspection
- wafer
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- Prior art date
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は、被検査体の電気的特性を検査するためのプ
ローブ装置に関する。
ローブ装置に関する。
［従来の技術］
近年、低温で動作させる半導体チップ、例えばジョセフ
ソン素子の開発に伴ない、低温環境下でウェハテストを
行うためのプローブ装置が提案されている。このプロー
ブ装置の技術は実開昭５９−３５８７６号公報、特願昭
６２−６０５８１号等多数に記載されている。このよう
なプローブ装置においては、ウェハを載置する載置台を
テスト時に冷却することにより低温環境下でのテストが
実施される。しかしながら、この場合、冷却された載置
台からの放射冷却によって近傍の空気が急激に冷され、
これにより空気中の水蒸気が結露し、載置台やウェハに
付着するという問題があった。
ソン素子の開発に伴ない、低温環境下でウェハテストを
行うためのプローブ装置が提案されている。このプロー
ブ装置の技術は実開昭５９−３５８７６号公報、特願昭
６２−６０５８１号等多数に記載されている。このよう
なプローブ装置においては、ウェハを載置する載置台を
テスト時に冷却することにより低温環境下でのテストが
実施される。しかしながら、この場合、冷却された載置
台からの放射冷却によって近傍の空気が急激に冷され、
これにより空気中の水蒸気が結露し、載置台やウェハに
付着するという問題があった。
これに対しプローブ装置を略気密に包囲し、この包囲さ
れた空間に乾燥気体を供給することによって結露の問題
の解決を図ったものも提案されている（特開平１−１５
７５４４号公報）。
れた空間に乾燥気体を供給することによって結露の問題
の解決を図ったものも提案されている（特開平１−１５
７５４４号公報）。
このプローブ装置においては、略気密な空間に乾燥気体
が供給されているのでクリーンルーム内の湿気を含んだ
空気（湿度約６０％）が冷却部に近づけない。従って冷
却部に結露した水滴が付着することなく、又、それが霧
状に凍結することによってウェハが載置面に凍りついて
離脱困難になるという問題が解消される。
が供給されているのでクリーンルーム内の湿気を含んだ
空気（湿度約６０％）が冷却部に近づけない。従って冷
却部に結露した水滴が付着することなく、又、それが霧
状に凍結することによってウェハが載置面に凍りついて
離脱困難になるという問題が解消される。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、一般にプローブ装置においては、第３図に示
すようにウェハ１００はキャリア１０１と呼ばれる収納
器内に複数枚収納された状態でプローブ装置のローダ部
１０３にセットされ、ローダ部１０３において、キャリ
ア１０１内のウェハ１００を一枚ずつプローブ針の備え
られた検査部１０４に搬送する。このキャリア１０１を
セットする部分にはカバーが設けられており、検査部１
０４を含めプローブ装置全体が略気密に保たれ、その空
間内に乾燥空気が供給されている。載置台（冷却部）１
０５で冷却されて検査の終了したウェハはローダ部１０
３で搬送されて再びキャリア１０１内に戻され、収納さ
れる。すべてのウェハがキャリア１０１内に戻ったとこ
ろで、キャリア毎に次の工程に運ばれることになる。
すようにウェハ１００はキャリア１０１と呼ばれる収納
器内に複数枚収納された状態でプローブ装置のローダ部
１０３にセットされ、ローダ部１０３において、キャリ
ア１０１内のウェハ１００を一枚ずつプローブ針の備え
られた検査部１０４に搬送する。このキャリア１０１を
セットする部分にはカバーが設けられており、検査部１
０４を含めプローブ装置全体が略気密に保たれ、その空
間内に乾燥空気が供給されている。載置台（冷却部）１
０５で冷却されて検査の終了したウェハはローダ部１０
３で搬送されて再びキャリア１０１内に戻され、収納さ
れる。すべてのウェハがキャリア１０１内に戻ったとこ
ろで、キャリア毎に次の工程に運ばれることになる。
しかし、検査後のウェハがキャリア内に戻った状態で直
ちにキャリアカバーを開くと、最後の方でキャリアに戻
ったウェハは未だ冷却温度に近い極めて低い温度になっ
ているため、このウェハにクリームルームの湿った空気
が触れ、結露し付着する。このウェハに付着した水滴は
ウェハ自体の特性に影響を与え、その品質を低下するの
みならず、次の検査工程にも重大な影響を与え、正確な
測定ができなくなる、歩留りが低下する等の結果を招く
おそれがある。
ちにキャリアカバーを開くと、最後の方でキャリアに戻
ったウェハは未だ冷却温度に近い極めて低い温度になっ
ているため、このウェハにクリームルームの湿った空気
が触れ、結露し付着する。このウェハに付着した水滴は
ウェハ自体の特性に影響を与え、その品質を低下するの
みならず、次の検査工程にも重大な影響を与え、正確な
測定ができなくなる、歩留りが低下する等の結果を招く
おそれがある。
［発明の目的］
この発明は、低温環境下検査後のウェハの結露の問題を
解決し、半導体製造工程における生産性の向上を図るこ
とを目的とする。
解決し、半導体製造工程における生産性の向上を図るこ
とを目的とする。
［課題を解決するための手段］
このような目的を達成する本発明のプローブ装置は、複
数の被検査体を収納したキャリアを載置するキャリア載
置部と、前記キャリアから一の被検査体を取り出し搬送
するローダ部と、搬送された被検査体を検査する検査部
とを備えたプローブ装置において、前記キャリア載置部
は前記プローブ装置を実質的に気密にするカバーを備え
且つ前記カバーの開動作を禁止するロック機構を設けた
ものであり、更に好ましくはロック機構は、前記カバー
内の温度を検知するセンサからの信号に基き前記ロック
機構を解除されるように構成されている。
数の被検査体を収納したキャリアを載置するキャリア載
置部と、前記キャリアから一の被検査体を取り出し搬送
するローダ部と、搬送された被検査体を検査する検査部
とを備えたプローブ装置において、前記キャリア載置部
は前記プローブ装置を実質的に気密にするカバーを備え
且つ前記カバーの開動作を禁止するロック機構を設けた
ものであり、更に好ましくはロック機構は、前記カバー
内の温度を検知するセンサからの信号に基き前記ロック
機構を解除されるように構成されている。
［作用］
検査中はロック機構によってカバーは閉じておりプロー
ブ装置内は略気密に保たれ、この状態で乾燥空気が供給
されている。検査部において冷却された状態で検査され
たウェハは検査終了後ローダ部のキャリア内に収納され
る。最後のウェハが収納された後もロック機構が機能し
ている間は誤操作によりカバーが開けられることはない
。
ブ装置内は略気密に保たれ、この状態で乾燥空気が供給
されている。検査部において冷却された状態で検査され
たウェハは検査終了後ローダ部のキャリア内に収納され
る。最後のウェハが収納された後もロック機構が機能し
ている間は誤操作によりカバーが開けられることはない
。
ロック機構はキャリア内のウェハが全て常温に戻った時
に解除され、カバーを開くことができる。
に解除され、カバーを開くことができる。
従って低温状態のウェハが湿度のある空気に触れること
が防止され、ウェハ上へ結露することがない。
が防止され、ウェハ上へ結露することがない。
［実施例コ
以下、本発明のプローブ装置の好ましい実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
第１図に示すプローブ装置は主としてキャリア載置部１
とローダ部２と検査部３とから成り、これらの構成は公
知の装置とほぼ同様である。概略を説明すると、キャリ
ア載置部１には被検査体であるウェハ４を複数枚例えば
２５枚収納したキャリア５がセットされる。又、キャリ
ア載置部↓は上下能動機構１１を備え、キャリア５を上
下方向に移動する。
とローダ部２と検査部３とから成り、これらの構成は公
知の装置とほぼ同様である。概略を説明すると、キャリ
ア載置部１には被検査体であるウェハ４を複数枚例えば
２５枚収納したキャリア５がセットされる。又、キャリ
ア載置部↓は上下能動機構１１を備え、キャリア５を上
下方向に移動する。
ローダ部２はキャリア５内のウェハ５をプリアライメン
トして検査部３のウェハ載置台（以下、チャックという
）３１に搬送するための手段、例えば搬送アーム２、サ
ブチャック（図示せず）を備える。検査部３はウェハ４
表面に形成されたチップの電極に接触されるプローブ針
３２、チャック３１上のウェハを水平方向に移動し、各
チップをプローブ針３２に位置決めするためのＸＹステ
ージ３３を備え、チャック３１はウェハ５を低温にする
ための冷却手段（図示せず）を内蔵してい更に、本実施
例のプローブ装置においてはキャリア載置部１にカバー
６が設けられており、プローブ装置を実質的に気密に保
持する。カバー６には後述するロック機構７が設けられ
動作が制限される。又、このように気密に保持されたプ
ローブ装置の空間内に乾燥空気を供給するための供給口
８が設けられ、供給口８は乾燥空気を供給する装置、例
えば除湿機８１に接続されている。
トして検査部３のウェハ載置台（以下、チャックという
）３１に搬送するための手段、例えば搬送アーム２、サ
ブチャック（図示せず）を備える。検査部３はウェハ４
表面に形成されたチップの電極に接触されるプローブ針
３２、チャック３１上のウェハを水平方向に移動し、各
チップをプローブ針３２に位置決めするためのＸＹステ
ージ３３を備え、チャック３１はウェハ５を低温にする
ための冷却手段（図示せず）を内蔵してい更に、本実施
例のプローブ装置においてはキャリア載置部１にカバー
６が設けられており、プローブ装置を実質的に気密に保
持する。カバー６には後述するロック機構７が設けられ
動作が制限される。又、このように気密に保持されたプ
ローブ装置の空間内に乾燥空気を供給するための供給口
８が設けられ、供給口８は乾燥空気を供給する装置、例
えば除湿機８１に接続されている。
次に、キャリア載置部１のカバー６及びロック機構７に
ついて説明する。カバー６は蝶番部６１を介してプロー
ブ装置本体に連結されており、矢印Ａ方向に回動させて
開閉する。又、カバー６内にはカバー６内の温度を検知
するための温度センサ９が設けられている。温度センサ
９はその検知温度に対応する信号を後述の制御部に送出
する。
ついて説明する。カバー６は蝶番部６１を介してプロー
ブ装置本体に連結されており、矢印Ａ方向に回動させて
開閉する。又、カバー６内にはカバー６内の温度を検知
するための温度センサ９が設けられている。温度センサ
９はその検知温度に対応する信号を後述の制御部に送出
する。
カバー６の開動作を禁止するためのロック機構７は例え
ば第２図に示すように、ソレノイド、エアシリンダ等の
開動部７１と駆動部７１の操作捧７２に連結された係止
部７３とから戊り、係止部７３の先端がカバー６の先端
部６２を押えることによりカバー６の開動作を禁止する
。駆動部７１の駆動により、その操作＃７２が矢印Ｂ方
向に移動すると係止部７３が矢印Ｃ方向に回動し、カバ
ー６の係止を解除する。
ば第２図に示すように、ソレノイド、エアシリンダ等の
開動部７１と駆動部７１の操作捧７２に連結された係止
部７３とから戊り、係止部７３の先端がカバー６の先端
部６２を押えることによりカバー６の開動作を禁止する
。駆動部７１の駆動により、その操作＃７２が矢印Ｂ方
向に移動すると係止部７３が矢印Ｃ方向に回動し、カバ
ー６の係止を解除する。
ロック機構７の駆動部７１の駆動は、専用の制御部を設
けそれによって行ってもよいが、プローブ装置に内蔵さ
れる制御部（図示せず）が制御する構成とすることが好
ましい。
けそれによって行ってもよいが、プローブ装置に内蔵さ
れる制御部（図示せず）が制御する構成とすることが好
ましい。
制御部は、カバー６内に設けられた温度センサ９からの
電気信号を、予め設定された温度、すなわちクリーンル
ームの室温及び湿度から決定される結露を生じない温度
に対応する値と比較し、検出温度が設定温度より高いと
判断された時、開動部７１を駆動し、ロックを解除する
。ロック動作の解除に伴ない、それを操作者に表示する
ための表示ランプ等を設けてもよい。これにより操作者
は直ちに次の工程にキャリアを移動することができる。
電気信号を、予め設定された温度、すなわちクリーンル
ームの室温及び湿度から決定される結露を生じない温度
に対応する値と比較し、検出温度が設定温度より高いと
判断された時、開動部７１を駆動し、ロックを解除する
。ロック動作の解除に伴ない、それを操作者に表示する
ための表示ランプ等を設けてもよい。これにより操作者
は直ちに次の工程にキャリアを移動することができる。
尚、本実施例ではカバー６内に温度センサを設け、それ
からの信号によってロック動作を制御するようしたが、
ロック機構７の制御としては、複数の被検査ウェハのう
ち最後に検査したウェハがキャリア内に収納されてから
前述の結露を生しない温度になるまでの時間を予め測定
しておき、制御部において、最後のウェハ検査後、この
時間径過後ロックを解除するようにしてもよい。
からの信号によってロック動作を制御するようしたが、
ロック機構７の制御としては、複数の被検査ウェハのう
ち最後に検査したウェハがキャリア内に収納されてから
前述の結露を生しない温度になるまでの時間を予め測定
しておき、制御部において、最後のウェハ検査後、この
時間径過後ロックを解除するようにしてもよい。
又、ロック機構７は第２図に示したもののように機械的
にロックするものもよいが、電磁石を利用して磁気的に
ロックするものでもよい。要するにカバー６の開動作を
禁止し、解除する機構であればよい。
にロックするものもよいが、電磁石を利用して磁気的に
ロックするものでもよい。要するにカバー６の開動作を
禁止し、解除する機構であればよい。
以上のような構成において、キャリアセット時にはロッ
ク機構７はロックを解除するように駆動されており、カ
バー６をオープンしてキャリア５をセットする。既にプ
ローブ装置内には供給口８より乾燥空気が供給されドラ
イな状態になっている。一方、検査部３のチャック３１
は冷却手段によって例えば−５５℃程度の低温に保たれ
ている。
ク機構７はロックを解除するように駆動されており、カ
バー６をオープンしてキャリア５をセットする。既にプ
ローブ装置内には供給口８より乾燥空気が供給されドラ
イな状態になっている。一方、検査部３のチャック３１
は冷却手段によって例えば−５５℃程度の低温に保たれ
ている。
このような状態で通常のステップに従いキャリア５内の
ウェハ４が一枚ずつ取り出され検査部３に搬送され検査
される。そして検査後のウェハ４は順次再び元のキャリ
ア５内に戻される。最後に検査したウェハ４がキャリア
５に戻り、キャリア載置部が上昇すると温度センサ９か
らの信号が制御部に送出される。制御部は予め設定され
た値と信号値とを比較し、信号値が設定値以下になった
時にロック機構７を能動し、そのロック動作を解除する
。同時に表示ランプが点灯し、これにより操作者はカバ
ー６を開け、キャリア５を次工程へ移動することができ
る。この際、カバー６を開けてもキャリア５内の全ての
ウェハ４がクリーンルムの湿度（６０％）では結露を生
しない温度になっているので、ウェハ４に水滴が付着す
ることがない。
ウェハ４が一枚ずつ取り出され検査部３に搬送され検査
される。そして検査後のウェハ４は順次再び元のキャリ
ア５内に戻される。最後に検査したウェハ４がキャリア
５に戻り、キャリア載置部が上昇すると温度センサ９か
らの信号が制御部に送出される。制御部は予め設定され
た値と信号値とを比較し、信号値が設定値以下になった
時にロック機構７を能動し、そのロック動作を解除する
。同時に表示ランプが点灯し、これにより操作者はカバ
ー６を開け、キャリア５を次工程へ移動することができ
る。この際、カバー６を開けてもキャリア５内の全ての
ウェハ４がクリーンルムの湿度（６０％）では結露を生
しない温度になっているので、ウェハ４に水滴が付着す
ることがない。
［発明の効果コ
以上の説明からも明らかなように、本発明によればプロ
ーブ装置を略気密に保つためのカバーにロック機構を設
けたので、低温環境下のウェハ検査の際に生しる結露の
問題を検査中のみならず。
ーブ装置を略気密に保つためのカバーにロック機構を設
けたので、低温環境下のウェハ検査の際に生しる結露の
問題を検査中のみならず。
検査終了後についても解決することができ、これにより
ウェハ上に水滴が付着することに伴う製品の品質低下の
問題その他、検査上、搬送上の問題を解消することがで
きる。
ウェハ上に水滴が付着することに伴う製品の品質低下の
問題その他、検査上、搬送上の問題を解消することがで
きる。
第１図は本発明に係るプローブ装置の一実施例を示す図
、第２図はその要部を示す図、第３図は従来のプローブ
装置を示す図である。 １・・・・・・キャリア載置部 ２・・・・・・ローダ部 ３・・・・・・検査部 ４・・・・・・ウェハ（被検査体） ５・・・・・・キャリア ６・・・・・・カバー ７・・・・・・ロック機構 ９・・・・・・センサ
、第２図はその要部を示す図、第３図は従来のプローブ
装置を示す図である。 １・・・・・・キャリア載置部 ２・・・・・・ローダ部 ３・・・・・・検査部 ４・・・・・・ウェハ（被検査体） ５・・・・・・キャリア ６・・・・・・カバー ７・・・・・・ロック機構 ９・・・・・・センサ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数の被検査体を収納したキャリアを載置するキャ
リア載置部と、前記キャリアから一の被検査体を取り出
し搬送するローダ部と、搬送された被検査体を検査する
検査部とを備えたプローブ装置において、前記キャリア
載置部は前記プローブ装置を実質的に気密にするカバー
を備え且つ前記カバーの開動作を禁止するロック機構を
設けたことを特徴とするプローブ装置。 ２、前記カバー内の温度を検知するセンサからの信号に
基き前記ロック機構を解除する手段を備えたことを特徴
とする第１項記載のプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088933A JPH03286544A (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088933A JPH03286544A (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | プローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03286544A true JPH03286544A (ja) | 1991-12-17 |
Family
ID=13956696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2088933A Pending JPH03286544A (ja) | 1990-04-03 | 1990-04-03 | プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03286544A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5910727A (en) * | 1995-11-30 | 1999-06-08 | Tokyo Electron Limited | Electrical inspecting apparatus with ventilation system |
| KR100735744B1 (ko) * | 2001-04-06 | 2007-07-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체장치 제조용 웨이퍼 이송방법 |
-
1990
- 1990-04-03 JP JP2088933A patent/JPH03286544A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5910727A (en) * | 1995-11-30 | 1999-06-08 | Tokyo Electron Limited | Electrical inspecting apparatus with ventilation system |
| KR100735744B1 (ko) * | 2001-04-06 | 2007-07-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체장치 제조용 웨이퍼 이송방법 |
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