JPH10289971A - Ｌｅｄの固定装置 - Google Patents
Ｌｅｄの固定装置Info
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- JPH10289971A JPH10289971A JP9098800A JP9880097A JPH10289971A JP H10289971 A JPH10289971 A JP H10289971A JP 9098800 A JP9098800 A JP 9098800A JP 9880097 A JP9880097 A JP 9880097A JP H10289971 A JPH10289971 A JP H10289971A
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- JP
- Japan
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- led
- height
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- fixing
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度上昇によってＬＥＤの素子部にかかる応
力をなくする。 【解決手段】 ＬＥＤスペーサ３の高さＫをＬＥＤ素子
１までの高さＪよりも低くし、ＬＥＤスペーサ３をプリ
ント基板５に固定するための固定用爪７を設けている。
これによってＬＥＤスペーサ３が熱膨張したり、振動に
よる衝撃が加わったりしてもＬＥＤ素子１にかかる応力
はかからなくなる。
力をなくする。 【解決手段】 ＬＥＤスペーサ３の高さＫをＬＥＤ素子
１までの高さＪよりも低くし、ＬＥＤスペーサ３をプリ
ント基板５に固定するための固定用爪７を設けている。
これによってＬＥＤスペーサ３が熱膨張したり、振動に
よる衝撃が加わったりしてもＬＥＤ素子１にかかる応力
はかからなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
実装され、所定の高さを必要とするＬＥＤの固定、及び
倒れ防止用のスペーサに関する。
実装され、所定の高さを必要とするＬＥＤの固定、及び
倒れ防止用のスペーサに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器の表示に用いるＬＥＤを
プリント基板上に実装して使用する場合が増えている。
プリント基板上に実装して使用する場合が増えている。
【０００３】従来のＬＥＤスペーサを図３に基づいて説
明する。プリント基板２５に基板上から所定の高さを必
要とするＬＥＤ２６を実装する場合、所定の高さＨでリ
ード２２を曲げ２４等でクランプされたＬＥＤ２６を使
用する。
明する。プリント基板２５に基板上から所定の高さを必
要とするＬＥＤ２６を実装する場合、所定の高さＨでリ
ード２２を曲げ２４等でクランプされたＬＥＤ２６を使
用する。
【０００４】さらに、ＬＥＤ２６が倒れないようにＬＥ
Ｄスペーサ２３を用いる。そして、ＬＥＤスペーサ２３
の高さをＬＥＤ素子２１までの高さＪと同じにすること
によって、ＬＥＤ素子２１をささえて倒れを防止する構
造になっている。
Ｄスペーサ２３を用いる。そして、ＬＥＤスペーサ２３
の高さをＬＥＤ素子２１までの高さＪと同じにすること
によって、ＬＥＤ素子２１をささえて倒れを防止する構
造になっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このＬ
ＥＤスペーサ２３では、プリント基板２５に実装された
状態でＬＥＤスペーサ２３の高さＨに対してリード２２
を緊張して沿わせるので、ＬＥＤ素子２１に既に初期応
力が掛かっていた。
ＥＤスペーサ２３では、プリント基板２５に実装された
状態でＬＥＤスペーサ２３の高さＨに対してリード２２
を緊張して沿わせるので、ＬＥＤ素子２１に既に初期応
力が掛かっていた。
【０００６】この初期応力に加えて、周囲温度の上昇に
より金属材のリード２２よりも樹脂材のＬＥＤスペーサ
２３の方が大きく熱膨張して、ＬＥＤ素子２１が上方へ
押され、リード２２が下方へ引っ張られたときの応力に
よって、ＬＥＤ素子２１の中でのリード２２の接合箇所
（図示していない）が破壊されてしまうという課題があ
った。
より金属材のリード２２よりも樹脂材のＬＥＤスペーサ
２３の方が大きく熱膨張して、ＬＥＤ素子２１が上方へ
押され、リード２２が下方へ引っ張られたときの応力に
よって、ＬＥＤ素子２１の中でのリード２２の接合箇所
（図示していない）が破壊されてしまうという課題があ
った。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明ではＬＥＤスペー
サの高さを低くすることによって、ＬＥＤ素子部に掛か
る応力をなくして、周囲温度の上昇によるＬＥＤの故障
を防止できる。
サの高さを低くすることによって、ＬＥＤ素子部に掛か
る応力をなくして、周囲温度の上昇によるＬＥＤの故障
を防止できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】上記課題を解決するための本発明
の第一の手段によるＬＥＤスペーサは、ＬＥＤ素子の高
さよりも低くし、プリント基板にそれ自身を固定するた
めの爪を備えることによって、ＬＥＤ素子部に応力が掛
からなくしたものである。
の第一の手段によるＬＥＤスペーサは、ＬＥＤ素子の高
さよりも低くし、プリント基板にそれ自身を固定するた
めの爪を備えることによって、ＬＥＤ素子部に応力が掛
からなくしたものである。
【０００９】本発明の第二の手段によるＬＥＤスペーサ
は、ＬＥＤ素子の高さよりも低くし、ＬＥＤのリードを
利用してプリント基板に固定することによって、ＬＥＤ
素子部に応力が掛からなくしたものである。
は、ＬＥＤ素子の高さよりも低くし、ＬＥＤのリードを
利用してプリント基板に固定することによって、ＬＥＤ
素子部に応力が掛からなくしたものである。
【００１０】以下、本発明の実施例について、図１から
図２を用いて説明する。以下、本発明のＬＥＤの固定装
置の実施例について、図１から図２を用いて説明する。
図２を用いて説明する。以下、本発明のＬＥＤの固定装
置の実施例について、図１から図２を用いて説明する。
【００１１】（実施例１）図１は本発明の第一の手段に
よる、ＬＥＤスペーサを用いた固定装置を示す構成図で
ある。
よる、ＬＥＤスペーサを用いた固定装置を示す構成図で
ある。
【００１２】本実施例と従来例との差異は、ＬＥＤスペ
ーサ３の高さＫをＬＥＤ素子１の高さＪよりも低くし、
ＬＥＤスペーサ３をプリント基板５の固定用の嵌合穴８
に嵌合し、抜け止めして固定するための固定用ツメ７を
設けたことである。
ーサ３の高さＫをＬＥＤ素子１の高さＪよりも低くし、
ＬＥＤスペーサ３をプリント基板５の固定用の嵌合穴８
に嵌合し、抜け止めして固定するための固定用ツメ７を
設けたことである。
【００１３】これによって、従来のような初期応力はか
からなくなると共にＬＥＤ素子１に周囲温度の上昇によ
り金属材のリード２よりも樹脂材のＬＥＤスペーサ３の
方が大きく熱膨張し、高さＫが伸びても高さＪには届か
ないように考慮すると、周囲温度上昇によってＬＥＤ素
子１に応力がかからなくなる。
からなくなると共にＬＥＤ素子１に周囲温度の上昇によ
り金属材のリード２よりも樹脂材のＬＥＤスペーサ３の
方が大きく熱膨張し、高さＫが伸びても高さＪには届か
ないように考慮すると、周囲温度上昇によってＬＥＤ素
子１に応力がかからなくなる。
【００１４】（実施例２）図２は本発明の第二の手段に
よるＬＥＤスペーサを用いた固定装置を示す構成図であ
る。
よるＬＥＤスペーサを用いた固定装置を示す構成図であ
る。
【００１５】本実施例と前述した実施例１との差異は、
ＬＥＤスペーサ１３の高さＫをＬＥＤ素子１１の高さＪ
よりも低くし、さらにＬＥＤ１６のリード１２のクラン
プ部１４が、固定用突起１０でＬＥＤスペーサ１３をプ
リント基板１５に押し付け固定できる構造にしたことで
ある。
ＬＥＤスペーサ１３の高さＫをＬＥＤ素子１１の高さＪ
よりも低くし、さらにＬＥＤ１６のリード１２のクラン
プ部１４が、固定用突起１０でＬＥＤスペーサ１３をプ
リント基板１５に押し付け固定できる構造にしたことで
ある。
【００１６】上記のようにして、周囲温度の上昇により
金属材のリード１２よりも樹脂材のＬＥＤスペーサ１３
の方が大きく熱膨張しても、ＬＥＤスペーサ１３がＬＥ
Ｄ素子１１に接触しない考慮をすれば、ＬＥＤ素子１１
に応力がかかるのを防ぐことができる。しかも、クラン
プ部１４とプリント基板１５がＬＥＤスペーサ１３を挟
持するから、運搬時等にＬＥＤスペーサ１３が上方へ移
動してＬＥＤ素子１１に衝突することもない。
金属材のリード１２よりも樹脂材のＬＥＤスペーサ１３
の方が大きく熱膨張しても、ＬＥＤスペーサ１３がＬＥ
Ｄ素子１１に接触しない考慮をすれば、ＬＥＤ素子１１
に応力がかかるのを防ぐことができる。しかも、クラン
プ部１４とプリント基板１５がＬＥＤスペーサ１３を挟
持するから、運搬時等にＬＥＤスペーサ１３が上方へ移
動してＬＥＤ素子１１に衝突することもない。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明の請求項１に係る発
明によれば、周囲温度の上昇によりＬＥＤ素子に応力が
かからなくなり、素子が破壊されることがなくなる。
明によれば、周囲温度の上昇によりＬＥＤ素子に応力が
かからなくなり、素子が破壊されることがなくなる。
【００１８】また、本発明の請求項２に係る発明によれ
ば、請求項１に係る発明の効果に加えて、リードとプリ
ント基板が固定用突起を挟持することにより、プリント
基板に固定する爪が必要なくなり、従来のＬＥＤスペー
サに比べて小型化が図れる。
ば、請求項１に係る発明の効果に加えて、リードとプリ
ント基板が固定用突起を挟持することにより、プリント
基板に固定する爪が必要なくなり、従来のＬＥＤスペー
サに比べて小型化が図れる。
【図１】（ａ）本発明の実施例１のＬＥＤの固定装置を
示す断面図 （ｂ）同装置の上面図 （ｃ）同装置のＡ−Ａ’線断面図
示す断面図 （ｂ）同装置の上面図 （ｃ）同装置のＡ−Ａ’線断面図
【図２】（ａ）本発明の実施例２のＬＥＤの固定装置を
示す断面図 （ｂ）同装置の上面図
示す断面図 （ｂ）同装置の上面図
【図３】（ａ）従来のＬＥＤの固定装置を示す断面図 （ｂ）同装置の上面図
１、１１ ＬＥＤ素子部 ２、１２ リード ３、１３ ＬＥＤスペーサ ４、１４ クランプ部 ５、１５ プリント基板 ６、１６ ＬＥＤ ７ 固定用ツメ Ｈ （ＬＥＤの）高さ Ｊ （ＬＥＤ素子の）高さ Ｋ （ＬＥＤスペーサの）高さ １０ 固定用突起
Claims (2)
- 【請求項１】ＬＥＤ素子部の樹脂モールドの底面からリ
ードを導出してプリント基板までの所定高さで略直角に
外側へ折り曲げられ、かつ再度下方へ折り曲げられてプ
リント基板にインサートされ半田付けによって固定する
ＬＥＤと、前記ＬＥＤの樹脂モールド底面からプリント
基板までの前記所定高さより低い高さを有し、前記リー
ドの内側を当接させ、この当接した面と直角な側面を嵌
合させるリード溝を有して底面がプリント基板と面接触
し、前記リード溝と平行な前記側面の前記底面から前記
プリント基板に設けた固定用嵌合穴に弾性によって挿入
嵌合する抜け止め爪を有したＬＥＤスペーサとを備えた
ＬＥＤの固定装置。 - 【請求項２】ＬＥＤ素子部の樹脂モールドの底面からリ
ードを導出してプリント基板までの所定高さより一定高
さだけ短いところで略直角に外側へ折り曲げられ、かつ
再度下方へ折り曲げられプリント基板にインサートして
半田付け固定するＬＥＤと、前記ＬＥＤの所定高さより
低い高さを有し、前記リードの内側および前記外側へ折
り曲げられた部分を当接させ、この当接面側と直角な側
面を嵌合させるリード溝を有し底面が前記プリント基板
と面接触するＬＥＤスペーサとを備えたＬＥＤの固定装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9098800A JPH10289971A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | Ｌｅｄの固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9098800A JPH10289971A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | Ｌｅｄの固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289971A true JPH10289971A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14229432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9098800A Pending JPH10289971A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | Ｌｅｄの固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10289971A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1211441A3 (de) * | 2000-12-04 | 2004-01-14 | Voith Turbo GmbH & Co. KG | Drucktastenwähleinrichtung mit LED-Anzeige |
| EP1333709A3 (en) * | 2002-01-30 | 2004-12-29 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Supporting device for discrete electric component |
| US7766499B2 (en) | 2006-11-07 | 2010-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light source unit, backlight unit and liquid crystal display including the same, and method thereof |
-
1997
- 1997-04-16 JP JP9098800A patent/JPH10289971A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1211441A3 (de) * | 2000-12-04 | 2004-01-14 | Voith Turbo GmbH & Co. KG | Drucktastenwähleinrichtung mit LED-Anzeige |
| EP1333709A3 (en) * | 2002-01-30 | 2004-12-29 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Supporting device for discrete electric component |
| US7019220B2 (en) | 2002-01-30 | 2006-03-28 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Supporting device for discrete electric component |
| US7766499B2 (en) | 2006-11-07 | 2010-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light source unit, backlight unit and liquid crystal display including the same, and method thereof |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040512 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050623 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070626 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071023 |