JPH10294225A - コイルボビンの端子構造 - Google Patents
コイルボビンの端子構造Info
- Publication number
- JPH10294225A JPH10294225A JP10331497A JP10331497A JPH10294225A JP H10294225 A JPH10294225 A JP H10294225A JP 10331497 A JP10331497 A JP 10331497A JP 10331497 A JP10331497 A JP 10331497A JP H10294225 A JPH10294225 A JP H10294225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- bobbin
- terminal
- board
- pin block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 面実装トランス、面実装チョークコイル等に
おいて、大電流に対応でき、ストレスが加わっても端子
の基板半田付け面の平面度及び基板半田付け位置が安定
な構造を廉価に実現する。 【解決手段】 面実装トランス、面実装チョークコイル
等のボビン１に取り付けられる端子２をＬ型に曲げてリ
ード３ａを半田付けするリード半田付け部２ｃと、基板
に半田付けする基板半田付け部２ａとに分け、基板半田
付け部２ａを偏平に潰す。また、基板半田付け部２ａを
ボビン１のピンブロック１ａに密着させ、ボビン１のピ
ンブロック部１ａに凹部１ｃまたは凸部１ｄを付ける。
おいて、大電流に対応でき、ストレスが加わっても端子
の基板半田付け面の平面度及び基板半田付け位置が安定
な構造を廉価に実現する。 【解決手段】 面実装トランス、面実装チョークコイル
等のボビン１に取り付けられる端子２をＬ型に曲げてリ
ード３ａを半田付けするリード半田付け部２ｃと、基板
に半田付けする基板半田付け部２ａとに分け、基板半田
付け部２ａを偏平に潰す。また、基板半田付け部２ａを
ボビン１のピンブロック１ａに密着させ、ボビン１のピ
ンブロック部１ａに凹部１ｃまたは凸部１ｄを付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面実装トランスま
たは面実装チョークコイル等のコイルボビンの端子構造
に関するものである。
たは面実装チョークコイル等のコイルボビンの端子構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来例に係る面実装トランスの構
成図であり、同図（ａ）は面実装トランスの縦断面図、
同図（ｂ）は面実装トランスの下面図である。図中、符
号１′はボビン、２′は端子、３はコイル、４はコアを
示す。
成図であり、同図（ａ）は面実装トランスの縦断面図、
同図（ｂ）は面実装トランスの下面図である。図中、符
号１′はボビン、２′は端子、３はコイル、４はコアを
示す。
【０００３】図６は従来の端子構造を示す図であり、同
図（ａ）は端子の縦断面図、同図（ｂ）は端子の右側面
図、同図（ｃ）は端子の下面図である。同図（ａ）に示
すように、ボビン１′へ後挿入する端子２′は、リード
線を絡げて半田付けするリード半田付け部２ｄと、プリ
ント配線基板（以下、単に基板と略記する）に半田付け
する基板半田付け部２ｂとが平行になるような形状とな
っており、基板半田付け部２ｂの底面をそのまま基板に
半田付けする構造である。
図（ａ）は端子の縦断面図、同図（ｂ）は端子の右側面
図、同図（ｃ）は端子の下面図である。同図（ａ）に示
すように、ボビン１′へ後挿入する端子２′は、リード
線を絡げて半田付けするリード半田付け部２ｄと、プリ
ント配線基板（以下、単に基板と略記する）に半田付け
する基板半田付け部２ｂとが平行になるような形状とな
っており、基板半田付け部２ｂの底面をそのまま基板に
半田付けする構造である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の端
子構造は、基板半田付け面積が小さく、大電流への対応
が困難である。また、基板に半田付けする端子の平面度
や基板半田付け位置が不安定になり、リード線の絡げに
よる荷重ストレスやリード線の半田付けによる熱ストレ
ス等の影響を受けると、さらに平面度や基板半田付け位
置が悪化してしまう。
子構造は、基板半田付け面積が小さく、大電流への対応
が困難である。また、基板に半田付けする端子の平面度
や基板半田付け位置が不安定になり、リード線の絡げに
よる荷重ストレスやリード線の半田付けによる熱ストレ
ス等の影響を受けると、さらに平面度や基板半田付け位
置が悪化してしまう。
【０００５】また、端子のフープ成型またはインサート
成型では、大電流への対応や、基板に半田付けする端子
の平面度及び基板半田付け位置が安定した構造にするこ
とは可能だが、金型費やボビンの単価が高価になってし
まうという問題点を有している。
成型では、大電流への対応や、基板に半田付けする端子
の平面度及び基板半田付け位置が安定した構造にするこ
とは可能だが、金型費やボビンの単価が高価になってし
まうという問題点を有している。
【０００６】本発明の目的は、前記従来技術の問題点を
解決し、大電流に対応でき、リード線の絡げによる荷重
ストレスやリード線の半田付けによる熱ストレス等の影
響を受けても、基板に半田付けする端子の平面度及び基
板半田付け位置が安定した、コイルボビンの端子構造を
提供することにある。
解決し、大電流に対応でき、リード線の絡げによる荷重
ストレスやリード線の半田付けによる熱ストレス等の影
響を受けても、基板に半田付けする端子の平面度及び基
板半田付け位置が安定した、コイルボビンの端子構造を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、面実装トラ
ンスまたは面実装チョークコイル等のボビンの端子構造
において、ボビンへ後挿入される端子は、リード線を絡
げ半田付けするリード半田付け部と、基板当接面が偏平
な基板半田付け部とが略直角になるＬ型に形成されてい
る第１の手段により達成される。
ンスまたは面実装チョークコイル等のボビンの端子構造
において、ボビンへ後挿入される端子は、リード線を絡
げ半田付けするリード半田付け部と、基板当接面が偏平
な基板半田付け部とが略直角になるＬ型に形成されてい
る第１の手段により達成される。
【０００８】また、第１の手段において、端子の基板半
田付け部の一部または全部をボビンのピンブロック部に
密着させる第２の手段により達成される。
田付け部の一部または全部をボビンのピンブロック部に
密着させる第２の手段により達成される。
【０００９】また、第１または第２の手段において、端
子を挿入するボビンのピンブロック部に凹部または凸部
を形成した第３の手段により達成される。
子を挿入するボビンのピンブロック部に凹部または凸部
を形成した第３の手段により達成される。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明は前述のように、端子の基
板に半田付けする部分を偏平にすることで、基板半田付
け面積が大きくなり、大電流に対応できる。
板に半田付けする部分を偏平にすることで、基板半田付
け面積が大きくなり、大電流に対応できる。
【００１１】また、基板に半田付けする部分の一部また
は全部をボビンのピンブロック部に密着させることで、
端子の基板半田付け部分の位置が固定されるので、リー
ド線の絡げによる荷重ストレスやリード線の半田付けに
よる熱ストレス等の影響を受けても、基板に半田付けす
る部分の平面度が安定する。
は全部をボビンのピンブロック部に密着させることで、
端子の基板半田付け部分の位置が固定されるので、リー
ド線の絡げによる荷重ストレスやリード線の半田付けに
よる熱ストレス等の影響を受けても、基板に半田付けす
る部分の平面度が安定する。
【００１２】さらに、端子を挿入するボビンのピンブロ
ック部に凹部または凸部を付けることで端子のガタが防
止されるので、リード線の絡げによる荷重ストレスやリ
ード線の半田付けによる熱ストレス等の影響を受けて
も、端子の基板半田付け位置が安定する。
ック部に凹部または凸部を付けることで端子のガタが防
止されるので、リード線の絡げによる荷重ストレスやリ
ード線の半田付けによる熱ストレス等の影響を受けて
も、端子の基板半田付け位置が安定する。
【００１３】以下、本発明の実施の形態を図面に基づい
て説明する。図１は本発明の実施の形態に係る面実装ト
ランスの構成図であり、同図（ａ）は面実装トランスの
縦断面図、同図（ｂ）は面実装トランスの下面図であ
る。このトランスは、ボビン１、コイル３、コア４、Ｌ
型端子２よりなり、面実装対応の構造である。
て説明する。図１は本発明の実施の形態に係る面実装ト
ランスの構成図であり、同図（ａ）は面実装トランスの
縦断面図、同図（ｂ）は面実装トランスの下面図であ
る。このトランスは、ボビン１、コイル３、コア４、Ｌ
型端子２よりなり、面実装対応の構造である。
【００１４】図２は本発明の実施の形態に係る端子構造
を示す図であり、同図（ａ）は端子の縦断面図、同図
（ｂ）は端子の右側面図、同図（ｃ）は端子の下面図で
ある。本実施の形態の端子はＬ型に形成されており、リ
ード線３ａを絡げて半田付けするリード半田付け部２ｃ
と、基板に半田付けする基板半田付け部２ａとを有す
る。この基板半田付け部２ａの底面（基板当接面）は潰
されて偏平となっており、これにより基板半田付け面積
が大きくなり、大電流に対応できる。
を示す図であり、同図（ａ）は端子の縦断面図、同図
（ｂ）は端子の右側面図、同図（ｃ）は端子の下面図で
ある。本実施の形態の端子はＬ型に形成されており、リ
ード線３ａを絡げて半田付けするリード半田付け部２ｃ
と、基板に半田付けする基板半田付け部２ａとを有す
る。この基板半田付け部２ａの底面（基板当接面）は潰
されて偏平となっており、これにより基板半田付け面積
が大きくなり、大電流に対応できる。
【００１５】また、ボビンピンブロック部１ａは、基板
半田付け部２ａを密着させる構造とする。これにより、
基板半田付け部２ａの底面の平面度が安定し、リード線
３ａの絡げによる荷重ストレスや、リード線３ａの半田
付けによる熱ストレス等の影響を受けても、基板半田付
け部２ａの底面の平面度が安定している。
半田付け部２ａを密着させる構造とする。これにより、
基板半田付け部２ａの底面の平面度が安定し、リード線
３ａの絡げによる荷重ストレスや、リード線３ａの半田
付けによる熱ストレス等の影響を受けても、基板半田付
け部２ａの底面の平面度が安定している。
【００１６】図３はボビンピンブロックの第１の構成例
を示す図であり、（ａ）はボビンピンブロックの縦断面
図、（ｂ）はボビンピンブロックの右側面図、（ｃ）は
ボビンピンブロックの下面図である。
を示す図であり、（ａ）はボビンピンブロックの縦断面
図、（ｂ）はボビンピンブロックの右側面図、（ｃ）は
ボビンピンブロックの下面図である。
【００１７】ボビン１において、端子２を挿入し密着さ
せるボビン１のピンブロック部１ａに凹部１ｃを形成し
ており、端子２の基板半田付け部２ａはこの凹部１ｃに
緊密に入り込むようになっている。
せるボビン１のピンブロック部１ａに凹部１ｃを形成し
ており、端子２の基板半田付け部２ａはこの凹部１ｃに
緊密に入り込むようになっている。
【００１８】図４はボビンピンブロックの第２の構成例
を示す図であり、（ａ）はボビンピンブロックの縦断面
図、（ｂ）はボビンピンブロックの右側面図、（ｃ）は
ボビンピンブロックの下面図である。
を示す図であり、（ａ）はボビンピンブロックの縦断面
図、（ｂ）はボビンピンブロックの右側面図、（ｃ）は
ボビンピンブロックの下面図である。
【００１９】この例では、ボビン１のピンブロック部１
ａに凸部１ｄを形成している。図３に示す第１の例と同
様、端子２の基板半田付け部２ａはこの凸部１ｄに挟ま
れて位置規制される。
ａに凸部１ｄを形成している。図３に示す第１の例と同
様、端子２の基板半田付け部２ａはこの凸部１ｄに挟ま
れて位置規制される。
【００２０】このように、ピンブロック部１ａに凹部１
ｃまたは凸部１ｄを形成し、端子２の基板半田付け部２
ａを規制することで、端子２のガタが防止される。その
ため、リード線３ａの絡げによる荷重ストレスや、リー
ド線３ａの半田付けによる熱ストレス等の影響を受けて
も、基板半田付け部２ａの底面の位置が安定している。
ｃまたは凸部１ｄを形成し、端子２の基板半田付け部２
ａを規制することで、端子２のガタが防止される。その
ため、リード線３ａの絡げによる荷重ストレスや、リー
ド線３ａの半田付けによる熱ストレス等の影響を受けて
も、基板半田付け部２ａの底面の位置が安定している。
【００２１】本構造により、大電流に対応でき、リード
線３ａの絡げによる荷重ストレスやリード線３ａの半田
付けによる熱ストレス等の影響を受けても、端子２の基
板半田付け面の平面度及び基板半田付け位置が安定して
いる面実装トランスまたは面実装チョークコイル等が廉
価に提供できる。
線３ａの絡げによる荷重ストレスやリード線３ａの半田
付けによる熱ストレス等の影響を受けても、端子２の基
板半田付け面の平面度及び基板半田付け位置が安定して
いる面実装トランスまたは面実装チョークコイル等が廉
価に提供できる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、大電流に対応でき、基
板に半田付けする端子の平面度及び基板半田付け位置が
安定した構造で、しかもリード線の絡げによる荷重スト
レスやリード線の半田付けによる熱ストレス等の影響を
受けない構造の面実装トランスまたは面実装チョークコ
イル等を提供することができる。
板に半田付けする端子の平面度及び基板半田付け位置が
安定した構造で、しかもリード線の絡げによる荷重スト
レスやリード線の半田付けによる熱ストレス等の影響を
受けない構造の面実装トランスまたは面実装チョークコ
イル等を提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る面実装トラン
スの構成図である。
スの構成図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る端子構造を示す図で
ある。
ある。
【図３】ボビンピンブロックの第１の構成例を示す図で
ある。
ある。
【図４】ボビンピンブロックの第２の構成例を示す図で
ある。
ある。
【図５】従来例に係る面実装トランスの構成図である。
【図６】従来の端子構造を示す図である。
１ ボビン １ａ ボビンピンブロック部 １ｃ ボビンピンブロック凹部 １ｄ ボビンピンブロック凸部 ２ 潰し入りＬ型端子 ２ａ 基板半田付け部 ２ｃ リード半田付け部 ３ コイル ３ａ リード線 ４ コア
Claims (3)
- 【請求項１】 面実装トランスまたは面実装チョークコ
イル等のコイルボビンの端子構造において、 ボビンへ後挿入される端子は、リード線を絡げて半田付
けするリード半田付け部と、基板当接面が偏平な基板半
田付け部とが略直角になるＬ型に形成されていることを
特徴とするボビンの端子構造。 - 【請求項２】 請求項１記載において、前記端子の基板
半田付け部の一部または全部をボビンのピンブロック部
に密着させることを特徴とするコイルボビンの端子構
造。 - 【請求項３】 請求項１または２記載において、端子を
挿入するボビンのピンブロック部に凹部または凸部を形
成したことを特徴とするコイルボビンの端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331497A JPH10294225A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | コイルボビンの端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10331497A JPH10294225A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | コイルボビンの端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294225A true JPH10294225A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14350748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10331497A Pending JPH10294225A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | コイルボビンの端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294225A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000060912A1 (en) * | 1999-04-07 | 2000-10-12 | Nokia Networks Oy | Method and noise suppressor unit for installing a common mode choke for noise suppressor in a power source module onto a circuit |
| CN103325541A (zh) * | 2013-05-27 | 2013-09-25 | 中电电气(江苏)股份有限公司 | 变压器分接板装置 |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP10331497A patent/JPH10294225A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000060912A1 (en) * | 1999-04-07 | 2000-10-12 | Nokia Networks Oy | Method and noise suppressor unit for installing a common mode choke for noise suppressor in a power source module onto a circuit |
| US7091818B2 (en) | 1999-04-07 | 2006-08-15 | Nokia Networks Oy | Noise suppressor unit for a power source module |
| CN103325541A (zh) * | 2013-05-27 | 2013-09-25 | 中电电气(江苏)股份有限公司 | 变压器分接板装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009076610A (ja) | 磁性部品 | |
| JPH08255544A (ja) | リードレス表面実装用リレー | |
| US6788181B2 (en) | Chassis of surface mounted inductor | |
| JPH04359411A (ja) | 変成器用ボビン | |
| JPH03129712A (ja) | トランスコイル | |
| JP3619812B2 (ja) | 低背型トランス | |
| JP2566151Y2 (ja) | リード線保持機能付電子部品 | |
| JP3665585B2 (ja) | 面実装型コイルボビン | |
| JPS5849594Y2 (ja) | プリント基板用コネクタ | |
| JPH0919103A (ja) | モータ配線構造 | |
| JP2703862B2 (ja) | 表面実装型コイルの接続構造 | |
| JPH0539610Y2 (ja) | ||
| JPH09148148A (ja) | インダクタンス素子 | |
| JP2578025Y2 (ja) | 薄形トランス | |
| JPH11144973A (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPH0747857Y2 (ja) | コイル装置 | |
| JP3088722U (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPH1126255A (ja) | チップインダクタンス素子 | |
| JPH0724804Y2 (ja) | フエライトバ−アンテナ | |
| JPH10303038A (ja) | コイル装置 | |
| JP2600432Y2 (ja) | 磁気ヘッド | |
| JP2557117Y2 (ja) | 同軸ケーブル接続構造 | |
| JPH0538852U (ja) | 面実装コイル部品 | |
| JPH0778720A (ja) | 面実装型インダクタ | |
| JPH0720708U (ja) | アンテナコイル装置の取付け構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060410 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060425 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060822 |