JPH102944A - 磁気センサ - Google Patents
磁気センサInfo
- Publication number
- JPH102944A JPH102944A JP8152451A JP15245196A JPH102944A JP H102944 A JPH102944 A JP H102944A JP 8152451 A JP8152451 A JP 8152451A JP 15245196 A JP15245196 A JP 15245196A JP H102944 A JPH102944 A JP H102944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- sensing element
- metal electrode
- magnetic sensing
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Hall/Mr Elements (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が容易な小型の磁気センサを得ること。
【解決手段】 樹脂フィルム１２の一方の面にパターニ
ングされた金属電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂと、その上
に電極が接続された磁気感知素子４と、樹脂フィルム１
２の他面に磁気感知素子４に対応した位置に接着された
磁性体５とを備え、金属電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂの
先端部は、磁気感知素子４に設けられ金属電極２ａ，２
ｂ，３ａ，３ｂに対応するパッド電極にそれぞれ接続さ
れている。
ングされた金属電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂと、その上
に電極が接続された磁気感知素子４と、樹脂フィルム１
２の他面に磁気感知素子４に対応した位置に接着された
磁性体５とを備え、金属電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂの
先端部は、磁気感知素子４に設けられ金属電極２ａ，２
ｂ，３ａ，３ｂに対応するパッド電極にそれぞれ接続さ
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気センサに関す
るもので、例えば薄型の小型モータに好適なものであ
る。
るもので、例えば薄型の小型モータに好適なものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術による磁気センサの構造を図
５の断面図を参照して説明する。
５の断面図を参照して説明する。
【０００３】従来の磁気センサ１０は、リードフレーム
１１の上に、例えばホール素子である磁気感知素子１４
が載置されている。その磁気感知素子１４の上面には、
磁場に感応する磁性体チップ１５と、リードフレーム１
１のリード端子に対応するボンディングパッド（図示せ
ず）とが設けられている。リードフレーム１１のリード
端子とボンディングパッドとはそれぞれボンディングワ
イヤ１９によりボンディングされ、これらはリードの一
部が突出する、樹脂でモールドされた樹脂封止体１８と
なっている。
１１の上に、例えばホール素子である磁気感知素子１４
が載置されている。その磁気感知素子１４の上面には、
磁場に感応する磁性体チップ１５と、リードフレーム１
１のリード端子に対応するボンディングパッド（図示せ
ず）とが設けられている。リードフレーム１１のリード
端子とボンディングパッドとはそれぞれボンディングワ
イヤ１９によりボンディングされ、これらはリードの一
部が突出する、樹脂でモールドされた樹脂封止体１８と
なっている。
【０００４】磁気感知素子１４は、リード端子から起動
電流を入力し、磁性体チップ１５で磁場が検知される
と、、磁気検知電流をリード端子に流す。
電流を入力し、磁性体チップ１５で磁場が検知される
と、、磁気検知電流をリード端子に流す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の磁気セ
ンサでは、磁気感知素子の同一平面上に、磁性体チップ
とボンディングパッドとが配置されるため、十分なボン
ディング領域を確保する必要が生じ、磁気感知素子を小
型にすることが困難になる。更にボンディングワイヤが
磁性体チップに接触しないように、ボンディングパッド
にボンディングする必要があるため、磁性体チップの取
付時、高度な位置精度が要求され、製造装置の価格の上
昇を招き、作業効率が低下する。
ンサでは、磁気感知素子の同一平面上に、磁性体チップ
とボンディングパッドとが配置されるため、十分なボン
ディング領域を確保する必要が生じ、磁気感知素子を小
型にすることが困難になる。更にボンディングワイヤが
磁性体チップに接触しないように、ボンディングパッド
にボンディングする必要があるため、磁性体チップの取
付時、高度な位置精度が要求され、製造装置の価格の上
昇を招き、作業効率が低下する。
【０００６】そこで本発明の目的は、製造が容易な小型
の磁気センサを得ることである。
の磁気センサを得ることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気センサは、
樹脂フィルムの一方の面にパターニングされた金属電極
と、その上に電極が接続された磁気感知素子と、樹脂フ
ィルムに他面の磁気感知素子に対応した位置に接着され
た磁性体とを備え、金属電極の先端部が、磁気感知素子
に設けられ金属電極に対応するパッド電極にそれぞれ接
続されている。
樹脂フィルムの一方の面にパターニングされた金属電極
と、その上に電極が接続された磁気感知素子と、樹脂フ
ィルムに他面の磁気感知素子に対応した位置に接着され
た磁性体とを備え、金属電極の先端部が、磁気感知素子
に設けられ金属電極に対応するパッド電極にそれぞれ接
続されている。
【０００８】このように、磁性体チップを樹脂フィルム
の面に配置し、他方、パッドが磁気感知素子上に配置す
るため、磁気感知素子を小型にすることが可能になり、
更に高度な位置精度は要求されず、製造が容易になる。
の面に配置し、他方、パッドが磁気感知素子上に配置す
るため、磁気感知素子を小型にすることが可能になり、
更に高度な位置精度は要求されず、製造が容易になる。
【０００９】また、本発明の磁気センサは、金属電極が
形成された樹脂フィルムの、金属電極の先端部を含む一
部を他の部分に対して直角に折り曲げ、その折り曲げ面
の金属電極の先端部に磁気感知素子を装着し、折り曲げ
られた樹脂フィルムの裏面に磁気感知素子に対応した位
置に磁性体を接着し、金属電極の先端部が、磁気感知素
子に設けられ金属電極に対応するパッド電極にそれぞれ
接続されている。
形成された樹脂フィルムの、金属電極の先端部を含む一
部を他の部分に対して直角に折り曲げ、その折り曲げ面
の金属電極の先端部に磁気感知素子を装着し、折り曲げ
られた樹脂フィルムの裏面に磁気感知素子に対応した位
置に磁性体を接着し、金属電極の先端部が、磁気感知素
子に設けられ金属電極に対応するパッド電極にそれぞれ
接続されている。
【００１０】このように、磁気感知素子と磁性体とを水
平方向に対向配置するため、高さを低くすることができ
小型化が可能になる。
平方向に対向配置するため、高さを低くすることができ
小型化が可能になる。
【００１１】また、本発明の磁気センサは、樹脂フィル
ム上に形成されたコ字状の切欠部により囲まれた領域
に、先端部が集中するように前記樹脂フィルム上にパタ
ーニングされた金属電極と、前記金属電極の先端部を含
む領域を他の部分に対して直角に折り曲げた折り曲げ面
の一方の面に、前記金属電極の先端部に装着された磁気
感知素子と、前記折り曲げ面の前記樹脂フィルムの裏面
に、前記磁気感知素子に対応した位置に接着された磁性
体とを備えたものである。
ム上に形成されたコ字状の切欠部により囲まれた領域
に、先端部が集中するように前記樹脂フィルム上にパタ
ーニングされた金属電極と、前記金属電極の先端部を含
む領域を他の部分に対して直角に折り曲げた折り曲げ面
の一方の面に、前記金属電極の先端部に装着された磁気
感知素子と、前記折り曲げ面の前記樹脂フィルムの裏面
に、前記磁気感知素子に対応した位置に接着された磁性
体とを備えたものである。
【００１２】このように、磁気感知素子と磁性体とを水
平方向に対向配置するため、高さを低くすることができ
小型化が可能になる。
平方向に対向配置するため、高さを低くすることができ
小型化が可能になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に係る磁気センサの第１の
実施の形態を、図１の断面図及び図２の平面図を参照し
て説明する。
実施の形態を、図１の断面図及び図２の平面図を参照し
て説明する。
【００１４】この磁気センサ１は、例えばポリイミド樹
脂性の樹脂フィルム１２の一方の面に、磁気検知素子４
の取り付け領域である中央部９の周辺で、４本の配線の
先端が集中するように入力用金属電極２ａ，２ｂ及び出
力用金属電極３ａ，３ｂがパターニングされ、形成され
ている。金属電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂの先端部に
は、磁気感知素子４の電極パッド（図示せず）に接合す
るためのバンプ１０が形成されている。
脂性の樹脂フィルム１２の一方の面に、磁気検知素子４
の取り付け領域である中央部９の周辺で、４本の配線の
先端が集中するように入力用金属電極２ａ，２ｂ及び出
力用金属電極３ａ，３ｂがパターニングされ、形成され
ている。金属電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂの先端部に
は、磁気感知素子４の電極パッド（図示せず）に接合す
るためのバンプ１０が形成されている。
【００１５】樹脂フィルム１２の裏面には磁気感知素子
４に対応する位置に、接着剤６によって集磁機能を有す
る磁性体チップ５が接着されている。
４に対応する位置に、接着剤６によって集磁機能を有す
る磁性体チップ５が接着されている。
【００１６】この磁気感知素子４、磁性体チップ５、入
力用金属電極２ａ，２ｂ、及び出力用金属電極３ａ，３
ｂを樹脂封止して樹脂モールド８を形成し、磁気センサ
１が得られる。
力用金属電極２ａ，２ｂ、及び出力用金属電極３ａ，３
ｂを樹脂封止して樹脂モールド８を形成し、磁気センサ
１が得られる。
【００１７】入力用金属電極２ａ，２ｂに起動用電流を
流すと、磁性体チップ５で磁場が感知され、磁気感知素
子４は出力用金属電極３ａ，３ｂに磁気検知電流を流
す。
流すと、磁性体チップ５で磁場が感知され、磁気感知素
子４は出力用金属電極３ａ，３ｂに磁気検知電流を流
す。
【００１８】このように、磁気センサの実装に際して、
ＴＡＢ（テープオートメイテッドボンディング）を用い
て、磁性体チップを樹脂フィルムの面に配置し、他方、
パッドが磁気感知素子上に配置するため、リード位置か
らの高さが減少し磁気感知素子を小型にすることが可能
になる。更にボンディングが不要になり、高度な位置精
度は要求されず、製造が容易になる。
ＴＡＢ（テープオートメイテッドボンディング）を用い
て、磁性体チップを樹脂フィルムの面に配置し、他方、
パッドが磁気感知素子上に配置するため、リード位置か
らの高さが減少し磁気感知素子を小型にすることが可能
になる。更にボンディングが不要になり、高度な位置精
度は要求されず、製造が容易になる。
【００１９】なお、この形態の磁気感知素子４の上面
に、第２の磁性体を接着して、集磁機能を更に高めるこ
とができる。
に、第２の磁性体を接着して、集磁機能を更に高めるこ
とができる。
【００２０】次に、本発明に係る磁気センサの第２の実
施の形態を、図３，４を参照して説明する。
施の形態を、図３，４を参照して説明する。
【００２１】図３はこの形態に断面図を示し、図４はＹ
−Ｙ′線で樹脂フィルム１２を折り曲げる前の平面図を
示している。
−Ｙ′線で樹脂フィルム１２を折り曲げる前の平面図を
示している。
【００２２】図３に示すように、例えばポリイミド樹脂
性の樹脂フィルム１２上には磁気検知素子４が置かれる
中央部９の周辺で、４本の配線の先端が集中するように
入力用金属電極２ａ，２ｂ及び出力用金属電極３ａ，３
ｂがパターニングされ、形成されている。金属電極２
ａ，２ｂ，３ａ，３ｂの先端部には、磁気感知素子４の
電極パッド（図示せず）に接合するためのバンプ１０が
形成されている。また、樹脂フィルム１２上には中央部
９を囲むように、コ字状の切欠部７が形成されている。
性の樹脂フィルム１２上には磁気検知素子４が置かれる
中央部９の周辺で、４本の配線の先端が集中するように
入力用金属電極２ａ，２ｂ及び出力用金属電極３ａ，３
ｂがパターニングされ、形成されている。金属電極２
ａ，２ｂ，３ａ，３ｂの先端部には、磁気感知素子４の
電極パッド（図示せず）に接合するためのバンプ１０が
形成されている。また、樹脂フィルム１２上には中央部
９を囲むように、コ字状の切欠部７が形成されている。
【００２３】この切欠部７によって囲まれた樹脂フィル
ム１２の領域（折曲部）２１を、折曲部２１の１つの側
辺を通るＹ−Ｙ′線で垂直方向に折り曲げる。次に、折
曲部２１の一方の面に磁気感知素子４を装着し、折曲部
２１の他方の面の、磁気感知素子４に対応する位置に、
接着剤６によって磁性体チップ５を接着する。
ム１２の領域（折曲部）２１を、折曲部２１の１つの側
辺を通るＹ−Ｙ′線で垂直方向に折り曲げる。次に、折
曲部２１の一方の面に磁気感知素子４を装着し、折曲部
２１の他方の面の、磁気感知素子４に対応する位置に、
接着剤６によって磁性体チップ５を接着する。
【００２４】この磁気感知素子４、磁性体チップ５、入
力用金属電極２ａ，２ｂ、及び出力用金属電極３ａ，３
ｂを樹脂封止して樹脂モールド８を形成し、磁気センサ
１が得られる。
力用金属電極２ａ，２ｂ、及び出力用金属電極３ａ，３
ｂを樹脂封止して樹脂モールド８を形成し、磁気センサ
１が得られる。
【００２５】このようにすれば、第１の実施の形態によ
る効果に加えて、磁性体チップ５の水平方向の長さが大
きくなるため、磁気センサのリードからの高さを大きく
することなく、集磁機能を高めることができる。
る効果に加えて、磁性体チップ５の水平方向の長さが大
きくなるため、磁気センサのリードからの高さを大きく
することなく、集磁機能を高めることができる。
【００２６】なお、この実施の形態の磁気感知素子４の
上面に、第２の磁性体を接着すれば、更に集磁機能を高
めることができる。
上面に、第２の磁性体を接着すれば、更に集磁機能を高
めることができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明により、製造が容易な小型の磁気
センサを得ることが可能になる。
センサを得ることが可能になる。
【図１】本発明に係る磁気センサの第１の実施の形態を
示す断面図。
示す断面図。
【図２】本発明に係る磁気センサの第１の実施の形態を
示す平面図。
示す平面図。
【図３】本発明に係る磁気センサの第２の実施の形態を
示す断面図。
示す断面図。
【図４】本発明に係る磁気センサの第２の実施の形態を
示す平面図。
示す平面図。
【図５】従来技術による磁気センサを示す断面図。
１，１０，３０ 磁気センサ ２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ 金属電極 ４，１４ 磁気感知素子 ５，１５ 磁性体チップ ６ 接着剤 ７ 切欠部 ８，１８ 樹脂モールド １０ バンプ １１ リード １２ 樹脂フィルム ２１ 折曲部
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂フィルムの一方の面にパターニングさ
れた金属電極と、その上に電極が接続された磁気感知素
子と、前記樹脂フィルムの他面に前記磁気感知素子に対
応した位置に接着された磁性体とを備え、 前記金属電極の先端部は、前記磁気感知素子に設けられ
前記金属電極に対応するパッド電極にそれぞれ接続され
ている磁気センサ。 - 【請求項２】金属電極が形成された樹脂フィルムの、前
記金属電極の先端部を含む一部を他の部分に対して直角
に折り曲げ、その折り曲げ面の前記金属電極の先端部に
磁気感知素子を装着し、前記折り曲げられた樹脂フィル
ムの裏面に前記磁気感知素子に対応した位置に磁性体を
接着し、 前記金属電極の先端部は、前記磁気感知素子に設けられ
前記金属電極に対応するパッド電極にそれぞれ接続され
ている磁気センサ。 - 【請求項３】樹脂フィルム上に形成されたコ字状の切欠
部により囲まれた領域に、先端部が集中するように前記
樹脂フィルム上にパターニングされた金属電極と、前記
金属電極の先端部を含む領域を他の部分に対して直角に
折り曲げた折り曲げ面の一方の面に、前記金属電極の先
端部に装着された磁気感知素子と、前記折り曲げ面の前
記樹脂フィルムの裏面に、前記磁気感知素子に対応した
位置に接着された磁性体とを備えた磁気センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8152451A JPH102944A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8152451A JPH102944A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 磁気センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH102944A true JPH102944A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15540814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8152451A Pending JPH102944A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 磁気センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH102944A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7131735B2 (en) | 1998-06-04 | 2006-11-07 | Seiko Epson Corporation | Light source device, optical device, and liquid-crystal display device |
| JP2008039632A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Denso Corp | 回転センサ装置および回転センサ装置の調整方法 |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP8152451A patent/JPH102944A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7131735B2 (en) | 1998-06-04 | 2006-11-07 | Seiko Epson Corporation | Light source device, optical device, and liquid-crystal display device |
| JP2008039632A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Denso Corp | 回転センサ装置および回転センサ装置の調整方法 |
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