JPH10294607A - アイソレータの半田付け実装用治具、及びその半田付け実装用治具を用いたアイソレータ実装体の製造方法、並びにその実装用治具を用いて製造されたアイソレータ実装体 - Google Patents

アイソレータの半田付け実装用治具、及びその半田付け実装用治具を用いたアイソレータ実装体の製造方法、並びにその実装用治具を用いて製造されたアイソレータ実装体

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JPH10294607A
JPH10294607A JP9101907A JP10190797A JPH10294607A JP H10294607 A JPH10294607 A JP H10294607A JP 9101907 A JP9101907 A JP 9101907A JP 10190797 A JP10190797 A JP 10190797A JP H10294607 A JPH10294607 A JP H10294607A
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jig
carrier
chip resistor
solder
isolator
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Takushi Kunimoto
琢司 國本
Shuji Hakamata
修司 袴田
Masuo Kato
益生 加藤
Yutaka Ikeda
豊 池田
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Original Assignee
FDK Corp
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 アイソレータ実装体を得るにあたり、キャリ
アとフェライト基板の相互の位置決め、並びに半田付け
を容易にし、製造コストを低減することにある。 【解決手段】 アイソレータのフェライト基板2及びチ
ップ抵抗器5をキャリア1上に半田付けするに際して用
いる半田付け実装用治具を、熱伝導が良好で半田の付き
にくい材質で形成されて上面にキャリア1を収納し位置
決めするための凹所23を有する治具ベース20と、半
田の付きにくい材質で形成されて位置決め係合要素2
5,31,32により前記治具ベースに対し相互に位置
決めされて重ねられる治具プレート30であって、中央
部にフェライト基板2を収納し位置決めするための開口
33を有し、その開口周縁部33aのチップ抵抗器5の
セット部分に半田溜まりを画成する切欠部35が連設形
成された治具プレート30とで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アイソレータ素子
の本体部分をなすフェライト基板と終端抵抗用のチップ
抵抗器とをキャリアに半田付けして実装する際に用いる
アイソレータの半田付け実装用治具、並びにその実装用
治具を用いたアイソレータ実装体の製造方法、並びにこ
れにより得られるアイソレータ実装体に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、アイソレータの実装構造は、キ
ャリア上に素子の本体部分をなすフェライト基板と終端
抵抗用のチップ抵抗器とを半田付けする構造であり、そ
の際、チップ抵抗器はフェライト基板の側部に隣接して
配置され、両部品に跨る半田で接着される。
【0003】このアイソレータの実装構造例を図12及
び図13に示す。図示する如く、前記フェライト基板2
は表面側に回路パターン電極3を有し、裏面側には全面
にアース電極4を有する。そして、前記回路パターン電
極3と前記アース電極4とは両端部に電極のあるチップ
抵抗器5を介して接続され、これらフェライト基板2と
チップ抵抗器5とは半田付けによりキャリア1上に実装
されて一体的に接合される。すなわち、前記フェライト
基板2の裏面側が前記キャリア1に半田付けされ、前記
チップ抵抗器5は前記フェライト基板2の側部において
一方の電極7が前記キャリア1に半田付けされる。な
お、チップ抵抗器5の他方の電極6はリボン導体8を介
して回路パターン電極3の所定部位3aに接続される。
【0004】ところで、フェライト基板2はチップ抵抗
器5に比べて非常に大きな部品であり、キャリア1に対
する半田付けの面積もチップ抵抗器5に比べて非常に大
きい。このため、フェライト基板2とチップ抵抗器5と
をキャリア1上に実装して半田付け固定するにあたって
は、溶融した半田の表面張力によりチップ抵抗器5の下
面の半田9がフェライト基板2の下面側へ引っ張られて
しまい易く、図13に示すように、チップ抵抗器5の下
面におけるフェライト基板2と反対側の端部には半田9
の付いていない隙間11ができてしまうという欠陥が生
じ易い。
【0005】ここで、この隙間11を生じさせないよう
にするには、チップ抵抗器5の下面に多量の半田を付け
れば良いのであるが、そうすると今度は逆に過剰な半田
がチップ抵抗器5とフェライト基板2との隙間部分を埋
めるように這い上がって抵抗面に付着してしまったり、
キャリア1上にはみ出してしまうといった不良が発生し
易くなる。
【0006】そこで、従来、図14及び図15に示すよ
うに、フェライト基板2の側部のチップ抵抗器5の実装
位置に、当該チップ抵抗器5を取り囲むようにコ字状の
チップホルダ10を配置して、これをチップ抵抗器5と
一緒にキャリア1に半田付け固定し、これによりチップ
抵抗器5の下面の溶融半田がチップホルダ10の下面側
にも引っ張られるようにして、チップ抵抗器5の下面に
は全面的に半田が残るようにすることが提案されている
(実公平7−44086号公報)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
実装構造において、キャリア1とフェライト基板2相互
の位置決めは手作業で行っている。すなわち、図16に
示すように、キャリア1上にフェライト基板2及びチッ
プ抵抗器5を接着剤で仮止めし、かつ治具用マグネット
13でキャリア1をフェライト基板2側に吸引して挟み
付け、仮組立体とする。その際、半田付けすべき場所及
び要素間には半田を置いておき、また仮組立体は平坦な
押圧面を有する側方押さえ部材12により側方から押さ
え付けることで、キャリア1とフェライト基板2の側面
の位置出しをする。そして、この状態の仮組立体をトレ
イに載せて半田付けリフロー炉に通し、最終的に半田付
け固定するようにしている。なお、前記チップホルダー
10を用いる場合には、リフロー炉に通す前に、さらに
当該チップホルダー10をチップ抵抗器の外側に配して
接着剤でキャリア1上に仮止めしておく。
【0008】しかしながら、このような組立方法では次
のような問題点があった。 手作業でキャリア1とフェライト基板2の位置決めを
行っているため、作業に熟練を要する。 リフロー炉に通して半田付け固定するに際し、仮組立
体のクランプを治具用マグネット13で行っているが、
キャリア1とフェライト基板2とが図17のように動い
て位置ずれをおこしてしまうことがある。また、図18
のように、半田9がキャリア1のサイド1aにはみ出し
てしまうことがあり、この場合には、半田付け後、キャ
リア1のサイド1aにはみ出した半田9を削るという作
業が必要となってしまう。 リフロー炉に通して半田付けするに際し、各製品毎に
チップホルダを用いることは、それだけ部品コストと手
間がかかって製品単価の上昇につながるので、このよう
なチップホルダーの使用はなくすことが望まれる。
【0009】本発明は上記諸問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、キャリアとフェライト基板との
半田付けが良好に行え、かつ各部品のセットアップが容
易に行えるアイソレータ実装体の半田付け実装用治具、
及びそれを用いたアイソレータ実装体の製造方法を提供
すること、更には、チップホルダを用いないアイソレー
タ実装体を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、次のように構成したものである。
【0011】(1)請求項1に記載の発明は、アイソレ
ータのフェライト基板と該フェライト基板の側部に仮止
めされたチップ抵抗器とをキャリア上に半田付けして実
装するときに用いる半田付け実装用治具であって、熱伝
導が良好で半田の付きにくい材質で形成され、上面にキ
ャリアを収納して固定するための凹所を有する治具ベー
スと、半田の付きにくい材質で形成され、位置決め係合
要素により該治具ベース上面の所定位置に着脱自在に設
けられ、中央部に該フェライト基板を収納して固定係止
するための開口を有する治具プレートとからなり、該治
具プレートには、該フェライト基板側部に設ける該チッ
プ抵抗器の仮止め部分に対応されて該チップ抵抗器の下
端部の周囲を取り囲むように半田溜まりを画成する切欠
部が該開口に連設形成されていることを特徴とする。
【0012】このアイソレータの半田付け実装用治具に
よれば、下側の治具ベースと上側の治具プレートとは位
置決め要素により位置決めされて重ね合わせられ、その
下側の治具ベースの凹所にキャリアを、また上側の治具
プレートの開口にフェライト基板を挿入するだけで、そ
れらキャリアとフェライト基板との相対的位置関係が確
定されるため、それらの位置決め作業に熟練を必要とし
ない。
【0013】また、キャリアとフェライト基板は治具ベ
ースと治具プレートとにより所定位置に確実に位置決め
固定されるので、この治具を用いて仮組立した仮組立体
をリフロー炉を通して半田付けするにあたって、キャリ
アとフェライト基板の相対位置が図17のようにずれて
半田付けされてしまう虞がない。
【0014】また、治具ベースには、熱伝導が良好で半
田の付きにくい材質、例えばアルミニウム合金等が用い
られると共に、キャリアはその治具ベースの上面の凹所
内に収納されて、そのサイドが治具ベースで覆われるの
で、キャリアとフェライト基板間の半田が、図18のよ
うに、下方のキャリアのサイドに流下してはみ出してし
まうことがない。従って、半田付け後に、はみ出た半田
の削り作業をする必要がない。
【0015】さらに、チップ抵抗器の下端部の周囲には
フェライト基板の側部と治具プレートの切欠部とによっ
て半田溜まり部が画成されるから、溶融した半田が周囲
に流れ出すことがなく、チップホルダー等を使用しなく
てもチップ抵抗器の下端部の半田付け部分をキャリア上
に盛り上げて膨出形成することができ、チップ抵抗器の
下面の溶融半田が表面張力でキャリア側に引っ張られて
隙間ができるのを防止できる。
【0016】したがって、この半田付け実装治具を用い
ることにより、半田付け実装作業が極めて容易になるだ
けでなく、良好な半田付けが行える。
【0017】(2)請求項2に記載の発明は、前記請求
項1記載の半田付け実装用治具を用い、前記治具ベース
の凹所内に前記キャリアを収納して位置決めするととも
に、これに前後して前記キャリア上に半田を置く工程
と、該治具ベース上に前記位置決め係合要素により相互
の位置決めをして前記治具プレートを所定位置に重ね、
該治具プレートの前記開口を該キャリア上の適正な位置
に設定する工程と、該治具プレートの該開口内に前記フ
ェライト基板を収納載置するとともに、該フェライト基
板の側部に予め仮止めされている前記チップ抵抗器を該
開口に連設形成した前記切欠部内に収納する工程と、該
チップ抵抗器の一方の電極を該キャリアに半田付けすべ
く、該切欠部内に半田を入れると共に、該チップ抵抗器
の他方の電極に半田を載せる工程と、上記により仮組立
したアイソレータ実装体を、半田付けリフロー炉に通す
工程と、を順次経てアイソレータ実装体を製造すること
を特徴とする。
【0018】この製造方法では、上記半田付け実装用治
具を用いるものであるから、上記半田付け治具と同じ作
用効果が得られる。
【0019】(3)請求項3に記載の発明は、表面側に
回路パターン電極を有し裏面側にアース電極を有するフ
ェライト基板をキャリア上に該裏面側を半田付けすると
ともに、該フェライト基板の側部に両端部に電極を有す
るチップ抵抗器を配置して一方の電極を該キャリアに半
田付けし、他方の電極を該回路パターン電極に接続して
なるアイソレータ実装体において、該チップ抵抗器の一
方の電極の半田付け部分は、該チップ抵抗器の下端部の
周囲を取り囲むように半田が該キャリア上に盛られて膨
出形成されていることを特徴とする。
【0020】このアイソレータ実装体は、従来のチップ
ホルダを用いずにチップ抵抗器下端部の半田付け部分を
キャリア上に盛って膨出形成されるから、チップ抵抗器
の下面部分に隙間が生じることがなく、またチップホル
ダを使用していないので、安価なアイソレータ実装体が
得られる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は、本発明の半田付け実装用
治具を用いて仮組立したアイソレータ実装体の仮組立体
を示し、リフロー炉に通す直前の状態を示すものであ
る。また、図2はその仮組立体の分解図であり、図3,
図4は実装用治具の各部材の拡大図である。
【0022】図1,2に示すように、アイソレータの半
田付け実装用治具は、3つの治具部材から成る。第1の
部材はキャリア1を位置決めするためのアルミニウム合
金製の治具ベース20であり、第2の部材はその治具ベ
ース20上のキャリア1に対しフェライト基板2を位置
決めするためのステンレス製の治具プレート30であ
り、第3の部材はキャリア1とフェライト基板2とを密
着させるための治具用マグネット13である。
【0023】なお、この図示例におけるキャリア1は長
方形をしており、キャリア1の幅A及び長さBは、フェ
ライト基板2の幅a及び長さbに対し、その幅寸法がフ
ェライト2と同じ(A=a)で、長さがフェライト基板
2より長い(B>b)寸法になっている。
【0024】治具ベース20は、熱伝導が良好で半田の
付きにくい材質であるアルミニウム合金製であり、第4
図に示すように、その中間部に治具プレート30を載せ
る台座21が形成され、またその両側に溝部22が形成
されているる。治具ベース20の台座21の中央部に
は、キャリア1を収納して位置決めするための凹所、こ
こでは長方形のキャリア1に対応した相補形状の凹所2
3が設けられている。この凹所23は、その長手方向両
端縁23aの壁面に、キャリア1をその表面が台座21
の表面と同一かそれより僅かに高くなるように支持する
脚座24を有する。従って、脚座24と台座21の表面
との間には、キャリア1の肉厚にほぼ相当する段差が形
成されている。なお、この凹所23は、上記両脚座24
以外はキャリアの肉厚を貫いて開放されている。
【0025】治具ベース20の台座21には、上記凹所
23の両端側、正確には上記脚座24の存在する長手方
向両端縁23aの外側に、治具プレート30を着脱自在
に係合させて位置決めするための位置決め係合要素とし
ての位置決めピン25が突設されている。このピン25
は先端が先細状にテーパ形成され、治具プレート30の
対応する位置決め係合要素である位置決め穴31を嵌装
しやすくなっている。なお、治具ベース20の両端面、
つまり上記ピン25の存する側の端面には、治具ベース
20自体を例えばバット等の上に位置決め又は取り付け
るためのU字状の溝26が設けられている。
【0026】治具プレート30は、この例では半田の付
きにくい材質であるステンレス製の長方形の板材で形成
され、第3図に示すように、その長手方向両端縁30a
の近傍には、上記位置決めピン25に着脱自在に嵌合さ
れる位置決め穴31,32がそれぞれ設けられている。
このうち一方の位置決め穴32は長手方向に延びる長穴
として形成されている。
【0027】また治具プレート30には、その中央部に
フェライト基板2を収納して位置決めするための開口、
ここでは長方形のフェライト基板2に対応した相補形状
の開口33が設けられている。この開口33は、上記ピ
ン25,25に穴31,32を嵌合させて治具プレート
30を治具ベース20上に位置決めしたとき、フェライ
ト基板2を丁度キャリア1上の適正な位置に規制するよ
うな位置に設けられている。
【0028】上記開口33における治具プレート30の
幅方向の縁部には、複数個の凹部34が形成されてい
る。また、上記開口33におる治具プレート30の長手
方向の両端縁部33aの中央には、この開口33に連な
って半田溜まりを画成する切欠部35が長手方向に延出
されて連設形成されている。この切欠部35はキャリア
1上に溶融した半田がはみ出して広がるのを防止するも
ので、ここでは矩形状の切欠として形成されていて、こ
の図示例ではフェライト基板2に終端抵抗として設けら
れるチップ抵抗器5及びそのチップホルダ10を収納す
る大きさになっている。なお、後述するがチップホルダ
10は省くこともでき、その場合にはチップ抵抗器5を
収納してその周囲に半田溜まりを画成するより小さい切
欠として形成し得る。
【0029】なお、治具プレート30の配置方向を作業
者に明らかにするため、治具プレート30の一隅には斜
めに切り欠かれた斜切部36が形成されている。
【0030】次に、上記半田付け実装用治具を用いての
アイソレータ実装体の製造方法について、図2の分解斜
視図を参照しながら図5,6の工程作業図に基づき説明
する。
【0031】まず、バット40にキャリア1を並べ
る。これは作業性の良い数量をピンセットで並べるよう
にする。
【0032】キャリア1の中央部にガンマラックスC
から成るフラックス14を塗布する。これはディスペン
サーにて一定量塗布する。このとき限度見本を参照にす
る。
【0033】キャリア1にシート半田(ペレット半
田)16をセットする。これはピンセット、ペンナイフ
を用いて、上記フラックス14の上にペレット半田を載
せることで行う。
【0034】半田付け実装用治具の治具ベース20の
凹所23内にキャリア1を収納してセットする。これ
は、ピンセットを用いて、治具ベース20の凹所23内
に、キャリア1がしっかりとはまるようにセットする。
キャリア1は凹所23内の脚座24で支持され、その表
面は台座21の表面と同じかそれより僅かに高く維持さ
れる。正確には、キャリア1の表面は、台座21の表面
と同一かそれより僅かに高くなる。
【0035】なお、上記,の作業はこのの作業に
対して前後しても良い。つまり、治具ベースに20にキ
ャリア1をセットした後で、フラックスの塗布や半田の
載置を行うようにしても良い。
【0036】治具プレート30を治具ベース20にセ
ットする。即ち、位置決めピン25に位置決め穴31,
32を嵌入して、治具プレート30を治具ベース20上
に重ねて固定係止する。これにより、治具プレート30
の開口33は、フェライト基板2をキャリア1上に置く
べき適正なポジションに位置出しされる。
【0037】フェライト基板2をキャリア1上にセッ
トする。即ち、治具プレート30の開口33内にフェラ
イト基板2を収納し載置する。フェライト基板2は治具
プレート30の開口33の枠内にしっかりはまるよう
に、上から指で押さえる。このとき、指には絶縁性の指
サック42をしておく。なお、この工程に先立ち、フェ
ライト基板2には、予め接着剤でチップ抵抗器5及びそ
のチップホルダ10を接着し、仮止めしておく。従っ
て、このチップ抵抗器5及びそのチップホルダ10は、
半田溜まりを画成する切欠部35内にゆるく収納され
る。
【0038】治具用マグネット13をフェライト基板
2上に載せて、キャリア1をフェライト基板2側に吸引
し、両者を密着状態にする。このとき治具用マグネット
13は、フェライト基板2を欠かないようにゆっくり近
づけて載せる。なお、治具用マグネット13はきれいに
清掃しておく。
【0039】チップ抵抗器5の一方の電極7をキャリ
ア1に半田付けするための糸半田を半田溜まりの切欠部
35内に入れて載せると共に、チップ抵抗器5の他方の
電極6にクリーム半田を載せる。
【0040】即ち、図6に示すように、チップ抵抗器5
の前に、ピンセットで糸半田17を載せる。これはチッ
プ抵抗器5の一方の電極7をキャリア1に半田付けする
ためであり、糸半田17は図示するように半田溜まりを
画成する切欠部35内に所定量棒状にして載せる。この
とき糸半田17にはガンマラックスC等のフラックス1
4を少量塗布する。
【0041】チップ抵抗器5の他方の電極6にクリー
ム半田18を載せる。クリーム半田18は、チップ抵抗
器5の上記電極6の両端に、竹串にて少量塗布する。
【0042】かくして得られた仮組立体(図1)を、半
田付けリフロー炉に通し、アイソレータ実装体を製造す
る。
【0043】従って、以上のようにしてなる半田付け実
装用治具を用いたアイソレータ実装体の製造方法によれ
ば、3つの治具部材のうちの治具用マグネット13によ
り、キャリア1とフェライト基板2が上下方向にクラン
プされるだけでなく、治具ベース20と治具プレート3
0により水平面内での位置決めがなされるので、半田付
け後において、キャリア1とフェライト基板2の位置が
図17のようにずれてしまう虞がない。
【0044】また、治具ベース20には、熱伝導が良好
で半田の付きにくい材質であるアルミニウム合金が用い
られていると共に、キャリア1は、その表面が治具ベー
ス20の表面と一致又は僅かに出るように凹所23内に
埋め込まれ、そのサイド1aが治具ベース20と密接さ
れて覆われているので、キャリア1とフェライト基板2
間の半田9が、図18のように、下方のキャリア1のサ
イド1aに、はみ出してしまうことがない。従って、半
田付け後に、はみ出た半田9の削り作業が必要となるこ
ともない。
【0045】また、基本的に2つの治具部材20、30
を位置決めピン25を用いて重ね合わせ、その下側の治
具ベース20には予め定められた凹所23にキャリア1
を、また上側の治具プレート30には予め定められた開
口33にフェライト基板2を挿入するだけで、キャリア
1とフェライト基板2間の相対的位置関係等が確保され
るため、それらの位置決め作業に熟練を必要としない。
【0046】このように、上記半田付け実装用治具を用
いることにより、半田付け実装作業が極めて容易にな
る。また、この治具にて洗浄まで行い得るので全体の作
業性もよい。
【0047】上記実施形態では、アイソレータ実装体を
チップ抵抗器5のチップホルダ10を具備する形態とし
たが、図7に示すように、このチップホルダ10を省い
て、キャリア1上にチップ抵抗器5の下端部の周囲を取
り囲んでコの字状又はC字状に盛り上がる半田の膨出部
90を形成することができ、チップホルダー10を使用
しなくてもチップ抵抗器5の下面に半田9の付いていな
い隙間11(図13)が発生することを防止できる。
【0048】即ち、図8及び図9は、この形態の製品を
得る際の半田付け実装用治具を示すもので、基本的には
上記図2及び図1の形態と同じであるが、次の点で相違
する。
【0049】図8において、フェライト基板2には、チ
ップ抵抗器5が予め接着剤で仮止めされているだけであ
り、チップホルダ10は除去されている。また、このチ
ップホルダ10がなくなったことに伴い、そのチップホ
ルダ10の肉厚分だけ、上記治具プレート30の開口3
3の端縁部33aに設けられる半田溜まり画成用の切欠
部35が小さく形成されている。つまり、切欠部35内
の半田溜まり凹部350に収納されているのは図9に示
すようにチップ抵抗器5だけであり、切欠部35は、こ
のチップ抵抗器5に対する半田溜まりを形成する働き
と、キャリアサイドへの半田のはみ出しを防止する働き
の、2つの機能を兼ね備えている。
【0050】このようにチップ抵抗器5のセット部であ
る治具プレート30の開口端縁33aの切欠部35には
チップ抵抗器5だけを収納して、既に述べた図5〜図6
の工程〜に従いアイソレータ実装体を製造するよう
にしても、フェライト基板2側への半田吸い取り現象が
抑制され、チップ抵抗器5の一側の電極7の下面にも均
一に半田9が残り隙間が生じない。しかも、キャリア1
の表面上での半田の拡がりも、半田溜まりを画成する切
欠部35の輪郭により規制され、半田付け後には、この
切欠部形状に相応してチップ抵抗器5の下端部の周囲
を、図10又は図11に示すようにコ字状またはC字状
に取り囲むようにしてフェライト基板2上に盛り上がる
半田の膨出部が形成される。
【0051】このように、チップホルダ10を省略した
構造とすれば、チップホルダ10自体を用意する必要が
なく、また、これをセットする手間をなくすことができ
るため、アイソレータ実装体の製造コストを低減するこ
とができる。
【0052】なお、治具プレート30の開口33に連設
形成する切欠部35は各図において、その開口33の長
手方向における両側端縁部33aに設けてあるが、これ
は治具ベース20に対して治具プレート30を重ねる際
に、前後が入れ替わっても支障がないように対称に形成
しているためである。
【0053】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような優れた効果が得られる。
【0054】(1)請求項1に記載のアイソレータの半
田付け実装用治具によれば、下側の治具ベースと上側の
治具プレートとは位置決め係合要素により位置決めされ
て重ね合わせられ、その下側の治具ベースの凹所にキャ
リアを、また上側の治具プレートの開口にフェライト基
板を挿入するだけで、それらキャリアとフェライト基板
との相対的位置関係が確定されるため、それらの位置決
め作業に熟練を必要としない。
【0055】また、キャリアとフェライト基板は治具ベ
ースと治具プレートとにより所定位置に確実に位置決め
固定されるので、この治具を用いて仮組立した仮組立体
をリフロー炉を通して半田付けするにあたって、キャリ
アとフェライト基板の相対位置が図17のようにずれて
半田付けされてしまう虞がない。
【0056】また、治具ベースには、熱伝導が良好で半
田の付きにくい材質、例えばアルミニウム合金等が用い
られると共に、キャリアはその治具ベースの上面の凹所
内に収納されて、そのサイドが治具ベースで覆われるの
で、キャリアとフェライト基板間の半田が、図18のよ
うに、下方のキャリアのサイドに流下してはみ出してし
まうことがない。従って、半田付け後に、はみ出た半田
の削り作業をする必要がない。
【0057】さらに、チップ抵抗器の下端部の周囲には
フェライト基板の側部と治具プレートの切欠部とによっ
て半田溜まり部が画成されるから、溶融した半田が周囲
に流れ出すことがなく、チップホルダー等を使用しなく
てもチップ抵抗器の下端部の半田付け部分をキャリア上
に盛り上げて膨出形成することができ、チップ抵抗器の
下面の溶融半田が表面張力でキャリア側に引っ張られて
隙間ができるのを防止できる。
【0058】したがって、この半田付け実装用治具を用
いることにより、半田付け実装作業が極めて容易になる
だけでなく、良好な半田付けが行える。
【0059】(2)請求項2に記載の発明によれば、上
記請求項1記載の半田付け実装用治具を用いてアイソレ
ータ実装体を製造する方法であるので、上記半田付け実
装用治具により得られるのと同じ作用効果が得られる。
【0060】(3)請求項3に記載の発明は、製品とし
てのアイソレータ実装体を対象としたものであり、この
アイソレータ実装体は、従来のチップホルダを用いずに
チップ抵抗器下端部の半田付け部分をキャリア上に盛っ
て膨出形成されるから、チップ抵抗器の下面部分に隙間
が生じることがなく、またチップホルダを使用していな
いので、安価に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半田付け実装用治具を用いて仮組立し
たアイソレータ実装体の仮組立体を示し、リフロー炉に
通す直前の状態を示すものである。
【図2】図1の仮組立体の分解斜視図である。
【図3】治具部材の1つである治具ベースの拡大斜視図
である。
【図4】治具部材の1つである治具プレートの拡大斜視
図である。
【図5】本発明のアイソレータの半田付け実装用治具を
用いてアイソレータ実装体を製造する方法の製造工程の
一部を示す図である。
【図6】本発明のアイソレータの半田付け実装用治具を
用いてアイソレータ実装体を製造する方法の残りの製造
工程部分を示す図である。
【図7】チップホルダを省いた製品としてのアイソレー
タ実装体を示す斜視図である。
【図8】図7のアイソレータ実装体を得る半田付け実装
用治具による組立体の分解斜視図である。
【図9】図8のアイソレータの半田付け実装用治具を用
いてリフロー炉に通す直前までアイソレータ実装体を仮
組立てした状態を示す斜視図である。
【図10】図7のアイソレータ実装体におけるチップ抵
抗器のセット部の半田付け部分を示す部分拡大図であ
る。
【図11】図7のアイソレータ実装体におけるチップ抵
抗器のセット部の半田付け部分の変形例を示す部分拡大
図である。
【図12】従来のアイソレータ実装体を示す斜視図であ
る。
【図13】図12のアイソレータ実装体におけるチップ
抵抗器の半田付け部分を示す断面図である。
【図14】従来の別のアイソレータ実装体を示す斜視図
である。
【図15】図14のアイソレータ実装体におけるチップ
抵抗器の半田付け部分を示す断面図である。
【図16】従来の製造方法におけるリフロー炉に通す直
前までアイソレータ実装体を組み立てた状態を示す斜視
図である。
【図17】従来の製造方法によりリフロー炉に通した場
合に、アイソレータ実装体がずれる状態を例示した斜視
図である。
【図18】従来の製造方法によりリフロー炉に通した場
合に、キャリアのサイドまで半田がはみ出した状態を例
示した斜視図である。
【符号の説明】
1 キャリア 1a サイ
ド 2 フェライト基板 3 回路パ
ターン電極 4 アース電極 5 チップ
抵抗器 6 他方の電極 7 一方の
電極 8 リボン導体 9 半田 90 半田の膨出部 10 チッ
プホルダ 11 (半田の付いていない)隙間 12 側方
押さえ部材 13 治具用マグネット 14 フラ
ックス 16 シート半田 17 糸半
田 18 クリーム半田 20 治具
ベース 21 台座 22 溝部 23 凹所 23a 端
縁 24 脚座 25 位置
決めピン 26 U字状の溝 30 治具
プレート 30a 端縁 31 位置
決め穴 32 長穴 33 開口 33a 端縁 34 凹部 35 切欠部 36 斜切
部 40 バット 42 指サ
ック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 豊 東京都港区新橋5丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アイソレータのフェライト基板(2)と
    該フェライト基板の側部に仮止めされたチップ抵抗器
    (5)とをキャリア(1)上に半田付けして実装すると
    きに用いる半田付け実装用治具であって、熱伝導が良好
    で半田の付きにくい材質で形成され、上面にキャリア
    (1)を収納して固定するための凹所(23)を有する
    治具ベース(20)と、半田の付きにくい材質で形成さ
    れ、位置決め係合要素(25,31,32)により該治
    具ベース(20)上面の所定位置に着脱自在に設けら
    れ、中央部に該フェライト基板(2)を収納して固定係
    止するための開口(33)を有する治具プレート(3
    0)とからなり、該治具プレート(30)には、該フェ
    ライト基板(2)側部に設ける該チップ抵抗器(5)の
    仮止め部分に対応されて該チップ抵抗器(5)の下端部
    の周囲を取り囲むように半田溜まりを画成する切欠部
    (35)が該開口(33)に連設形成されていることを
    特徴とするアイソレータの半田付け実装用治具。
  2. 【請求項2】 前記請求項1記載の半田付け実装用治具
    を用い、前記治具ベース(20)の凹所(23)内に前
    記キャリア(1)を収納して位置決めするとともに、こ
    れに前後して前記キャリア(1)上に半田を置く工程
    と、該治具ベース(20)上に前記位置決め係合要素に
    より相互の位置決めをして前記治具プレート(30)を
    所定位置に重ね、該治具プレート(30)の前記開口
    (33)を該キャリア(1)上の適正な位置に設定する
    工程と、該治具プレート(30)の該開口(33)内に
    前記フェライト基板(2)を収納載置するとともに、該
    フェライト基板(2)の側部に予め仮止めされている前
    記チップ抵抗器(5)を該開口(33)に連設形成した
    前記切欠部(35)内に収納する工程と、該チップ抵抗
    器(5)の一方の電極(7)を該キャリア(1)に半田
    付けすべく、該切欠部(35)内に半田(17)を入れ
    ると共に、該チップ抵抗器(5)の他方の電極(6)に
    半田(18)を載せる工程と、上記により仮組立したア
    イソレータ実装体を半田付けリフロー炉に通す工程とを
    順次経てアイソレータ実装体を製造することを特徴とす
    るアイソレータ実装体の製造方法。
  3. 【請求項3】 表面側に回路パターン電極(3)を有し
    裏面側にアース電極(4)を有するフェライト基板
    (2)をキャリア(1)上に該裏面側を半田付けすると
    ともに、該フェライト基板(2)の側部に両端部に電極
    (6,7)を有するチップ抵抗器(5)を配置して一方
    の電極(7)を該キャリア(1)に半田付けし、他方の
    電極(6)を該回路パターン電極(3)に接続してなる
    アイソレータ実装体において、該チップ抵抗器(5)の
    一方の電極(7)の半田付け部分は、該チップ抵抗器
    (5)の下端部の周囲を取り囲むように半田(9)が該
    キャリア(1)上に盛られて膨出形成されていることを
    特徴とするアイソレータ実装体。
JP9101907A 1997-04-18 1997-04-18 アイソレータの半田付け実装用治具、及びその半田付け実装用治具を用いたアイソレータ実装体の製造方法、並びにその実装用治具を用いて製造されたアイソレータ実装体 Pending JPH10294607A (ja)

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