JPH10297151A - 非接触型ｉｃカード - Google Patents
非接触型ｉｃカードInfo
- Publication number
- JPH10297151A JPH10297151A JP12500797A JP12500797A JPH10297151A JP H10297151 A JPH10297151 A JP H10297151A JP 12500797 A JP12500797 A JP 12500797A JP 12500797 A JP12500797 A JP 12500797A JP H10297151 A JPH10297151 A JP H10297151A
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- JP
- Japan
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- card
- contact type
- chip
- coil
- module
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造方法を簡略化し、コストを低減する。
【解決手段】 ＩＣモジュール３を挿入するための凹部
２ａをカード基体２に形成する。基板４の裏面４ａ側に
非接触型のＩＣチップ５を固定し、ＩＣチップ５の周囲
にコイル６を配設してコイル６を導線１１によりＩＣチ
ップ５に接続することによって、基板４、ＩＣチップ５
およびコイル６からＩＣモジュール３を一体的に構成す
る。ＩＣモジュール３をカード基体２の凹部２ａに挿入
して、該凹部２ａ内に接着固定することにより、非接触
型ＩＣカードを得る。
２ａをカード基体２に形成する。基板４の裏面４ａ側に
非接触型のＩＣチップ５を固定し、ＩＣチップ５の周囲
にコイル６を配設してコイル６を導線１１によりＩＣチ
ップ５に接続することによって、基板４、ＩＣチップ５
およびコイル６からＩＣモジュール３を一体的に構成す
る。ＩＣモジュール３をカード基体２の凹部２ａに挿入
して、該凹部２ａ内に接着固定することにより、非接触
型ＩＣカードを得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣカー
ドの構造の改良に関する。
ドの構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】一般に、ＩＣカードは、
これまでの磁気カードと異なり、改ざんや偽造等による
不正使用を防止できるためセキュリティ度が高く、しか
も磁気カードに比べて記憶容量がはるかに大きいため、
磁気カードに代わって、金融，医療，サービス，交通等
の多くの分野でその利用が徐々に広まりつつある。
これまでの磁気カードと異なり、改ざんや偽造等による
不正使用を防止できるためセキュリティ度が高く、しか
も磁気カードに比べて記憶容量がはるかに大きいため、
磁気カードに代わって、金融，医療，サービス，交通等
の多くの分野でその利用が徐々に広まりつつある。
【０００３】現在利用されているＩＣカードの多くは、
接触型である。接触型ＩＣカードは、カードに嵌め込ま
れた端子電極をカードリーダの読取り部に機械的に接触
させることにより、ＩＣチップに記憶されたデータの読
み取りを行うものであるが、使用の度にカードをカード
リーダ内に挿入しなければならず、操作がやや面倒であ
る。
接触型である。接触型ＩＣカードは、カードに嵌め込ま
れた端子電極をカードリーダの読取り部に機械的に接触
させることにより、ＩＣチップに記憶されたデータの読
み取りを行うものであるが、使用の度にカードをカード
リーダ内に挿入しなければならず、操作がやや面倒であ
る。
【０００４】そこで、カードリーダを通さずにデータの
読み取りを行うことができる非接触型ＩＣカードが提案
されている。非接触型ＩＣカードは、アンテナ用コイル
を内蔵しており、外部のカード読取装置から出射された
電磁波をこのアンテナ用コイルで受信することにより、
ＩＣチップに記憶されたデータの読み取りを行うもので
あって、カード読取装置から離れた場所で使用できるの
で、操作が容易である。このため、近年、この非接触型
ＩＣカードの利用性が高まっている。
読み取りを行うことができる非接触型ＩＣカードが提案
されている。非接触型ＩＣカードは、アンテナ用コイル
を内蔵しており、外部のカード読取装置から出射された
電磁波をこのアンテナ用コイルで受信することにより、
ＩＣチップに記憶されたデータの読み取りを行うもので
あって、カード読取装置から離れた場所で使用できるの
で、操作が容易である。このため、近年、この非接触型
ＩＣカードの利用性が高まっている。
【０００５】ところで、非接触型ＩＣカードの製造方法
は、接触型ＩＣカードの製造方法と大きく異なってい
る。一般に、接触型ＩＣカードは、外部端子の裏側にＩ
Ｃチップを固定し、ＩＣチップと外部端子とを接続した
ものを、カード基体に形成された凹部に接着固定するこ
とにより、製作されている。
は、接触型ＩＣカードの製造方法と大きく異なってい
る。一般に、接触型ＩＣカードは、外部端子の裏側にＩ
Ｃチップを固定し、ＩＣチップと外部端子とを接続した
ものを、カード基体に形成された凹部に接着固定するこ
とにより、製作されている。
【０００６】一方、非接触型ＩＣカードの製作の際に
は、図４に示すように、まず、大判のコアシート２２に
多数の孔２２ａを形成したものを大判のオーバシート４
０の上に載置する。この状態から、コアシート２２の各
孔２２ａ内に、ＩＣチップに接続されたアンテナ用コイ
ル２０を入れて封止剤で固定する。次に、コアシート２
２の上に大判のオーバシート３０を載置する。
は、図４に示すように、まず、大判のコアシート２２に
多数の孔２２ａを形成したものを大判のオーバシート４
０の上に載置する。この状態から、コアシート２２の各
孔２２ａ内に、ＩＣチップに接続されたアンテナ用コイ
ル２０を入れて封止剤で固定する。次に、コアシート２
２の上に大判のオーバシート３０を載置する。
【０００７】このように、コアシート２２の上下面にオ
ーバシート３０，４０を重ねたものを複数組用意し、こ
れらを図５に示すような熱プレス機１３０にセットす
る。このとき、各組の間にステンレス板を１３５を挿入
しておく。
ーバシート３０，４０を重ねたものを複数組用意し、こ
れらを図５に示すような熱プレス機１３０にセットす
る。このとき、各組の間にステンレス板を１３５を挿入
しておく。
【０００８】この状態から、ヒータ１３３，１３４によ
り加熱しつつ、上型１３１および下型１３２により圧力
をかける。すると、各シート２２，３０，４０が熱接着
されて一体に形成される。次に、図６に示すように、こ
の一体に形成されたシートを切断機１４０により切断す
ることによって、非接触型ＩＣカード１００が得られ
る。
り加熱しつつ、上型１３１および下型１３２により圧力
をかける。すると、各シート２２，３０，４０が熱接着
されて一体に形成される。次に、図６に示すように、こ
の一体に形成されたシートを切断機１４０により切断す
ることによって、非接触型ＩＣカード１００が得られ
る。
【０００９】このように非接触型ＩＣカードの製造方法
は、接触型ＩＣカードの製造方法と比べて複雑であり、
このため、製品のコスト高を招いている。また非接触型
ＩＣカードの製造方法は、接触型ＩＣカードの製造方法
とは全く異なるものであるため、非接触型ＩＣカードを
製作するには、接触型ＩＣカードの製造設備と全く異な
る製造設備が必要になる。
は、接触型ＩＣカードの製造方法と比べて複雑であり、
このため、製品のコスト高を招いている。また非接触型
ＩＣカードの製造方法は、接触型ＩＣカードの製造方法
とは全く異なるものであるため、非接触型ＩＣカードを
製作するには、接触型ＩＣカードの製造設備と全く異な
る製造設備が必要になる。
【００１０】本発明は、このような従来の実情に鑑みて
なされたもので、製造方法を簡略化でき、さらに、接触
型ＩＣカードの製造設備を利用できるようにすることに
より、コストを大幅に削減できる非接触型ＩＣカードを
提供することを目的とする。
なされたもので、製造方法を簡略化でき、さらに、接触
型ＩＣカードの製造設備を利用できるようにすることに
より、コストを大幅に削減できる非接触型ＩＣカードを
提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る非接触型Ｉ
Ｃカードは、ＩＣモジュールを挿入するための凹部をカ
ード基体に形成するともに、前記ＩＣモジュールを、基
板と、その裏面側に固定された非接触型のＩＣチップ
と、前記ＩＣチップの周囲に配設されかつ前記ＩＣチッ
プに接続されたコイルとから一体的に構成し、前記ＩＣ
モジュールを前記凹部に挿入して該凹部内に接着固定し
たことを特徴としている。
Ｃカードは、ＩＣモジュールを挿入するための凹部をカ
ード基体に形成するともに、前記ＩＣモジュールを、基
板と、その裏面側に固定された非接触型のＩＣチップ
と、前記ＩＣチップの周囲に配設されかつ前記ＩＣチッ
プに接続されたコイルとから一体的に構成し、前記ＩＣ
モジュールを前記凹部に挿入して該凹部内に接着固定し
たことを特徴としている。
【００１２】本発明に係る非接触型ＩＣカードを製作す
るには、ＩＣモジュールを挿入するための凹部をカード
基体に形成する。一方、基板の裏面側に非接触型のＩＣ
チップを固定し、ＩＣチップの周囲にコイルを配設して
コイルをＩＣチップに接続することにより、基板、ＩＣ
チップおよびコイルからＩＣモジュールを一体的に構成
する。次に、ＩＣモジュールをカード基体の凹部に挿入
して、該凹部内に接着固定する。このようにして非接触
型ＩＣカードが製作される。
るには、ＩＣモジュールを挿入するための凹部をカード
基体に形成する。一方、基板の裏面側に非接触型のＩＣ
チップを固定し、ＩＣチップの周囲にコイルを配設して
コイルをＩＣチップに接続することにより、基板、ＩＣ
チップおよびコイルからＩＣモジュールを一体的に構成
する。次に、ＩＣモジュールをカード基体の凹部に挿入
して、該凹部内に接着固定する。このようにして非接触
型ＩＣカードが製作される。
【００１３】この場合には、これまでのヒートプレス等
の工程が不要になるので、製造方法を簡略化でき、コス
トを低減できる。また、カード基体の凹部に挿入する基
板の裏面側にコイルを配設するようにしたので、接触型
ＩＣカードの製造方法と同様の製造方法により製作でき
るようになり、これにより、接触型ＩＣカードの製造設
備を利用できるようになるので、製造コストを大幅に削
減できる。しかも、この場合には、基板、非接触型のＩ
Ｃチップおよびコイルが一体的に構成されるので、コイ
ルとＩＣチップとの接続を容易に行えるようになる。
の工程が不要になるので、製造方法を簡略化でき、コス
トを低減できる。また、カード基体の凹部に挿入する基
板の裏面側にコイルを配設するようにしたので、接触型
ＩＣカードの製造方法と同様の製造方法により製作でき
るようになり、これにより、接触型ＩＣカードの製造設
備を利用できるようになるので、製造コストを大幅に削
減できる。しかも、この場合には、基板、非接触型のＩ
Ｃチップおよびコイルが一体的に構成されるので、コイ
ルとＩＣチップとの接続を容易に行えるようになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施態様を添付図
面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施態様によ
る非接触型ＩＣカードの全体斜視図、図２はそのII-II
線断面部分図、図３は図２に示されるＩＣモジュールの
裏面図である。
面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施態様によ
る非接触型ＩＣカードの全体斜視図、図２はそのII-II
線断面部分図、図３は図２に示されるＩＣモジュールの
裏面図である。
【００１５】図１に示すように、非接触型ＩＣカード１
は、カード基体２と、その一端側に設けられたＩＣモジ
ュール３とを備えている。
は、カード基体２と、その一端側に設けられたＩＣモジ
ュール３とを備えている。
【００１６】図２および図３に示すように、ＩＣモジュ
ール３は、カード基体２に形成された凹部２ａ内に配置
されており、基板４と、その裏面４ａ側の略中央部に固
定された非接触型のＩＣチップ５と、ＩＣチップ５の周
囲に配設されたアンテナ用コイル６とから主として構成
されている。
ール３は、カード基体２に形成された凹部２ａ内に配置
されており、基板４と、その裏面４ａ側の略中央部に固
定された非接触型のＩＣチップ５と、ＩＣチップ５の周
囲に配設されたアンテナ用コイル６とから主として構成
されている。
【００１７】基板４は、たとえばガラスエポキシまたは
ポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂から形成される。
ポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂から形成される。
【００１８】コイル６は、接着剤により基板４の裏面４
ａ上に固定されており、導線１１によりＩＣチップ５に
接続されている。また、ＩＣチップ５、コイル６および
導線１１は封止剤１２により封止されている。
ａ上に固定されており、導線１１によりＩＣチップ５に
接続されている。また、ＩＣチップ５、コイル６および
導線１１は封止剤１２により封止されている。
【００１９】次に、非接触型ＩＣカード１の製造方法に
ついて説明する。まず、ＩＣモジュール３を挿入するた
めの凹部２ａをカード基体２に形成する。
ついて説明する。まず、ＩＣモジュール３を挿入するた
めの凹部２ａをカード基体２に形成する。
【００２０】一方、基板４の裏面４ａ側に非接触型のＩ
Ｃチップ５を固定し、ＩＣチップ５の周囲にコイル６を
配設してコイル６を基板４の裏面４ａに接着固定すると
ともに、コイル６を導線１１を介してＩＣチップ５に接
続する。これにより、基板４、ＩＣチップ５およびコイ
ル６からＩＣモジュール３が一体的に構成される。ま
た、ＩＣチップ５、コイル６および導線１１を封止剤１
２により封止する。
Ｃチップ５を固定し、ＩＣチップ５の周囲にコイル６を
配設してコイル６を基板４の裏面４ａに接着固定すると
ともに、コイル６を導線１１を介してＩＣチップ５に接
続する。これにより、基板４、ＩＣチップ５およびコイ
ル６からＩＣモジュール３が一体的に構成される。ま
た、ＩＣチップ５、コイル６および導線１１を封止剤１
２により封止する。
【００２１】次に、ＩＣモジュール３をカード基体２の
凹部２ａに挿入して、該凹部２ａ内に接着剤で固定す
る。このようにして非接触型ＩＣカード１が製作され
る。
凹部２ａに挿入して、該凹部２ａ内に接着剤で固定す
る。このようにして非接触型ＩＣカード１が製作され
る。
【００２２】この場合には、ヒートプレス等の工程が不
要になるので、製造方法を簡略化でき、コストを低減で
きる。また、基板４の裏面４ａ側にコイル６を配設する
ようにしたので、接触型ＩＣカードの製造方法と同様の
製造方法により製作できるようになり、これにより、接
触型ＩＣカードの製造設備を利用できるようになるの
で、製造コストを大幅に削減できる。しかも、この場合
には、基板４、非接触型のＩＣチップ５およびコイル６
が一体的に構成されるので、コイル６とＩＣチップ５と
の接続を容易に行えるようになる。
要になるので、製造方法を簡略化でき、コストを低減で
きる。また、基板４の裏面４ａ側にコイル６を配設する
ようにしたので、接触型ＩＣカードの製造方法と同様の
製造方法により製作できるようになり、これにより、接
触型ＩＣカードの製造設備を利用できるようになるの
で、製造コストを大幅に削減できる。しかも、この場合
には、基板４、非接触型のＩＣチップ５およびコイル６
が一体的に構成されるので、コイル６とＩＣチップ５と
の接続を容易に行えるようになる。
【００２３】また接触型ＩＣカードと異なり、カード基
体２の表面側に外部端子が露出しないので、このカード
基体２の表面側に社名等のロゴをデザイン文字で付すこ
とができ、意匠的効果および宣伝効果を上げることがで
きる。
体２の表面側に外部端子が露出しないので、このカード
基体２の表面側に社名等のロゴをデザイン文字で付すこ
とができ、意匠的効果および宣伝効果を上げることがで
きる。
【００２４】さらに、基板４、ＩＣチップ５およびコイ
ル６が一体的に構成されることにより、ＩＣモジュール
３をカード基体２に装着する前に封止作業を行えるよう
になるので、カード基体２上での封止作業が不要にな
り、これにより、断線の発生を防止できる。
ル６が一体的に構成されることにより、ＩＣモジュール
３をカード基体２に装着する前に封止作業を行えるよう
になるので、カード基体２上での封止作業が不要にな
り、これにより、断線の発生を防止できる。
【００２５】このように構成された非接触型ＩＣカード
１においては、図示しない外部のカード読取装置から出
射された電磁波をアンテナ用コイル６で受信することに
より、ＩＣチップ５に記憶されたデータが読み取られ
る。
１においては、図示しない外部のカード読取装置から出
射された電磁波をアンテナ用コイル６で受信することに
より、ＩＣチップ５に記憶されたデータが読み取られ
る。
【００２６】なお、前記実施態様では、基板４の裏面４
ａ側において実際にマグネットワイヤを円周状に巻いた
ものをコイル６として用いた例を示したが、本発明の適
用はこれに限定されない。
ａ側において実際にマグネットワイヤを円周状に巻いた
ものをコイル６として用いた例を示したが、本発明の適
用はこれに限定されない。
【００２７】たとえば、基板４の裏面４ａにエッチング
または印刷等によりコイルのパターンを加工形成したも
のを用いるようにしてもよい。この場合には、ＩＣモジ
ュールを薄くできるので、ＩＣカード全体の薄型化が可
能である。
または印刷等によりコイルのパターンを加工形成したも
のを用いるようにしてもよい。この場合には、ＩＣモジ
ュールを薄くできるので、ＩＣカード全体の薄型化が可
能である。
【００２８】また、コイルの巻線方向としては必ずしも
円周状には限らず、矩形状であってもよい。
円周状には限らず、矩形状であってもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明に係る非接触型ＩＣ
カードによれば、ヒートプレス等の複雑な工程が不要に
なるので、製造方法を簡略化でき、コストを低減できる
効果がある。また、基板の裏面側にコイルを配設するよ
うにしたので、接触型ＩＣカードの製造方法と同様の製
造方法により製作できるようになり、これにより、接触
型ＩＣカードの製造設備を利用できるようになるので、
製造コストを大幅に削減できる。
カードによれば、ヒートプレス等の複雑な工程が不要に
なるので、製造方法を簡略化でき、コストを低減できる
効果がある。また、基板の裏面側にコイルを配設するよ
うにしたので、接触型ＩＣカードの製造方法と同様の製
造方法により製作できるようになり、これにより、接触
型ＩＣカードの製造設備を利用できるようになるので、
製造コストを大幅に削減できる。
【図１】本発明の一実施態様による非接触型ＩＣカード
の全体斜視図。
の全体斜視図。
【図２】図１のII-II 線断面部分図。
【図３】ＩＣモジュールの裏面図。
【図４】従来の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明す
るための図。
るための図。
【図５】従来の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明す
るための図。
るための図。
【図６】従来の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明す
るための図。
るための図。
１ 非接触型ＩＣカード ２ カード基体 ２ａ 凹部 ３ ＩＣモジュール ４ 基板 ４ａ 裏面 ５ 非接触型のＩＣチップ ６ コイル １２ 封止剤
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣモジュールを挿入するための凹部を
カード基体に形成するともに、 前記ＩＣモジュールを、基板と、その裏面側に固定され
た非接触型のＩＣチップと、前記ＩＣチップの周囲に配
設されかつ前記ＩＣチップに接続されたコイルとから一
体的に構成し、 前記ＩＣモジュールを前記凹部に挿入して該凹部内に接
着固定してなる、ことを特徴とする非接触型ＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12500797A JPH10297151A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 非接触型ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12500797A JPH10297151A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 非接触型ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10297151A true JPH10297151A (ja) | 1998-11-10 |
Family
ID=14899568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12500797A Pending JPH10297151A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 非接触型ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10297151A (ja) |
-
1997
- 1997-04-28 JP JP12500797A patent/JPH10297151A/ja active Pending
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