JPH10298269A - 難燃性樹脂組成物 - Google Patents

難燃性樹脂組成物

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JPH10298269A
JPH10298269A JP10790797A JP10790797A JPH10298269A JP H10298269 A JPH10298269 A JP H10298269A JP 10790797 A JP10790797 A JP 10790797A JP 10790797 A JP10790797 A JP 10790797A JP H10298269 A JPH10298269 A JP H10298269A
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JP
Japan
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resin composition
flame
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JP10790797A
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English (en)
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Akihiko Tobisawa
晃彦 飛澤
Hiroshi Suwabe
拓 諏訪部
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハロゲン化合物を添加することなく高度な難
燃性、半田耐熱性を有し、かつ長期間に渡り特性が保持
され、今後要求されるノンハロゲン材料としての有用な
熱硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 (A)フェノールノボラックエポキシ樹
脂もしくはクレゾールノボラックエポキシ樹脂100重
量部、(B)1分子内に少なくとも1個のマレイミド基
を有するマレイミド化合物5〜50重量部、(C)分子
内に電子求引性基をもつ芳香族アミン2〜20重量部、
及び(D)リン成分が(A)、(B)及び(C)成分の
合計100重量部に対し0.5〜5重量部を必須成分と
して含有する樹脂組成物であり、かつ窒素成分が全組成
物100重量部に対し、2.0〜10.0重量部である
ことを特徴とする難燃性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲン系難燃剤
を使用しなくても優れた難燃性を有しかつ長期に渡って
使用可能な難燃性樹脂組成物、プリプレグ及びこれを用
いた積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂等に代表される熱硬化性樹
脂はその優れた特性から電気及び電子機器部品等に広く
使用されており、火災に対する安全性を確保するため難
燃性が付与されている場合が多い。これらの樹脂の難燃
化は従来臭素化エポキシ樹脂等のハロゲン含有化合物を
用いることが一般的であった。これらのハロゲン含有化
合物は高度な難燃性を有するが、芳香族臭素化合物は熱
分解で腐食性の臭素、臭化水素を分離するだけでなく、
酸素存在下で分解した場合に毒性の高いポリブロムジベ
ンゾフラン、及びポリジブロモベンゾオキシンを形成す
る可能性がある。また、臭素を含有する老朽廃材やゴミ
処理は極めて困難である。
【0003】このような理由から臭素含有難燃剤に代わ
る難燃剤としてリン化合物や窒素化合物が広く検討され
ており、リン成分と窒素成分を共存させることによる相
乗効果によって難燃性を得るためのリン成分を減らすこ
とができることも周知の事実である。その際に用いられ
る窒素成分としては、一般的に芳香族アミンが用いられ
るが、芳香族アミンはフェノールノボラックエポキシ樹
脂やクレゾールノボラックエポキシ樹脂と反応性が高
く、樹脂組成物やプリプレグの特性が常温において長期
間維持されないという欠点を生じていた。このため、こ
の樹脂組成物から成る積層板を得るためには、樹脂組成
物およびプリプレグの使用可能期間が非常に短い期間に
制限されるという欠点を生じていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明においては、こ
のような問題を解決するため、上記の硬化剤を使用する
ことにより長期間に渡って樹脂組成物やプリプレグの特
性が変化せず、またリン化合物を併用することによって
窒素とリンの相互作用によりハロゲンを使用しないで難
燃性を発現させることを目的とするものである。即ち、
ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を有
し、かつ長期間に渡って同一特性を保つ樹脂組成物、プ
リプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供する
ものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂もしくはクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂100重量部、(B)1分子内に少な
くとも1個のマレイミド基を有するマレイミド化合物5
〜50重量部、(C)分子内に電子求引性基をもつ芳香
族アミン2〜20重量部、及び(D)リン成分が
(A)、(B)及び(C)成分の合計100重量部に対
し0.5〜5重量部を必須成分として含有する組成物で
あり、かつ窒素成分が全組成物100重量部に対し、
2.0〜10.0重量部であることを特徴とする難燃性
樹脂組成物、である。
【0007】
【発明の実施の形態】前述のように、リン成分と窒素成
分を共存させることによる相乗効果によって、ノンハロ
ゲンで難燃化を実現できる。その機構は、窒素化合物が
リン成分の分解および熱縮合を促進させ、ポリリン酸を
生成し、そのポリリン酸がエポキシ樹脂の表面に被膜を
生成し、断熱効果、酸素遮断効果を生じ、その結果、燃
焼を防ぐと考えられている。さらに、本発明において
は、より高い難燃性を得るために、耐熱性の高いノボラ
ックエポキシ樹脂やマレイミド化合物を用いている。難
燃化のための窒素成分として用いられる芳香族アミン
は、フェノールノボラックエポキシ樹脂やクレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂との反応性が高い。
【0008】そこで芳香族アミンの反応性を低下させれ
ば、常温での樹脂組成物やプリプレグの特性変化を小さ
くすることが可能であると考えられる。芳香族アミンの
エポキシ基との反応性を低下させる方法はいくつかある
が、芳香族アミンに電子求引性基を導入することにより
アミノ基の窒素原子の電子密度が低下し、その結果、エ
ポキシ基との求核反応性が減少することを見いだした。
このように、本発明においては電子求引性基を分子内に
含む芳香族アミンを使用することにより、長期間に渡っ
て樹脂組成物やプリプレグの特性が変化せず、またリン
化合物を併用することによって窒素とリンの相互作用に
よりハロゲン化合物を使用することなく難燃性を発現さ
せることを技術骨子とするものである。かかる電子求引
性基としてはカルボニル基、スルホニル基、シアノ基な
どがあげられる。
【0009】本発明で用いる(A)成分としてはフェノー
ルノボラックエポキシあるいはクレゾールノボラックエ
ポキシがあげられるが、メチル基が燃焼しやすい事を考
えると、フェノールノボラックエポキシが望ましい。
【0010】本発明で用いる(B)成分の1分子内に少
なくとも1個のマレイミド基を有するマレイミド化合物
は、N−メチルマレイミド、N−フェニルマレイミド、
N−(o−トリル)マレイミド、N−(o−又はp−ヒ
ドロキシフェニル)マレイミド、N−(o−又はm−メ
トキシフェニル)マレイミド、N−(m−ニトロフェニ
ル)マレイミド、N,N’−m−フェニレンビスマレイ
ミド、N,N’−p−フェニレンビスマレイミド、N,
N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、
N,N’−4,4’−ジフェニルエーテルビスマレイミ
ド、N,N’−4,4’−ジフェニルスルフォンビスマ
レイミドなど例示されるが、特にこれらに限定されるも
のではない。耐熱性や価格、汎用性などからN,N’−
4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドが好まし
い。
【0011】本発明で硬化剤として使用される成分
(C)は、上記のように、分子内に電子求引性基をもつ
芳香族ジアミンであり、4,4’−ジアミノジフェニル
スルホン、4,4’−ジアミノスチルベン−2,2’−
ジスルホン酸、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミ
ノビフェニル−6,6’−ジスルホン酸、o−トルイジ
ンジスルホン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、
4,4’−ジアミノ−3,3’−ジシアノジフェニルメ
タンなど例示されるが、特にこれらに限定されるもので
はない。耐熱性や価格、汎用性などから4,4’−ジア
ミノジフェニルスルホンが好ましい。
【0012】本発明で使用されるリン成分(D)として
は、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェー
ト、トリブチルホスフェート、トリ−2−エチルヘキシ
ルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ト
リフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、
トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホス
フェート、キシレニルジフェニルホスフェート、2−エ
チルヘキシルジフェニルホスフェート、トリス(2、6
ジメチルフェニル)ホスフェート、レゾルシンジフェニ
ルホスフェート等のリン酸エステル、ジアルキルヒドロ
キシメチルホスホネート等の縮合リン酸エステル等が例
示されるが、特にこれらに限定されるものではない。
【0013】また、成分(B)が成分(A)100重量
部に対して5重量部未満であると難燃性に対する効果が
小さく、50重量部を越えると耐熱性を低下させるため
好ましくない。また成分(C)が成分(A)100重量
部に対して2重量部未満であると樹脂の硬化が不十分と
なり、20重量部を越えると未反応のアミノ基が硬化物
中に残存し、耐湿性を低下させるため好ましくない。ま
た、リン成分が成分(A)、(B)及び(C)の合計量
100重量部に対して0.5重量部未満であると難燃性
に対する効果が小さく、5重量部を越えると半田耐熱性
及びピール強度が低下するため好ましくない。窒素成分
が成分(A)、(B)及び(C)の合計量100重量部
に対して0.5重量部未満であると難燃性に対する効果
が小さく、10重量部を越えると吸水しやすくなるため
好ましくない。
【0014】本発明は、この成分(A)、(B)、
(C)及び(D)から成る難燃性樹脂組成物を固形分全
量のうち80重量%以上含む樹脂組成物が好ましい。即
ち、成分(A)、(B)、(C)及び(D)の合計量1
00重量部に対しビスフェノールF型エポキシ樹脂等の
エポキシ樹脂や、ジシアンジアミドなどの硬化剤を25
重量部まで加えても差し支えない。
【0015】本発明の難燃性樹脂組成物は種々の形態で
利用されるが、基材に含浸する際には通常溶剤が使用さ
れる。用いられる溶剤は組成の一部に対して良好な溶解
性を示すことが必要であるが、悪影響を及ぼさない範囲
で貧溶媒を使用してもよい。
【0016】本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解して得ら
れるワニスは、ガラス織布、ガラス不織布紙、あるいは
ガラス以外を成分とする布等の基材に含浸させ、80〜
200℃で乾燥させることによりプリプレグを得ること
ができ、プリプレグは加熱加圧してプリント配線板用等
の積層板を製造することに用いられる。本発明の樹脂組
成物はハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性
を有し、かつ製品の特性が長期間に渡って保持される熱
硬化性樹脂組成物であり、積層板等に好適に使用される
ものである。
【0017】
【実施例】
(実施例1)フェノールノボラックエポキシ樹脂(大日
本インキ化学製エピクロンN−770)を100重量
部、N,N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイ
ミド(ケイアイ化成社製BMI−H)を10重量部、
4,4’−ジアミノジフェニルスルホンを3重量部、ジ
シアンジアミドを5.5重量部、トリフェニルホスフェ
ート45重量部にN,N’−ジメチルホルムアミドを加
え、不揮発分濃度60%となるようにワニスを調整し
た。このときエポキシ樹脂、マレイミド化合物、硬化剤
の合計100重量部に対し、リン成分が2.6%となっ
た。このワニスを用いて、ガラスクロス(厚さ0.18
mm、日東紡績(株)製)100部にワニス固形分で8
0部含浸させて、150℃の乾燥炉で5分乾燥させ、樹
脂含有量44.4%のプリプレグを作成した。
【0018】上記プリプレグを6枚を重ね、上下に厚さ
35μmの電解銅箔を重ねて、圧力40kgf/cm
2 、温度190℃で120分加熱加圧成形を行い、厚さ
1.2mmの両面銅張積層板を得た。得られた積層板に
ついて、難燃性、半田耐熱性及びピール強度を測定し
た。配合処方及び結果を表1に示す。また、上記プリプ
レグを23℃の環境下で30日間放置後、このプリプレ
グを6枚重ね、上下に厚さ35μmの電解銅箔を重ね
て、圧力40kgf/cm2 、温度190℃で120分
加熱加圧成形を行い、厚さ1.2mmの両面銅張積層板
を得た。この積層板を上記と同様の評価を行ったとこ
ろ、特性に変化は見られなかった。
【0019】(実施例2〜3、及び比較例1〜6)表1
及び表2に示した配合処方で、これ以外は全て実施例1
と同様の方法で両面銅張積層板を作成した。結果を表1
及び表2の下欄に示す。
【0020】得られた積層板の難燃性は、UL−94規
格に従い垂直方により評価した。半田耐熱性、ピール強
度についてはJIS C 6481に準じて測定し、半
田耐熱性は煮沸2時間の吸湿処理を行った後、260℃
の半田槽に120秒浸漬した後の外観の異常の有無を調
べた。
【0021】
【表1】
【0022】
【表2】
【0023】(1)大日本インキ化学社製エピクロンN
−770 (2)ケイアイ化成社製BMI−H (3)プリプレグを23℃の環境下で30日間放置後
に、加熱加圧成形を行って得られた銅張積層板の特性。
【0024】実施例に示す配合の積層板はいずれも耐燃
性、半田耐熱性に優れている。また23℃の条件でプリ
プレグを30日間放置した後に加熱加圧成形して得られ
た積層板についても、特性が保持されていることから、
長期間に渡って特性が安定していることがわかる。
【0025】
【発明の効果】本発明の難燃性樹脂組成物はハロゲン化
合物を添加することなく高度な難燃性、半田耐熱性を有
し、かつ長期間に渡り特性が保持され、今後要求される
ノンハロゲン材料としての新規熱硬化性樹脂組成物を提
供するものである。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)フェノールノボラックエポキシ樹脂
    もしくはクレゾールノボラックエポキシ樹脂100重量
    部、(B)1分子内に少なくとも1個のマレイミド基を
    有するマレイミド化合物5〜50重量部、(C)分子内
    に電子求引性基をもつ芳香族アミン2〜20重量部、及
    び(D)リン成分が(A)、(B)及び(C)成分の合
    計100重量部に対し0.5〜5重量部を必須成分とし
    て含有する樹脂組成物であり、かつ窒素成分が全組成物
    100重量部に対し、2.0〜10.0重量部であるこ
    とを特徴とする難燃性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の(A)成分ないし(D)
    成分の合計が、固形分全体の80%以上であることを特
    徴とする難燃性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の難燃性樹脂組成物
    を基材に含浸してなるプリプレグ。
  4. 【請求項4】 請求項3記載のプリプレグを1枚又は複
    数枚積層成形してなる積層板。
JP10790797A 1997-04-24 1997-04-24 難燃性樹脂組成物 Pending JPH10298269A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010235690A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板

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