JPH1095898A - 難燃性樹脂組成物およびこれを用いた積層板 - Google Patents

難燃性樹脂組成物およびこれを用いた積層板

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JPH1095898A
JPH1095898A JP8252903A JP25290396A JPH1095898A JP H1095898 A JPH1095898 A JP H1095898A JP 8252903 A JP8252903 A JP 8252903A JP 25290396 A JP25290396 A JP 25290396A JP H1095898 A JPH1095898 A JP H1095898A
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Mikio Ito
幹雄 伊藤
Sumiya Miyake
澄也 三宅
Kazuhiko Shibata
和彦 芝田
Akihiko Tobisawa
晃彦 飛澤
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 ハロゲン含有化合物は高度な難燃性を有する
が、芳香族臭素化合物は、熱分解で腐食性の臭素およ
び、臭化水素を分離するだけではなく、酸素存在下で分
解した場合に、毒性の高いポリブロムジベンゾフラン、
およびポリジブロムジベンゾオキシンを形成する可能性
があるので、ハロゲン化合物を添加することなく高度な
難燃性を有し、かつ製品の特性を悪化させない樹脂組成
物。 【解決手段】 (A)1分子内に少なくとも2個のエポ
キシ基を有しかつハロゲン化されていないエポキシ樹脂
100重量部、(B)1分子内に少なくとも1個のマレ
イミド基を有するマレイミド化合物20〜205重量部
(C)アミノ基を有する硬化剤20〜65重量部、
(D)リン成分が(A)、(B)および(C)成分の合
計100重量部に対し0.5〜4.5重量部からなる樹
脂組成物であり、かつ窒素成分が全組成物100重量部
に対し、2.0〜10.0重量部である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲン系難燃剤
を使用しなくても優れた難燃性を有する難燃性樹脂組成
物およびこれを用いた積層板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂などに代表される、熱硬化
性樹脂はその優れた特性から電気および電子機器部品な
どに広く使用されて、火災に対する安全性を確保するた
め難燃性が付与されている例が多い。これらの樹脂の難
燃化は従来臭素化エポキシなどのハロゲン含有化合物を
用いることが一般的であった。これらのハロゲン含有化
合物は高度な難燃性を有するが、芳香族臭素化合物は、
熱分解で腐食性の臭素および、臭化水素を分離するだけ
ではなく、酸素存在下で分解した場合に、毒性の高いポ
リブロムジベンゾフラン、およびポリジブロムジベンゾ
オキシンを形成する可能性がある。また、臭素を含有す
る老朽廃材やゴミ処理は極めて困難である。このような
理由から臭素含有難燃剤に代わる難燃剤としてリン化合
物が広く検討されているのは周知の事実である。しかし
エポキシ樹脂系にリン化合物を単独で用いると、十分な
難燃性を得るには多量のリン化合物を添加する必要があ
り、機械的、化学的、電気的特性を著しく劣化させると
いう欠点が生じていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本研究は前述の問題点
を解決すべく鋭意検討した結果なされたものであり、ハ
ロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を有し、
かつ製品の特性を悪化させない樹脂組成物を提供するも
のである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)1分子
内に少なくとも2個のエポキシ基を有しかつハロゲン化
されていないエポキシ樹脂100重量部、(B)1分子
内に少なくとも1個のマレイミド基を有するマレイミド
化合物20〜205重量部(C)アミノ基を有する硬化
剤20〜65重量部、(D)リン成分が(A)、(B)
および(C)成分の合計100重量部に対し0.5〜
4.5重量部からなる樹脂組成物であり、かつ窒素成分
が全組成物100重量部に対し、2.0〜10.0重量
部であることを特徴とする難燃性樹脂組成物およびこれ
を用いた積層板に関するものである。
【0005】
【発明の実施の形態】前述のように、エポキシ樹脂系に
リン化合物を単独で用いると、十分な難燃性を得るには
多量のリン化合物を添加する必要があり、機械的、化学
的、電気的特性を著しく劣化させるという欠点が生る。
本発明においてはこのような問題を解決するため、リン
成分と窒素成分を共存させることによる相乗効果によっ
て、難燃性を得るためのリン成分を減らした。また、樹
脂骨格に含窒素環構造を導入することで、難燃性および
耐熱性を向上し、リン成分の添加量をさらに減らすこと
で、難燃性と耐熱性を両立させることを技術骨子とする
ものである。
【0006】本発明における1分子内に少なくとも2個
のエポキシ基を有しかつハロゲン化されていないエポキ
シ樹脂(A)としては、ビスフェノールA型エポキシ、
ビスフェノールF型エポキシ、ビスフェノールS型エポ
キシ、フェノールノボラック型エポキシ、クレゾールノ
ボラック型エポキシ、ナフタレン型エポキシ、ビフェニ
ル型エポキシ、芳香族アミンおよび複素環式窒素塩基か
らのN−グリシジル化合物例えばN,N−ジグリシジル
アニリン、トリグリシジルイソシアヌレート、N,N,
N’,N’−テトラグリシジル−ビス(p−アミノフェ
ニル)−メタンなどが例示されるが、特にこれらに限定
されるものではない。これらは何種類かを併用して用い
ることもできる。ただし本発明がハロゲン系難燃剤を用
いない樹脂組成物を標榜する以上、臭素化ビスフェノー
ルAエポキシや臭素化ノボラックエポキシなどの含ハロ
ゲンエポキシは除外するが、エポキシ樹脂の製造工程
上、エピクロルヒドリンを起源とする通常のエポキシ樹
脂に含まれる塩素はやむを得ず混入することになる。た
だしその量は当業者に公知のレベルで加水分解性塩素に
て数百ppmのオーダーである。
【0007】本発明で用いる(B)成分の1分子内に少
なくとも1個のマレイミド基を有するマレイミド化合物
としては、N−メチルマレイミド、 N−ブチルマレイ
ミド、 N−オクチルマレイミド、 N−ドデシルマレイ
ミド、 N−ステアリルマレイミド、 N−シクロヘキシ
ルマレイミド、 N−フェニルマレイミド、 N−(o−
トリル)マレイミド、 N−ドデシルフェニルマレイミ
ド、 N−(o−またはp−ヒドロキシフェニル)マレ
イミド、 N−(o−またはm−メトキシフェニル)マ
レイミド、 N−(m−ヒドロキシカルボニルフェニ
ル)マレイミド、N−(m−ニトロフェニル)マレイミ
ド、1−メチル−2,4−ビスマレイミドベンゼン、
N,N’−m−フェニレンビスマレイミド、 N,N’
−p−フェニレンビスマレイミド、 N,N’−m−ト
ルイレンビスマレイミド、 N,N’−4,4’−ビフ
ェニレンビスマレイミド、 N,N’−4,4’−
[3,3’−ジメチル−ビフェニレン]ビスマレイミ
ド、 N,N’−4,4’−[3,3’−ジメチル−ジ
フェニルメタン]ビスマレイミド、 N,N’−4,
4’−[3,3’−ジエチルジフェニルメタン]ビスマ
レイミド、 N,N’−4,4’−ジフェニルメタンビ
スマレイミド、 N,N’−4,4’−ジフェニルエー
テルビスマレイミド、 N,N’−3,3’−ジフェニ
ルスルホンビスマレイミド、N,N’−4,4’−ジフ
ェニルスルホンビスマレイミド、2,2−ビス[4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、
2,2−ビス[3−t−ブチル−4−(4−マレイミド
フェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[3−
s−ブチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニ
ル]プロパン、1,1−ビス[4−(4−マレイミドフ
ェノキシ)フェニル]デカン、1,1−ビス[2−メチ
ル−4−(4−マレイミドフェノキシ)−5−t−ブチ
ルフェニル]−2−メチルプロパン、4,4’−シクロ
ヘキシリデン−ビス[1−(4−マレイミドフェノキ
シ)−2−(1,1−ジメチルエチル)ベンゼン]、
4,4’−メチレン−ビス[1−(4−マレイミドフェ
ノキシ)−2,6−ビス(1,1−ジメチルエチル)ベ
ンゼン]、4,4’−メチレン−ビス[1−(4−マレ
イミドフェノキシ)−2,6−ジ−s−ブチルベンゼ
ン]、4,4’−シクロヘキシリデン−ビス[1−(4
−マレイミドフェノキシ)−2−シクロヘキシルベンゼ
ン]、4,4’−メチレン−ビス[1−(マレイミドフ
ェノキシ)−2−ノニルベンゼン]、4,4’−(1−
メチルエチリデン)−ビス[1−(マレイミドフェノキ
シ)−2,6−ビス(1,1−ジメチルエチル)ベンゼ
ン]、4,4’−(2−エチルヘキシリデン)−ビス
[1−(マレイミドフェノキシ)−ベンゼン]、4,
4’−(1−メチルヘプチリデン)−ビス[1−(マレ
イミドフェノキシ)−ベンゼン]、4,4’−シクロヘ
キシリデン−ビス[1−(マレイミドフェノキシ)−3
−メチルベンゼン]、2,2’−ビス[4−(4−マレ
イミドフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’−ビ
ス[3−メチル−4−(4−マレイミドフェノキシ)フ
ェニル]プロパン、2,2’−ビス[3,5−ジメチル
−4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパ
ン、2,2’−ビス[3−エチル−4−(4−マレイミ
ドフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[3−メチル
−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]メタン、ビ
ス[3,5−ジメチル−(4−マレイミドフェノキシ)
フェニル]メタン、ビス[3−エチル−(4−マレイミ
ドフェノキシ)フェニル]メタン、3,8−ビス[4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]−トリシクロ
−[5,2,1,O2.6]デカン、4,8−ビス[4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]−トリシクロ
−[5,2,1,O2.6]デカン、3,9−ビス[4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]−トリシクロ
−[5,2,1,O2.6]デカン、4,9−ビス[4−
(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]−トリシクロ
−[5,2,1,O2.6]デカンなど例示されるが、特
にこれらに限定されるものではない。耐熱性や価格、供
給安定性、汎用性などから含芳香族ビスマレイミドやN
−置換含芳香族モノマレイミドが好ましく、さらに、
N,N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド
が好ましい。また、マレイミドの溶剤への溶解性や、架
橋密度の調整にアミン類とのマイケル付加や、アリル化
合物とのエン反応を用いてもなんら差し支えない。
【0008】本発明で用いるアミノ基を有する硬化剤
(C)としては、エチレンジアミン、トリメチレンジア
ミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ンなどのC2〜C20の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェ
ニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレ
ンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、
4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジ
アミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェ
ニルスルフォン、4,4’−ジアミノジシクロヘキサ
ン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルメタン、1,
5−ジアミノナフタレン、メタキシリレンジアミン、パ
ラキシリレンジアミン、1,1−ビス(4−アミノフェ
ニル)シクロヘキサン、ジシアノジアミドなど例示され
るが、特にこれらに限定されるものではない。耐熱性や
価格、供給安定性、汎用性などから含芳香族ジアミンが
好ましく、さらに、 4,4’−ジアミノジフェニルメ
タンが好ましい。
【0009】本発明で用いるリン成分(D)としては、
トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、ト
リブチルホスフェート、トリ−2−エチルヘキシルホス
フェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェ
ニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキ
シレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェー
ト、キシレニルジフェニルホスフェート、2−エチルヘ
キシルジフェニルホスフェート、トリス(2,6ジメチ
ルフェニル)ホスフェート、レゾルシンジフェニルホス
フェートなどのリン酸エステル、ポリリン酸アンモニウ
ム、ポリリン酸アミド、赤リン、リン酸グアニジン、ジ
アルキルヒドロキシメチルホスホネートなどの縮合リン
酸エステルなどが例示されるが、特にこれらに限定され
るものではない。これらは何種類かを併用して用いるこ
ともできる。
【0010】本発明の難燃性樹脂組成物は、成分(A)
の1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有しかつハ
ロゲン化されていないエポキシ樹脂、成分(B)の1分
子内に少なくとも1個のマレイミド基を有するマレイミ
ド化合物、成分(C)のアミノ基を有する硬化剤、
(D)のリン成分を配合してなるものであるが、これら
の配合割合は、成分(A)100重量部に対して、成分
(B)が20〜205重量部、成分(C)が20〜65
重量部、成分(D)が(A)、(B)および(C)成分
の合計100重量部に対し0.5〜4.5重量部であ
り、かつ窒素成分が全組成物100重量部に対し、2.
0〜10.0重量部であることが好ましい。成分(B)
が成分(A)100重量部に対して、20重量部未満で
あると難燃性に対する効果が小さく、耐熱性も低下し、
205重量部を越えると接着性の低下を招くので好まし
くない。成分(C)が成分(A)100重量部に対し
て、20重量部未満であると樹脂が十分に硬化しなく、
65重量部を越えると未反応のアミノ基が多く残存し
て、耐湿性を損なうので好ましくない。成分(D)が成
分(A)、(B)および(C)の合計100重量部に対
して、1.5重量部未満であると難燃性に対する効果が
小さく、4.5重量部を越えると耐熱性の低下を招くの
で好ましくない。さらに、窒素成分が全組成物100重
量部に対し、2.0重量部未満であると難燃性に対する
効果が小さく、10.0重量部を越えると耐湿性を損な
うので好ましくない。
【0011】本発明の難燃性樹脂組成物は、種々の形態
で利用されるが、基材に含浸する際には通常溶剤が用い
られる。用いられる溶剤は組成の一部あるいはすべてに
対して良好な溶解性を示すことが、必要であるが、悪影
響を及ぼさない範囲で貧溶媒を用いることができる。用
いられる溶剤の例を挙げると、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンな
どのケトン系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレンな
どの芳香族炭化水素系溶剤、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブ、ブチルセロソルブ、イソブチルセロソル
ブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエ
チレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピル
エーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテ
ル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジ
エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテルなどの各種グリコー
ルエーテル系溶剤、メチルセロソルブアセテート、エチ
ルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテー
ト、酢酸エチルなどのエステル系溶剤、エチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチル
エーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテルなど
のジアルキルグリコールエーテル系溶剤、N,N−ジメ
チルアセトアミド、 N,N−ジメチルホルムアミド、
N−メチル−2−ピロリドンなどのアミド系溶剤、メタ
ノール、エタノールなどのアルコール系溶剤があり、こ
れらは何種類かを併用して用いることもできる。
【0012】本発明の樹脂組成物を上記溶剤に溶解して
得られるワニスは、ガラス織布、ガラス不織布、または
紙、あるいはガラス以外を成分とする布などの基材に塗
布、含浸させ、乾燥炉中で80〜200℃ の範囲内で
乾燥させることにより、プリント配線板用プリプレグを
得ることができる。プリプレグは加熱加圧してプリント
配線板を製造することに用いられるが、本発明の樹脂
は、ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を
有し、かつ製品の特性を悪化させない熱硬化性樹脂であ
り、積層板、金属張り積層板などに好適に使用されるも
のである。
【0013】
【実施例】
(実施例1)大日本インキ社製フェノールノボラックエ
ポキシ エピクロンN−770を100重量部、ケイア
イ化成社製N,N’−4,4’−ジフェニルメタンビス
マレイミド BMI−Hを193重量部、4,4’−ジ
アミノジフェニルメタンを61重量部、トリフェニルフ
ェスフェート100重量部に、N,N−ジメチルホルム
アミド/メチルエチルケトン=1/1の混合溶媒を加
え、不揮発分濃度50%となるようにワニスを調整し
た。このとき、エポキシ樹脂、マレイミド化合物、硬化
剤の合計100重量部に対して、リン成分が2.1重量
部になった。
【0014】このワニスを用いて、ガラスクロス(厚さ
0.18mm、日東紡績(株)製)100部にワニス固
形分で80部含浸させて、150℃ の乾燥機炉で4分
乾燥させ、樹脂含有量44.4%のプリプレグを作製し
た。上記プリプレグ8枚を重ね、上下に厚さ35μmの
電解銅箔を重ねて、圧力40kgf/cm2、温度17
0℃ で120分加熱加圧成形を行い、厚さ1.6mm
の両面銅張り積層板を得た。得られた積層板の難燃性
は、UL−94規格に従い垂直法により評価した。半田
耐熱性、ピール強度については、JIS C 6481
に準じて測定し、半田耐熱性は煮沸2時間の吸湿処理を
行った後、260℃ の半田槽に180秒浮かべた後の
外観の異常の有無を調べた。また、ガラス転移温度は、
粘弾性法によりtanδのピーク温度から求めた。これ
らの結果を表1に示す。
【0015】
【表1】
【0016】1)大日本インキ社製フェノールノボラッ
クエポキシ 2)油化シェルエポキシ社製ビスフェノールAエポキシ 3)ケイアイ化成社製N,N’−4,4’−ジフェニル
メタンビスマレイミド 4)大八化学工業社製縮合リン酸エステル 5)エポキシ樹脂、マレイミド化合物、硬化剤の合計1
00重量部に対するリン成分の重量部 6)全組成物100重量部に対する窒素成分の重量部 7)煮沸2時間の吸湿処理を行った後、260℃ の半
田槽に180秒浮かべた後の外観
【0017】
【表2】
【0018】(実施例2〜7および比較例1〜7)表1
および表2に示した配合処方で、これ以外はすべて実施
例1と同様の方法で銅張り積層板を作製した。評価結果
を表1および表2に示す。実施例に示す配合の積層板は
いずれも、耐燃性、半田耐熱性、密着性にに優れてい
る。
【0019】
【発明の効果】本発明の難燃性樹脂組成物はハロゲン化
合物を添加することなく高度な難燃性を有し、かつ優れ
た耐熱性密着性を兼ね備えており、今後要求されるノン
ハロゲン材料としての新規熱硬化性樹脂組成物を提供す
るものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C09D 163/00 C09D 163/00 //(C08K 5/00 5:3415 5:521) (72)発明者 飛澤 晃彦 東京都品川区東品川2丁目5番8号 住友 ベークライト株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)1分子内に少なくとも2個のエポ
    キシ基を有しかつハロゲン化されていないエポキシ樹脂
    100重量部、(B)1分子内に少なくとも1個のマレ
    イミド基を有するマレイミド化合物20〜205重量部
    (C)アミノ基を有する硬化剤20〜65重量部、
    (D)リン成分が(A)、(B)および(C)成分の合
    計100重量部に対し0.5〜4.5重量部からなる樹
    脂組成物であり、かつ窒素成分が全組成物100重量部
    に対し、2.0〜10.0重量部であることを特徴とす
    る難燃性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の難燃性樹脂組成物と基材
    で構成される積層板。
  3. 【請求項3】 (B)成分のマレイミドが含芳香族ビス
    マレイミドおよび/またはN−置換含芳香族モノマレイ
    ミドである請求項1記載の難燃性樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 (B)成分のマレイミドがN,N’−
    4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドである請求
    項1記載の難燃性樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 (C)成分の硬化剤が含芳香族ジアミン
    である請求項1記載の難燃性樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 (D)のリン成分が有機リン化合物であ
    る請求項1記載の難燃性樹脂組成物。
  7. 【請求項7】 (D)のリン成分がリン酸エステル、ま
    たは縮合リン酸エステルである請求項1記載の難燃性樹
    脂組成物。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11124489A (ja) * 1997-10-22 1999-05-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP2000136292A (ja) * 1998-11-04 2000-05-16 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd コンポジット金属箔張り積層板
JP2017218573A (ja) * 2016-06-03 2017-12-14 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE9602263D0 (sv) 1996-06-07 1996-06-07 Astra Ab New amino acid derivatives
AR013084A1 (es) 1997-06-19 2000-12-13 Astrazeneca Ab Derivados de amidino utiles como inhibidores de la trombina, composicion farmaceutica, utilizacion de dichos compuestos para la preparacion demedicamentos y proceso para la preparacion de los compuestos mencionados
SE9704543D0 (sv) 1997-12-05 1997-12-05 Astra Ab New compounds
JP2002179772A (ja) * 2000-12-08 2002-06-26 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板の層間絶縁層構成用の樹脂化合物、その樹脂化合物を用いた絶縁層形成用樹脂シート及び樹脂付銅箔、並びにそれらを用いた銅張積層板
DE10216736A1 (de) * 2002-04-16 2004-02-05 Bayer Ag Flammschutzmittel für Polymere enthaltend eine Mischung aus zwei verschiedenen Arylphosphaten, deren Herstellung und deren Verwendung
KR100569759B1 (ko) * 2004-01-16 2006-04-11 주식회사 엘지화학 비할로겐계 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그및 적층판
US8378017B2 (en) * 2005-12-29 2013-02-19 Designer Molecules, Inc. Thermosetting adhesive compositions
TWI330660B (en) * 2006-12-14 2010-09-21 Ind Tech Res Inst Halogen-free, thermal resistant composition
CN101210077B (zh) * 2006-12-28 2010-07-14 财团法人工业技术研究院 无卤耐高温组合物
EP2085416A1 (en) * 2008-01-24 2009-08-05 Flexsys Holding B.V. Epoxy curing system and coatings obtained thereof
US8597734B2 (en) * 2007-12-17 2013-12-03 Wasil Maslow Curing system and coatings obtained thereof
US20110201724A1 (en) * 2008-10-29 2011-08-18 Levchik Sergei V Phosphorous-Containing Flame Retardant Epoxy Resin Composition, Prepreg and Laminate Thereof
WO2014206487A1 (en) 2013-06-28 2014-12-31 Fundacion Imdea Materiales A halogen free flame retardant epoxy resin composition
CN114989756B (zh) * 2022-06-17 2023-07-11 韦尔通科技股份有限公司 一种耐高温、阻燃的环氧胶黏剂及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE754723A (fr) * 1969-08-12 1971-02-11 Rhone Poulenc Sa Procede de preparation de
JPS4912600B1 (ja) * 1970-05-13 1974-03-26
GB1441704A (en) * 1973-03-28 1976-07-07 Hitachi Ltd Thermosetting resin composition
JPS56136846A (en) * 1980-03-31 1981-10-26 Hitachi Chem Co Ltd Heat-resistant and flame-retardant resin composition for laminate
US4401777A (en) * 1981-10-20 1983-08-30 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Curable resin composition comprising N-(alkenylphenyl)maleimide and epoxy composition
JPH05315742A (ja) * 1992-05-08 1993-11-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 耐熱性接着剤
JP3424277B2 (ja) * 1993-09-28 2003-07-07 ジェイエスアール株式会社 難燃性樹脂組成物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11124489A (ja) * 1997-10-22 1999-05-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP2000136292A (ja) * 1998-11-04 2000-05-16 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd コンポジット金属箔張り積層板
JP2017218573A (ja) * 2016-06-03 2017-12-14 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料

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CN1120204C (zh) 2003-09-03

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