JPH10299534A - 回転センサ - Google Patents
回転センサInfo
- Publication number
- JPH10299534A JPH10299534A JP11632697A JP11632697A JPH10299534A JP H10299534 A JPH10299534 A JP H10299534A JP 11632697 A JP11632697 A JP 11632697A JP 11632697 A JP11632697 A JP 11632697A JP H10299534 A JPH10299534 A JP H10299534A
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Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 7
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ホールICと回転体との距離を最短とし、検出精
度に優れた回転センサを提供する。 【構成】コネクタと、ホールICを搭載する配線基板と、
ケースと、からなる回転センサにおいて、前記ホールIC
のリード部端部が配線基板上のランドに当接し、当該リ
ード部が配線基板の端部に沿って折り曲げられ、前記ホ
ールICの位置検出部となる本体部がケースの底面近接部
に沿って配置されることを特徴とした回転センサとす
る。
度に優れた回転センサを提供する。 【構成】コネクタと、ホールICを搭載する配線基板と、
ケースと、からなる回転センサにおいて、前記ホールIC
のリード部端部が配線基板上のランドに当接し、当該リ
ード部が配線基板の端部に沿って折り曲げられ、前記ホ
ールICの位置検出部となる本体部がケースの底面近接部
に沿って配置されることを特徴とした回転センサとす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は内燃機関に使用されるク
ランク角およびカム角の位置検出する回転センサに関
し、特にセンサ部分の取り付け手段に関する。
ランク角およびカム角の位置検出する回転センサに関
し、特にセンサ部分の取り付け手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より内燃機関の回転センサでは、ホ
ール効果を利用するホールICを使用することでクランク
角およびカム角の位置検出を行っているものが知られて
いる。すなわち、従来より、内燃機関のクランク角やカ
ム角の回転角度に応じて電気信号を発生させるホールIC
と、この電気信号を波形成形する波形成形ICとをハイブ
リッド（一体化）で構成し、これらの出力により内燃機
関の制御を行っているハイブリッドICが知られている。
ール効果を利用するホールICを使用することでクランク
角およびカム角の位置検出を行っているものが知られて
いる。すなわち、従来より、内燃機関のクランク角やカ
ム角の回転角度に応じて電気信号を発生させるホールIC
と、この電気信号を波形成形する波形成形ICとをハイブ
リッド（一体化）で構成し、これらの出力により内燃機
関の制御を行っているハイブリッドICが知られている。
【０００３】上述ハイブリッドICを内蔵する回転センサ
の側面断面図を図２に示す。図２に示すように、回転セ
ンサは端子12を備えるコネクタ10をケース50で覆うこと
で形成されている。さらに詳述すれば、コネクタ10に
は、ホールIC32や波形成形IC34を搭載するハイブリッド
IC30を取り付ける舌片状の固定部14を有し、このハイブ
リッドIC30の出力部と前記端子12とはワイヤボンディン
グ等により接続されている。
の側面断面図を図２に示す。図２に示すように、回転セ
ンサは端子12を備えるコネクタ10をケース50で覆うこと
で形成されている。さらに詳述すれば、コネクタ10に
は、ホールIC32や波形成形IC34を搭載するハイブリッド
IC30を取り付ける舌片状の固定部14を有し、このハイブ
リッドIC30の出力部と前記端子12とはワイヤボンディン
グ等により接続されている。
【０００４】また、ケース50は内部を空洞化し、一面の
みを開口した形状をしており、この開口部から前記コネ
クタ10の固定部14やハイブリッドIC30等を挿入し固定さ
れている。なお40は回転センサ用のマグネットである。
ここで従来のハイブリッドIC30へのホールIC32の取り付
け手段を説明すると、一般に使用される配線基板に部品
挿入用の部品穴36を設け、ここにホールIC32のリード部
を挿入し、半田付けによる固定と電気的な導通を行って
おり、また、ホールIC32の本体部分は前記固定部14に接
着剤によって固定されている。このような電気部品にお
いては、部品穴36から配線基板端面の距離は、部品搭載
時の配線基板の強度等を考慮し通常部品穴36の直径寸法
の２倍以上をとらなければならず、したがってケース50
とホールIC32との間隔は少なくとも「Ｌ」以上が必要と
なっている。
みを開口した形状をしており、この開口部から前記コネ
クタ10の固定部14やハイブリッドIC30等を挿入し固定さ
れている。なお40は回転センサ用のマグネットである。
ここで従来のハイブリッドIC30へのホールIC32の取り付
け手段を説明すると、一般に使用される配線基板に部品
挿入用の部品穴36を設け、ここにホールIC32のリード部
を挿入し、半田付けによる固定と電気的な導通を行って
おり、また、ホールIC32の本体部分は前記固定部14に接
着剤によって固定されている。このような電気部品にお
いては、部品穴36から配線基板端面の距離は、部品搭載
時の配線基板の強度等を考慮し通常部品穴36の直径寸法
の２倍以上をとらなければならず、したがってケース50
とホールIC32との間隔は少なくとも「Ｌ」以上が必要と
なっている。
【０００５】また、上記構成において、ホールIC32は金
属製ケース50の底面付近に直接配置され、回転体20の突
起部の通過による信号の変化を拾い、この信号を波形成
形IC34に送り、ここでの処理結果を端子12を介して外部
の処理部分（図示無し）に送り出している。
属製ケース50の底面付近に直接配置され、回転体20の突
起部の通過による信号の変化を拾い、この信号を波形成
形IC34に送り、ここでの処理結果を端子12を介して外部
の処理部分（図示無し）に送り出している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記構成
の回転センサでは、ハイブリッドIC30を構成する配線基
板の強度を保つために、部品穴36から所定の間隔「Ｌ」
を取らなければならないが、実際の回転センサはホール
IC32と回転体20（ケース50の底面）との距離が短い方が
正確な検出結果が得られるものとなっている。すなわち
従来の回転センサでは配線基板の強度を保持するために
のみ有している無駄な配線基板スペースにより、回転セ
ンサでの位置検出精度が悪くなるといった問題が生じて
いる。
の回転センサでは、ハイブリッドIC30を構成する配線基
板の強度を保つために、部品穴36から所定の間隔「Ｌ」
を取らなければならないが、実際の回転センサはホール
IC32と回転体20（ケース50の底面）との距離が短い方が
正確な検出結果が得られるものとなっている。すなわち
従来の回転センサでは配線基板の強度を保持するために
のみ有している無駄な配線基板スペースにより、回転セ
ンサでの位置検出精度が悪くなるといった問題が生じて
いる。
【０００７】本発明は上記課題に鑑み、ホールICと回転
体との距離を最短とし、検出精度に優れた回転センサを
提供することを目的とする。
体との距離を最短とし、検出精度に優れた回転センサを
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、コネクタと、ホールICを搭載する配線基
板と、ケースと、からなる回転センサにおいて、前記ホ
ールICのリード部端部が配線基板上のランドに当接し、
当該リード部が配線基板の端部に沿って折り曲げられ、
前記ホールICの位置検出部となる本体部がケースの底面
近接部に沿って配置されることを特徴とした回転センサ
とする。
に本発明では、コネクタと、ホールICを搭載する配線基
板と、ケースと、からなる回転センサにおいて、前記ホ
ールICのリード部端部が配線基板上のランドに当接し、
当該リード部が配線基板の端部に沿って折り曲げられ、
前記ホールICの位置検出部となる本体部がケースの底面
近接部に沿って配置されることを特徴とした回転センサ
とする。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図１にしたがって説明す
る。図１において、回転センサは端子12を備えるコネク
タ10をケース50で覆うことで形成されている。さらに詳
述すれば、コネクタ10には、ホールIC32や波形成形IC34
を搭載するハイブリッドIC30を取り付ける舌片状の固定
部14を有し、このハイブリッドIC30の出力部と前記端子
12とはワイヤボンディング等により接続されている。
る。図１において、回転センサは端子12を備えるコネク
タ10をケース50で覆うことで形成されている。さらに詳
述すれば、コネクタ10には、ホールIC32や波形成形IC34
を搭載するハイブリッドIC30を取り付ける舌片状の固定
部14を有し、このハイブリッドIC30の出力部と前記端子
12とはワイヤボンディング等により接続されている。
【００１０】またケース50は内部を空洞化し、一面のみ
を開口した形状をしており、この開口部から前記コネク
タ10の固定部14やハイブリッドIC30等を挿入し固定され
ている。なお40は回転センサ用のマグネットである。こ
のような構成において、ホールIC32は金属製ケース50の
底面付近に直接配置され、回転体20の突起部の通過によ
る信号の変化を拾い、この信号を波形成形IC34に送り、
ここでの処理結果を端子12を介して外部の処理部分（図
示無し）に送り出している。
を開口した形状をしており、この開口部から前記コネク
タ10の固定部14やハイブリッドIC30等を挿入し固定され
ている。なお40は回転センサ用のマグネットである。こ
のような構成において、ホールIC32は金属製ケース50の
底面付近に直接配置され、回転体20の突起部の通過によ
る信号の変化を拾い、この信号を波形成形IC34に送り、
ここでの処理結果を端子12を介して外部の処理部分（図
示無し）に送り出している。
【００１１】次にここでハイブリッドIC30へのホールIC
32の取り付け手段を説明する。ホールIC32は、リード部
中央付近を配線基板の端部に沿うように直角に折り曲
げ、このリード部の端部を配線基板状の部品配置位置
（ランド）に当接させ、半田付けを行っている。また、
ホールIC30のリード部のランドは、配線基板の端部付近
に設けられている。したがってホールIC32のリード部端
部は、ハイブリッドIC30を形成する配線基板の一端部付
近のランドに半田付けによって取り付けられ、このリー
ド部の中央付近の曲げによりケース50の底面に沿って、
且つケースの底面に近接してホールIC32の本体が配置さ
れている。
32の取り付け手段を説明する。ホールIC32は、リード部
中央付近を配線基板の端部に沿うように直角に折り曲
げ、このリード部の端部を配線基板状の部品配置位置
（ランド）に当接させ、半田付けを行っている。また、
ホールIC30のリード部のランドは、配線基板の端部付近
に設けられている。したがってホールIC32のリード部端
部は、ハイブリッドIC30を形成する配線基板の一端部付
近のランドに半田付けによって取り付けられ、このリー
ド部の中央付近の曲げによりケース50の底面に沿って、
且つケースの底面に近接してホールIC32の本体が配置さ
れている。
【００１２】なお上記構成においてはホールIC32のラン
ドはハイブリッドIC30を形成する配線基板の端部付近に
設けているが、本発明ではホールIC32の本体部分がケー
ス50の底面に沿うように近接して設ければよいので、前
記ランドの位置は必ずしも上述のように端部に設けなく
てもよい。
ドはハイブリッドIC30を形成する配線基板の端部付近に
設けているが、本発明ではホールIC32の本体部分がケー
ス50の底面に沿うように近接して設ければよいので、前
記ランドの位置は必ずしも上述のように端部に設けなく
てもよい。
【００１３】
【発明の効果】上記構成により、配線基板の強度を確保
するためだけの無駄な配線基板スペースが省略でき、回
転体20とホールIC32との距離を最短にできることで検出
精度の優れた回転センサが提供できる。また回転センサ
自身の小型化も可能になる。
するためだけの無駄な配線基板スペースが省略でき、回
転体20とホールIC32との距離を最短にできることで検出
精度の優れた回転センサが提供できる。また回転センサ
自身の小型化も可能になる。
【図１】本発明の実施例とする回転センサの側面断面図
である
である
【図２】従来の回転センサの側面断面図である
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １０ コネクタ １２ 端子 １４ 固定部 １８ スペーサ部 ２０ 回転体 ３０ ハイブリッドIC ３２ ホールIC ３４ 波形成形IC ３６ 部品穴 ４０ マグネット ５０ ケース
Claims (1)
- 【請求項１】コネクタと、ホールICを搭載する配線基板
と、ケースと、からなる回転センサにおいて、前記ホー
ルICのリード部端部が配線基板上のランドに当接し、当
該リード部が配線基板の端部に沿って折り曲げられ、前
記ホールICの位置検出部となる本体部がケースの底面近
接部に沿って配置されることを特徴とした回転センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11632697A JPH10299534A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 回転センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11632697A JPH10299534A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 回転センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10299534A true JPH10299534A (ja) | 1998-11-10 |
Family
ID=14684214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11632697A Pending JPH10299534A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 回転センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10299534A (ja) |
-
1997
- 1997-04-18 JP JP11632697A patent/JPH10299534A/ja active Pending
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