JPH1114304A - 回転センサ - Google Patents
回転センサInfo
- Publication number
- JPH1114304A JPH1114304A JP18316097A JP18316097A JPH1114304A JP H1114304 A JPH1114304 A JP H1114304A JP 18316097 A JP18316097 A JP 18316097A JP 18316097 A JP18316097 A JP 18316097A JP H1114304 A JPH1114304 A JP H1114304A
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- JP
- Japan
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- hall
- connector
- case
- rotation sensor
- spacer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 7
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 4
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ホールICの位置ズレや破壊を防止し、安定した
位置検出結果が得られる回転センサを提供する。 【解決手段】コネクタ１０と、ホールIC３２を搭載する
電気部品と、ケースと、からなる回転センサにおいて、
前記コネクタの固定部にホールICを搭載する電気部品を
接合し、上記固定部の延長上にスペーサ部１８を有し、
前記コネクタとケースとを接合時にスペーサ部が形成す
る空間であってケース内面の圧応力でホールICが移動し
ない部分にホールIC本体を配置したことを特徴とする回
転センサとする。
位置検出結果が得られる回転センサを提供する。 【解決手段】コネクタ１０と、ホールIC３２を搭載する
電気部品と、ケースと、からなる回転センサにおいて、
前記コネクタの固定部にホールICを搭載する電気部品を
接合し、上記固定部の延長上にスペーサ部１８を有し、
前記コネクタとケースとを接合時にスペーサ部が形成す
る空間であってケース内面の圧応力でホールICが移動し
ない部分にホールIC本体を配置したことを特徴とする回
転センサとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回転センサに関し、特に
内燃機関に使用されるクランク角およびカム角の位置検
出する回転センサに関する。
内燃機関に使用されるクランク角およびカム角の位置検
出する回転センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より内燃機関の回転センサでは、ホ
ール効果を利用するホールICを使用することでクランク
角およびカム角の位置検出を行っているものが知られて
いる。すなわち、従来より、内燃機関のクランク角やカ
ム角の回転角度に応じて電気信号を発生させるホールIC
と、この電気信号を波形整形する波形整形ICとをハイブ
リッド（一体化）で構成し、これらの出力により内燃機
関の制御を行っているハイブリッドICが知られている。
ール効果を利用するホールICを使用することでクランク
角およびカム角の位置検出を行っているものが知られて
いる。すなわち、従来より、内燃機関のクランク角やカ
ム角の回転角度に応じて電気信号を発生させるホールIC
と、この電気信号を波形整形する波形整形ICとをハイブ
リッド（一体化）で構成し、これらの出力により内燃機
関の制御を行っているハイブリッドICが知られている。
【０００３】上述した回転センサの側面断面図を図２に
示す。図２に示すように、回転センサは端子12を備える
コネクタ10を非磁性体金属カバー50で覆うことで形成さ
れている。さらに詳述すれば、コネクタ10には、ホール
IC32や波形整形IC34を搭載するハイブリッドIC30を取り
付ける舌片状の固定部14を有し、このハイブリッドIC30
の出力部と前記端子12とはワイヤボンディングにより接
続されている。
示す。図２に示すように、回転センサは端子12を備える
コネクタ10を非磁性体金属カバー50で覆うことで形成さ
れている。さらに詳述すれば、コネクタ10には、ホール
IC32や波形整形IC34を搭載するハイブリッドIC30を取り
付ける舌片状の固定部14を有し、このハイブリッドIC30
の出力部と前記端子12とはワイヤボンディングにより接
続されている。
【０００４】また非磁性体金属カバー50は内部を空洞化
し、一面のみを開口した形状をしており、この開口部か
ら前記コネクタ10の固定部14やハイブリッドIC30等を挿
入する。ここで前記開口部の縁部がカシメ部52となって
おり、これが前記コネクタ10の凹状型に形成された接続
部16にはめ込まれ、コネクタ10と非磁性体金属カバー50
との接合、一体化を行っている。なお40はホール効果を
あたえるためのマグネットである。
し、一面のみを開口した形状をしており、この開口部か
ら前記コネクタ10の固定部14やハイブリッドIC30等を挿
入する。ここで前記開口部の縁部がカシメ部52となって
おり、これが前記コネクタ10の凹状型に形成された接続
部16にはめ込まれ、コネクタ10と非磁性体金属カバー50
との接合、一体化を行っている。なお40はホール効果を
あたえるためのマグネットである。
【０００５】上記構成において、ホールIC32は非磁性体
金属カバー50の底面付近に直接配置され、回転体20の突
起部の通過による信号の変化を拾い、この信号を波形整
形IC34に送り、ここでの処理結果を端子12を介して外部
の処理部分（図示無し）に送り出している。
金属カバー50の底面付近に直接配置され、回転体20の突
起部の通過による信号の変化を拾い、この信号を波形整
形IC34に送り、ここでの処理結果を端子12を介して外部
の処理部分（図示無し）に送り出している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記構成
の回転センサでは、非磁性体金属カバー50の底面付近に
直接ホールIC32を配置するので、次のような問題が生じ
ている。すなわち、カバー50が非磁性体金属であるため
に、カシメ部52の寸法精度が悪く、この折り曲げ角度や
長さ寸法にばらつきが生じる。したがってカバー50をコ
ネクタ10にはめ込む際に、製品によってはホールIC32に
圧力を加え、固定部14方向に折り曲げてしまったり、さ
らにはコネクタ10にカバー50を接合する際に、カバー50
の底面からくる圧力によりホールIC32を破壊してしまう
といった不具合が生じている。
の回転センサでは、非磁性体金属カバー50の底面付近に
直接ホールIC32を配置するので、次のような問題が生じ
ている。すなわち、カバー50が非磁性体金属であるため
に、カシメ部52の寸法精度が悪く、この折り曲げ角度や
長さ寸法にばらつきが生じる。したがってカバー50をコ
ネクタ10にはめ込む際に、製品によってはホールIC32に
圧力を加え、固定部14方向に折り曲げてしまったり、さ
らにはコネクタ10にカバー50を接合する際に、カバー50
の底面からくる圧力によりホールIC32を破壊してしまう
といった不具合が生じている。
【０００７】また、ホールIC32が破壊しないまでも、前
記のように折れ曲がる場合では図２における寸法Ｌが製
品毎に異なってくるので、正確な位置検出結果が得られ
ず、後段の処理に影響を及ぼすことになっている。
記のように折れ曲がる場合では図２における寸法Ｌが製
品毎に異なってくるので、正確な位置検出結果が得られ
ず、後段の処理に影響を及ぼすことになっている。
【０００８】本発明は上記課題に鑑み、ホールICの位置
ズレや破壊を防止し、安定した検出結果が得られる回転
センサを提供することを目的とする。
ズレや破壊を防止し、安定した検出結果が得られる回転
センサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、コネクタと、ホールICを搭載する電気部
品と、ケースと、からなる回転センサにおいて、前記コ
ネクタの固定部にホールICを搭載する電気部品を接合
し、上記固定部の延長上にスペーサ部を有し、前記コネ
クタとケースとを接合時にスペーサ部が形成する空間で
あってケース内面の圧応力でホールICが移動しない部分
にホールIC本体を配置したことを特徴とする回転センサ
とし、好ましくは前記ケースをプラスチック、樹脂等で
形成することを特徴とする。
に本発明では、コネクタと、ホールICを搭載する電気部
品と、ケースと、からなる回転センサにおいて、前記コ
ネクタの固定部にホールICを搭載する電気部品を接合
し、上記固定部の延長上にスペーサ部を有し、前記コネ
クタとケースとを接合時にスペーサ部が形成する空間で
あってケース内面の圧応力でホールICが移動しない部分
にホールIC本体を配置したことを特徴とする回転センサ
とし、好ましくは前記ケースをプラスチック、樹脂等で
形成することを特徴とする。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図１にしたがって説明す
る。図１において回転センサは端子12を備えるコネクタ
10を非磁性体金属カバー50で覆うことで形成されてい
る。さらに詳述すれば、コネクタ10には、ホールIC32や
波形整形IC34を搭載するハイブリッドIC30を取り付ける
舌片状の固定部14を有し、このハイブリッドIC30の出力
部と前記端子12とはワイヤボンディングにより接続され
ている。
る。図１において回転センサは端子12を備えるコネクタ
10を非磁性体金属カバー50で覆うことで形成されてい
る。さらに詳述すれば、コネクタ10には、ホールIC32や
波形整形IC34を搭載するハイブリッドIC30を取り付ける
舌片状の固定部14を有し、このハイブリッドIC30の出力
部と前記端子12とはワイヤボンディングにより接続され
ている。
【００１１】また非磁性体金属カバー50は内部を空洞化
し、一面のみを開口した形状をしており、この開口部か
ら前記コネクタ10の固定部14やハイブリッドIC30等を挿
入する。ここで前記開口部の縁部がカシメ部52となって
おり、これが前記コネクタ10の凹状型に形成された接続
部16にはめ込まれ、コネクタ10と非磁性体金属カバー50
との接合、一体化を行っている。なお40はホール効果を
あたえるためのマグネットである。
し、一面のみを開口した形状をしており、この開口部か
ら前記コネクタ10の固定部14やハイブリッドIC30等を挿
入する。ここで前記開口部の縁部がカシメ部52となって
おり、これが前記コネクタ10の凹状型に形成された接続
部16にはめ込まれ、コネクタ10と非磁性体金属カバー50
との接合、一体化を行っている。なお40はホール効果を
あたえるためのマグネットである。
【００１２】上記構成において、固定部14には、非磁性
体金属カバー50の底面部に接し、且つ非磁性体金属カバ
ー50とコネクタ10との接合時に長さＬにばらつきが生じ
ないようにスペーサ部18を有している。ここでホールIC
32は、前記スペーサ部18が作り出す空間に配置されるこ
とになる。具体的には、ホールIC32の足（リード部）が
スペーサ部18を貫通する如く配置され、また固定部14か
ら延長されるスペーサ部18は「Ｌ」字型に下方にも延
び、これらスペーサ部18が形成する「コ」の字内部にホ
ールIC32の本体センサ部が配置されている。
体金属カバー50の底面部に接し、且つ非磁性体金属カバ
ー50とコネクタ10との接合時に長さＬにばらつきが生じ
ないようにスペーサ部18を有している。ここでホールIC
32は、前記スペーサ部18が作り出す空間に配置されるこ
とになる。具体的には、ホールIC32の足（リード部）が
スペーサ部18を貫通する如く配置され、また固定部14か
ら延長されるスペーサ部18は「Ｌ」字型に下方にも延
び、これらスペーサ部18が形成する「コ」の字内部にホ
ールIC32の本体センサ部が配置されている。
【００１３】以上のようにして配置されるホールIC32
は、回転体20の突起部の通過による信号の変化を拾い、
この信号を波形整形IC34に送り、ここでの処理結果を端
子12を介して外部の処理部分（図示無し）に送り出して
いる。
は、回転体20の突起部の通過による信号の変化を拾い、
この信号を波形整形IC34に送り、ここでの処理結果を端
子12を介して外部の処理部分（図示無し）に送り出して
いる。
【００１４】なお、上記実施例においては、カバー50を
成形ばらつきの少ないプラスチック状とするのが好まし
いが、他の樹脂や、スペーサ部18に変形圧応力を生じさ
せないものであれば他の金属類としてもよい。
成形ばらつきの少ないプラスチック状とするのが好まし
いが、他の樹脂や、スペーサ部18に変形圧応力を生じさ
せないものであれば他の金属類としてもよい。
【００１５】また、スペーサ部18は上記実施例の「コ」
の字型に限定することなく、カバー50の圧応力によって
ホールIC32本体の位置決めが変化しない形状であれば任
意に変更できるものである。すなわちスペーサ部18は、
少なくとも固定部14の直線延長上に一つ設ければ同様の
効果が得られるものである。
の字型に限定することなく、カバー50の圧応力によって
ホールIC32本体の位置決めが変化しない形状であれば任
意に変更できるものである。すなわちスペーサ部18は、
少なくとも固定部14の直線延長上に一つ設ければ同様の
効果が得られるものである。
【００１６】
【発明の効果】上記構成のように寸法精度に優れたプラ
スチック材のケースとし、且つスペーサ部18を設けるこ
とで、ケースとコネクタとを接合、一体化する際にもケ
ース50の底面でホールICの取り付け位置が所望の通り決
定できるので、安定した品質で、且つ大量生産が容易に
実現できる回転センサが提供できる。
スチック材のケースとし、且つスペーサ部18を設けるこ
とで、ケースとコネクタとを接合、一体化する際にもケ
ース50の底面でホールICの取り付け位置が所望の通り決
定できるので、安定した品質で、且つ大量生産が容易に
実現できる回転センサが提供できる。
【図１】本発明の実施例とする回転センサの側面断面図
である
である
【図２】従来の回転センサの側面断面図である
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １０ コネクタ １２ 端子 １４ 固定部 １６ 接続部 １８ スペーサ部 ２０ 回転体 ３０ ハイブリッドIC ３２ ホールIC ３４ 波形整形IC ４０ マグネット ５０ カバー ５２ カシメ部
Claims (2)
- 【請求項１】コネクタと、ホールICを搭載する電気部品
と、ケースと、からなる回転センサにおいて、前記コネ
クタの固定部にホールICを搭載する電気部品を接合し、
上記固定部の延長上にスペーサ部を有し、前記コネクタ
とケースとを接合時にスペーサ部が形成する空間であっ
てケース内面の圧応力でホールICが移動しない部分にホ
ールIC本体を配置したことを特徴とする回転センサ。 - 【請求項２】ケースが樹脂で形成されたことを特徴とす
る請求項１記載の回転センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18316097A JPH1114304A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 回転センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18316097A JPH1114304A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 回転センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1114304A true JPH1114304A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=16130855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18316097A Pending JPH1114304A (ja) | 1997-06-23 | 1997-06-23 | 回転センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1114304A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007040965A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-02-15 | Denso Corp | センサ装置 |
-
1997
- 1997-06-23 JP JP18316097A patent/JPH1114304A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007040965A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-02-15 | Denso Corp | センサ装置 |
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