JPH10303520A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH10303520A JPH10303520A JP10898997A JP10898997A JPH10303520A JP H10303520 A JPH10303520 A JP H10303520A JP 10898997 A JP10898997 A JP 10898997A JP 10898997 A JP10898997 A JP 10898997A JP H10303520 A JPH10303520 A JP H10303520A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- conductive
- land
- large current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成によって製造性を著しく改善でき
る上、コストも効果的に低減できるプリント配線基板を
提供すること。 【解決手段】 基板２に形成されたプリント配線網の適
宜の部分に各種部品を接続する導電ランド３ａ，３ｂ，
３ｃを有し、かつ大電流回路を構成する導電ランドにア
ルミニウム線又は銅線よりなる接続導体４Ａを超音波ボ
ンディングにより接続した。
る上、コストも効果的に低減できるプリント配線基板を
提供すること。 【解決手段】 基板２に形成されたプリント配線網の適
宜の部分に各種部品を接続する導電ランド３ａ，３ｂ，
３ｃを有し、かつ大電流回路を構成する導電ランドにア
ルミニウム線又は銅線よりなる接続導体４Ａを超音波ボ
ンディングにより接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線基板
に関し、特に大電流回路を有するプリント配線基板にお
いて、大電流回路を構成する導電ランド間の接続導体に
よる接続構造の改良に関する。
に関し、特に大電流回路を有するプリント配線基板にお
いて、大電流回路を構成する導電ランド間の接続導体に
よる接続構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、自動車用の電子制御機器，ライ
ト制御機器などには、例えば電流容量の小さい制御回路
や大きい制御回路などを搭載した各種の回路を有するプ
リント配線基板が内蔵されている。特に、電流容量の大
きい大電流回路ではプリント配線網の幅（パターン面
積），厚み，パターン層数を大きく設定することによ
り、所望の電流容量が確保されている。
ト制御機器などには、例えば電流容量の小さい制御回路
や大きい制御回路などを搭載した各種の回路を有するプ
リント配線基板が内蔵されている。特に、電流容量の大
きい大電流回路ではプリント配線網の幅（パターン面
積），厚み，パターン層数を大きく設定することによ
り、所望の電流容量が確保されている。
【０００３】しかしながら、この構造では、電流容量の
大きい大電流回路を構成するために、配線網の幅を広く
したり、厚みを確保するために印刷回数を増加したりし
なければならない。従って、製造作業が極めて煩雑とな
り、コストも高騰するという問題がある。
大きい大電流回路を構成するために、配線網の幅を広く
したり、厚みを確保するために印刷回数を増加したりし
なければならない。従って、製造作業が極めて煩雑とな
り、コストも高騰するという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、従来において
は、このような問題を解決するために、大電流回路部分
を銅などの金属プレートよりなるブスバーないしボスバ
ー（接続導体）にて構成し、この接続導体を、基板への
配線網の形成に先立って組み込んだり、或いは配線網の
形成後に、大電流回路を構成する導電ランドに接続導体
を半田付けしたりする構造が提案されている。
は、このような問題を解決するために、大電流回路部分
を銅などの金属プレートよりなるブスバーないしボスバ
ー（接続導体）にて構成し、この接続導体を、基板への
配線網の形成に先立って組み込んだり、或いは配線網の
形成後に、大電流回路を構成する導電ランドに接続導体
を半田付けしたりする構造が提案されている。
【０００５】具体的には、例えば図４に示すように構成
されている。同図において、プリント配線基板１は、例
えば絶縁部材よりなる基板２と、基板２に適宜に形成さ
れた配線網と、この配線網部分の適宜の部分に形成され
た複数の導電ランド３ａ，３ｂと、この導電ランド３
ａ，３ｂ・・・のうち、大電流回路を構成する導電ラン
ド３ａ，３ｂに半田付けされた接続導体４とから構成さ
れている。
されている。同図において、プリント配線基板１は、例
えば絶縁部材よりなる基板２と、基板２に適宜に形成さ
れた配線網と、この配線網部分の適宜の部分に形成され
た複数の導電ランド３ａ，３ｂと、この導電ランド３
ａ，３ｂ・・・のうち、大電流回路を構成する導電ラン
ド３ａ，３ｂに半田付けされた接続導体４とから構成さ
れている。
【０００６】この構成によれば、接続導体４の別設によ
って、電流容量に応じて適宜のサイズのものが選定でき
るために、通電電流によるプリント配線基板１の発熱な
どのトラブルを解消できるものの、反面、接続導体４の
導電ランド３ａ，３ｂへの半田付けが難しい上に、接続
導体４に汎用性を持たせるにはそのサイズを電流容量の
一番大きいもののサイズに設定しなければならなくなる
ために、基板サイズが不必要に大きくなり、コストも高
くなる。
って、電流容量に応じて適宜のサイズのものが選定でき
るために、通電電流によるプリント配線基板１の発熱な
どのトラブルを解消できるものの、反面、接続導体４の
導電ランド３ａ，３ｂへの半田付けが難しい上に、接続
導体４に汎用性を持たせるにはそのサイズを電流容量の
一番大きいもののサイズに設定しなければならなくなる
ために、基板サイズが不必要に大きくなり、コストも高
くなる。
【０００７】かといって、プリント配線基板の種類に対
応する電流容量を有するサイズの接続導体４を準備すれ
ば、機種によっては基板サイズを適切な大きさに設定で
きるが、従来の配線網の拡幅化や厚みを確保するための
印刷回数の増大化などによる製造性の低下ほどではない
にしても、やはり製造が煩雑であり、コストも高騰する
という問題を有している。
応する電流容量を有するサイズの接続導体４を準備すれ
ば、機種によっては基板サイズを適切な大きさに設定で
きるが、従来の配線網の拡幅化や厚みを確保するための
印刷回数の増大化などによる製造性の低下ほどではない
にしても、やはり製造が煩雑であり、コストも高騰する
という問題を有している。
【０００８】それ故に、本発明の目的は、簡単な構成に
よって製造性を著しく改善できる上、コストも効果的に
低減できるプリント配線基板を提供することにある。
よって製造性を著しく改善できる上、コストも効果的に
低減できるプリント配線基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、上述
の目的を達成するために、基板に形成されたプリント配
線網の適宜の部分に各種部品を接続する導電ランドを有
し、かつ大電流回路を構成する導電ランド間を接続導体
にて接続したプリント配線基板において、前記接続導体
を線状に構成すると共に、導電ランドに超音波ボンディ
ングにより接続したことを特徴とし、本発明の第２の発
明は、前記接続導体をアルミニウム線又は銅線にて構成
したことを特徴とする。
の目的を達成するために、基板に形成されたプリント配
線網の適宜の部分に各種部品を接続する導電ランドを有
し、かつ大電流回路を構成する導電ランド間を接続導体
にて接続したプリント配線基板において、前記接続導体
を線状に構成すると共に、導電ランドに超音波ボンディ
ングにより接続したことを特徴とし、本発明の第２の発
明は、前記接続導体をアルミニウム線又は銅線にて構成
したことを特徴とする。
【００１０】又、本発明の第３の発明は、前記大電流回
路を構成する導電ランドにアルミニウム線又は銅線をウ
ェッジツールを用いて超音波ボンディングしたことを特
徴とし、第４の発明は、前記基板の少なくとも一側縁に
コネクタを配設すると共に、コネクタの端子とこの端子
の近傍に形成された導電ランドとを線材よりなる接続導
体にて超音波ボンディングにより接続したことを特徴と
する。
路を構成する導電ランドにアルミニウム線又は銅線をウ
ェッジツールを用いて超音波ボンディングしたことを特
徴とし、第４の発明は、前記基板の少なくとも一側縁に
コネクタを配設すると共に、コネクタの端子とこの端子
の近傍に形成された導電ランドとを線材よりなる接続導
体にて超音波ボンディングにより接続したことを特徴と
する。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかるプリント配
線基板の１実施例について図１を参照して説明する。
尚、図４に示す従来例と同一部分には同一参照符号を付
し、その詳細な説明は省略する。同図において、この発
明の特徴とする点は、大電流回路を構成する導電ランド
３ａ，３ｂ，３ｃにアルミニウム線又は銅線よりなる接
続導体４Ａを超音波ボンディングにより接続したことで
ある。
線基板の１実施例について図１を参照して説明する。
尚、図４に示す従来例と同一部分には同一参照符号を付
し、その詳細な説明は省略する。同図において、この発
明の特徴とする点は、大電流回路を構成する導電ランド
３ａ，３ｂ，３ｃにアルミニウム線又は銅線よりなる接
続導体４Ａを超音波ボンディングにより接続したことで
ある。
【００１２】この超音波ボンディングには、例えば図２
に示すようなウエッジツール５が使用される。このウエ
ッジツール５は、例えばセラミック材，鋼材などにて形
成されており、柱状の本体６と、本体６の底面中央部分
に形成された半円状の溝７と、本体６の下部背面側に一
体的に形成された突部８と、突部８に形成された接続導
体４Ａの挿通孔８ａとから構成されている。そして、本
体６の上部には図示しない超音波ホーンが結合されてお
り、本体６に超音波エネルギーが付与されるように構成
されている。
に示すようなウエッジツール５が使用される。このウエ
ッジツール５は、例えばセラミック材，鋼材などにて形
成されており、柱状の本体６と、本体６の底面中央部分
に形成された半円状の溝７と、本体６の下部背面側に一
体的に形成された突部８と、突部８に形成された接続導
体４Ａの挿通孔８ａとから構成されている。そして、本
体６の上部には図示しない超音波ホーンが結合されてお
り、本体６に超音波エネルギーが付与されるように構成
されている。
【００１３】このウエッジツール５を用いたアルミニウ
ム線又は銅線よりなる接続導体４Ａの導電ランド３ａ，
３ｂ，３ｃへのボンディング方法（ステッチボンディン
グ法）について説明する。まず、ウエッジツール５に例
えばアルミニウム線４Ａを、図示しないスプールから繰
り出して挿通孔８ａに挿通させると共に、先端部分が溝
７に位置するようにセッティングする。そして、ウエッ
ジツール５を導電ランド３ａに位置させる。この状態で
ウエッジツール５を、アルミニウム線４Ａが導電ランド
３ａに適当な荷重で押圧されるように押し付けると同時
に、ウエッジ本体６に超音波を付与することにより、ア
ルミニウム線４Ａは導電ランド３ａに超音波ボンディン
グにより接続される。接続後、ウエッジツール５を円弧
を描くように導電ランド３ｂにまで移動させる。この移
動に伴い、アルミニウム線４Ａの導電ランド間の形態は
ほぼ円弧状となる。以下、導電ランド３ｂ，３ｃにおい
ても同様な操作する。導電ランド３ｃへのボンディング
が終了した後、アルミニウム線４Ａは、スプールからの
繰り出しを停止した状態において、ウエッジツール５を
移動させることによってプルカットされる。尚、このカ
ッティングはウエッジ本体６のエッジを利用して行うこ
ともできる。
ム線又は銅線よりなる接続導体４Ａの導電ランド３ａ，
３ｂ，３ｃへのボンディング方法（ステッチボンディン
グ法）について説明する。まず、ウエッジツール５に例
えばアルミニウム線４Ａを、図示しないスプールから繰
り出して挿通孔８ａに挿通させると共に、先端部分が溝
７に位置するようにセッティングする。そして、ウエッ
ジツール５を導電ランド３ａに位置させる。この状態で
ウエッジツール５を、アルミニウム線４Ａが導電ランド
３ａに適当な荷重で押圧されるように押し付けると同時
に、ウエッジ本体６に超音波を付与することにより、ア
ルミニウム線４Ａは導電ランド３ａに超音波ボンディン
グにより接続される。接続後、ウエッジツール５を円弧
を描くように導電ランド３ｂにまで移動させる。この移
動に伴い、アルミニウム線４Ａの導電ランド間の形態は
ほぼ円弧状となる。以下、導電ランド３ｂ，３ｃにおい
ても同様な操作する。導電ランド３ｃへのボンディング
が終了した後、アルミニウム線４Ａは、スプールからの
繰り出しを停止した状態において、ウエッジツール５を
移動させることによってプルカットされる。尚、このカ
ッティングはウエッジ本体６のエッジを利用して行うこ
ともできる。
【００１４】この実施例によれば、大電流回路を構成す
る導電ランド３ａ，３ｂ，３ｃへのアルミニウム線又は
銅線よりなる接続導体４Ａの接続がウエッジツール５に
よる超音波ボンディングによって行われる関係で、その
接続は、例えば１つの導電ランド当たり０．５秒以下で
行うことができる。このために、従来のブスバーを半田
付けするものに比較して作業能率を著しく向上できる。
る導電ランド３ａ，３ｂ，３ｃへのアルミニウム線又は
銅線よりなる接続導体４Ａの接続がウエッジツール５に
よる超音波ボンディングによって行われる関係で、その
接続は、例えば１つの導電ランド当たり０．５秒以下で
行うことができる。このために、従来のブスバーを半田
付けするものに比較して作業能率を著しく向上できる。
【００１５】しかも、電流容量の調節は、その容量に応
じてアルミニウム線又は銅線よりなる接続導体４Ａの並
列配線数を変更することによって容易に達成することが
できるし、特に、太い目の線材を使用すれば、容量が大
きくても少ない並列配線数で対応することも可能とな
る。
じてアルミニウム線又は銅線よりなる接続導体４Ａの並
列配線数を変更することによって容易に達成することが
できるし、特に、太い目の線材を使用すれば、容量が大
きくても少ない並列配線数で対応することも可能とな
る。
【００１６】特に、アルミニウム線に代えて銅線よりな
る接続導体４Ａを使用すれば、アルミニウム線と同一の
直径でも電流容量は有利に設定できる。
る接続導体４Ａを使用すれば、アルミニウム線と同一の
直径でも電流容量は有利に設定できる。
【００１７】さらには、プリント配線基板１Ａの配線パ
ターンに変更があっても、従来のようにブスバーの幅，
厚み，長さなどの変更に多大の工数を要することなく、
簡単かつ容易に対応できる。
ターンに変更があっても、従来のようにブスバーの幅，
厚み，長さなどの変更に多大の工数を要することなく、
簡単かつ容易に対応できる。
【００１８】図３は本発明の他の実施例を示すものであ
って、基本的には上記実施例と同じである。異なる点
は、プリント配線基板１Ｂの側縁部に複数の端子９Ａを
有するコネクタ９を配設すると共に、この端子９Ａの近
傍に配置された複数の導電ランド３Ａと端子９Ａとを適
宜にアルミニウム線などの接続導体で超音波ボンディン
グしたことである。
って、基本的には上記実施例と同じである。異なる点
は、プリント配線基板１Ｂの側縁部に複数の端子９Ａを
有するコネクタ９を配設すると共に、この端子９Ａの近
傍に配置された複数の導電ランド３Ａと端子９Ａとを適
宜にアルミニウム線などの接続導体で超音波ボンディン
グしたことである。
【００１９】この実施例によれば、コネクタ９の端子９
Ａに大電流回路が含まれる場合には、接続導体を超音波
ボンディングすることにより端子９Ａと導電ランド３Ａ
との電気的な接続を簡単かつ容易に行うことができ、作
業性を改善できる上、配線パターンなどの変更などにも
適切に対応できる。
Ａに大電流回路が含まれる場合には、接続導体を超音波
ボンディングすることにより端子９Ａと導電ランド３Ａ
との電気的な接続を簡単かつ容易に行うことができ、作
業性を改善できる上、配線パターンなどの変更などにも
適切に対応できる。
【００２０】尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約さ
れることなく、例えば接続導体の複数の導電ランドへの
ボンディングはステッチボンディングが望ましいが、ス
テッチ法以外の接続方法を採用することも可能である。
そして、ボンディングに利用するツールはウエッジ型の
他、中心に貫通孔を有する筒状のものも利用できる。
又、基板の形態は角形の他、適宜の形態のものを利用で
きる。さらには、接続導体の導電ランドへの接続点は大
電流回路の回路網に応じて適宜に増減できる。
れることなく、例えば接続導体の複数の導電ランドへの
ボンディングはステッチボンディングが望ましいが、ス
テッチ法以外の接続方法を採用することも可能である。
そして、ボンディングに利用するツールはウエッジ型の
他、中心に貫通孔を有する筒状のものも利用できる。
又、基板の形態は角形の他、適宜の形態のものを利用で
きる。さらには、接続導体の導電ランドへの接続点は大
電流回路の回路網に応じて適宜に増減できる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、大電流
回路を構成する導電ランドへのアルミニウム線又は銅線
よりなる接続導体の接続が超音波ボンディングによって
行われる関係で、従来のブスバーを半田付けするものに
比較して短時間で接続することができ、作業能率を著し
く向上できる。
回路を構成する導電ランドへのアルミニウム線又は銅線
よりなる接続導体の接続が超音波ボンディングによって
行われる関係で、従来のブスバーを半田付けするものに
比較して短時間で接続することができ、作業能率を著し
く向上できる。
【００２２】しかも、プリント配線基板の配線パターン
を頻繁に変更しても、所定の導電ランド間においてボン
ディングツールを移動させるだけで簡単に対応できるた
めに、従来のようにブスバーの幅，厚み，長さなどの変
更に伴って作業が煩雑になるという不都合を解消でき
る。
を頻繁に変更しても、所定の導電ランド間においてボン
ディングツールを移動させるだけで簡単に対応できるた
めに、従来のようにブスバーの幅，厚み，長さなどの変
更に伴って作業が煩雑になるという不都合を解消でき
る。
【００２３】特に、接続導体を複数の導電ランド間に超
音波ボンディングする場合に、ウエッジツールによるス
テッチボンディング法を適用すれば、作業性，コストを
有効に改善できる。
音波ボンディングする場合に、ウエッジツールによるス
テッチボンディング法を適用すれば、作業性，コストを
有効に改善できる。
【図１】本発明にかかるプリント配線基板の１実施例を
示す概略斜視図である。
示す概略斜視図である。
【図２】本発明にかかるウエッジツールを示すものであ
って、同図（ａ）は要部の側断面図、同図（ｂ）は要部
の正面図である。
って、同図（ａ）は要部の側断面図、同図（ｂ）は要部
の正面図である。
【図３】本発明にかかるプリント配線基板の他の実施例
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
【図４】従来のプリント配線基板の概略斜視図である。
１Ａ，１Ｂ プリント配線基板 ２ 基板 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３Ａ 導電ランド ４Ａ 接続導体 ５ ボンディングツール（ウエッジツール） ６ 本体 ７ 溝 ８ａ 挿通孔 ９ コネクタ ９Ａ 端子
Claims (4)
- 【請求項１】 基板に形成されたプリント配線網の適宜
の部分に各種部品を接続する導電ランドを有し、かつ大
電流回路を構成する導電ランド間を接続導体にて接続し
たプリント配線基板において、前記接続導体を線状に構
成すると共に、導電ランドに超音波ボンディングにより
接続したことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記接続導体がアルミニウム線又は銅線
であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基
板。 - 【請求項３】 前記大電流回路を構成する導電ランドに
アルミニウム線又は銅線をウェッジツールを用いて超音
波ボンディングしたことを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線基板。 - 【請求項４】 前記基板の少なくとも一側縁にコネクタ
を配設すると共に、コネクタの端子とこの端子の近傍に
形成された導電ランドとを線材よりなる接続導体にて超
音波ボンディングにより接続したことを特徴とする請求
項１記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10898997A JPH10303520A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10898997A JPH10303520A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303520A true JPH10303520A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14498776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10898997A Pending JPH10303520A (ja) | 1997-04-25 | 1997-04-25 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303520A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007228747A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インバータ装置 |
| CN111970847A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-20 | 杨三民 | 一种pcba双面压合件拆卸设备及方法 |
-
1997
- 1997-04-25 JP JP10898997A patent/JPH10303520A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007228747A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インバータ装置 |
| CN111970847A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-20 | 杨三民 | 一种pcba双面压合件拆卸设备及方法 |
| CN111970847B (zh) * | 2020-08-20 | 2021-12-28 | 昊阳天宇科技(深圳)有限公司 | 一种pcba双面压合件拆卸设备及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011204 |