JPH10303539A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH10303539A JPH10303539A JP11063497A JP11063497A JPH10303539A JP H10303539 A JPH10303539 A JP H10303539A JP 11063497 A JP11063497 A JP 11063497A JP 11063497 A JP11063497 A JP 11063497A JP H10303539 A JPH10303539 A JP H10303539A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- circuit board
- printed circuit
- component mounting
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】部品取り付け面に密着されていない状態で自動
半田装置等により半田付けされた場合、それ以降の課程
でプリント回路基板に垂直方向、すなわち部品の半田固
定部分の回路パターンが剥離される方向に荷重がかかっ
た場合、半田接続部分と、レジストで被覆されている回
路パターンとの間が切断されてしまうという問題が発生
する事があった。 【解決手段】部品取付脚と回路パターンとの半田接続部
分の形状をくさび型にすることにより、半田接続部分と
回路パターンの間に加わる単位長さ当たりの力を小さく
出来るため、半田接続部分と回路パターンが切断されに
くくなる。
半田装置等により半田付けされた場合、それ以降の課程
でプリント回路基板に垂直方向、すなわち部品の半田固
定部分の回路パターンが剥離される方向に荷重がかかっ
た場合、半田接続部分と、レジストで被覆されている回
路パターンとの間が切断されてしまうという問題が発生
する事があった。 【解決手段】部品取付脚と回路パターンとの半田接続部
分の形状をくさび型にすることにより、半田接続部分と
回路パターンの間に加わる単位長さ当たりの力を小さく
出来るため、半田接続部分と回路パターンが切断されに
くくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
に用いて半田接続部分と回路パターンの切断対策として
有効なレジスト形状に関する。
に用いて半田接続部分と回路パターンの切断対策として
有効なレジスト形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板の部品取付面には部品
の取付孔が多数設けられており、プリント回路基板の回
路パターン面には、この部品取付孔同士を連結する導電
性金属、一般には銅箔からなる回路パターンが設けら
れ、部品取付孔に挿入される部品の端子と回路パターン
との半田接続部分を除いて、回路パターン面は絶縁性被
膜であるレジストで被覆されている。プリント回路基板
実装されている部品の中で、回路パターン側からねじ等
の止め具で固定され、かつ、その止め具によって実装部
品と回路パターンとの電気的な導通が計られる場合があ
る。このような場合、プリント回路基板が自動半田装置
によって半田槽を通過するとき、止め具挿入孔が半田で
埋まらないようには考慮されていたが、止め具等で固定
されていない部品の半田面側への荷重に関して、レジス
トで被覆されている回路パターンには考慮がなされてい
なかった。又、この種の回路パターンに関連するものに
は、実開平5-20364号公報等が挙げられる。
の取付孔が多数設けられており、プリント回路基板の回
路パターン面には、この部品取付孔同士を連結する導電
性金属、一般には銅箔からなる回路パターンが設けら
れ、部品取付孔に挿入される部品の端子と回路パターン
との半田接続部分を除いて、回路パターン面は絶縁性被
膜であるレジストで被覆されている。プリント回路基板
実装されている部品の中で、回路パターン側からねじ等
の止め具で固定され、かつ、その止め具によって実装部
品と回路パターンとの電気的な導通が計られる場合があ
る。このような場合、プリント回路基板が自動半田装置
によって半田槽を通過するとき、止め具挿入孔が半田で
埋まらないようには考慮されていたが、止め具等で固定
されていない部品の半田面側への荷重に関して、レジス
トで被覆されている回路パターンには考慮がなされてい
なかった。又、この種の回路パターンに関連するものに
は、実開平5-20364号公報等が挙げられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、プリ
ント回路基板上に実装されている部品のうち、回路パタ
ーン側からねじ等の止め具で固定されている部品につい
ては問題は無いが、止め具等で固定されていない部品に
おいて、部品取り付け面に密着されていない状態で自動
半田装置等により半田付けされた場合、それ以降の課程
でプリント回路基板に垂直方向、すなわち部品の半田固
定部分の回路パターンが剥離される方向に荷重がかかっ
た場合、半田接続部分と、レジストで被覆されている回
路パターンとの間が切断されてしまうという問題が発生
する事があった。
ント回路基板上に実装されている部品のうち、回路パタ
ーン側からねじ等の止め具で固定されている部品につい
ては問題は無いが、止め具等で固定されていない部品に
おいて、部品取り付け面に密着されていない状態で自動
半田装置等により半田付けされた場合、それ以降の課程
でプリント回路基板に垂直方向、すなわち部品の半田固
定部分の回路パターンが剥離される方向に荷重がかかっ
た場合、半田接続部分と、レジストで被覆されている回
路パターンとの間が切断されてしまうという問題が発生
する事があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、部品に
力がかかっても部品端子と回路パターンとの半田接続部
分と、レジストで被覆されている回路パターンとの間が
切断されないようにするプリント回路基板を提供するこ
とにある。
力がかかっても部品端子と回路パターンとの半田接続部
分と、レジストで被覆されている回路パターンとの間が
切断されないようにするプリント回路基板を提供するこ
とにある。
【０００５】上記目的を達成するために、部品端子と回
路パターンとの半田接続部分の形状をくさび型にしたも
のである。
路パターンとの半田接続部分の形状をくさび型にしたも
のである。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１、図２、図３は本考案のプリ
ント回路基板Ａで、図２、図３は本考案のプリント回路
基板に部品が取り付けられ、半田槽等で半田付けされた
後のプリント基板を側面から見た図である。
ント回路基板Ａで、図２、図３は本考案のプリント回路
基板に部品が取り付けられ、半田槽等で半田付けされた
後のプリント基板を側面から見た図である。
【０００７】図１において１は部品、２は部品端子、３
は部品端子２を基板に挿入するための部品取付孔、４は
部品端子２を連結する回路パターン、５は部品端子２を
回路パターン４に半田付けするためのレジスト抜き部を
示す。
は部品端子２を基板に挿入するための部品取付孔、４は
部品端子２を連結する回路パターン、５は部品端子２を
回路パターン４に半田付けするためのレジスト抜き部を
示す。
【０００８】プリント回路基板Ａは、複数個の部品取付
孔３を備え、少なくとも回路パターン面Ｃにこの部品取
付孔３同士を連結する導電性金属からなる回路パターン
４が設けられ、又、５は４の回路パターン上に設けられ
たくさび型のレジスト抜き部、６は斜面部は回路パター
ン面のレジスト部、７は５のレジスト抜き部と２の部品
端子が接続された半田接続部である。このようなプリン
ト回路基板Ａにおいて、前記部品取付孔３に挿入される
部品１の部品端子２と回路パターン面Ｃにある回路パタ
ーン４との半田接続部分７の形状はくさび型となってい
る。
孔３を備え、少なくとも回路パターン面Ｃにこの部品取
付孔３同士を連結する導電性金属からなる回路パターン
４が設けられ、又、５は４の回路パターン上に設けられ
たくさび型のレジスト抜き部、６は斜面部は回路パター
ン面のレジスト部、７は５のレジスト抜き部と２の部品
端子が接続された半田接続部である。このようなプリン
ト回路基板Ａにおいて、前記部品取付孔３に挿入される
部品１の部品端子２と回路パターン面Ｃにある回路パタ
ーン４との半田接続部分７の形状はくさび型となってい
る。
【０００９】ここで図４、図５、図６と見ると、図１の
レジスト抜き部５に対し、図４のレジスト抜き部８が部
品取付孔３を中心にほぼ円形となっているため、部品１
に部品取付面Ｂの方向から回路パターンＣの方向に向か
って力がかかると、部品端子２が半田付けされている半
田接続部分８はプリント回路基板Ａの回路パターン面Ｃ
から剥離される方向に力が加わり、最悪、半田接続部分
８と回路パターン４が切断される。この状態を図６に示
す。
レジスト抜き部５に対し、図４のレジスト抜き部８が部
品取付孔３を中心にほぼ円形となっているため、部品１
に部品取付面Ｂの方向から回路パターンＣの方向に向か
って力がかかると、部品端子２が半田付けされている半
田接続部分８はプリント回路基板Ａの回路パターン面Ｃ
から剥離される方向に力が加わり、最悪、半田接続部分
８と回路パターン４が切断される。この状態を図６に示
す。
【００１０】しかし本発明のように半田接続部分７の形
状をくさび型にすることにより、半田接続部分７と回路
パターン４が接する長さが、半田接続部分７の形状が円
形であるときと比較して長くできる。このため同じ力が
加わった時、半田接続部７の形状が円形であるときよ
り、くさび型である方が半田接続部分５と回路パターン
４の間に加わる力は、分散され、単位長さ当たりに加わ
る力を、小さくできる。
状をくさび型にすることにより、半田接続部分７と回路
パターン４が接する長さが、半田接続部分７の形状が円
形であるときと比較して長くできる。このため同じ力が
加わった時、半田接続部７の形状が円形であるときよ
り、くさび型である方が半田接続部分５と回路パターン
４の間に加わる力は、分散され、単位長さ当たりに加わ
る力を、小さくできる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、プリント回路基板上の
部品に力がかかった場合においても、プリント回路基板
から回路パターンが剥離する事があっても、半田接続部
分と回路パターンの間に加わる単位長さ当たりの力を小
さく出来るため、半田接続部分と回路パターンが切断さ
れにくくなる。
部品に力がかかった場合においても、プリント回路基板
から回路パターンが剥離する事があっても、半田接続部
分と回路パターンの間に加わる単位長さ当たりの力を小
さく出来るため、半田接続部分と回路パターンが切断さ
れにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示すプリント回路基板の図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施例を示すプリント回路基板に部品
が取り付けられ、半田槽等で半田付けされた後、側面か
ら見た図である。
が取り付けられ、半田槽等で半田付けされた後、側面か
ら見た図である。
【図３】本発明の実施例を示すプリント回路基板におい
て部品に力が加わった後の基板を側面から見た図であ
る。
て部品に力が加わった後の基板を側面から見た図であ
る。
【図４】従来のプリント回路基板の回路パターン面を示
す図である。
す図である。
【図５】従来のプリント回路基板に部品が取り付けら
れ、半田槽等で半田付けされた後、側面からの見た図で
ある。
れ、半田槽等で半田付けされた後、側面からの見た図で
ある。
【図６】従来のプリント回路基板において、部品に力が
加わり半田接続部分が剥離した基板を側面からの見た図
である。
加わり半田接続部分が剥離した基板を側面からの見た図
である。
１…部品、 ２…部品端子、 ３…部品取付孔、 ４…回路パターン、 ５，８…レジスト抜き部、 ６…レジスト部、 ７…半田接続部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 利幸 茨城県ひたちなか市稲田1410番地株式会社 日立製作所映像情報メディア事業部内
Claims (1)
- 【請求項１】複数個の部品取付孔を備え、裏面にこの部
品取付孔同士を連結する導電性金属からなる回路パター
ン面が、前記部品取付孔に挿入される電子部品の端子と
前記回路パターンとの半田接続部分を除いて、絶縁性被
膜および半田濡れ性保護の為のレジストで被膜されるプ
リント回路基板において、部品取付孔周辺の半田付け部
すなわちレジスト抜きパターンの形状をくさび型（部品
取り付け孔中心より遠ざかるにつれて細くなる）にする
ことを特徴とするプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11063497A JPH10303539A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11063497A JPH10303539A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303539A true JPH10303539A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14540717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11063497A Pending JPH10303539A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303539A (ja) |
-
1997
- 1997-04-28 JP JP11063497A patent/JPH10303539A/ja active Pending
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