JPH10303552A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH10303552A JPH10303552A JP4383797A JP4383797A JPH10303552A JP H10303552 A JPH10303552 A JP H10303552A JP 4383797 A JP4383797 A JP 4383797A JP 4383797 A JP4383797 A JP 4383797A JP H10303552 A JPH10303552 A JP H10303552A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱盤間に複数枚の多層板となる中間製品を配
置して一体化して、同時に複数の多層板を製造する多層
プリント配線板の製造方法であって、得られた多層板を
多層プリント配線板に加工した場合に、反りが大きい多
層プリント配線板の発生を少なくでき、歩留まり向上が
達成できる製造方法を提供する。 【解決手段】 内層材と、プリプレグと、金属箔又は金
属箔張り外層材を、最外側に金属箔がくるように重ねて
中間製品５を形成し、この中間製品５をプレート６を介
して複数枚積載し、この積載物７をクッション材８を介
在させて、上下の熱盤間９に配置し、次いで加熱加圧し
て積層成形する多層プリント配線板の製造方法におい
て、クッション材８と前記積載物７の間に、銅箔１０、
１０間にプリプレグ３を挟んで形成した捨て材１１及び
プレート６を、このプレート６がクッション材８に接す
るように配置することを特徴とする。
置して一体化して、同時に複数の多層板を製造する多層
プリント配線板の製造方法であって、得られた多層板を
多層プリント配線板に加工した場合に、反りが大きい多
層プリント配線板の発生を少なくでき、歩留まり向上が
達成できる製造方法を提供する。 【解決手段】 内層材と、プリプレグと、金属箔又は金
属箔張り外層材を、最外側に金属箔がくるように重ねて
中間製品５を形成し、この中間製品５をプレート６を介
して複数枚積載し、この積載物７をクッション材８を介
在させて、上下の熱盤間９に配置し、次いで加熱加圧し
て積層成形する多層プリント配線板の製造方法におい
て、クッション材８と前記積載物７の間に、銅箔１０、
１０間にプリプレグ３を挟んで形成した捨て材１１及び
プレート６を、このプレート６がクッション材８に接す
るように配置することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関し、詳しくは内層回路を形成した内層
材と、プリプレグと、金属箔又は金属箔張り外層材とを
重ねた中間製品を、複数枚同時に一体化する積層技術に
関する。
板の製造方法に関し、詳しくは内層回路を形成した内層
材と、プリプレグと、金属箔又は金属箔張り外層材とを
重ねた中間製品を、複数枚同時に一体化する積層技術に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、内層回路を形成した内層材
と、プリプレグと、金属箔又は金属箔張り外層材とを重
ねて中間製品を形成し、この中間製品を複数枚同時に一
体化して多層化した積層板（以下多層板と称す）を形成
した後、この多層板を加工して多層プリント配線板を製
造することが広く行われている。従来の多層板とする積
層工程を説明すると、まず、図２に示すように、内層回
路１を形成した内層材２と、プリプレグ３と、金属箔４
（又は金属箔張り外層材）を、最外側に金属箔４がくる
ように重ねて中間製品５を形成する。この中間製品５を
ステンレス等よりなるプレート６を介して、且つプレー
ト６が外側に位置するように複数枚積載して積載物７を
形成し、次いで、図３に示すように、この積載物７を
紙、ゴム等からなるクッション材８を介在させて、上下
の熱盤９、９間に配置し、次いで加熱加圧して積層成形
して多層板を製造している。しかし、熱盤９、９間に複
数枚の中間製品５を配置して同時に一体化するために、
成形開始時の加熱速度が成形位置によって異なるためと
考えられるが、得られた多層板を多層プリント配線板に
加工した場合に反りが大きい多層プリント配線板が発生
するという問題があった。特に熱盤に近い位置で成形し
た多層板の反りが大きいという傾向があった。
と、プリプレグと、金属箔又は金属箔張り外層材とを重
ねて中間製品を形成し、この中間製品を複数枚同時に一
体化して多層化した積層板（以下多層板と称す）を形成
した後、この多層板を加工して多層プリント配線板を製
造することが広く行われている。従来の多層板とする積
層工程を説明すると、まず、図２に示すように、内層回
路１を形成した内層材２と、プリプレグ３と、金属箔４
（又は金属箔張り外層材）を、最外側に金属箔４がくる
ように重ねて中間製品５を形成する。この中間製品５を
ステンレス等よりなるプレート６を介して、且つプレー
ト６が外側に位置するように複数枚積載して積載物７を
形成し、次いで、図３に示すように、この積載物７を
紙、ゴム等からなるクッション材８を介在させて、上下
の熱盤９、９間に配置し、次いで加熱加圧して積層成形
して多層板を製造している。しかし、熱盤９、９間に複
数枚の中間製品５を配置して同時に一体化するために、
成形開始時の加熱速度が成形位置によって異なるためと
考えられるが、得られた多層板を多層プリント配線板に
加工した場合に反りが大きい多層プリント配線板が発生
するという問題があった。特に熱盤に近い位置で成形し
た多層板の反りが大きいという傾向があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、熱盤間に複数枚の多層板となる中間製品を配置
して一体化して、同時に複数の多層板を製造する多層プ
リント配線板の製造方法であって、得られた多層板を多
層プリント配線板に加工した場合に、反りが大きい多層
プリント配線板の発生を少なくでき、従って、歩留まり
向上が達成できる製造方法を提供することである。
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、熱盤間に複数枚の多層板となる中間製品を配置
して一体化して、同時に複数の多層板を製造する多層プ
リント配線板の製造方法であって、得られた多層板を多
層プリント配線板に加工した場合に、反りが大きい多層
プリント配線板の発生を少なくでき、従って、歩留まり
向上が達成できる製造方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の多
層プリント配線板の製造方法は、内層回路を形成した内
層材と、プリプレグと、金属箔又は金属箔張り外層材
を、最外側に金属箔がくるように重ねて中間製品を形成
し、この中間製品をプレートを介して、且つプレートが
外側に位置するように複数枚積載し、この積載物をクッ
ション材を介在させて、上下の熱盤間に配置し、次いで
加熱加圧して積層成形する多層プリント配線板の製造方
法において、クッション材と前記積載物の間に、銅箔間
にプリプレグを挟んで形成した捨て材及びプレートを、
このプレートがクッション材に接するように配置するこ
とを特徴とする。
層プリント配線板の製造方法は、内層回路を形成した内
層材と、プリプレグと、金属箔又は金属箔張り外層材
を、最外側に金属箔がくるように重ねて中間製品を形成
し、この中間製品をプレートを介して、且つプレートが
外側に位置するように複数枚積載し、この積載物をクッ
ション材を介在させて、上下の熱盤間に配置し、次いで
加熱加圧して積層成形する多層プリント配線板の製造方
法において、クッション材と前記積載物の間に、銅箔間
にプリプレグを挟んで形成した捨て材及びプレートを、
このプレートがクッション材に接するように配置するこ
とを特徴とする。
【０００５】請求項２に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１記載の製造方法において、捨て
材の成形後の厚みが０．８〜２．０ｍｍであることを特
徴とする。
の製造方法は、請求項１記載の製造方法において、捨て
材の成形後の厚みが０．８〜２．０ｍｍであることを特
徴とする。
【０００６】請求項３に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１又は請求項２記載の製造方法に
おいて、捨て材に使用するプリプレグがガラス布基材で
あって、樹脂成分の含有量が３５〜４０重量％であるこ
とを特徴とする。
の製造方法は、請求項１又は請求項２記載の製造方法に
おいて、捨て材に使用するプリプレグがガラス布基材で
あって、樹脂成分の含有量が３５〜４０重量％であるこ
とを特徴とする。
【０００７】本発明では、クッション材と、中間製品を
プレートで挟んで構成している積載物の間に、捨て材を
介在させて、成形するので、熱盤に近い位置の中間製品
と、熱盤から遠い位置の中間製品との、成形開始時の加
熱速度が均一化されるので、熱盤に近い位置で成形した
多層板の反りが大きいという傾向が緩和される。すなわ
ち、熱盤に近い位置の中間製品については、熱盤に近い
側の面と、熱盤から遠い側の面との加熱開始から成形温
度に当達するまでの間における温度差（表裏面の温度
差）が小さくなり、その結果、反りの原因となる歪みの
発生が少なくなる。
プレートで挟んで構成している積載物の間に、捨て材を
介在させて、成形するので、熱盤に近い位置の中間製品
と、熱盤から遠い位置の中間製品との、成形開始時の加
熱速度が均一化されるので、熱盤に近い位置で成形した
多層板の反りが大きいという傾向が緩和される。すなわ
ち、熱盤に近い位置の中間製品については、熱盤に近い
側の面と、熱盤から遠い側の面との加熱開始から成形温
度に当達するまでの間における温度差（表裏面の温度
差）が小さくなり、その結果、反りの原因となる歪みの
発生が少なくなる。
【０００８】捨て材の成形後の厚みが０．８〜２．０ｍ
ｍであると、熱盤に近い位置の中間製品についての、熱
盤に近い側の面と、熱盤から遠い側の面との加熱開始か
ら成形温度に到達するまでの間における温度差がより確
実に小さくなる。
ｍであると、熱盤に近い位置の中間製品についての、熱
盤に近い側の面と、熱盤から遠い側の面との加熱開始か
ら成形温度に到達するまでの間における温度差がより確
実に小さくなる。
【０００９】また、捨て材に使用するプリプレグの基材
がガラス布基材である場合には、その樹脂成分の含有量
が３５〜４０重量％であると、成形時に成形ズレと呼ば
れる異常の発生が抑制される。
がガラス布基材である場合には、その樹脂成分の含有量
が３５〜４０重量％であると、成形時に成形ズレと呼ば
れる異常の発生が抑制される。
【００１０】
【発明の実施の形態】従来の技術の場合と同様に、図２
に示すように、内層回路１を形成した内層材２と、プリ
プレグ３と、金属箔４（又は金属箔張り外層材）を、最
外側に金属箔４がくるように重ねて中間製品５を形成す
る。内層材２及び金属箔張り外層材とするための材料と
しては、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板
やガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板等を使用で
き、また、プリプレグ３としては、ガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグや、ガラス布基材ポリイミド樹脂プリ
プレグを使用できる。本発明で使用する金属箔４として
は、銅箔、ニッケル箔、アルミ箔等を例示できる。
に示すように、内層回路１を形成した内層材２と、プリ
プレグ３と、金属箔４（又は金属箔張り外層材）を、最
外側に金属箔４がくるように重ねて中間製品５を形成す
る。内層材２及び金属箔張り外層材とするための材料と
しては、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板
やガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板等を使用で
き、また、プリプレグ３としては、ガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグや、ガラス布基材ポリイミド樹脂プリ
プレグを使用できる。本発明で使用する金属箔４として
は、銅箔、ニッケル箔、アルミ箔等を例示できる。
【００１１】次いで、中間製品５をステンレス等よりな
るプレート６を介して、且つプレート６が外側に位置す
るように複数枚積載して積載物７を形成する。次いで、
図１に示すように、この積載物７を紙、ゴム等からなる
クッション材８を介在させて、上下の熱盤９、９間に配
置するが、その際にクッション材８と積載物７の間に、
銅箔１０間にプリプレグ３を挟んで形成した捨て材１１
及びプレート６を、このプレート６がクッション材８に
接するように配置する。ここでいう捨て材１１は多層板
とするための中間製品５とは異なり、銅箔１０及びプリ
プレグ３で構成され、内層材を含んで構成されることは
ない。すなわち、捨て材１１は成形後に多層板として利
用されることはない。そして、捨て材１１の成形後の厚
みが０．８ｍｍ以上であると、熱盤に近い位置の中間製
品についての、熱盤に近い側の面と、熱盤から遠い側の
面との加熱開始から成形温度に到達するまでの間におけ
る温度差がより確実に小さくなり、その結果、反りの原
因となる歪みの発生がより少なくなるので好ましい。し
かし、この厚みが２．０ｍｍを越える場合には、熱伝導
が遅くなって、中間製品５に使用しているプリプレグ３
の樹脂成分を硬化させるための成形時間を長くしなけれ
ばならないという新たな問題が生じるので、捨て材１１
の成形後の厚みは０．８〜２．０ｍｍの範囲内であるこ
とが好ましい。
るプレート６を介して、且つプレート６が外側に位置す
るように複数枚積載して積載物７を形成する。次いで、
図１に示すように、この積載物７を紙、ゴム等からなる
クッション材８を介在させて、上下の熱盤９、９間に配
置するが、その際にクッション材８と積載物７の間に、
銅箔１０間にプリプレグ３を挟んで形成した捨て材１１
及びプレート６を、このプレート６がクッション材８に
接するように配置する。ここでいう捨て材１１は多層板
とするための中間製品５とは異なり、銅箔１０及びプリ
プレグ３で構成され、内層材を含んで構成されることは
ない。すなわち、捨て材１１は成形後に多層板として利
用されることはない。そして、捨て材１１の成形後の厚
みが０．８ｍｍ以上であると、熱盤に近い位置の中間製
品についての、熱盤に近い側の面と、熱盤から遠い側の
面との加熱開始から成形温度に到達するまでの間におけ
る温度差がより確実に小さくなり、その結果、反りの原
因となる歪みの発生がより少なくなるので好ましい。し
かし、この厚みが２．０ｍｍを越える場合には、熱伝導
が遅くなって、中間製品５に使用しているプリプレグ３
の樹脂成分を硬化させるための成形時間を長くしなけれ
ばならないという新たな問題が生じるので、捨て材１１
の成形後の厚みは０．８〜２．０ｍｍの範囲内であるこ
とが好ましい。
【００１２】また、捨て材１１に使用するプリプレグ３
の基材がガラス布基材である場合には、その樹脂成分の
含有量が３５重量％未満であると、熱伝導が速いため反
りを小さくする効果が不十分となり、４０重量％を越え
ると成形工程での成形ズレと呼ばれる異常発生が生じや
すいので、樹脂成分の含有量は３５〜４０重量％の範囲
内であるとが好ましい。
の基材がガラス布基材である場合には、その樹脂成分の
含有量が３５重量％未満であると、熱伝導が速いため反
りを小さくする効果が不十分となり、４０重量％を越え
ると成形工程での成形ズレと呼ばれる異常発生が生じや
すいので、樹脂成分の含有量は３５〜４０重量％の範囲
内であるとが好ましい。
【００１３】そして、本発明では、クッション材８と積
載物７の間に、銅箔１０間にプリプレグ３を挟んでなる
捨て材１１及びプレート６を、このプレート６がクッシ
ョン材８に接するように配置した状態で、加熱加圧して
多層板を製造する。加熱加圧条件については、特に限定
はなく、使用するプリプレグ等の原材料の種類によって
適宜決定すればよい。
載物７の間に、銅箔１０間にプリプレグ３を挟んでなる
捨て材１１及びプレート６を、このプレート６がクッシ
ョン材８に接するように配置した状態で、加熱加圧して
多層板を製造する。加熱加圧条件については、特に限定
はなく、使用するプリプレグ等の原材料の種類によって
適宜決定すればよい。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
説明する。
【００１５】基板の厚みが０．８ｍｍであるガラス布基
材エポキシ樹脂銅張積層板を用いて両面に内層回路を形
成した内層材を準備した。次いで。この内層材の両外側
に厚みが０．１８ｍｍであるガラス布基材エポキシ樹脂
プリプレグを各２枚配置しさらにその外側に銅箔を各１
枚配置して積層し、中間製品を得た。
材エポキシ樹脂銅張積層板を用いて両面に内層回路を形
成した内層材を準備した。次いで。この内層材の両外側
に厚みが０．１８ｍｍであるガラス布基材エポキシ樹脂
プリプレグを各２枚配置しさらにその外側に銅箔を各１
枚配置して積層し、中間製品を得た。
【００１６】そして、実施例１及び実施例２では図１に
示すように捨て材を使用する構成で、そして比較例１で
は図３に示すように捨て材を使用しない構成で、上記の
中間製品を熱盤間に１０枚配置して、積層成形して多層
板を作製した。なお、成形は、熱盤を１７０℃に加熱
し、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で１２０分間加熱、加圧する
ようにし、その後圧力を保持して室温まで冷却するよう
にした。
示すように捨て材を使用する構成で、そして比較例１で
は図３に示すように捨て材を使用しない構成で、上記の
中間製品を熱盤間に１０枚配置して、積層成形して多層
板を作製した。なお、成形は、熱盤を１７０℃に加熱
し、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で１２０分間加熱、加圧する
ようにし、その後圧力を保持して室温まで冷却するよう
にした。
【００１７】実施例１では成形後の厚みが０．２ｍｍの
捨て材を使用し、実施例２では成形後の厚みが１．０ｍ
ｍの捨て材を使用し、比較例１では捨て材を使用しなか
った。なお、捨て材の成形後の厚みは銅箔込みの厚みを
表わしている。
捨て材を使用し、実施例２では成形後の厚みが１．０ｍ
ｍの捨て材を使用し、比較例１では捨て材を使用しなか
った。なお、捨て材の成形後の厚みは銅箔込みの厚みを
表わしている。
【００１８】（１）熱盤が所定温度に到達した時点での
中間製品の表裏の温度差：熱盤に１７０℃の熱媒体を供
給して加熱を開始してから、熱盤が所定温度（９０℃、
１３０℃、１７０℃）に到達した時点での中間製品（熱
盤に最も近い位置の中間製品と熱盤から遠い位置の中間
製品）の表裏の温度差を測定し、表１に示した。なお、
熱盤から遠い位置の中間製品は外から５枚目の位置で成
形した中間製品である。表１の結果から、捨て材を使用
した実施例１及び実施例２の場合のほうが、比較例の場
合より、熱盤に最も近い位置の中間製品の表裏の温度差
が小さくなっていて、厚みが１．０ｍｍの捨て材を使用
した実施例２の方が実施例１よりさらに表裏の温度差が
小さくなっていることが確認された。
中間製品の表裏の温度差：熱盤に１７０℃の熱媒体を供
給して加熱を開始してから、熱盤が所定温度（９０℃、
１３０℃、１７０℃）に到達した時点での中間製品（熱
盤に最も近い位置の中間製品と熱盤から遠い位置の中間
製品）の表裏の温度差を測定し、表１に示した。なお、
熱盤から遠い位置の中間製品は外から５枚目の位置で成
形した中間製品である。表１の結果から、捨て材を使用
した実施例１及び実施例２の場合のほうが、比較例の場
合より、熱盤に最も近い位置の中間製品の表裏の温度差
が小さくなっていて、厚みが１．０ｍｍの捨て材を使用
した実施例２の方が実施例１よりさらに表裏の温度差が
小さくなっていることが確認された。
【００１９】
【表１】
【００２０】（２）得られた多層板を加工した場合の反
り量：成形を終えて得られた多層板について、加工した
場合の反り量を測定した。測定方法は、多層板の外層銅
箔を全面エッチングしたもの（大きさ６００ｍｍ×５０
０ｍｍ）を試験片とし、この試験片を１７０℃で１５分
間熱処理した後、常温まで冷却し、基準となる水平な面
上に静置し、最大持ち上がり量を反り量として測定し
た。そして、この反り量（ｍｍ）を次の計算式で反り量
（％）に換算した。 反り量（％）＝［反り量（ｍｍ）／６００（ｍｍ）］×
１００ 反り量の測定に使用する試料は、１回の成形毎に、得ら
れた多層板中の熱盤に最も近い位置で成形した多層板１
枚と、熱盤から遠い位置で成形した（外から５枚目の位
置）多層板１枚を試料とした。合計１０回の成形を行っ
て、得られた各１０枚の試料から上記の試験片を作製
し、反り量を測定し、得られた１０個の反り量の平均
値、最大値、最小値を％に換算して表２に示した。表２
の結果から、捨て材を使用した実施例１及び実施例２の
場合のほうが、比較例の場合より、多層板を加工した場
合の反り量が小さくなっていて、特に熱盤に近い位置で
成形した多層板について反り量が大きく改善されている
ことが確認された。また、厚みが１．０ｍｍの捨て材を
使用した実施例２の方が実施例１よりさらに反り量の改
善度合いが顕著であることが確認された。
り量：成形を終えて得られた多層板について、加工した
場合の反り量を測定した。測定方法は、多層板の外層銅
箔を全面エッチングしたもの（大きさ６００ｍｍ×５０
０ｍｍ）を試験片とし、この試験片を１７０℃で１５分
間熱処理した後、常温まで冷却し、基準となる水平な面
上に静置し、最大持ち上がり量を反り量として測定し
た。そして、この反り量（ｍｍ）を次の計算式で反り量
（％）に換算した。 反り量（％）＝［反り量（ｍｍ）／６００（ｍｍ）］×
１００ 反り量の測定に使用する試料は、１回の成形毎に、得ら
れた多層板中の熱盤に最も近い位置で成形した多層板１
枚と、熱盤から遠い位置で成形した（外から５枚目の位
置）多層板１枚を試料とした。合計１０回の成形を行っ
て、得られた各１０枚の試料から上記の試験片を作製
し、反り量を測定し、得られた１０個の反り量の平均
値、最大値、最小値を％に換算して表２に示した。表２
の結果から、捨て材を使用した実施例１及び実施例２の
場合のほうが、比較例の場合より、多層板を加工した場
合の反り量が小さくなっていて、特に熱盤に近い位置で
成形した多層板について反り量が大きく改善されている
ことが確認された。また、厚みが１．０ｍｍの捨て材を
使用した実施例２の方が実施例１よりさらに反り量の改
善度合いが顕著であることが確認された。
【００２１】
【表２】
【００２２】上記の実施例２で使用した、成形後の厚み
が１．０ｍｍの捨て材は、銅箔間にガラス布基材のプリ
プレグであって、樹脂含有量が４０重量％のものを５枚
重ねて使用していて、成形時に成形ズレは発生しなかっ
たが、捨て材の構成を銅箔間にガラス布基材のプリプレ
グであって、樹脂含有量が４７重量％のものを５枚重ね
るようにしたところ、成形時に成形ズレが発生した。
が１．０ｍｍの捨て材は、銅箔間にガラス布基材のプリ
プレグであって、樹脂含有量が４０重量％のものを５枚
重ねて使用していて、成形時に成形ズレは発生しなかっ
たが、捨て材の構成を銅箔間にガラス布基材のプリプレ
グであって、樹脂含有量が４７重量％のものを５枚重ね
るようにしたところ、成形時に成形ズレが発生した。
【００２３】
【発明の効果】請求項１及び請求項２に係る発明の多層
プリント配線板の製造方法は、クッション材と、中間製
品をプレートで挟んで構成している積載物の間に、捨て
材を介在させて、成形するので、熱盤に近い位置の中間
製品と、熱盤から遠い位置の中間製品との、成形開始時
の加熱速度が均一化されるので、熱盤に近い位置で成形
した多層板の反りが大きいという傾向が緩和される。す
なわち、熱盤に近い位置の中間製品については、熱盤に
近い側の面と、熱盤から遠い側の面との加熱開始から成
形温度に到達するまでの間の温度差が小さくなり、その
結果、反りの原因となる歪みの発生が少なくなる。従っ
て、請求項１及び請求項２に係る発明の多層プリント配
線板の製造方法によれば、得られた多層板を多層プリン
ト配線板に加工した場合に、反りが大きい多層プリント
配線板の発生を少なくでき、従って、歩留まり向上が達
成できる。
プリント配線板の製造方法は、クッション材と、中間製
品をプレートで挟んで構成している積載物の間に、捨て
材を介在させて、成形するので、熱盤に近い位置の中間
製品と、熱盤から遠い位置の中間製品との、成形開始時
の加熱速度が均一化されるので、熱盤に近い位置で成形
した多層板の反りが大きいという傾向が緩和される。す
なわち、熱盤に近い位置の中間製品については、熱盤に
近い側の面と、熱盤から遠い側の面との加熱開始から成
形温度に到達するまでの間の温度差が小さくなり、その
結果、反りの原因となる歪みの発生が少なくなる。従っ
て、請求項１及び請求項２に係る発明の多層プリント配
線板の製造方法によれば、得られた多層板を多層プリン
ト配線板に加工した場合に、反りが大きい多層プリント
配線板の発生を少なくでき、従って、歩留まり向上が達
成できる。
【００２４】また、請求項３に係る発明の多層プリント
配線板の製造方法は、捨て材に使用するプリプレグの基
材がガラス布基材であって、その樹脂成分の含有量が３
５〜４０重量％の範囲内であるため、上記の効果に加え
て、成形時の成形ズレと呼ばれる異常の発生が抑制され
るという効果も奏する。
配線板の製造方法は、捨て材に使用するプリプレグの基
材がガラス布基材であって、その樹脂成分の含有量が３
５〜４０重量％の範囲内であるため、上記の効果に加え
て、成形時の成形ズレと呼ばれる異常の発生が抑制され
るという効果も奏する。
【図１】本発明の実施の形態を説明するための断面図で
ある。
ある。
【図２】中間製品を説明するための断面図である。
【図３】従来の技術を説明するための断面図である。
１ 内層回路 ２ 内層材 ３ プリプレグ ４ 金属箔 ５ 中間製品 ６ プレート ７ 積載物 ８ クッション材 ９ 熱盤 １０ 銅箔 １１ 捨て材
Claims (3)
- 【請求項１】 内層回路を形成した内層材と、プリプレ
グと、金属箔又は金属箔張り外層材を、最外側に金属箔
がくるように重ねて中間製品を形成し、この中間製品を
プレートを介して、且つプレートが外側に位置するよう
に複数枚積載し、この積載物をクッション材を介在させ
て、上下の熱盤間に配置し、次いで加熱加圧して積層成
形する多層プリント配線板の製造方法において、クッシ
ョン材と前記積載物の間に、銅箔間にプリプレグを挟ん
で形成した捨て材及びプレートを、このプレートがクッ
ション材に接するように配置することを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 捨て材の成形後の厚みが０．８〜２．０
ｍｍであることを特徴とする請求項１記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項３】 捨て材に使用するプリプレグがガラス布
基材であって、樹脂成分の含有量が３５〜４０重量％で
あることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の多層
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4383797A JPH10303552A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4189497 | 1997-02-26 | ||
| JP9-41894 | 1997-02-26 | ||
| JP4383797A JPH10303552A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303552A true JPH10303552A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=26381550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4383797A Pending JPH10303552A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-27 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303552A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034798A1 (en) * | 2001-10-12 | 2003-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit formed substrate |
| KR20220144078A (ko) * | 2021-04-19 | 2022-10-26 | 주식회사 디에이피 | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP4383797A patent/JPH10303552A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034798A1 (en) * | 2001-10-12 | 2003-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing circuit formed substrate |
| US7325300B2 (en) | 2001-10-12 | 2008-02-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring boards |
| KR20220144078A (ko) * | 2021-04-19 | 2022-10-26 | 주식회사 디에이피 | 인쇄회로기판 및 그의 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010626 |