JPS6149111B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6149111B2 JPS6149111B2 JP57009598A JP959882A JPS6149111B2 JP S6149111 B2 JPS6149111 B2 JP S6149111B2 JP 57009598 A JP57009598 A JP 57009598A JP 959882 A JP959882 A JP 959882A JP S6149111 B2 JPS6149111 B2 JP S6149111B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- polyimide resin
- resin
- stainless steel
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
〔発明の技術分野〕
本発明は、耐熱性が必要とされるプリント回路
板を用途とするポリイミド系樹脂片面銅張積層板
の製造方法に関するものである。 〔発明の技術的背景〕 従来、ポリイミド系樹脂の片面銅張積層板の製
造方法は、ポリイミド系樹脂（主鎖中にイミド結
合をもつ樹脂又はこれと他の樹脂との反応物もし
くは混合物をいう）をガラス布基材などに含浸、
セミキユアしたプリプレグを必要枚数重ね、プリ
プレグの片面に銅箔を積層したものを、ステンレ
ス板の間に挿入し、その上、下側にクツシヨン材
を介してそれ全体を成形プレス熱盤の間に入れ、
加熱加圧成形冷却後得られた片面銅張積層板をス
テンレス板から離型して取り出すという方法であ
る。このとき、片面銅張積層板の基板面とステン
レス板とが密着して離型しにくいという傾向があ
る。 〔背景技術の問題点〕 これまでポリイミド系樹脂積層板の離型方法に
関する文献や特許の報告はないが、エポキシ樹脂
積層板に関してはトリアセチルセルローズフイル
ムを離型フイルムとして使用することが知られて
いる（特公昭47−14034号）。ところがそのフイル
ムをポリイミド系樹脂片面銅張積層板の離型フイ
ルムとして用いた場合は、特に基板面の表面抵抗
の電気特性を害し、また銅箔側にまで影響を及ぼ
して半田耐熱性、引きはがし強さを低下させ、そ
してまた離型フイルムの基板面からの剥離やステ
ンレス板からの離型が悪いため作業上にも問題が
あつた。 〔発明の目的〕 本発明者らは、この問題につき種々の離型フイ
ルムを検討した結果、ポリイミド系樹脂プリプレ
グは吸湿量に比例して半田耐熱性、引きはがし強
さなどが低下すること、またOH基を比較的多く
有するポリビニルアルコールフイルムを用いると
フイルムは完全に基板面に作用して密着し、半田
耐熱性・引きはがし強さも著しく低下すること、
そしてまたトリアセチルセルローズフイルムには
セルローズのOH基が残存していることなど傾向
が一致するので、OH基のようなイミド結合に作
用する基をもたない離型フイルムを選択すれば良
好な結果が得られることを見出して本発明を完成
した。本発明は上記知見に基づき表面抵抗などの
電気特性、半田耐熱性、引きはがし強さおよび離
型性にすぐれたポリイミド系樹脂片面銅張積層板
の製造方法を提供しようとするものである。 〔発明の概要〕 本発明は、ポリイミド系樹脂含浸基材の片面に
銅箔を積層し、前記基材の他方の片面とステンレ
ス板との間にポリ−４−メチルペンテン−１フイ
ルムを介在させて積層し、加熱加圧成形後前記フ
イルムを剥離することを特徴とするポリイミド系
樹脂片面銅張積層板の製造方法である。 本発明に使用するポリイミド系樹脂は、主鎖中
にイミド結合をもつ樹脂又はこれと他の樹脂との
反応物もしくは混合物であつて、ポリイミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド
樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂、ポリスルホンイ
ミド樹脂、ポリアクリルイミド樹脂、ビスマレイ
ミドトリアジン樹脂、ポリアリルビスフエノール
Ａビスマレイミド樹脂等が含まれる。本発明にお
いて用いられる基材には、ガラス布、ガラスペー
パー等無機質基材又は紙、合成繊維等有機質基材
を所望により用い、ポリイミド系樹脂は樹脂によ
り適宜の手段で基材に含浸させる。 本発明に用いられる銅箔は、通常電解又は圧延
銅箔を用いることができ、必要によつては表面処
理又は焼鈍を施すこともある。 本発明に用いるポリ−４−メチルペンテン−１
フイルムは次の構造式を有し、 性が良く、基板面から剥離しやすく、特に表面外
観がよい。又ポリ−４−メチルペンテン−１フイ
ルムの厚さは0.03〜0.10mmの厚さのものがよい。
これより薄いと破れ易く、作業性が悪く、これよ
り厚いと不経済である。 ポリイミド系樹脂積層板は、銅箔を用いずにポ
リイミド系樹脂含浸基材をステンレス板との間に
ポリ−４−メチルペンテン−１フイルムを介在さ
せ積層加熱加圧成形後フイルムを剥離するという
製造方法をとれば本発明と同じように電気特性・
耐熱性・表面外観のすぐれたポリイミド系樹脂積
層板を得ることができる。 本発明によれば、ポリイミド系樹脂片面銅張積
層板の離型フイルムとしてポリ−４−メチルペン
テン−１フイルムを用いたので、表面抵抗、半田
耐熱性、引きはがし強さ等特性の優れたポリイミ
ド系樹脂片面銅張積層板が得られ、又基板面との
剥離やステンレス板からの離型が良好である。 以下実施例を挙げ、詳細に本発明の利点を説明
する。 実施例 １ 第１図に示すように、ガラス布基材ポリイミド
樹脂プリプレグ６を成形後の基板の厚さが0.2mm
となるように重ね、その片面に18μの電解処理銅
箔５を、他の片面に厚さ0.04mmのポリ−４−メチ
ルペンテン−１フイルム４を載せて組み合わせ
る。これを二枚のステンレス板３の間に挿入し、
さらにその上下側にクツシヨン材２を配してプレ
ス熱盤１間に置き、熱盤温度175〜195℃圧力40
Kg／cm2で120分間加熱加圧成形し、次いで積層板
温度が40℃になるまで冷却し、解圧してポリイミ
ド系樹脂片面銅張積層板を取り出す。特性につい
てはJISC 6481によつて測定した。その結果を、
同一厚さのポリビニルアルコールフイルム、トリ
アセチルセルローズフイルムおよびポリ−１−フ
ロロエチレンフイルムおよび二軸延伸ポリプロピ
レンフイルムを用い他の条件を実施例１と全く同
一にして行なつた結果と比較して第１表に示し
た。 実施例 ２ ガラス基材ビスマレイミドトリアジン樹脂プリ
プレグを用い、実施例１におけると同様に行なつ
た結果を第２表に示した。
板を用途とするポリイミド系樹脂片面銅張積層板
の製造方法に関するものである。 〔発明の技術的背景〕 従来、ポリイミド系樹脂の片面銅張積層板の製
造方法は、ポリイミド系樹脂（主鎖中にイミド結
合をもつ樹脂又はこれと他の樹脂との反応物もし
くは混合物をいう）をガラス布基材などに含浸、
セミキユアしたプリプレグを必要枚数重ね、プリ
プレグの片面に銅箔を積層したものを、ステンレ
ス板の間に挿入し、その上、下側にクツシヨン材
を介してそれ全体を成形プレス熱盤の間に入れ、
加熱加圧成形冷却後得られた片面銅張積層板をス
テンレス板から離型して取り出すという方法であ
る。このとき、片面銅張積層板の基板面とステン
レス板とが密着して離型しにくいという傾向があ
る。 〔背景技術の問題点〕 これまでポリイミド系樹脂積層板の離型方法に
関する文献や特許の報告はないが、エポキシ樹脂
積層板に関してはトリアセチルセルローズフイル
ムを離型フイルムとして使用することが知られて
いる（特公昭47−14034号）。ところがそのフイル
ムをポリイミド系樹脂片面銅張積層板の離型フイ
ルムとして用いた場合は、特に基板面の表面抵抗
の電気特性を害し、また銅箔側にまで影響を及ぼ
して半田耐熱性、引きはがし強さを低下させ、そ
してまた離型フイルムの基板面からの剥離やステ
ンレス板からの離型が悪いため作業上にも問題が
あつた。 〔発明の目的〕 本発明者らは、この問題につき種々の離型フイ
ルムを検討した結果、ポリイミド系樹脂プリプレ
グは吸湿量に比例して半田耐熱性、引きはがし強
さなどが低下すること、またOH基を比較的多く
有するポリビニルアルコールフイルムを用いると
フイルムは完全に基板面に作用して密着し、半田
耐熱性・引きはがし強さも著しく低下すること、
そしてまたトリアセチルセルローズフイルムには
セルローズのOH基が残存していることなど傾向
が一致するので、OH基のようなイミド結合に作
用する基をもたない離型フイルムを選択すれば良
好な結果が得られることを見出して本発明を完成
した。本発明は上記知見に基づき表面抵抗などの
電気特性、半田耐熱性、引きはがし強さおよび離
型性にすぐれたポリイミド系樹脂片面銅張積層板
の製造方法を提供しようとするものである。 〔発明の概要〕 本発明は、ポリイミド系樹脂含浸基材の片面に
銅箔を積層し、前記基材の他方の片面とステンレ
ス板との間にポリ−４−メチルペンテン−１フイ
ルムを介在させて積層し、加熱加圧成形後前記フ
イルムを剥離することを特徴とするポリイミド系
樹脂片面銅張積層板の製造方法である。 本発明に使用するポリイミド系樹脂は、主鎖中
にイミド結合をもつ樹脂又はこれと他の樹脂との
反応物もしくは混合物であつて、ポリイミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド
樹脂、ポリイミドエポキシ樹脂、ポリスルホンイ
ミド樹脂、ポリアクリルイミド樹脂、ビスマレイ
ミドトリアジン樹脂、ポリアリルビスフエノール
Ａビスマレイミド樹脂等が含まれる。本発明にお
いて用いられる基材には、ガラス布、ガラスペー
パー等無機質基材又は紙、合成繊維等有機質基材
を所望により用い、ポリイミド系樹脂は樹脂によ
り適宜の手段で基材に含浸させる。 本発明に用いられる銅箔は、通常電解又は圧延
銅箔を用いることができ、必要によつては表面処
理又は焼鈍を施すこともある。 本発明に用いるポリ−４−メチルペンテン−１
フイルムは次の構造式を有し、 性が良く、基板面から剥離しやすく、特に表面外
観がよい。又ポリ−４−メチルペンテン−１フイ
ルムの厚さは0.03〜0.10mmの厚さのものがよい。
これより薄いと破れ易く、作業性が悪く、これよ
り厚いと不経済である。 ポリイミド系樹脂積層板は、銅箔を用いずにポ
リイミド系樹脂含浸基材をステンレス板との間に
ポリ−４−メチルペンテン−１フイルムを介在さ
せ積層加熱加圧成形後フイルムを剥離するという
製造方法をとれば本発明と同じように電気特性・
耐熱性・表面外観のすぐれたポリイミド系樹脂積
層板を得ることができる。 本発明によれば、ポリイミド系樹脂片面銅張積
層板の離型フイルムとしてポリ−４−メチルペン
テン−１フイルムを用いたので、表面抵抗、半田
耐熱性、引きはがし強さ等特性の優れたポリイミ
ド系樹脂片面銅張積層板が得られ、又基板面との
剥離やステンレス板からの離型が良好である。 以下実施例を挙げ、詳細に本発明の利点を説明
する。 実施例 １ 第１図に示すように、ガラス布基材ポリイミド
樹脂プリプレグ６を成形後の基板の厚さが0.2mm
となるように重ね、その片面に18μの電解処理銅
箔５を、他の片面に厚さ0.04mmのポリ−４−メチ
ルペンテン−１フイルム４を載せて組み合わせ
る。これを二枚のステンレス板３の間に挿入し、
さらにその上下側にクツシヨン材２を配してプレ
ス熱盤１間に置き、熱盤温度175〜195℃圧力40
Kg／cm2で120分間加熱加圧成形し、次いで積層板
温度が40℃になるまで冷却し、解圧してポリイミ
ド系樹脂片面銅張積層板を取り出す。特性につい
てはJISC 6481によつて測定した。その結果を、
同一厚さのポリビニルアルコールフイルム、トリ
アセチルセルローズフイルムおよびポリ−１−フ
ロロエチレンフイルムおよび二軸延伸ポリプロピ
レンフイルムを用い他の条件を実施例１と全く同
一にして行なつた結果と比較して第１表に示し
た。 実施例 ２ ガラス基材ビスマレイミドトリアジン樹脂プリ
プレグを用い、実施例１におけると同様に行なつ
た結果を第２表に示した。
【表】
【表】
ステンレス板との離型性および基板面との剥離
性等についてみると、ポリビニルアルコールフイ
ルムを用いたときは、離型性は良好であるが、基
板面に密着し剥離不能となる。トリアセチルセル
ローズフイルムを用いたときは、離型性・剥離性
が悪く作業上問題となる。ポリ−１−フロロエチ
レンフイルムを用いたときは、離型性・剥離性に
問題はないが離型後のステンレス板にくもりを生
じ、機械的除去の作業を要する。二軸延伸ポリプ
ロピレンフイルムを用いたときは、ステンレス板
からはみ出ている部分が溶けて他の部分に付着し
て汚れ、またステンレス板も離型後多少くもりが
生じる。これらに比較してポリ−４−メチルペン
テン−１フイルムを用いたときは、離型性・剥離
性・ステンレス板の状態いずれも最も良好であ
る。 また、積層板面の表面外観について、前記した
特公昭47−14034号には、エポキシ樹脂積層板の
離型フイルムとしてポリプロピレンフイルムを用
いたときは、ガラス布基材の目が積層板面に露出
し、外観をそこねることが記載されている。しか
しながら、本発明のようにポリ−４−メチルペン
テン−１フイルムをポリイミド系樹脂積層板に用
いたときは、成形温度が175〜195℃と高温である
にもかかわらず、基板の目が積層板面に露出する
こともなく表面外観には全く問題がない。
性等についてみると、ポリビニルアルコールフイ
ルムを用いたときは、離型性は良好であるが、基
板面に密着し剥離不能となる。トリアセチルセル
ローズフイルムを用いたときは、離型性・剥離性
が悪く作業上問題となる。ポリ−１−フロロエチ
レンフイルムを用いたときは、離型性・剥離性に
問題はないが離型後のステンレス板にくもりを生
じ、機械的除去の作業を要する。二軸延伸ポリプ
ロピレンフイルムを用いたときは、ステンレス板
からはみ出ている部分が溶けて他の部分に付着し
て汚れ、またステンレス板も離型後多少くもりが
生じる。これらに比較してポリ−４−メチルペン
テン−１フイルムを用いたときは、離型性・剥離
性・ステンレス板の状態いずれも最も良好であ
る。 また、積層板面の表面外観について、前記した
特公昭47−14034号には、エポキシ樹脂積層板の
離型フイルムとしてポリプロピレンフイルムを用
いたときは、ガラス布基材の目が積層板面に露出
し、外観をそこねることが記載されている。しか
しながら、本発明のようにポリ−４−メチルペン
テン−１フイルムをポリイミド系樹脂積層板に用
いたときは、成形温度が175〜195℃と高温である
にもかかわらず、基板の目が積層板面に露出する
こともなく表面外観には全く問題がない。
第１図は本発明の片面銅張積層板の製造におけ
る積層状態図である。 １……プレス熱盤、３……ステンレス板、４…
…離型フイルム（ポリ−４−メチルペンテン−１
フイルム）、５……銅箔、６……ポリイミド系樹
脂含浸基材。
る積層状態図である。 １……プレス熱盤、３……ステンレス板、４…
…離型フイルム（ポリ−４−メチルペンテン−１
フイルム）、５……銅箔、６……ポリイミド系樹
脂含浸基材。
Claims (1)
- １ ポリイミド系樹脂含浸基材の片面に銅箔を積
層し、前記基材の他方の片面とステンレス板との
間にポリ−４−メチルペンテン−１フイルムを介
在させて積層し、加熱加圧成形後前記フイルムを
剥離することを特徴とするポリイミド系樹脂片面
銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57009598A JPS58128846A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57009598A JPS58128846A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128846A JPS58128846A (ja) | 1983-08-01 |
| JPS6149111B2 true JPS6149111B2 (ja) | 1986-10-28 |
Family
ID=11724752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57009598A Granted JPS58128846A (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | ポリイミド系樹脂片面銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58128846A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH062369B2 (ja) * | 1985-08-02 | 1994-01-12 | 三井石油化学工業株式会社 | 多層プリント配線基板製造用ポリ４―メチル―１―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート |
| CA1296833C (en) * | 1988-04-05 | 1992-03-03 | Erica Marie-Jose Besso | Polymethylpentene release sheet |
| US5057372A (en) * | 1989-03-22 | 1991-10-15 | The Dow Chemical Company | Multilayer film and laminate for use in producing printed circuit boards |
| JP2012054515A (ja) * | 2010-09-03 | 2012-03-15 | Fuji Electric Co Ltd | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| CN102529222B (zh) * | 2010-12-15 | 2014-07-02 | 新高电子材料（中山）有限公司 | 一种低热阻高绝缘金属基覆铜板及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56111637A (en) * | 1979-08-22 | 1981-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of adhesive-coated laminated sheet |
| JPS5698135A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-07 | Toshiba Chem Corp | Preparation of polymide resin laminated plate with one copper |
| JPS5770654A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Manufacture of laminated board |
-
1982
- 1982-01-26 JP JP57009598A patent/JPS58128846A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58128846A (ja) | 1983-08-01 |
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