JPH10303594A - 電子部品接着用積層テープの貼付け装置および電子部品接着用積層テープの切り欠き形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カッタの装着精度を保つことができ、ベース
テープに積層された粘着層に確実に所定深さの切り欠き
を形成することができる電子部品接着用積層テープの貼
付け装置および電子部品接着用積層テープの切り欠き形
成方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品接着用の積層テープ２に切り欠
きＣを形成する際に積層テープ２を受ける受け部材２４
の表面をマグネット２６により磁化する。このためカッ
タ１の交換時には、カッタ１の刃先１ａを磁化された受
け部材２４に吸着させた状態でカッタ１と受け部材２４
の位置調整を行うことができ、カッタ１とテープ受け２
４の表面の平行度がきわめて正確に保たれ、粘着層２ａ
部分に確実に所定深さの切り欠きＣを形成することがで
き、したがってワークに確実に電子部品接着用の粘着層
を貼付けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品接着用積
層テープを基板に貼付ける電子部品接着用積層テープの
貼付装置および電子部品接着用積層テープに切り欠きを
形成する電子部品接着用積層テープの切り欠き形成方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を基板などに実装する方法とし
て、異方性導電材などの粘着材を基板などのワークの電
極上に貼付け、その上からチップを圧着する方法が知ら
れている。異方性導電材（以下、［ＡＣＦ」という）な
どの粘着材は粘着性を有し取り扱いにくいため、ベース
テープに積層して異方性導電テープ（以下、「ＡＣＦテ
ープ」という）などの電子部品接着用積層テープとする
ことが行われ、この電子部品接着用積層テープは供給リ
ールに巻回して取り扱われる。

【０００３】以下、ＡＣＦテープの場合を例にとって説
明する。ワークへの貼付に際しては、供給リールからＡ
ＣＦテープを引き出し、ＡＣＦ側をワーク面に向けて圧
着ヘッドによりワークに押しつけられるが、ワークへの
貼付けの前にＡＣＦの所要貼付け長さに応じて、ＡＣＦ
テープのうちのＡＣＦの部分に切り欠きを形成すること
が行われる。このＡＣＦ部分の切り欠き形成は、ＡＣＦ
テープの送給経路中に設けられた切り欠き形成部によっ
て行われる。

【０００４】以下、従来のＡＣＦの貼付け装置の切り欠
き形成部について図面を参照して説明する。図９（ａ）
は従来の電子部品接着用積層テープの貼付け装置の切り
欠き形成部の部分正面図、図９（ｂ）は同電子部品接着
用積層テープの貼付け装置の切り欠き形成部の部分平面
図である。図９（ａ）において、１はカッタであり、取
り付けプレート４と押さえブロック５に挟まれて支持さ
れ、ボルト６を締め付けることによって固定されてい
る。カッタ１は図示しないカッタ駆動手段によって矢印
ａの方向に前進し、受け部材３によって背面を支持され
たＡＣＦテープ２のＡＣＦ２ａの部分に切り欠きＣを入
れる。２ｂはＡＣＦテープ２を構成するベーステープで
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、カッタ１
により切り欠きＣを形成する際には、２０ミクロン程度
の厚さのＡＣＦ２ａの部分に切り欠きＣを入れ、ベース
テープ２ｂは切断されないようにしなければならない。
このため、カッタ１の装着には高い位置精度や姿勢精度
を必要とし、特にカッタ１をテープ２に対して前進させ
るときの停止位置精度とともに、カッタ１の刃先１ａを
受け部材３の表面に対して平面視して平行に保つ平行度
について高い精度が求められる。

【０００６】しかしながら、従来のＡＣＦの貼付け装置
では、カッタ１を新たなものと交換して再セットする際
に、カッタ１の刃先１ａを受け部材３の表面に対して正
確な平行度を保って合わせることが困難であった。図９
（ｂ）は、カッタ１を新たにセットした後の状態を示し
ている。カッタ１の刃先１ａをテープ受けの表面に沿わ
せて位置あわせしても、固定のためにボルト６を締め込
むときにカッタ１の位置がずれやすく、図９（ｂ）に示
すように刃先１ａとテープ受け３の表面との平行度が保
てない場合が生じていた。

【０００７】そしてこの平行度が正しく保たれていない
場合には、正確な切り欠きＣを形成することができず、
すなわち、ＡＣＦ２ａが完全にカットされない場合や、
ベーステープ２ｂまでが過分にカットされてしまうなど
の切り欠き不良が生じる。このように、カッタの装着精
度不良に起因する切り欠き不良が生じると、ＡＣＦ２ａ
のワークへの貼付が不調になるなどの問題を生じる。

【０００８】そこで本発明は、カッタの装着精度を保つ
ことで、ベーステープに積層された粘着層に確実に所定
の深さの切り欠きを入れることができる電子部品接着用
積層テープの貼付け装置および電子部品接着用積層テー
プの切り欠き形成方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
接着用積層テープの貼付け装置は、電子部品接着用の粘
着層をベーステープに積層した電子部品接着用積層テー
プを卷回する供給リールと、供給リールから引き出され
た積層テープの粘着層に切り欠きを入れる切り欠き形成
部と、この切り欠き形成部の下流側にあって粘着層をワ
ークに押しつけて貼付ける圧着ヘッドと、粘着層が剥離
されたベーステープを回収する回収部と、ワークを圧着
ヘッドに対して相対的に位置決めする位置決め部とを備
えた電子部品接着用積層テープの貼付け装置であって、
前記切り欠き形成部が、ベーステープの背面を受ける受
け部材と、受け部材に刃先を対向させて設けられたカッ
タと、カッタを受け部材に対して前進後退させることに
より粘着層に切り欠きを入れるカッタ駆動手段と、受け
部材に対するカッタの位置を調整するカッタ位置調整手
段と、受け部材を磁化させることによりカッタの刃先を
磁力で吸着する磁化手段から成るようにした。

【００１０】また、請求項２記載の電子部品接着用積層
テープの切り欠き形成方法は、電子部品接着用の粘着層
をベーステープに積層した電子部品接着用積層テープを
供給リールから引き出し、受け部材によってベーステー
プの背面を受けられた積層テープに対してカッタを前進
させることにより粘着層に切り欠きを入れた後、圧着ヘ
ッドをベーステープに押しつけることにより粘着層をワ
ークに貼付ける貼付工程を実行するのに先立ち、カッタ
の刃先を磁化手段で磁化された受け部材に吸着させて刃
先の受け部材の表面に対する平行度を調整するととも
に、粘着層に入れる切り欠きの深さを調整するようにし
た。

【００１１】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明によれば、カ
ッタの交換時にカッタの刃先を磁化手段により磁化され
た受け部材に吸着させてカッタと受け部材の位置調整を
行うため、カッタと受け部材の表面の平行度が確保さ
れ、粘着層に確実に所定の深さの切り欠きを形成するこ
とができ、粘着層をワークに確実に貼付けることができ
る。

【００１２】また、請求項２記載の電子部品接着用積層
テープの切り欠き形成方法によれば、カッタの交換時に
カッタの刃先を磁化手段により磁化された受け部材に吸
着させてカッタと受け部材の位置調整を行うため、カッ
タと受け部材の表面の平行度が確保され、粘着層に確実
に所定の深さの切り欠きを形成することができる。

【００１３】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品接
着用積層テープの貼付け装置の正面図、図２は同電子部
品接着用積層テープの貼付け装置の切り欠き形成部の平
面図、図３は同電子部品接着用積層テープの貼付け装置
の切り欠き形成部の側面図、図４、図５、図６、図７は
同電子部品接着用積層テープの貼付け装置の正面図、図
８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は同電子部品接着用
積層テープの貼付け装置の切り欠き形成部の部分平面図
である。

【００１４】まず、図１を参照して電子部品接着用積層
テープの貼付け装置の構造を説明する。１１は本体フレ
ームであり、以下に述べる要素が配設されている。１３
は供給リールであり、電子部品接着用積層テープである
ＡＣＦテープ２が巻回されている。ＡＣＦテープ２は、
電子部品接着用の粘着層であるＡＣＦ２ａをベーステー
プ２ｂに積層して成るものである。供給リール１３の側
方にはテープ引き出し用のローラ１４が設けられてい
る。ローラ１４はテープ引き出し用のモータによって駆
動される。またローラ１４の左方と下方にはガイドロー
ラ１７、１８、１９が設けられている。

【００１５】ローラ１４とガイドローラ１７の間には、
透明な有底直方体からなる張力発生器２０が設けられて
おり、張力発生器２０の底部は吸引装置に接続され、張
力発生器２０内部を吸引することにより張力発生器２０
内部で垂下したＡＣＦテープ２に所定の張力を与える。
ガイドローラ１７、１８の間には切り欠き形成部１２が
設けられている。切り欠き形成部１２のカッタ１は受け
部材２４に支持されたＡＣＦテープ２のＡＣＦ２ａに所
定の間隔で切り欠きＣを入れる。この切り欠き形成部１
２の詳細については後述する。

【００１６】本体フレーム１１の下方には可動テーブル
２６が配設されている。可動テーブル２６は、モータＭ
ｘにより駆動されるＸテーブル２６Ａ及びモータＭｙよ
り駆動されるＹテーブル２６Ｂから構成される。Ｙテー
ブル２６Ｂには基板ホルダ２７が載置され、基板ホルダ
２７上にはワークである基板２８が載置されている。可
動テーブル２６が駆動することにより、基板２８は水平
面内の任意方向へ移動し、その位置が調整される。すな
わち、可動テーブル２６は、基板２８を圧着ヘッド（後
述）に対して相対的に位置決めする位置決め部となって
いる。

【００１７】ガイドローラ１８、１９の間には圧着ヘッ
ド３０が設けられている。圧着ヘッド３０はシリンダ３
１のロッド３１ａに結合されている。シリンダ３１のロ
ッド３１ａが突没することにより圧着ヘッド３０は上下
動をする。圧着ヘッド３０はＡＣＦテープ２を基板２８
に押しつけてＡＣＦ２ａを基板２８に貼り付ける。

【００１８】ガイドローラ１９の上方には送り量検出ロ
ーラ３２と受けローラ３３が並設され、さらにその上方
にはテープ送りローラ３７およびクランプローラ３８が
設けられている。クランプローラ３８はスプリング３９
によりベーステープ２ｂをテープ送りローラ３７に押し
つける。ベーステープ２ｂは、これらのローラに導かれ
てベーステープの回収部であるテープ巻き取りリール４
０に巻き取られる。また４１はベーステープ剥がしピン
であり、モータによって水平駆動され、基板２８に押し
つけられたＡＣＦテープ２からベーステープ２ｂのみを
はぎ取る。

【００１９】次に図２および図３を参照して切り欠き形
成部１２について説明する。図２および図３において、
５０は支持プレートであり、本体フレーム１１（図１）
の前面にに取り付けられている。支持プレート５０の上
面にはガイドレール５１が配設され、ガイドレール５１
にはスライドガイド５２が摺動自在に嵌合している。ス
ライドガイド５２はカッタ１の取り付けプレート５３の
下面に装着されている。取り付けプレート５３にはねじ
穴５５が設けられている。ねじ穴５５に螺合するボルト
５６を締め込むことによって、押さえブロック５４と取
り付けプレート５３に挟まれたカッタ１を固定する。

【００２０】支持プレート５０の上面にはカッタ駆動手
段であるシリンダ２３が配設されており、シリンダ２３
のロッド２３ａは取り付けプレート５３と結合されてい
る。したがって、シリンダ２３のロッド２３ａが突没す
ると、取り付けプレート５３に固定されたカッタ１が前
進後退する。カッタ１の前進方向にはカッタ１の刃先１
ａに対向して受け部材２４が配設されている。受け部材
２４は、矩形ブロック状の磁性金属より製作されてお
り、カッタ１と対向する表面は平らに加工されている。
また、受け部材２４には、磁化手段であるマグネット２
６が埋設されている。受け部材２４に対してカッタ１を
前進後退させることにより、受け部材２４に背面を支持
されたＡＣＦテープ２に切り欠きＣを入れる。カッタ１
の刃先１ａは，ＡＣＦテープ２の幅方向に向かって１直
線状になっている。

【００２１】取り付けプレート５３の側面にはブラケッ
ト５７が取り付けられている。ブラケット５７にはマイ
クロメータヘッド５８が装着されている。したがって、
取り付けプレート５３がシリンダ２３に駆動されて前進
後退すると、マイクロメータヘッド５８も前進後退をす
る。また、支持プレート５０上面のマイクロメータヘッ
ド５８の前進方向にはストッパブロック５９が配設され
ている。マイクロメータヘッド５８が前進すると、マイ
クロメータヘッド５８の先端部５８ａはストッパブロッ
ク５９の側面に当接する。

【００２２】マイクロメータヘッド５８を回転させて先
端部５８ａの突出長さを変えることにより、取り付けプ
レート５３が前進した時、したがってカッタ１が前進し
た時の停止位置を変えることができる。すなわち、マイ
クロメータヘッド５８の先端部５８ａの突出長さを調整
することにより、受け部材２４に対するカッタ１の位置
を調整することができ、マイクロメータヘッド５８およ
びストッパブロック５９は、カッタ位置調整手段となっ
ている。

【００２３】このＡＣＦの貼付け装置は上記のような構
成より成り、以下このＡＣＦの貼付け装置の動作を説明
する。図１において、まず、供給リール１３に卷回され
たＡＣＦテープ２を引き出し用ローラ１４にて引き出
し、切り欠き形成部１２にてＡＣＦテープ２のＡＣＦ２
ａ部分に切り欠きＣが形成される。その後、テープ送り
ローラ３７によって所要の貼付長さ分のＡＣＦテープ２
が送られ、再びＡＣＦテープ２に切り欠きＣが形成され
る。そして切り欠きＣは、位置合わせの基準位置である
圧着ヘッド３０の上流側のエッジ位置３０ａに合わされ
る。また、これと並行して可動テーブル２６を駆動し、
基板２８を圧着ヘッド３０の下方に位置決めする。図４
は、このようにして切り欠きＣが形成され、切り欠きＣ
の位置合わせ及び基板２８の位置決めが終了した状態を
示す。

【００２４】次いで圧着ヘッド３０が下降し、図５に示
すように、ＡＣＦテープ２を基板２８に押しつけ、ＡＣ
Ｆ２ａを基板２８の表面に貼付ける。次に圧着ヘッド３
０が上昇したならば、図６に示すようにテープ剥がしピ
ン４１が矢印ｂで示す方向に水平移動し、貼付けられた
ＡＣＦテープ２からベーステープ２ｂを剥がす。次いで
図７に示すようにテープ剥がしピン４１が矢印ｃで示す
方向に水平移動して元の位置に戻り、ＡＣＦ２ａの貼付
動作は完了する。

【００２５】次に、切り欠き形成部１２によってＡＣＦ
テープ２に切り欠きＣを形成する方法について図８を参
照して説明する。まずカッタ１の交換について説明す
る。図８（ａ）において、シリンダ２３のロッド２３ａ
が矢印ｄ方向に突出し、取り付けプレート５３は前進し
た状態にある。また、使用済みのカッタ１は取り付けプ
レート５３と押さえブロック５４の間から取り外されて
おり、ボルト５６は緩められた状態にある。この状態
で、図８（ｂ）に示すように交換用の新しいカッタ１が
取り付けプレート５３と押さえブロック５４の間に挟み
込まれて装着される。

【００２６】次いで、図８（ｃ）に示すようにカッタ１
の刃先１ａを受け部材２４の表面に対して位置調整す
る。このとき受け部材２４にはマグネット２６が埋設さ
れ、表面が磁化されているので、カッタ１の刃先１ａは
受け部材２４の平らな表面に磁力により自動的に吸着さ
れ、これによりカッタ１の刃先１ａは受け部材２４の表
面に完全に平行になる。次いで、この状態でボルト５６
をしっかりと締め込み、カッタ１を取り付けプレート５
３と押さえブロック５４との間に挟み込んで固定する。
このとき、カッタ１の刃先１ａは受け部材２４の平らな
表面に磁力により吸着されているので、ボルト５６を締
め込むことによってカッタ１の刃先１ａと受け部材２４
の表面との平行度がずれることがない。

【００２７】次に、受け部材２４に対するカッタ１の位
置調整を行う。図８（ｃ）の状態、すなわちカッタ１を
新たに交換しカッタ１の刃先１ａが受け部材２４の平ら
な表面に当接している状態では、シリンダ２３のロッド
２３ａは突出した状態にあり、したがってマイクロメー
タヘッド５８の先端部５８ａはストッパブロック５９に
当接している。この状態のままで、マイクロメータヘッ
ド５８の先端部５８ａをわずかに突出させるようマイク
ロメータヘッド５８を回転させると、図８（ｄ）に示す
ようにカッタ１と受け部材２４との間にわずかにクリア
ランスδが生ずる。

【００２８】このクリアランスδが、所望のベーステー
プ２ｂの残存厚さと等しくなるよう、目盛りを読みなが
らマイクロメータヘッド５８を回転させる。この結果、
シリンダ２３のロッド２３ａが突出動作を行いマイクロ
メータヘッド５８の先端部５８ａがストッパブロック５
９に当接した時点で、カッタ１の刃先１ａと受け部材２
４の表面とは所望のクリアランスδを保つようにカッタ
１の位置が調整される。

【００２９】このようにして受け部材２４とのクリアラ
ンスδ及び平行度を保って装着されたカッタ１によっ
て、切り欠きＣの形成が行われる。すなわち、受け部材
２４によって受けられたＡＣＦテープ２に対し、シリン
ダ２３を駆動してカッタ１を前進させると、クリアラン
スδに相当するベーステープ２ｂ部分を残して切り欠き
Ｃが形成される。この場合、カッタ１の刃先１ａの平行
度は正確に保たれているため、ＡＣＦ２ａの部分が完全
に切り欠かれていない切り欠き不足や、ベーステープ２
ｂの部分にまで過分に切り欠きＣが及ぶ切り欠き過剰な
どの切り欠き不良が発生しない。

【００３０】本発明は、上記実施の形態に限定されない
のであって、例えば上記実施の形態では受け部材２４に
はマグネット２６を埋設しているが、要は受け部材２４
の表面を磁化することによってカッタ１の刃先１ａを磁
力によって吸着する作用を奏するようにすればよく、例
えば受け部材２４の背面にマグネット２６を装着したも
のでも、またマグネット２６そのものを受け部材２４と
して使用してもよいものである。また、上記実施の形態
では、カッタ１は取り付けプレート５３に単数で装着さ
れているが、複数枚のカッタ１、例えば取り付けプレー
ト５３の上面と下面にそれぞれ１枚づつ装着するように
してもよいものである。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品接着用積層テ
ープの切り欠き形成用のカッタの交換時にカッタの刃先
を磁化手段により磁化された受け部材に吸着させてカッ
タと受け部材の位置調整を行うため、カッタと受け部材
の表面の平行度が確保され、ベーステープに積層された
粘着層部分に確実に所定深さの切り欠きを形成すること
ができるので、ワークへ確実に電子部品接着用の粘着層
を貼付けることができる。また、カッタが磁力により自
動的に受け部材の表面に吸着されるため、カッタ交換時
の精密を要する調整作業が簡略化され、カッタの交換を
迅速に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の正面図

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の切り欠き形成部の平面図

【図３】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の切り欠き形成部の側面図

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の正面図

【図５】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の正面図

【図６】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の正面図

【図７】本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テ
ープの貼付け装置の正面図

【図８】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品接着用
積層テープの貼付け装置の切り欠き形成部の部分平面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テー
プの貼付け装置の切り欠き形成部の部分平面図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テー
プの貼付け装置の切り欠き形成部の部分平面図 （ｄ）本発明の一実施の形態の電子部品接着用積層テー
プの貼付け装置の切り欠き形成部の部分平面図

【図９】（ａ）従来の電子部品接着用積層テープの貼付
け装置の切り欠き形成部の部分正面図 （ｂ）従来の電子部品接着用積層テープの貼付け装置の
切り欠き形成部の部分平面図

【符号の説明】

１ カッタ ２ ＡＣＦテープ ２ａ ＡＣＦ（粘着層） ２ｂ ベーステープ ３ 受け部材 １１ 本体フレーム １２ 切り欠き形成部 １３ 供給リール １４ 引き出し用ローラ ２３ シリンダ（カッタ駆動手段） ２４ 受け部材 ２６ マグネット（磁化手段） ２７ 可動テーブル（位置決め部） ２８ 基板（ワーク） ３０ 圧着ヘッド ３１ シリンダ ３７ テープ送りローラ ４０ 巻き取りリール Ｃ 切り欠き

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品接着用の粘着層をベーステープに
   積層した電子部品接着用積層テープを卷回する供給リー
   ルと、前記供給リールから引き出された積層テープの粘
   着層に切り欠きを入れる切り欠き形成部と、この切り欠
   き形成部の下流側にあって粘着層をワークに押しつけて
   貼付ける圧着ヘッドと、粘着層が剥離されたベーステー
   プを回収する回収部と、ワークを圧着ヘッドに対して相
   対的に位置決めする位置決め部とを備えた電子部品接着
   用積層テープの貼付け装置であって、前記切り欠き形成
   部が、ベーステープの背面を受ける受け部材と、受け部
   材に刃先を対向させて設けられたカッタと、カッタを受
   け部材に対して前進後退させることにより粘着層に切り
   欠きを入れるカッタ駆動手段と、受け部材に対するカッ
   タの位置を調整するカッタ位置調整手段と、受け部材を
   磁化させることによりカッタの刃先を磁力で吸着する磁
   化手段から成ることを特徴とする電子部品接着用積層テ
   ープの貼付け装置。
2. 【請求項２】電子部品接着用の粘着層をベーステープに
   積層した電子部品接着用積層テープを供給リールから引
   き出し、受け部材によってベーステープの背面を受けら
   れた積層テープに対してカッタを前進させることにより
   粘着層に切り欠きを入れた後、圧着ヘッドをベーステー
   プに押しつけることにより粘着層をワークに貼付ける貼
   付工程を実行するのに先立ち、カッタの刃先を磁化手段
   で磁化された受け部材に吸着させて刃先の受け部材の表
   面に対する平行度を調整するとともに、粘着層に入れる
   切り欠きの深さを調整することを特徴とする電子部品接
   着用積層テープの切り欠き形成方法。