JPH10308573A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Abstract

(57)【要約】 【課題】低コストで高いはんだ接続信頼性を実現し、そ
の結果としてはんだ付けパッドの小型化を図り、高密度
プリント配線板の実現し、リフロー時のはんだ付け品質
向上を図るプリント配線板の提供。 【解決手段】表面実装部品がプリント配線板上のソルダ
ーレジストにより特定の高さで支持された状態ではんだ
付けされることにより、低コストではんだ接続信頼性を
向上させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関し、特に電子部品をはんだ付けする際、低コストでは
んだ接続信頼性を向上させ、高密度プリント配線板に好
適なプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来のプリント配線板として、
例えば文献（（株）東芝、材料デバイス研究所、森三
樹、栂嵜隆著、ＳＨＭ会誌、１９９７、Ｖｏｌ．１３，
Ｎｏ．１、１９９７年１月１日発行、第２９頁）等の記
載が参照される。この文献には、表面実装技術におい
て、プリント配線板上のはんだ付けパッド表面と、これ
に実装される部品電極裏面との距離を６０μｍ以上離す
ことにより、はんだ付けパッドの大きさが、実装される
部品電極と同等でも充分なはんだ接続信頼性を持つこと
が記載されている。
【０００３】従来、はんだ接続信頼性を向上させるため
に、はんだ内に適当な大きさのフィラーを入れ、表面実
装部品をそのフィラーにより支持した状態でリフローは
んだ付けを行う、あるいは、予めプリント配線板上の表
面実装部品配置部に、ある厚みのスペーサーを配置して
おき、表面実装部品をそのスペーサーにより支持した状
態ではんだ付けを行う等の手段が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術は下記記載の問題点を有している。
【０００５】（１）第一の問題点は、フィラー入りはん
だ、及びスペーサーの使用は、コスト的に高い、という
ことである。
【０００６】その理由は、フィラー入りはんだは、均一
な大きさのフィラーを均一にはんだ内に混入させなけれ
ばならず、結果として、はんだの価格を上げてしまうか
らである。
【０００７】また、スペーサーを使用する場合は、スペ
ーサー自体の価格とともに、スペーサーをプリント配線
板上に配置するという工程を必要する、からでである。
【０００８】（２）第二の問題点は、フィラー入りはん
だを用いる場合、リフローはんだ付け後のはんだ付け修
正や部品交換等の手はんだ付けが極めて困難であり、手
はんだ付けした部品とそうでない部品とでは、はんだ接
続信頼性において差が出てしまう、ということである。
【０００９】その理由は、フィラー入りはんだの場合、
表面実装部品の全ての電極と全てのはんだ付けパッド間
にフィラーを入れなければ高い接続信頼性を得られず、
この作業を、手はんだ付けにて行うことは、ほとんど不
可能に等しいからである。
【００１０】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、低コストで、高
いはんだ接続信頼性を実現する、プリント配線板を提供
することを目的とする。本発明は、上記目的を達成する
と共にその結果として、はんだ付けパッドの小型化を図
り、高密度プリント配線板の実現を達成すると共に、リ
フロー時のはんだ付け品質の向上を図るプリント配線板
を提供することもその目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明のプリント配線板は、プリント配線板上のソルダーレ
ジストにより電子部品を支持した状態ではんだ付けを行
うことにより、低コストで、高いはんだ接続信頼性を実
現し、結果としてはんだ付けパッドの小型化を可能と
し、高密度プリント配線板を実現を可能とする。また、
はんだ付けパッド小型化に伴いはんだ量が減少するの
で、リフロー時のはんだ表面張力が減少することにな
り、チップ部品の位置ズレやチップ立ちを減少させるこ
とを可能とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明のプリント配線板は、その好ましい
実施の形態において、プリント配線基板上のソルダーレ
ジストのはんだ付けパッド表面からのソルダーレジスト
表面までの高さが、はんだ付けパッド表面から実装され
る部品の電極裏面との間隔と同等に形成されており、部
品実装時に、前記ソルダーレジストにより前記部品が前
記パッド表面から前記高さに保持された状態で前記部品
の電極と前記パッドとがはんだ付けされてなる、ことを
特徴としたものである。
【００１３】より詳細には、後述する実施例の説明で参
照される図１に示すように、はんだ付けパッド３を有す
る銅パターン層１上に、はんだ付けパッド３表面からの
厚みが、例えば６０μｍ以上となるよう絶縁樹脂２を塗
布し、はんだ付けパッド３上を選択的に開口することに
より、実装される電子部品の電極裏面とはんだ付けパッ
ド３の表面とがリフロー、もしくは手はんだ付けのいず
れの場合も、６０μｍ以上離れてはんだ接続されること
となり、高い接続信頼性を持つことを可能としたもので
ある。
【００１４】なお、本発明の実施の形態において、プリ
ント配線板の製造工程は、上述の通り、従来プリント配
線板製造工程をそのまま流用できるため、低コストで、
製造可能とする。
【００１５】このように、本発明のプリント配線板は、
その好ましい実施の形態において、従来のプリント配線
板製造工程を流用して、実装される電子部品の支持用ス
ペーサーを作成することを可能としたものであり、この
ため、低コストで高いはんだ接続信頼性を実現でき、は
んだ付けパッドの小型化による高密度プリント配線板の
実現を可能とする。
【００１６】また、はんだ付けパッドが小型化されるこ
とにより、はんだ量が減少するためはんだ表面張力も減
少し、リフロー時のチップ部品の位置ズレやチップ立ち
の減少を可能とする。
【００１７】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して以下
に説明する。
【００１８】［実施例１］図１は、本発明の第１の実施
例を説明するための工程断面図である。最初に、銅パタ
ーン層１上に、絶縁樹脂２を、銅パターン層１表面から
厚さが略６０μｍ以上となるようカーテンコート、ある
いはスピンコートの重ね塗り等の手段を用いて塗布する
（図１（ｂ）参照）。
【００１９】次に、はんだ付けパッド３上の絶縁樹脂２
をエッチング等により選択的に開口させ、ソルダーレジ
ストを形成する（図１（ｃ）参照）。この時、必要に応
じ、ソルダーレジスト表面を、バフ、あるいは薬品等に
より、平坦に研磨、あるいはエッチング等を行い、厚み
を調整する。
【００２０】このようにして製造されたプリント配線板
上に電子部品４を実装した場合、リフロー、手はんだ付
けにかかわらず（図で６がはんだを示す）、はんだ付け
パッド３表面とそれに実装される電子部品４の電極５裏
面との距離を６０μｍ以上離した状態ではんだ付けする
ことが可能となる（図１（ｄ）参照）。
【００２１】［実施例２］図２は、本発明の第２の実施
例を説明するための工程断面図である。
【００２２】最初に、銅パターン層１上に、感光性を持
つ絶縁樹脂２ａを適当な厚みに塗布し、マスク露光法や
レーザー加工等によりビア（ＶＩＡ）ホールを形成す
る。
【００２３】次に、絶縁樹脂２ｂを、後に行う銅メッキ
表面からの厚みが６０μｍ以上となるよう塗布し、マス
ク露光法やエッチング等により、絶縁樹脂２ｂをパター
ニングする（図２（ｃ）参照）。
【００２４】さらに銅メッキにより、はんだ付けパッド
３やその他のパターンを形成する。この場合、絶縁樹脂
２ａは絶縁層、絶縁樹脂２ｂはソルダーレジストとな
る。この時、必要に応じ、ソルダーレジスト表面を、バ
フ、或いは薬品等により平坦に研磨、或いはエッチング
を行い厚みを調整する。これにより、リフロー、手はん
だ付けにかかわらず、図１に示した第１の実施例と同様
に、はんだ付けパッド３表面とそれに実装される電子部
品４の電極５裏面との距離を６０μｍ以上離した状態で
はんだ付けすることが可能となる。
【００２５】なお、絶縁樹脂２ａ、２ｂは同じ樹脂でも
異なる樹脂でも良い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
下記記載の効果を奏する。
【００２７】（１）本発明の第１の効果は、従来のプリ
ント配線板製造工程を流用して、プリント配線板上にソ
ルダーレジストによる電子部品はんだ付け時のスペーサ
ーを作成することが可能である、ということである。こ
れにより、リフロー、手はんだ付けのいずれの場合も、
低コストで高いはんだ接続信頼性のプリント配線板を実
現可能としている。
【００２８】その理由は、プリント配線板上のはんだ付
けパッドとそこに実装される電子部品の電極裏面との距
離が大きいほど、はんだ接続信頼性に優れており、本発
明によれば、プリント配線板において、はんだ付け時に
電子部品がソルダーレジストにより支持される構造とな
っている、ためである。
【００２９】（２）本発明の第２の効果は、上記第１の
効果により、はんだ付けパッドの小型化が可能であると
いう、ことである。このため、本発明によれば、高密度
プリント配線板が実現可能となる。
【００３０】その理由は、はんだ接続信頼性が向上する
ことにより、従来、はんだ接続信頼性に大きく貢献して
いたはんだフィレットを小さくしても、言い換えれば、
はんだ付けパッドを小型化しても、充分なはんだ接続信
頼性を持つことが可能となるからである。
【００３１】（３）本発明の第３の効果は、上記第２の
効果により、はんだ量が減少し、チップ部品の位置ズレ
やチップ立ちを減少させることが可能である、というこ
とである。これにより、リフロー時のはんだ付け品質向
上が可能となる。
【００３２】その理由は、本発明においては、はんだ付
けパッドの小型化に伴いはんだ量が減少するため、リフ
ロー時のはんだ表面張力も減少し、チップ部品がはんだ
から受ける力が減少する、からである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を説明するための工程断
面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を説明するための工程断
面図である。
【符号の説明】
１ 銅パターン層 ２ 絶縁樹脂 ３ はんだ付けパッド ４ 電子部品 ５ 電子部品電極 ６ はんだ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品が、プリント配線板上のソルダー
    レジストにより特定の高さで支持された状態ではんだ付
    けされてなる、ことを特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項２】プリント配線基板上に形成されるソルダー
    レジストにおいて、はんだ付けパッド表面からの前記ソ
    ルダーレジスト表面までの高さが、前記はんだ付けパッ
    ド表面から実装される部品の電極裏面までの間隔と同等
    に形成されており、 部品実装時に、前記ソルダーレジストにより前記部品が
    前記はんだ付けパッド表面から前記高さに保持された状
    態で前記部品の電極と前記パッドとがはんだ付けされて
    なる、ことを特徴とするプリント配線板。
  3. 【請求項３】プリント配線基板上に形成されるソルダー
    レジストにおいて、はんだ付けパッド表面からの厚みが
    所定の値以上となるよう絶縁樹脂を塗布し、はんだ付け
    パッド上を選択的に開口を形成することでソルダーレジ
    ストを形成し、前記ソルダーレジストの前記はんだ付け
    パッド表面からのソルダーレジスト表面までの高さが、
    前記はんだ付けパッド表面から、実装される部品の電極
    裏面までの間隔と同等となるように、前記ソルダーレジ
    スト表面を加工してその厚みを調整してなる、ことを特
    徴とするプリント配線板。
  4. 【請求項４】電子部品がプリント配線板上のソルダーレ
    ジストにより特定の高さで支持された状態ではんだ付け
    され、低コストではんだ接続信頼性を向上させる、よう
    にしたことを特徴とするプリント配線板。
  5. 【請求項５】はんだ接続信頼性を向上することにより、
    プリント配線板上の電子部品用はんだ付けパッドの小型
    化を可能とし、高密度プリント配線板を実現可能とし
    た、ことを特徴とする請求項４記載のプリント配線板。
  6. 【請求項６】プリント配線板上の電子部品用はんだ付け
    パッドが小型化することにより、はんだ量を減少させ、
    リフロー時のはんだ表面張力が減少することによりチッ
    プ部品の位置ズレやチップ立ちを減少させる、ようにし
    たことを特徴とする請求項５記載のプリント配線板。
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