JPH0382095A - 半導体ｉｃの接続方法 - Google Patents

半導体ｉｃの接続方法

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JPH0382095A
JPH0382095A JP21898689A JP21898689A JPH0382095A JP H0382095 A JPH0382095 A JP H0382095A JP 21898689 A JP21898689 A JP 21898689A JP 21898689 A JP21898689 A JP 21898689A JP H0382095 A JPH0382095 A JP H0382095A
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conductive
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坂田　博美
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体重 に関する。
〔従来の技術〕
Ｃの配線基板への接続方法 従来この種の接続方法としては、第３図に示すように、
絶縁性基板１の導体パターン２上に半田ペースト６をス
クリーン印刷法などにより供給し半導体ＩＣ４を搭載し
リフローして半田を溶融させて行なうのが一般的であっ
た。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半田による接続方法は、半導体ＩＣのリ
ードピッチが０．５ｍｍ以下になると半田ペーストがリ
フローにより溶融したとき、リードとリード間が狭いた
め半田ブリッジが生じ易いという欠点があった。
本発明の目的は、リードとリード間のショートを防止出
来る半導体ＩＣの接続方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体ＩＣリードと配線基板への接続する方法
は、ＩＣ搭載ランド上に感光性樹脂と導電性金属の微粉
からなる導電性のペースト状の接着剤を塗布し、ＩＣを
搭載しキュアを行なう工程と、光を照射して樹脂を感光
させる工程と、感光した部分の樹脂を溶剤にて除去する
工程εを有することを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を示す図面で（Ａ）〜（
Ｃ）は側面図、（ａ）〜（ｅ）は断面図である。絶縁性
基板１上に導体パターン２を形成する。
次に部品を接続すべき導体パターン２上に接着剤３を１
０〜２０μｍの厚さに従来のスクリーン印刷技術を用い
て塗布し半導体ＩＣ４を搭載し１００〜１２０℃の高温
槽内で３０〜６０分キュアを行なう、ここで用いる接着
剤３は感光性樹脂と銀（あるいは金）の微粉を混合した
導電性のペースト状の接着剤である０次に接着剤３上に
光を照射し樹脂を感光させる。この状態を第１図（Ｂ）
。
（ｂ）に示す０次に溶剤で感光した部分を溶かした後更
に１４０〜１６０℃で１〜２時間キュアを行ない密着性
を向上させ最終的に第１図（Ｃ）。
（ｃ）の状態で成る。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図である。第１の
実施例の後リード部にエポキシ樹脂５を塗布し１５０℃
２Ｈキユアを行なう。この実施例ではリード部に樹脂を
塗布するこεによりＩＣリードの密着性が向上する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、感光性樹脂と導電性の金
属微粉を混合した接着剤を塗布し、不必要部分の接着剤
を光を照射し感光させ溶剤で除去するのでリードピッチ
が０．５ｍｍ以下の表面実相用ＩＣでも容易に接続が出
来６と同時に、半田寸法などのようなブリッジによるシ
ョートの発生もなく確実な接続が可能となった。
【図面の簡単な説明】
第１図（Ａ）〜（Ｃ）、（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第
１の実施例の工程を示す側面図及び断面図、第２図は、
本発明の第２の実施例の断面図、第３図は従来方法の断
面図である。 １・・・絶縁性基板、２・・・導体パターン、３・・・
導電性接着剤、４・・・半導体ＩＣｌ３・・・エポキシ
樹脂、６・・・半田ペースト、 ７・・・リード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　配線パターンを有する基板へのＩＣリードの接続方法
    において、ＩＣ搭載ランド上に感光性樹脂中に導電性金
    属の微粉を混合したペースト状の接着剤を塗布し、ＩＣ
    を搭載しキュアを行なう工程と、光を照射し樹脂を感光
    させる工程と、感光した部分の樹脂を溶剤で除去する工
    程とを含むことを特徴とする半導体ＩＣの接続方法。
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