JPH1031223A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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- JPH1031223A JPH1031223A JP8187960A JP18796096A JPH1031223A JP H1031223 A JPH1031223 A JP H1031223A JP 8187960 A JP8187960 A JP 8187960A JP 18796096 A JP18796096 A JP 18796096A JP H1031223 A JPH1031223 A JP H1031223A
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- sealing material
- cell
- crystal display
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パネル全面にわたって均一な所定のギャップ
を確保できる液晶表示素子の製造方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 貼り合わせた電極基板１１，１２に形成
されたシール材１３を硬化させるに際し、隔壁層１６を
形成してセルをセル外部と仕切り、貼り合わせた電極基
板内の圧力より高圧の環境下でシール材１３を硬化さ
せ、その後に前記隔壁層の少なくとも一部を除去して前
記セルに液晶を注入する。隔壁層１６を設けたことによ
って発生するセル内外の圧力差によって、貼り合わせた
電極基板１１，１２の全面を均一に加圧することがで
き、この状態でシール樹脂を硬化することによって、ギ
ャップ均一性に優れた液晶表示素子を製造できる。
を確保できる液晶表示素子の製造方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 貼り合わせた電極基板１１，１２に形成
されたシール材１３を硬化させるに際し、隔壁層１６を
形成してセルをセル外部と仕切り、貼り合わせた電極基
板内の圧力より高圧の環境下でシール材１３を硬化さ
せ、その後に前記隔壁層の少なくとも一部を除去して前
記セルに液晶を注入する。隔壁層１６を設けたことによ
って発生するセル内外の圧力差によって、貼り合わせた
電極基板１１，１２の全面を均一に加圧することがで
き、この状態でシール樹脂を硬化することによって、ギ
ャップ均一性に優れた液晶表示素子を製造できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子は、パソコン，ワープロ，
液晶テレビ等に応用されており、最近ではＯＡ用ディス
プレイやプロジェクションＴＶとしても広く使用され、
その表示品位は年々向上している。
液晶テレビ等に応用されており、最近ではＯＡ用ディス
プレイやプロジェクションＴＶとしても広く使用され、
その表示品位は年々向上している。
【０００３】一般に、液晶表示素子の応答速度やコント
ラスト，視野角，表示均一性などの特性は、液晶層の厚
み、すなわちセルギャップと密接な関係にある。液晶表
示素子は、２枚の電極基板間に狭持した液晶をシール材
で封入しており、シール材の中と電極基板間には、液晶
セルのギャップを確保するスペーサが存在する。
ラスト，視野角，表示均一性などの特性は、液晶層の厚
み、すなわちセルギャップと密接な関係にある。液晶表
示素子は、２枚の電極基板間に狭持した液晶をシール材
で封入しており、シール材の中と電極基板間には、液晶
セルのギャップを確保するスペーサが存在する。
【０００４】このような液晶セルの一般的な製造方法
は、電極基板の上にガラスファイバーを配合した樹脂接
着剤を液晶の注入口を残して印刷またはディスペンサー
描画して液晶を封入するためのシール材を形成し、基板
間のギャップを確保するスペーサとしては、樹脂または
シリカ球を電極基板に均一に分散し、２枚の電極基板を
貼り合わせる。そして、所定のセルギャップを確保する
ために電極基板を加圧しつつ前記のシール材を硬化さ
せ、電極基板の不要部分を割断し液晶セルを完成させ、
真空注入法などの常法により液晶セル内に液晶を注入
し、最後に液晶注入口を封止して液晶表示素子が完成す
る。
は、電極基板の上にガラスファイバーを配合した樹脂接
着剤を液晶の注入口を残して印刷またはディスペンサー
描画して液晶を封入するためのシール材を形成し、基板
間のギャップを確保するスペーサとしては、樹脂または
シリカ球を電極基板に均一に分散し、２枚の電極基板を
貼り合わせる。そして、所定のセルギャップを確保する
ために電極基板を加圧しつつ前記のシール材を硬化さ
せ、電極基板の不要部分を割断し液晶セルを完成させ、
真空注入法などの常法により液晶セル内に液晶を注入
し、最後に液晶注入口を封止して液晶表示素子が完成す
る。
【０００５】ここで、セルギャップの均一性を確保する
には、貼り合わせた電極基板を均一に加圧した状態で、
シール材を硬化させる必要がある。従来では、図４に示
すように下定盤４１と上定盤４２の間に、スペーサ４３
を分散しシール材４４を印刷し貼り合わせた電極基板４
５を設置し、その後に、上下定盤４１，４２で電極基板
を加圧すると同時に、シール材を加熱硬化させることに
より液晶表示素子が形成される。
には、貼り合わせた電極基板を均一に加圧した状態で、
シール材を硬化させる必要がある。従来では、図４に示
すように下定盤４１と上定盤４２の間に、スペーサ４３
を分散しシール材４４を印刷し貼り合わせた電極基板４
５を設置し、その後に、上下定盤４１，４２で電極基板
を加圧すると同時に、シール材を加熱硬化させることに
より液晶表示素子が形成される。
【０００６】図４は熱圧着方式であったが、図５は従来
の真空包装を使用した圧着方式を示している。スペーサ
４３を分散するとともにシール材４４を印刷して貼り合
わせた電極基板４５を真空包装袋５１に入れ、真空下で
真空包装袋５１を閉じ、大気圧下に戻すことによって貼
り合わせた電極基板４５を加圧し、その後、加熱炉にて
シール材４４を硬化させることにより液晶表示素子が形
成される。
の真空包装を使用した圧着方式を示している。スペーサ
４３を分散するとともにシール材４４を印刷して貼り合
わせた電極基板４５を真空包装袋５１に入れ、真空下で
真空包装袋５１を閉じ、大気圧下に戻すことによって貼
り合わせた電極基板４５を加圧し、その後、加熱炉にて
シール材４４を硬化させることにより液晶表示素子が形
成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
の熱圧着方式では、定盤上に電極基板を設置するときに
異物の混入があるとギャップの不均一や電極基板の破損
が発生する。また、一般的に使用されている熱硬化型の
シール材は１５０℃の高温とで１時間以上時間の硬化が
必要で、高温下でも高い平面性が必要とされる加圧・加
熱定盤が必要である。生産性においても、液晶パネルの
積み重ねが必要で異物混入によるギャップの不均一と、
積み重ねた液晶パネルの温度勾配による熱ひずみで、ギ
ャップが不均一になり、大量生産に向かない。
の熱圧着方式では、定盤上に電極基板を設置するときに
異物の混入があるとギャップの不均一や電極基板の破損
が発生する。また、一般的に使用されている熱硬化型の
シール材は１５０℃の高温とで１時間以上時間の硬化が
必要で、高温下でも高い平面性が必要とされる加圧・加
熱定盤が必要である。生産性においても、液晶パネルの
積み重ねが必要で異物混入によるギャップの不均一と、
積み重ねた液晶パネルの温度勾配による熱ひずみで、ギ
ャップが不均一になり、大量生産に向かない。
【０００８】また、真空包装を使用した圧着方式では、
液晶パネルを均一に加圧した状態で生産性よくシール材
を硬化することができるが、真空包装設備と真空包装の
開封工程が必要であり。工程の複雑化と真空包装袋使用
によるコスト上昇が課題である。
液晶パネルを均一に加圧した状態で生産性よくシール材
を硬化することができるが、真空包装設備と真空包装の
開封工程が必要であり。工程の複雑化と真空包装袋使用
によるコスト上昇が課題である。
【０００９】また、シール材として光硬化性樹脂の使用
で行われており、この場合、シール材の硬化には、光透
過部を有する定盤や光透過性の真空包装袋が必要にな
り、コスト上昇が生じる。
で行われており、この場合、シール材の硬化には、光透
過部を有する定盤や光透過性の真空包装袋が必要にな
り、コスト上昇が生じる。
【００１０】本発明はギャップ均一性が高く、大量生産
に適した液晶表示素子の製造方法を提供することを目的
とする。
に適した液晶表示素子の製造方法を提供することを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶パネルの製
造方法は、貼り合わせた電極基板のシール材を硬化させ
るに際し、電極基板の周囲に隔壁層を形成して電極基板
の間に形成されているセルをセル外部と仕切り、貼り合
わせた電極基板内の圧力より高圧の環境下で前記シール
材を硬化させることを特徴とする。
造方法は、貼り合わせた電極基板のシール材を硬化させ
るに際し、電極基板の周囲に隔壁層を形成して電極基板
の間に形成されているセルをセル外部と仕切り、貼り合
わせた電極基板内の圧力より高圧の環境下で前記シール
材を硬化させることを特徴とする。
【００１２】この本発明によると、ギャップ均一性が高
く、液晶表示素子を大量生産することができる。
く、液晶表示素子を大量生産することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の液晶パネルの製造方法
は、液晶を封入するためのシール材を挟んで２枚の電極
基板を対向させて貼り合わせ、２枚の電極基板を加圧し
た状態で前記シール材を硬化させて液晶セルを形成し、
液晶セルに液晶を注入する液晶表示素子の製造方法にお
いて、シール材を硬化させるに際し、貼り合わせた電極
基板の周囲に隔壁層を形成して電極基板の間に形成され
ているセルをセル外部と仕切り、貼り合わせた電極基板
内の圧力より高圧の環境下で前記シール材を硬化させ、
その後に前記隔壁層の少なくとも一部を除去して前記セ
ルに液晶を注入することを特徴とする。
は、液晶を封入するためのシール材を挟んで２枚の電極
基板を対向させて貼り合わせ、２枚の電極基板を加圧し
た状態で前記シール材を硬化させて液晶セルを形成し、
液晶セルに液晶を注入する液晶表示素子の製造方法にお
いて、シール材を硬化させるに際し、貼り合わせた電極
基板の周囲に隔壁層を形成して電極基板の間に形成され
ているセルをセル外部と仕切り、貼り合わせた電極基板
内の圧力より高圧の環境下で前記シール材を硬化させ、
その後に前記隔壁層の少なくとも一部を除去して前記セ
ルに液晶を注入することを特徴とする。
【００１４】この構成によると、隔壁層を設けたことに
よって発生するセル内外の圧力差によって、貼り合わせ
た電極基板の全面を均一に加圧することができ、この状
態でシール樹脂を硬化することによって、ギャップ均一
性に優れた液晶表示素子を製造できる。
よって発生するセル内外の圧力差によって、貼り合わせ
た電極基板の全面を均一に加圧することができ、この状
態でシール樹脂を硬化することによって、ギャップ均一
性に優れた液晶表示素子を製造できる。
【００１５】また、大気圧以下の減圧下で隔壁層を形成
し、大気圧の環境下でシール材を硬化させた場合には、
特殊な設備を必要せずにシール材の硬化を生産性よく行
うことができる。
し、大気圧の環境下でシール材を硬化させた場合には、
特殊な設備を必要せずにシール材の硬化を生産性よく行
うことができる。
【００１６】また、大気圧の環境下で隔壁層を形成し、
大気圧を越える環境下でシール材を硬化させた場合に
は、高圧の環境下でのシール硬化装置の導入によって、
隔壁層の形成が大気圧の環境下で行え生産コストの低減
がはかれる。
大気圧を越える環境下でシール材を硬化させた場合に
は、高圧の環境下でのシール硬化装置の導入によって、
隔壁層の形成が大気圧の環境下で行え生産コストの低減
がはかれる。
【００１７】以下、本発明の液晶表示素子の製造方法の
各実施の形態を図１〜図３に基づいて説明する。 （実施の形態１）図１と図２は（実施の形態１）を示
し、図２は図１に示す液晶注入前の液晶セルの製造過程
を示す。
各実施の形態を図１〜図３に基づいて説明する。 （実施の形態１）図１と図２は（実施の形態１）を示
し、図２は図１に示す液晶注入前の液晶セルの製造過程
を示す。
【００１８】この液晶セルは電極基板１１の上にガラス
ファイバー１４を混合したシール材１３を印刷し、スペ
ーサ１５を分散し、対向する電極基板１２を貼り合わ
せ、電極基板１１，１２の全周に隔壁層１６を形成した
ものである。
ファイバー１４を混合したシール材１３を印刷し、スペ
ーサ１５を分散し、対向する電極基板１２を貼り合わ
せ、電極基板１１，１２の全周に隔壁層１６を形成した
ものである。
【００１９】シール材１３の硬化工程では、貼り合わせ
た電極基板１１，１２間の圧力ＰINと外部の圧力ＰOUT
が、“ ＰIN ＜ ＰOUT ”の状態でシール材を硬化
させる。
た電極基板１１，１２間の圧力ＰINと外部の圧力ＰOUT
が、“ ＰIN ＜ ＰOUT ”の状態でシール材を硬化
させる。
【００２０】具体的には図２に示すように、工程（ａ）
では電極基板１１の上にφ５μｍのガラスファイバー１
４を２ｗｔ％混合したシール材１３（三井東圧化学
（株）製：ＥＳ−５５００）をスクリーン印刷し、スペ
ーサ１５としてφ５μｍの樹脂ビーズを５０〜２００個
／ｍｍ2 分散した後、２枚の電極基板１１，１２を貼り
合わせる。
では電極基板１１の上にφ５μｍのガラスファイバー１
４を２ｗｔ％混合したシール材１３（三井東圧化学
（株）製：ＥＳ−５５００）をスクリーン印刷し、スペ
ーサ１５としてφ５μｍの樹脂ビーズを５０〜２００個
／ｍｍ2 分散した後、２枚の電極基板１１，１２を貼り
合わせる。
【００２１】工程（ｂ）では、貼り合わせた電極基板１
１，１２を内部圧が 0.1Ｔｏｒｒの減圧容器１７に入
れ、貼り合わせた基板１１，１２の周囲に紫外線硬化型
樹脂（スリーボンド製：３５０２Ｂ）１８をディスペン
サ１９によって塗布した後、紫外線を照射し樹脂を硬化
させ隔壁層１６を形成した。したがって、この時点のパ
ネルの内部圧は“ ＰIN＝ 0.1Ｔｏｒｒ ”になってい
る。
１，１２を内部圧が 0.1Ｔｏｒｒの減圧容器１７に入
れ、貼り合わせた基板１１，１２の周囲に紫外線硬化型
樹脂（スリーボンド製：３５０２Ｂ）１８をディスペン
サ１９によって塗布した後、紫外線を照射し樹脂を硬化
させ隔壁層１６を形成した。したがって、この時点のパ
ネルの内部圧は“ ＰIN＝ 0.1Ｔｏｒｒ ”になってい
る。
【００２２】そして工程（ｃ）では、大気圧下の１５０
℃の高温炉２０に入れると、電極基板１１，１２は、セ
ルの内外の圧力差によって矢印２１，２２で示すように
押圧したと同様の状態が発生し、この状態に２時間放置
してシール材１３を硬化させた。
℃の高温炉２０に入れると、電極基板１１，１２は、セ
ルの内外の圧力差によって矢印２１，２２で示すように
押圧したと同様の状態が発生し、この状態に２時間放置
してシール材１３を硬化させた。
【００２３】その後に隔壁層１６の全部を除去または液
晶の注入に必要な個所だけを除去し、電極基板１１，１
２の間に形成されたセルに液晶を注入し、シール材１３
の開口を閉塞して液晶表示素子を製造した。
晶の注入に必要な個所だけを除去し、電極基板１１，１
２の間に形成されたセルに液晶を注入し、シール材１３
の開口を閉塞して液晶表示素子を製造した。
【００２４】この方法によると、貼り合わせた電極基板
の全面を均一に加圧することができ、この状態でシール
樹脂を硬化することによって、ギャップ均一性に優れる
液晶表示素子を製造できる。
の全面を均一に加圧することができ、この状態でシール
樹脂を硬化することによって、ギャップ均一性に優れる
液晶表示素子を製造できる。
【００２５】また、大気圧以下の減圧下で隔壁層１６を
形成し、大気圧の環境下でシール材１３を硬化させるの
で、特殊な設備を必要せずにシール材１３の硬化を生産
性よく行うことができる。
形成し、大気圧の環境下でシール材１３を硬化させるの
で、特殊な設備を必要せずにシール材１３の硬化を生産
性よく行うことができる。
【００２６】（実施の形態２）図３は（実施の形態２）
を示す。（実施の形態１）では大気圧よりも減圧した環
境下で隔壁層１６を形成したが、この（実施の形態２）
では大気圧の環境下で隔壁層を形成し、大気圧を越える
環境下でシール材を硬化させる。
を示す。（実施の形態１）では大気圧よりも減圧した環
境下で隔壁層１６を形成したが、この（実施の形態２）
では大気圧の環境下で隔壁層を形成し、大気圧を越える
環境下でシール材を硬化させる。
【００２７】具体的には、工程（ａ）では電極基板１１
の上にφ５μｍのガラスファイバーを２ｗｔ％混合した
シール材１４（三井東圧化学（株）製：ＥＳ−５５０
０）をスクリーン印刷し、スペーサ１３としてφ５μｍ
の樹脂ビーズを５０〜２００個／ｍｍ2 分散した後、２
枚の電極基板１１，１２を貼り合わせる。
の上にφ５μｍのガラスファイバーを２ｗｔ％混合した
シール材１４（三井東圧化学（株）製：ＥＳ−５５０
０）をスクリーン印刷し、スペーサ１３としてφ５μｍ
の樹脂ビーズを５０〜２００個／ｍｍ2 分散した後、２
枚の電極基板１１，１２を貼り合わせる。
【００２８】工程（ｂ）では、貼り合わせた電極基板１
１，１２を大気圧下で基板の周囲に紫外線硬化型樹脂１
８（スリーボンド製：３５０２Ｂ）をディスペンサ１９
によって塗布した後、紫外線を照射し樹脂を硬化させ隔
壁層１６を形成した。
１，１２を大気圧下で基板の周囲に紫外線硬化型樹脂１
８（スリーボンド製：３５０２Ｂ）をディスペンサ１９
によって塗布した後、紫外線を照射し樹脂を硬化させ隔
壁層１６を形成した。
【００２９】そして工程（ｃ）では、１５０℃、２ｋｇ
／ｃｍ2 の高温・高圧炉２３に入れると、電極基板１
１，１２は、セルの内外の圧力差によって矢印２１，２
２で示すように押圧したと同様の状態が発生し、この状
態に２時間放置してシール材１３を硬化させた。
／ｃｍ2 の高温・高圧炉２３に入れると、電極基板１
１，１２は、セルの内外の圧力差によって矢印２１，２
２で示すように押圧したと同様の状態が発生し、この状
態に２時間放置してシール材１３を硬化させた。
【００３０】その後に隔壁層１６の全部を除去または液
晶の注入に必要な個所だけを除去し、電極基板１１，１
２の間に形成されたセルに液晶を注入し、シール材１３
の開口を閉塞して液晶表示素子を製造した。
晶の注入に必要な個所だけを除去し、電極基板１１，１
２の間に形成されたセルに液晶を注入し、シール材１３
の開口を閉塞して液晶表示素子を製造した。
【００３１】得られた液晶表示素子のセルギャップを干
渉ギャップ測定器（大塚電子（株）製：ＭＳ−２００）
にて測定すると、平均セルギャップは５．０１５μｍ
で、それに対する偏差は０．００５μｍであった。
渉ギャップ測定器（大塚電子（株）製：ＭＳ−２００）
にて測定すると、平均セルギャップは５．０１５μｍ
で、それに対する偏差は０．００５μｍであった。
【００３２】この方法によると、大気圧の環境下で隔壁
層を形成し、大気圧を越える環境下でシール材を硬化さ
せるので、高圧の環境下でのシール硬化装置の導入によ
って、隔壁層の形成が大気圧の環境下で行え生産コスト
の低減がはかれる。
層を形成し、大気圧を越える環境下でシール材を硬化さ
せるので、高圧の環境下でのシール硬化装置の導入によ
って、隔壁層の形成が大気圧の環境下で行え生産コスト
の低減がはかれる。
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明によると、貼り合わ
せた電極基板の周囲に隔壁層を形成して電極基板の間に
形成されているセルをセル外部と仕切り、セル内外の圧
力差によって均一に電極基板の全面を加圧でき、シール
硬化時に特殊な装置が必要なく、大量に低コストで所定
のギャップの均一性に優れる液晶表示素子を製造するこ
とができる。
せた電極基板の周囲に隔壁層を形成して電極基板の間に
形成されているセルをセル外部と仕切り、セル内外の圧
力差によって均一に電極基板の全面を加圧でき、シール
硬化時に特殊な装置が必要なく、大量に低コストで所定
のギャップの均一性に優れる液晶表示素子を製造するこ
とができる。
【図１】（実施の形態１）の製造過程における液晶セル
の断面図
の断面図
【図２】同実施の形態の要部の製造工程図
【図３】（実施の形態２）の要部の製造工程図
【図４】従来の熱圧着方式による製造方法の説明図
【図５】従来の真空包装法による製造方法の説明図
１１，１２ 電極基板 １３ シール材 １４ ガラスファイバー １５ スペーサ １６ 隔壁層 ＰIN 貼り合わせた基板間の圧力（隔壁層内部） ＰOUT 貼り合わせた基板外の圧力（隔壁層外部）
Claims (3)
- 【請求項１】液晶を封入するためのシール材を挟んで２
枚の電極基板を対向させて貼り合わせ、２枚の電極基板
を加圧した状態で前記シール材を硬化させて液晶セルを
形成し、液晶セルに液晶を注入する液晶表示素子の製造
方法において、 シール材を硬化させるに際し、貼り合わせた電極基板の
周囲に隔壁層を形成して電極基板の間に形成されている
セルをセル外部と仕切り、貼り合わせた電極基板内の圧
力より高圧の環境下で前記シール材を硬化させ、その後
に前記隔壁層の少なくとも一部を除去して前記セルに液
晶を注入する液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項２】 大気圧以下の減圧下で隔壁層を形成し、
大気圧の環境下でシール材を硬化させる請求項１記載の
液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項３】 大気圧の環境下で隔壁層を形成し、大気
圧を越える環境下でシール材を硬化させる請求項１記載
の液晶表示素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8187960A JPH1031223A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8187960A JPH1031223A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1031223A true JPH1031223A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16215180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8187960A Pending JPH1031223A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1031223A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101009414B1 (ko) * | 2008-07-14 | 2011-01-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
-
1996
- 1996-07-18 JP JP8187960A patent/JPH1031223A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101009414B1 (ko) * | 2008-07-14 | 2011-01-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| US7965497B2 (en) | 2008-07-14 | 2011-06-21 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat panel display apparatus and method of manufacturing the same |
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