JP2000227600A

JP2000227600A - 液晶表示セルの製造方法

Info

Publication number: JP2000227600A
Application number: JP11341047A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Otaguro; 洋大田黒; Kazuyoshi Okano; 和佳岡野
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Engineering Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Development and Engineering Corp
Priority date: 1998-11-30
Filing date: 1999-11-30
Publication date: 2000-08-15

Abstract

(57)【要約】【課題】シール剤を硬化させて基板を封着する工程で、
形成されたシールの破断あるいはシール中における気泡
の発生を防止し、信頼性の向上した液晶表示セルを製造
可能な製造方法を提供することにある。【解決手段】アレイ基板１０に、表示領域１０ａの外側
を囲むようにシール剤４２を塗布した後、所定の隙間を
置いてアレイ基板と対向基板１２とを対向配置する。続
いて、アレイ基板および対向基板を加圧しながら加熱し
てシール剤を硬化させ、基板同士を封着する。その後、
液晶注入口４４を通して、アレイ基板と対向基板との隙
間に液晶組成物を封入する。シール剤として、シール剤
硬化工程の間、１１０ポイズ以上の粘度を維持するシー
ル剤を用いる。シール剤の粘度は、主成分として分子量
の大きい樹脂を使用する、溶剤として沸点が低いものを
使用する、常温で液状の硬化剤を使用する、等により調
整する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示セルの
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置は、薄型軽量、低消費電力
等の利点を有することから、ノート型やサブノート型な
ど携帯用のパーソナルコンピュータの表示装置として、
広く用いられている。そして、近年、パーソナルコンピ
ュータの性能向上に伴い、液晶表示装置には、表示容量
や表示面積の拡大、画質の向上が要求されている。

【０００３】通常、液晶表示装置では、スペーサを介し
て対向配置された２枚の絶縁基板、例えば、ガラス基板
が、シール剤により貼り合わせられ、かつ、これらのガ
ラス基板間に液晶が挟持された構造の液晶表示セルを有
している。このような液晶表示セルは、以下に示すよう
にして組み立てられる。

【０００４】すなわち、まず、互いに対向して配置され
た上下一対のステージに、２枚のガラス基板をそれぞれ
吸着させて保持する。例えば、下ステージには、主面に
多数の電極（走査電極および信号電極）が形成され、か
つ表示領域の外側の周辺領域にシール剤が矩形枠状に塗
布された第１ガラス基板が、電極およびシール剤の形成
面を上に向けて保持される。また、この第１ガラス基板
の上面には、ガラス基板間のギャップ（間隙）を保持す
るためのスペーサ、例えば、プラスチックビーズ、が配
置される。一方、上ステージには、主面に対向電極およ
びカラーフィルタ等が形成された第２ガラス基板が、下
向きに吸着、保持される。

【０００５】次いで、下ステージおよび上ステージにそ
れぞれ保持された第１ガラス基板と第２ガラス基板とを
重ね、Ｘ、Ｙ、θ方向にそれぞれ移動させて位置合わせ
を行なった後、２枚のガラス基板がずれないように、紫
外線硬化型の接着剤等により、互いに仮固定する。以
下、これを、セル組立体と称する。

【０００６】続いて、２枚のガラス基板間のギャップが
所定の値となるように、セル組立体を加圧しながら加熱
してシール剤を硬化させ、２枚のガラス基板を封着す
る。そして、得られた空のセル内に、液晶組成物を注入
した後、液晶注入口を紫外線硬化樹脂等の封止材により
封止する。

【０００７】近年、このような液晶表示セルの製造方法
においては、シール剤を加熱硬化させて２枚のガラス基
板を封着する工程で、新しい方式が採用されている。す
なわち、従来は、数１０枚（組）のセル組立体をプレス
治具の中に重ねて配置し、加圧しながら熱風循環式オー
ブンで加熱するか、あるいは遠赤外線ヒータを用いて加
熱する方法が採られていたが、最近では、セル組立体を
１枚ずつ大気圧により加圧しながら加熱する、エアー加
圧方式を用いた枚葉封着と言われる方法が採られてい
る。

【０００８】このような枚葉封着方法では、ガラス基板
間のギャップ精度が良くなり、液晶表示装置の画質を向
上させることができる。また、セル組立体の加熱を一枚
ずつ行なうため、熱効率が良く、短時間でシール剤を硬
化させることができるという利点がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
枚葉封着方法では、急激な昇温を行った場合に、セル組
立体内部の気体の影響により、シール剤が破断する、あ
るいはシール剤の層中に気泡が生じる等によって、基板
間の封着強度が低下するなど、液晶表示セルの信頼性が
低下するという問題があった。

【００１０】本発明は、このような問題点に鑑みなされ
たもので、その目的は、シール剤を硬化させて基板を封
着する工程で、形成されたシールの破断あるいはシール
中における気泡の発生を防止し、信頼性の向上した液晶
表示セルを製造可能な製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る液晶表示セルの製造方法は、第１基
板の表面に、表示領域の外側を囲むようにシール剤を塗
布する工程と、上記第１基板の上記表面と所定の間隔を
置いて第２基板を対向配置する工程と、上記第１および
第２基板を加圧しながら加熱して上記シール剤を硬化さ
せ、上記第１基板と上記第２基板とを封着するシール剤
硬化工程と、上記第１基板と上記第２基板との間に液晶
組成物を封入する工程と、を備え、上記シール剤とし
て、上記シール剤硬化工程の間、１１０ポイズ以上の粘
度を維持するシール剤を用いている。

【００１２】また、この発明に係る液晶表示セルの製造
方法によれば、上記シール剤として、上記シール剤硬化
工程の間、広がり速度が４μｍ／ｓｅｃ以下となるシー
ル剤を用いている。

【００１３】本発明において、シール剤硬化の全工程を
通してのシール剤の粘度を、１１０ポイズ（poise ）以
上と限定したのは、以下に示す理由による。

【００１４】すなわち、シール剤硬化工程で形成された
シールが破断ある、あるいはシール中に気泡が発生する
原因は、温度の急上昇に伴ってシール剤の粘度が急激に
低下し、かつ熱により膨張したセル内の気体が、注入口
からの膨出だけでは問に合わずに、粘度が低下したシー
ル剤の層を突き破って外に出ようとすることに因るもの
と考えられる。したがって、シール剤硬化の全工程を通
して、シール剤が、セル内の気体の熱膨張の圧力に十分
に耐えられる粘度を持っている場合、シール剤層におけ
る気泡の発生等が完全に防止されると考えられる。

【００１５】そして、本発明者等は種々の実験を行なっ
た結果、シール剤の粘度を１１０ポイズ以上に設定する
ことにより、シール剤層はセル内の気体の熱膨張に耐え
られる、つまり、気体を通さない、ことを見出した。

【００１６】シール剤硬化工程で常に１１０ポイズ以上
の粘度を維持するシール剤は、従来から使用されている
エポキシ系またはフェノール系などの樹脂組成物に、改
良を加えることにより得られる。

【００１７】すなわち、従来のシール剤において、昇温
により粘度が低下する要因は、１）主剤のエポキシ樹脂等の分子量が小さく、常温での
粘度が低い。２）配合された溶剤の沸点が高く、封着前に行なうプレ
キュア工程で溶剤が十分に蒸発しないため、シール剤の
粘度が低くなる。３）常温で固体の硬化剤が使用されており、加熱により
硬化剤が一時的に溶融して液体になるため、シール剤全
体の粘度が低下する。等であると考えられる。

【００１８】したがって、１）主剤のエポキシ樹脂を、従来のビスフェノールＦ型
のものから、分子量の大きいビスフェノールＡ型のもの
に変更する。２）溶剤を、従来のものより沸点の低いものに代える。３）硬化剤として、常温で液状のものを使用する。等から、１つまたは２つ以上の改良案を選択することに
より、シール剤硬化工程の加熱温度域、例えば、１０〜
１２０℃で、常に１１０ポイズ以上の粘度を有するシー
ル剤が得られる。

【００１９】本発明において、シール剤硬化工程でのシ
ール剤の昇温速度は、５〜３０℃／ｍｉｎとすることが
望ましく、更に好ましくは、７〜１４℃／ｍｉｎとす
る。シール剤の昇温速度が５℃／ｍｉｎ未満では、室温
から昇温を始めて硬化終了までに時間がかかり過ぎ、生
産性が低下する。反対に、昇温速度が３０℃／ｍｉｎを
越える場合には、セル組立体の表裏の温度差の影響等に
よりセル組立体に歪みが生じ、位置合わせ精度を損なう
場合がある。

【００２０】１対の基板ごとに封着を行なう枚葉封着方
法では、昇温速度が５〜３０℃／ｍｉｎと速いことか
ら、本発明は特に有効である。また、枚葉封着方法にお
いては、大気圧により加圧を行なうエアー加圧方式を用
いることにより、基板面内での圧力分布を均一にするこ
とができる。

【００２１】本発明の液晶表示セルの製造方法において
は、シール剤の加熱硬化による基板の封着工程で、昇温
速度が５〜３０℃／ｍｉｎの比較的急激な加熱昇温を行
っても、シール剤が常に１１０ポイズ以上の十分な粘度
を保持しているため、シール剤層は、セル内の気体の熱
膨張の圧力に十分に耐えることができる。したがって、
シール剤層に気泡が生じることがなく、信頼性の高い液
晶表示セルを歩留まり良く製造することができる。

【００２２】また、本発明の液晶表示セルの製造方法に
よれば、シール剤硬化工程において、シール剤の広がり
速度を４μm／ｓｅｃ以下とすることにより、セル内の
ガスを、シール剤の層を突き破らずに、注入口を通って
外部に排出させることができる。これにより、シール剤
層における気泡の発生あるいはシール剤層の破壊を生じ
ることがなく、信頼性の高い液晶表示セルを歩留まり良
く製造することができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態に係る液晶表示セルの製造方法について
詳細に説明する。

【００２４】まず、本製造方法によって製造される液晶
表示セルの構成について説明する。図１ないし図３に示
すように、液晶表示セルはアクティブマトリックス型の
液晶表示セルであり、互いに対向して配設された矩形状
のアレイ基板１０および対向基板１２を備え、これらの
基板間に液晶組成物１４が封入されている。

【００２５】アレイ基板１０は絶縁基板として矩形状の
ガラス基板１６を備え、このガラス基板の表面上には矩
形状の表示領域１０ａが設けられている。表示領域１０
ａには、多数の走査線１８および図示しない信号線がマ
トリックス状に形成されているとともに、各走査線と信
号線とで囲まれた領域にはＩＴＯからなる画素電極２０
が形成されている。各画素電極２０は、薄膜トランジス
タ（以下ＴＦＴと称する）２２を介して信号線に電気的
に接続されている。

【００２６】画素電極２０の下方には補助容量線２４が
形成されている。そして、走査線１８、信号線、画素電
極２０、ＴＦＴ２２を覆うように配向膜２６が形成され
ている。

【００２７】一方、対向基板１２は絶縁基板として矩形
状のガラス基板３０を備え、このガラス基板の表面上に
は矩形状の表示領域１２ａが設けられている。表示領域
１２ａには、カラーフィルタとして機能する赤の着色層
３４Ｒ、緑の着色層３４Ｇ、青の着色層３４Ｂ、および
ブラックマトリックス３２が形成されている。また、上
記のような着色層３４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂを重ねること
により、対向基板１２側からほぼ垂直に突出した柱状の
スペーサ３６が多数一体的に形成されている。これらの
スペーサ３６は遮蔽層３２上に形成されているととも
に、アレイ基板１０側の非画素部の内、走査線１８と対
向する位置に形成されている。

【００２８】また、ブラックマトリクス３２、着色層３
４Ｒ、３４Ｇ、３４Ｂ上には、ＩＴＯからなる対向電極
３８が形成され、更に、対向電極上に配向膜４０が形成
されている。

【００２９】上記のように構成されたアレイ基板１０お
よび対向基板１２は、シール剤４２を介して周縁部同士
が互いに貼り合わされている。シール剤４２は、アレイ
基板１０および対向基板１２の表示領域１０ａ、１２ａ
を囲むように塗布され、矩形枠状のシールを形成してい
る。そして、各スペーサ３６の延出端はアレイ基板１０
側の走査線１８上の部分に接触している。それにより、
アレイ基板１０および対向基板１２は所定のギャップ、
例えば、５μｍ、を保って対向している。

【００３０】そして、アレイ基板１０と対向基板１２と
の間には、シール剤４２からなるシールに形成された注
入口４４を通して、液晶組成物１４が注入されている。
液晶注入後、注入口４４は封止材により封止されてい
る。

【００３１】次に、以上のように構成された液晶表示セ
ルの製造方法について説明する。まず、図２に示すよう
に、上述した構成を有するアレイ基板１０および対向基
板１２をそれぞれ１枚ずつ用意する。そして、アレイ基
板１０の主面上に、表示領域１０ａを囲むようにシール
剤４２を塗布し、矩形枠状のシール（シール剤層）を形
成する。シール剤４２によって形成されたシールの幅
は、例えば約２００μｍ、高さは２５μｍに設定されて
いる。なお、シールの一部には、液晶注入口４４が設け
られている。

【００３２】ここで、シール剤４２としては、分子量22
8.291 のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｃ₁₅Ｈ₁₆Ｏ
₂）に、硬化促進剤としてアミン系化合物と、溶剤とし
てプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート
(沸点１６２℃）と、更に、フィラー等とを、それぞれ
混合して調製したものを用いている。

【００３３】このシール剤４２の動的粘弾性特性（複素
粘性率ηおよび損失正接tan δ）を測定した結果を、図
４に示す。また、比較のために、従来から使用されてい
るシール剤の動的粘弾性特性を測定した結果を、図５に
示す。なお、従来のシール剤としては、分子量200.237
のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ｃ₁₃Ｈ₁₂Ｏ₂）
に、硬化剤としてアジピン酸ジヒドラジドと、硬化促進
剤として尿素系化合物と、溶剤としてメチルカルビトー
ル（沸点１９４℃）と、をそれぞれ加えて混合したもの
を使用した。

【００３４】ここで、動的粘弾性特性の測定は、以下に
示すようにして行なった。まず、薄く広げたシール剤の
試料を、約５分ごとに数回撹絆しながら８５℃で２０分
間加熱し、溶剤を除去した後、以下の測定装置および条
件で、複素粘性率ηおよび損失正接tan δをそれぞれ測
定した。

【００３５】測定装置ＭＲ−３００ソリキッドメータ（レオ
ロジ社製）測定システム平行円板（パラレル・プレート）型（円
板の直径１．８mm、ギャップ約０．５mm）温度範囲２５℃（室温）〜１６０℃付近昇温速度１０℃／min 振幅０．５deg 周波数０．５Ｈｚワイヤー直径１．０mm 測定雰囲気 N_２ガス気流中図４に示すように、本実施の形態で調製されたシール剤
４２の粘度は、加熱により低下するが、封着工程での泡
の発生が危倶される粘度である１１０ポイズまでは低下
していないことがわかる。これに対して、図５に示すよ
うに、従来のシール剤では、５０〜１２０℃の範囲で、
粘度が１１０ポイズよりも小さくなることが分かる。

【００３６】また、本実施の形態で調製されたシール剤
４２の広がり速度を、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、圧力
０．４ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で測定した。測定結果を、
図６に示す。

【００３７】この図から、シール剤の広がり速度を４μ
ｍ／ｓｅｃ以下（例えば３．８μｍ／ｓｅｃ）とするこ
とにより、比較的急激な加熱昇温（昇温速度１０℃／ｍ
ｉｎ）を加えても、シール剤層に気泡が生じないことが
わかる。

【００３８】本製造方法においては、以上のように調製
されたシール剤４２をアレイ基板１０の表示領域１０ａ
の周辺領域に、公知の方法によって塗布した後、アレイ
基板の上に対向基板１２を重ねて位置合わせし、両基板
を接着剤等により仮固定して、セル組立体を作製する。

【００３９】次いで、枚葉封着装置を使用し、セル組立
体を例えば、室温で６００ｇｆ／ｃｍ^２まで加圧し、し
かる後、初期温度２５℃（室温）〜終温度１６０℃ま
で、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で昇温し、全体とし
て２３分間加熱し、シール剤４２を硬化させた。そし
て、真空破壊後に室温まで冷却し、セル組立体を完成さ
せた。この際、シール剤４２層の破断や層中への気泡の
発生は全くなかった。

【００４０】次いで、得られたセル組立体の空セル内
に、シール剤層の液晶注入口４４から液晶組成物１４を
注入した後、注入口４４を紫外線硬化樹脂等の封止材に
より封止する。これにより、液晶表示セルが完成する。

【００４１】本実施の形態では、枚葉封着装置として、
例えば、セル組立体を密閉された容器に入れ内部を真空
に吸引することによってセル組立体を加圧する、真空加
圧方式の封着装置を使用することができる。

【００４２】すなわち、この枚葉封着装置は、図７に示
すように、真空引き孔１を有する金属、ガラス、セラミ
ック等から成る板状の下治具２と、この下治具２の上面
にセットされたセル組立体３の上面に被着される上治具
４と、下治具２と上治具４とにより形成される密閉空間
の内部を、下治具に設けられた真空引き孔１を介して真
空排気するための図示しない真空ポンプと、加熱手段と
して機能する上下一対の板状の電熱ヒータ５と、および
電熱ヒータ５の加熱温度をコントロールするための加熱
制御部６と、を備えている。

【００４３】上治具４は、セル組立体３の上部を密接し
て覆う矩形状の加圧シート７と、この加圧シート７の周
縁部を保持した矩形状の外枠８と、外枠８の周端部から
下治具２に接するように垂設された密閉用のパッキン９
と、を備えている。

【００４４】そして、上記枚葉封着装置においては、セ
ル組立体３を下治具２および上治具４で保持した後、下
治具２と上治具４とにより形成される密閉空間を真空排
気してセル組立体３を加圧する。この状態で、一対の電
熱ヒータ５によって上下からセル組立体３を加熱するこ
とにより、シール剤４２を加熱硬化し、アレイ基板１０
および対向基板１２同士を封着する。

【００４５】加熱手段としては、上下治具２、４の外側
にそれぞれ配置される電熱ヒーター５に代えて、上下治
具全体を、熱風循環式オーブンまたは遠赤外線オーブン
に入れて、加熱しても良い。

【００４６】また、このような枚葉封着装置において
は、電熱ヒーター５による加熱温度を加熱制御部６でコ
ントロールすることにより、セル組立体３の昇温速度を
前述したように調整しているが、下治具２を構成する金
属、ガラス、セラミック等の材料および下治具２の厚さ
を変え、その熱容量を変化させることで、昇温速度を調
整することも可能である。この場合、加熱剤御部６の構
成をより簡略化することができるという利点がある。

【００４７】さらに、枚葉封着装置の下治具２として
は、図８および図９に示すように、矩形板の中央部に矩
形状の開口２ａを有した枠状とし、その内周面の全周に
亘って、ヒダ状のパッキン１１を取付けたものを使用す
ることができる。下治具２の開口２ａは、セル組立体３
より小さい寸法に形成され、パッキン１１は、例えば軟
質のシリコンゴムのような柔軟な材料で構成されてい
る。そして、加熱硬化工程時、セル組立体３は、その周
縁部が下治具２の上面に載せられ、パッキン１１はセル
組立体３の下面に気密に接触する。

【００４８】また、このような枠状の下治具２として、
図１０に示すように、セル組立体３より１回り大きな寸
法の開口２ａを備えたものを使用することもできる。こ
の場合、セル組立体３は、開口２ａの内周面に取着され
たパッキン１１上に載せられる。パッキン１１は、セル
組立体３を上に載せても十分に支持することができるよ
うに、硬めのゴム、例えば、フッ素ゴム、シリコンゴ
ム、シリコンスポンジにより形成されている。

【００４９】なお、上記のような枠状の下治具２を備え
た枚葉封着装置の他の構成は、図７に示す装置と同様で
あり、その詳細な説明は省略する。

【００５０】上記構成の枚葉封着装置を用いてシール剤
４２の加熱硬化工程を行う場合、下治具２は中央部が開
口し、封着すべきセル組立体３の下面は開口２ａを通し
て露出しているため、電熱ヒータ５によってセル組立体
３を効率よく加熱することができる。同時に、開口２ａ
を設けることにより下治具２の熱容量が低減するため、
セル組立体３の加熱効率がさらに向上する。また、ヒダ
状のパッキン１１がセル組立体３の下面に密接して、下
治具２とセル組立体３との隙間を気密に閉塞するため、
セル組立体３に多少の凹凸や反りがあっても、密閉性が
良好で空気漏れが生じることがない。そのため、セル組
立体３に対する安定的な真空加圧が可能である。

【００５１】更に、図１０に示す枚葉封着装置では、セ
ル組立体３が内周側パッキン１１のみと接触し、セラミ
ック等で構成される下治具２に接触していないため、セ
ル組立体３の面内温度分布をより均一にすることがで
き、基板間の位置ずれ等の発生を防止することができ
る。

【００５２】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上記実施の形態では、シール剤として、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を主成分とし、硬化促
進剤としてアミン系化合物と、溶剤としてプロピレング
リコールモノエチルエーテルアセテートとをそれぞれ含
む樹脂組成物を使用した例について説明したが、本発明
に使用するシール剤は、このような樹脂組成物に限定さ
れない。すなわち、基板封着工程における温度域（５０
〜１２０℃）で、常に１１０ポイズ以上の粘度を有する
ものであれば、主成分である樹脂の分子量、硬化剤およ
び溶剤の種類並びにその配合割合などの異なる樹脂組成
物も、シール剤として同様に使用することができる。

【００５３】更に、シール剤は、熱硬化型に限らず、紫
外線硬化型や紫外線・熱硬化型などの樹脂を主成分とす
るシール剤を使用しても、同様の効果を得ることができ
る。

【００５４】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、シール剤を硬化させて基板を封着する工程で、形成
されたシールの破断あるいはシール中における気泡の発
生を防止し、信頼性の向上した液晶表示セルを製造可能
な製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係る製造方法により製
造される液晶表示セルを示す斜視図。

【図２】上記液晶表示セルの分解斜視図。

【図３】上記液晶表示セルの断面図。

【図４】上記実施の形態に係る製造方法に用いるシール
剤の動的粘弾性特性を示すグラフ。

【図５】従来から使用されているシール剤の動的粘弾性
特性を示すグラフ。

【図６】上記実施の形態に使用するシール剤の広がり速
度を示すグラフ。

【図７】上記実施の形態で使用する枚葉封着装置の構造
を概略的に示す断面図。

【図８】本発明で使用する枚葉封着装置の他の下治具を
示す斜視図。

【図９】図８の線Ａ−Ａに沿った断面図。

【図１０】上記枚葉封着装置における下治具の変形例を
示す、図９に対応の断面図。

【符号の説明】

２…下治具３…セル組立体４…上治具５…電熱ヒータ１０…アレイ基板１０ａ…表示領域１２…対向基板１４…液晶組成物１６、３０…ガラス基板４２…シール剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１基板の表面に、表示領域の外側を囲む
ようにシール剤を塗布する工程と、上記第１基板の上記表面と所定の間隔を置いて第２基板
を対向配置する工程と、上記第１および第２基板を加圧しながら加熱して上記シ
ール剤を硬化させ、上記第１基板と上記第２基板とを封
着するシール剤硬化工程と、上記第１基板と上記第２基板との間に液晶組成物を封入
する工程と、を備え、上記シール剤として、上記シール剤硬化工程の間、１１
０ポイズ以上の粘度を維持するシール剤を用いることを
特徴とする液晶表示セルの製造方法。
【請求項２】上記シール剤として、上記シール剤硬化工
程の全工程を通して、広がり速度が４μｍ／ｓｅｃ以下
となるシール剤を用いることを特徴とする請求項１に記
載の液晶表示セルの製造方法。
【請求項３】上記シール剤硬化工程において、上記シー
ル剤の昇温速度が５〜３０℃／ｍｉｎとなるように上記
第１および第２基板の少なくとも一方を加熱することを
特徴とする請求項１又は２に記載の液晶表示セルの製造
方法。
【請求項４】上記シール剤硬化工程において、上記シー
ル剤の昇温速度が７〜１４℃／ｍｉｎとなるように上記
第１および第２基板の少なくとも一方を加熱することを
特徴とする請求項３に記載の液晶表示セルの製造方法。
【請求項５】上記シール剤硬化工程において、加圧、加
熱による上記第１基板と上記第２基板との封着を、これ
ら一対の基板毎に別々に行なうことを特徴とする請求項
１ないし４のいずれか１項に記載の液晶表示セルの製造
方法。
【請求項６】上記シール剤硬化工程後の上記第１基板と
上記第２基板とのギャップを、３〜５μｍとすることを
特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液
晶表示セルの製造方法。
【請求項７】上記シール剤は、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を主成分としていることを特徴とする請求項１
ないし６のいずれか１項に記載の液晶表示セルの製造方
法。
【請求項８】第１基板の表面に、表示領域の外側を囲む
ようにシール剤を塗布する工程と、上記第１基板の上記表面と所定の間隔を置いて第２基板
を対向配置する工程と、上記第１および第２基板を加圧しながら加熱して上記シ
ール剤を硬化させ、上記第１基板と上記第２基板とを封
着するシール剤硬化工程と、上記第１基板と上記第２基板との間に液晶を封入する工
程と、を備え、上記シール剤として、上記シール剤硬化工程の間、広が
り速度が４μｍ／ｓｅｃ以下となるシール剤を用いるこ
とを特徴とする液晶表示セルの製造方法。
【請求項９】上記シール剤は、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を主成分としていることを特徴とする請求項８
に記載の液晶表示セルの製造方法。