JPH10313152A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH10313152A JPH10313152A JP11991797A JP11991797A JPH10313152A JP H10313152 A JPH10313152 A JP H10313152A JP 11991797 A JP11991797 A JP 11991797A JP 11991797 A JP11991797 A JP 11991797A JP H10313152 A JPH10313152 A JP H10313152A
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- thickness
- plating layer
- circuit pattern
- plating
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄肉導体３Ａ、１９と増厚メッキ層７Ａとで
構成される厚肉回路パターン２５Ａを有する回路基板に
おいて、幅の広い厚肉回路パターン２５Ａの増厚メッキ
層７Ａの厚さのバラツキを小さくして、絶縁基板１３の
厚さを厚くすることなく厚さ方向の絶縁距離を確保でき
るようにする。 【解決手段】 厚肉回路パターンのうち幅の広い厚肉回
路パターン２５Ａは、薄肉導体３Ａ、１９が幅方向に連
続し、増厚メッキ層７Ａが幅方向に複数に分割された形
態とする。これにより増厚メッキ層７Ａをメッキにより
形成するときの厚さのバラツキを小さくする。
構成される厚肉回路パターン２５Ａを有する回路基板に
おいて、幅の広い厚肉回路パターン２５Ａの増厚メッキ
層７Ａの厚さのバラツキを小さくして、絶縁基板１３の
厚さを厚くすることなく厚さ方向の絶縁距離を確保でき
るようにする。 【解決手段】 厚肉回路パターンのうち幅の広い厚肉回
路パターン２５Ａは、薄肉導体３Ａ、１９が幅方向に連
続し、増厚メッキ層７Ａが幅方向に複数に分割された形
態とする。これにより増厚メッキ層７Ａをメッキにより
形成するときの厚さのバラツキを小さくする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、大電流通電用の厚
肉回路パターンを有する回路基板に関するものである。
肉回路パターンを有する回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路の利用が産業機械分野および自
動車部品分野などへ急速に拡大するなかで、インバータ
ー回路や電源装置などでは、省スペースおよび省力化を
図る必要から、同一絶縁基板上に小電流用（信号用）の
薄肉回路パターンと大電流用の厚肉回路パターンを混載
した複合回路基板が広く利用されるようになってきてい
る。
動車部品分野などへ急速に拡大するなかで、インバータ
ー回路や電源装置などでは、省スペースおよび省力化を
図る必要から、同一絶縁基板上に小電流用（信号用）の
薄肉回路パターンと大電流用の厚肉回路パターンを混載
した複合回路基板が広く利用されるようになってきてい
る。
【０００３】この種の回路基板に用いられる厚肉回路パ
ターンには種々の形態があるが、その一つとして、所定
の回路パターンに形成された薄肉導体（銅箔）の片面
に、電気メッキにより増厚用の厚メッキ層を設けたもの
が知られている。
ターンには種々の形態があるが、その一つとして、所定
の回路パターンに形成された薄肉導体（銅箔）の片面
に、電気メッキにより増厚用の厚メッキ層を設けたもの
が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの形態の厚肉
回路パターンの場合、薄肉導体上に電気メッキにより比
較的厚いメッキ層を形成しようとすると、回路パターン
の幅の両側部より中央部でメッキ厚が薄くなる傾向があ
る。この傾向は回路パターンの幅が広くなるほど顕著に
なる。このため厚肉回路パターンの幅が広い場合には、
相対的に両側部のメッキ厚が厚くなりすぎて、増厚メッ
キ層を絶縁基板に埋め込むときに、絶縁基板の厚さ方向
で必要な絶縁距離を確保することが困難になるという問
題が生じる。この問題は絶縁基板の厚さを厚くすれば回
避できるが、絶縁基板を厚くすることは、寸法および重
量の増大やコストアップをまねくので好ましくない。ま
た上述の傾向に起因して、同一基板内に幅の異なる厚肉
回路パターンが混在する場合は、各パターンの平均メッ
キ厚に差が生じてしまう。すなわち幅の狭い厚肉回路パ
ターンのメッキ厚が厚くなりすぎて、やはり上述のよう
な絶縁距離の問題が生じる。また同一基板内でメッキ厚
のバラツキが大きいと、設計の際に電流容量に応じたパ
ターン幅の設定が難しい。
回路パターンの場合、薄肉導体上に電気メッキにより比
較的厚いメッキ層を形成しようとすると、回路パターン
の幅の両側部より中央部でメッキ厚が薄くなる傾向があ
る。この傾向は回路パターンの幅が広くなるほど顕著に
なる。このため厚肉回路パターンの幅が広い場合には、
相対的に両側部のメッキ厚が厚くなりすぎて、増厚メッ
キ層を絶縁基板に埋め込むときに、絶縁基板の厚さ方向
で必要な絶縁距離を確保することが困難になるという問
題が生じる。この問題は絶縁基板の厚さを厚くすれば回
避できるが、絶縁基板を厚くすることは、寸法および重
量の増大やコストアップをまねくので好ましくない。ま
た上述の傾向に起因して、同一基板内に幅の異なる厚肉
回路パターンが混在する場合は、各パターンの平均メッ
キ厚に差が生じてしまう。すなわち幅の狭い厚肉回路パ
ターンのメッキ厚が厚くなりすぎて、やはり上述のよう
な絶縁距離の問題が生じる。また同一基板内でメッキ厚
のバラツキが大きいと、設計の際に電流容量に応じたパ
ターン幅の設定が難しい。
【０００５】本発明の目的は、以上のような問題点に鑑
み、薄肉導体と増厚メッキ層とで構成される厚肉回路パ
ターンを有する回路基板において、比較的幅の広い厚肉
回路パターンの増厚メッキ層の厚さのバラツキを小さく
して電流容量に応じたパターン幅の設定を正確に行える
ようにすると共に、絶縁基板の厚さを厚くすることなく
厚さ方向の絶縁距離を確保できるようにすることにあ
る。
み、薄肉導体と増厚メッキ層とで構成される厚肉回路パ
ターンを有する回路基板において、比較的幅の広い厚肉
回路パターンの増厚メッキ層の厚さのバラツキを小さく
して電流容量に応じたパターン幅の設定を正確に行える
ようにすると共に、絶縁基板の厚さを厚くすることなく
厚さ方向の絶縁距離を確保できるようにすることにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は、絶縁基板と大電流用の厚肉回路パターンとを
有し、前記厚肉回路パターンは、所定の回路パターンに
形成された薄肉導体の片面に増厚メッキ層を設けたもの
からなり、前記薄肉導体が幅方向に連続していて、増厚
メッキ層が幅方向に複数に分割されていることを特徴と
するものである。
本発明は、絶縁基板と大電流用の厚肉回路パターンとを
有し、前記厚肉回路パターンは、所定の回路パターンに
形成された薄肉導体の片面に増厚メッキ層を設けたもの
からなり、前記薄肉導体が幅方向に連続していて、増厚
メッキ層が幅方向に複数に分割されていることを特徴と
するものである。
【０００７】このように厚肉回路パターンの幅が広い場
合に、増厚メッキ層を幅方向に複数に分割すると、増厚
メッキ層を形成するときに厚さのバラツキを小さくする
ことが可能となり、前記課題を解決できる。
合に、増厚メッキ層を幅方向に複数に分割すると、増厚
メッキ層を形成するときに厚さのバラツキを小さくする
ことが可能となり、前記課題を解決できる。
【０００８】
〔実施形態１〕図１は本発明の一実施形態を示す。この
回路基板は、絶縁基板１３の両面に小電流用の薄肉回路
パターン２３Ａ、２３Ｂと、大電流用の厚肉回路パター
ン２５Ａ、２５Ｂを設けたものである。薄肉回路パター
ン２３Ａ、２３Ｂは所定の回路パターンに形成された銅
箔３Ａ、３Ｂと銅メッキ層１９とで構成されている。
回路基板は、絶縁基板１３の両面に小電流用の薄肉回路
パターン２３Ａ、２３Ｂと、大電流用の厚肉回路パター
ン２５Ａ、２５Ｂを設けたものである。薄肉回路パター
ン２３Ａ、２３Ｂは所定の回路パターンに形成された銅
箔３Ａ、３Ｂと銅メッキ層１９とで構成されている。
【０００９】厚肉回路パターン２５Ａ、２５Ｂは所定の
回路パターンに形成された薄肉導体（３Ａと１９、３Ｂ
と１９）の銅箔３Ａ、３Ｂ側の面に銅の増厚メッキ層７
Ａ、７Ｂを設けたものである。厚肉回路パターン２５
Ａ、２５Ｂの薄肉導体３Ａと１９、３Ｂと１９は薄肉回
路パターン２３Ａ、２３Ｂと同様に絶縁基板１３の表面
から突出しており、増厚メッキ層７Ａ、７Ｂは絶縁基板
１３に埋め込まれている。
回路パターンに形成された薄肉導体（３Ａと１９、３Ｂ
と１９）の銅箔３Ａ、３Ｂ側の面に銅の増厚メッキ層７
Ａ、７Ｂを設けたものである。厚肉回路パターン２５
Ａ、２５Ｂの薄肉導体３Ａと１９、３Ｂと１９は薄肉回
路パターン２３Ａ、２３Ｂと同様に絶縁基板１３の表面
から突出しており、増厚メッキ層７Ａ、７Ｂは絶縁基板
１３に埋め込まれている。
【００１０】また厚肉回路パターン２５Ａ、２５Ｂのう
ち比較的幅の広い（図１で右上の）厚肉回路パターン２
５Ａは、薄肉導体３Ａ、１９が幅方向に連続しているの
に対し、増厚メッキ層７Ａが幅方向に複数に（三つに）
分割された形態となっている。この点がこの回路基板の
特徴である。この例では、幅の広い厚肉回路パターン２
５Ａに分割して設けられた増厚メッキ層７Ａと、幅の狭
い厚肉回路パターン２５Ａに設けられた増厚メッキ層７
Ａとが、ほぼ同じ幅になっている。
ち比較的幅の広い（図１で右上の）厚肉回路パターン２
５Ａは、薄肉導体３Ａ、１９が幅方向に連続しているの
に対し、増厚メッキ層７Ａが幅方向に複数に（三つに）
分割された形態となっている。この点がこの回路基板の
特徴である。この例では、幅の広い厚肉回路パターン２
５Ａに分割して設けられた増厚メッキ層７Ａと、幅の狭
い厚肉回路パターン２５Ａに設けられた増厚メッキ層７
Ａとが、ほぼ同じ幅になっている。
【００１１】以下、この回路基板の具体的構造を明らか
にするため、図２〜図７を参照してこの回路基板の製造
方法を説明する。まず図２に示すように、２枚の支持板
１Ａ、１Ｂを用意し、各々の片面に接着剤等により１オ
ンス（公称厚さ３５μｍ）の汎用銅箔３Ａ、３Ｂを張り
付ける。支持板１Ａ、１Ｂの材質はステンレス板、アル
ミニウム板又はベーク板等である。
にするため、図２〜図７を参照してこの回路基板の製造
方法を説明する。まず図２に示すように、２枚の支持板
１Ａ、１Ｂを用意し、各々の片面に接着剤等により１オ
ンス（公称厚さ３５μｍ）の汎用銅箔３Ａ、３Ｂを張り
付ける。支持板１Ａ、１Ｂの材質はステンレス板、アル
ミニウム板又はベーク板等である。
【００１２】次に銅箔３Ａ、３Ｂ上に、増厚メッキ層を
形成するため、得ようとする増厚メッキ層と逆のパター
ン（ミラーパターン）が残るようにメッキレジスト５
Ａ、５Ｂを形成する。メッキレジスト５Ａ、５Ｂは、銅
箔３Ａ、３Ｂ上にドライフィルムを張り付け、厚肉回路
パターンのミラーパターンを露光、現像することにより
形成する。メッキレジスト５Ａ、５Ｂの厚さは、ドライ
フィルムの積層枚数により設定することができ、後に形
成する増厚メッキ層の厚さと同じかそれより厚くなるよ
うに設定する。
形成するため、得ようとする増厚メッキ層と逆のパター
ン（ミラーパターン）が残るようにメッキレジスト５
Ａ、５Ｂを形成する。メッキレジスト５Ａ、５Ｂは、銅
箔３Ａ、３Ｂ上にドライフィルムを張り付け、厚肉回路
パターンのミラーパターンを露光、現像することにより
形成する。メッキレジスト５Ａ、５Ｂの厚さは、ドライ
フィルムの積層枚数により設定することができ、後に形
成する増厚メッキ層の厚さと同じかそれより厚くなるよ
うに設定する。
【００１３】ところで、増厚メッキ層を形成するための
メッキレジストパターンは、次のような考え方で形成す
るとよい。まず厚肉回路パターンの中から最も幅の狭い
厚肉回路パターンを選び出し、そのパターンの幅を基準
幅とする。これに対して厚肉回路パターンの中でこの基
準幅より幅の広いものについては次の〜の事項を考
慮する。
メッキレジストパターンは、次のような考え方で形成す
るとよい。まず厚肉回路パターンの中から最も幅の狭い
厚肉回路パターンを選び出し、そのパターンの幅を基準
幅とする。これに対して厚肉回路パターンの中でこの基
準幅より幅の広いものについては次の〜の事項を考
慮する。
【００１４】 厚肉回路パターンの幅が基準幅の２倍
以上であるときは、形成する増厚メッキ層を幅方向に複
数に分割するため、厚肉回路パターンの内部に長手方向
に連続するメッキレジストの細い島（図２の５Ａ１がこ
れに相当）を配置する。このメッキレジストの島の幅
は、それ自身を正確に現像でき、かつ銅箔からの十分な
剥離強度が得られる最小の幅以上とする。例えばメッキ
レジストの厚さが約１５０μｍの場合は、０．５ｍｍ以
上の幅にすることが好ましい。メッキレジストの細い島
を配置したときは、それによって増厚メッキ層の断面積
が減少するのを補うため厚肉回路パターンの幅を広く補
正する必要がある。メッキレジストの島の幅が広いと、
その分厚肉回路パターンの幅を広くしなければならない
ので、島の幅は０．５〜１．０ｍｍ程度にするのが現実
的である。
以上であるときは、形成する増厚メッキ層を幅方向に複
数に分割するため、厚肉回路パターンの内部に長手方向
に連続するメッキレジストの細い島（図２の５Ａ１がこ
れに相当）を配置する。このメッキレジストの島の幅
は、それ自身を正確に現像でき、かつ銅箔からの十分な
剥離強度が得られる最小の幅以上とする。例えばメッキ
レジストの厚さが約１５０μｍの場合は、０．５ｍｍ以
上の幅にすることが好ましい。メッキレジストの細い島
を配置したときは、それによって増厚メッキ層の断面積
が減少するのを補うため厚肉回路パターンの幅を広く補
正する必要がある。メッキレジストの島の幅が広いと、
その分厚肉回路パターンの幅を広くしなければならない
ので、島の幅は０．５〜１．０ｍｍ程度にするのが現実
的である。
【００１５】 スルーホール加工が施されず、かつシ
ールドなどの目的を持っていないベタパターンに関して
は、円形や角形またはその他の形状のメッキレジストの
島を配置してよい。ただし、島の数が多く、それぞれの
大きさが小さいときは、増厚メッキ層を絶縁基板に埋め
込むときに、樹脂の流れやプリプレグの追従性に悪影響
を及ぼし、剥離強度が低下するおそれがあるため、注意
が必要である。
ールドなどの目的を持っていないベタパターンに関して
は、円形や角形またはその他の形状のメッキレジストの
島を配置してよい。ただし、島の数が多く、それぞれの
大きさが小さいときは、増厚メッキ層を絶縁基板に埋め
込むときに、樹脂の流れやプリプレグの追従性に悪影響
を及ぼし、剥離強度が低下するおそれがあるため、注意
が必要である。
【００１６】 回路基板を製造する過程で、スルーホ
ール加工が施される円形やその他形状のランドについて
は、〔スルーホール径−１ｍｍ〕程度のメッキレジスト
の島（図２の５Ａ２、５Ｂ２がこれに相当）を設ける
と、メッキ厚を均一化できるだけでなく、メッキ面積を
少なくでき、かつ加工ドリルの負担も少なくできる。
ール加工が施される円形やその他形状のランドについて
は、〔スルーホール径−１ｍｍ〕程度のメッキレジスト
の島（図２の５Ａ２、５Ｂ２がこれに相当）を設ける
と、メッキ厚を均一化できるだけでなく、メッキ面積を
少なくでき、かつ加工ドリルの負担も少なくできる。
【００１７】以上のようにしてメッキレジスト５Ａ、５
Ｂを形成した後、薄肉銅箔３Ａ、３Ｂを電極として電気
メッキを行う。これによってメッキレジスト５Ａ、５Ｂ
で覆われていない領域に、図３に示すように銅の増厚メ
ッキ層７Ａ、７Ｂを形成する。この実施形態では、各増
厚メッキ層７Ａ、７Ｂの幅を、最も狭い増厚メッキ層の
幅に合わせてほぼ同じにしてあるので、各増厚メッキ層
７Ａ、７Ｂは両側縁で若干メッキ厚が厚くなる傾向はあ
るものの、厚さのバラツキは小さくて済む。
Ｂを形成した後、薄肉銅箔３Ａ、３Ｂを電極として電気
メッキを行う。これによってメッキレジスト５Ａ、５Ｂ
で覆われていない領域に、図３に示すように銅の増厚メ
ッキ層７Ａ、７Ｂを形成する。この実施形態では、各増
厚メッキ層７Ａ、７Ｂの幅を、最も狭い増厚メッキ層の
幅に合わせてほぼ同じにしてあるので、各増厚メッキ層
７Ａ、７Ｂは両側縁で若干メッキ厚が厚くなる傾向はあ
るものの、厚さのバラツキは小さくて済む。
【００１８】これに対し図８に示すように、増厚メッキ
層７Ａ、７Ｂに幅の狭いものと広いものとがある場合に
は、例えば幅の広い増厚メッキ層７Ａ（図８の左上）で
は両側縁のメッキ層の盛り上がりが大きくなるが、その
隣の幅の狭い増厚メッキ層７Ａでは両側縁のメッキ厚の
盛り上がりが小さくなる。その結果、これを用いて最終
的に回路基板を構成すると、図９のように、幅の広い増
厚メッキ層７Ａの両側縁が絶縁基板１３に深く食い込む
ため、厚さ方向の絶縁距離を確保できなくなるという問
題が生じる。
層７Ａ、７Ｂに幅の狭いものと広いものとがある場合に
は、例えば幅の広い増厚メッキ層７Ａ（図８の左上）で
は両側縁のメッキ層の盛り上がりが大きくなるが、その
隣の幅の狭い増厚メッキ層７Ａでは両側縁のメッキ厚の
盛り上がりが小さくなる。その結果、これを用いて最終
的に回路基板を構成すると、図９のように、幅の広い増
厚メッキ層７Ａの両側縁が絶縁基板１３に深く食い込む
ため、厚さ方向の絶縁距離を確保できなくなるという問
題が生じる。
【００１９】この実施形態では図３に示すように、幅の
広い増厚メッキ層７Ａに相当する部分が、幅方向に三分
割されているため、増厚メッキ層７Ａ、７Ｂの厚さのバ
ラツキが小さくなる。
広い増厚メッキ層７Ａに相当する部分が、幅方向に三分
割されているため、増厚メッキ層７Ａ、７Ｂの厚さのバ
ラツキが小さくなる。
【００２０】次に、メッキレジスト５Ａ、５Ｂを除去す
ると、図４に示すように、銅箔３Ａ、３Ｂ上に得ようと
する厚肉回路パターンに対応するパターンの増厚メッキ
層７Ａ、７Ｂが得られる。その後、積層時の位置決めの
ため、合わせフィルムを使用してガイド穴（図示せず）
を形成する。ガイド穴は前工程で予め形成しておいても
よい。
ると、図４に示すように、銅箔３Ａ、３Ｂ上に得ようと
する厚肉回路パターンに対応するパターンの増厚メッキ
層７Ａ、７Ｂが得られる。その後、積層時の位置決めの
ため、合わせフィルムを使用してガイド穴（図示せず）
を形成する。ガイド穴は前工程で予め形成しておいても
よい。
【００２１】次に図５に示すように、増厚メッキ層７
Ａ、７Ｂを形成した側の面を内側にして対向させ、その
間にプリプレグ９を適当枚数挟んで積層する。積層する
プリプレグのうち最上層と最下層のプリプレグには、増
厚メッキ層７Ａ、７Ｂが入る穴１１を形成しておくこと
が好ましい。またプリプレグは繊維が増厚メッキ層の突
起形状に追従できるように、重ね合わせるときに各層厚
さの異なるものを使用してもよい。
Ａ、７Ｂを形成した側の面を内側にして対向させ、その
間にプリプレグ９を適当枚数挟んで積層する。積層する
プリプレグのうち最上層と最下層のプリプレグには、増
厚メッキ層７Ａ、７Ｂが入る穴１１を形成しておくこと
が好ましい。またプリプレグは繊維が増厚メッキ層の突
起形状に追従できるように、重ね合わせるときに各層厚
さの異なるものを使用してもよい。
【００２２】なお、銅箔３Ａ、３Ｂおよび厚メッキ層７
Ａ、７Ｂの表面には、プリプレグ９との接着性を向上さ
せるため、積層前に黒化処理などの粗面化処理を施して
おくことが好ましい。
Ａ、７Ｂの表面には、プリプレグ９との接着性を向上さ
せるため、積層前に黒化処理などの粗面化処理を施して
おくことが好ましい。
【００２３】次に、図５のように積層したものをホット
プレスで加熱加圧した後、支持板１Ａ、１Ｂを除去する
と図６のような銅張り積層板が得られる。この銅張り積
層板は、増厚メッキ層７Ａ、７Ｂが絶縁基板１３の肉厚
の中に埋め込まれ、銅箔３Ａ、３Ｂが絶縁基板１３の表
面に積層されたものとなる。
プレスで加熱加圧した後、支持板１Ａ、１Ｂを除去する
と図６のような銅張り積層板が得られる。この銅張り積
層板は、増厚メッキ層７Ａ、７Ｂが絶縁基板１３の肉厚
の中に埋め込まれ、銅箔３Ａ、３Ｂが絶縁基板１３の表
面に積層されたものとなる。
【００２４】なお、ホットプレス後の支持板１Ａ、１Ｂ
の除去を容易にするには、支持板１Ａ、１Ｂに銅箔３
Ａ、３Ｂを張り付けるときに、加熱すると接着力が低下
するタイプの接着剤（例えば熱硬化性樹脂が配合された
接着剤）を用いるとよい。そうすると、図５の積層体を
加熱加圧するときの熱で、支持板１Ａ、１Ｂと銅箔３
Ａ、３Ｂとの接着力が低下するので、支持板１Ａ、１Ｂ
を容易に剥がすことができる。また支持板１Ａ、１Ｂを
除去するためには、接着力の弱い接着剤を使用すること
も考えられる。
の除去を容易にするには、支持板１Ａ、１Ｂに銅箔３
Ａ、３Ｂを張り付けるときに、加熱すると接着力が低下
するタイプの接着剤（例えば熱硬化性樹脂が配合された
接着剤）を用いるとよい。そうすると、図５の積層体を
加熱加圧するときの熱で、支持板１Ａ、１Ｂと銅箔３
Ａ、３Ｂとの接着力が低下するので、支持板１Ａ、１Ｂ
を容易に剥がすことができる。また支持板１Ａ、１Ｂを
除去するためには、接着力の弱い接着剤を使用すること
も考えられる。
【００２５】これ以降の工程は通常の回路基板の製造工
程と同様である。すなわち、所定の位置にスルーホール
用の貫通孔を形成した後、貫通孔の内面に図７のように
銅メッキ層１９を設けて、スルーホールを形成する。こ
の銅メッキ層１９は銅箔３Ａ、３Ｂの表面にも形成され
る。次に両面にドライフィルムを張り付けてパターン露
光、現像を行い、薄肉回路パターン（小電流用）と厚肉
回路パターン（大電流用）に対応するパターンのエッチ
ングレジストを形成する。このあとエッチングを行って
薄肉導体３Ａと１９、３Ｂと１９の不要領域を溶去した
後、エッチングレジストを除去すると、図１のような複
合回路基板が得られる。
程と同様である。すなわち、所定の位置にスルーホール
用の貫通孔を形成した後、貫通孔の内面に図７のように
銅メッキ層１９を設けて、スルーホールを形成する。こ
の銅メッキ層１９は銅箔３Ａ、３Ｂの表面にも形成され
る。次に両面にドライフィルムを張り付けてパターン露
光、現像を行い、薄肉回路パターン（小電流用）と厚肉
回路パターン（大電流用）に対応するパターンのエッチ
ングレジストを形成する。このあとエッチングを行って
薄肉導体３Ａと１９、３Ｂと１９の不要領域を溶去した
後、エッチングレジストを除去すると、図１のような複
合回路基板が得られる。
【００２６】この複合回路基板は、絶縁基板１３の両面
に小電流用の薄肉回路パターン２３Ａ、２３Ｂと大電流
用の厚肉回路パターン２５Ａ、２５Ｂを有している。薄
肉回路パターン２３Ａ、２３Ｂの厚さは図１からも明ら
かなように銅箔３Ａ、３Ｂにそれぞれ銅メッキ層１９が
プラスされた厚さである。また厚肉回路パターン２５
Ａ、２５Ｂの厚さは銅箔３Ａ、３Ｂにそれぞれ増厚メッ
キ層７Ａ、７Ｂと銅メッキ層１９がプラスされた厚さで
ある。厚肉回路パターンの中には幅の広い厚肉回路パタ
ーン２５Ａ（図１の右上）もあるが、この厚肉回路パタ
ーン２５Ａは増厚メッキ層７Ａ、７Ｂが幅方向に三分割
されていて厚さのバラツキが小さいので、絶縁基板１３
で厚さ方向の必要な絶縁距離を確保することは容易であ
る。
に小電流用の薄肉回路パターン２３Ａ、２３Ｂと大電流
用の厚肉回路パターン２５Ａ、２５Ｂを有している。薄
肉回路パターン２３Ａ、２３Ｂの厚さは図１からも明ら
かなように銅箔３Ａ、３Ｂにそれぞれ銅メッキ層１９が
プラスされた厚さである。また厚肉回路パターン２５
Ａ、２５Ｂの厚さは銅箔３Ａ、３Ｂにそれぞれ増厚メッ
キ層７Ａ、７Ｂと銅メッキ層１９がプラスされた厚さで
ある。厚肉回路パターンの中には幅の広い厚肉回路パタ
ーン２５Ａ（図１の右上）もあるが、この厚肉回路パタ
ーン２５Ａは増厚メッキ層７Ａ、７Ｂが幅方向に三分割
されていて厚さのバラツキが小さいので、絶縁基板１３
で厚さ方向の必要な絶縁距離を確保することは容易であ
る。
【００２７】またこの回路基板では、薄肉回路パターン
２３Ａ、２３Ｂはその厚さ分が絶縁基板１３の表面から
突出している。厚肉回路パターン２５Ａ、２５Ｂは全厚
さのうち薄肉回路パターン２３Ａ、２３Ｂと同じ厚さ分
が絶縁基板１３の表面から突出し、残る厚さ分が絶縁基
板１３に埋め込まれた状態となっている。したがって薄
肉回路パターン２３Ａ、２３Ｂの表面と厚肉回路パター
ン２５Ａ、２５Ｂの表面は同レベルに位置することにな
る。
２３Ａ、２３Ｂはその厚さ分が絶縁基板１３の表面から
突出している。厚肉回路パターン２５Ａ、２５Ｂは全厚
さのうち薄肉回路パターン２３Ａ、２３Ｂと同じ厚さ分
が絶縁基板１３の表面から突出し、残る厚さ分が絶縁基
板１３に埋め込まれた状態となっている。したがって薄
肉回路パターン２３Ａ、２３Ｂの表面と厚肉回路パター
ン２５Ａ、２５Ｂの表面は同レベルに位置することにな
る。
【００２８】この複合回路基板には、このあと、ソルダ
ーレジストの形成、シルク文字の印刷、ノンスルーホー
ル穴加工、はんだレベラー等の表面処理、外形加工等が
施されるが、これらの工程では、絶縁基板の表面から突
出する回路パターンの厚さが通常の回路基板と同様に薄
く、かつ回路パターンの表面に段差がないため、通常の
設備を使用して容易に加工を行うことができる。
ーレジストの形成、シルク文字の印刷、ノンスルーホー
ル穴加工、はんだレベラー等の表面処理、外形加工等が
施されるが、これらの工程では、絶縁基板の表面から突
出する回路パターンの厚さが通常の回路基板と同様に薄
く、かつ回路パターンの表面に段差がないため、通常の
設備を使用して容易に加工を行うことができる。
【００２９】〔その他の実施形態〕前記実施形態では、
絶縁基板１３の両面に厚肉回路パターン２５Ａ、２５Ｂ
を設けたが、厚肉回路パターンは絶縁基板の片面のみに
設ける場合もある。また前記実施形態では、回路パター
ンが２層の場合を示したが、一部の層の回路パターンを
絶縁基板内に埋め込むようにすれば、３層以上の回路パ
ターンを有する回路基板とすることも可能である。
絶縁基板１３の両面に厚肉回路パターン２５Ａ、２５Ｂ
を設けたが、厚肉回路パターンは絶縁基板の片面のみに
設ける場合もある。また前記実施形態では、回路パター
ンが２層の場合を示したが、一部の層の回路パターンを
絶縁基板内に埋め込むようにすれば、３層以上の回路パ
ターンを有する回路基板とすることも可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、薄
肉導体と増厚メッキ層とで構成される厚肉回路パターン
を有する回路基板において、厚肉回路パターンの増厚メ
ッキ層の厚さのバラツキを小さくすることができるの
で、絶縁基板の厚さを厚くすることなく厚さ方向の必要
な絶縁距離を確保することができる。
肉導体と増厚メッキ層とで構成される厚肉回路パターン
を有する回路基板において、厚肉回路パターンの増厚メ
ッキ層の厚さのバラツキを小さくすることができるの
で、絶縁基板の厚さを厚くすることなく厚さ方向の必要
な絶縁距離を確保することができる。
【図１】 本発明に係る回路基板の一実施形態を示す断
面図。
面図。
【図２】 図１の回路基板を製造する最初の段階を示す
断面図。
断面図。
【図３】 図２の次の段階を示す断面図。
【図４】 図３の次の段階を示す断面図。
【図５】 図４の次の段階を示す断面図。
【図６】 図５の次の段階を示す断面図。
【図７】 図６の次の段階を示す断面図。
【図８】 厚肉回路パターンを有する回路基板を製造す
る場合の問題点を示す断面図。
る場合の問題点を示す断面図。
【図９】 厚肉回路パターンを有する回路基板の問題点
を示す断面図。
を示す断面図。
１Ａ、１Ｂ：支持板 ３Ａ、３Ｂ：銅箔 ５Ａ、５Ｂ：メッキレジスト ７Ａ、７Ｂ：増厚メッキ層 ９：プリプレグ １３：絶縁基板 １９：スルーホール用銅メッキ層 ２３Ａ、２３Ｂ：小電流用の薄肉回路パターン ２５Ａ、２５Ｂ：大電流用の厚肉回路パターン
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板（１３）と大電流用の厚肉回路パ
ターン（２５Ａ）とを有し、前記厚肉回路パターン（２
５Ａ）は、所定の回路パターンに形成された薄肉導体
（３Ａ、１９）の片面に増厚メッキ層（７Ａ）を設けた
ものからなり、前記薄肉導体（３Ａ、１９）が幅方向に
連続していて、増厚メッキ層（７Ａ）が幅方向に複数に
分割されていることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11991797A JPH10313152A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11991797A JPH10313152A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10313152A true JPH10313152A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=14773388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11991797A Pending JPH10313152A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10313152A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006147881A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Multi:Kk | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 |
| JP2007134410A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Multi:Kk | 抵抗回路付プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2009117598A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板とそれを用いた半導体装置 |
| US7868464B2 (en) | 2004-09-16 | 2011-01-11 | Tdk Corporation | Multilayer substrate and manufacturing method thereof |
-
1997
- 1997-05-09 JP JP11991797A patent/JPH10313152A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7868464B2 (en) | 2004-09-16 | 2011-01-11 | Tdk Corporation | Multilayer substrate and manufacturing method thereof |
| CN101896036B (zh) | 2004-09-16 | 2012-08-29 | Tdk株式会社 | 多层基板及其制造方法 |
| JP2006147881A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Multi:Kk | プリント配線板及びそのプリント配線板の製造方法 |
| JP2007134410A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Multi:Kk | 抵抗回路付プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2009117598A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 回路基板とそれを用いた半導体装置 |
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