JPS62252189A - 銅張積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔監東上の利用分野〕 本発明は１リント１路板の製造に用いられる鋼張積層板
、特に内層回路形成及び積層前処理の工数低減と資材費
節減に好適な鋼張積層板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、多層ツーリント基板の最外層面を有する内鳩叡で
は、ガイド穴をあけた後に１　ラミネート前処理９両面
ドライフィルムラミネート、ｊ１光、現像、エツチング
、レジスト剥離及び積層前処理の一連の工程によ）、前
記内層板の片面処理のみを行えばよいにもかかわらず両
面処理を実施していた。上記技術に関連する公知例とし
ては、特公昭５４−５１５８６号公報に記載のものがあ
げられる。

〔発明が解決しようとする問題点、〕

上記従来例では、片面のみの処理を行うために両面処理
と同じ工程で行っていたので、工数と資材費の増加によ
シ製造コストが高価になる問題があった。

本発明は、内層回路形成及び積層前地理の工数と資材費
を大幅に低減させ、製造コストの安価な銅張積層板を提
供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は、基材と、該基材の両面に接着した外層鋼
箔と、該基材内に埋設した２枚の内層銅　□箔とを備え
、該内層鋼箔の各表面を前記基材に接層させると共に、
各背面を互に非接着ざぜ、前記内層鋼箔の両側部の前記
基材を切断・除去することにより、２枚の銅張積層板に
分割できるように構成することによシ解決される。

〔作用〕

ガイド穴あけ、両面回路形成及び両面積層前処理を行っ
た後に、２枚の内層鋼箔の両側部の基材を切断・除去す
れは、該両内膚銅箔はその非接着向を境にして容易に分
割することができる。したがって、片面のみを処理され
た２枚の基板を、１枚の基板の工数及び資材費で製造す
ることが可能である。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面について説明する。第１
図は本実施例のＩＩＴ面図である。

第１図において、ＩＡ、ＩＢは基材２の両面にそれぞれ
接層された外層鋼箔、３Ａ、３Ｂは基材２円に埋設され
た２枚の内層鋼箔で、該両内層銅箔３Ａ、３Ｂは、その
表面が基材２と接層して接着面４Ａ、４Ｂを形成すると
共に、背面が互に対接して非接着面５を形成している０ 上記のような構造からなる本実施例の銅張積層板から片
面のみ処理された基板を作る工程を、第２図ないし第５
図について説明する。第２図はガイド穴あけ後の断面図
、第３図は回路形成及び積層前処理後の断面図、第４図
は両側部を切断・除去後の断面図、第５図は分割後の断
面図である。

まず、第２図に示すように銅張積層板の外層鋼箔ＩＡ、
ＩＢ、基材２及び内層銅箔３Ａ、３Ｂを貫通するガイド
穴６を設ける。ついで、外層銅箔ＩＡ、ｌＢ４Ｃドライ
フィルムラミネート、露光。

現象、エツチング、レジスト剥離及び積層前処理を施し
、第５因に示すように１路パターン１Ａ′。

Ｉ　Ｂ’影形成る０次に内層鋼箔３Ａ、５Ｂの両９１Ｉ
ｌｓの基材２　ａ　（帛３図）を切断して除去し、第４
図に示すような断面を有する形状にする。このような形
状にすれば、内層銅箔３Ａ、５Ｂの非接着面５で第５図
に示すように２つに分割され、２枚の片面のみ処理され
た基板（銅張積層板）を得ることができる。以降は該銅
張積層板を最外層として多層プリント囲路板を製造する
ことが可能である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、２枚の片面のみ処理された銅張積層板
を１枚分の工数及び資材費で製造できるので、製造コス
トを従来の約半分に低減することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の銅張積層板の一実施例を示す断面図、
第２図ないし第５図は第１図の銅張積層板から片面のみ
処理され九基板を作る際の説明図で、第２図はガイド穴
あけ後の断面図、第６図は回路形成及積層前処理後の断
面図、ＷＪ４図は両側部を切断、除去後の断面図、第５
図は分割後の断面図である。 ＩＡ、ＩＢ・・・外層鋼箔、２・・・基材、３Ａ、３Ｂ
・・・内層鋼箔、４Ａ、４Ｂ・・・接着面、５・・・非
接層面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基材と、該基材の両面に接着した外層鋼箔と、該基
   材内に埋設した２枚の内層銅箔とからなり、該内層銅箔
   の各表面を前記基材に接着させると共に、各背面を互に
   非接着させ、前記内層銅箔の両側部の前記基材を切断・
   除去することにより、２枚の銅張積層板に分割できるよ
   うに構成したことを特徴とする銅張積層板。