JPH1031423A - 液晶表示パネル - Google Patents
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- JPH1031423A JPH1031423A JP18762896A JP18762896A JPH1031423A JP H1031423 A JPH1031423 A JP H1031423A JP 18762896 A JP18762896 A JP 18762896A JP 18762896 A JP18762896 A JP 18762896A JP H1031423 A JPH1031423 A JP H1031423A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明基板上に液晶駆動用の半導体チップが直
接搭載されてなるＣＯＧ（Chip On Glass）型の液晶表
示パネルの改善に関する。 【解決手段】 第２の透明基板12の端部から庇状に突出
した第１の透明基板11上に、液晶駆動用の透明電極と接
続する第１の引出電極４と、その延長上にあって液晶駆
動用の半導体チップ３と接続する第１の接続端子4Aと、
半導体チップ３と接続する第２の接続端子5Dと、外部機
器と接続する第３の接続端子６と、第２の接続端子5Dと
第３の接続端子６とを接続する第２の引出電極5Aとが設
けられ、第１，第２の引出電極４，5Aは、透明電極の上
に金属膜が形成されてなり、第１，第２及び第３の接続
端子4A，5D，６はその領域の一部が透明電極の上に金属
膜が形成され、残部が透明電極のみからなること。
接搭載されてなるＣＯＧ（Chip On Glass）型の液晶表
示パネルの改善に関する。 【解決手段】 第２の透明基板12の端部から庇状に突出
した第１の透明基板11上に、液晶駆動用の透明電極と接
続する第１の引出電極４と、その延長上にあって液晶駆
動用の半導体チップ３と接続する第１の接続端子4Aと、
半導体チップ３と接続する第２の接続端子5Dと、外部機
器と接続する第３の接続端子６と、第２の接続端子5Dと
第３の接続端子６とを接続する第２の引出電極5Aとが設
けられ、第１，第２の引出電極４，5Aは、透明電極の上
に金属膜が形成されてなり、第１，第２及び第３の接続
端子4A，5D，６はその領域の一部が透明電極の上に金属
膜が形成され、残部が透明電極のみからなること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示パネルに関
し、更に詳しく言えば、液晶表示パネルを構成する透明
基板上に液晶駆動用の半導体チップが直接搭載されてな
るＣＯＧ（Chip On Glass）型の液晶表示パネルの改善
に関する。
し、更に詳しく言えば、液晶表示パネルを構成する透明
基板上に液晶駆動用の半導体チップが直接搭載されてな
るＣＯＧ（Chip On Glass）型の液晶表示パネルの改善
に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下で、従来例に係る液晶表示パネルに
ついて図面を参照しながら説明する。これは、いわゆる
フェイスダウン型ＣＯＧ（Chip On Glass）であって、
液晶表示パネルを構成する透明基板上に液晶駆動用の半
導体チップを直接搭載することで構成されるものであ
る。また図４はこの装置の上面図であり、図５は図４の
Ｘ−Ｘ線断面図である。
ついて図面を参照しながら説明する。これは、いわゆる
フェイスダウン型ＣＯＧ（Chip On Glass）であって、
液晶表示パネルを構成する透明基板上に液晶駆動用の半
導体チップを直接搭載することで構成されるものであ
る。また図４はこの装置の上面図であり、図５は図４の
Ｘ−Ｘ線断面図である。
【０００３】この液晶表示パネルは図５に示すように、
不図示の透明電極や配向膜が上面にそれぞれ形成された
第１，第２の透明基板（１１，１２）を有し、これら第
１，第２の透明基板（１１，１２）が対向配置され、両
者がシール材（１８）で固着され、その間に液晶（１
７）が封入されている。また図４に示すように第１の透
明基板（１１）の端部は第２の透明基板（１２）の端部
より庇状に突出しており、この庇状の部分に駆動用の半
導体チップ（１３）を搭載し、外部機器とのコンタクト
をとるための端子（１６）などの所定の電極配線を形成
している。
不図示の透明電極や配向膜が上面にそれぞれ形成された
第１，第２の透明基板（１１，１２）を有し、これら第
１，第２の透明基板（１１，１２）が対向配置され、両
者がシール材（１８）で固着され、その間に液晶（１
７）が封入されている。また図４に示すように第１の透
明基板（１１）の端部は第２の透明基板（１２）の端部
より庇状に突出しており、この庇状の部分に駆動用の半
導体チップ（１３）を搭載し、外部機器とのコンタクト
をとるための端子（１６）などの所定の電極配線を形成
している。
【０００４】この庇状の部分にはＡＣＦ（anisotropic
conductivity film:異方性導電フィルム）（１９）が形
成されている。半導体チップを搭載する際には半導体チ
ップを所定の位置に位置合せして半導体チップ側の電極
とパネル側の電極との位置合せをし、上から半導体チッ
プを熱圧着して固着し、かつ電極相互間のコンタクトを
とる。
conductivity film:異方性導電フィルム）（１９）が形
成されている。半導体チップを搭載する際には半導体チ
ップを所定の位置に位置合せして半導体チップ側の電極
とパネル側の電極との位置合せをし、上から半導体チッ
プを熱圧着して固着し、かつ電極相互間のコンタクトを
とる。
【０００５】チップを搭載する前の状態における上記の
庇状の部分の拡大図を図６に示す。図６において１４は
第１の透明基板（１１）の不図示の駆動用電極と接続さ
れ、ＩＴＯ膜からなる第１の引出透明電極、１４Ａは第
１の引出透明電極（１４）の延長上にあり、半導体チッ
プ（１３）とのコンタクトをとるための第１の接続端
子、１５Ａは半導体チップ（１３）と接続される第２の
接続端子、１６は外部に接続される不図示のインターフ
ェイスと接続するための第３の接続端子、１５は第２の
接続端子（１５Ａ）と第３の接続端子（１６）とを電気
的に接続し、ＩＴＯ膜からなる第２の引出透明電極であ
る。また１３Ａは半導体チップ（１３）を搭載するため
の領域である。また、第１，第２，第３の接続端子（１
４Ａ，１５Ａ，１６）は全てＩＴＯ膜よりなる。
庇状の部分の拡大図を図６に示す。図６において１４は
第１の透明基板（１１）の不図示の駆動用電極と接続さ
れ、ＩＴＯ膜からなる第１の引出透明電極、１４Ａは第
１の引出透明電極（１４）の延長上にあり、半導体チッ
プ（１３）とのコンタクトをとるための第１の接続端
子、１５Ａは半導体チップ（１３）と接続される第２の
接続端子、１６は外部に接続される不図示のインターフ
ェイスと接続するための第３の接続端子、１５は第２の
接続端子（１５Ａ）と第３の接続端子（１６）とを電気
的に接続し、ＩＴＯ膜からなる第２の引出透明電極であ
る。また１３Ａは半導体チップ（１３）を搭載するため
の領域である。また、第１，第２，第３の接続端子（１
４Ａ，１５Ａ，１６）は全てＩＴＯ膜よりなる。
【０００６】この庇状の部分には図５に示すように異方
性導電膜（１９）が選択形成されている。半導体チップ
（１３）を搭載するにはこの異方性導電膜（１９）上で
半導体チップ（１３）を所定の位置に位置合せし、熱圧
着する。すると、半導体チップ（１３）はこの異方性導
電膜（１９）上に固着され、半導体チップの不図示のバ
ンプ電極と透明電極とのコンタクトをとることができ
る。
性導電膜（１９）が選択形成されている。半導体チップ
（１３）を搭載するにはこの異方性導電膜（１９）上で
半導体チップ（１３）を所定の位置に位置合せし、熱圧
着する。すると、半導体チップ（１３）はこの異方性導
電膜（１９）上に固着され、半導体チップの不図示のバ
ンプ電極と透明電極とのコンタクトをとることができ
る。
【０００７】上記の液晶表示パネルによれば、第１の透
明基板（１１）上に一体化して形成された半導体チップ
（１３）が、所定の電界を不図示の透明電極に印加し
て、液晶層（１７）の液晶分子を駆動し、反射光を遮断
／透過することで、所定の画像表示をしていた。
明基板（１１）上に一体化して形成された半導体チップ
（１３）が、所定の電界を不図示の透明電極に印加し
て、液晶層（１７）の液晶分子を駆動し、反射光を遮断
／透過することで、所定の画像表示をしていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
上述の庇状の部分における配線は、全て単層のＩＴＯ膜
からなる電極配線によって行っていた。しかしながら、
ＩＴＯ膜の配線抵抗は金属配線などの配線抵抗に比して
かなり高い。また庇状の部分は面積が小さく、ここに半
導体チップと接続すべき多数の配線を形成すると、配線
を細くする必要があり、配線抵抗がさらに高くなり、電
圧降下が生じ、ひどい場合には所定の電圧で駆動できな
いという問題が生じていた。
上述の庇状の部分における配線は、全て単層のＩＴＯ膜
からなる電極配線によって行っていた。しかしながら、
ＩＴＯ膜の配線抵抗は金属配線などの配線抵抗に比して
かなり高い。また庇状の部分は面積が小さく、ここに半
導体チップと接続すべき多数の配線を形成すると、配線
を細くする必要があり、配線抵抗がさらに高くなり、電
圧降下が生じ、ひどい場合には所定の電圧で駆動できな
いという問題が生じていた。
【０００９】この問題を解決するにはＩＴＯ膜の配線幅
を広くすることが考えられる。しかし、上述の庇状の部
分の面積は小さく、そこに多数本のＩＴＯ配線を引き回
している。従ってこの配線幅を広くすると、配線の引き
回しが困難であって、配線設計の際の制限が大きく、設
計が困難になってしまうという事情があった。
を広くすることが考えられる。しかし、上述の庇状の部
分の面積は小さく、そこに多数本のＩＴＯ配線を引き回
している。従ってこの配線幅を広くすると、配線の引き
回しが困難であって、配線設計の際の制限が大きく、設
計が困難になってしまうという事情があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
に鑑み成されたもので、図１に示すように、液晶駆動用
の透明電極が表面に形成された第１の透明基板と第２の
透明基板とを有し、前記第１の透明基板が前記第２の透
明基板の端部から庇状に突出するように対向配置され、
前記第１，第２の透明基板の間に液晶が封入され、前記
第２の透明基板の端部から庇状に突出した第１の透明基
板上に、前記液晶駆動用の透明電極と接続する第１の引
出電極と、前記第１の引出電極の延長上にあり、液晶駆
動用の半導体チップと接続する第１の接続端子と、前記
半導体チップと接続する第２の接続端子と、外部機器と
接続する第３の接続端子と、前記第２の接続端子と前記
第３の接続端子とを接続する第２の引出電極とが設けら
れ、前記第１，第２の引出電極は、透明電極の上に金属
膜が形成されてなり、前記第１，第２及び第３の接続端
子は、その領域の一部が前記透明電極の上に前記金属膜
が形成されてなり、残部が前記透明電極のみからなるこ
とを特徴とする液晶表示パネルにより、上記課題を解決
するものである。
に鑑み成されたもので、図１に示すように、液晶駆動用
の透明電極が表面に形成された第１の透明基板と第２の
透明基板とを有し、前記第１の透明基板が前記第２の透
明基板の端部から庇状に突出するように対向配置され、
前記第１，第２の透明基板の間に液晶が封入され、前記
第２の透明基板の端部から庇状に突出した第１の透明基
板上に、前記液晶駆動用の透明電極と接続する第１の引
出電極と、前記第１の引出電極の延長上にあり、液晶駆
動用の半導体チップと接続する第１の接続端子と、前記
半導体チップと接続する第２の接続端子と、外部機器と
接続する第３の接続端子と、前記第２の接続端子と前記
第３の接続端子とを接続する第２の引出電極とが設けら
れ、前記第１，第２の引出電極は、透明電極の上に金属
膜が形成されてなり、前記第１，第２及び第３の接続端
子は、その領域の一部が前記透明電極の上に前記金属膜
が形成されてなり、残部が前記透明電極のみからなるこ
とを特徴とする液晶表示パネルにより、上記課題を解決
するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下で、本発明の実施例に係る液
晶表示パネルについて図面を参照しながら説明する。こ
れは、いわゆるフェイスダウン型ＣＯＧ（Chip On Glas
s）であって、液晶表示パネルを構成する透明基板上に
直接液晶駆動用の半導体チップを搭載することで構成さ
れるものである。また図１はこの装置の上面図であり、
図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
晶表示パネルについて図面を参照しながら説明する。こ
れは、いわゆるフェイスダウン型ＣＯＧ（Chip On Glas
s）であって、液晶表示パネルを構成する透明基板上に
直接液晶駆動用の半導体チップを搭載することで構成さ
れるものである。また図１はこの装置の上面図であり、
図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１２】この液晶表示パネルは図２に示すように、
不図示の透明電極や配向膜が上面にそれぞれ形成された
第１，第２の透明基板（１，２）を有し、これら第１，
第２の透明基板（１，２）が対向配置され、両者がシー
ル材（８）で固着され、その間に液晶（７）が封入され
ている。また図１に示すように第１の透明基板（１）の
端部は第２の透明基板（２）の端部より庇状に突出して
おり、この庇状の部分に駆動用の半導体チップ（３）を
搭載し、外部機器とのコンタクトをとるための端子
（６）などの所定の電極配線を形成している。
不図示の透明電極や配向膜が上面にそれぞれ形成された
第１，第２の透明基板（１，２）を有し、これら第１，
第２の透明基板（１，２）が対向配置され、両者がシー
ル材（８）で固着され、その間に液晶（７）が封入され
ている。また図１に示すように第１の透明基板（１）の
端部は第２の透明基板（２）の端部より庇状に突出して
おり、この庇状の部分に駆動用の半導体チップ（３）を
搭載し、外部機器とのコンタクトをとるための端子
（６）などの所定の電極配線を形成している。
【００１３】この庇状の部分にはＡＣＦ（anisotropic
conductivity film:異方性導電フィルム）（１９）が形
成されている。半導体チップを搭載する際には半導体チ
ップを所定の位置に位置合せして半導体チップ側の電極
とパネル側の電極との位置合せをし、上から半導体チッ
プを熱圧着して固着し、かつ電極相互間のコンタクトを
とる。
conductivity film:異方性導電フィルム）（１９）が形
成されている。半導体チップを搭載する際には半導体チ
ップを所定の位置に位置合せして半導体チップ側の電極
とパネル側の電極との位置合せをし、上から半導体チッ
プを熱圧着して固着し、かつ電極相互間のコンタクトを
とる。
【００１４】半導体チップを搭載する前の状態の庇状の
部分の拡大図を図３に示す。図３において３Ａは半導体
チップ（３）を搭載するための領域である。４はＩＴＯ
膜からなる第１の引出電極であって、第１の透明基板
（１）の不図示の駆動用電極と接続する。４Ａは半導体
チップ（３）とのコンタクトをとるための第１の接続端
子であって、第１の引出電極（４）の延長上にある。
部分の拡大図を図３に示す。図３において３Ａは半導体
チップ（３）を搭載するための領域である。４はＩＴＯ
膜からなる第１の引出電極であって、第１の透明基板
（１）の不図示の駆動用電極と接続する。４Ａは半導体
チップ（３）とのコンタクトをとるための第１の接続端
子であって、第１の引出電極（４）の延長上にある。
【００１５】また５Ｄは半導体チップ（３）と接続され
る第２の接続端子であって、６は外部に接続される不図
示のインターフェイス（本発明の外部機器の一例）と接
続するための第３の接続端子である。５Ａは第２の引出
電極であって第２の接続端子（５Ｄ）と第３の接続端子
（６）とを電気的に接続する。上記の電極配線並びに端
子において、第２の引出電極（５Ａ）は、ＩＴＯ膜の上
にメッキでＮｉ膜が形成された２層構造になっている。
る第２の接続端子であって、６は外部に接続される不図
示のインターフェイス（本発明の外部機器の一例）と接
続するための第３の接続端子である。５Ａは第２の引出
電極であって第２の接続端子（５Ｄ）と第３の接続端子
（６）とを電気的に接続する。上記の電極配線並びに端
子において、第２の引出電極（５Ａ）は、ＩＴＯ膜の上
にメッキでＮｉ膜が形成された２層構造になっている。
【００１６】同様にして、図２に示すように第３の接続
端子（６）は、ＩＴＯ膜（６Ａ）の上にＮｉ膜（６Ｂ）
が形成されてなり、第２の接続端子（５Ｄ）はＩＴＯ膜
（５Ｃ）の上にＮｉ膜（５Ｂ）が形成されてなる。しか
し、これらは図３に示すようにＮｉ膜に開口が設けられ
ており、その一部領域でＩＴＯ膜（５Ｃ，６Ｂ）が露出
している。これらの点が本発明の特徴たる部分である。
端子（６）は、ＩＴＯ膜（６Ａ）の上にＮｉ膜（６Ｂ）
が形成されてなり、第２の接続端子（５Ｄ）はＩＴＯ膜
（５Ｃ）の上にＮｉ膜（５Ｂ）が形成されてなる。しか
し、これらは図３に示すようにＮｉ膜に開口が設けられ
ており、その一部領域でＩＴＯ膜（５Ｃ，６Ｂ）が露出
している。これらの点が本発明の特徴たる部分である。
【００１７】すなわち、本実施形態に係る液晶表示パネ
ルによれば、以上のような第２の引出電極（５Ａ）など
をＩＴＯ膜とＮｉ膜の２層構造にしているので、単層の
ＩＴＯ膜だけで同じ配線を形成していた従来に比して、
配線抵抗の増加が少ない。従って、配線抵抗の増加によ
る電圧降下の発生や、ひいては所定の電圧で液晶表示装
置が駆動できないという従来生じていた問題を極力抑止
することが可能になる。
ルによれば、以上のような第２の引出電極（５Ａ）など
をＩＴＯ膜とＮｉ膜の２層構造にしているので、単層の
ＩＴＯ膜だけで同じ配線を形成していた従来に比して、
配線抵抗の増加が少ない。従って、配線抵抗の増加によ
る電圧降下の発生や、ひいては所定の電圧で液晶表示装
置が駆動できないという従来生じていた問題を極力抑止
することが可能になる。
【００１８】しかも、配線抵抗の増加を防止する為に配
線幅を広くする必要がないので、この配線幅を広くする
ことにより、配線設計の際の制限が大きく、設計が困難
になってしまうという問題を抑止することが可能にな
る。さらに、本実施形態では、第２の接続端子（５
Ｄ），第３の接続端子（６）では、コンタクトをとるべ
き領域にはＮｉ膜を被着せずにＩＴＯ膜を露出させてい
る。このため、その上に半導体チップなどを接続してコ
ンタクトをとる際に、容易になる。
線幅を広くする必要がないので、この配線幅を広くする
ことにより、配線設計の際の制限が大きく、設計が困難
になってしまうという問題を抑止することが可能にな
る。さらに、本実施形態では、第２の接続端子（５
Ｄ），第３の接続端子（６）では、コンタクトをとるべ
き領域にはＮｉ膜を被着せずにＩＴＯ膜を露出させてい
る。このため、その上に半導体チップなどを接続してコ
ンタクトをとる際に、容易になる。
【００１９】このように図３に示すような第１の透明基
板（１）の庇状の部分に半導体チップを搭載することに
より、図１に示すような液晶表示装置が完成する。庇状
の部分には異方性導電膜（９）が形成されており、半導
体チップ（３）を位置合せした後に熱圧着すると、の異
方性導電膜（９）上に熱圧着で固着され、かつ半導体チ
ップの不図示のバンプ電極と透明電極とのコンタクトが
とれ、液晶表示装置が完成する。
板（１）の庇状の部分に半導体チップを搭載することに
より、図１に示すような液晶表示装置が完成する。庇状
の部分には異方性導電膜（９）が形成されており、半導
体チップ（３）を位置合せした後に熱圧着すると、の異
方性導電膜（９）上に熱圧着で固着され、かつ半導体チ
ップの不図示のバンプ電極と透明電極とのコンタクトが
とれ、液晶表示装置が完成する。
【００２０】上記の液晶表示パネルによれば、第１の透
明基板（１）上に一体化して形成された半導体チップ
（３）が、所定の電界を不図示の透明電極に印加して、
液晶層（７）の液晶分子を駆動し、反射光を遮断／透過
することで、所定の画像表示をすることになる。なお、
本実施形態では、ＩＴＯ膜の上に形成する金属膜をＮｉ
としているが、本発明はこれに限らず、抵抗率の低い金
属膜であれば（例えば金）、凡そどのようなものであっ
ても、同様の効果を奏する。
明基板（１）上に一体化して形成された半導体チップ
（３）が、所定の電界を不図示の透明電極に印加して、
液晶層（７）の液晶分子を駆動し、反射光を遮断／透過
することで、所定の画像表示をすることになる。なお、
本実施形態では、ＩＴＯ膜の上に形成する金属膜をＮｉ
としているが、本発明はこれに限らず、抵抗率の低い金
属膜であれば（例えば金）、凡そどのようなものであっ
ても、同様の効果を奏する。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る液晶表
示パネルによれば、第１の透明基板の突出した部分に、
第１の引出電極と、第１の接続端子と、第２の接続端子
と、第３の接続端子と、第２の引出電極とが設けられ、
第１，第２の引出電極は、透明電極の上に金属膜が形成
されてなるので、電極配線の配線抵抗が減少し、電圧降
下が生じて所定の電圧で液晶を駆動できないという問題
を極力抑止することが可能になる。
示パネルによれば、第１の透明基板の突出した部分に、
第１の引出電極と、第１の接続端子と、第２の接続端子
と、第３の接続端子と、第２の引出電極とが設けられ、
第１，第２の引出電極は、透明電極の上に金属膜が形成
されてなるので、電極配線の配線抵抗が減少し、電圧降
下が生じて所定の電圧で液晶を駆動できないという問題
を極力抑止することが可能になる。
【００２２】また、第１，第２及び第３の接続端子は、
その領域の一部が透明電極の上に金属膜が形成され、そ
の領域の残部が透明電極のみからなるので、異方性導電
膜を用いてコンタクトをとるべき部分ではコンタクト性
の良好なＩＴＯ膜などの透明電極が露出しており、ここ
でのコンタクト性が向上する。
その領域の一部が透明電極の上に金属膜が形成され、そ
の領域の残部が透明電極のみからなるので、異方性導電
膜を用いてコンタクトをとるべき部分ではコンタクト性
の良好なＩＴＯ膜などの透明電極が露出しており、ここ
でのコンタクト性が向上する。
【図１】本発明の実施例に係る液晶表示パネルを説明す
る上面図である。
る上面図である。
【図２】本発明の実施例に係る液晶表示パネルを説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図３】本発明の実施例に係る液晶表示パネルの要部を
説明する上面図である。
説明する上面図である。
【図４】従来例に係る液晶表示パネルを説明する上面図
である。
である。
【図５】従来例に係る液晶表示パネルを説明する断面図
である。
である。
【図６】従来例に係る液晶表示パネルの要部を説明する
上面図である。
上面図である。
（１） 第１の透明基板 （２） 第２の透明基板 （３） 半導体チップ （４） 第１の引出電極 （４Ａ） 第１の接続端子 （５Ａ） 第２の引出電極 （５Ｂ） Ｎｉ膜 （５Ｃ） ＩＴＯ膜 （５Ｄ） 第２の接続端子 （６） 第３の接続端子 （６Ａ） Ｎｉ膜 （６Ｂ） ＩＴＯ膜 （７） 液晶 （８） シール材 （９） 異方性導電膜
Claims (2)
- 【請求項１】 液晶駆動用の透明電極が表面に形成され
た第１の透明基板と第２の透明基板とを有し、前記第１
の透明基板が前記第２の透明基板の端部から庇状に突出
するように対向配置され、前記第１，第２の透明基板の
間に液晶が封入され、前記第２の透明基板の端部から庇
状に突出した第１の透明基板上に、 前記液晶駆動用の透明電極と接続する第１の引出電極
と、 前記第１の引出電極の延長上にあり、液晶駆動用の半導
体チップと接続する第１の接続端子と、 前記半導体チップと接続する第２の接続端子と、 外部機器と接続する第３の接続端子と、 前記第２の接続端子と前記第３の接続端子とを接続する
第２の引出電極とが設けられ、 前記第１，第２の引出電極は、透明電極の上に金属膜が
形成されてなり、 前記第１，第２及び第３の接続端子は、その領域の一部
が前記透明電極の上に前記金属膜が形成されてなり、残
部が前記透明電極のみからなることを特徴とする液晶表
示パネル。 - 【請求項２】 前記透明電極はＩＴＯ膜からなり、前記
金属膜はメッキにより形成されたニッケルからなること
を特徴とする請求項１記載の液晶表示パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18762896A JPH1031423A (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 液晶表示パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18762896A JPH1031423A (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 液晶表示パネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1031423A true JPH1031423A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16209442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18762896A Pending JPH1031423A (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 液晶表示パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1031423A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008116490A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Optrex Corp | 電極基板 |
-
1996
- 1996-07-17 JP JP18762896A patent/JPH1031423A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008116490A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Optrex Corp | 電極基板 |
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