JPH10314635A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH10314635A JPH10314635A JP12826497A JP12826497A JPH10314635A JP H10314635 A JPH10314635 A JP H10314635A JP 12826497 A JP12826497 A JP 12826497A JP 12826497 A JP12826497 A JP 12826497A JP H10314635 A JPH10314635 A JP H10314635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- bar
- substrate
- substrates
- parallel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】基板の中央部のたわみによって発生する塗布膜
厚さのばらつきを低減し、１台の塗布装置で同時に多種
類の塗布液を並列に塗布することができ、最終工程での
基板切断工程をなくすことができる塗布装置を構成する
こと。 【解決手段】感光性樹脂を入れる容器を２ａと２ｂの２
つ用意し、事前に必要な大きさに切断されたガラス基板
６を２つ並列に配置して物性値の異なる塗布液を同時に
１台の塗布装置で塗布し、乾燥した基板は８の複数基板
一体収納ケースに収められ、これ以降に続く後処理工程
を一体化して行う。
厚さのばらつきを低減し、１台の塗布装置で同時に多種
類の塗布液を並列に塗布することができ、最終工程での
基板切断工程をなくすことができる塗布装置を構成する
こと。 【解決手段】感光性樹脂を入れる容器を２ａと２ｂの２
つ用意し、事前に必要な大きさに切断されたガラス基板
６を２つ並列に配置して物性値の異なる塗布液を同時に
１台の塗布装置で塗布し、乾燥した基板は８の複数基板
一体収納ケースに収められ、これ以降に続く後処理工程
を一体化して行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非連続性基板にバ
ーを用いて塗布液を塗布する装置に関するものであり、
例えばガラス基板に塗布液を薄く均一な厚さに塗布する
塗布装置に関するものである。
ーを用いて塗布液を塗布する装置に関するものであり、
例えばガラス基板に塗布液を薄く均一な厚さに塗布する
塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板に塗布液を薄く均一に塗布す
る方法においては、従来より、スピンコート方式を用い
るのが主流であった。このスピンコート方式では回転さ
せた基板の回転中心部付近に塗布液を滴下して、この液
を遠心力を利用して飛散させることにより塗布液を薄く
塗布するものである。しかしスピンコート方式では、基
板の交換に手間取り、作業能率が悪くなるばかりでな
く、回転により塗布液が飛散し、基板上に塗布される必
要量に比べてより多くの塗布液を消費し、コストアップ
になるという問題点を有していた。
る方法においては、従来より、スピンコート方式を用い
るのが主流であった。このスピンコート方式では回転さ
せた基板の回転中心部付近に塗布液を滴下して、この液
を遠心力を利用して飛散させることにより塗布液を薄く
塗布するものである。しかしスピンコート方式では、基
板の交換に手間取り、作業能率が悪くなるばかりでな
く、回転により塗布液が飛散し、基板上に塗布される必
要量に比べてより多くの塗布液を消費し、コストアップ
になるという問題点を有していた。
【０００３】これに対して、特開平2−258081 号公報お
よび特開平6−151292 号公報等に開示されているよう
に、水平に配設された上下一対のローラ間に基板を挟ん
で塗布する装置が考えられている。この装置は下のロー
ラとなるマイクロロッドバーの下部を塗布液で浸し、こ
のマイクロロッドバーとこの上方に位置するニップロー
ラとの間に基板を挟んで送りながら、マイクロロッドバ
ーの表面に付着した塗布液を基板の下面に塗布するもの
である。ここに用いられるマイクロロッドバーは金属ロ
ッドに細い金属線を密に巻き付けられたものである。
よび特開平6−151292 号公報等に開示されているよう
に、水平に配設された上下一対のローラ間に基板を挟ん
で塗布する装置が考えられている。この装置は下のロー
ラとなるマイクロロッドバーの下部を塗布液で浸し、こ
のマイクロロッドバーとこの上方に位置するニップロー
ラとの間に基板を挟んで送りながら、マイクロロッドバ
ーの表面に付着した塗布液を基板の下面に塗布するもの
である。ここに用いられるマイクロロッドバーは金属ロ
ッドに細い金属線を密に巻き付けられたものである。
【０００４】このような一連の塗布過程では事前に洗浄
されている比較的大きいサイズの基板に塗布液を塗布
し、その後に基板を自然乾燥させてから、パターン形成
等を行う後処理工程へ基板を搬送し、これらすべての工
程が終了した後に最終工程で基板を必要なサイズに切断
するという方法がとられている。
されている比較的大きいサイズの基板に塗布液を塗布
し、その後に基板を自然乾燥させてから、パターン形成
等を行う後処理工程へ基板を搬送し、これらすべての工
程が終了した後に最終工程で基板を必要なサイズに切断
するという方法がとられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の塗
布装置では、以下の３つの問題が生じてきた。
布装置では、以下の３つの問題が生じてきた。
【０００６】第１は、事前に洗浄された基板を塗布開始
位置まで搬送する際、基板の両側部にある搬送用のコロ
の上に基板をおいて搬送するため、基板の大型化に伴
い、基板の中央部のたわみが大きくなり、基板が塗布位
置に到着した時、基板の中央部がマイクロロッドバーに
衝突して塗布液を塗布することが不可能になったり、あ
るいは衝突せずに塗布できたとしても、基板上の塗布膜
厚さが両側部と中央部でかなり差が生じてしまうという
問題があった。
位置まで搬送する際、基板の両側部にある搬送用のコロ
の上に基板をおいて搬送するため、基板の大型化に伴
い、基板の中央部のたわみが大きくなり、基板が塗布位
置に到着した時、基板の中央部がマイクロロッドバーに
衝突して塗布液を塗布することが不可能になったり、あ
るいは衝突せずに塗布できたとしても、基板上の塗布膜
厚さが両側部と中央部でかなり差が生じてしまうという
問題があった。
【０００７】第２は１台の塗布装置では１種類の塗布液
しか塗布できず、色，粘性，表面張力などの物性値が異
なる塗布液を塗布する時は塗布液の容器を交換して塗布
するしか方法はなく、１台の塗布装置で同時に多種類の
塗布液を並列に塗布することが困難であるという問題が
あった。
しか塗布できず、色，粘性，表面張力などの物性値が異
なる塗布液を塗布する時は塗布液の容器を交換して塗布
するしか方法はなく、１台の塗布装置で同時に多種類の
塗布液を並列に塗布することが困難であるという問題が
あった。
【０００８】第３は塗布液を塗布した基板を自然乾燥さ
せた後、パターン形成等を行う後処理工程へ基板を搬送
し、これらすべての工程が終了した後に、最終工程で基
板を必要なサイズに切断するという方法では、基板の切
断作業中に衝撃が加わって破損した基板が使用困難とな
り、前述までの塗布工程が無駄になり、コストアップに
つながるという問題があった。
せた後、パターン形成等を行う後処理工程へ基板を搬送
し、これらすべての工程が終了した後に、最終工程で基
板を必要なサイズに切断するという方法では、基板の切
断作業中に衝撃が加わって破損した基板が使用困難とな
り、前述までの塗布工程が無駄になり、コストアップに
つながるという問題があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、塗布液が入った容器の該塗布液の界面付
近にバーがあり、該バーと該バーの上方に配置した回転
ローラ間に基板を挿入し、前記バーの回転によって塗布
液を引き上げて、搬送されてきた前記基板に塗布液を塗
布する装置において、事前に必要な大きさに切断された
基板を前記バーの回転軸方向に並列に複数個配置して、
１台の塗布装置で同時に１種類の塗布液を並列に塗布す
ることを特徴とする塗布装置を構成する。
に本発明では、塗布液が入った容器の該塗布液の界面付
近にバーがあり、該バーと該バーの上方に配置した回転
ローラ間に基板を挿入し、前記バーの回転によって塗布
液を引き上げて、搬送されてきた前記基板に塗布液を塗
布する装置において、事前に必要な大きさに切断された
基板を前記バーの回転軸方向に並列に複数個配置して、
１台の塗布装置で同時に１種類の塗布液を並列に塗布す
ることを特徴とする塗布装置を構成する。
【００１０】また上記課題を解決するために本発明で
は、前記塗布装置において、塗布液が入った容器を基板
の大きさに合わせてバーの回転軸方向に並列に複数個配
置して、物性値の異なる複数種類の塗布液を並列に塗布
することを特徴とする塗布装置を構成する。
は、前記塗布装置において、塗布液が入った容器を基板
の大きさに合わせてバーの回転軸方向に並列に複数個配
置して、物性値の異なる複数種類の塗布液を並列に塗布
することを特徴とする塗布装置を構成する。
【００１１】さらに上記課題を解決するために本発明で
は、前記塗布装置を利用して、事前に必要な大きさに切
断された基板に塗布液を塗布し、基板上の塗布液が乾燥
した後に、複数の基板を一体化収納ケースに入れて、そ
の後の工程を進めることを特徴とする塗布装置を構成す
る。
は、前記塗布装置を利用して、事前に必要な大きさに切
断された基板に塗布液を塗布し、基板上の塗布液が乾燥
した後に、複数の基板を一体化収納ケースに入れて、そ
の後の工程を進めることを特徴とする塗布装置を構成す
る。
【００１２】
（実施例１）図１に本発明の塗布装置の一実施例の構成
図を示す。１はバーを示していて、実施例では耐腐食性
を有する金属でできたものを使用し、バーのまわりには
金属ワイヤーを密着して巻き付けてある。２ａは塗布液
を入れる容器であり、バーと同様に耐腐食性を有する金
属で作られている。３ａは塗布液であり、固形成分と揮
発成分からなるものを用いる。４は回転ローラであり、
金属製のローラの表面にはゴムが巻かれている。このゴ
ムは基板の振動を吸収する役割を果たしている。５は塗
布位置まで基板を搬送するためのコロであり、基板の両
サイドに複数設置されている。６は透明ガラス基板で、
事前に必要な大きさに切断されたものを使用しており、
ロッド回転軸方向に２枚並列に配置している。このよう
な状態から図中の矢印のようにバーおよび回転ローラを
回転させ、ガラス基板を搬送コロで搬送して、バーと回
転ローラの間に挟ませてバー表面に付着した塗布液をガ
ラス基板に塗布する。上記構成の塗布装置によれば、ガ
ラス基板６はサイズが大きくないためそのたわみが問題
にならず、またガラス基板を並列に配置して塗布するた
め、１台の塗布装置で２枚のガラス基板を同時に塗布す
ることができ、塗布面も基板の両側部と中央部で膜厚差
がない均一な塗布膜になる。
図を示す。１はバーを示していて、実施例では耐腐食性
を有する金属でできたものを使用し、バーのまわりには
金属ワイヤーを密着して巻き付けてある。２ａは塗布液
を入れる容器であり、バーと同様に耐腐食性を有する金
属で作られている。３ａは塗布液であり、固形成分と揮
発成分からなるものを用いる。４は回転ローラであり、
金属製のローラの表面にはゴムが巻かれている。このゴ
ムは基板の振動を吸収する役割を果たしている。５は塗
布位置まで基板を搬送するためのコロであり、基板の両
サイドに複数設置されている。６は透明ガラス基板で、
事前に必要な大きさに切断されたものを使用しており、
ロッド回転軸方向に２枚並列に配置している。このよう
な状態から図中の矢印のようにバーおよび回転ローラを
回転させ、ガラス基板を搬送コロで搬送して、バーと回
転ローラの間に挟ませてバー表面に付着した塗布液をガ
ラス基板に塗布する。上記構成の塗布装置によれば、ガ
ラス基板６はサイズが大きくないためそのたわみが問題
にならず、またガラス基板を並列に配置して塗布するた
め、１台の塗布装置で２枚のガラス基板を同時に塗布す
ることができ、塗布面も基板の両側部と中央部で膜厚差
がない均一な塗布膜になる。
【００１３】（実施例２）図２に本発明の塗布装置の別
の実施例の構成図を示す。実施例１と同様の塗布装置を
用いているが、塗布液３ａを入れる容器を２ａと２ｂの
２つ用意し、それぞれの容器に色，粘度，表面張力など
の物性値が異なる塗布液３ａと３ｂを入れる。この後の
塗布工程は実施例１と同様であるので省略する。上記構
成の塗布装置によれば、ガラス基板を２枚並列に配置し
て物性値の異なる塗布液を同時に１台の塗布装置で塗布
することが可能になり、塗布面も基板の両側部と中央部
での膜厚差がない均一な塗布膜になる。
の実施例の構成図を示す。実施例１と同様の塗布装置を
用いているが、塗布液３ａを入れる容器を２ａと２ｂの
２つ用意し、それぞれの容器に色，粘度，表面張力など
の物性値が異なる塗布液３ａと３ｂを入れる。この後の
塗布工程は実施例１と同様であるので省略する。上記構
成の塗布装置によれば、ガラス基板を２枚並列に配置し
て物性値の異なる塗布液を同時に１台の塗布装置で塗布
することが可能になり、塗布面も基板の両側部と中央部
での膜厚差がない均一な塗布膜になる。
【００１４】（実施例３）図３に本発明の塗布装置のさ
らに別の実施例の構成図を示す。実施例１あるいは２と
同様の塗布装置を用い、事前に必要な大きさに切断され
たガラス基板を並列に配置して同時に１台の塗布装置で
塗布する。その後の作業工程を図４に示す。並列塗布装
置で塗布された基板７はそれぞれ自然乾燥され、乾燥し
た基板は複数基板一体収納ケース８に収められる。この
一体収納ケースに収められた４枚のガラス基板は、表面
に凹凸がないように収められており、これ以降に続くパ
ターン形成などの後処理工程においては、一体化した基
板として処理されて、製造工程を効率的に進めることが
できる。上記構成の塗布装置によれば、ガラス基板を並
列に配置して塗布するため、１台の塗布装置で２枚の基
板を同時に塗布することができ、塗布面も基板の両側部
と中央部での膜厚差がない均一な塗布膜が得られ、かつ
乾燥基板を一体収納ケースに収めて後処理工程を行うた
め、製造工程が効率良くなり、最終工程で行っていたガ
ラス基板の切断がなくなるのでコストの削減が可能にな
る。
らに別の実施例の構成図を示す。実施例１あるいは２と
同様の塗布装置を用い、事前に必要な大きさに切断され
たガラス基板を並列に配置して同時に１台の塗布装置で
塗布する。その後の作業工程を図４に示す。並列塗布装
置で塗布された基板７はそれぞれ自然乾燥され、乾燥し
た基板は複数基板一体収納ケース８に収められる。この
一体収納ケースに収められた４枚のガラス基板は、表面
に凹凸がないように収められており、これ以降に続くパ
ターン形成などの後処理工程においては、一体化した基
板として処理されて、製造工程を効率的に進めることが
できる。上記構成の塗布装置によれば、ガラス基板を並
列に配置して塗布するため、１台の塗布装置で２枚の基
板を同時に塗布することができ、塗布面も基板の両側部
と中央部での膜厚差がない均一な塗布膜が得られ、かつ
乾燥基板を一体収納ケースに収めて後処理工程を行うた
め、製造工程が効率良くなり、最終工程で行っていたガ
ラス基板の切断がなくなるのでコストの削減が可能にな
る。
【００１５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の塗
布装置によれば、１台の塗布装置で複数枚の基板に物性
値の異なる複数種類の塗布液を同時に塗布することがで
き、塗布面も基板の両側部と中央部での膜厚差がない均
一な塗布膜が得られ、かつ乾燥基板を一体収納ケースに
収めて後処理工程を行うため、製造工程が効率良くで
き、最終工程で行っていたガラス基板の切断がなくなる
ためコストが低減される。
布装置によれば、１台の塗布装置で複数枚の基板に物性
値の異なる複数種類の塗布液を同時に塗布することがで
き、塗布面も基板の両側部と中央部での膜厚差がない均
一な塗布膜が得られ、かつ乾燥基板を一体収納ケースに
収めて後処理工程を行うため、製造工程が効率良くで
き、最終工程で行っていたガラス基板の切断がなくなる
ためコストが低減される。
【図１】本発明の塗布装置の一実施例の装置構成図であ
る。
る。
【図２】本発明の塗布装置の別の実施例の装置構成図で
ある。
ある。
【図３】本発明の塗布装置のさらに別の実施例の装置構
成図である。
成図である。
【図４】本発明の塗布装置のさらに別の実施例の作業工
程図である。
程図である。
１…バー、２ａ，２ｂ…容器、３ａ，３ｂ…塗布液、４
…回転ローラ、５…コロ、６…ガラス基板、７…基板、
８…複数基板一体収納ケース。
…回転ローラ、５…コロ、６…ガラス基板、７…基板、
８…複数基板一体収納ケース。
Claims (1)
- 【請求項１】塗布液が入った容器の該塗布液の界面付近
に棒状回転体（以下バーと記す）があり、該バーと該バ
ーの上方に配置した回転ローラ間に基板を挿入し、前記
バーの回転によって塗布液を引き上げて、搬送されてき
た前記基板に塗布液を塗布する装置において、前記バー
の回転軸方向に基板を並列に複数個配置して、１台の塗
布装置で同時に１種類の塗布液を並列に塗布することを
特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12826497A JPH10314635A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12826497A JPH10314635A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10314635A true JPH10314635A (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=14980548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12826497A Pending JPH10314635A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10314635A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015118969A (ja) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置及び基板処理装置 |
| JP2017188696A (ja) * | 2011-04-25 | 2017-10-12 | 株式会社ニコン | 基板処理装置 |
-
1997
- 1997-05-19 JP JP12826497A patent/JPH10314635A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017188696A (ja) * | 2011-04-25 | 2017-10-12 | 株式会社ニコン | 基板処理装置 |
| JP2015118969A (ja) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置及び基板処理装置 |
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