JPH10315403A

JPH10315403A - 積層樹脂フィルム

Info

Publication number: JPH10315403A
Application number: JP9129741A
Authority: JP
Inventors: Yoshiko Shichijo; 條佳子七
Original assignee: NIPPON PORIKEMU KK
Current assignee: NIPPON PORIKEMU KK
Priority date: 1997-05-20
Filing date: 1997-05-20
Publication date: 1998-12-02

Abstract

(57)【要約】【課題】透明性、耐寒性、低温ヒートシール性、ヒー
トシール強度、衝撃強度、フィルム作業性等において良
好な、特に食品包装ように適した積層樹脂フィルムを提
供する。【解決手段】ＭＦＲ０．０１〜１０ｇ／１０分、エチ
レン又はα一オレフィンの含有量０〜１０重量％のプロ
ピレン系樹脂を延伸して得られたプロピレン系樹脂フィ
ルムの少なくとも片面に、ＭＦＲ０．１〜５０ｇ／１０
分、密度０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ³、温度上昇溶
離分別（ＴＲＥＦ）の積分溶出量が９０℃で９０％以
上、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求められる融解
終了温度（Ｔｍ）と密度とから求められた平均非結晶部
厚み（Ｉａ）が１００オングストローム以下のエチレン
・α−オレフィン共重合体を用いて成形されたエチレン
系樹脂フィルムを積層したことを特徴とする積層樹脂フ
ィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層樹脂フィルム
に関する。更に詳しくは、透明性、耐寒性、低温ヒート
シール性、ヒートシール強度、衝撃強度、フィルム作業
性等において良好な積層樹脂フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、野菜、魚貝類等の生鮮食料品等を
包装する包装用フィルム分野においては、一般に、プロ
ピレン系樹脂（ＰＰ）や、線状低密度ポリエチレン（Ｌ
ＬＤＰＥ）を用いて製造された包装用フィルムが用いら
れていた。これら生鮮食料品等の用途に用いられる包装
用フィルムは、輸送時等において０℃前後の低温雰囲気
下に置かれることが多い。このため、該包装用フィルム
は耐寒性を要求されている。しかし、該プロピレン系樹
脂フィルムは、透明性やフィルム作業性に優れているも
のの、単体では耐寒性が劣ることから、寒冷雰囲気下で
の使用は不適格であったり、又、低温雰囲気下でヒート
シールしようとすると、延伸部が収縮を起こしてしまう
ため、ヒートシールすることができない等の問題があっ
た。

【０００３】一方、線状低密度ポリエチレン樹脂フィル
ムは、プロピレン系樹脂フィルムに比べて耐寒性を有し
ていることから、線状低密度ポリエチレン樹脂フィルム
単体で用いたり、或いは、プロピレン系樹脂フィルムに
積層して用いられることがあった。しかしながら、線状
低密度ポリエチレン樹脂フィルムは透明性が悪く、輸送
用に使用することはできても、店頭で使用することは殆
ど不可能であった。この様に、生鮮食料品等の用途分野
においては、全ての性能においてバランスの良いフィル
ムが未だ得られていなかつた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、透明
性、耐寒性、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、
衝撃強度に優れ、加工性やフィルム作業性も良好な積層
樹脂フィルムを得ることにある。

【０００５】

【問題点を解決するための手段】本発明者は上記目的を
達成するために鋭意検討した結果、以下のような特殊な
積層フィルムを用いることにより、本発明の目的が達成
されることを見出だして、本発明を完成するに至ったも
のである。すなわち、本発明の積層樹脂フィルムは、以
下に示す（Ａ₁）〜（Ａ₂）の性状を有するプロピレン
系樹脂を一軸又は二軸延伸して得られたプロピレン系樹
脂フィルムの少なくとも片面に、以下に示す（Ｂ₁）〜
（Ｂ₄）の性状を有するエチレン・α−オレフィン共重
合体を用いて成形されたエチレン系樹脂フィルムを積層
したことを特徴とする積層樹脂フィルム。プロピレン系樹脂：性状（Ａ₁）：ＭＦＲが０．０１〜１０ｇ／１０分、性状（Ａ₂）：エチレン又はα一オレフィンの含有量
が０〜１０重量％、エチレン・α−オレフィン共重合体：性状（Ｂ₁）：ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、性状（Ｂ₂）：密度が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ
³、性状（Ｂ₃）：温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によっ
て得られる積分溶出量が９０℃で９０％以上、性状（Ｂ₄）：示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求
められる融解終了温度（Ｔｍ）と密度とから求められた
平均非結晶部厚み（Ｉａ）が１００オングストローム以
下。

【０００６】

【発明の実施の形態】

[I] 積層樹脂フィルム (1) 原料素材 (A) プロピレン系樹脂フィルム本発明の積層樹脂フィルムを構成するプロピレン系樹脂
フィルムは、以下の（Ａ₁）〜（Ａ₂）の性状を有する
プロピレン系樹脂（成分Ａ）を使用して一軸又は二軸延
伸することにより製造されたフィルムである。 (a) 性状性状（Ａ₁）：メルトフローレート（ＭＦＲ）プロピレン系樹脂フィルムに用いられるプロピレン系樹
脂は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜１０
ｇ／１０分、好ましくは０．１〜５ｇ／１０分のもので
ある。ＭＦＲが上記範囲より高すぎるとフィルム強度の
低下が起こる。一方、ＭＦＲが上記範囲より低すぎると
押出機において押出が困難になる。性状（Ａ₂）：エチレン又はα一オレフィンの含量プロピレン系樹脂フィルムに用いられるプロピレン系樹
脂は、プロピレン単独重合体、又は、プロピレンとエチ
レン又は炭素数４〜１８のα一オレフィンとのランダム
共重合体であり、該樹脂中のエチレン又はα−オレフィ
ンの含量は０〜１０重量％、好ましくは０〜５重量％で
ある。

【０００７】(b) プロピレン系樹脂の製造上記プロピレン系樹脂フィルムとなるプロピレン系樹脂
は、プロピレン単独重合、又は、プロピレンとエチレン
又は炭素数４〜１８のα一オレフィンとのランダム共重
合により製造されるもので、単量体成分の種類に特定の
ものを用いる以外にはその製造方法が特別に限定された
ものでなく、公知の方法を適用して製造することができ
る。一般的には、いわゆるチタン含有固体状遷移金属成
分と有機金属成分を組み合わせて用いるチーグラー・ナ
ッタ型触媒、特に遷移金属成分がチタン、マグネシウム
及びハロゲンを必須成分とし、電子供与性化合物を任意
成分とする固体触媒成分又は三塩化チタンと、有機金属
成分が有機アルミニウム化合物とした触媒、或いは、メ
タロセン系触媒を用いて、スラリ一重合、気相重合、バ
ルク重合、溶液液重合等、又は、これらを組み合わせた
重合法で、一段又は多段でプロピレンを単独重合するこ
とによって得られるプロピレン単独重合体、或いは、プ
ロピレンとエチレン又は炭素数４〜１８のα−オレフィ
ン、好ましくはプロピレン単独重合体である。

【０００８】(c) 配合成分本発明の積層樹脂フィルムを構成するプロピレン系樹脂
フィルムに用いられるプロピレン系樹脂中には、本発明
の効果を著しく損なわない範囲内で、一般に樹脂の配合
剤として用いられている配合成分を添加することができ
る。例えば、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線
吸収剤、中和剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキ
ング剤、スリップ剤、界面活性剤、滑剤、着色剤、顔
料、分散剤、核剤、難燃剤等や、他のポリオレフィン系
樹脂、例えば、他のプロピレン系樹脂、エチレン系樹脂
等である。

【０００９】(d) プロピレン系樹脂フィルムの製造本発明の積層樹脂フィルムを構成するプロピレン系樹脂
フィルムは、上記プロピレン系樹脂を一軸又は二軸延
伸、好ましくは二軸延伸することによりフィルム成形さ
れて得られるものである。フィルム成形方法としては、
従来より公知のＴダイ法又はインフレーション法等を挙
げることができる。好適なフィルム成形方法としては、
上記プロピレン系樹脂を、押出機で加熱溶融してＴダイ
より押出し、冷却ロール上で固化させてシートとし、次
いで、予熱口ール群によって９０〜１５０℃、好ましく
は１００〜１４０℃程度の温度で予熱した後、該ロール
の周速差を利用して縦方向に２〜１０倍、好ましくは４
〜９倍に延伸し、次いで、１２０〜２００℃、好ましく
は１５０〜１７５℃の温度で、テンターにて横方向に２
〜１０倍、好ましくは４〜１０倍に延伸する、いわゆる
テンター逐次延伸法により延伸フィルムとする方法を挙
げることができる。得られた延伸フィルムには、必要に
よりコロナ放電処理、印刷処理等のフィルム加工処理を
行うこともできる。

【００１０】(B) エチレン系樹脂フィルム本発明の積層樹脂フィルムを構成するエチレン系樹脂フ
ィルムは、以下の（Ｂ₁）〜（Ｂ₄）の性状を有するエ
チレン・α−オレフィン共重合体を使用して製造された
ＪｌＳ−Ｋ７１０５試験法にて測定されるフィルム光沢
度が１００％以上、好ましくは１２０％以上、特に好ま
しくは１３０％以上のものである。光沢度が大きいとフ
ィルムに高級感があるので好ましい。 (a) 性状性状（Ｂ₁）：メルトフローレート（ＭＦＲ）本発明において用いられるエチレン・α一オレフィン共
重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１〜５
０ｇ／１０分、好ましくは１〜３０ｇ／１０分、特に好
まし〈は２〜２０ｇ／１０分のものである。ＭＦＲが上
記範囲より高すぎるとフィルム強度が低下する。一方、
ＭＦＲが上記範囲より低すぎると押出機において押し出
しが困難となる。

【００１１】性状（Ｂ₂）：密度本発明において用いられるエチレン・α一オレフィン共
重合体の密度は、０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ³、好
ましくは０．８８５〜０．９２５ｇ／ｃｍ³、特に好ま
し〈は０．８９〜０．９２ｇ／ｃｍ³のものである。密
度が上記範囲より高すぎると低温ヒートシール性や透明
性が劣る。一方、密度が上記範囲より低すぎるとフィル
ム表面がベタツクようになる。

【００１２】性状（Ｂ₃）：温度上昇溶離分別（ＴＲ
ＥＦ）による溶出曲線本発明において用いられるエチレン・α一オレフィン共
重合体の、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ：Ｔｅｍｐｅｒ
ａｔｕｒｅＲｉｓｉｎｇＥｌｕｔｉｏｎＦｒａｃｔ
ｉｏｎａｔｉｏｎ）によって得られる積分溶出量が９０
℃で９０％以上、好ましくは９０℃で９５％以上、特に
好ましくは９０℃で９７％以上のものである。また、好
ましくは、このＴＲＥＦによって得られる溶出曲線のピ
ークは１つである。ここで温度上昇溶離分別（ＴＲＥ
Ｆ）による測定は、「ＪｏｕｒｎａｌｏｆＡｐｐｌｉ
ｅｄＰｏｌｙｍｅｒＳｃｉｅｎｃｅ．ＶｏＩ．２
６．４２１７−４２３１（１９８１）」及び「高分子討
論会予稿集２Ｐ１Ｃ０９（１９８５）」に記載されて
いる原理に基づき、以下のようにして行われる。

【００１３】［温度上昇溶離分別の測定］先ず、測定の
対象とするポリマーを溶媒中で完全に溶解する。その後
冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を形成させ
る。かかるポリマー層は結晶し易いものが内側（不活性
担体表面に近い側）に、結晶し難いものが外側に形成さ
れてなるものである。次に、温度を連続又は階段状に上
昇させると、低温度段階では対象のポリマ一組成中の非
晶部分、すなわちポリマーの持つ短鎖分岐の分岐度の多
いものから溶出し、温度が上昇すると共に徐々に分岐度
の少ないものが溶出するようになり、最終的に分岐の無
い直鎖状の部分が溶出して、測定は終了するものであ
る。かかる各温度での溶出成分の濃度を検出し、その溶
出量と溶出温度によって描かれるグラフによってポリマ
ーの組成分布を測定することができる。

【００１４】性状（Ｂ₄）：平均非結晶部厚み本発明において用いられるエチレン・α−オレフィン共
重合体の示差走査熱量測定（ＤＳＣ：Ｄｉｆｆｅｒｅｎ
ｔｉａｌＳｃａｎｎｉｎｇＣａｌｏｒｉｍｅｔｒ
ｙ）によって求められる融解終了温度（Ｔｍ）と、密度
とから求められた平均非結晶部厚み（Ｉａ）が、１００
オングストローム以下、好ましくは９０オングストロー
ム以下のものである。平均非結晶部厚み（Ｉａ）が、上
記範囲を超過すると透明性が低下する。

【００１５】この平均非結晶部厚み（Ｉａ）は、以下の
計算により求められる。Ｉａ（オングストローム）＝Ｉｃ×｛（１００−Ｘｃ）／Ｘｃ｝Ｘｃ：結晶化度（％）Ｘｃ＝｛｛（Ｄａ・Ｄｃ／Ｄ）−Ｄｃ｝／（Ｄａ一Ｄｃ）｝×１００Ｄａ：溶融時の密度０．８５６（ｇ／ｃｍ³）Ｄｏ：完全結晶の密度１（ｇ／ｃｍ³）Ｄ：サンプルの密度（ｇ／ｃｍ³）Ｉｃ：平均結晶部厚み（オングストローム）Ｉｃ＝（２δｅ／△Ｈｆ）×｛１／（１−（Ｔｍ／Ｔｍ０））｝ δｅ：完全結晶の表面エネルギー５０（ｅｒｇ／ｃｍ²） △Ｈｆ：完全結晶を溶解させるのに必要なエネルギー７０（ｃａｌ／ｇ）Ｔｍ：サンプルの融解終了温度（℃）Ｔｍ０：完全結晶の融点１４１．４（℃）［示差走査熱量測定（ＤＳＣ）］上記融解終了温度（Ｔ
ｍ）は、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠して示差走査熱量計
（ＤＳＣ：ＤｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌＳｃａｎｎｉｎ
ｇＣａｌｏｒｉｍｅｔｅｒ）によって測定される値で
ある。

【００１６】(b) エチレン・α−オレフィン共重合体
の製造触媒本発明のは、従来公知の方法で製造することができ、中
でも、メタロセン系触媒を用いて製造されたエチレン・
α−オレフィン共重合体を用いることが好ましい。上記
メタロセン系触媒とは、特開昭５８−１９３０９号、特
開昭５９一９５２９２号、特開昭６０−３５００５号、
特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００７
号、特開昭６０−８５００８号、特開昭６０−３５００
９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３一１６３
０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第４２０４
３６号明細書、米国特許第５０５５４３８号明細書、及
び、国際公開公報ＷＯ９１／０４２５７号明細書等に記
載されているメタロセン系触媒、特にメタロセン／アル
モキサン触媒、又は、例えば、国際公開公報ＷＯ９２／
０１７２３号明細書等に開示されているようなメタロセ
ン化合物とメタロセン化合物と反応して安定なイオンと
なる化合物からなる触媒、又は、特開平７−１８８３１
７号、特開平７−１８８３８６号公報等に記載されてい
るような無機化合物担持型メタロセン系触媒等を使用し
て、主成分のエチレンと従成分の炭素数３〜４０のα−
オレフィンとを共重合させるものである。これらの中で
もメタロセン／アルモキサン触媒、又は、メタロセン化
合物とメタロセン化合物と反応して安定なイオンとなる
化合物からなる触媒を用いて製造されたものを用いるこ
とが好ましい。

【００１７】重合方法重合方法としては、気相法、スラリー法、溶液法、高圧
イオン重合法等を挙げることができる。これら重合方法
の中でも溶液法、高圧イオン重合法によって得られたも
のであることが好ましい。この高圧イオン重合法とは、
特開昭５６−１８６０７号、特開昭５８−２２５１０６
号の各公報に記載されている圧力が１００ｋｇ／ｃｍ²
以上、好ましくは３００〜２，０００ｋｇ／ｃｍ²、温
度が１２５℃以上、好ましくは１３０〜２５０℃、特に
好ましくは１５０〜２００℃の反応条件下に行われるエ
チレン系重合体の連続的製造方法である。

【００１８】α−オレフィン共重合させるα−オレフィンとしては、炭素数３〜４０
の１種又は２種以上のα−オレフィンであり、具体的に
は、プロピレン、１−ブテン、１一ペンテン、１−ヘキ
セン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチルペンテ
ン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペ
ンテン−１、ヘキサデセン等を挙げることができる。こ
れらα−オレフィンの中では、好ましくは炭素数４〜１
２のα一オレフィン、特に好ましくは炭素数６〜１０の
α一オレフィン０．５〜３０重量％、好ましくは１〜２
０重量％と、エチレン７０〜９９．５重量％、好ましく
は８０〜９９重量％とを共重合させて得られるものを用
いることが好ましい。

【００１９】(c) 配合成分本発明の積層樹脂フィルムを構成するエチレン系樹脂フ
ィルムに用いられるエチレン・α−オレフィン共重合体
中には、本発明の効果を著しく損なわない範囲内で、一
般に、樹脂配合剤として用いられている配合成分を添加
することができる。例えば、酸化防止剤、熱安定剤、光
安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、帯電防止剤、防曇剤、
アンチブロッキング剤、スリップ剤、界面活性剤、滑
剤、着色剤、顔料、分散剤、核剤、難燃剤等や、他のポ
リオレフィン系樹脂、例えば、他のプロピレン系樹脂、
エチレン系樹脂等の各種有機無機化合物、或いは、他の
樹脂、例えば、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度
ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のエチレン系樹
脂、プロピレン単独重合体樹脂、プロピレン・炭素数
２、４〜１８のα−オレフィンランダム或いはブロック
共重合樹脂等のプロピレン系樹脂、及び、オレフィン系
エラストマー等を挙げることができる。上記樹脂を配合
する場合は、特に高圧法低密度ポリエチレンを５〜３０
重量％混合させると成形性改良に効果があるので好まし
い。

【００２０】(d) エチレン系樹脂フィルムの製造本発明の積層樹脂フィルムを構成するエチレン系樹脂フ
ィルムは、上記エチレン・α−オレフィン共重合体を空
冷又は水冷インフレーション成形方法、Ｔダイ成形方法
等の従来公知のフィルム成形方法によりフィルム状に成
形することができる。

【００２１】(2) 積層本発明の積層樹脂フィルムは、上記一軸又は二軸延伸さ
れたプロピレン系樹脂フィルムの片面又は両面に、上記
エチレン・α−オレフィン共重合体からなる層を積層し
たものである。 (A) 積層方法上記積層方法としては、一軸又は二軸延伸フィルム成形
されたプロピレン系樹脂フィムに、エチレン系樹脂フィ
ルムを、ドライラミネーション法によって積層フィルム
とする方法、或いは、上記プロピレン系樹脂フィルム
に、エチレン・α一オレフィン共重合体を押出ラミネー
トする方法、或いは、プロピレン系樹脂とエチレン・α
−オレフィン共重合体を共押出した後に延伸工程に付し
フィルムとする方法等、公知の加工方法により積層樹脂
フィルムとすることができる。これらの中でも、特に、
接着強度の面から、ドライラミネーション法により、一
軸又は二軸延伸フィルム成形されたプロピレン系樹脂フ
ィルムとエチレン系樹脂フィルムとを積層することが好
ましい。

【００２２】(B) 層構成本発明の積層樹脂フィルムの層構成としては、プロピレ
ン系樹脂フィルム（Ａ層）の片面又は両面にエチレン系
樹脂フィルム（Ｂ層）を積層したものであり、特に両面
にエチレン系樹脂フィルムを積層させたものが好まし
い。また、本発明の効果を著しく損なわない範囲内で、
他の熱可塑性樹脂層や接着性樹脂層等のその他の樹脂層
（Ｃ層）を、本発明の積層樹脂フィルムの構成中に、適
宜存在させることができる。その他の樹脂層Ｃ層）を含
む積層樹脂フィルムの構成の組み合わせは、特に限定さ
れるものではないが、好ましくは、積層樹脂フィルムの
少なくとも片面の最外層としてエチレン系樹脂フィルム
（Ｂ層）を存在させることが好ましい。本発明の積層樹
脂フィルムの各層の厚みとしては、一般に、プロピレン
系樹脂フィルム層（Ａ層）は１〜２００μｍ、好ましく
は２〜１５０μｍ、特に好まし〈は５〜１００μｍとし
て形成され、また、エチレン・α−オレフィン共重合体
からなるエチレン系樹脂フィルム層（Ｂ層）は、１〜１
００μｍ、好ましくは２〜８０μｍとして形成される。
従って、積層樹脂フィルム全体の層の厚みは、一般に１
０〜２５０μｍ、好ましくは１５〜１５０μｍ、特に好
まし〈は２０〜１２０μｍのものである。

【００２３】(3) 配合成分本発明の積層樹脂フィルムを構成する各フィルム層に
は、前述のように、本発明の効果を損なわない範囲で、
一般に用いられる他の配合成分を添加することができ
る。界面活性剤特に、界面活性剤を添加する場合の配合割合は、積層樹
脂フィルム全体に対して、好ましくは０．１〜５．０重
量％、特に好ましくは０．２〜２．０重量％である。界
面活性剤としては１種で用いても２種以上を併用して用
いても良い。使用可能な界面活性剤の種類としては、ア
ニオン系又はカチオン系又は両イオン系等のイオン系界
面活性剤や、非イオン系界面活性剤等に大別される。こ
れらの中で、一般に、樹脂フィルムの材料に添加して、
帯電防止剤、或いは、防曇剤等としての目的で通常用い
られるものを使用することができる。また、これらはプ
ロピレン系樹脂フィルム層、エチレン系樹脂フィルム層
のどちらか、或いは、両方に含有されるように配合して
も良いが、好ましくはプロピレン系樹脂フィルム層に、
目的の大方の量、例えば１〜５重量％の量的割合で添加
したものが効果の持続性の点で改良されることから好ま
しい。

【００２４】(4) 積層樹脂フィルムの物性本発明の積層樹脂フィルムは、ＪｌＳ−Ｋ７１０５試験
法にて測定されるフィルム光沢度が８０％以上、好まし
くは１００％以上、特に好ましくは１２０％以上のとな
るものが好ましい。フィルム光沢度を上記範囲未満とす
るとフィルム外観が低下し、実用上商品価値が劣り好ま
しくない。得られた積層樹脂フィルムには、必要により
コロナ放電処理、印刷処理等のフィルム加工処理を行う
こともできる。

【００２５】[II] 用途本発明の積層樹脂フィルムは、透明性、耐寒性、低温ヒ
ートシール性、ヒートシール強度、衝撃強度に優れてい
ることから、従来品と比較して、輸送時等におれる０℃
前後の低温雰囲気下に置いても良好で、低温雰囲気下で
ヒートシール性においても、延伸部が収縮を起こすこと
がなく、格段に優れたフィルム品質、バランスを実現す
ることができ、また、フィルム間の接着強度にも優れ、
加工性、フィルム作業性も良好であるため、各種包装用
フィルム、例えば、野菜、魚貝類等の生鮮食品包装用途
等に好適に用いることができる。

【００２６】

【実施例】以下に実施例及び比較例を記載し、本発明を
更に具体的に説明する。 [1] 物性の測定方法及び評価方法 (1) 物性の測定 (a) ＭＦＲ：ＪｌＳ−Ｋ７２１０に準拠エチレン・α−オレフィン共重合体：荷重２．１６ｋ
ｇ、温度１９０℃ プロピレン系樹脂：荷重２．１６ｋ
ｇ、温度２３０℃ (b) 密度：ＪｌＳ−Ｋ７１１２に準拠 (c) 融解終了温度：ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠 (d) 溶出曲線の測定：本発明における温度上昇溶離分
別（ＴＲＥＦ）による溶出曲線は、一度高温でポリマー
を完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に、薄
いポリマー層を生成させ、次いで、温度を連続又は段階
的に昇温して、溶出した成分を回収し、その濃度を連続
的に検出して、その溶出量と溶出温度によって描かれる
グラフのピークによってポリマーの組成分布を測定する
ものである。

【００２７】溶出曲線の測定法測定装置としてクロス分別装置（三菱化学（株）製ＣＦ
ＣＴ１５０Ａ）を使用し、付属の操作マニュアルの測定
法に従って行つた。このクロス分別装置は、試料を溶解
温度の差を利用して分別する温度上昇溶離分別（ＴＲＥ
Ｆ）機構と、分別された区分を更に分子サィズで分別す
るサイズ排除クロマトグラフ（ＳＥＣ：ＳｉｚｅＥｘ
ｃｌｕｓｉｏｎＣｌｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）をオン
ラインで接続した装置である。

【００２８】まず、測定すべきサンプルを溶媒（ｏ一ジ
クロロベンゼン）を用い、濃度が４ｍｇ／ｍｌとなるよ
うに、１４０℃で溶解し、これを測定装置内のサンプル
ループ内に注入する。以下の測定は設定条件に従って自
動的に行われる。サンプルループ内に保持された試料溶
液は、溶解温度の差を利用して分別するＴＲＥＦカラム
（不活性担体であるガラスビーズが充填された内径４ｍ
ｍ、長さ１５０ｍｍの装置付属のステンレス製カラム）
に０．４ｍｌ注入される。次に、該サンプルを１℃／分
の速度で１４０℃から０℃の温度まで冷却し、上記不活
性担体にコーティングさせる。この時、高結晶性成分
（結晶し易いもの）から低結晶性成分（結晶しにくいも
の）の順で不活性担体表面にポリマー層が形成される。

【００２９】ＴＲＥＦカラムが０℃で３０分間保持され
た後、０℃の温度で溶解している成分２ｍｌが、１ｍｌ
／分の流速でＴＲＥＦカラムからＳＥＣカラム（昭和電
工社製ＡＤ８０Ｍ／Ｓ３本）へ注入される。ＳＥＣで
分子サイズの分別が行われている間に、ＴＲＥＦカラム
では次の溶出温度（５℃）に昇温され、その温度に約３
０分間保持される。ＳＥＣでの各溶出区分の測定は３９
分間隔で行われた。溶出温度は以下の温度で段階的に昇
温される。０、５、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、
４５、４９、５２、５５、５８、６１、６４、６７、７
０、７３、７６、７９、８２、８５、８８、９１、９
４、９７、１００、１０２、１２０、１４０、該ＳＥＣカラムで分子サイズによって分別された溶液
は、装置付属の赤外分光光度計でポリマーの濃度に比例
する吸光度が測定され（波長３．４２ｎｍ、メチレンの
伸縮振動で検出）、各溶出温度区分のクロマトグラムが
得られる。

【００３０】内蔵のデータ処理ソフトを用い、上記測定
で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムのベースラ
ィンを引き、演算処理される。各クロマトグラムの面積
が積分され、積分溶出曲線が計算される。また、この積
分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が計算され
る。計算結果の作図は、横軸に溶出温度を１００℃当た
り８９．３ｍｍ、縦軸に微分量（全微分溶出量を１．０
に規格し、１℃の変化量を微分量とした。）０．１当た
り７６．５ｍｍで行った。

【００３１】(2) 評価方法 (a) ＨＡＺＥ：ＪｌＳ−Ｋ７１０５に
準拠。 (b）フィルム光沢度：ＪＩＳ−Ｋ７１０５に
準拠。 (c) ヒートシール強度：東洋精機製熱盤式ヒー
トシーラーにて、８５℃より５℃間隔で、シール圧力２
ｋｇ／ｃｍ²、シール時間１秒でヒートシールし、引張
試験機にてヒートシール強度を測定する。 (d) ３ｋｇヒートシール温度：上記ヒートシール強度
を測定し、そのヒートシール強が３ｋｇ得られる温度
を、３ｋｇヒートシール温度とする。 (e) ホツトタツク性：ヒートシール条件とし
て、シールバー寸法２００ｍｍ×３０ｍｍ、シール圧力
１ｋｇ／ｃｍ²、シール時間０．５秒、荷重５０ｇ、チ
ャック圧力１ｋｇ／ｃｍ²、シール温度は９０℃〜１５
０℃まで５℃おきとしてヒートシールし、ヒートシール
後、５０ｇ荷重で負荷された状態でヒートシール部剥離
が完全に止まるまで放置し、剥離した長さを１ｍｍ単位
まで読みとる。剥離距離が１〜２ｍｍであった温度幅を
ホットタック性とする。 (f) パンクチャー衝撃強度：ＪＩＳ−Ｐ８１３４に
準拠。サンプルは、フィルムより幅１０ｃｍ×長さ１３
０ｃｍの大きさで切り取ったものを使用し、該１枚のサ
ンプルを使用して１２点測定を行った。次式によりパン
クチャー衝撃強度を求め、平均値を取った。パンクチャー衝撃強度（ｋｇ・ｃｍ／ｃｍ）＝エネルギ
ー測定値（ｋｇ・ｃｍ）／フィルム厚み（ｃｍ） (g) 引裂強度：ＪＩＳ−Ｋ７１２８に
準拠。 (h) フィルム弾性率：ＩＳＯ−Ｒ１１８４に
準拠。 (i) 層間接着強度：引張試験機にて、引張
角度１８０度の条件で、剥離時の応力を測定した。

【００３２】実施例１プロピレン系樹脂フィルムＭＦＲが２ｇ／１０分、エチレン含量０重量％のプロピ
レン単独重合体に、酸化防止剤０．３重量％、界面活性
剤０．６重量％となるようにマスターバッチ添加し、こ
れにつき、以下の条件により二軸延伸成形し、プロピレ
ン系樹脂フィルムを得た。機種：三菱重工社製テンター式逐次二軸
延伸成形機ダイ：リップ幅２６０ｍｍ、ストレート
マニホールド型押出機：６５ｍｍφ／４０ｍｍφ 延伸温度：縦１２８℃、横１６５℃ 延伸倍率：縦５倍、横１０倍加工速度：１５ｍ／分コロナ放電処理：４５ｄｙｎｅフィルム厚み：２０μｍ

【００３３】エチレン系樹脂フィルム以下の方法により得られたエチレン・α−オレフィン共
重合体に、ＭＦＲが０．７ｇ／１０分の高圧法低密度ポ
リエチレン５重量％を添加し、これに最終濃度が酸化防
止剤０．４重量％、滑剤０．１重量％、アンチブロック
剤０．４重量％となるよう各添加成分をマスターバッチ
法で配合し、押出機よりペレット状に加工し、これを以
下の方法によりフィルム成形し、スリットした後、サン
プルフィルムとした。機種：トミー機械工業社製４０ｍｍφイ
ンフレ成形機温度：１８０℃ 引取速度：１５ｍ／分スクリュー回転数：４５ｒｐｍフィルム厚み：３０μｍコロナ放電処理：４５ｄｙｎｅ以上

【００３４】エチレン・α−オレフィン共重合体の製
造触媒の調製は特開昭６１−１３０３１４号公報に記載さ
れた方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド２．０ミリモルに、アルベマール社製
メチルアルモキサンを上記錯体に対して１，０００モル
倍加え、トルエンで２０リットルに希釈して触媒溶液を
調製して、以下の条件で重合を行った。内容積１．５リ
ットルの攪拌式オートクレーブ型連続反応機に、エチレ
ンと１−ヘキセンとの混合物を１−ヘキセンの組成が７
８重量％となるように供給し、反応器内の圧力を１，０
００ｋｇ／ｃｍ²に保ち、１４０℃の温度で反応を行っ
た。反応終了後、ＭＦＲが２ｇ／１０分、密度が０．９
０３ｇ／ｃｍ³、１−ヘキセン含量が１８重量％、ＴＲ
ＥＦで得られた溶出曲線のピークが１つ、積分溶出量が
９０℃で１００％、ＤＳＣ融解終了温度（Ｔｍ）が１０
３℃、平均非結晶部厚み（Ｉａ）が６５オングストロー
ムのエチレン・１−ヘキセン共重合体が得られた。

【００３５】積層樹脂フィルム以下の条件により、ドライラミネーション成形を行っ
た。すなわち、上記プロピレン系樹脂フィルムに接着剤
を塗布し、エチレン系樹脂フィルムを積層した。これつ
きフィルム性能評価を行なった。その結果を表１に示
す。機種：ヒラノテクシード社製マルチコ
ーター接着剤：東洋モートン社製ＡＤ−３０８
／ＣＡＴ−８Ｄ／酢酸エチル＝１２．５／１２．５／７
５（重量％）ライン速度：１０ｍ分乾燥温度：８５℃ ニップロール温度：６０℃

【００３６】実施例２実施例１と同様のプロピレン系樹脂と、実施例１と同様
のエチレン・α−オレフィン共重合体を用いて、実施例
１のプロピレン系樹脂フィルムの製造方法で、成形ダイ
を多層用マルチマニホールドダイに組み替え、共押出
し、後工程は実施例１と同様の条件で成形し、共押出延
伸フィルムを得た。これにつき評価を行った。その結果
１を表１に示す。

【００３７】実施例３実施例１と同様のプロピレン系樹脂フィルムを用いて、
以下の方法で得られたエチレン・α−オレフィン共重合
体を、以下の条件により押出ラミネーション成形を行っ
た。すなわち、該エチレン・α−オレフィン共重合体を
４０ｍｍφ単軸押出機より、温度２８０℃で押出し、幅
３６０ｍｍのＴダイより、該プロピレン系樹脂フィルム
上に、厚み３０μｍでラミネートコーティングし、フィ
ルムを待た。このフィルムについて、評価を行った。そ
の結果を表１に示す。

【００３８】エチレン・α−オレフィン共重合体の製
造触媒の調製は、特開昭６１−１３０３１４号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４、５、６、７−テトラヒドロインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド２．０ミリモルに、アルベマール社製
メチルアルモキサンを上記錯体に対して１，０００モル
倍加え、トルエンで２０リットルに希釈して触媒溶液を
調製して以下の方法で重合を行った。内容量１．５リッ
トルの攪拌式オ一トクレーブ型連続反応器に、エチレン
と１−ヘキセンとの混合物を、１−ヘキセンの組成が８
０重量％となるように供給し、反応器内の圧力を１，６
００ｋｇ／ｃｍ²に保ち、１５０℃で反応を行った。反
応終了後、ＭＦＲが１３ｇ／１０分、密度が０．９００
ｇ／ｃｍ³、１−ヘキセン含量が２１重量％、ＴＲＥＦ
で得られた微分溶出曲線のピークが１つ、積分溶出量が
９０℃で１００％、ＤＳＣ融解終了温度（Ｔｍ）が９８
℃、平均非結晶部厚み（Ｉａ）が６９オングストローム
の、エチレン・１一ヘキセン共重合体が得られた。

【００３９】実施例４実施例１のエチレン・α−オレフィン共重合体を用い
て、厚みを１５μｍになるように調製した以外は、実施
例１と同様に、エチレン系樹脂フィルムを成形した。こ
れを、実施例１と同様のプロピレン系樹脂フィルムの両
面に、実施例１と同様にドライラミネーション加工を行
い、積層フィルムを得た。これについて評価を行った。
その結果を表１に示す。

【００４０】比較例１実施例１のエチレン・１−ヘキセン共重合体に代えて、
公知のチーグラー触媒で製造された、ＭＦＲが２ｇ／１
０分、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ³、ＴＲＥＦで得られ
た微分溶出曲線のピークが２つ、微分溶出量が９０℃で
７６％、ＤＳＣ融解終了温度（Ｔｍ）が１２８℃、平均
非結晶部厚み（Ｉａ）が１２０℃の、エチレン・１一ヘ
キセン共重合体を用いた以外は、実施例１と同様に成形
し、評価を行った。その結果を表１に示す。

【００４１】比較例２実施例１と同様のプロピレン系樹脂を用いて、厚みを５
０μｍになるよう調製した以外は、実施例１と同様にプ
ロピレン系樹脂フィルムを成形した。この単層フィルム
につき評価を行った。その結果を表１に示す。

【００４２】比較例３比較例１に用いたエチレン・１−ヘキセン共重合体を用
いて、厚みを５０μｍになるように調製した以外は、実
施例１と同様にエチレン系樹脂フィルムを成形した。こ
の単層フィルムにつき、評価を行った。その結果を表１
に示す。

【００４３】

【表１】

【００４４】

【表２】

【００４５】

【発明の効果】本発明の積層樹脂フィルムは、透明性、
耐寒性、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、衝撃
強度に優れており、従来品と比較して、格段に優れたフ
ィルム品、バランスを実現することができる。また、フ
ィルム間の接着強度にも優れ、加工性、フィルム作業性
も良好であるため、各種包装用フィルム、例えば、野
菜、魚貝類等の生鮮食品包装用途等に好適に用いること
ができ、工業上極めて有用なものである。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 9:00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】以下に示す（Ａ₁）〜（Ａ₂）の性状を有
するプロピレン系樹脂を一軸又は二軸延伸して得られた
プロピレン系樹脂フィルムの少なくとも片面に、以下に
示す（Ｂ₁）〜（Ｂ₄）の性状を有するエチレン・α−
オレフィン共重合体を用いて成形されたエチレン系樹脂
フィルムを積層したことを特徴とする積層樹脂フィル
ム。プロピレン系樹脂：性状（Ａ₁）：ＭＦＲが０．０１〜１０ｇ／１０分、性状（Ａ₂）：エチレン又はα一オレフィンの含有量
が０〜１０重量％、エチレン・α−オレフィン共重合体：性状（Ｂ₁）：ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、性状（Ｂ₂）：密度が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ
³、性状（Ｂ₃）：温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によっ
て得られる積分溶出量が９０℃で９０％以上、性状（Ｂ₄）：示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求
められる融解終了温度（Ｔｍ）と密度とから求められた
平均非結晶部厚み（Ｉａ）が１００オングストローム以
下。
【請求項２】プロピレン系樹脂フィルムの両面に、エチ
レン系樹脂フィルムが積層されている、請求項１に記載
の積層樹脂フィルム。
【請求項３】エチレン系樹脂フィルムが、ＪＩＳ−Ｋ７
１０５試験法にて測定されるフィルム光沢度が８０％以
上のエチレン系樹脂フィルムである、請求項１に記載の
積層樹脂フィルム。
【請求項４】プロピレン系樹脂フィルムに、エチレン系
樹脂フィルムをドライラミネーション法により積層した
ものである、請求項１に記載の積層樹脂フィルム。
【請求項５】プロピレン系樹脂フィルム及び／又はエチ
レン系樹脂フィルム中に、界面活性剤が０．１〜５重量
％の割合で含有されている、請求項１に記載の積層樹脂
フィルム。
【請求項６】食品包装に用いる、請求項１に記載の積層
樹脂フィルム。