JPH1031832A - Optical pickup device - Google Patents
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- JPH1031832A JPH1031832A JP8185958A JP18595896A JPH1031832A JP H1031832 A JPH1031832 A JP H1031832A JP 8185958 A JP8185958 A JP 8185958A JP 18595896 A JP18595896 A JP 18595896A JP H1031832 A JPH1031832 A JP H1031832A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】レーザ発光素子と信号検出用受光素子を高精度
に位置決めができ、面倒な微調整を行うことなく組み立
てでき、組み立て作業性の向上を図ることができる光ピ
ックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】被照射対象にレーザ光を照射するレーザダ
イオード17と、前記被照射対象から反射した前記レー
ザ光を受光して光電変換するフォトダイオード19と、
前記レーザダイオード17および前記フォトダイオード
19が載置された基台11とを具備した光ピックアップ
装置において、前記基台11を透光性を有する材料によ
って形成し、この基台11に前記レーザダイオード17
の出射面17a、フォトダイオード19の受光面19a
の少なくとも一方を当接し、前記レーザダイオード17
の出射面17aとフォトダイオード19の受光面19a
を同一平面位置に位置決めしたことを特徴とする。
(57) [PROBLEMS] An optical pickup device capable of positioning a laser light emitting element and a light receiving element for signal detection with high accuracy, assembling without performing complicated fine adjustment, and improving the assembling workability. Is to provide. A laser diode for irradiating the irradiation target with laser light; a photodiode for receiving the laser light reflected from the irradiation target and performing photoelectric conversion;
In the optical pickup device including the laser diode 17 and the base 11 on which the photodiode 19 is mounted, the base 11 is formed of a light-transmitting material, and the base 11 is provided with the laser diode 17.
Outgoing surface 17a, light receiving surface 19a of photodiode 19
At least one of the laser diodes 17
Outgoing surface 17a and light receiving surface 19a of photodiode 19
Are positioned at the same plane position.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば光ディス
クの信号を読み取る光ピックアップ装置およびその製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup device for reading, for example, a signal from an optical disk and a method for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】光ディスクの信号を読み取る光ピックア
ップ装置は、レーザ発光素子としてのレーザダイオード
と、ホログラム光学素子および信号検出用受光素子とし
てのフォトダイオードから構成されている。そして、レ
ーザダイオードから出射されたレーザ光はホログラム光
学素子を透過後、結像レンズによって光ディスク上に結
像し、その反射光は同一光路を戻り、再び前記ホログラ
ム光学素子に入射するようになっている。ホログラム光
学素子により分割、偏向されたレーザ光はフォトダイオ
ードの受光面に入射するようになっている。2. Description of the Related Art An optical pickup device for reading a signal from an optical disk comprises a laser diode as a laser light emitting element, a hologram optical element and a photodiode as a light receiving element for signal detection. Then, the laser light emitted from the laser diode passes through the hologram optical element, forms an image on the optical disk by the imaging lens, and the reflected light returns along the same optical path and enters the hologram optical element again. I have. The laser light split and deflected by the hologram optical element is incident on the light receiving surface of the photodiode.
【0003】ここで、フォトダイオードは複数に分割さ
れた素子になっており、光ピックアップ装置のトラッキ
ング、フォーカッシングの制御を行う。近年では光ディ
スクの記録密度の上昇に伴ってトラックピッチが小さく
なる、結像レンズの焦点深度が小さくなるなどのため
に、光学素子ユニットのトラッキング、フォーカッシン
グにはますます高精度が必要になっている。つまり、光
ピックアップ装置の組立てにおいて、レーザダイオード
に対するフォトダイオードの位置精度に高精度が要求さ
れている。Here, the photodiode is an element divided into a plurality of parts, and controls tracking and focusing of the optical pickup device. In recent years, the track pitch has become smaller as the recording density of optical discs has increased, and the depth of focus of imaging lenses has become smaller. I have. That is, in assembling the optical pickup device, a high positional accuracy of the photodiode with respect to the laser diode is required.
【0004】図11および図12は従来の光ピックアッ
プ装置の一部を示し、1は金属ブロック等の基台であ
り、この基台1は互いに直交する水平面1aと垂直面1
bを有している。基台1の水平面1aにはフォトダイオ
ード2が取付けられ、垂直面1bにはサブマウント4を
介してレーザダイオード3が取付けられている。フォト
ダイオード2は複数に分割された素子になっており、そ
の受光面2aが図示しないホログラム光学素子に対向
し、レーザダイオード3は発光点3aが前記ホログラム
光学素子に対向している。FIGS. 11 and 12 show a part of a conventional optical pickup device, wherein 1 is a base such as a metal block. The base 1 has a horizontal plane 1a and a vertical plane 1 orthogonal to each other.
b. A photodiode 2 is mounted on a horizontal surface 1a of the base 1, and a laser diode 3 is mounted on a vertical surface 1b via a submount 4. The photodiode 2 is an element divided into a plurality of parts, the light receiving surface 2a thereof faces a hologram optical element (not shown), and the light emitting point 3a of the laser diode 3 faces the hologram optical element.
【0005】そして、前記光ピックアップ装置の組立て
は、まず、基台1の垂直面1bに対してレーザダイオー
ド3を搭載したサブマウント4を光硬化または熱硬化性
接着剤等によって固定し、次に、基台1の水平面1aに
対してフォトダイオード2を固定するが、このときレー
ザダイオード3の発光点3aを基準にフォトダイオード
2の受光面2aが一定の距離となるように、XYZ方向
に±5μmの精度が要求されている。In assembling the optical pickup device, first, a submount 4 on which a laser diode 3 is mounted is fixed to a vertical surface 1b of a base 1 with a light-curing or thermosetting adhesive or the like. The photodiode 2 is fixed to the horizontal surface 1a of the base 1. At this time, the light-receiving surface 2a of the photodiode 2 is fixed at a certain distance with respect to the light emitting point 3a of the laser diode 3 in the XYZ directions. Accuracy of 5 μm is required.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
の光ピックアップ装置は、基台1に対してレーザダイオ
ード3およびフォトダイオード2を固定する場合、基台
1の垂直面1bを上向きにし、その垂直面1bにレーダ
ダイオード3を固定し、次に基台1を反転してて水平面
1aを上向きにし、その水平面1aにフォトダイオード
2を固定する。このとき、レーザダイオード3の発光点
を基準にしてフォトダイオード2の受光点を位置決め
し、さらにレーザダイオード3の出射面3bとフォトダ
イオード2の受光面2aを同一平面になるように調整し
た後、両者を基台1に固定する必要がある。この際、前
述したように、XYZ方向に±5μmの精度が要求され
ていることから、その微調整および組み立て作業に多く
の工数がかかってコストアップの原因となっていた。As described above, in the conventional optical pickup device, when the laser diode 3 and the photodiode 2 are fixed to the base 1, the vertical surface 1b of the base 1 faces upward, The radar diode 3 is fixed on the vertical surface 1b, and then the base 1 is inverted so that the horizontal surface 1a faces upward, and the photodiode 2 is fixed on the horizontal surface 1a. At this time, the light receiving point of the photodiode 2 is positioned with reference to the light emitting point of the laser diode 3, and the light emitting surface 3b of the laser diode 3 and the light receiving surface 2a of the photodiode 2 are adjusted so as to be on the same plane. Both need to be fixed to the base 1. At this time, as described above, since an accuracy of ± 5 μm is required in the XYZ directions, the fine adjustment and the assembling work require many man-hours, resulting in an increase in cost.
【0007】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、基台に対してレーザ
発光素子および信号検出用受光素子を当接するだけで高
精度の位置決めができ、面倒な微調整を行うことなく組
み立てできる光ピックアップ装置およびその製造方法を
提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to achieve high-precision positioning only by bringing a laser light emitting element and a signal detecting light receiving element into contact with a base. An object of the present invention is to provide an optical pickup device which can be assembled without performing complicated fine adjustment and a method of manufacturing the same.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明は前記目的を達
成するために、請求項1は、被照射対象にレーザ光を照
射するレーザ発光素子と、前記被照射対象から反射した
前記レーザ光を受光して光電変換する信号検出用受光素
子と、前記レーザ発光素子および前記信号検出用受光素
子が載置された基台とを具備した光ピックアップ装置に
おいて、前記基台を透光性を有する材料によって形成
し、この基台に前記レーザ発光素子の出射面当接し、前
記レーザ発光素子の出射面の位置と信号検出用受光素子
の受光面の位置を同一平面位置に位置決めしたことを特
徴とする。In order to achieve the above object, the present invention provides a laser light emitting element for irradiating a laser beam to an object to be irradiated, and a laser light emitting element for reflecting the laser beam reflected from the object to be irradiated. An optical pickup device comprising: a signal detection light receiving element for receiving light and performing photoelectric conversion; and a base on which the laser light emitting element and the signal detection light receiving element are mounted, wherein the base has a light-transmitting material. The laser light emitting element is brought into contact with the base, and the position of the light emitting surface of the laser light emitting element and the position of the light receiving surface of the signal detecting light receiving element are positioned at the same plane position. .
【0009】請求項2は、請求項1の基台は、信号検出
用受光素子の受光面を当接する当接面とレーザ発光素子
の出射面以外の面を当接する当接面を有し、前記レーザ
発光素子の出射面の位置と前記信号検出用受光素子の受
光面の位置を同一平面位置に位置決めしたことを特徴と
する。According to a second aspect of the present invention, the base of the first aspect has a contact surface for contacting a light receiving surface of the signal detecting light receiving element and a contact surface for contacting a surface other than the emission surface of the laser light emitting element. The position of the light emitting surface of the laser light emitting element and the position of the light receiving surface of the signal detecting light receiving element are positioned at the same plane position.
【0010】請求項3は、請求項2の基台の信号検出用
受光素子の受光面を当接する当接面には、前記信号検出
用受光素子を位置決めする位置決め溝を有していること
を特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided the base according to the second aspect, wherein the contact surface for abutting the light receiving surface of the signal detecting light receiving element has a positioning groove for positioning the signal detecting light receiving element. Features.
【0011】請求項4は、請求項2の基台のレーザ発光
素子を当接する当接面には、前記レーザ発光素子を位置
決めする位置決め溝を有していることを特徴とする。請
求項5は、被照射対象にレーザ光を照射するレーザ発光
素子と、前記被照射対象から反射した前記レーザ光を受
光して光電変換する信号検出用受光素子と、前記レーザ
発光素子および前記信号検出用受光素子が載置された基
台とを具備した光ピックアップ装置において、前記基台
を透光性を有する材料によって形成し、この基台に前記
レーザ発光素子の出射面が当接される当接面と、この当
接面と交差するように形成され信号検出用受光素子の受
光面が当接される当接面を設け、前記レーザ発光素子の
出射面が当接された当接面から出射したレーザ光が被照
射対象に向けて進行する方向へ反射する反射面を設けた
ことを特徴とする。A fourth aspect of the present invention is characterized in that the base surface of the second aspect has a positioning groove for positioning the laser light emitting element on a contact surface with which the laser light emitting element abuts. 6. A laser light emitting element for irradiating a laser beam to an irradiation target, a signal detection light receiving element for receiving the laser light reflected from the irradiation target and performing photoelectric conversion, the laser light emitting element and the signal. In an optical pickup device including a base on which a light receiving element for detection is mounted, the base is formed of a light-transmitting material, and an emission surface of the laser light emitting element is brought into contact with the base. An abutting surface, an abutting surface formed to intersect the abutting surface, the abutting surface being in contact with the light receiving surface of the signal detecting light receiving element, and the abutting surface being in contact with the emission surface of the laser light emitting element. A reflecting surface that reflects the laser light emitted from the device in a direction in which the laser light travels toward the irradiation target.
【0012】請求項6は、請求項5のレーザ発光素子お
よび信号検出用受光素子は、単一の取付け部材にそれぞ
れ固定され、前記レーザ発光素子の出射面および信号検
出用受光素子の受光面が基台の各当接面に当接すること
により位置決めされていることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, the laser light emitting element and the signal detecting light receiving element of the fifth aspect are respectively fixed to a single mounting member, and the light emitting surface of the laser light emitting element and the light receiving surface of the signal detecting light receiving element are fixed. It is characterized by being positioned by contacting each contact surface of the base.
【0013】請求項7は、請求項5の基台の信号検出用
受光素子の受光面を当接する当接面には、前記信号検出
用受光素子を位置決めする位置決め溝を有していること
を特徴とする。According to a seventh aspect of the present invention, a contact groove for abutting the light receiving surface of the signal detecting light receiving element of the base has a positioning groove for positioning the signal detecting light receiving element. Features.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、この発明の各実施の形態を
図面に基づいて説明する。図1〜図3は第1の実施形態
を示し、11は基台であり、この基台11は透光性を有
する材料、例えば石英、サファイア等の熱伝導性の良い
光学用ガラスまたはプラスチックによって形成されてい
るが、光透過率が優れた石英が望ましい。また、この基
台11には下方へ突出する突起部12が一体に設けられ
ている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 show a first embodiment, in which 11 is a base, and this base 11 is made of a light-transmitting material, for example, glass or plastic having good heat conductivity such as quartz or sapphire. Although formed, quartz having excellent light transmittance is desirable. The base 11 is integrally provided with a protruding portion 12 protruding downward.
【0015】前記突起部12を境界として基台11の一
端側における下面には水平面13aと垂直面13bを有
する第1の当接面13が設けられ、他端側における下面
には水平面14aと垂直面14bを有する第2の当接面
14が設けられている。さらに、第1の当接面13側に
おける基台11の上部にはレーザ光の照射を妨げないよ
うに逃げを形成する傾斜面15が設けられている。A first contact surface 13 having a horizontal surface 13a and a vertical surface 13b is provided on the lower surface at one end of the base 11 with the protrusion 12 as a boundary, and the lower surface at the other end is perpendicular to the horizontal surface 14a. A second contact surface 14 having a surface 14b is provided. Further, an inclined surface 15 is formed above the base 11 on the first contact surface 13 side to form a clearance so as not to hinder the irradiation of the laser beam.
【0016】前記第1の当接面13の水平面13aと垂
直面13bがなす角度は直角で、この両面に面接触する
ように矩形状の金属ブロックからなるサブマウント16
が当接され、このサブマウント16は基台11に対して
光硬化または熱硬化性接着剤等によって固定されてい
る。さらに、このサブマウント16にはレーザ発光素子
としてのレーザダイオード17がはんだ付け、熱伝導性
の良い接着剤等によって搭載され、このレーザダイオー
ド17の出射面17aは前記第2の当接面14の水平面
14aと同一平面のZ方向基準面18に位置決めされて
いる。The angle between the horizontal plane 13a and the vertical plane 13b of the first contact surface 13 is a right angle, and the submount 16 is formed of a rectangular metal block so as to make surface contact with both surfaces.
The submount 16 is fixed to the base 11 with a light-curing or thermosetting adhesive or the like. Further, a laser diode 17 as a laser light emitting element is mounted on the submount 16 by soldering, using an adhesive having good heat conductivity, or the like, and an emission surface 17 a of the laser diode 17 is formed on the second contact surface 14. It is positioned on the Z-direction reference plane 18 on the same plane as the horizontal plane 14a.
【0017】前記第2の当接面14の水平面14aと垂
直面14bがなす角度は直角で、この両面に面接触する
ように信号検出用受光素子としてのフォトダイオード1
9がその受光面19aを水平面14aに当接し、このフ
ォトダイオード19は基台11に対して光硬化または熱
硬化性接着剤等によって固定されている。そして、フォ
トダイオード19の受光面19aは第2の当接面14の
水平面14aと同一平面のZ方向基準面18に位置決め
されている。The angle between the horizontal surface 14a and the vertical surface 14b of the second contact surface 14 is a right angle, and the photodiode 1 as a signal detecting light receiving element is brought into surface contact with both surfaces.
9 has its light receiving surface 19a in contact with the horizontal surface 14a, and the photodiode 19 is fixed to the base 11 with a light-curing or thermosetting adhesive or the like. The light receiving surface 19a of the photodiode 19 is positioned on the Z-direction reference surface 18 on the same plane as the horizontal surface 14a of the second contact surface 14.
【0018】したがって、第1の当接面13にサブマウ
ント16を当接し、第2の当接面14にフォトダイオー
ド19を当接することにより、レーザダイオード17の
出射面17aとフォトダイオード19の受光面19aは
Z方向基準面18に対して同一平面に位置決めされる。Accordingly, the submount 16 is brought into contact with the first contact surface 13 and the photodiode 19 is brought into contact with the second contact surface 14, so that the emission surface 17 a of the laser diode 17 and the light received by the photodiode 19 are received. The surface 19 a is positioned on the same plane with respect to the Z-direction reference surface 18.
【0019】このように構成された光ピックアップ装置
によれば、図3に示すように、レーザダイオード17か
ら出射されたレーザ光Lはホログラム光学素子20を透
過後、結像レンズによって光ディスク(図示しない)上
に結像し、その反射光は同一光路を戻り、再び前記ホロ
グラム光学素子20に入射し、ホログラム光学素子20
により分割、偏向されたレーザ光Lは透光性を有する基
台11を透過してフォトダイオード19の受光面19a
に入射するようになっている。According to the optical pickup device configured as described above, as shown in FIG. 3, after the laser beam L emitted from the laser diode 17 passes through the hologram optical element 20, the optical disk (not shown) is formed by the imaging lens. ), The reflected light returns on the same optical path, and is again incident on the hologram optical element 20, and the hologram optical element 20
The laser beam L split and deflected by the laser beam passes through the light-transmitting base 11 and passes through the light-receiving surface 19 a of the photodiode 19.
To be incident on.
【0020】図4および図5は第2の実施形態を示し、
第1の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明
を省略する。本実施形態は、第1の当接面13における
水平面13aおよび第2の当接面14における水平面1
4aにはY方向に沿って位置決め溝21,22が設けら
れている。これら位置決め溝21,22は基台11の端
面に開口する略コ字状溝であり、サブマウント16およ
びフォトダイオード19を基台11の端面からY方向に
スライドすることによりレーザダイオード17およびフ
ォトダイオード19がXおよびZ方向に高精度に位置決
めされるようになっている。FIGS. 4 and 5 show a second embodiment.
The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. In the present embodiment, the horizontal plane 13a of the first contact surface 13 and the horizontal plane 1 of the second contact surface 14
4a are provided with positioning grooves 21 and 22 along the Y direction. These positioning grooves 21 and 22 are substantially U-shaped grooves opened on the end face of the base 11, and the laser diode 17 and the photodiode 19 are slid by sliding the submount 16 and the photodiode 19 in the Y direction from the end face of the base 11. 19 are positioned with high precision in the X and Z directions.
【0021】すなわち、レーダダイオード17はサブマ
ウント16に搭載されており、サブマウント16を位置
決め溝21に位置決めしてスライドすることにより、X
方向の位置が規制される。また、フォトダイオード19
は位置決め溝22に位置決めしてスライドすることによ
り、X方向の位置が規制される。したがって、レーザダ
イオード17の発光点とフォトダイオード19の受光点
が位置決めされるため、組み立て時における微調整を簡
略化でき、組み立て作業性の向上を図ることができる。That is, the radar diode 17 is mounted on the submount 16, and the submount 16 is positioned in the positioning groove 21 and slid, whereby X
The position in the direction is regulated. Also, the photodiode 19
Is positioned in the positioning groove 22 and slid, whereby the position in the X direction is regulated. Therefore, since the light emitting point of the laser diode 17 and the light receiving point of the photodiode 19 are positioned, fine adjustment at the time of assembly can be simplified, and assembling workability can be improved.
【0022】図6は第3の実施形態を示し、第1の実施
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。24は基台であり、この基台24は透光性を有する
材料、例えば石英、サファイア等の熱伝導性の良い光学
用ガラスによって形成されている。基台24の一端部に
は下方へ突出する突起部25が設けられている。FIG. 6 shows a third embodiment. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. Reference numeral 24 denotes a base. The base 24 is made of a light-transmitting material, for example, optical glass having good heat conductivity such as quartz or sapphire. At one end of the base 24, a projection 25 protruding downward is provided.
【0023】前記基台24の下面には水平面24aと垂
直面24bを有する当接面26が設けられ、突起部25
には傾斜角θが45゜の傾斜面27が設けられ、この傾
斜面27には蒸着等によるコーティングによって反射面
28が施されている。A contact surface 26 having a horizontal surface 24a and a vertical surface 24b is provided on a lower surface of the base 24, and a protrusion 25
Is provided with an inclined surface 27 having an inclination angle θ of 45 °, and the inclined surface 27 is provided with a reflecting surface 28 by coating by vapor deposition or the like.
【0024】一方、29は熱伝導性に優れた金属板から
なる取付け部材としてのサブマウントベースであり、こ
のサブマウントベース29の上面29aにはフォトダイ
オード19がその受光面19aを上向き(水平面24a
側)にして固定されている。サブマウントベース29の
下面29bにおける端部にはサブマウント30を介して
レーザダイオード17がその出射面17aを垂直面24
bに向けて固定されている。On the other hand, reference numeral 29 denotes a submount base as a mounting member made of a metal plate having excellent heat conductivity. On the upper surface 29a of the submount base 29, the photodiode 19 has its light receiving surface 19a facing upward (horizontal plane 24a).
Side) and fixed. The laser diode 17 has an emission surface 17a at the end of the lower surface 29b of the submount base 29 via a submount 30, and the vertical surface 24.
b.
【0025】そして、フォトダイオード19およびレー
ザダイオード17を搭載したサブマウントベース29
は、フォトダイオード19の受光面19aを水平面24
aに突き当て、レーザダイオード17の出射面17aを
垂直面24bに当接した状態で基台24に固定されてい
る。The submount base 29 on which the photodiode 19 and the laser diode 17 are mounted
Sets the light receiving surface 19a of the photodiode 19 to a horizontal plane 24.
a, and is fixed to the base 24 in a state where the emission surface 17a of the laser diode 17 is in contact with the vertical surface 24b.
【0026】このように構成された光ピックアップ装置
によれば、レーザダイオード17から出射されたレーザ
光Lは基台24の突起部25を透過して傾斜面27に向
かい、反射面28によって反射される。反射面28によ
って反射されたレーザ光Lは基台24を透過してホログ
ラム光学素子(図示しない)を透過後、結像レンズによ
って光ディスク(図示しない)上に結像し、その反射光
は同一光路を戻り、再び前記ホログラム光学素子に入射
し、ホログラム光学素子により分割、偏向されたレーザ
光Lは基台24を透過してフォトダイオード19の受光
面19aに入射するようになっている。According to the optical pickup device configured as described above, the laser light L emitted from the laser diode 17 passes through the projection 25 of the base 24, goes to the inclined surface 27, and is reflected by the reflection surface 28. You. The laser light L reflected by the reflection surface 28 passes through the base 24 and passes through a hologram optical element (not shown), and then forms an image on an optical disk (not shown) by an imaging lens. Then, the laser light L is again incident on the hologram optical element, and is split and deflected by the hologram optical element, passes through the base 24, and is incident on the light receiving surface 19a of the photodiode 19.
【0027】図7は第3の実施形態における変形例を示
し、基台24の当接面26における水平面24aにY方
向に沿って位置決め溝26aが設けられている。この位
置決め溝26aは基台24の端面に開口する略コ字状溝
であり、フォトダイオード19を基台24の端面から位
置決め溝26aに沿ってY方向にスライドすることによ
りレーザダイオード17およびフォトダイオード19が
X方向(図7の紙面垂直方向)に位置決めされ、レーザ
ダイオード17の出射面17aを垂直面24bに当接す
ることにより、Y方向が位置決めされるようになってい
る。FIG. 7 shows a modification of the third embodiment, in which a positioning groove 26a is provided in a horizontal plane 24a of a contact surface 26 of a base 24 along the Y direction. The positioning groove 26a is a substantially U-shaped groove that opens on the end face of the base 24. The laser diode 17 and the photodiode are slid from the end face of the base 24 in the Y direction along the positioning groove 26a. Reference numeral 19 is positioned in the X direction (perpendicular to the plane of FIG. 7), and the Y direction is positioned by bringing the emission surface 17a of the laser diode 17 into contact with the vertical surface 24b.
【0028】図8は第4の実施形態を示し、第3の実施
形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略す
る。一方、31は熱伝導性に優れた金属ブロックからな
る取付け部材としてのサブマウントベースであり、この
サブマウントベース31の上面31aにはフォトダイオ
ード19がその受光面19aを上向き(基台24の水平
面24a側)にして固定されている。サブマウントベー
ス31の下面31bにおける端部にはレーザダイオード
17がその出射面17aを基台24の垂直面24bに向
けて固定されている。FIG. 8 shows a fourth embodiment, in which the same components as those of the third embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. On the other hand, reference numeral 31 denotes a submount base as a mounting member made of a metal block having excellent thermal conductivity. On the upper surface 31a of the submount base 31, the photodiode 19 has its light receiving surface 19a facing upward (horizontal plane of the base 24). 24a). The laser diode 17 is fixed to an end of the lower surface 31 b of the submount base 31 with its emission surface 17 a facing the vertical surface 24 b of the base 24.
【0029】そして、フォトダイオード19およびレー
ザダイオード17を搭載したサブマウントベース31
は、フォトダイオード19の受光面19aを水平面24
aに突き当て、レーザダイオード17の出射面17aを
垂直面24bに突き当てた状態で基台24に固定されて
いる。The submount base 31 on which the photodiode 19 and the laser diode 17 are mounted
Sets the light receiving surface 19a of the photodiode 19 to a horizontal plane 24.
The laser diode 17 is fixed to the base 24 in a state where the emission surface 17a of the laser diode 17 abuts against the vertical surface 24b.
【0030】このように構成された光ピックアップ装置
によれば、レーザダイオード17から出射されたレーザ
光Lは基台24の突起部25を透過して傾斜面27に向
かい、反射面28によって反射される。反射面28によ
って反射されたレーザ光Lは基台24を透過してホログ
ラム光学素子(図示しない)を透過後、結像レンズによ
って光ディスク(図示しない)上に結像し、その反射光
は同一光路を戻り、再び前記ホログラム光学素子に入射
し、ホログラム光学素子により分割、偏向されたレーザ
光Lは基台24を透過してフォトダイオード19の受光
面19aに入射するようになっている。According to the optical pickup device configured as described above, the laser light L emitted from the laser diode 17 passes through the projection 25 of the base 24, goes to the inclined surface 27, and is reflected by the reflecting surface 28. You. The laser light L reflected by the reflection surface 28 passes through the base 24 and passes through a hologram optical element (not shown), and then forms an image on an optical disk (not shown) by an imaging lens. Then, the laser light L is again incident on the hologram optical element, and is split and deflected by the hologram optical element, passes through the base 24, and is incident on the light receiving surface 19a of the photodiode 19.
【0031】図9は第4の実施形態における変形例を示
し、基台24の当接面26における水平面24aにY方
向に沿って位置決め溝26aが設けられている。この位
置決め溝26aは基台24の端面に開口する略コ字状溝
であり、フォトダイオード19を基台24の端面から位
置決め溝26aに沿ってY方向にスライドすることによ
りレーザダイオード17およびフォトダイオード19が
X方向(図9の紙面垂直方向)に位置決めされ、レーザ
ダイオード17の出射面17aを垂直面24bに当接す
ることにより、Y方向が位置決めされるようになってい
る。FIG. 9 shows a modification of the fourth embodiment, in which a positioning groove 26a is provided in a horizontal plane 24a on a contact surface 26 of a base 24 along the Y direction. The positioning groove 26a is a substantially U-shaped groove that opens on the end face of the base 24. The laser diode 17 and the photodiode are slid from the end face of the base 24 in the Y direction along the positioning groove 26a. Reference numeral 19 is positioned in the X direction (perpendicular to the plane of FIG. 9), and the Y direction is positioned by bringing the emission surface 17a of the laser diode 17 into contact with the vertical surface 24b.
【0032】図10は第5の実施形態を示し、第2の実
施形態で示した光ピックアップ装置の製造方法を説明す
る。まず、石英、サファイア等の透光性材料からなる基
台11を固定治具40に固定する。固定治具40は例え
ばCu(銅)等の熱伝導性に優れた材料からなり、この
固定治具40に対して基台11を第1および第2の当接
面13,14における水平面が水平になるように固定す
る。FIG. 10 shows a fifth embodiment, and a method of manufacturing the optical pickup device shown in the second embodiment will be described. First, the base 11 made of a transparent material such as quartz or sapphire is fixed to the fixing jig 40. The fixing jig 40 is made of a material having excellent thermal conductivity such as Cu (copper), and the base 11 is placed on the first and second contact surfaces 13 and 14 with respect to the fixing jig 40 so that the horizontal plane is horizontal. Fix so that
【0033】次に、レーザダイオード17を搭載したサ
ブマウント16を吸着ヘッド(図示しない)等によって
把持し、第1の当接面13における水平面に形成された
位置決め溝21の端面に位置決めし、サブマウント16
を基台11の端面からY方向にスライドする。そして、
サブマウント16を垂直面13bに当接する。Next, the submount 16 on which the laser diode 17 is mounted is gripped by a suction head (not shown) or the like, and is positioned on the end face of the positioning groove 21 formed on the horizontal surface of the first contact surface 13. Mount 16
From the end surface of the base 11 in the Y direction. And
The submount 16 contacts the vertical surface 13b.
【0034】同様に、フォトダイオード19を吸着ヘッ
ド(図示しない)等によって把持し、第2の当接面14
における水平面に形成された位置決め溝22の端面に位
置決めし、フォトダイオード19を基台11の端面から
Y方向にスライドする。そして、フォトダイオード19
の受光面19aを水平面に当接するとともに、フォトダ
イオード19の端面を垂直面に当接する。そして、サブ
マウント16およびフォトダイオード19を光硬化また
は熱硬化性接着剤によって基台11に固定する。Similarly, the photodiode 19 is gripped by a suction head (not shown) or the like, and the second contact surface 14
And the photodiode 19 is slid in the Y direction from the end surface of the base 11. And the photodiode 19
Of the photodiode 19 abuts on a horizontal plane, and the end face of the photodiode 19 abuts on a vertical plane. Then, the submount 16 and the photodiode 19 are fixed to the base 11 with a light-curing or thermosetting adhesive.
【0035】次に、レーザダイオード17およびフォト
ダイオード19を回路基板(図示しない)とワイヤボン
ディング等によって電気配線する。また、レーザダイオ
ード17と固定治具40との間にはんだペーストを塗布
し、またフォトダイオード19と基台11との間に放熱
性のある熱硬化性ポッティング剤を塗布する。Next, the laser diode 17 and the photodiode 19 are electrically connected to a circuit board (not shown) by wire bonding or the like. In addition, a solder paste is applied between the laser diode 17 and the fixing jig 40, and a thermosetting potting agent having a heat radiation property is applied between the photodiode 19 and the base 11.
【0036】次に、固定治具40を含む基台11、レー
ザダイオード17およびフォトダイオード19を加熱炉
等に入れ、はんだ付けおよび熱硬化により各部品を接合
固定する。Next, the base 11 including the fixing jig 40, the laser diode 17 and the photodiode 19 are placed in a heating furnace or the like, and the components are joined and fixed by soldering and thermosetting.
【0037】前述したように、レーザダイオード17は
サブマウント16に搭載されているため、サブマウント
16を位置決め溝21に位置決めしてスライドすること
により、X方向の位置が規制される。また、フォトダイ
オード19は位置決め溝22に位置決めしてスライドす
ることにより、X方向の位置が規制される。したがっ
て、レーザダイオード17の発光点とフォトダイオード
19の受光点が位置決めされるため、組み立て時におけ
る微調整を簡略化でき、組み立て作業性の向上を図るこ
とができる。As described above, since the laser diode 17 is mounted on the submount 16, the position in the X direction is regulated by positioning and sliding the submount 16 in the positioning groove 21. The position of the photodiode 19 in the X direction is regulated by sliding in the positioning groove 22 while positioning the photodiode 19. Therefore, since the light emitting point of the laser diode 17 and the light receiving point of the photodiode 19 are positioned, fine adjustment at the time of assembly can be simplified, and assembling workability can be improved.
【0038】なお、第5の実施形態においては、第2の
実施形態で示した光ピックアップ装置の製造方法につい
て説明したが、第1の実施形態、第3の実施形態、第4
の実施形態で示した光ピックアップ装置においても、基
本的に同様の製造方法によって製造することができる。In the fifth embodiment, the method of manufacturing the optical pickup device shown in the second embodiment has been described. However, the first embodiment, the third embodiment, and the fourth embodiment will be described.
The optical pickup device shown in the embodiment can also be manufactured by basically the same manufacturing method.
【0039】[0039]
【発明の効果】この発明の請求項1によれば、基台を透
光性を有する材料によって形成し、この基台にレーザ発
光素子の出射面、信号検出用受光素子の受光面の少なく
とも一方を突き当て、レーザ発光素子の出射面と信号検
出用受光素子の受光面を同一平面に位置決めしたことに
より、レーザ発光素子と信号検出用受光素子を高精度に
位置決めができ、面倒な微調整を行うことなく組み立て
でき、組み立て作業性の向上を図ることができる。According to the first aspect of the present invention, the base is formed of a translucent material, and the base has at least one of the emission surface of the laser light emitting element and the light receiving surface of the signal detection light receiving element. And the light emitting surface of the laser light emitting element and the light receiving surface of the signal detecting light receiving element are positioned on the same plane, so that the laser light emitting element and the signal detecting light receiving element can be positioned with high accuracy, and complicated fine adjustment can be performed. It is possible to assemble without performing, and to improve the assembling workability.
【0040】請求項2によれば、信号検出用受光素子お
よびレーザ発光素子を当接面に当接するだけで位置決め
でき、組み立て作業性の向上を図ることができる。請求
項3によれば、信号検出用受光素子を位置決め溝に沿っ
てスライドすることにより位置決めできるという効果が
ある。According to the second aspect, the signal detecting light-receiving element and the laser light-emitting element can be positioned only by abutting on the abutting surface, and the assembling workability can be improved. According to the third aspect, there is an effect that positioning can be performed by sliding the light detecting element for signal detection along the positioning groove.
【0041】請求項4によれば、レーザ発光素子を位置
決め溝に沿ってスライドすることにより位置決めできる
という効果がある。請求項5,6によれば、基台を透光
性を有する材料によって形成し、この基台にレーザ発光
素子の出射面および信号検出用受光素子の受光面を当接
することにより位置決めする当接面を設けることによ
り、レーザ発光素子と信号検出用受光素子を同時に基台
に取付けることができ、作業性の向上を図ることができ
る。請求項7によれば、信号検出用受光素子を位置決め
溝に沿ってスライドすることにより、レーザ発光素子も
同時に位置決め固定できる。According to the fourth aspect, the laser light emitting element can be positioned by sliding along the positioning groove. According to the fifth and sixth aspects of the present invention, the base is made of a material having a light-transmitting property, and the light emitting surface of the laser light emitting element and the light receiving surface of the signal detecting light receiving element are brought into contact with the base to position the base. By providing the surface, the laser light emitting element and the signal detecting light receiving element can be simultaneously attached to the base, and workability can be improved. According to the seventh aspect, by sliding the light detecting element for signal detection along the positioning groove, the laser light emitting element can be simultaneously positioned and fixed.
【図1】この発明の第1の実施形態の光ピックアップ装
置を示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は
下面図。1A and 1B show an optical pickup device according to a first embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view, FIG. 1B is a front view, and FIG.
【図2】同実施形態の光ピックアップ装置の拡大した正
面図。FIG. 2 is an enlarged front view of the optical pickup device of the embodiment.
【図3】同実施形態の光ピックアップ装置の作用説明
図。FIG. 3 is an operation explanatory view of the optical pickup device of the embodiment.
【図4】この発明の第2の実施形態の光ピックアップ装
置を示し、(a)は下面図、(b)は左正面図、(c)
は右側面図、(d)は正面図。4A and 4B show an optical pickup device according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A is a bottom view, FIG. 4B is a left front view, and FIG.
Is a right side view, and (d) is a front view.
【図5】同実施形態の光ピックアップ装置を示し、
(a)は組み立て手順を示す正面図、(b)は組み立て
状態の正面図。FIG. 5 shows the optical pickup device of the embodiment;
(A) is a front view showing an assembling procedure, and (b) is a front view of an assembled state.
【図6】この発明の第3の実施形態の光ピックアップ装
置を示す正面図。FIG. 6 is a front view showing an optical pickup device according to a third embodiment of the present invention.
【図7】同実施形態の変形例を示す光ピックアップ装置
の正面図。FIG. 7 is an exemplary front view of an optical pickup device showing a modification of the embodiment;
【図8】この発明の第4の実施形態の光ピックアップ装
置を示す正面図。FIG. 8 is a front view showing an optical pickup device according to a fourth embodiment of the present invention.
【図9】同実施形態の変形例を示す光ピックアップ装置
の正面図。FIG. 9 is an exemplary front view of an optical pickup device showing a modification of the embodiment;
【図10】この発明の第5の実施形態を示す光ピックア
ップ装置の正面図。FIG. 10 is a front view of an optical pickup device showing a fifth embodiment of the present invention.
【図11】従来の光ピックアップ装置を示し、(a)は
平面図、(b)は正面図。11A and 11B show a conventional optical pickup device, wherein FIG. 11A is a plan view and FIG. 11B is a front view.
【図12】同従来の光ピックアップ装置の拡大した正面
図。FIG. 12 is an enlarged front view of the conventional optical pickup device.
11…基台 13…第1の当接面 14…第2の当接面 17…レーザダイオード 17a…出射面 19…フォトダイオード 19a…受光面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Base 13 ... 1st contact surface 14 ... 2nd contact surface 17 ... Laser diode 17a ... Outgoing surface 19 ... Photodiode 19a ... Light receiving surface
Claims (7)
発光素子と、前記被照射対象から反射した前記レーザ光
を受光して光電変換する信号検出用受光素子と、前記レ
ーザ発光素子および前記信号検出用受光素子が載置され
た基台とを具備した光ピックアップ装置において、 前記基台を透光性を有する材料によって形成し、この基
台に前記レーザ発光素子の出射面を当接し、前記レーザ
発光素子の出射面の位置と信号検出用受光素子の受光面
の位置を同一平面位置に位置決めしたことを特徴とする
光ピックアップ装置。1. A laser light emitting element for irradiating a laser beam to an irradiation target, a signal detecting light receiving element for receiving the laser light reflected from the irradiation target and photoelectrically converting the laser light, the laser light emitting element and the signal An optical pickup device comprising: a base on which a light receiving element for detection is mounted; wherein the base is formed of a material having translucency, and an emission surface of the laser light emitting element is brought into contact with the base; An optical pickup device wherein the position of the light emitting surface of the laser light emitting element and the position of the light receiving surface of the light receiving element for signal detection are positioned at the same plane position.
当接する当接面とレーザ発光素子の出射面以外の面を当
接する当接面を有し、前記レーザ発光素子の出射面と前
記信号検出用受光素子の受光面を同一平面に位置決めし
たことを特徴とする請求項1記載の光ピックアップ装
置。2. The base has an abutment surface that abuts a light-receiving surface of the signal detection light-receiving element and an abutment surface that abuts a surface other than the emission surface of the laser light-emitting element, and the emission surface of the laser light-emitting element. 2. The optical pickup device according to claim 1, wherein a light-receiving surface of the light-receiving element for signal detection is positioned on the same plane.
接する当接面には、前記信号検出用受光素子を位置決め
する位置決め溝を有していることを特徴とする請求項2
記載の光ピックアップ装置。3. A positioning groove for positioning the signal detecting light receiving element on a contact surface of the base where the light receiving surface of the signal detecting light receiving element abuts.
An optical pickup device as described in the above.
には、前記レーザ発光素子を位置決めする位置決め溝を
有していることを特徴とする請求項2記載の光ピックア
ップ装置。4. The optical pickup device according to claim 2, wherein a positioning groove for positioning the laser light emitting element is provided on a contact surface of the base that contacts the laser light emitting element.
発光素子と、前記被照射対象から反射した前記レーザ光
を受光して光電変換する信号検出用受光素子と、前記レ
ーザ発光素子および前記信号検出用受光素子が載置され
た基台とを具備した光ピックアップ装置において、 前記基台を透光性を有する材料によって形成し、この基
台に前記レーザ発光素子の出射面が当接される当接面
と、この当接面と交差するように形成され信号検出用受
光素子の受光面が当接される当接面を設け、前記レーザ
発光素子の出射面が当接された当接面から出射したレー
ザ光が被照射対象に向けて進行する方向へ反射する反射
面を設けたことを特徴とする光ピックアップ装置。5. A laser light emitting element for irradiating a laser beam to an irradiation target, a signal detecting light receiving element for receiving the laser light reflected from the irradiation target and performing photoelectric conversion, the laser light emitting element and the signal An optical pickup device comprising: a base on which a light receiving element for detection is mounted; wherein the base is formed of a material having translucency, and an emission surface of the laser light emitting element is brought into contact with the base. An abutting surface, an abutting surface formed to intersect the abutting surface, the abutting surface being in contact with the light receiving surface of the signal detecting light receiving element, and the abutting surface being in contact with the emission surface of the laser light emitting element An optical pickup device provided with a reflection surface that reflects a laser beam emitted from the device in a direction in which the laser beam travels toward an irradiation target.
子は、単一の取付け部材にそれぞれ固定され、前記レー
ザ発光素子の出射面および信号検出用受光素子の受光面
が基台の各当接面に当接されることにより位置決めされ
ていることを特徴とする請求項5記載の光ピックアップ
装置。6. A laser light emitting element and a signal detecting light receiving element are respectively fixed to a single mounting member, and an emitting surface of the laser light emitting element and a light receiving surface of the signal detecting light receiving element are each a contact surface of a base. 6. The optical pickup device according to claim 5, wherein the optical pickup device is positioned by being brought into contact with the optical pickup.
接する当接面には、前記信号検出用受光素子を位置決め
する位置決め溝を有していることを特徴とする請求項5
記載の光ピックアップ装置。7. A positioning surface for positioning said signal detecting light receiving element on a contact surface of said base for contacting a light receiving surface of said signal detecting light receiving element.
An optical pickup device as described in the above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8185958A JPH1031832A (en) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | Optical pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8185958A JPH1031832A (en) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | Optical pickup device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1031832A true JPH1031832A (en) | 1998-02-03 |
Family
ID=16179860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8185958A Pending JPH1031832A (en) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | Optical pickup device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1031832A (en) |
-
1996
- 1996-07-16 JP JP8185958A patent/JPH1031832A/en active Pending
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