JPH1032139A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH1032139A JPH1032139A JP8205281A JP20528196A JPH1032139A JP H1032139 A JPH1032139 A JP H1032139A JP 8205281 A JP8205281 A JP 8205281A JP 20528196 A JP20528196 A JP 20528196A JP H1032139 A JPH1032139 A JP H1032139A
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- metal plate
- mounting plate
- leads
- outer end
- electronic component
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付けの加熱の際に電子部品取付板とプリ
ント基板の半田付け部に、炉内温度が伝わり易くするこ
と。 【解決手段】 複数のリード3 、3 を同一端面より引き
出したコンデンサ本体5と、このコンデンサ本体の前記
端面に一方の面を当接し他方の面にリードが夫々電気的
に接続している金属板端子10、10を設けられた絶縁物製
の取付板8 とよりなり、金属板端子の外側端部とこの外
側端部に重なる取付板部分との一方又は双方を櫛型に形
成する。又は前記金属板端子の外側端部に重なる取付板
部分に切り欠き38を設ける。又はその切り欠きと共に金
属板端子の外側端部を櫛形に形成する。前記取付板が、
前記複数のリードに夫々対応する位置に前記リードを挿
通できる孔又は前記リードを挿通でき且つ一側縁より夫
々前記各リードに達している互いにほぼ平行な第２スリ
ットを有するものであってもよい。
ント基板の半田付け部に、炉内温度が伝わり易くするこ
と。 【解決手段】 複数のリード3 、3 を同一端面より引き
出したコンデンサ本体5と、このコンデンサ本体の前記
端面に一方の面を当接し他方の面にリードが夫々電気的
に接続している金属板端子10、10を設けられた絶縁物製
の取付板8 とよりなり、金属板端子の外側端部とこの外
側端部に重なる取付板部分との一方又は双方を櫛型に形
成する。又は前記金属板端子の外側端部に重なる取付板
部分に切り欠き38を設ける。又はその切り欠きと共に金
属板端子の外側端部を櫛形に形成する。前記取付板が、
前記複数のリードに夫々対応する位置に前記リードを挿
通できる孔又は前記リードを挿通でき且つ一側縁より夫
々前記各リードに達している互いにほぼ平行な第２スリ
ットを有するものであってもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、リード線形式の
電子部品のプリント基板への取付を容易にするために、
その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリード
レスの電子部品に関する。
電子部品のプリント基板への取付を容易にするために、
その端面に実装用の絶縁板を取付けた、いわゆるリード
レスの電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のリードレス電子部品とし
て、例えば特開昭５９−２１１２１３号公報に示されて
いるような電解コンデンサが存在する。このリードレス
アルミ電解コンデンサは、図３に示すように、コンデン
サ素子１を金属ケース２内に収納し、コンデンサ素子１
より伸びるリード３、３をケース２の開口端を封口する
封口部材４を通して引き出してなるコンデンサ本体５
と、このコンデンサ本体５のリード３、３を引き出した
端面に当接され、かつリード３、３が貫通する貫通孔
６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につながる凹溝
７、７を有する絶縁性取付板８とからなり、貫通孔６、
６を貫通したリード３、３の先端部を丸棒のまま、又は
偏平加工を施して凹溝７、７内に納めるように折曲げ、
この折曲げ部から先をプリント基板への半田付部とする
ものである。
て、例えば特開昭５９−２１１２１３号公報に示されて
いるような電解コンデンサが存在する。このリードレス
アルミ電解コンデンサは、図３に示すように、コンデン
サ素子１を金属ケース２内に収納し、コンデンサ素子１
より伸びるリード３、３をケース２の開口端を封口する
封口部材４を通して引き出してなるコンデンサ本体５
と、このコンデンサ本体５のリード３、３を引き出した
端面に当接され、かつリード３、３が貫通する貫通孔
６、６及び外表面に設けた貫通孔６、６につながる凹溝
７、７を有する絶縁性取付板８とからなり、貫通孔６、
６を貫通したリード３、３の先端部を丸棒のまま、又は
偏平加工を施して凹溝７、７内に納めるように折曲げ、
この折曲げ部から先をプリント基板への半田付部とする
ものである。
【０００３】しかし、このコンデンサでは、凹溝７、７
内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部分のみ
が基板への半田付面となるために半田付面積が小さくな
り、コンデンサをプリント基板に面実装する工程におい
て、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難
である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との
接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少
なく、従って、接着強度を十分にとることができない。
また、リード３、３を折曲げる際に内部のコンデンサ素
子１にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを
軽減するためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切り込
みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われてい
るが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサ
に衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断
線することがある。
内に折曲げて納めたリード３、３の周面の外側部分のみ
が基板への半田付面となるために半田付面積が小さくな
り、コンデンサをプリント基板に面実装する工程におい
て、プリント基板に対するコンデンサの位置決めが困難
である。そして、コンデンサとプリント基板の導体との
接触面積が狭いために相互間に付着する溶融半田量が少
なく、従って、接着強度を十分にとることができない。
また、リード３、３を折曲げる際に内部のコンデンサ素
子１にストレスが加わって特性を劣化させ易く、これを
軽減するためにリード３、３の折曲げ予定箇所に切り込
みを入れるなど、予め折曲げ易くすることも行われてい
るが、これにより、プリント基板に実装したコンデンサ
に衝撃や振動が加わった場合に、リードが折曲げ部で断
線することがある。
【０００４】更にこのようなコンデンサには、コンデン
サ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔
に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、
手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動化し
ようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常
な高精度を要し、特にリードが細線の場合は２本のリー
ドが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困
難である。そのためにこのような作業を自動化すると、
装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通さ
れずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状
に圧縮された形となり、このようなものが完成品として
送出されることがある。量産工程では、このような不良
品が１個でも発見されると、そのロットの製品の全てを
廃棄することになるので、これによる損害は非常に大き
い。
サ素子に取付板を結合する際に、リードを小径の貫通孔
に挿通しなければならぬ問題がある。この挿通作業は、
手作業で行えば極めて非能率的なものとなり、自動化し
ようとすればコンデンサ素子と取付板の相互関係に非常
な高精度を要し、特にリードが細線の場合は２本のリー
ドが必ずしも平行になっていないので、その取扱いが困
難である。そのためにこのような作業を自動化すると、
装置が如何に精巧であっても、リードが貫通孔に挿通さ
れずにコンデンサ本体端面と取付板との間で偏平な塊状
に圧縮された形となり、このようなものが完成品として
送出されることがある。量産工程では、このような不良
品が１個でも発見されると、そのロットの製品の全てを
廃棄することになるので、これによる損害は非常に大き
い。
【０００５】上述のような取付板付きの電解コンデンサ
の問題点を解決するために、図４に示すように貫通孔
６、６の代わりにスリット９、９を取付板８に設けるこ
とが考えられる。同図において、取付板８の外表面に
は、インサート成形により金属板端子１０、１０が接合
されており、取付板８の一側縁８ａから金属板端子１
０、１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が設けら
れている。コンデンサ本体５のリード３、３の長さは取
付板８の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット９、９
の間隔にほぼ等しい。
の問題点を解決するために、図４に示すように貫通孔
６、６の代わりにスリット９、９を取付板８に設けるこ
とが考えられる。同図において、取付板８の外表面に
は、インサート成形により金属板端子１０、１０が接合
されており、取付板８の一側縁８ａから金属板端子１
０、１０へ向けて互いに平行なスリット９、９が設けら
れている。コンデンサ本体５のリード３、３の長さは取
付板８の厚さにほぼ等しく、その間隔はスリット９、９
の間隔にほぼ等しい。
【０００６】上述の取付板８とコンデンサ本体５とを結
合する際は、リード３、３を取付板側縁８ａからスリッ
ト９、９内へ導入し、取付板８とコンデンサ本体５との
位置を所定関係に保ち、リード３、３をそれぞれ金属板
端子１０、１０へレーザー溶接する。
合する際は、リード３、３を取付板側縁８ａからスリッ
ト９、９内へ導入し、取付板８とコンデンサ本体５との
位置を所定関係に保ち、リード３、３をそれぞれ金属板
端子１０、１０へレーザー溶接する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図３に示したコンデン
サは、リードを小径の貫通孔へ挿通しなくてよいので生
産が容易であり、リードを折曲げなくてよいのでコンデ
ンサ素子への悪影響やリードの断線を回避することがで
きる。また面積が広い金属板端子が存在するため、プリ
ント基板導体への半田付が容易である。例えば、このコ
ンデンサのような電子部品をプリント基板に面実装する
場合、プリント基板表面にクリーム半田をスクリーン印
刷で所定箇所に塗布し、その上に電子部品を載せ、加熱
炉内を通過させることによってクリーム半田を溶解し、
金属板端子をプリント基板に半田付けすることができ
る。しかし、このような半田付けの加熱工程において、
金属板端子は取付板とプリント基板との間にあり、これ
は比較的加熱されにくい所である。一方、過度な加熱は
電子部品の特性、例えばコンデンサ特性に悪影響を与え
ることがあり、炉内温度は少しでも低く、炉内通過時間
は少しでも短いことが望まれる。よって、本発明は、半
田付けの加熱の際に電子部品取付板とプリント基板の半
田付け部に、炉内温度が伝わり易くすることを目的とす
る。
サは、リードを小径の貫通孔へ挿通しなくてよいので生
産が容易であり、リードを折曲げなくてよいのでコンデ
ンサ素子への悪影響やリードの断線を回避することがで
きる。また面積が広い金属板端子が存在するため、プリ
ント基板導体への半田付が容易である。例えば、このコ
ンデンサのような電子部品をプリント基板に面実装する
場合、プリント基板表面にクリーム半田をスクリーン印
刷で所定箇所に塗布し、その上に電子部品を載せ、加熱
炉内を通過させることによってクリーム半田を溶解し、
金属板端子をプリント基板に半田付けすることができ
る。しかし、このような半田付けの加熱工程において、
金属板端子は取付板とプリント基板との間にあり、これ
は比較的加熱されにくい所である。一方、過度な加熱は
電子部品の特性、例えばコンデンサ特性に悪影響を与え
ることがあり、炉内温度は少しでも低く、炉内通過時間
は少しでも短いことが望まれる。よって、本発明は、半
田付けの加熱の際に電子部品取付板とプリント基板の半
田付け部に、炉内温度が伝わり易くすることを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、複
数のリードを同一端面より引き出した電子部品本体と、
この電子部品本体の前記端面に一方の面を当接し他方の
面に前記リードが夫々電気的に接続している金属板端子
を設けられた絶縁物製の取付板とよりなる。また、前記
取付板は、前記複数のリードに夫々対応する位置に前記
リードを挿通できる孔又は前記リードを挿通でき且つ一
側縁より夫々前記各リードに達している互いにほぼ平行
なスリットを有するものであってもよい。
数のリードを同一端面より引き出した電子部品本体と、
この電子部品本体の前記端面に一方の面を当接し他方の
面に前記リードが夫々電気的に接続している金属板端子
を設けられた絶縁物製の取付板とよりなる。また、前記
取付板は、前記複数のリードに夫々対応する位置に前記
リードを挿通できる孔又は前記リードを挿通でき且つ一
側縁より夫々前記各リードに達している互いにほぼ平行
なスリットを有するものであってもよい。
【０００９】本発明の特徴として、前記金属板端子の外
側端部とこの外側端部に重なる取付板部分との一方又は
双方を櫛型に形成してある。
側端部とこの外側端部に重なる取付板部分との一方又は
双方を櫛型に形成してある。
【００１０】このような本発明の電子部品は、プリント
基板に電子部品を面実装する際に、プリント基板側の電
子部品を接続する位置の導体部分にクリーム半田を塗布
し、この部分に所定の位置関係で金属板端子が当接する
ように電子部品を載置し、炉内を通過させて半田付けす
る。この時、金属板端子の外側端部が櫛形である場合
は、単なる板状であるものよりも特に櫛の歯先部分が昇
温しやすい。また、取付板部分が櫛形である場合は、そ
の歯と歯の間に炉内雰囲気が流入しやすいから、金属板
端子の外側端部が昇温し易い。このため金属板端子の外
側端部は確実に半田付けされる。そして、いずれにして
も金属板端子は部分的に昇温しやすいことから、その部
分からの熱伝達により全体がより速く半田付け温度に達
する。
基板に電子部品を面実装する際に、プリント基板側の電
子部品を接続する位置の導体部分にクリーム半田を塗布
し、この部分に所定の位置関係で金属板端子が当接する
ように電子部品を載置し、炉内を通過させて半田付けす
る。この時、金属板端子の外側端部が櫛形である場合
は、単なる板状であるものよりも特に櫛の歯先部分が昇
温しやすい。また、取付板部分が櫛形である場合は、そ
の歯と歯の間に炉内雰囲気が流入しやすいから、金属板
端子の外側端部が昇温し易い。このため金属板端子の外
側端部は確実に半田付けされる。そして、いずれにして
も金属板端子は部分的に昇温しやすいことから、その部
分からの熱伝達により全体がより速く半田付け温度に達
する。
【００１１】またもう一つの本発明の特徴として、前記
金属板端子の外側端部に重なる取付板部分に切り欠きを
設けてある。前記金属板端子の外側端部は櫛形に形成す
るのがよい。
金属板端子の外側端部に重なる取付板部分に切り欠きを
設けてある。前記金属板端子の外側端部は櫛形に形成す
るのがよい。
【００１２】前記と同様な半田付けの際の加熱におい
て、取付板部分に切り欠きを設けたことにより、金属板
端子の外側端部分の上面が炉内雰囲気にさらされること
になり、切り欠きがない場合に比べて金属板端子の外側
端部分が昇温し易く、また、この場合金属板端子の外側
端部分を櫛形に形成すると一層昇温し易くなり、金属板
端子の外側端部分が確実に半田付けされる。金属板端子
は部分的に昇温しやすいことから、その部分からの熱伝
達により全体がより速く半田付け温度に達する。また、
切り欠きの存在により、半田付け完了後に金属板端子の
外側端部のプリント基板の導体に対する半田付けの状態
を目視により観察できる。
て、取付板部分に切り欠きを設けたことにより、金属板
端子の外側端部分の上面が炉内雰囲気にさらされること
になり、切り欠きがない場合に比べて金属板端子の外側
端部分が昇温し易く、また、この場合金属板端子の外側
端部分を櫛形に形成すると一層昇温し易くなり、金属板
端子の外側端部分が確実に半田付けされる。金属板端子
は部分的に昇温しやすいことから、その部分からの熱伝
達により全体がより速く半田付け温度に達する。また、
切り欠きの存在により、半田付け完了後に金属板端子の
外側端部のプリント基板の導体に対する半田付けの状態
を目視により観察できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を図１
を用いて説明する。この実施の形態の電子部品は円筒形
アルミ電界コンデンサである。同図（ａ）、（ｂ）にお
いて、コンデンサ本体５の端面に絶縁物製の取付板８が
当接している。この取付板８は、同図（ｃ）、（ｄ）、
（ｅ）に単独で示すように、上面に凸縁部２０、２１が
設けられ、対向する側縁８ｂ、８ｃよりそれぞれ中心方
向に向けて下面に金属板端子１０、１０が設けられてお
り、別の側縁８ａよりそれぞれ金属板端子１０、１０へ
向けて互いにほぼ平行な第２スリット９、９が形成され
ており、また、対向平面間を半田付けする際の半田層の
厚みに匹敵する小突出量の凸部２２、２３、２４、２
５、２６が下面の四隅と金属板端子１０、１０の間を仕
切る位置とに突設されている。更に、取付板８は、端縁
８ｂ、８ｃより夫々に金属板端子１０、１０の両側に沿
って第１スリット３０、３０が金属板端子１０、１０の
途中位置まで形成され、そして第１スリット３０、３０
の間の取付板８と金属板端子１０、１０と重なる位置
を、第１スリット３０と同様なスリット３５を設けるこ
とによって櫛歯状部３６に形成されている。
を用いて説明する。この実施の形態の電子部品は円筒形
アルミ電界コンデンサである。同図（ａ）、（ｂ）にお
いて、コンデンサ本体５の端面に絶縁物製の取付板８が
当接している。この取付板８は、同図（ｃ）、（ｄ）、
（ｅ）に単独で示すように、上面に凸縁部２０、２１が
設けられ、対向する側縁８ｂ、８ｃよりそれぞれ中心方
向に向けて下面に金属板端子１０、１０が設けられてお
り、別の側縁８ａよりそれぞれ金属板端子１０、１０へ
向けて互いにほぼ平行な第２スリット９、９が形成され
ており、また、対向平面間を半田付けする際の半田層の
厚みに匹敵する小突出量の凸部２２、２３、２４、２
５、２６が下面の四隅と金属板端子１０、１０の間を仕
切る位置とに突設されている。更に、取付板８は、端縁
８ｂ、８ｃより夫々に金属板端子１０、１０の両側に沿
って第１スリット３０、３０が金属板端子１０、１０の
途中位置まで形成され、そして第１スリット３０、３０
の間の取付板８と金属板端子１０、１０と重なる位置
を、第１スリット３０と同様なスリット３５を設けるこ
とによって櫛歯状部３６に形成されている。
【００１４】同図（ａ）に示すように、コンデンサ本体
５の端面からは、取付板８の厚さにほぼ等しい長さのリ
ード３、３が第２スリット９、９の間隔に等しい間隔で
導出されており、これらリード３、３はそれぞれ第２ス
リット９、９の最奥部において金属板端子１０、１０に
レーザー溶接されている。図中、１０ａは金属板端子１
０の端縁であり取付板８の端縁８ｂ、８ｃよりも僅かに
突出している。
５の端面からは、取付板８の厚さにほぼ等しい長さのリ
ード３、３が第２スリット９、９の間隔に等しい間隔で
導出されており、これらリード３、３はそれぞれ第２ス
リット９、９の最奥部において金属板端子１０、１０に
レーザー溶接されている。図中、１０ａは金属板端子１
０の端縁であり取付板８の端縁８ｂ、８ｃよりも僅かに
突出している。
【００１５】前記凸縁部２０、２１は、取付板８をコン
デンサ本体５に結合する際に利用される。すなわち、リ
ード３、３が第２スリット９、９に沿って導入されて金
属板端子位置へ到達し、コンデンサ本体５の端面の周縁
部分が凸縁部２０、２１に当接することによってリード
３、３がその位置に規制され、その上で金属板端子１
０、１０に溶接される。これによってリード３、３に過
大な力を与えないで溶接できる。また、第２スリット
９、９は、図４を用いて前述したスリット９、９とは取
付板の端縁８ａに向かって幅が拡大している点で少し相
違する。
デンサ本体５に結合する際に利用される。すなわち、リ
ード３、３が第２スリット９、９に沿って導入されて金
属板端子位置へ到達し、コンデンサ本体５の端面の周縁
部分が凸縁部２０、２１に当接することによってリード
３、３がその位置に規制され、その上で金属板端子１
０、１０に溶接される。これによってリード３、３に過
大な力を与えないで溶接できる。また、第２スリット
９、９は、図４を用いて前述したスリット９、９とは取
付板の端縁８ａに向かって幅が拡大している点で少し相
違する。
【００１６】図１（ｄ）における１１は金属板端子１０
に穿設された結合孔であり、取付板８を型成形する際に
インサートされる金属板端子が絶縁物（耐熱性合成樹
脂）からなる取付板本体と強力に結合される。
に穿設された結合孔であり、取付板８を型成形する際に
インサートされる金属板端子が絶縁物（耐熱性合成樹
脂）からなる取付板本体と強力に結合される。
【００１７】このように構成された電子部品、すなわち
アルミ電解コンデンサは、プリント基板３１に面実装す
る場合、図１（ｆ）に示すように、プリント基板３１側
の電子部品を接続する位置の導体３２の部分にクリーム
半田３３を、例えばスクリーン印刷によって塗布し、こ
の部分に所定の位置関係で金属板端子１０、１０が当接
するように電子部品を載置し、炉内を通過させて半田付
けする。電子部品を載置したとき、プリント基板表面に
は凸部２２〜２６の下面が当接しており、これによって
金属板端子１０、１０と導体３２の間の寸法が規制され
てクリーム半田３３が適当な厚さの層として存在し、ク
リーム半田３３の極端なはみ出しが防止され、また凸部
２６は金属板端子１０、１０間を区画して半田による電
気的な導通を防止する。半田の融点は２２０〜２３０°
Ｃであり、炉温は２８０°Ｃ前後で、この中を１０〜２
０秒かけて基板を通過させると、半田付けが完了する。
アルミ電解コンデンサは、プリント基板３１に面実装す
る場合、図１（ｆ）に示すように、プリント基板３１側
の電子部品を接続する位置の導体３２の部分にクリーム
半田３３を、例えばスクリーン印刷によって塗布し、こ
の部分に所定の位置関係で金属板端子１０、１０が当接
するように電子部品を載置し、炉内を通過させて半田付
けする。電子部品を載置したとき、プリント基板表面に
は凸部２２〜２６の下面が当接しており、これによって
金属板端子１０、１０と導体３２の間の寸法が規制され
てクリーム半田３３が適当な厚さの層として存在し、ク
リーム半田３３の極端なはみ出しが防止され、また凸部
２６は金属板端子１０、１０間を区画して半田による電
気的な導通を防止する。半田の融点は２２０〜２３０°
Ｃであり、炉温は２８０°Ｃ前後で、この中を１０〜２
０秒かけて基板を通過させると、半田付けが完了する。
【００１８】プリント基板３１が炉内を通過するとき、
金属板端子１０、１０の両側の取付板部分に第１スリッ
ト３０及びスリット３５によって櫛型に形成されている
ことによって、第１スリット３０及びスリット３５を通
ってプリント基板３１と取付板８の接触面の内部に炉内
雰囲気が流入し易くなり、すなわち第１スリット３０及
びスリット３５内を通って熱ガスの接触伝熱や熱源から
の放射伝熱による熱の移動が行われやすくなり、金属板
端子１０、１０の外側端部が急速に加熱され、この部分
からの熱伝達により金属板端子全体が速く半田付け温度
に到達し、櫛歯状部３６がないものよりも短い時間で半
田が溶融する。従って、炉内通過時間が短縮され、又は
炉内温度を下げることができ、その分電子部品が受ける
熱による悪影響を軽減できる。また、第２スリット９が
取付板の端縁８ａから金属板端子１０に達しているか
ら、この第２スリット９内を通っても炉内雰囲気が流入
し、この部分からも加熱が進行する。そして前述したよ
うに第２スリット９は取付板の端縁８ａに向かって幅が
広くなっていることにより、炉内雰囲気がより流入し易
いから、加熱がより急速に進行し、従って、このような
第２スリット９を有する構成のものではより炉内通過時
間が短縮され、又は炉内温度を下げることができる。
金属板端子１０、１０の両側の取付板部分に第１スリッ
ト３０及びスリット３５によって櫛型に形成されている
ことによって、第１スリット３０及びスリット３５を通
ってプリント基板３１と取付板８の接触面の内部に炉内
雰囲気が流入し易くなり、すなわち第１スリット３０及
びスリット３５内を通って熱ガスの接触伝熱や熱源から
の放射伝熱による熱の移動が行われやすくなり、金属板
端子１０、１０の外側端部が急速に加熱され、この部分
からの熱伝達により金属板端子全体が速く半田付け温度
に到達し、櫛歯状部３６がないものよりも短い時間で半
田が溶融する。従って、炉内通過時間が短縮され、又は
炉内温度を下げることができ、その分電子部品が受ける
熱による悪影響を軽減できる。また、第２スリット９が
取付板の端縁８ａから金属板端子１０に達しているか
ら、この第２スリット９内を通っても炉内雰囲気が流入
し、この部分からも加熱が進行する。そして前述したよ
うに第２スリット９は取付板の端縁８ａに向かって幅が
広くなっていることにより、炉内雰囲気がより流入し易
いから、加熱がより急速に進行し、従って、このような
第２スリット９を有する構成のものではより炉内通過時
間が短縮され、又は炉内温度を下げることができる。
【００１９】また、金属板端子１０、１０の端縁１０
ａ、１０ａが取付板８の端縁８ｂ、８ｃに達しているこ
とから、半田付けを終了した状態は図１（ｆ）に示すク
リーム半田３３が溶融してほぼそのまま凝固した状態で
あり、同図に見られるように金属板端子１０、１０の端
縁１０ａ、１０ａを目視により観察でき、半田付けの良
否を判断できる。
ａ、１０ａが取付板８の端縁８ｂ、８ｃに達しているこ
とから、半田付けを終了した状態は図１（ｆ）に示すク
リーム半田３３が溶融してほぼそのまま凝固した状態で
あり、同図に見られるように金属板端子１０、１０の端
縁１０ａ、１０ａを目視により観察でき、半田付けの良
否を判断できる。
【００２０】第１の実施の形態においては、取付板８と
金属板端子１０、１０と重なる位置の双方を櫛歯状部３
６に形成したものを示したが、いずれか一方を櫛歯型に
形成した場合でも、櫛歯型に形成しない場合に比べて金
属板端子の外側端部が昇温しやすいから、このようにし
てもよい。
金属板端子１０、１０と重なる位置の双方を櫛歯状部３
６に形成したものを示したが、いずれか一方を櫛歯型に
形成した場合でも、櫛歯型に形成しない場合に比べて金
属板端子の外側端部が昇温しやすいから、このようにし
てもよい。
【００２１】本発明の第２の実施の形態を図２を用いて
説明する。第１の実施の形態と異なる点は、金属端子板
１０、１０の外側端部に重なる位置の取付板８の部分が
切り欠き部３８に形成され、金属端子板１０、１０の外
側端部が櫛歯を形成されていない点であり、その他は同
じであるから、同一部分を同一図面符号で示して説明を
省略する。なお、切り欠き部３８は、第１の実施の形態
における第１スリット３０、３０の間の櫛歯を除去した
形態であり、切り欠き部３８の幅は金属板端子１０の幅
よりも広い。
説明する。第１の実施の形態と異なる点は、金属端子板
１０、１０の外側端部に重なる位置の取付板８の部分が
切り欠き部３８に形成され、金属端子板１０、１０の外
側端部が櫛歯を形成されていない点であり、その他は同
じであるから、同一部分を同一図面符号で示して説明を
省略する。なお、切り欠き部３８は、第１の実施の形態
における第１スリット３０、３０の間の櫛歯を除去した
形態であり、切り欠き部３８の幅は金属板端子１０の幅
よりも広い。
【００２２】第２の実施の形態の変形例として、図示は
省略するが、第２の実施の形態の金属板端子１０、１０
の外側端部を櫛形に形成してもよい。
省略するが、第２の実施の形態の金属板端子１０、１０
の外側端部を櫛形に形成してもよい。
【００２３】このような構成の第２の実施の形態及びそ
の変形例は、前記と同様な半田付けの際の加熱におい
て、取付板部分に切り欠き部３８を設けたことにより、
金属板端子１０、１０の外側端部分の上面が炉内雰囲気
にさらされ、切り欠きがない場合に比べて金属板端子１
０、１０の外側端部分が昇温し易く、確実に半田付けさ
れる。また、この場合金属板端子の外側端部分を櫛形に
形成すると一層昇温し易くなり、より確実に半田付けさ
れる。そして、金属板端子の外側端部分が昇温し易いこ
とから、この部分の熱が伝達されることによって金属板
端子全体が急速に半田付け温度に昇温するから、炉内温
度の引き下げ、又は炉内滞留時間の短縮が可能となる。
また、半田付け完了後に金属板端子の外側端部のプリン
ト基板の導体に対する半田付けの状態を目視により観察
できるようになる。
の変形例は、前記と同様な半田付けの際の加熱におい
て、取付板部分に切り欠き部３８を設けたことにより、
金属板端子１０、１０の外側端部分の上面が炉内雰囲気
にさらされ、切り欠きがない場合に比べて金属板端子１
０、１０の外側端部分が昇温し易く、確実に半田付けさ
れる。また、この場合金属板端子の外側端部分を櫛形に
形成すると一層昇温し易くなり、より確実に半田付けさ
れる。そして、金属板端子の外側端部分が昇温し易いこ
とから、この部分の熱が伝達されることによって金属板
端子全体が急速に半田付け温度に昇温するから、炉内温
度の引き下げ、又は炉内滞留時間の短縮が可能となる。
また、半田付け完了後に金属板端子の外側端部のプリン
ト基板の導体に対する半田付けの状態を目視により観察
できるようになる。
【００２４】上述した実施の形態では、図４に示したよ
うな案内スリットを有する構成の取付板に本発明を実施
したものであるが、本発明は図２に示したような貫通孔
を有する取付板に金属板端子を設け、これにリードの先
端を溶接する構成の取付板に実施しても有効である。ま
た、上述の実施の形態は、本発明を円筒形アルミ電解コ
ンデンサに実施したものであるが、本発明は同様に一端
面よりリードが導出されている他の電子部品にも実施で
きる。
うな案内スリットを有する構成の取付板に本発明を実施
したものであるが、本発明は図２に示したような貫通孔
を有する取付板に金属板端子を設け、これにリードの先
端を溶接する構成の取付板に実施しても有効である。ま
た、上述の実施の形態は、本発明を円筒形アルミ電解コ
ンデンサに実施したものであるが、本発明は同様に一端
面よりリードが導出されている他の電子部品にも実施で
きる。
【００２５】
【発明の効果】請求項１、請求項４に記載の発明は、金
属板端子の外側端部とこの外側端部に重なる取付板部分
との一方又は双方を櫛型に形成したことにより、金属板
端子の外側端部が昇温し易く、この部分の確実な半田付
けが可能であるから、電子部品のプリント基板への取付
け強度が高まる効果を奏する。また、金属板端子は全体
がより速く半田付け温度に達するから、半田付けのため
の加熱炉内通過時間を短縮でき、又は炉内温度を下げる
ことができるから、電子部品の熱による悪影響を軽減で
きる効果を奏する。請求項２、請求項４に記載の発明
は、金属板端子の外側端部に重なる取付板部分に切り欠
きを設けたことにより、金属板端子の外側端部分が昇温
し易く、この部分の確実な半田付けが可能であるから、
電子部品のプリント基板への取付け強度が高まる効果を
奏する。また、金属板端子は全体がより速く半田付け温
度に達するから、半田付けのための加熱炉内通過時間を
短縮でき、又は炉内温度を下げることができるから、電
子部品の熱による悪影響を軽減できる効果を奏する。ま
た、取付板部分に切り欠きを設けたことにより、半田付
け後の、金属板端子の外側端部分の半田付けの良否を目
視により判断できる効果を奏する。請求項３、請求項４
に記載の発明は、金属板端子の外側端部を櫛形に形成し
たことにより、より一層金属板端子の外側端部が昇温し
易いから、電子部品のプリント基板への取付け強度が高
まると共により一層半田付けのための加熱炉内通過時間
を短縮でき、又は炉内温度を下げることができて、電子
部品の熱による悪影響をより一層軽減できる効果を奏す
る。
属板端子の外側端部とこの外側端部に重なる取付板部分
との一方又は双方を櫛型に形成したことにより、金属板
端子の外側端部が昇温し易く、この部分の確実な半田付
けが可能であるから、電子部品のプリント基板への取付
け強度が高まる効果を奏する。また、金属板端子は全体
がより速く半田付け温度に達するから、半田付けのため
の加熱炉内通過時間を短縮でき、又は炉内温度を下げる
ことができるから、電子部品の熱による悪影響を軽減で
きる効果を奏する。請求項２、請求項４に記載の発明
は、金属板端子の外側端部に重なる取付板部分に切り欠
きを設けたことにより、金属板端子の外側端部分が昇温
し易く、この部分の確実な半田付けが可能であるから、
電子部品のプリント基板への取付け強度が高まる効果を
奏する。また、金属板端子は全体がより速く半田付け温
度に達するから、半田付けのための加熱炉内通過時間を
短縮でき、又は炉内温度を下げることができるから、電
子部品の熱による悪影響を軽減できる効果を奏する。ま
た、取付板部分に切り欠きを設けたことにより、半田付
け後の、金属板端子の外側端部分の半田付けの良否を目
視により判断できる効果を奏する。請求項３、請求項４
に記載の発明は、金属板端子の外側端部を櫛形に形成し
たことにより、より一層金属板端子の外側端部が昇温し
易いから、電子部品のプリント基板への取付け強度が高
まると共により一層半田付けのための加熱炉内通過時間
を短縮でき、又は炉内温度を下げることができて、電子
部品の熱による悪影響をより一層軽減できる効果を奏す
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示し、（ａ）は部
分破断正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は取付板のみの
平面図、（ｄ）は取付板のみの底面図、（ｅ）は（ｄ）
のＥ−Ｅ断面図、（ｆ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面部分拡大
図である。
分破断正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は取付板のみの
平面図、（ｄ）は取付板のみの底面図、（ｅ）は（ｄ）
のＥ−Ｅ断面図、（ｆ）は（ａ）のＦ−Ｆ断面部分拡大
図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示し、（ａ）は取
付板のみの平面図、（ｂ）は取付板のみの底面図、
（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ断面図、（ｄ）は図１（ａ）の
Ｆ−Ｆ断面と同様な断面の部分拡大図である。
付板のみの平面図、（ｂ）は取付板のみの底面図、
（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ断面図、（ｄ）は図１（ａ）の
Ｆ−Ｆ断面と同様な断面の部分拡大図である。
【図３】従来の面実装型電子部品の一例を示し、（ａ）
は部分破断正面図、（ｂ）は底面図である。
は部分破断正面図、（ｂ）は底面図である。
【図４】本発明によらない改良された面実装型電子部品
を示し、（ａ）は部分破断正面図、（ｂ）は底面図であ
る。
を示し、（ａ）は部分破断正面図、（ｂ）は底面図であ
る。
１ コンデンサ素子 ３ リード ５ コンデンサ本体 ８ 取付板 ８ａ〜８ｃ 取付板の側縁 ９ 第２スリット １０ 金属板端子 １０ａ 金属板端子の端縁 ３０ 第１スリット ３５ スリット ３６ 櫛歯状部 ３８ 切り欠き部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 博幸 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 横山 孝 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 野々口 武 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のリードを同一端面より引き出した
電子部品本体と、この電子部品本体の前記端面に一方の
面を当接し他方の面に前記リードが夫々電気的に接続し
ている金属板端子を設けられた絶縁物製の取付板とより
なり、前記金属板端子の外側端部とこの外側端部に重な
る取付板部分との一方又は双方を櫛型に形成したことを
特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 複数のリードを同一端面より引き出した
電子部品本体と、この電子部品本体の前記端面に一方の
面を当接し他方の面に前記リードが夫々電気的に接続し
ている金属板端子を設けられた絶縁物製の取付板とより
なり、前記金属板端子の外側端部に重なる取付板部分に
切り欠きを設けたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 前記金属板端子の外側端部を櫛形に形成
したことを特徴とする請求項２に記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記取付板が、前記複数のリードに夫々
対応する位置に前記リードを挿通できる孔又は前記リー
ドを挿通でき且つ一側縁より夫々前記各リードに達して
いる互いにほぼ平行な第２スリットを有することを特徴
とする請求項１、請求項２、または請求項３に記載の電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20528196A JP3805024B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20528196A JP3805024B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032139A true JPH1032139A (ja) | 1998-02-03 |
| JP3805024B2 JP3805024B2 (ja) | 2006-08-02 |
Family
ID=16504388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20528196A Expired - Fee Related JP3805024B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3805024B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114080655A (zh) * | 2019-07-18 | 2022-02-22 | Tdk电子股份有限公司 | 电容器 |
| WO2026009703A1 (ja) * | 2024-07-05 | 2026-01-08 | Ａｓｔｅｍｏ株式会社 | 電子機器および半田接合方法 |
-
1996
- 1996-07-15 JP JP20528196A patent/JP3805024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114080655A (zh) * | 2019-07-18 | 2022-02-22 | Tdk电子股份有限公司 | 电容器 |
| WO2026009703A1 (ja) * | 2024-07-05 | 2026-01-08 | Ａｓｔｅｍｏ株式会社 | 電子機器および半田接合方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3805024B2 (ja) | 2006-08-02 |
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