JPH06310362A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 一度の打ち抜きにより形成した１枚のリード
フレームを用いて電子部品素体の両主面へのリード端子
の接続を可能とし、電子部品素体との組立を容易とす
る。 【構成】 導電体の板材を打ち抜くことで、折曲部５、
５が折り曲げられていない平坦なリードフレームが打ち
抜かれる。このリードフレームは、平行に配置された一
対のフレーム部２、２から互いに向い合わせてリード部
４、４が突出されている。さらに、このリード部４、４
からその幅方向に互いにずらして同リード部４、４の延
長方向に折曲部５、５が突出され、この折曲部５、５の
先端からリード部４、４の幅方向に互いに向い合う方向
に接続端部６、６が突設されている。そして、前記折曲
部５、５が上下に折り曲げられ、前記接続端部６、６が
リード部４、４の厚み方向に対向している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品素体を両側か
ら挟んでその両主面の電極に接続され、チップ形電子部
品のリード端子を構成するのに使用されるリードフレー
ムに関する。

【０００２】

【従来の技術】中高圧コンデンサ等のモールドされたチ
ップ形電子部品は、電子部品素体の両主面にリード端子
を接続し、電子部品素体の周囲を樹脂モールドした後、
モールド部から導出されたリード端子をモールド部に沿
って折り曲げるという手段により製造される。

【０００３】この際使用されるリード端子としては、金
属板材を打ち抜いて作られたリードフレームであって、
長尺なフレーム部から一定の間隔でリード部を突設した
櫛形のものを使用する。すなわち、同じフレームリード
を２つ１組として使用し、リード部を互いに向い合わせ
てフレーム部を平行に配置する。さらに、リード部の中
間部を折り曲げて、その先端の接続端部を上下にずらす
と共に、平面上対向するよう配置する。そして、この接
続端部の間に電子部品素体を挟み込み、接続端部を電子
部品素体の両主面の電極に半田付けした後、電子部品素
体の周囲を樹脂モールドする。その後、モールド部から
導出されたリード部をフレーム部から切り離し、それを
モールド部に沿って折り曲げることにより、チップ形電
子部品が完成する。

【０００４】

【従来の技術】しかしながら、前記従来のリードフレー
ムでは、同じ形のリードフレームを２つ１組として用い
なければならないため、金属板材を打ち抜いたリードフ
レームが数多く必要となる。このため、リードフレーム
の原価が高くなり、チップ形電子部品の製造コストの低
減を妨げる。さらに、２つのリードフレームは互いに分
離しているため、それらのリード部の先端の接続端部の
間に電子部品素体を挟み、半田付けするとき、一対のリ
ードフレームを所定の位置関係に保持しておかなければ
ならない。このため、リードフレームと電子部品素体と
の組立及び半田付けに至る工程に手数がかかるという問
題があった。

【０００５】本発明は、前記従来のリードフレームの課
題に鑑み、一度の打ち抜きにより形成した１枚のリード
フレームを用いて電子部品素体の両主面へのリード端子
の接続が可能で、さらに電子部品素体との組立が容易な
リードフレームを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち、前記の目的を
達成するため、本発明で採用した手段は、フレーム部
２、２からリード部４、４を所定の間隔で突設し、同リ
ード部４、４の先端に電子部品素体７の両主面に各々当
てられる接続端部６、６を形成した導電体の板材からな
るリードフレームにおいて、平行に配置された一対のフ
レーム部２、２と、このフレーム部２、２から互いに向
い合わせて突出されたリード部４、４と、このリード部
４、４からその幅方向に互いにずらして同リード部４、
４の延長方向に突出されると共に、先端が各々リード部
４、４の厚さ方向にずれるよう折り曲げられた折曲部
５、５と、この折曲部５、５の先端から突設され、先端
部がリード部４、４の厚み方向に対向する接続端部６、
６とを有することを特徴とするものである。この場合に
おいて、フレーム部２、２は、少なくともその一部で一
体となっているのがよい。

【０００７】さらに、本発明で採用した手段の要旨は、
フレーム部２、２からリード部４、４を所定の間隔で突
設し、同リード部４、４の先端に電子部品素体７の両主
面に各々当てられる接続端部６、６を形成した導電体の
板材からなるリードフレームを製造する方法において、
平行に配置された一対のフレーム部２、２と、このフレ
ーム部２、２から互いに向い合わせて突出されたリード
部４、４と、このリード部４、４からその幅方向に互い
にずらして同リード部４、４の延長方向に突出された折
曲部５、５と、この折曲部５、５の先端からリード部
４、４の幅方向に互いに向い合う方向に突設された接続
端部６、６とを有するものを導電体の板材から打ち抜く
工程、及びこの打ち抜きと同時またはその後に、前記接
続端部６、６がリード部４、４の厚み方向に対向するよ
う、前記折曲部５、５を上下に折り曲げる工程を有する
ことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】前記本発明によるリードフレームの製造方法に
よれば、１回の打ち抜きと折り曲げとにより、一対のリ
ードフレームを同時に作ることができる。すなわち、こ
の方法では、導電体の板材を打ち抜くことで、折曲部
５、５が折り曲げられていない平坦なリードフレームが
打ち抜かれる。このリードフレームは、平行に配置され
た一対のフレーム部２、２と、このフレーム部２、２か
ら互いに向い合わせて突出されたリード部４、４と、こ
のリード部４、４からその幅方向に互いにずらして同リ
ード部４、４の延長方向に突出された折曲部５、５と、
この折曲部５、５の先端からリード部４、４の幅方向に
互いに向い合う方向に突設された接続端部６、６とを有
するものである。従って、この平坦な状態で、双方の折
曲部５、５が、互いに相手方の先端部を越えて導出され
ていても、これらの折曲部５、５がリード部４、４の幅
方向にずれているため、互いに干渉せず、１枚の板材の
中に双方のリード部４、４、折曲部５、５及び接続端部
６、６を打ち抜くことができる。そして、この打ち抜き
と同時またはその後に、前記接続端部６、６がリード部
４、４の厚み方向に対向するよう、前記折曲部５、５を
上下に折り曲げることで、リードフレームが完成する。

【０００９】このようにして作られたリードフレーム
は、平行に配置された一対のフレーム部２、２から互い
に向い合わせてリード部４、４が突出され、このリード
部４、４からその延長方向に折曲部５、５が突出される
と共に、この折曲部５、５が折曲られ、その先端に設け
られた接続端部６、６の先端部がリード部４、４の厚み
方向に対向している。従って、このリード部４、４の厚
み方向に対向した接続端部６、６の間に電子部品素体７
を挟み込むことにより、これら双方のリード部４、４に
同素体７を挟持することができる。この場合において、
フレーム部２、２は、少なくともその一部で連なってい
ると、双方のリード部４、４が分離せずに、その先端の
接続端部６、６に電子部品素体７を挟み込んで保持し、
そのまま半田付けすることができる。

【００１０】

【実施例】次に、図面を参照しながら、本発明のリード
フレームとその製造方法について説明する。本発明で
は、まず、金属板材等の導電体からなる板材から、図１
で示すような平坦なリードフレームを打ち抜く。この平
坦なリードフレームは、平行に配置された一対のフレー
ム部２、２を有しており、このフレーム部２、２は、そ
の端部において、連結部１により連なり、一体なってい
る。この連結部１は、フレーム部２、２の中間部に設け
ることもできる。フレーム部２には、フレームリードを
トラックフィーダ等で送るために、トラックフィーダの
爪等が嵌合する送り孔３、３…が一定の間隔で設けられ
ている。

【００１１】このフレーム部２、２から一定の間隔で互
いに向い合わせた状態でリード部４、４突出され、さら
に、このリード部４、４からその幅方向に互いにずらし
て同リード部４、４の延長方向に折曲部５、５が突出さ
れている。すなわち、図１に示すように、折曲部５、５
は、リード部４、４より幅が狭く、図１の例では、右側
の折曲部５がリード部４の上の端から突出され、左側の
折曲部５がリード部４の下の端から突設されている。そ
して、この折曲部５、５は、他方の先端部を越えて突設
されているが、前記のように図１において上下にずれて
突設されているため、互いに干渉しない。

【００１２】さらに、この折曲部５、５の先端からリー
ド部４、４の幅方向に互いに向い合う方向、つまり図１
において上側の折曲部５の先端からは下方向に、下側の
折曲部５からは上方向に、各々接続端部６、６が突設さ
れている。このような平坦なリードフレームを打ち抜き
と同時またはその後に、図２に示すようにして、折曲部
５、５の中間部を各々凸形及び凹形に折り曲げる。図２
の実施例では、右側の折曲部５を凸形に折り曲げ、その
先端の接続端部６をフレーム部４よりやや高い位置に配
置している。他方、左側の折曲部５を凹形に折り曲げ、
その先端の接続端部６をフレーム部４よりやや低い位置
に配置している。またこの折曲部５、５の折り曲げによ
り、その先端の接続端部６、６が平面上で外側に移動
し、フレーム部２、２の中間位置でリード部４、４の厚
み方向に互いに対向する。これにより、図２で示すリー
ドフレームが完成する。このようなリードフレームの打
ち抜きと折り曲げは、プレス機械により、公知の方法で
容易に行える。

【００１３】図３は、このようなリードフレームを用い
て、チップ形電子部品を製作する状態を示す。すなわ
ち、前述のようにしてリード部４、４の厚み方向に対向
した接続端部６、６の間にコンデンサ、インダクタ、抵
抗或はサーミスタ等の電子部品素体７を挟持し、その両
主面の電極に接続端部６、６を半田付けする。このリー
ドフレームでは、両フレーム部２、２が連結部１により
連結されているため、それらが互いに分離せず、接続端
部６、６による電子部品素体７の挟持とその半田付けが
容易に行える。

【００１４】その後、図３において二点鎖線で示すよう
に、電子部品素体７の周囲に樹脂モールドする。図３に
おいて、符号８は、成形されたモールド部８を示す。さ
らに、そのモールド部８の両外側の二個所に二点鎖線で
示すように、モールド部８の両端から導出されたリード
部４、４を、その途中から切断する。これにより、フレ
ーム部２、２から、第４図（ａ）に示すような個々の電
子ｂ部品が分離される。次に、モールド部８の両端から
導出されたリード部４、４の切断端部を、モールド８の
端面に沿って折り曲げ、さらにその角部で側面に沿って
内側に折り曲げる。これにより、両端にリード部４、
４、つまりリード端子を有するチップ形電子部品が完成
する。

【００１５】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明のリードフレ
ームとその製造方法によれば、一度の打ち抜きにより形
成した１枚のリードフレームを用いて電子部品素体の両
主面へのリード端子の接続が可能となるため、リードフ
レームの製造原価が低減出来、経済的なリードフレーム
が得られる。さらに、両フレーム部が連なったリードフ
レームを用いると、電子部品素体との組立が容易とな
り、より経済的なリードフレームが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例による折曲前のリードフレーム
の平面図と側面図である。

【図２】同実施例による完成したリードフレームの平面
図と側面図である。

【図３】同実施例によるリードフレームを用いてチップ
形電子部品を製造する途中の状態の平面図と側面図であ
る。

【図４】同実施例によるリードフレームを用いてチップ
形電子部品を製造する途中の状態と完成した状態のモー
ルドを仮想線で表わした側面図である。

【符号の説明】

１ 連結部 ２ フレーム部 ４ リード部 ７ 電子部品素体 ６ 接続端部 ５ 折曲部

Claims (3)

【整理番号】 ００５００５５−０１ 【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレーム部（２）、（２）からリード部
   （４）、（４）を所定の間隔で突設し、同リード部
   （４）、（４）の先端に電子部品素体（７）の両主面に
   各々当てられる接続端部（６）、（６）を形成した導電
   体の板材からなるリードフレームにおいて、平行に配置
   された一対のフレーム部（２）、（２）と、このフレー
   ム部（２）、（２）から互いに向い合わせて突出された
   リード部（４）、（４）と、このリード部（４）、
   （４）からその幅方向に互いにずらして同リード部
   （４）、（４）の延長方向に突出されると共に、先端が
   各々リード部（４）、（４）の厚さ方向にずれるよう折
   り曲げられた折曲部（５）、（５）と、この折曲部
   （５）、（５）の先端から突設され、先端部がリード部
   （４）、（４）の厚み方向に対向する接続端部（６）、
   （６）とを有することを特徴とするリードフレーム。
2. 【請求項２】 前記請求項１において、フレーム部
   （２）、（２）は、その一部で連なっているリードフレ
   ーム。
3. 【請求項３】 フレーム部（２）、（２）からリード部
   （４）、（４）を所定の間隔で突設し、同リード部
   （４）、（４）の先端に電子部品素体（７）の両主面に
   各々当てられる接続端部（６）、（６）を形成した導電
   体の板材からなるリードフレームを製造する方法におい
   て、平行に配置された一対のフレーム部（２）、（２）
   と、このフレーム部（２）、（２）から互いに向い合わ
   せて突出されたリード部（４）、（４）と、このリード
   部（４）、（４）からその幅方向に互いにずらして同リ
   ード部（４）、（４）の延長方向に突出された折曲部
   （５）、（５）と、この折曲部（５）、（５）の先端か
   らリード部（４）、（４）の幅方向に互いに向い合う方
   向に突設された接続端部（６）、（６）とを有するもの
   を導電体の板材から打ち抜く工程、及びこの打ち抜きと
   同時またはその後に、前記接続端部（６）、（６）がリ
   ード部（４）、（４）の厚み方向に対向するよう、前記
   折曲部（５）、（５）を上下に折り曲げる工程を有する
   ことを特徴とするリードフレームの製造方法。