JPH10322185A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPH10322185A JPH10322185A JP9126948A JP12694897A JPH10322185A JP H10322185 A JPH10322185 A JP H10322185A JP 9126948 A JP9126948 A JP 9126948A JP 12694897 A JP12694897 A JP 12694897A JP H10322185 A JPH10322185 A JP H10322185A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】異常検出精度が高くノイズ干渉に強く熱破壊要
因を除去しかつインダクタンス成分を含む負荷に対して
も負荷状態検出を可能とする。 【解決手段】負荷電流ILを制御する出力用のFET1
と、負荷電流ILの変化分I2を抽出するFET2とカ
レントミラー回路5と、抽出した電流I2対応の電流I
4を検出電圧V1に変換する抵抗R1と、検出電圧V1
と,基準電圧V0とを比較し比較信号S1を出力する比
較器7とを備える。
因を除去しかつインダクタンス成分を含む負荷に対して
も負荷状態検出を可能とする。 【解決手段】負荷電流ILを制御する出力用のFET1
と、負荷電流ILの変化分I2を抽出するFET2とカ
レントミラー回路5と、抽出した電流I2対応の電流I
4を検出電圧V1に変換する抵抗R1と、検出電圧V1
と,基準電圧V0とを比較し比較信号S1を出力する比
較器7とを備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路装置
に関し、特に制御系と大電流の出力段素子とを集積化し
たパワーIC用の半導体集積回路装置に関する。
に関し、特に制御系と大電流の出力段素子とを集積化し
たパワーIC用の半導体集積回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のパワー半導体を用いた半
導体集積回路においては、過電流や短絡などによりパワ
ー半導体が破壊するのを防止するための保護機能を有し
ている。
導体集積回路においては、過電流や短絡などによりパワ
ー半導体が破壊するのを防止するための保護機能を有し
ている。
【0003】この種の保護機能用のモニタ信号生成回路
を含む特開平1−193909号公報記載の従来の第1
の半導体集積回路装置を回路図で示す図3を参照する
と、この従来の第1の半導体集積回路装置は、ドレイン
が負荷Z2に接続した電圧制御型パワー半導体素子であ
るFET1と、ドレイン及びゲートがそれぞれFET1
のソース及びゲートに並列接続した電流容量の小さい半
導体素子であるFET2と、NPN形のトランジスタ3
3,34から成るカレントミラー回路101と、PNP
形のトランジスタ35,36から成るカレントミラー回
路102と、トランジスタ36に基準電流I0を供給す
る電流源37と、カレントミラー回路102に電源を供
給する電源8と、FET1,2の電源9とを備える。
を含む特開平1−193909号公報記載の従来の第1
の半導体集積回路装置を回路図で示す図3を参照する
と、この従来の第1の半導体集積回路装置は、ドレイン
が負荷Z2に接続した電圧制御型パワー半導体素子であ
るFET1と、ドレイン及びゲートがそれぞれFET1
のソース及びゲートに並列接続した電流容量の小さい半
導体素子であるFET2と、NPN形のトランジスタ3
3,34から成るカレントミラー回路101と、PNP
形のトランジスタ35,36から成るカレントミラー回
路102と、トランジスタ36に基準電流I0を供給す
る電流源37と、カレントミラー回路102に電源を供
給する電源8と、FET1,2の電源9とを備える。
【0004】次に、図3を参照して、従来の第1の半導
体集積回路装置の動作について説明すると、FET2の
ドレイン電流をカレントミラー回路101で受け、基準
電流I0対応のカレントミラー回路102の出力と比較
し、差電流対応の電圧信号S1を出力端子TOに出力す
る。
体集積回路装置の動作について説明すると、FET2の
ドレイン電流をカレントミラー回路101で受け、基準
電流I0対応のカレントミラー回路102の出力と比較
し、差電流対応の電圧信号S1を出力端子TOに出力す
る。
【0005】この回路は、パワーFET1と、電流容量
の小さいFET2とが並列になるように接続しているた
め、負荷Z2に流れる電流ILはFET1とFET2の
面積比率となるような電流I1,I2に分割され、これ
ら電流I1,I2の各々がFET1とFET2とにそれ
ぞれ分かれて流れることとなる。電流I2がFET2へ
流れると、この電流I2はカレントミラー回路101の
トランジスタ33へ流れ込むことにより、トランジスタ
34には、トランジスタ33,34の面積比率で決まる
電流I3が流れる。また、カレントミラー回路102の
トランジスタ36に流れる電流は定電流源37によって
一定の値となっており、トランジスタ35,36の面積
比率で決まる電流I4がトランジスタ35に流れる。し
たがって、トランジスタ34には負荷R2に流れる電流
I1の状態に比例して変化する電流I3が流れるのに対
し、トランジスタ35には、ある一定値の電流I4しか
流す能力がない。したがって、電流I4に比べて電流I
3が小さい場合は、トランジスタ34はトランジスタ3
5の設定電流I4を流し続けることが出来なくなるため
に電流の余剰が発生し、この余剰電流をなくすためにト
ランジスタ35は非飽和領域から飽和領域へと動作点が
移るため、出力端子TOの電圧レベルS1は上昇をす
る。逆に電流I4に比べて電流I3が大きい場合は、ト
ランジスタ34は設定電流I4以上は流すことが出来な
いために電流の不足が発生し、この不足分がなくなるよ
うにトランジスタ34は非飽和領域から飽和領域へと動
作点が移るため、出力端子TOの電圧レベルS1は下降
する。
の小さいFET2とが並列になるように接続しているた
め、負荷Z2に流れる電流ILはFET1とFET2の
面積比率となるような電流I1,I2に分割され、これ
ら電流I1,I2の各々がFET1とFET2とにそれ
ぞれ分かれて流れることとなる。電流I2がFET2へ
流れると、この電流I2はカレントミラー回路101の
トランジスタ33へ流れ込むことにより、トランジスタ
34には、トランジスタ33,34の面積比率で決まる
電流I3が流れる。また、カレントミラー回路102の
トランジスタ36に流れる電流は定電流源37によって
一定の値となっており、トランジスタ35,36の面積
比率で決まる電流I4がトランジスタ35に流れる。し
たがって、トランジスタ34には負荷R2に流れる電流
I1の状態に比例して変化する電流I3が流れるのに対
し、トランジスタ35には、ある一定値の電流I4しか
流す能力がない。したがって、電流I4に比べて電流I
3が小さい場合は、トランジスタ34はトランジスタ3
5の設定電流I4を流し続けることが出来なくなるため
に電流の余剰が発生し、この余剰電流をなくすためにト
ランジスタ35は非飽和領域から飽和領域へと動作点が
移るため、出力端子TOの電圧レベルS1は上昇をす
る。逆に電流I4に比べて電流I3が大きい場合は、ト
ランジスタ34は設定電流I4以上は流すことが出来な
いために電流の不足が発生し、この不足分がなくなるよ
うにトランジスタ34は非飽和領域から飽和領域へと動
作点が移るため、出力端子TOの電圧レベルS1は下降
する。
【0006】以上説明したように、出力端子TOの電圧
レベルS1はトランジスタ34,35に流れる電流値I
3,I4の大小関係によって変化をする。これにより基
準電流値I0とカレントミラー回路101,102各々
の各トランジスタ33,34及び34,36の面積比率
を設定することにより、FET1に流れる電流I1が設
定電流値以上になった場合の出力端子TOの電圧レベル
S1の変化を利用してFET1の過負荷状態検出を実現
する。
レベルS1はトランジスタ34,35に流れる電流値I
3,I4の大小関係によって変化をする。これにより基
準電流値I0とカレントミラー回路101,102各々
の各トランジスタ33,34及び34,36の面積比率
を設定することにより、FET1に流れる電流I1が設
定電流値以上になった場合の出力端子TOの電圧レベル
S1の変化を利用してFET1の過負荷状態検出を実現
する。
【0007】次に、特開平6−244693号公報記載
の従来の第2の半導体集積回路装置を図3と共通の構成
要素には共通の文字/数字を用いて同様に回路図で示す
図4を参照すると、この従来の第2の半導体集積回路装
置は、従来の第1の技術と共通のただしソース及びゲー
ト同志を並列接続したFET1,2と、FET1のドレ
インと電源9との間の負荷Z2と、電源9とに加えて、
FET2のドレインと電源9との間に接続しFET2の
ドレイン電流対応の基準電圧V0を生成する基準用の抵
抗R201と、負荷Z2に生じた負荷電圧V1と基準電
圧V2とを比較し比較信号VSを出力する比較器201
と、FET1,2のゲートのバイアス電圧を制御するバ
イアス制御回路202とを備える。
の従来の第2の半導体集積回路装置を図3と共通の構成
要素には共通の文字/数字を用いて同様に回路図で示す
図4を参照すると、この従来の第2の半導体集積回路装
置は、従来の第1の技術と共通のただしソース及びゲー
ト同志を並列接続したFET1,2と、FET1のドレ
インと電源9との間の負荷Z2と、電源9とに加えて、
FET2のドレインと電源9との間に接続しFET2の
ドレイン電流対応の基準電圧V0を生成する基準用の抵
抗R201と、負荷Z2に生じた負荷電圧V1と基準電
圧V2とを比較し比較信号VSを出力する比較器201
と、FET1,2のゲートのバイアス電圧を制御するバ
イアス制御回路202とを備える。
【0008】次に、図4を参照して、従来の第2の半導
体集積回路装置の動作について説明すると、FET1と
FET2は、各々の面積比率の逆数K1,K2(K1<
K2)にそれぞれ対応したオン抵抗となっている。ま
た、FET1の負荷Z2の抵抗値r2に対し、FET2
の負荷抵抗R201の抵抗値r1を{(K2−1)×R
2}と設定することにより、通常負荷時は常にFET2
のソースドレイン間電圧すなわち基準電圧V0の方がF
ET1のソースドレイン間電圧すなわち負荷電圧V1よ
りも高い状態となる。これら電圧V1,V0を比較器2
01の正及び反転入力に供給し比較信号S1はLレベル
を出力する。バイアス制御回路202は比較信号S1の
Lレベルに応答してトランジスタ21が遮断し、FET
1,2のバイアス電圧Bを通常レベルに保持する。この
通常負荷状態に対して何らかの原因で負荷Z2の抵抗値
が低下した場合、基準電圧V0よりも負荷電圧V1の方
が高い状態となる。比較器201は負荷電圧V1の上昇
に応答して比較信号S1を反転しHレベルとする。この
比較信号S1のHレベルに応答してバイアス制御回路2
02のトランジスタ22が導通し、バイアス電圧Bを降
下させる。このように、電圧V1,V0を比較器201
で比較することにより、通常負荷状態と異常負荷状態の
検出を実現している。
体集積回路装置の動作について説明すると、FET1と
FET2は、各々の面積比率の逆数K1,K2(K1<
K2)にそれぞれ対応したオン抵抗となっている。ま
た、FET1の負荷Z2の抵抗値r2に対し、FET2
の負荷抵抗R201の抵抗値r1を{(K2−1)×R
2}と設定することにより、通常負荷時は常にFET2
のソースドレイン間電圧すなわち基準電圧V0の方がF
ET1のソースドレイン間電圧すなわち負荷電圧V1よ
りも高い状態となる。これら電圧V1,V0を比較器2
01の正及び反転入力に供給し比較信号S1はLレベル
を出力する。バイアス制御回路202は比較信号S1の
Lレベルに応答してトランジスタ21が遮断し、FET
1,2のバイアス電圧Bを通常レベルに保持する。この
通常負荷状態に対して何らかの原因で負荷Z2の抵抗値
が低下した場合、基準電圧V0よりも負荷電圧V1の方
が高い状態となる。比較器201は負荷電圧V1の上昇
に応答して比較信号S1を反転しHレベルとする。この
比較信号S1のHレベルに応答してバイアス制御回路2
02のトランジスタ22が導通し、バイアス電圧Bを降
下させる。このように、電圧V1,V0を比較器201
で比較することにより、通常負荷状態と異常負荷状態の
検出を実現している。
【0009】次に、特開平3−195212号公報記載
の従来の第3の半導体集積回路装置を図3と共通の構成
要素には共通の文字/数字を用いてブロックで示す図5
を参照すると、この従来の第3の半導体集積回路装置
は、従来の第1の技術と共通のFET1と、FET1の
ゲートソース間に接続しゲートソース間電圧対応の検出
電圧VGを出力する電圧検出器301と、比較信号S2
の制御により入力信号Dを増幅してFET1のゲートの
ドライブ信号Gを供給するゲートドライブ回路302
と、基準電圧V0と電圧VGとを比較し比較信号S2を
出力する比較器303と、基準電圧V0を発生する基準
電圧発生器304とを備える。
の従来の第3の半導体集積回路装置を図3と共通の構成
要素には共通の文字/数字を用いてブロックで示す図5
を参照すると、この従来の第3の半導体集積回路装置
は、従来の第1の技術と共通のFET1と、FET1の
ゲートソース間に接続しゲートソース間電圧対応の検出
電圧VGを出力する電圧検出器301と、比較信号S2
の制御により入力信号Dを増幅してFET1のゲートの
ドライブ信号Gを供給するゲートドライブ回路302
と、基準電圧V0と電圧VGとを比較し比較信号S2を
出力する比較器303と、基準電圧V0を発生する基準
電圧発生器304とを備える。
【0010】次に、図5を参照して、従来の第3の半導
体集積回路装置の動作について説明すると、この回路
は、ゲートドライブ回路302の出力Gのレベルを可変
させることにより、ゲートソース間電圧とドレイン電流
との飽和領域特性を利用することにより所望の電流制限
を行うものである。まず、比較器303はゲート検出電
圧VGと基準電圧V0とを比較し、ゲートソース間電圧
が基準電圧V0より大きくならないようにドライブ信号
Gを制御する。このようにしてゲートドレイン間電圧を
設定することにより、FET1のドレイン電流は静特性
により決まる電流値以上を流すことができなくなり、F
ET1のドレイン電流の制限を可能とする。
体集積回路装置の動作について説明すると、この回路
は、ゲートドライブ回路302の出力Gのレベルを可変
させることにより、ゲートソース間電圧とドレイン電流
との飽和領域特性を利用することにより所望の電流制限
を行うものである。まず、比較器303はゲート検出電
圧VGと基準電圧V0とを比較し、ゲートソース間電圧
が基準電圧V0より大きくならないようにドライブ信号
Gを制御する。このようにしてゲートドレイン間電圧を
設定することにより、FET1のドレイン電流は静特性
により決まる電流値以上を流すことができなくなり、F
ET1のドレイン電流の制限を可能とする。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の第1の
半導体集積回路装置は、2段のカレントミラー回路の各
々で生ずる電流誤差が、基準電流値及び過電流検出用の
小電流容量の半導体素子に流れる電流値にそれぞれ影響
を及ぼし、誤差の原因となるという欠点があった。
半導体集積回路装置は、2段のカレントミラー回路の各
々で生ずる電流誤差が、基準電流値及び過電流検出用の
小電流容量の半導体素子に流れる電流値にそれぞれ影響
を及ぼし、誤差の原因となるという欠点があった。
【0012】また、上記カレントミラー回路を構成する
通常のバイポーラトランジスタでは、活性領域における
エミッタコレクタ間のインピーダンスは数MΩオーダで
あり、したがって出力端子におけるインピーダンスが数
MΩとなり、スイッチング時に発生するスイッチングノ
イズ等が容量結合により出力信号ラインに影響を及ぼし
て誤動作を発生するという欠点があった。
通常のバイポーラトランジスタでは、活性領域における
エミッタコレクタ間のインピーダンスは数MΩオーダで
あり、したがって出力端子におけるインピーダンスが数
MΩとなり、スイッチング時に発生するスイッチングノ
イズ等が容量結合により出力信号ラインに影響を及ぼし
て誤動作を発生するという欠点があった。
【0013】また、従来の第2の半導体集積回路装置
は、負荷がインダクタンス成分を含む場合、ターンオフ
時に発生する逆起電力によりコンパレータの入力端子に
は電源電圧以上の電圧が加わるため、ラッチアップ等が
発生して素子破壊に至るという欠点があった。
は、負荷がインダクタンス成分を含む場合、ターンオフ
時に発生する逆起電力によりコンパレータの入力端子に
は電源電圧以上の電圧が加わるため、ラッチアップ等が
発生して素子破壊に至るという欠点があった。
【0014】さらに、従来の第3の半導体集積回路装置
は、電圧駆動型半導体素子の飽和特性を利用している
が、飽和領域で動作させるためにパワー半導体における
電力消費が著しく増加し、過電流による破壊を防止でき
たとしても、熱破壊に至るという欠点があった。
は、電圧駆動型半導体素子の飽和特性を利用している
が、飽和領域で動作させるためにパワー半導体における
電力消費が著しく増加し、過電流による破壊を防止でき
たとしても、熱破壊に至るという欠点があった。
【0015】本発明の目的は、上記従来技術の持つ問題
点を解決し、過負荷等の異常検出精度が高くノイズ干渉
に強く熱破壊要因を除去しかつインダクタンス成分を含
む負荷であってもパワー半導体素子の状態検出を可能と
する半導体回路装置を提供することにある。
点を解決し、過負荷等の異常検出精度が高くノイズ干渉
に強く熱破壊要因を除去しかつインダクタンス成分を含
む負荷であってもパワー半導体素子の状態検出を可能と
する半導体回路装置を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
装置は、負荷に接続されこの負荷の負荷電流を制御する
出力用の半導体素子と、前記負荷電流の変化分を抽出す
る負荷電流変化抽出手段と、抽出した前記負荷電流の変
化分を電流変化電圧信号に変換する電流電圧変換手段
と、前記電流変化電圧信号と予め定めた基準電圧とを比
較し比較信号を出力する電圧比較手段とを備えて構成さ
れている。
装置は、負荷に接続されこの負荷の負荷電流を制御する
出力用の半導体素子と、前記負荷電流の変化分を抽出す
る負荷電流変化抽出手段と、抽出した前記負荷電流の変
化分を電流変化電圧信号に変換する電流電圧変換手段
と、前記電流変化電圧信号と予め定めた基準電圧とを比
較し比較信号を出力する電圧比較手段とを備えて構成さ
れている。
【0017】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第1の実施の形態
を図9と共通の構成要素には共通の文字/数字を用いて
回路図で示す図1を参照すると、この図に示す本実施の
形態の半導体集積回路装置は、ドレイン同志及びゲート
同志を並列接続した従来の第1の技術と共通のパワー用
の素子であるFET1,検出用の小電流素子であるFE
T2と、電圧V3を供給する電源8と、負荷電流ILを
供給する電源9と、負荷用の抵抗R2とに加えて、Nチ
ャネルMOS形トランジスタであるFET3,4とから
成るカレントミラー回路5と、電源8とFET4のドレ
インとの間に接続し検出電圧V1を生成する抵抗R1
と、基準電圧V0を供給する基準電圧源6と、正入力に
基準電圧V0を反転入力に検出電圧V1をそれぞれ入力
しこれら電圧V0,V1の比較を行い比較信号S1を出
力する比較器7とを備える。
を図9と共通の構成要素には共通の文字/数字を用いて
回路図で示す図1を参照すると、この図に示す本実施の
形態の半導体集積回路装置は、ドレイン同志及びゲート
同志を並列接続した従来の第1の技術と共通のパワー用
の素子であるFET1,検出用の小電流素子であるFE
T2と、電圧V3を供給する電源8と、負荷電流ILを
供給する電源9と、負荷用の抵抗R2とに加えて、Nチ
ャネルMOS形トランジスタであるFET3,4とから
成るカレントミラー回路5と、電源8とFET4のドレ
インとの間に接続し検出電圧V1を生成する抵抗R1
と、基準電圧V0を供給する基準電圧源6と、正入力に
基準電圧V0を反転入力に検出電圧V1をそれぞれ入力
しこれら電圧V0,V1の比較を行い比較信号S1を出
力する比較器7とを備える。
【0018】次に、図1を参照して本実施の形態の動作
について説明すると、まず、FET1,FET2の各々
の電流I1,I2は、従来の第1の技術で上述したよう
に、負荷Z2を流れる負荷電流ILをFET1,FET
2の各々の素子面積A1,A2の比と成るように配分さ
れ、それぞれ次式で表される。
について説明すると、まず、FET1,FET2の各々
の電流I1,I2は、従来の第1の技術で上述したよう
に、負荷Z2を流れる負荷電流ILをFET1,FET
2の各々の素子面積A1,A2の比と成るように配分さ
れ、それぞれ次式で表される。
【0019】 I1=IL×A1/(A1+A2)・・・・・・・・・・・・・・・(1) I2=IL×A2/(A1+A2)・・・・・・・・・・・・・・・(2) 電流I2は、カレントミラー回路5のFET3に流れ、
FET4にはFET3,4の各々の素子面積A3,A4
の比で決定される次式の電流I4が流れる。
FET4にはFET3,4の各々の素子面積A3,A4
の比で決定される次式の電流I4が流れる。
【0020】 I4=I2×A4/(A3+A4)・・・・・・・・・・・・・・・(3) この電流I4はFET4と電源8の間の抵抗R1に流
れ、この抵抗の抵抗値をR1とすると、抵抗R1とFE
T4と接続点である節点N1に、次式で表す検出電圧V
1が発生する。
れ、この抵抗の抵抗値をR1とすると、抵抗R1とFE
T4と接続点である節点N1に、次式で表す検出電圧V
1が発生する。
【0021】 V1=V3−R1×I4・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(4) =V3−〔R×IL×A2×A4/{(A1+A2)×A3}〕・・(5) すなわち、検出電圧V1は負荷電流ILの状態に応じて
変化する。
変化する。
【0022】比較器7は、検出電圧V1と基準電圧V0
とを比較し、出力端子TOにこれら電圧V0,V1の大
小関係に対応する比較信号S1を出力する。
とを比較し、出力端子TOにこれら電圧V0,V1の大
小関係に対応する比較信号S1を出力する。
【0023】ここで、負荷電流ILの上限値が負荷Z2
に流れたとき、検出電圧V1と基準電圧V0とが等しく
なるように各素子の形状及び回路定数を設定する。これ
により、設定上限値よりも負荷電流ILが小さいすなわ
ち通常状態と、設定上限値を越えて負荷電流ILが流れ
る場合すなわち過負荷状態とで検出電圧V1と基準電圧
V2との大小関係が反転することにより、比較信号S1
の出力レベルが大きく変化することにより、FET1の
状態検出を行う。
に流れたとき、検出電圧V1と基準電圧V0とが等しく
なるように各素子の形状及び回路定数を設定する。これ
により、設定上限値よりも負荷電流ILが小さいすなわ
ち通常状態と、設定上限値を越えて負荷電流ILが流れ
る場合すなわち過負荷状態とで検出電圧V1と基準電圧
V2との大小関係が反転することにより、比較信号S1
の出力レベルが大きく変化することにより、FET1の
状態検出を行う。
【0024】すなわち、通常状態では検出電圧V1は基
準電圧V0よりも小さいので比較信号S1はLレベルと
なる。過負荷状態では、逆に、検出電圧V1が基準電圧
V0よりも大きくなるので比較信号S1はHレベルに反
転する。
準電圧V0よりも小さいので比較信号S1はLレベルと
なる。過負荷状態では、逆に、検出電圧V1が基準電圧
V0よりも大きくなるので比較信号S1はHレベルに反
転する。
【0025】具体的な数値例としてFET1,2の面積
比A1:A2を999:1カレントミラー回路5のFE
T3,4の面積比A3:A4を10:1,抵抗R1の抵
抗値を2.5kΩ,基準電圧V0を2.5V,電源8の
電圧V3を5Vとする。また、負荷Z2としては直流等
価抵抗の十分に低いインダクタンスを接続しているもの
とする。
比A1:A2を999:1カレントミラー回路5のFE
T3,4の面積比A3:A4を10:1,抵抗R1の抵
抗値を2.5kΩ,基準電圧V0を2.5V,電源8の
電圧V3を5Vとする。また、負荷Z2としては直流等
価抵抗の十分に低いインダクタンスを接続しているもの
とする。
【0026】この状態でFET1,2に駆動信号IDが
供給され、FET1,2は遮断状態から導通状態になっ
たとき、負荷Z2からは時間経過と共に増加する負荷電
流ILが流れ始め、負荷電流ILが9Aまで到達した状
態を想定する。この時、FET1,2には面積比率に応
じた電流I1,I2が流れ、(1),(2)式より電流
I1は8991mA、電流I2は9mAとなる。電流I
2はそのままカレントミラー回路5に流れるため、
(3),(4)式よりFET3の電流I3は9mA、F
ET4の電流I4は0.9mAとなる。この電流I4は
抵抗R1によって検出電圧V1に変換され、この電圧V
1は(4)式より2.75Vになり比較器7の反転入力
に供給される。これに対し、比較器7の正入力電圧は基
準電圧V0の2.5Vであるので、比較器はLレベルを
出力する。
供給され、FET1,2は遮断状態から導通状態になっ
たとき、負荷Z2からは時間経過と共に増加する負荷電
流ILが流れ始め、負荷電流ILが9Aまで到達した状
態を想定する。この時、FET1,2には面積比率に応
じた電流I1,I2が流れ、(1),(2)式より電流
I1は8991mA、電流I2は9mAとなる。電流I
2はそのままカレントミラー回路5に流れるため、
(3),(4)式よりFET3の電流I3は9mA、F
ET4の電流I4は0.9mAとなる。この電流I4は
抵抗R1によって検出電圧V1に変換され、この電圧V
1は(4)式より2.75Vになり比較器7の反転入力
に供給される。これに対し、比較器7の正入力電圧は基
準電圧V0の2.5Vであるので、比較器はLレベルを
出力する。
【0027】次に、上記の回路状態より時間的に経過し
て、負荷電流ILが10Aをわずかに越える電流10A
+αの状態を想定する。この時、電流I1は9990m
A+α1、電流I2は10mA+α2、電流I3は10
mA+α2、電流I4は1mA+α3となる。この電流
I4が抵抗R1によって検出電圧V1に変換され、この
電圧V1すなわち比較器7の反転入力電圧は2.5V−
α4になる。これに対し、比較器7の正入力電圧は基準
電圧2.5Vのままであり、反転入力の電圧よりも正入
力の電圧の方がわずかに高くなるため、比較信号S1は
反転してHレベルとなる。この比較信号S1のレベルを
監視することにより、FET1が過電流状態となってい
ないか等の状態を検出可能である。
て、負荷電流ILが10Aをわずかに越える電流10A
+αの状態を想定する。この時、電流I1は9990m
A+α1、電流I2は10mA+α2、電流I3は10
mA+α2、電流I4は1mA+α3となる。この電流
I4が抵抗R1によって検出電圧V1に変換され、この
電圧V1すなわち比較器7の反転入力電圧は2.5V−
α4になる。これに対し、比較器7の正入力電圧は基準
電圧2.5Vのままであり、反転入力の電圧よりも正入
力の電圧の方がわずかに高くなるため、比較信号S1は
反転してHレベルとなる。この比較信号S1のレベルを
監視することにより、FET1が過電流状態となってい
ないか等の状態を検出可能である。
【0028】また、従来の第1の技術ではカレントミラ
ー回路2段で構成しているのに対し、本実施の形態では
カレントミラー回路が1段であるので、カレントミラー
回路で生ずる電流誤差の影響が低減できる。また、本実
施の形態の回路中で、数MΩオーダという高インピーダ
ンスとなっている場所はなく、スイッチングノイズ等に
よる誤動作に対するマージンを拡大することができる。
ー回路2段で構成しているのに対し、本実施の形態では
カレントミラー回路が1段であるので、カレントミラー
回路で生ずる電流誤差の影響が低減できる。また、本実
施の形態の回路中で、数MΩオーダという高インピーダ
ンスとなっている場所はなく、スイッチングノイズ等に
よる誤動作に対するマージンを拡大することができる。
【0029】さらに、従来の第2の技術のように負荷が
抵抗に限定されることはなく、インダクタンス負荷も扱
うことが可能である。
抵抗に限定されることはなく、インダクタンス負荷も扱
うことが可能である。
【0030】また、本実施の形態において、カレントミ
ラー回路を構成するトランジスタとしてNチャネルMO
S形のFETを用いる代わりに、NPNバイポーラ形ト
ランジスタを用いてもよい。
ラー回路を構成するトランジスタとしてNチャネルMO
S形のFETを用いる代わりに、NPNバイポーラ形ト
ランジスタを用いてもよい。
【0031】次に、本発明の第2の実施の形態を図1と
共通の構成要素には共通の文字/数字を用いて同様に回
路図で示す図2を参照すると、この図に示す本実施の形
態の第1の実施の形態との相違点は、比較信号S1のH
レベルへの反転に応答してFET1,2の駆動信号ID
を遮断する遮断回路10をさらに付加したことである。
共通の構成要素には共通の文字/数字を用いて同様に回
路図で示す図2を参照すると、この図に示す本実施の形
態の第1の実施の形態との相違点は、比較信号S1のH
レベルへの反転に応答してFET1,2の駆動信号ID
を遮断する遮断回路10をさらに付加したことである。
【0032】遮断回路10は、比較信号S1をラッチし
ラッチ信号Lを出力するRSフリップフロップ等のラッ
チ回路F1と、駆動回路11から供給されるドライブ信
号Dとラッチ信号Lとの論理積を取り駆動信号IDを生
成する2入力のAND回路A1とを備える。
ラッチ信号Lを出力するRSフリップフロップ等のラッ
チ回路F1と、駆動回路11から供給されるドライブ信
号Dとラッチ信号Lとの論理積を取り駆動信号IDを生
成する2入力のAND回路A1とを備える。
【0033】動作について説明すると、起動時にラッチ
回路F1はリセット信号Rにより初期状態すなわち信号
QバーをHレベルにセットする。ラッチ回路F1は入力
Sに供給を受けた比較信号S1に応答してこの信号S1
をラッチし、反転出力信号QバーをAND回路A1の一
方の入力に供給する。AND回路A1はこの信号Qバー
と他方の入力に供給を受けたドライブ信号Dとの論理積
を取り駆動信号IDを出力する。通常動作状態では、上
述のように、比較信号S1はLレベルであるので、信号
QバーはHレベルとなりAND回路A1はドライブ信号
Dを通過させ駆動信号IDとして出力する。したがっ
て、FET1,2はドライブ信号IDのレベルにしたが
って動作する。
回路F1はリセット信号Rにより初期状態すなわち信号
QバーをHレベルにセットする。ラッチ回路F1は入力
Sに供給を受けた比較信号S1に応答してこの信号S1
をラッチし、反転出力信号QバーをAND回路A1の一
方の入力に供給する。AND回路A1はこの信号Qバー
と他方の入力に供給を受けたドライブ信号Dとの論理積
を取り駆動信号IDを出力する。通常動作状態では、上
述のように、比較信号S1はLレベルであるので、信号
QバーはHレベルとなりAND回路A1はドライブ信号
Dを通過させ駆動信号IDとして出力する。したがっ
て、FET1,2はドライブ信号IDのレベルにしたが
って動作する。
【0034】次に、過負荷状態では、比較信号S1はH
レベルとなり、信号QバーはLレベルとなるのでAND
回路A1はドライブ信号D、したがって駆動信号IDを
遮断する。この結果、FET1,2は遮断状態となり、
保護動作が実現される。
レベルとなり、信号QバーはLレベルとなるのでAND
回路A1はドライブ信号D、したがって駆動信号IDを
遮断する。この結果、FET1,2は遮断状態となり、
保護動作が実現される。
【0035】FET1,2が遮断したことにより、負荷
Z2及びFET3,4に電流を供給することは出来なく
なる。しかしこれらFET1,2の遮断とほぼ同時に、
比較信号S1はHレベルから再びLレベルへと変化する
ことにより、ラッチ回路F1の入力SはHレベルからL
レベルへと変化する。しかし、信号Qバーは、リセット
信号Rが入力されるまでLレベルを保持し続けることと
なり、ドライブ信号Dとは無関係にFET1,2は遮断
状態を保持し続け、FET1,2を保護する。
Z2及びFET3,4に電流を供給することは出来なく
なる。しかしこれらFET1,2の遮断とほぼ同時に、
比較信号S1はHレベルから再びLレベルへと変化する
ことにより、ラッチ回路F1の入力SはHレベルからL
レベルへと変化する。しかし、信号Qバーは、リセット
信号Rが入力されるまでLレベルを保持し続けることと
なり、ドライブ信号Dとは無関係にFET1,2は遮断
状態を保持し続け、FET1,2を保護する。
【0036】本実施の形態の回路は、従来の第3の技術
のように、パワーFETの飽和特性を利用するのではな
く、パワーFET自体を遮断させるという動作のため、
消費電力の急激な増加による発熱によって素子が破壊す
るということはない。
のように、パワーFETの飽和特性を利用するのではな
く、パワーFET自体を遮断させるという動作のため、
消費電力の急激な増加による発熱によって素子が破壊す
るということはない。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体集
積回路装置は、負荷電流変化抽出手段と、電流電圧変換
手段と、電圧比較手段とを備えているので、カレントミ
ラー回路を1段に削減したためより高精度で半導体素子
の状態検出が可能であるというという効果がある。
積回路装置は、負荷電流変化抽出手段と、電流電圧変換
手段と、電圧比較手段とを備えているので、カレントミ
ラー回路を1段に削減したためより高精度で半導体素子
の状態検出が可能であるというという効果がある。
【0038】また、回路中に高インピーダンスとなる部
分がないためスイッチングノイズ等の外乱ノイズによる
誤動作マージンが大きくできるという効果がある。
分がないためスイッチングノイズ等の外乱ノイズによる
誤動作マージンが大きくできるという効果がある。
【0039】また、負荷の電位変化を直接検出せず、電
流変化として抽出してから電圧に変換して検出するた
め、負荷インピーダンス状態の影響を回避できるので、
負荷として抵抗だけではなくインダクタンスも接続可能
という効果がある。
流変化として抽出してから電圧に変換して検出するた
め、負荷インピーダンス状態の影響を回避できるので、
負荷として抵抗だけではなくインダクタンスも接続可能
という効果がある。
【0040】さらに、電圧制御型半導体素子を飽和領域
で制御するのではなく、完全に遮断することにより半導
体素子内での損失増加による熱破壊を防止できるという
効果がある。
で制御するのではなく、完全に遮断することにより半導
体素子内での損失増加による熱破壊を防止できるという
効果がある。
【図1】本発明の半導体集積回路装置の第1の実施の形
態を示す回路図である。
態を示す回路図である。
【図2】本発明の半導体集積回路装置の第2の実施の形
態を示す回路図である。
態を示す回路図である。
【図3】従来の第1の半導体集積回路装置の一例を示す
回路図である。
回路図である。
【図4】従来の第2の半導体集積回路装置の一例を示す
回路図である。
回路図である。
【図5】従来の第3の半導体集積回路装置の一例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
1〜4 FET 21,33〜36 トランジスタ 5,101,102 カレントミラー回路 6 基準電圧源 7,201,303 比較器 8,9 電源 10 遮断回路 11 駆動回路 A1 AND回路 F1 ラッチ回路 R1 抵抗 Z2 負荷
Claims (3)
- 【請求項1】 負荷に接続されこの負荷の負荷電流を制
御する出力用の半導体素子と、 前記負荷電流の変化分を抽出する負荷電流変化抽出手段
と、 抽出した前記負荷電流の変化分を電流変化電圧信号に変
換する電流電圧変換手段と、 前記電流変化電圧信号と予め定めた基準電圧とを比較し
比較信号を出力する電圧比較手段とを備えることを特徴
とする半導体集積回路装置。 - 【請求項2】 前記負荷電流変化抽出手段が、ドレイン
とゲートの各々を前記半導体素子である第1のFETの
ドレインとゲートの各々に並列接続しゲート面積が予め
定めた比率で前記第1のFETより小さい第2のFET
と、 入力端が前記第2のFETのソースに接続したカレント
ミラー回路とを備え、前記電流電圧変換手段が、一端が
前記カレントミラー回路の出力端に他端が電源に接続し
た抵抗を備えることを特徴とする請求項1記載の半導体
集積回路装置。 - 【請求項3】 前記比較信号の供給に応答して前記半導
体素子の駆動信号を遮断する駆動信号遮断手段をさらに
備えることを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12694897A JP3225887B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12694897A JP3225887B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 半導体集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10322185A true JPH10322185A (ja) | 1998-12-04 |
| JP3225887B2 JP3225887B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=14947867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12694897A Expired - Fee Related JP3225887B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3225887B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100423103B1 (ko) * | 2000-07-24 | 2004-03-16 | 야자키 소교 가부시키가이샤 | 전류를 진동시켜 과잉 전류를 차단하는 기능을 갖는반도체 스위칭 디바이스 |
| WO2005071511A1 (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Rohm Co., Ltd | 過電流検出回路及びそれを備えたレギュレータ |
| JP2010193034A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Renesas Electronics Corp | 過電流保護回路 |
| JP2012060437A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Denso Corp | 過電流保護回路 |
| CN102655367A (zh) * | 2011-03-04 | 2012-09-05 | 三菱电机株式会社 | 功率模块 |
| JP2014027515A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Seiko Npc Corp | 出力回路 |
| JP2014158281A (ja) * | 2014-04-23 | 2014-08-28 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
| CN109375699A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-02-22 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 具有高线性度的电压电流转换电路 |
| JP2023500981A (ja) * | 2020-01-21 | 2023-01-11 | ミツビシ・エレクトリック・アールアンドディー・センター・ヨーロッパ・ビーヴィ | パワー半導体の温度過昇を検知する装置及び方法 |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP12694897A patent/JP3225887B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100423103B1 (ko) * | 2000-07-24 | 2004-03-16 | 야자키 소교 가부시키가이샤 | 전류를 진동시켜 과잉 전류를 차단하는 기능을 갖는반도체 스위칭 디바이스 |
| WO2005071511A1 (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Rohm Co., Ltd | 過電流検出回路及びそれを備えたレギュレータ |
| US7573689B2 (en) | 2004-01-22 | 2009-08-11 | Rohm Co., Ltd. | Overcurrent detecting circuit and regulator having the same |
| JP2010193034A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Renesas Electronics Corp | 過電流保護回路 |
| JP2012060437A (ja) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Denso Corp | 過電流保護回路 |
| DE102011087598A1 (de) | 2011-03-04 | 2012-09-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Leistungsmodul |
| CN102655367A (zh) * | 2011-03-04 | 2012-09-05 | 三菱电机株式会社 | 功率模块 |
| DE102011087598B4 (de) * | 2011-03-04 | 2013-02-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Leistungsmodul |
| CN102655367B (zh) * | 2011-03-04 | 2015-02-18 | 三菱电机株式会社 | 功率模块 |
| US9007736B2 (en) | 2011-03-04 | 2015-04-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Power module |
| JP2014027515A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Seiko Npc Corp | 出力回路 |
| JP2014158281A (ja) * | 2014-04-23 | 2014-08-28 | Mitsubishi Electric Corp | パワーモジュール |
| CN109375699A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-02-22 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 具有高线性度的电压电流转换电路 |
| JP2023500981A (ja) * | 2020-01-21 | 2023-01-11 | ミツビシ・エレクトリック・アールアンドディー・センター・ヨーロッパ・ビーヴィ | パワー半導体の温度過昇を検知する装置及び方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3225887B2 (ja) | 2001-11-05 |
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