JPH1032290A

JPH1032290A - 電子冷却構造

Info

Publication number: JPH1032290A
Application number: JP18454496A
Authority: JP
Inventors: Morimasa Sakagami; 守正坂上
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1996-07-15
Filing date: 1996-07-15
Publication date: 1998-02-03

Abstract

(57)【要約】【課題】１つのサーモ・モジュールで、パッケージ上
の複数の電子部品を冷却可能とする。【解決手段】パッケージ６のサーモ・モジュール１が
搭載される位置の第１層にアースパターン８ｅを形成
し、このアースパターン８ｅに冷却フィン４ａが接触す
る状態でサーモ・モジュール１を搭載する。このアース
パターン８ｅは半田付けスルーホール９により第２層の
アース層８ｂと接続される。そして、冷却対象の電子部
品の下の第１層にもアースパターンを形成するととも
に、このアースパターンと第２層のアース層の間を半田
付けスルーホールで接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ペルチエ効果を利
用したサーモ・モジュールにより通信機器等に搭載して
いる電子部品を冷却する電子冷却構造に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図１１はペルチエ効果を利用したサーモ
・モジュールの一例を示す説明図である。サーモ・モジ
ュール１は、Ｐ型素子２ａとＮ型素子２ｂからなる２種
類の熱電半導体を、種類の異なる２種類の金属電極３
ａ，３ｂでπ型に接続したもので、この素子対をセラミ
ック板の間に挟み込んで、直列回路に接続して構成され
る。

【０００３】そして、Ｎ−Ｐ方向に電流を流すと、ペル
チエ効果により金属電極３ａ側では吸熱、金属電極３ｂ
側では発熱が起こるもので、金属電極３ａ側のセラミッ
ク板を冷却フィン４ａ、金属電極３ｂ側のセラミック板
を発熱フィン４ｂとして、従来は、冷却フィン４ａに電
子部品を直接接触させて、該電子部品からの熱を吸収し
て冷却を行っていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の冷却構造では、１つのサーモ・モジュールで１
個の電子部品しか冷却できず、パッケージに搭載してい
る他の電子部品を冷却できないという問題があった。こ
のため、多数の電子部品を冷却する場合は、複数個のサ
ーモ・モジュールが必要であった。

【０００５】また、サーモ・モジュールの発熱フィンか
ら放出される熱により、サーモ・モジュール周辺部品の
環境温度が上がり、部品寿命を短くするという問題があ
った。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明は、ペルチエ効果により冷却を行うサーモ
・モジュールを備えたパッケージの電子冷却構造におい
て、前記サーモ・モジュールの冷却側とパッケージ上の
冷却対象の複数の電子部品の間で冷気の伝達を行う冷気
伝達手段を備えることとしたものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】図１は本発明の電子冷却構造の第
１の実施の形態を示す説明図で、図１（ａ）は全体図、
図１（ｂ）は要部拡大図である。図において、１はサー
モ・モジュールである。このサーモ・モジュール１は、
図１１で説明したものと同じ構造であり、Ｐ型素子２ａ
とＮ型素子２ｂからなる２種類の熱電半導体を、２種類
の金属電極３ａ，３ｂでπ型に接続したもので、この素
子対をセラミック板の間に挟み込んで、直列回路に接続
して構成される。そして、２枚のセラミック板のうち、
ペルチエ効果により吸熱が行われる方を冷却フィン４
ａ、放熱が行われる方を発熱フィン４ｂとする。ここ
で、冷却フィン４ａ，発熱フィン４ｂを構成するセラミ
ック板は、電気絶縁性および熱伝導性に優れたアルミ
ナ，ベリリア等のセラミックとする。

【０００８】６はパッケージで、４層以上の多層プリン
ト基板である。このパッケージ６は、絶縁層７を挟ん
で、第１層が信号層８ａ、第２層がアース層８ｂ、第３
層が電源層８ｃ、第４層が信号層８ｄとなっており、各
層間は絶縁層７により絶縁されている。また、第１層と
第４層はパッケージ６の表層、第２層と第３層はパッケ
ージ６の中層とする。

【０００９】そして、パッケージ６において信号層に割
り当てている第１層に、信号パターンとは別に、冷却を
目的としたアースパターン８ｅを形成する。ここで、パ
ッケージ６の各層に形成されるパターンは、熱伝導率、
誘電率に優れた銅箔等とする。９は複数の半田付けスル
ーホールで、第１層のアースパターン８ｅと第２層のア
ース層８ｂを接続する。

【００１０】そして、サーモ・モジュール１は、冷却フ
ィン４ａが、パッケージ６の第１層のアースパターン８
ｅおよび半田付けスルーホール９のアースパターン８ｅ
と同一面にある部分に接するようにパッケージ６に樹脂
１０により固定される。図２は上述した第１の実施の形
態の電子冷却構造をもったパッケージの全体構造を示す
説明図で、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は側面図で
ある。

【００１１】パッケージ６の第１層に形成するアースパ
ターン８ｅは、サーモ・モジュール１の下と、冷却対象
の電子部品１１の下、さらに、パッケージ６の外周に沿
った部分に設けられ、各箇所のアースパターン８ｅは、
半田付けスルーホール９により第２層のアース層８ｂと
接続してある。なお、第１層の信号パターンが高密度
で、電子部品１１の下の第１層にアースパターンを形成
できない場合は、信号パターンの隙間に、アース層８ｂ
と接続され、かつ頭部が露出した半田付けスルーホール
９のみを形成する。

【００１２】１２はサーモ・モジュール１の電源モジュ
ールで、導線１２ａによりサーモ・モジュール１と接続
されるとともに、図示しないリード線の半田付けにより
パッケージ６に接続される。パッケージ６は、コネクタ
１３を介してバックボード１４に実装される。なお、パ
ッケージの実装方向は、立てた状態とする。

【００１３】図３は第１の実施の形態の電子冷却構造に
おける電子部品の取り付け構造を示す説明図である。電
子部品１１は、リード線１１ａを半田付けスルーホール
１３に半田付けして固定されている。そして、パッケー
ジ６の電子部品１１の下にくる位置には、第１層にアー
スパターン８ｅを形成してあるとともに、このアースパ
ターン８ｅと第２層のアース層８ｂを接続するための半
田付けスルーホール９が形成してある。

【００１４】次に、上述した第１の実施の形態の電子冷
却構造における動作を説明する。電源モジュール１２か
らの電源の供給を受けてサーモ・モジュールが駆動され
ると、ペルチエ効果により冷却フィン４ａが冷却され
る。冷却フィン４ａが冷却されると、熱伝導により、こ
の冷却フィン４ａと接しているアースパターン８ｅおよ
び半田付けスルーホール９の第１層に露出している部
分、次に前記半田付けスルーホール９全体、次にアース
層８ｂ、次に電子部品１１の下部に形成されている半田
付けスルーホール９、そして電子部品１１の下部に形成
されているアースパターン８ｅが順に冷却され、次に、
アースパターン８ｅからの熱伝達により、電子部品１１
が部品の底の方から順次熱伝導により局所冷却される。

【００１５】また、パッケージ６の外周に沿って形成さ
れたアースパターン８ｅもアース層８ｂからの熱伝導に
より冷却され、図２に矢印Ａで示す熱の対流により、パ
ッケージ６全体が冷却される。なお、サーモ・モジュー
ル１の発熱フィン４ｂより放出される熱は、パッケージ
６を立てた状態で使う場合、このパッケージ６の上側に
サーモ・モジュール１を搭載することで、パッケージ６
の外周に沿って形成したアースパターン８ｅが冷却され
ることで生じる矢印Ａ方向の対流に乗った冷気により冷
却されながら、パッケージエリア外に対流される。

【００１６】以上説明したように、本発明の電子冷却構
造の第１の実施の形態によれば、パッケージの第１層に
おいて、サーモ・モジュールおよび冷却対象の電子部品
の部品下部にアースパターンを形成し、各アースパター
ンと第２層のアース層との間を半田付けスルーホールを
用いて接続したことで、サーモモジュールの冷却フィン
からの熱伝導により複数の電子部品を冷却することがで
きる。

【００１７】また、サーモ・モジュールの冷却フィンと
接続される第１層のアースパターンをパッケージの外周
に沿う位置にも設けることで、パッケージ全体を冷却す
ることができる。さらに、上述したように、パッケージ
の外周に沿う位置にアースパターンを設けてパッケージ
全体を冷却するようにし、サーモ・モジュールをパッケ
ージの上側に搭載することで、該サーモ・モジュールの
発熱フィンより放出される熱を下方から上方への対流に
乗せてパッケージエリア外に対流させることができる。

【００１８】また、多層プリント基板のアース層を用い
て冷却を行うこととしたので、冷却のための層を別個に
設けることなく、複数の電子部品を冷却可能となる。図
４はパッケージの他の実施の形態を示す説明図で、パッ
ケージ１５は、表層となる第１層にアース層１５ａ、中
層となる第２層と第３層に信号層１５ｂ、裏側の表層と
なる第４層に電源層１５ｃが設けてある。

【００１９】このパッケージ１５に搭載されるサーモ・
モジュール１は図１，図１１で説明したものと同じであ
り、第１層のアース層１５ａにおいて、サーモ・モジュ
ール１の搭載位置にアースパターンを形成して、冷却フ
ィン４ａがこのアースパターンと接するようにサーモ・
モジュール１をパッケージ１５に搭載する。また、第１
層のアース層１５ａにおいて、電子部品の搭載位置にも
アースパターンが形成され、各電子部品の下のアースパ
ターンとサーモ・モジュール１の下のアースパターンは
つながっている。

【００２０】上記構成によると、サーモ・モジュール１
を駆動することで冷却フィン４ａが冷却されると、熱伝
導によりこの冷却フィン４ａと接しているアースパター
ンが冷却される。アースパターンは電子部品の下にも形
成されるので、サーモ・パッケージ１下のアースパター
ンが冷却されることで、熱伝導により各電子部品も冷却
されるものである。

【００２１】このとき、第１層がアース層であるので、
図１，図３で説明した半田付けスルーホールは不要とな
る。なお、サーモ・モジュール１下のアースパターンの
表層部分をレジスト不可領域にすると、さらに熱伝導率
が向上し、冷却能力も向上する。また、冷却対象の電子
部品のうち、電子部品の底が絶縁されている部品につい
ても、その下のアースパターンをレジスト不可領域とす
れば、熱伝導率が向上し、冷却能力も向上する。

【００２２】図５は本発明の電子冷却構造の第２の実施
の形態を示す説明図で、図５はサーモ・モジュールの構
成を示す。サーモ・モジュール１の全体構成は図１およ
び図１１で説明したものと同じであるが、冷却フィン４
ａの底に、複数本のリード線２１を接合してある。な
お、リード線２１の素材およびメッキ方法は、電子部品
に用いられるリード線と同様とする。

【００２３】図６は上述した第２の実施の形態のサーモ
・モジュールを搭載したパッケージの要部説明図で、図
６（ａ）はサーモ・モジュール搭載部分の全体を示し、
図６（ｂ）はリード線の部分を拡大して示している。パ
ッケージ６は、図２で説明したものと同様に、絶縁層７
を挟んで、第１層にアースパターン８ｅと図示しない信
号パターンが形成される信号層８ａ、第２層にアース層
８ｂ、第３層に電源層８ｃ、そして、第４層に信号層８
ｄが形成されている。

【００２４】２２は複数の半田付けスルーホールで、第
１層のアースパターン８ｅと第２層のアース層８ｂを接
続する。この半田付けスルーホール２２は、サーモ・パ
ッケージ１のリード線２１の配置に合わせて開けられて
おり、半田付けスルーホール２２にリード線２１を通
し、半田付けすることで、サーモ・モジュール１をパッ
ケージ６に固定する。このとき、冷却フィン４ａがパッ
ケージ第１層のアースパターン８ｅと接触するようにす
る。

【００２５】なお、図６に示すリード線２１の配置は一
例であり、他の配置でも構わない。また、パッケージ６
の配線密度が高く、すべてのリード線２１を半田付けで
きない場合は、不要部のリード線２１は切断して使用す
る。次に、上述した第２の実施の形態の電子冷却構造に
おける動作を説明する。サーモ・モジュール１が駆動さ
れると、ペルチエ効果により冷却フィン４ａが冷却され
る。

【００２６】冷却フィン４ａが冷却されると、熱伝導に
より、この冷却フィン４ａと接しているアースパターン
８ｅ、リード線２１の冷却フィン４ａとの接合部近傍お
よび半田付けスルーホール９の第１層に露出している部
分がまず冷却され、次に、リード線２１および半田付け
スルーホール９全体、、アース層８ｂと順次冷却され
る。以降、電子部品の実装形態が図３に示すものである
場合、アース層８ｂから電子部品１１の下部に形成され
ている半田付けスルーホール９、電子部品１１の下部に
形成されているアースパターン８ｅが順に熱伝導により
冷却され、次に、アースパターン８ｅからの熱伝達によ
り、電子部品１１が部品の底の方から順次局所冷却され
る。

【００２７】なお、図６においてはパッケージ６の全体
構造は図示していないが、図２で説明したものと同様
に、パッケージ６の外周に沿って第１層にアースパター
ンを形成しておけば、パッケージ６全体が冷却され、サ
ーモ・モジュール１をパッケージ６の上側に搭載すれ
ば、発熱フィン４ｂより放出される熱は、パッケージ６
の外周に沿って形成したアースパターンが冷却されるこ
とで生じる下方から上方への対流に乗った冷気により冷
却されながら、パッケージエリア外に対流される。

【００２８】以上説明したように、本発明の電子冷却構
造の第２の実施の形態によれば、サーモ・モジュールの
冷却フィンに複数本のリード線を接合し、このリード線
をパッケージのスルーホールに半田付けして固定してい
るので、リード線により熱伝導率が向上し、冷却対象の
電子部品をより冷却することが可能となる。また、リー
ド線の半田付けによりサーモ・モジュールをパッケージ
に固定するので、樹脂を用いた固定が不要となる。

【００２９】図７は本発明の電子冷却構造の第３の実施
の形態を示す説明図である。サーモ・モジュール１の全
体構造は図１１で説明したものと同じである。３１はサ
ーモ・モジュール１の冷却フィン４ａに接合される電子
部品、３２は冷却フィン４ａに接合されたリセプタク
ル、３３はこのリセプタクル３２にねじ込み固定可能な
プラグを持った冷却管である。図７（ａ）は冷却管３３
を外した状態、図７（ｂ）は冷却管３３を取り付けた状
態を示す。

【００３０】図８は上述した第３の実施の形態の電子冷
却構造をもったパッケージの全体構造を示す説明図で、
図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は側面図である。サー
モ・モジュール１は、発熱フィン４ｂがパッケージ３４
に接する状態で樹脂により固定される。サーモ・モジュ
ール１に接合される電子部品３１は、リード線３１ａと
パッケージ３４の間を導線３１ｂにより接続してある。

【００３１】パッケージ３４には、電子部品３５、サー
モ・モジュール１の電源モジュール３６が搭載される。
電子部品３５は、リード線３５ａの半田付けによりパッ
ケージ３４に固定される。また、電源モジュール３６
は、導線３６ａによりサーモ・モジュール１と接続され
るとともに、リード線３６ｂの半田付けによりパッケー
ジ３４に接続される。

【００３２】パッケージ３４は、コネクタ３７を介して
バックボード３８に実装される。ここで、パッケージ３
４は立てた状態で実装される。また。パッケージ３４の
前面側には正面板３９がネジ止めにより固定されてい
る。サーモ・モジュール１が搭載されているパッケージ
３４に取り付けられる正面板３９には、冷却管３３のプ
ラグがねじ込み固定可能なリセプタクルが接合され、こ
のリセクタプルに冷却管３３の一方の側をつなぐこと
で、サーモ・モジュール１の冷却フィン４ａと正面板３
９の間を冷却管３３で接続しており、サーモ・モジュー
ル１が搭載されているパッケージ３４の正面板３９は、
冷却管３３の固定と冷却フィンの役目を持たせてある。
ここで、冷却管３３は電子部品３５の間を通過するよう
にする。

【００３３】なお、冷却フィン４ａに接合したリセプタ
クル３２、冷却管３３、正面板３９および正面板３９に
接合したリセプタクルの素材は、熱伝導性の優れた金属
等とする。また、冷却管３３は、熱加工等により塑性変
形しやすい金属等とする。ここで図７では冷却管３３は
中空としているが中実でもよい。次に、上述した第３の
実施の形態の電子冷却構造における動作を説明する。

【００３４】サーモ・モジュール１が駆動されると、ペ
ルチエ効果により冷却フィン４ａが冷却される。冷却フ
ィン４ａが冷却されると、熱伝導により、この冷却フィ
ン４ａと接触している電子部品３１が冷却されるととも
に、冷却管３３が冷却される。冷却管３３と電子部品３
５を接触するように配置すれば、この電子部品３５を熱
伝導により冷却できる。

【００３５】また、冷却管３３より上側にある電子部品
３５は、矢印Ｂに示す下方から上方への熱の対流により
冷却することができる。さらに、冷却管３３に接しては
いないが近傍にある電子部品３５は、冷却管３３より下
側にあっても、熱伝達により冷却することができる。以
上説明したように、本発明の第３の実施の形態によれ
ば、サーモ・モジュールの冷却フィンとパッケージの前
面側に設けた正面板との間に冷却管を設け、この冷却管
がパッケージ上の電子部品間を通るようにしたので、冷
却管による熱伝導および熱伝達、もしくは熱の対流によ
りサーモ・モジュールと直接接触していないパッケージ
上の電子部品を冷却できる。これにより、１つのサーモ
・モジュールで、複数の電子部品を冷却できる。

【００３６】なお、上述した第３の実施の形態において
は、サーモ・モジュールの冷却フィンとパッケージの前
面側に設けた正面板との間に冷却管を設けることとした
が、冷却フィンに複数のリセプタクルを設け、冷却管の
両端を冷却フィンに接合することとし、途中の部分を電
子部品の間を通過させるように配置しても、同様の効果
が得られる。

【００３７】図９は第４の実施の形態の電子冷却構造を
もったパッケージの全体構造を示す説明図で、図９
（ａ）は平面図、図９（ｂ）は側面図である。サーモ・
モジュール１の全体構成は図１１で説明したものと同じ
であり、冷却フィン４ａがパッケージ３４側となる向き
とし、この冷却フィン４ａに接合している電子部品３１
のリード線３１ａをパッケージ３４に半田付けすること
により固定する。

【００３８】サーモ・モジュール１の発熱フィン４ｂに
はリセプタクルが接合してあるとともに、パッケージ３
４の前面側に固定された正面板３９にもリセプタクルが
接合してあり、これらリセプタクルにねじ込み固定可能
なプラグを両端に持った管４１により、サーモ・モジュ
ール１の発熱フィン４ｂと正面板３９との間をつないで
いる。

【００３９】この管４１は、パッケージ３４を立てて実
装する場合において該パッケージの上側、すなわち対流
方向の下流側で、パッケージ３４上の電子部品３５とは
接触しないようにする。なお、管４１の素材は、熱伝導
性の優れた金属等とする。また、管４１は、熱加工等に
より塑性変形しやすい金属等とする。ここで管４１は中
空もしくは中実のどちらでもよい。

【００４０】パッケージおよびその周辺の他の構造は図
８で説明したものと同じあるので、ここでは説明を省略
する。次に、上述した第４の実施の形態の電子冷却構造
における動作を説明する。サーモ・モジュール１が駆動
されると、ペルチエ効果により冷却フィン４ａが冷却さ
れる。

【００４１】冷却フィン４ａが冷却されると、熱伝導に
より、この冷却フィン４ａと接触している電子部品３１
が冷却される。発熱フィン４ｂで発生した熱は、この発
熱フィン４ｂから放熱されるとともに、管４１および正
面板３９にも熱伝導により伝わり、矢印Ｃで示す下方か
ら上方への対流により、空気が媒体となって外部へ排出
される。

【００４２】以上説明したように、本発明の第４の実施
の形態では、サーモ・モジュールの発熱フィン板とパッ
ケージの正面板とを管で接続して、放熱面積を拡大して
いるため、サーモ・モジュールの冷却能力を向上させる
ことができる。また、発熱フィンの熱が管と正面板に熱
伝導により伝わるため、発熱フィンの周辺部品の環境温
度を下げることができ、部品寿命を長くすることができ
る。

【００４３】図１０は第５の実施の形態の電子冷却構造
をもったパッケージの全体構造を示す説明図で、図１０
（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は側面図である。サーモ
・モジュール１の全体構成は図１１で説明したものと同
様で、発熱フィン４ｂがパッケージ３４に接する状態で
樹脂により固定される。サーモ・モジュール１の冷却フ
ィン４ａには複数のリセプタクルが接合してある。ま
た、パッケージ３４上の電子部品のうち、放熱板５１が
ネジ止め固定された複数の電子部品５２のそれぞれの放
熱板５１にもリセプタクルが接合してあり、これらリセ
プタクルにねじ込み固定可能なプラグを両端に持った冷
却管３３により、サーモ・モジュール１の冷却フィン４
ａと電子部品の放熱板５１との間をつないでいる。ここ
で、放熱板５１はネジ止めによりパッケージ３４に固定
され、この放熱板５１および放熱板５１に接合したリセ
プタクルの素材は、熱伝導性の優れた金属等とする。ま
た、冷却管３３の素材は、熱伝導性に優れ、熱加工等に
より塑性変形しやすい金属等とする。ここで冷却管３３
は中空もしくは中実のどちらでもよい。

【００４４】パッケージおよびその周辺の他の構造は図
８で説明したものと同じあるので、ここでは説明を省略
する。次に、上述した第５の実施の形態の電子冷却構造
における動作を説明する。サーモ・モジュール１が駆動
されると、ペルチエ効果により冷却フィン４ａが冷却さ
れる。

【００４５】冷却フィン４ａが冷却されると、熱伝導に
より、冷却管３３が冷却される。冷却管３３が冷却され
ると、熱伝導により放熱板５１も冷却され、放熱板５１
が固定してある電子部品５２が冷却されることとなる。
また、矢印Ｄに示す下方から上方への熱の対流により、
冷却管３３より上に電子部品がある場合、これを冷却す
る。

【００４６】以上説明したように、本発明の第５の実施
の形態によれば、サーモ・モジュールの冷却フィンと電
子部品に固定された放熱板との間を冷却管で結ぶことと
して、この放熱板が固定された電子部品を冷却すること
とした。このとき、放熱板を持った電子部品が複数ある
場合に、それぞれの放熱板と吸熱側セラミック板をつな
ぐことで、１つのサーモ・モジュールで複数の電子部品
を冷却可能となる。

【００４７】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明は、ペル
チエ効果により冷却を行うサーモ・モジュールを備えた
パッケージの電子冷却構造において、前記サーモ・モジ
ュールの冷却側とパッケージ上の冷却対象の複数の電子
部品の間で冷気の伝達を行う冷気伝達手段を備えること
としたものである。

【００４８】例えば、多層基板で構成されるパッケージ
のアース層にサーモ・モジュールの冷却側を接続し、こ
のアース層を冷気伝達媒体として利用することで、１つ
のサーモ・モジュールで、複数の電子部品を冷却可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子冷却構造の第１の実施の形態を示
す説明図

【図２】第１の実施の形態の電子冷却構造をもつパッケ
ージの全体構造を示す説明図

【図３】第１の実施の形態の電子冷却構造における電子
部品の取り付け構造を示す説明図

【図４】パッケージの他の実施の形態を示す説明図

【図５】本発明の電子冷却構造の第２の実施の形態を示
す説明図

【図６】第２の実施の形態のサーモ・モジュールを搭載
したパッケージの要部説明図

【図７】本発明の電子冷却構造の第３の実施の形態を示
す説明図

【図８】第３の実施の形態の電子冷却構造をもつパッケ
ージの全体構造を示す説明図

【図９】第４の実施の形態の電子冷却構造をもつパッケ
ージの全体構造を示す説明図

【図１０】第５の実施の形態の電子冷却構造をもつパッ
ケージの全体構造を示す説明図

【図１１】ペルチエ効果を利用したサーモ・モジュール
の一例を示す説明図

【符号の説明】

１サーモ・モジュール４ａ冷却フィン４ｂ発熱フィン６パッケージ８ｂアース層８ｅアースパターン９半田付けスルーホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ペルチエ効果により冷却を行うサーモ・
モジュールを備えたパッケージの電子冷却構造におい
て、前記サーモ・モジュールの冷却側とパッケージ上の冷却
対象の複数の電子部品の間で冷気の伝達を行う冷気伝達
手段を備えたことを特徴とする電子冷却構造。
【請求項２】請求項１記載の電子冷却構造において、前記冷気伝達手段は、パッケージを中層にアース層が形
成される多層基板とし、前記サーモ・モジュールの搭載
位置の下の表層にアースパターンを形成し、このアース
パターンにサーモ・モジュールの冷却側を接触させると
ともに、冷却対象の電子部品の下の表層にもアースパタ
ーンを形成し、前記各表層のアースパターンと中層のア
ース層をスルーホールで接続したものであることを特徴
とする電子冷却構造。
【請求項３】請求項２記載の電子冷却構造において、前記サーモ・モジュールの冷却側にリード線を設け、こ
のリード線を前記スルーホールに半田付けしたことを特
徴とする電子冷却構造。
【請求項４】請求項１記載の電子冷却構造において、前記冷気伝達手段は、パッケージを表層にアース層が形
成される多層基板とし、前記サーモ・モジュールの搭載
位置の下のアース層にアースパターンを形成し、このア
ースパターンにサーモ・モジュールの冷却側を接触させ
るとともに、冷却対象の電子部品の下にもアースパター
ンを形成したものであることを特徴とする電子冷却構
造。
【請求項５】請求項１記載の電子冷却構造において、前記冷気伝達手段は、サーモ・モジュールの冷却側に接
続される冷気伝達部材を、電子部品の間を通過するよう
に配置したものであることを特徴とする電子冷却構造。
【請求項６】請求項１記載の電子冷却構造において、前記冷気伝達手段は、サーモ・モジュールの冷却側と電
子部品の放熱板との間を冷気伝達部材で接続したもので
あることを特徴とする電子冷却構造。
【請求項７】ペルチエ効果により冷却を行うサーモ・
モジュールを備えたパッケージの電子冷却構造におい
て、前記サーモ・モジュールの発熱側とパッケージ上の金属
部材との間を接続する放熱手段を備えたことを特徴とす
る電子冷却構造。