JPH10326993A - 電子回路シールド装置 - Google Patents
電子回路シールド装置Info
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- JPH10326993A JPH10326993A JP9133941A JP13394197A JPH10326993A JP H10326993 A JPH10326993 A JP H10326993A JP 9133941 A JP9133941 A JP 9133941A JP 13394197 A JP13394197 A JP 13394197A JP H10326993 A JPH10326993 A JP H10326993A
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- electronic circuit
- shield
- circuit board
- shield case
- ground pattern
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、シールド後にも電子回路の調整や
試験を容易に行える電子回路シールド装置を提供するこ
とを目的とするものである。 【解決手段】 回路基板２１上に表面シールドケース２
７を、回路基板２１の裏面にシールド板２８をそれぞれ
配し、互いにねじ止めすることにより、表面シールドケ
ース２７とシールド板２８とで回路基板２１を挟み込む
ようにした。
試験を容易に行える電子回路シールド装置を提供するこ
とを目的とするものである。 【解決手段】 回路基板２１上に表面シールドケース２
７を、回路基板２１の裏面にシールド板２８をそれぞれ
配し、互いにねじ止めすることにより、表面シールドケ
ース２７とシールド板２８とで回路基板２１を挟み込む
ようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板上の電
子回路をシールドするための電子回路シールド装置に関
するものである。
子回路をシールドするための電子回路シールド装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は例えば特開平２−１４３４９８号
公報に示された従来の電子回路シールド装置を示す分解
斜視図、図７は図６の装置の断面図である。図におい
て、積層基板１は、第１及び第２の回路基板２，３とこ
れら回路基板２，３間に介在されているプリプレグ４と
により構成されている。第１の回路基板２の表面には、
シールドすべき電子回路５と、他の電子回路６とが形成
されている。
公報に示された従来の電子回路シールド装置を示す分解
斜視図、図７は図６の装置の断面図である。図におい
て、積層基板１は、第１及び第２の回路基板２，３とこ
れら回路基板２，３間に介在されているプリプレグ４と
により構成されている。第１の回路基板２の表面には、
シールドすべき電子回路５と、他の電子回路６とが形成
されている。
【０００３】また、第１の回路基板２の表面には、シー
ルドすべき電子回路５を囲むように枠形の外層アースパ
ターン７が形成されている。第１の回路基板２の裏面に
は、内層アースパターン８が形成されている。この内層
アースパターン８は、電子回路５が形成されている領域
に対向する領域全体に形成されている。外層及び内層ア
ースパターン７，８は、電子回路５を囲むように配置さ
れた複数の長孔状スルーホール９により互いに接続され
ている。
ルドすべき電子回路５を囲むように枠形の外層アースパ
ターン７が形成されている。第１の回路基板２の裏面に
は、内層アースパターン８が形成されている。この内層
アースパターン８は、電子回路５が形成されている領域
に対向する領域全体に形成されている。外層及び内層ア
ースパターン７，８は、電子回路５を囲むように配置さ
れた複数の長孔状スルーホール９により互いに接続され
ている。
【０００４】第２の基板３の表面及び裏面には、信号配
線パターン１０，１１がそれぞれ形成されている。電子
回路５，６は、信号導出スルーホール１２を介して信号
配線パターン１０，１１に接続されている。外層アース
パターン７には、導電性接着剤１３を介してシールドケ
ース１４のフランジ１４ａが接着されている。シールド
すべき電子回路５は、シールドケース１４により覆われ
ている。
線パターン１０，１１がそれぞれ形成されている。電子
回路５，６は、信号導出スルーホール１２を介して信号
配線パターン１０，１１に接続されている。外層アース
パターン７には、導電性接着剤１３を介してシールドケ
ース１４のフランジ１４ａが接着されている。シールド
すべき電子回路５は、シールドケース１４により覆われ
ている。
【０００５】このような電子回路シールド装置では、外
層アースパターン７、内層アースパターン８、長孔状ス
ルーホール９及びシールドケース１４により、シールド
すべき電子回路５を包囲するシールド構造が構成されて
いる。
層アースパターン７、内層アースパターン８、長孔状ス
ルーホール９及びシールドケース１４により、シールド
すべき電子回路５を包囲するシールド構造が構成されて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来の電子回路シールド装置においては、積層基板１
上にシールドケース１４を接着してしまうため、シール
ド後にシールドケース１４内の電子回路５の調整や試験
等を行うことができないという問題点があった。また、
電子回路５を完全にシールドするために内層アースパタ
ーン８が必要であるため、多層基板構造とする必要があ
り、両面基板には適用できないという問題点もあった。
た従来の電子回路シールド装置においては、積層基板１
上にシールドケース１４を接着してしまうため、シール
ド後にシールドケース１４内の電子回路５の調整や試験
等を行うことができないという問題点があった。また、
電子回路５を完全にシールドするために内層アースパタ
ーン８が必要であるため、多層基板構造とする必要があ
り、両面基板には適用できないという問題点もあった。
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、シールド後に
電子回路の調整や試験を容易に行うことができ、また両
面基板にも容易に適用することができる電子回路シール
ド装置を得ることを目的とする。
ることを課題としてなされたものであり、シールド後に
電子回路の調整や試験を容易に行うことができ、また両
面基板にも容易に適用することができる電子回路シール
ド装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る電
子回路シールド装置は、表面に形成されている電子回路
と、この電子回路を囲むように表面に形成されている表
面アースパターンと、裏面に形成されている裏面アース
パターンと、表面及び裏面アースパターンを互いに接続
する複数のスルーホールとを有する回路基板、この回路
基板に着脱可能に取り付けられているとともに、表面ア
ースパターンに接合され、電子回路を覆う表面シールド
ケース、及び裏面アースパターンに接合され、電子回路
が形成されている領域の回路基板の裏面を覆うととも
に、表面シールドケースとの間に回路基板を挟み込む裏
面シールド部材を備えたものである。
子回路シールド装置は、表面に形成されている電子回路
と、この電子回路を囲むように表面に形成されている表
面アースパターンと、裏面に形成されている裏面アース
パターンと、表面及び裏面アースパターンを互いに接続
する複数のスルーホールとを有する回路基板、この回路
基板に着脱可能に取り付けられているとともに、表面ア
ースパターンに接合され、電子回路を覆う表面シールド
ケース、及び裏面アースパターンに接合され、電子回路
が形成されている領域の回路基板の裏面を覆うととも
に、表面シールドケースとの間に回路基板を挟み込む裏
面シールド部材を備えたものである。
【０００９】請求項２の発明に係る電子回路シールド装
置は、表面シールドケースと裏面シールド部材とを互い
にねじ止めしたものである。
置は、表面シールドケースと裏面シールド部材とを互い
にねじ止めしたものである。
【００１０】請求項３の発明に係る電子回路シールド装
置は、電子回路を回路基板の両面に形成し、裏面シール
ド部材として、回路基板の裏面の電子回路を覆う裏面シ
ールドケースを用いたものである。
置は、電子回路を回路基板の両面に形成し、裏面シール
ド部材として、回路基板の裏面の電子回路を覆う裏面シ
ールドケースを用いたものである。
【００１１】請求項４の発明に係る電子回路シールド装
置は、表面に形成されている電子回路と、この電子回路
を囲むように表面に形成されている表面アースパターン
と、電子回路が形成されている領域に対向する裏面及び
内層の少なくともいずれか一方の領域全体に形成されて
いる全面アースパターンと、表面及び全面アースパター
ンを互いに接続する複数のスルーホールとを有する回路
基板、この回路基板に着脱可能に取り付けられていると
ともに、表面アースパターンに接合され、電子回路を覆
う表面シールドケース、及び回路基板の裏面に設けら
れ、表面シールドケースを取り付けるためのシールドケ
ース取付部材を備えたものである。
置は、表面に形成されている電子回路と、この電子回路
を囲むように表面に形成されている表面アースパターン
と、電子回路が形成されている領域に対向する裏面及び
内層の少なくともいずれか一方の領域全体に形成されて
いる全面アースパターンと、表面及び全面アースパター
ンを互いに接続する複数のスルーホールとを有する回路
基板、この回路基板に着脱可能に取り付けられていると
ともに、表面アースパターンに接合され、電子回路を覆
う表面シールドケース、及び回路基板の裏面に設けら
れ、表面シールドケースを取り付けるためのシールドケ
ース取付部材を備えたものである。
【００１２】請求項５の発明に係る電子回路シールド装
置は、電子回路を囲むように複数の長孔状スルーホール
を設け、これらの長孔状スルーホールを貫通する複数の
挿入足部を表面シールドケースに設け、シールドケース
取付部材に挿入足部を係止する係止部を設けたものであ
る。
置は、電子回路を囲むように複数の長孔状スルーホール
を設け、これらの長孔状スルーホールを貫通する複数の
挿入足部を表面シールドケースに設け、シールドケース
取付部材に挿入足部を係止する係止部を設けたものであ
る。
【００１３】請求項６の発明に係る電子回路シールド装
置は、電子回路を囲むように複数の長孔状スルーホール
を設け、これらの長孔状スルーホール内に電波吸収体及
びシールド材の少なくともいずれか一方を配置したもの
である。
置は、電子回路を囲むように複数の長孔状スルーホール
を設け、これらの長孔状スルーホール内に電波吸収体及
びシールド材の少なくともいずれか一方を配置したもの
である。
【００１４】請求項７の発明に係る電子回路シールド装
置は、スルーホールを電子回路の周囲に沿って千鳥状に
配置したものである。
置は、スルーホールを電子回路の周囲に沿って千鳥状に
配置したものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による電
子回路シールド装置を示す分解斜視図である。図におい
て、回路基板２１の表面には、シールドすべき電子回路
２２、及びこの電子回路２２を囲む表面アースパターン
２３が形成されている。回路基板２１の裏面には、表面
アースパターン２３と同じ形状の裏面アースパターン
（図示せず）が表面アースパターン２３と同じ位置に形
成されている。
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による電
子回路シールド装置を示す分解斜視図である。図におい
て、回路基板２１の表面には、シールドすべき電子回路
２２、及びこの電子回路２２を囲む表面アースパターン
２３が形成されている。回路基板２１の裏面には、表面
アースパターン２３と同じ形状の裏面アースパターン
（図示せず）が表面アースパターン２３と同じ位置に形
成されている。
【００１６】これらの表面アースパターン２３と裏面ア
ースパターンとは、複数の長孔状スルーホール２４を介
して互いに電気的に接続されている。これらの長孔状ス
ルーホール２４は、電子回路２２の周囲をほぼ囲むよう
に配置されている。また、各長孔状スルーホール２４内
には、シールド材２５又は電波吸収体（図示せず）が挿
入されている。回路基板２１の表面アースパターン２３
が形成されている部分には、複数の取付ねじ用貫通孔２
６が設けられている。
ースパターンとは、複数の長孔状スルーホール２４を介
して互いに電気的に接続されている。これらの長孔状ス
ルーホール２４は、電子回路２２の周囲をほぼ囲むよう
に配置されている。また、各長孔状スルーホール２４内
には、シールド材２５又は電波吸収体（図示せず）が挿
入されている。回路基板２１の表面アースパターン２３
が形成されている部分には、複数の取付ねじ用貫通孔２
６が設けられている。
【００１７】回路基板２１上には、電子回路２２を覆う
導電材製の表面シールドケース２７が着脱可能に取り付
けられている。この表面シールドケース２７には、表面
アースパターン２３に接合されるフランジ２７ａが設け
られている。フランジ２７ａには、取付ねじ用貫通孔２
６に対応した複数の取付ねじ孔２７ｂが設けられてい
る。
導電材製の表面シールドケース２７が着脱可能に取り付
けられている。この表面シールドケース２７には、表面
アースパターン２３に接合されるフランジ２７ａが設け
られている。フランジ２７ａには、取付ねじ用貫通孔２
６に対応した複数の取付ねじ孔２７ｂが設けられてい
る。
【００１８】回路基板２１の裏面には、裏面シールド部
材としての導電材製のシールド板２８が接合されてい
る。このシールド板２８は、電子回路２２が形成されて
いる領域の回路基板２１の裏面を覆っているとともに、
裏面アースパターンに接合されている。また、シールド
板２８には、取付ねじ用貫通孔２６に対応した複数の取
付ねじ用タップ孔２８ａが設けられている。
材としての導電材製のシールド板２８が接合されてい
る。このシールド板２８は、電子回路２２が形成されて
いる領域の回路基板２１の裏面を覆っているとともに、
裏面アースパターンに接合されている。また、シールド
板２８には、取付ねじ用貫通孔２６に対応した複数の取
付ねじ用タップ孔２８ａが設けられている。
【００１９】表面シールドケース２７及びシールド板２
８は、複数本の取付ねじ（図示せず）を取付ねじ孔２７
ｂ及び取付ねじ用貫通孔２６に通して取付ねじ用タップ
孔２８ａに締め付けることにより、回路基板２１に着脱
可能に取り付けられている。言い換えれば、回路基板２
１は、表面シールドケース２７とシールド板２８との間
に挟み込まれている。
８は、複数本の取付ねじ（図示せず）を取付ねじ孔２７
ｂ及び取付ねじ用貫通孔２６に通して取付ねじ用タップ
孔２８ａに締め付けることにより、回路基板２１に着脱
可能に取り付けられている。言い換えれば、回路基板２
１は、表面シールドケース２７とシールド板２８との間
に挟み込まれている。
【００２０】このような電子回路シールド装置では、表
面シールドケース２７とシールド板２８とが、表面アー
スパターン２３、裏面アースパターン及び長孔状スルー
ホール２４を介して連続的に接続されることにより、接
地された導体で電子回路２２が立体的に包囲され、電気
的及び電磁的にシールドされる。
面シールドケース２７とシールド板２８とが、表面アー
スパターン２３、裏面アースパターン及び長孔状スルー
ホール２４を介して連続的に接続されることにより、接
地された導体で電子回路２２が立体的に包囲され、電気
的及び電磁的にシールドされる。
【００２１】また、表面シールドケース２７とシールド
板２８とをねじ止めして回路基板２２を挟み込むように
したので、電子回路２２の調整や試験が必要な場合には
表面シールドケース２７を容易に取り外すことができ
る。さらに、長孔状スルーホール２４内にシールド材２
５又は電波吸収体を挿入して挟み込むようにしたので、
シールド効果をさらに高めることができる。
板２８とをねじ止めして回路基板２２を挟み込むように
したので、電子回路２２の調整や試験が必要な場合には
表面シールドケース２７を容易に取り外すことができ
る。さらに、長孔状スルーホール２４内にシールド材２
５又は電波吸収体を挿入して挟み込むようにしたので、
シールド効果をさらに高めることができる。
【００２２】実施の形態２．次に、図２はこの発明の実
施の形態２による電子回路シールド装置を示す分解斜視
図である。この例では、回路基板２１の表面の電子回路
２２に加えて、回路基板２１の裏面の裏面アースパター
ンの内側にもシールドすべき電子回路（図示せず）が設
けられている。また、裏面シールド部材として、フラン
ジ２９ａ及び取付ねじ用タップ孔２９ｂを有する裏面シ
ールドケース２９が用いられている。他の構成は、上記
実施の形態１と同様である。
施の形態２による電子回路シールド装置を示す分解斜視
図である。この例では、回路基板２１の表面の電子回路
２２に加えて、回路基板２１の裏面の裏面アースパター
ンの内側にもシールドすべき電子回路（図示せず）が設
けられている。また、裏面シールド部材として、フラン
ジ２９ａ及び取付ねじ用タップ孔２９ｂを有する裏面シ
ールドケース２９が用いられている。他の構成は、上記
実施の形態１と同様である。
【００２３】このような電子回路シールド装置では、回
路基板２１の両面に電子回路２２が設けられている場
合、即ち両面基板についても両面の電子回路２２をシー
ルドすることができ、しかも電子回路２２の調整や試験
が必要な場合には容易に再分解することができる。
路基板２１の両面に電子回路２２が設けられている場
合、即ち両面基板についても両面の電子回路２２をシー
ルドすることができ、しかも電子回路２２の調整や試験
が必要な場合には容易に再分解することができる。
【００２４】実施の形態３．次に、図３はこの発明の実
施の形態３による電子回路シールド装置を示す分解斜視
図である。この例では、表面アースパターン２３と裏面
アースパターンとを接続するスルーホール３０が電子回
路２２の周囲に沿って千鳥状に配置されているものであ
る。他の構成は、上記実施の形態２と同様である。
施の形態３による電子回路シールド装置を示す分解斜視
図である。この例では、表面アースパターン２３と裏面
アースパターンとを接続するスルーホール３０が電子回
路２２の周囲に沿って千鳥状に配置されているものであ
る。他の構成は、上記実施の形態２と同様である。
【００２５】このような電子回路シールド装置では、ス
ルーホール３０が千鳥状に配置されているため、スルー
ホールを１列だけ設ける場合に比べてシールド効果を高
めることができる。
ルーホール３０が千鳥状に配置されているため、スルー
ホールを１列だけ設ける場合に比べてシールド効果を高
めることができる。
【００２６】実施の形態４．次に、図４はこの発明の実
施の形態４による電子回路シールド装置を示す分解斜視
図、図５は図４の装置の断面図である。上記実施の形態
１では、電子回路２２の下部をシールドするためにシー
ルド板２８を用いたが、この例では、別部材を用いず、
回路基板２１の電子回路２２が形成されている領域に対
向する裏面の領域全体に全面アースパターン（図示せ
ず）が形成されている。
施の形態４による電子回路シールド装置を示す分解斜視
図、図５は図４の装置の断面図である。上記実施の形態
１では、電子回路２２の下部をシールドするためにシー
ルド板２８を用いたが、この例では、別部材を用いず、
回路基板２１の電子回路２２が形成されている領域に対
向する裏面の領域全体に全面アースパターン（図示せ
ず）が形成されている。
【００２７】また、回路基板２１の裏面の全面アースパ
ターンには、複数のシールドケース取付部材３１がはん
だ付けされている。これらのシールドケース取付部材３
１には、それぞれ係止部３１ａが形成されている。電子
回路２２上に被せられる表面シールドケース３２には、
長孔状スルーホール２４を貫通する複数の挿入足部３２
ａが設けられている。これらの挿入足部３２ａは、係止
部３１ａに係止（嵌合）されている。このように、表面
シールドケース３２は、係止部３１ａに挿入足部３２ａ
を係止させることにより回路基板２１に取り付けられて
いるため、回路基板２１には取付ねじ用貫通孔が設けら
れていない。
ターンには、複数のシールドケース取付部材３１がはん
だ付けされている。これらのシールドケース取付部材３
１には、それぞれ係止部３１ａが形成されている。電子
回路２２上に被せられる表面シールドケース３２には、
長孔状スルーホール２４を貫通する複数の挿入足部３２
ａが設けられている。これらの挿入足部３２ａは、係止
部３１ａに係止（嵌合）されている。このように、表面
シールドケース３２は、係止部３１ａに挿入足部３２ａ
を係止させることにより回路基板２１に取り付けられて
いるため、回路基板２１には取付ねじ用貫通孔が設けら
れていない。
【００２８】このような電子回路シールド装置では、全
面アースパターンと表面シールドケース３２とが長孔状
スルーホール２４を介して連続的に接続されることによ
り、接地された導体で電子回路２２が立体的に包囲さ
れ、電気的及び電磁的にシールドされる。また、表面シ
ールドケース３２に挿入足部３２ａを設け、シールドケ
ース取付部材３１の係止部３１ａに係止させているた
め、表面シールドケース３２の着脱が容易であり、電子
回路２２の調整や試験が必要な場合には表面シールドケ
ース３２を容易に取り外すことができる。
面アースパターンと表面シールドケース３２とが長孔状
スルーホール２４を介して連続的に接続されることによ
り、接地された導体で電子回路２２が立体的に包囲さ
れ、電気的及び電磁的にシールドされる。また、表面シ
ールドケース３２に挿入足部３２ａを設け、シールドケ
ース取付部材３１の係止部３１ａに係止させているた
め、表面シールドケース３２の着脱が容易であり、電子
回路２２の調整や試験が必要な場合には表面シールドケ
ース３２を容易に取り外すことができる。
【００２９】なお、上記実施の形態４では回路基板２１
の裏面に全面アースパターンを設けたが、積層基板を使
用する場合、内層に全面アースパターンを設けてよい。
また、上記の例では、表面シールドケース３２をシール
ドケース取付部材に嵌合係止させたが、例えばねじ止め
してもよい。
の裏面に全面アースパターンを設けたが、積層基板を使
用する場合、内層に全面アースパターンを設けてよい。
また、上記の例では、表面シールドケース３２をシール
ドケース取付部材に嵌合係止させたが、例えばねじ止め
してもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
電子回路シールド装置は、回路基板上に表面シールドケ
ースを着脱可能に取り付けるとともに、回路基板の裏面
に裏面シールド部材を設け、表面シールドケースと裏面
シールド部材とで回路基板を挟み込むようにしたので、
電子回路をより確実にシールドできるとともに、表面シ
ールドケースを取り外して電子回路の調整や試験を容易
に行うことができる。
電子回路シールド装置は、回路基板上に表面シールドケ
ースを着脱可能に取り付けるとともに、回路基板の裏面
に裏面シールド部材を設け、表面シールドケースと裏面
シールド部材とで回路基板を挟み込むようにしたので、
電子回路をより確実にシールドできるとともに、表面シ
ールドケースを取り外して電子回路の調整や試験を容易
に行うことができる。
【００３１】請求項２の発明の電子回路シールド装置
は、表面シールドケースと裏面シールド部材とを互いに
ねじ止めしたので、簡単な構造で表面シールドケースと
裏面シールド部材との間に回路基板をしっかりと挟み込
むことができるとともに、表面シールドケースを容易に
取り外すことができる。
は、表面シールドケースと裏面シールド部材とを互いに
ねじ止めしたので、簡単な構造で表面シールドケースと
裏面シールド部材との間に回路基板をしっかりと挟み込
むことができるとともに、表面シールドケースを容易に
取り外すことができる。
【００３２】請求項３の発明の電子回路シールド装置
は、電子回路を回路基板の両面に形成し、裏面シールド
部材として、回路基板の裏面の電子回路を覆う裏面シー
ルドケースを用いたので、回路基板の両面に電子回路が
形成されている両面基板についても、両面の電子回路を
より確実にシールドすることができるとともに、両面の
電子回路の調整や試験を容易に行うことができる。
は、電子回路を回路基板の両面に形成し、裏面シールド
部材として、回路基板の裏面の電子回路を覆う裏面シー
ルドケースを用いたので、回路基板の両面に電子回路が
形成されている両面基板についても、両面の電子回路を
より確実にシールドすることができるとともに、両面の
電子回路の調整や試験を容易に行うことができる。
【００３３】請求項４の発明の電子回路シールド装置
は、全面アースパターンと表面シールドケースとにより
電子回路を包むとともに、表面シールドケースを着脱可
能としたので、電子回路をより確実にシールドできると
ともに、表面シールドケースを取り外して電子回路の調
整や試験を容易に行うことができる。
は、全面アースパターンと表面シールドケースとにより
電子回路を包むとともに、表面シールドケースを着脱可
能としたので、電子回路をより確実にシールドできると
ともに、表面シールドケースを取り外して電子回路の調
整や試験を容易に行うことができる。
【００３４】請求項５の発明の電子回路シールド装置
は、電子回路を囲むように複数の長孔状スルーホールを
設け、これらの長孔状スルーホールを貫通する複数の挿
入足部を表面シールドケースに設け、シールドケース取
付部材に挿入足部を係止する係止部を設けたので、表面
シールドケースの回路基板への着脱をより簡単に行うこ
とができる。
は、電子回路を囲むように複数の長孔状スルーホールを
設け、これらの長孔状スルーホールを貫通する複数の挿
入足部を表面シールドケースに設け、シールドケース取
付部材に挿入足部を係止する係止部を設けたので、表面
シールドケースの回路基板への着脱をより簡単に行うこ
とができる。
【００３５】請求項６の発明の電子回路シールド装置
は、電子回路を囲むように複数の長孔状スルーホールを
設け、これらの長孔状スルーホール内に電波吸収体及び
シールド材の少なくともいずれか一方を配置したので、
シールド効果を高めることができる。
は、電子回路を囲むように複数の長孔状スルーホールを
設け、これらの長孔状スルーホール内に電波吸収体及び
シールド材の少なくともいずれか一方を配置したので、
シールド効果を高めることができる。
【００３６】請求項７の発明の電子回路シールド装置
は、スルーホールを電子回路の周囲に沿って千鳥状に配
置したので、シールド効果を高めることができる。
は、スルーホールを電子回路の周囲に沿って千鳥状に配
置したので、シールド効果を高めることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１による電子回路シー
ルド装置を示す分解斜視図である。
ルド装置を示す分解斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態２による電子回路シー
ルド装置を示す分解斜視図である。
ルド装置を示す分解斜視図である。
【図３】 この発明の実施の形態３による電子回路シー
ルド装置を示す分解斜視図である。
ルド装置を示す分解斜視図である。
【図４】 この発明の実施の形態４による電子回路シー
ルド装置を示す分解斜視図である。
ルド装置を示す分解斜視図である。
【図５】 図４の装置の断面図である。
【図６】 従来の電子回路シールド装置の一例を示す分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図７】 図６の装置の断面図である。
２１ 回路基板、２２ 電子回路、２３ 表面アースパ
ターン、２４ 長孔状スルーホール、２５ シールド
材、２７，３２ 表面シールドケース、２８ シールド
板（裏面シールド部材）、２９ 裏面シールドケース
（裏面シールド部材）、３０ スルーホール、３１ シ
ールドケース取付部材、３１ａ 係止部、３２ａ 挿入
足部。
ターン、２４ 長孔状スルーホール、２５ シールド
材、２７，３２ 表面シールドケース、２８ シールド
板（裏面シールド部材）、２９ 裏面シールドケース
（裏面シールド部材）、３０ スルーホール、３１ シ
ールドケース取付部材、３１ａ 係止部、３２ａ 挿入
足部。
Claims (7)
- 【請求項１】 表面に形成されている電子回路と、この
電子回路を囲むように上記表面に形成されている表面ア
ースパターンと、裏面に形成されている裏面アースパタ
ーンと、上記表面及び裏面アースパターンを互いに接続
する複数のスルーホールとを有する回路基板、 この回路基板に着脱可能に取り付けられているととも
に、上記表面アースパターンに接合され、上記電子回路
を覆う表面シールドケース、及び上記裏面アースパター
ンに接合され、上記電子回路が形成されている領域の上
記回路基板の裏面を覆うとともに、上記表面シールドケ
ースとの間に上記回路基板を挟み込む裏面シールド部材
を備えていることを特徴とする電子回路シールド装置。 - 【請求項２】 表面シールドケースと裏面シールド部材
とは互いにねじ止めされていることを特徴とする請求項
１記載の電子回路シールド装置。 - 【請求項３】 電子回路は回路基板の両面に形成されて
おり、裏面シールド部材は、上記回路基板の裏面の電子
回路を覆う裏面シールドケースであることを特徴とする
請求項１又は請求項２に記載の電子回路シールド装置。 - 【請求項４】 表面に形成されている電子回路と、この
電子回路を囲むように上記表面に形成されている表面ア
ースパターンと、上記電子回路が形成されている領域に
対向する裏面及び内層の少なくともいずれか一方の領域
全体に形成されている全面アースパターンと、上記表面
及び全面アースパターンを互いに接続する複数のスルー
ホールとを有する回路基板、 この回路基板に着脱可能に取り付けられているととも
に、上記表面アースパターンに接合され、上記電子回路
を覆う表面シールドケース、及び上記回路基板の裏面に
設けられ、上記表面シールドケースを取り付けるための
シールドケース取付部材を備えていることを特徴とする
電子回路シールド装置。 - 【請求項５】 回路基板には、電子回路を囲むように複
数の長孔状スルーホールが設けられており、表面シール
ドケースには、上記長孔状スルーホールを貫通する複数
の挿入足部が設けられており、シールドケース取付部材
には、上記挿入足部を係止する係止部が設けられている
ことを特徴とする請求項４記載の電子回路シールド装
置。 - 【請求項６】 回路基板には、電子回路を囲むように複
数の長孔状スルーホールが設けられており、上記長孔状
スルーホール内には、電波吸収体及びシールド材の少な
くともいずれか一方が配置されていることを特徴とする
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子回路シ
ールド装置。 - 【請求項７】 スルーホールは、電子回路の周囲に沿っ
て千鳥状に配置されていることを特徴とする請求項１な
いし請求項４のいずれかに記載の電子回路シールド装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9133941A JPH10326993A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 電子回路シールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9133941A JPH10326993A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 電子回路シールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326993A true JPH10326993A (ja) | 1998-12-08 |
Family
ID=15116660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9133941A Pending JPH10326993A (ja) | 1997-05-23 | 1997-05-23 | 電子回路シールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326993A (ja) |
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- 1997-05-23 JP JP9133941A patent/JPH10326993A/ja active Pending
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