JPH05136597A - マイクロ波回路の信号漏洩の防止構造 - Google Patents
マイクロ波回路の信号漏洩の防止構造Info
- Publication number
- JPH05136597A JPH05136597A JP3299449A JP29944991A JPH05136597A JP H05136597 A JPH05136597 A JP H05136597A JP 3299449 A JP3299449 A JP 3299449A JP 29944991 A JP29944991 A JP 29944991A JP H05136597 A JPH05136597 A JP H05136597A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave circuit
- substrate
- holes
- hole
- signal leakage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電体基板の表面に設けた発振回路等のマイ
クロ波回路から外部へ不要なマイクロ波が漏洩するのを
防止する構造に関し、その構造をリアクタンス減衰器と
して見た時に、充分な減衰量が得られる様なマイクロ波
回路の信号漏洩の防止構造の実現を目的とする。 【構成】 誘電体基板(3)の表面に設けたマイクロ波回
路を,同じ表面の接地導体(1) と裏面の接地導体(4) と
を前記基板(3)を貫通して導通を図るスルーホール(2)
の複数を一定の間隔(a1)で設けて包囲し該マイクロ波回
路から外部へ不要なマイクロ波が漏洩するのを防止する
構造において、前記スルーホール(2) を其の断面が長円
形の孔とし該スルーホールを前記基板(3) の一辺に垂直
に一定間隔(a1)で一列に設けるように構成する。
クロ波回路から外部へ不要なマイクロ波が漏洩するのを
防止する構造に関し、その構造をリアクタンス減衰器と
して見た時に、充分な減衰量が得られる様なマイクロ波
回路の信号漏洩の防止構造の実現を目的とする。 【構成】 誘電体基板(3)の表面に設けたマイクロ波回
路を,同じ表面の接地導体(1) と裏面の接地導体(4) と
を前記基板(3)を貫通して導通を図るスルーホール(2)
の複数を一定の間隔(a1)で設けて包囲し該マイクロ波回
路から外部へ不要なマイクロ波が漏洩するのを防止する
構造において、前記スルーホール(2) を其の断面が長円
形の孔とし該スルーホールを前記基板(3) の一辺に垂直
に一定間隔(a1)で一列に設けるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は誘電体基板の表面に設け
たマイクロ波回路に係り、特に基板表面に設けた発振回
路等のマイクロ波回路から外部へ不要なマイクロ波が漏
洩するのを防止するマイクロ波回路の信号漏洩の防止構
造に関する。
たマイクロ波回路に係り、特に基板表面に設けた発振回
路等のマイクロ波回路から外部へ不要なマイクロ波が漏
洩するのを防止するマイクロ波回路の信号漏洩の防止構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のマイクロ波回路の信号漏洩の防止
構造を図４と図５に示す。図中、１は基板表面の接地導
体であり、４は基板裏面の接地導体である。２は基板を
貫通して表裏面の接地導体1,4を導通させるスルーホー
ルであって、３は基板表面に発振回路等のマイクロ波回
路を作成する誘電体基板である。図５の(B)は、基板表
面のマイクロ波回路から外部へマイクロ波が漏洩するの
を防止するため該回路の上側に被せる金属の筐体5 の斜
視図である。図４の(A) 斜視図のスルーホール2を列べ
て設けた基板表面の接地導体1は、基板表面のマイクロ
波回路（図示せず）を包囲する様に配置される。図５の
(A) は、従来の漏洩防止構造の断面図であり、其のスル
ーホール2 は、上下の筐体5,6 に挟まれた誘電体基板3
の表裏面の接地導体1,4 へ導通を図る。図４の(A) 斜視
図のの各スルーホール2 の間隔a1は、回路のマイクロ波
信号の基本周波数λg に対して半波長λg/2 以下に選ば
れている。この様に構成する事により、筐体5,6内を進
行する不要なマイクロ波信号に対して近似的に接地導体
の壁を作り、其のマイクロ波が回路基板3 の外部へ漏洩
するのを防止する構造となっていた。
構造を図４と図５に示す。図中、１は基板表面の接地導
体であり、４は基板裏面の接地導体である。２は基板を
貫通して表裏面の接地導体1,4を導通させるスルーホー
ルであって、３は基板表面に発振回路等のマイクロ波回
路を作成する誘電体基板である。図５の(B)は、基板表
面のマイクロ波回路から外部へマイクロ波が漏洩するの
を防止するため該回路の上側に被せる金属の筐体5 の斜
視図である。図４の(A) 斜視図のスルーホール2を列べ
て設けた基板表面の接地導体1は、基板表面のマイクロ
波回路（図示せず）を包囲する様に配置される。図５の
(A) は、従来の漏洩防止構造の断面図であり、其のスル
ーホール2 は、上下の筐体5,6 に挟まれた誘電体基板3
の表裏面の接地導体1,4 へ導通を図る。図４の(A) 斜視
図のの各スルーホール2 の間隔a1は、回路のマイクロ波
信号の基本周波数λg に対して半波長λg/2 以下に選ば
れている。この様に構成する事により、筐体5,6内を進
行する不要なマイクロ波信号に対して近似的に接地導体
の壁を作り、其のマイクロ波が回路基板3 の外部へ漏洩
するのを防止する構造となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ここで、図４，図５の
誘電体基板3 を、図２に示すリアクタンス減衰器として
見ると、図２のａは減衰器のくびれ部の幅であり、L は
くびれ部の長さである。従来構造のスルーホール2 の間
隔を、図４の(B) の如くa1とし、その直径をφとする
と、図２のリアクタンス減衰器のくびれ部の幅ａと長さ
L に相当する値は、ａ= a1−φ，L = φと近似される。
また、図２のリアクタンス減衰器の空洞部は、誘電体基
板3 に相当する。このため、従来構造は、リアクタンス
減衰器として見ると、そのくびれ部の長さL の値は、ス
ルーホール2 の直径φの値しか取れず、減衰器としては
充分な減衰量を得ることが出来ないという問題点があっ
た。本発明の目的は、その構造をリアクタンス減衰器と
して見た時に、充分な減衰量が得られる様なマイクロ波
回路の信号漏洩の防止構造を実現することにある。
誘電体基板3 を、図２に示すリアクタンス減衰器として
見ると、図２のａは減衰器のくびれ部の幅であり、L は
くびれ部の長さである。従来構造のスルーホール2 の間
隔を、図４の(B) の如くa1とし、その直径をφとする
と、図２のリアクタンス減衰器のくびれ部の幅ａと長さ
L に相当する値は、ａ= a1−φ，L = φと近似される。
また、図２のリアクタンス減衰器の空洞部は、誘電体基
板3 に相当する。このため、従来構造は、リアクタンス
減衰器として見ると、そのくびれ部の長さL の値は、ス
ルーホール2 の直径φの値しか取れず、減衰器としては
充分な減衰量を得ることが出来ないという問題点があっ
た。本発明の目的は、その構造をリアクタンス減衰器と
して見た時に、充分な減衰量が得られる様なマイクロ波
回路の信号漏洩の防止構造を実現することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明の漏洩防止の構造は、従来のスルーホール2は
円形であるという固定観念を捨て、図１の原理図 (Ａ)
斜視図において、誘電体基板3 の表面の接地導体1 と図
示しない裏面の接地導体4との導通を、基板3を貫通して
図るスルーホール2 を、(Ｂ)に示すように、その断面が
幅w で長さL1の長円形の孔とする。そして断面が長円形
に加工したスルーホール2 を、間隔a1で基板3の一辺に
垂直に必要個数だけ一列に設け、図２のリアクタンス減
衰器として見た時のくびれ部の長さL の値を充分に大き
く取れる様にしたものである。
の本発明の漏洩防止の構造は、従来のスルーホール2は
円形であるという固定観念を捨て、図１の原理図 (Ａ)
斜視図において、誘電体基板3 の表面の接地導体1 と図
示しない裏面の接地導体4との導通を、基板3を貫通して
図るスルーホール2 を、(Ｂ)に示すように、その断面が
幅w で長さL1の長円形の孔とする。そして断面が長円形
に加工したスルーホール2 を、間隔a1で基板3の一辺に
垂直に必要個数だけ一列に設け、図２のリアクタンス減
衰器として見た時のくびれ部の長さL の値を充分に大き
く取れる様にしたものである。
【０００５】
【作用】本発明では、図１を参照し、誘電体基板3 の表
面の接地導体1と図示しない裏面の接地導体4の導通を基
板3 を貫通して図るスルーホール2 の断面の形状が、幅
w,長さL1の長円形であり、そのスルーホール2 を間隔a1
で基板3の一辺に垂直に必要個数だけ一列に設けた構造
であるので、これを図２のリアクタンス減衰器として見
た時、そのくびれ部の幅ａと長さL の値は、ａ= a1−w
，L= L1 となり、長さL の値を充分に大きく取れて、
必要な減衰量を取ることが可能となる。
面の接地導体1と図示しない裏面の接地導体4の導通を基
板3 を貫通して図るスルーホール2 の断面の形状が、幅
w,長さL1の長円形であり、そのスルーホール2 を間隔a1
で基板3の一辺に垂直に必要個数だけ一列に設けた構造
であるので、これを図２のリアクタンス減衰器として見
た時、そのくびれ部の幅ａと長さL の値は、ａ= a1−w
，L= L1 となり、長さL の値を充分に大きく取れて、
必要な減衰量を取ることが可能となる。
【０００６】
【実施例】図１の原理図はそのまま、本発明の第１の実
施例のマイクロ波回路の信号漏洩の防止構造を示す図で
あり、その断面が幅w,長さL1の長円形に加工したスルー
ホール2 は、回路のマイクロ波の基本周波数λg に対し
半波長λg/2 以下に選ばれた間隔a1で平行に一列に設け
られる。そしてスルーホール2 は、基板3 の表面の接地
導体1 の辺に対して垂直となるように設けられる。この
第１実施例の誘電体基板３を、図２のリアクタンス減衰
器として見た時、そのくびれ部の幅ａと長さL の値は、
ａ= a1−w ，L= L1 となる。
施例のマイクロ波回路の信号漏洩の防止構造を示す図で
あり、その断面が幅w,長さL1の長円形に加工したスルー
ホール2 は、回路のマイクロ波の基本周波数λg に対し
半波長λg/2 以下に選ばれた間隔a1で平行に一列に設け
られる。そしてスルーホール2 は、基板3 の表面の接地
導体1 の辺に対して垂直となるように設けられる。この
第１実施例の誘電体基板３を、図２のリアクタンス減衰
器として見た時、そのくびれ部の幅ａと長さL の値は、
ａ= a1−w ，L= L1 となる。
【０００７】図３は本発明の第２の実施例の構造を示
す。図１の実施例の構造と異なり、長円形に加工したス
ルーホール2 を、基板３の表面の接地導体1 の一辺に対
して平行になるように、等間隔a2で一直線に２列に設け
られ、１列目のスルーホール21と２列目のスルーホール
22は、互に他列のスルーホールの間の部分を埋めるよう
に構成される。この第２の実施例では、スルーホール2
1,22の２列の間隔a2が、図２のリアクタンス減衰器のく
びれ部の幅ａに相当し、２列のスルーホール21,2 2の重
複分L2がリアクタンス減衰器のくびれ部の長さL に相当
する。なお、漏洩防止を完全にするため、第１の実施例
と第２の実施例の何れの場合も、従来構造と同様に、筐
体5,6 を回路基板の上下から被せた際に、スルーホール
2 が、図５の(A) の如く、完全に覆われるようにする。
す。図１の実施例の構造と異なり、長円形に加工したス
ルーホール2 を、基板３の表面の接地導体1 の一辺に対
して平行になるように、等間隔a2で一直線に２列に設け
られ、１列目のスルーホール21と２列目のスルーホール
22は、互に他列のスルーホールの間の部分を埋めるよう
に構成される。この第２の実施例では、スルーホール2
1,22の２列の間隔a2が、図２のリアクタンス減衰器のく
びれ部の幅ａに相当し、２列のスルーホール21,2 2の重
複分L2がリアクタンス減衰器のくびれ部の長さL に相当
する。なお、漏洩防止を完全にするため、第１の実施例
と第２の実施例の何れの場合も、従来構造と同様に、筐
体5,6 を回路基板の上下から被せた際に、スルーホール
2 が、図５の(A) の如く、完全に覆われるようにする。
【０００８】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明によれば、誘
電体基板上に設けたマイクロ波回路のマイクロ波信号が
該回路の外部へ漏洩する事の防止を従来より確実にする
ことが出来るので、誘電体基板上に設けたマイクロ波回
路を用いた無線通信装置のスプリアス特性を改善する効
果が得られる。
電体基板上に設けたマイクロ波回路のマイクロ波信号が
該回路の外部へ漏洩する事の防止を従来より確実にする
ことが出来るので、誘電体基板上に設けたマイクロ波回
路を用いた無線通信装置のスプリアス特性を改善する効
果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のマイクロ波回路の信号漏洩の防止構
造の基本構成を示す原理図
造の基本構成を示す原理図
【図２】 本発明のマイクロ波回路の信号漏洩の防止構
造の動作を説明するためのリアクタンス減衰器の構造図
造の動作を説明するためのリアクタンス減衰器の構造図
【図３】 本発明の第２の実施例のマイクロ波回路の信
号漏洩の防止構造を示す図
号漏洩の防止構造を示す図
【図４】 従来のマイクロ波回路の信号漏洩の防止構造
の斜視図と上面図
の斜視図と上面図
【図５】 従来のマイクロ波回路の信号漏洩の防止構造
の断面図と被覆筐体の斜視図
の断面図と被覆筐体の斜視図
１は基板表面の接地導体、２はスルーホール、３は誘電
体基板、４は基板裏面の接地導体、５は接地導体1 の上
部の筐体、６は接地導体4 の下部の筐体である。
体基板、４は基板裏面の接地導体、５は接地導体1 の上
部の筐体、６は接地導体4 の下部の筐体である。
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体基板(3)の表面に設けたマイクロ
波回路を,同じ表面の接地導体(1) と裏面の接地導体(4)
とを前記基板(3) を貫通して導通を図るスルーホール
(2) の複数を一定の間隔(a1)で設けて包囲し該マイクロ
波回路から外部へ不要なマイクロ波が漏洩するのを防止
する構造において、前記スルーホール(2) を其の断面が
長円形の孔とし該スルーホールを前記基板(3) の一辺に
垂直に一定間隔(a1)で一列に設けたことを特徴とするマ
イクロ波回路の信号漏洩の防止構造。 - 【請求項２】 前記長円形のスルーホール(2) が、前記
基板(3) の一辺に水平に一定間隔(a2)で２列(21,22)に
設けられ、１列目のスルーホール(21)と２列目のスルー
ホール(22)が互に他列のスルーホールの間に其のスルー
ホールの中心が来るように構成することを特徴とする請
求項１記載のマイクロ波回路の信号漏洩の防止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3299449A JPH05136597A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | マイクロ波回路の信号漏洩の防止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3299449A JPH05136597A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | マイクロ波回路の信号漏洩の防止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136597A true JPH05136597A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17872722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3299449A Pending JPH05136597A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | マイクロ波回路の信号漏洩の防止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136597A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10326993A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路シールド装置 |
| US7619489B2 (en) | 1999-09-20 | 2009-11-17 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit |
| KR102302496B1 (ko) * | 2020-12-03 | 2021-09-17 | 주식회사 기가레인 | 다중 신호 전송용 연성회로기판 |
| CN114599146A (zh) * | 2020-12-03 | 2022-06-07 | 吉佳蓝科技股份有限公司 | 多重信号传输用柔性电路板 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP3299449A patent/JPH05136597A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10326993A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路シールド装置 |
| US7619489B2 (en) | 1999-09-20 | 2009-11-17 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit |
| US8178974B2 (en) | 1999-09-20 | 2012-05-15 | Nec Corporation | Microstrip structure including a signal line with a plurality of slit holes |
| KR102302496B1 (ko) * | 2020-12-03 | 2021-09-17 | 주식회사 기가레인 | 다중 신호 전송용 연성회로기판 |
| CN114599146A (zh) * | 2020-12-03 | 2022-06-07 | 吉佳蓝科技股份有限公司 | 多重信号传输用柔性电路板 |
| KR20220078450A (ko) * | 2020-12-03 | 2022-06-10 | 주식회사 기가레인 | 다중 신호 전송용 연성회로기판 |
| US11844173B2 (en) | 2020-12-03 | 2023-12-12 | Gigalane Co., Ltd. | Flexible circuit board for multiple signal transmission |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991214 |