JPH10328754A - 半導体装置用切断金型 - Google Patents
半導体装置用切断金型Info
- Publication number
- JPH10328754A JPH10328754A JP13998997A JP13998997A JPH10328754A JP H10328754 A JPH10328754 A JP H10328754A JP 13998997 A JP13998997 A JP 13998997A JP 13998997 A JP13998997 A JP 13998997A JP H10328754 A JPH10328754 A JP H10328754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- cutting
- die
- groove
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 19
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 13
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 101100008048 Caenorhabditis elegans cut-4 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】切断くずのはい上がりを防止し、ミスショット
による切断不良ポテンシャルを低く抑える。 【解決手段】被切断物４をポンチ１にて打ち抜き加工す
る際に、ポンチ１側面の空気の流入する溝３より流入エ
アー９が流れ込むことで、集塵（バキューム）８の吸収
効果を向上させて切断くず６を強制的に下方へ吸収し、
切断くず６のはい上がりを防止する。
による切断不良ポテンシャルを低く抑える。 【解決手段】被切断物４をポンチ１にて打ち抜き加工す
る際に、ポンチ１側面の空気の流入する溝３より流入エ
アー９が流れ込むことで、集塵（バキューム）８の吸収
効果を向上させて切断くず６を強制的に下方へ吸収し、
切断くず６のはい上がりを防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置用切断金
型に関し、特に半導体装置用成形装置に用いられる半導
体装置用切断金型に関する。
型に関し、特に半導体装置用成形装置に用いられる半導
体装置用切断金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用切断金型（以下、切
断金型と記す）は、図２Ａに示すように、切断する刃と
なるポンチ１とダイ２とを有しており、また、バリエー
ションとしてポンチ１をガイドするポンチガイド１３を
備えたものがある（特開昭６０−１６０１３２号公報、
特開平５−２２６５３９号公報）。
断金型と記す）は、図２Ａに示すように、切断する刃と
なるポンチ１とダイ２とを有しており、また、バリエー
ションとしてポンチ１をガイドするポンチガイド１３を
備えたものがある（特開昭６０−１６０１３２号公報、
特開平５−２２６５３９号公報）。
【０００３】この切断金型の動作は、図２Ａに示すよう
に、まず、被切断物４をダイ２上に設置しポンチ１とポ
ンチガイド１３を下降させる。次に、半導体装置もしく
は被切断物を切断するに際し、図２Ｂに示すように、ポ
ンチ１がダイ２上の被切断物４に接触したときにせん断
力が働き被切断物４を打ち抜く。その後、下死点５まで
ポンチ１が降下を続け停止する。その後、図２Ｃに示す
ように、ポンチ１とポンチガイド１３は上昇し元の位置
に戻ることで一連の切断動作が終了する。尚、下金型下
部より集塵（バキューム）を行っているバリエーション
もある。切断したときに発生する切断くず６は、一般的
には図２Ｃに示すようにテーパ部７より排出されるが、
ポンチ１が切断くず６を付着もしくは上昇時に真空状態
になっている為切断くず６が下方に吸収されず、図２Ｄ
に示すように、「切断くずはい上り」が起る場合があ
る。この現象は重大な品質事故を引き起こす為、いくつ
かの防止策が取られていた。
に、まず、被切断物４をダイ２上に設置しポンチ１とポ
ンチガイド１３を下降させる。次に、半導体装置もしく
は被切断物を切断するに際し、図２Ｂに示すように、ポ
ンチ１がダイ２上の被切断物４に接触したときにせん断
力が働き被切断物４を打ち抜く。その後、下死点５まで
ポンチ１が降下を続け停止する。その後、図２Ｃに示す
ように、ポンチ１とポンチガイド１３は上昇し元の位置
に戻ることで一連の切断動作が終了する。尚、下金型下
部より集塵（バキューム）を行っているバリエーション
もある。切断したときに発生する切断くず６は、一般的
には図２Ｃに示すようにテーパ部７より排出されるが、
ポンチ１が切断くず６を付着もしくは上昇時に真空状態
になっている為切断くず６が下方に吸収されず、図２Ｄ
に示すように、「切断くずはい上り」が起る場合があ
る。この現象は重大な品質事故を引き起こす為、いくつ
かの防止策が取られていた。
【０００４】その代表例の機械的防止手段としては、図
３Ａ、Ｂに示すように、インジェクトピン１０（単ピン
または多ピン）の突き出しによる切断くず６の強制落下
方法図４に示すように、差動型ポンチ１１による強制剥
離方式がある。
３Ａ、Ｂに示すように、インジェクトピン１０（単ピン
または多ピン）の突き出しによる切断くず６の強制落下
方法図４に示すように、差動型ポンチ１１による強制剥
離方式がある。
【０００５】また、代表例の構造的防止手段としては、
図５に示すように、ポンチ下死点５を増加下死点１２ま
で下げ切断くず６のはい上がるポテンシャルを低減させ
る増加下死点方式、図６に示すように、ポンチ１を切断
位置へガイドするパンチガイド１３に通気口１４を設
け、下方からの集塵による流入エアー１５で切断くず６
を吸収させる空気流れ方式が挙げられる。
図５に示すように、ポンチ下死点５を増加下死点１２ま
で下げ切断くず６のはい上がるポテンシャルを低減させ
る増加下死点方式、図６に示すように、ポンチ１を切断
位置へガイドするパンチガイド１３に通気口１４を設
け、下方からの集塵による流入エアー１５で切断くず６
を吸収させる空気流れ方式が挙げられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
の方式では切断くず６のはい上がりに対して十分な防止
効果を得る事が出来ない事である。その理由は、切断時
にポンチ１と切断くず６及びダイ２付近が真空状態にな
りダイ２下部からの集塵（バキューム）を行っても、切
断くず６がポンチ１上昇に合わせて舞い上がってしまう
からである。
の方式では切断くず６のはい上がりに対して十分な防止
効果を得る事が出来ない事である。その理由は、切断時
にポンチ１と切断くず６及びダイ２付近が真空状態にな
りダイ２下部からの集塵（バキューム）を行っても、切
断くず６がポンチ１上昇に合わせて舞い上がってしまう
からである。
【０００７】第２の問題点は、従来の方式では、ポンチ
１のリサイクル性が困難であるという点である。その理
由は、ポンチ１は高硬度の材質を使用しており、従来技
術のポンチ１は形状や構造も複雑という事もあり、追加
加工によるリサイクル性が悪い原因になっている為であ
る。
１のリサイクル性が困難であるという点である。その理
由は、ポンチ１は高硬度の材質を使用しており、従来技
術のポンチ１は形状や構造も複雑という事もあり、追加
加工によるリサイクル性が悪い原因になっている為であ
る。
【０００８】第３の問題点は、ポンチガイド１３に通気
口１４を設けた事により、構造上切断時のミスショット
（切断ミス）多発のポテンシャルが高くなる点にある。
その理由は、ポンチ１下降時にガイド降下を有するポン
チガイド１３の通気口を大きくすることにより、ポンチ
をガイド１３の効果が低下し切断位置ずれやポンチ・ダ
イ等の異常摩擦、ミスショットによる金型破壊が起こる
ポテンシャルが高くなるからである。
口１４を設けた事により、構造上切断時のミスショット
（切断ミス）多発のポテンシャルが高くなる点にある。
その理由は、ポンチ１下降時にガイド降下を有するポン
チガイド１３の通気口を大きくすることにより、ポンチ
をガイド１３の効果が低下し切断位置ずれやポンチ・ダ
イ等の異常摩擦、ミスショットによる金型破壊が起こる
ポテンシャルが高くなるからである。
【０００９】本発明の目的は、ポンチや大のライフサイ
クル及びリサイクル性に悪影響を与えることなく、かつ
ミスショットによる切断不良ポテンシャルを低く抑え構
造をシンプル化市、切断くずはい上がりを防止するよう
にした半導体装置用切断金型を提供する事にある。
クル及びリサイクル性に悪影響を与えることなく、かつ
ミスショットによる切断不良ポテンシャルを低く抑え構
造をシンプル化市、切断くずはい上がりを防止するよう
にした半導体装置用切断金型を提供する事にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用切
断金型は、上金型のポンチと、下金型のダイがかみ合っ
た状態でこの下金型のダイ上に載置された被切断物を加
工する半導体装置用切断金型において、前記上金型のポ
ンチ下部に空気が流入する溝を設けたことを特徴とす
る。
断金型は、上金型のポンチと、下金型のダイがかみ合っ
た状態でこの下金型のダイ上に載置された被切断物を加
工する半導体装置用切断金型において、前記上金型のポ
ンチ下部に空気が流入する溝を設けたことを特徴とす
る。
【００１１】本発明によれば、切断時に下金型下部より
集塵（バキューム）を行っており、ポンチ側面に設けた
溝から空気が下方へ流入することによって切断くずが強
制的に吸収される力が強くなり、真空状態が解消され切
断くずはい上りを防止する。
集塵（バキューム）を行っており、ポンチ側面に設けた
溝から空気が下方へ流入することによって切断くずが強
制的に吸収される力が強くなり、真空状態が解消され切
断くずはい上りを防止する。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１３】図１Ａ、Ｂは本発明の実施の形態の一例の
半導体装置用切断金型の動作を説明する断面図、図１Ｃ
〜Ｄは、図１Ａのバリエーションを示す断面図である。
半導体装置用切断金型の動作を説明する断面図、図１Ｃ
〜Ｄは、図１Ａのバリエーションを示す断面図である。
【００１４】本発明の実施の形態の一例の半導体装置用
金型の構成は、図１Ａ、Ｂに示す構成において、被切断
物４を打ち抜き加工するポンチ１に空気が流入する溝
（孔）３が設けられ、ポンチ１側面よりポンチ刃先下部
面まで至る。その他の構成要素は従来の技術で記載した
図２〜図６と同じである。
金型の構成は、図１Ａ、Ｂに示す構成において、被切断
物４を打ち抜き加工するポンチ１に空気が流入する溝
（孔）３が設けられ、ポンチ１側面よりポンチ刃先下部
面まで至る。その他の構成要素は従来の技術で記載した
図２〜図６と同じである。
【００１５】本発明の一実施の形態の動作の効果は、図
１Ｂに示すように、ポンチ１が下死点５まで降下した状
態で下金型下部より集塵（バキューム）８をする結果、
ポンチ１側面の空気が流入する溝（孔）３より流入エア
ー９が下金型まで流れ込むことで、切断くず６が強的に
下方へ吸収される力が強くなる作用を利用し切断くず６
はい上がりを防止するようにしたものである。 構造的
に得られる効果としては、溝（孔）３の加工をシンプル
化した事により、追加工性及びリサイクル性が向上し、
また他の重要機能部を変更しない事により、ミスショッ
トのポテンシャルを抑制することにある。
１Ｂに示すように、ポンチ１が下死点５まで降下した状
態で下金型下部より集塵（バキューム）８をする結果、
ポンチ１側面の空気が流入する溝（孔）３より流入エア
ー９が下金型まで流れ込むことで、切断くず６が強的に
下方へ吸収される力が強くなる作用を利用し切断くず６
はい上がりを防止するようにしたものである。 構造的
に得られる効果としては、溝（孔）３の加工をシンプル
化した事により、追加工性及びリサイクル性が向上し、
また他の重要機能部を変更しない事により、ミスショッ
トのポテンシャルを抑制することにある。
【００１６】次に、図１Ａ以外のバリエーションとし
て、図１Ｃ〜Ｅを用いて説明する。図１Ｃに説す実施の
形態は、溝（孔）３を左右両側に設けた構成で流入する
空気により切断くずはい上りを防止するようにしたもの
である。図１Ｄに示す実施の形態は、ポンチ１中央部に
溝（孔）３を設けた構成で、流入する切断くずはい上が
りを防止するようにしたものである。図１Ｅに示す実施
の形態は、ポンチ１の切断は先を傾斜させることによ
り、溝（孔）３の機能を有する部分を設けた構成で、流
入する空気により切断くずはい上がりを防止するように
したものである。
て、図１Ｃ〜Ｅを用いて説明する。図１Ｃに説す実施の
形態は、溝（孔）３を左右両側に設けた構成で流入する
空気により切断くずはい上りを防止するようにしたもの
である。図１Ｄに示す実施の形態は、ポンチ１中央部に
溝（孔）３を設けた構成で、流入する切断くずはい上が
りを防止するようにしたものである。図１Ｅに示す実施
の形態は、ポンチ１の切断は先を傾斜させることによ
り、溝（孔）３の機能を有する部分を設けた構成で、流
入する空気により切断くずはい上がりを防止するように
したものである。
【００１７】
【発明の効果】第１の効果は、切断時にポンチ・ダイ部
に発生する真空状態が解消され、切断くずはい上がりを
防止することができることである。その理由は、ポンチ
に空気の流入する溝（孔）を設けたことで、下金型部か
らの集塵（バキューム）効果が強まり、切断くずをより
強制的に吸収することができる為である。
に発生する真空状態が解消され、切断くずはい上がりを
防止することができることである。その理由は、ポンチ
に空気の流入する溝（孔）を設けたことで、下金型部か
らの集塵（バキューム）効果が強まり、切断くずをより
強制的に吸収することができる為である。
【００１８】第２の効果は、ポンチのリサイクル性を向
上することができることである。その理由は、従来のポ
ンチ加工を穴から溝（孔）へ変更することで、構造のシ
ンプル化が図れると追加工性が向上することにより、ポ
ンチのリサイクル性が向上する為である。
上することができることである。その理由は、従来のポ
ンチ加工を穴から溝（孔）へ変更することで、構造のシ
ンプル化が図れると追加工性が向上することにより、ポ
ンチのリサイクル性が向上する為である。
【００１９】第３の効果は、構造をシンプル化する事
で、切断時に発生するミスショットのポテンシャルを抑
制できることである。その理由は、ポンチガイド等の切
断位置精度を決定する部分を変更又は加工することなく
構造をシンプル化する事により、それらの機能を削ぐ事
なく切断くずはい上がりを防止できるからである。
で、切断時に発生するミスショットのポテンシャルを抑
制できることである。その理由は、ポンチガイド等の切
断位置精度を決定する部分を変更又は加工することなく
構造をシンプル化する事により、それらの機能を削ぐ事
なく切断くずはい上がりを防止できるからである。
【図１】Ａ〜Ｅは本発明の実施の形態の一例の半導体装
置用切断金型の動作を説明する断面図、Ｃ〜ＤはＡのバ
リエーションを示す断面図である。
置用切断金型の動作を説明する断面図、Ｃ〜ＤはＡのバ
リエーションを示す断面図である。
【図２】Ａ〜Ｄは従来の半導体装置用切断金型の動作を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図３】Ａ、Ｂは従来の機械的防止手段の一例を説明す
る断面図である。
る断面図である。
【図４】従来の差動型ポンチによる強制剥離方式の一例
の断面図である。
の断面図である。
【図５】構造的防止手段の一例の断面図である。
【図６】構造的防止手段の他の例の断面図である。
１ ポンチ ２ ダイ ３ 溝 ４ 被切断物 ５ 下死点 ６ 切断くず ７ テーパー部 ８ 集塵（バキューム） ９ 流入エアー １０ インジェクトピン １１ 差動型ポンチ １２ 増加下死点 １３ ポンチガイド １４ 通気口 １５ 流入エアー
Claims (5)
- 【請求項１】 上金型のポンチと、下金型のダイがかみ
合った状態でこの下金型のダイ上に載置された被切断物
を加工する半導体装置用切断金型において、前記上金の
ポンチ下部に空気が流入する溝を設けたことを特徴とす
る半導体装置用切断金型。 - 【請求項２】 前記溝がポンチの側面よりこのポンチの
刃先下部面まで至るように設けられた構成であることを
特徴とする請求項１記載の半導体装置用切断金型。 - 【請求項３】 前記溝がポンチの左右両側に設けられた
構成であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置
用切断金型。 - 【請求項４】 前記溝がポンチの中央部に設けらた構成
であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用切
断金型。 - 【請求項５】 前記溝がポンチの切断先を傾斜させるよ
うに設けられた構成であることを特徴とする請求項１記
載の半導体装置用切断金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13998997A JPH10328754A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 半導体装置用切断金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13998997A JPH10328754A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 半導体装置用切断金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10328754A true JPH10328754A (ja) | 1998-12-15 |
Family
ID=15258354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13998997A Pending JPH10328754A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 半導体装置用切断金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10328754A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102275182A (zh) * | 2011-08-16 | 2011-12-14 | 安徽中智光源科技有限公司 | 防止废料回跳的高速级进集成电路冲切模具 |
| CN104959450A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-10-07 | 太仓斯普宁精密机械有限公司 | 一种开槽模具 |
| CN105234283A (zh) * | 2015-11-03 | 2016-01-13 | 永红科技（蚌埠）有限公司 | 一种冲切装置 |
| CN105921595A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-09-07 | 中国南方航空工业(集团)有限公司 | 一种高速冲压凹模 |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP13998997A patent/JPH10328754A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102275182A (zh) * | 2011-08-16 | 2011-12-14 | 安徽中智光源科技有限公司 | 防止废料回跳的高速级进集成电路冲切模具 |
| CN104959450A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-10-07 | 太仓斯普宁精密机械有限公司 | 一种开槽模具 |
| CN105234283A (zh) * | 2015-11-03 | 2016-01-13 | 永红科技（蚌埠）有限公司 | 一种冲切装置 |
| CN105921595A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-09-07 | 中国南方航空工业(集团)有限公司 | 一种高速冲压凹模 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101687242B (zh) | 废料上升防止方法及凸模 | |
| KR20220043716A (ko) | 스크랩 역류방지용 버튼 다이 | |
| JPH10328754A (ja) | 半導体装置用切断金型 | |
| JPS60263699A (ja) | ノツチヤ− | |
| JP3297599B2 (ja) | 連続切断金型 | |
| JPH0970797A (ja) | 打抜きプレス加工用装置 | |
| JPH07205095A (ja) | セラミックグリーンシートの穴抜き装置 | |
| JP2001121487A (ja) | 画像記録坦体用穿孔装置 | |
| JP2816645B2 (ja) | ピアスナット | |
| JP2002361338A (ja) | 小径孔プレス加工ダイのカスづまり防止装置 | |
| JPH0441207A (ja) | 穴あけ機 | |
| KR19990033366A (ko) | 프레스금형의 스크랩 배출장치 | |
| JPH10189853A (ja) | 半導体パッケージ製造用切断装置 | |
| JPH0663786A (ja) | レーザ加工機の集塵ダクト装置 | |
| JPH02307626A (ja) | 打ち抜き装置 | |
| JPH06320496A (ja) | 回路基板分割方法と回路基板分割用金型 | |
| JP2005262294A (ja) | ワーク搬出装置 | |
| JPH1029020A (ja) | スクラップカッタ | |
| JP2006167798A (ja) | タイバー切断金型 | |
| JP3443019B2 (ja) | 半導体装置用パッケージの製造方法とそれに用いる製造金型 | |
| JP4533372B2 (ja) | 半導体装置のリード切断金型、リード切断方法および半導体装置の製造方法 | |
| JP2798546B2 (ja) | 半導体装置用切断金型 | |
| JP2024143655A (ja) | カス排出構造 | |
| JPS6054260A (ja) | ダイカスト品のバリ取り方法および装置 | |
| US6076998A (en) | Replaceable blade for deburring device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990518 |