JPH10189853A - 半導体パッケージ製造用切断装置 - Google Patents
半導体パッケージ製造用切断装置Info
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- JPH10189853A JPH10189853A JP8343629A JP34362996A JPH10189853A JP H10189853 A JPH10189853 A JP H10189853A JP 8343629 A JP8343629 A JP 8343629A JP 34362996 A JP34362996 A JP 34362996A JP H10189853 A JPH10189853 A JP H10189853A
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- die
- semiconductor package
- punch
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- cutting device
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
- Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイの抜き孔にかす詰まりやかす上がりが生
じ難く、ダイの破損も生じ難く長寿命化を実現した半導
体パッケージ製造用切断装置を提供する。 【解決手段】 樹脂モールド後の半導体パッケージＰを
載置して該半導体パッケージＰのアウターリード３を幅
方向に接続するダムバー４を切断する半導体パッケージ
製造用切断装置において、ダイ１の側面に櫛歯状に突出
しその両側上縁に切刃を有するブロック５が形成されて
おり、少なくともパンチ２を前記ダイ１に進入させて到
達する最下位置より上方から各抜き孔６の両側に設けた
各ブロック５の占有エリアが減少するようなテーパー面
５ｃを形成して、前記各抜き孔６に連通する逃げ８を形
成した。
じ難く、ダイの破損も生じ難く長寿命化を実現した半導
体パッケージ製造用切断装置を提供する。 【解決手段】 樹脂モールド後の半導体パッケージＰを
載置して該半導体パッケージＰのアウターリード３を幅
方向に接続するダムバー４を切断する半導体パッケージ
製造用切断装置において、ダイ１の側面に櫛歯状に突出
しその両側上縁に切刃を有するブロック５が形成されて
おり、少なくともパンチ２を前記ダイ１に進入させて到
達する最下位置より上方から各抜き孔６の両側に設けた
各ブロック５の占有エリアが減少するようなテーパー面
５ｃを形成して、前記各抜き孔６に連通する逃げ８を形
成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂モールド後の
半導体パッケージよりダムバーを切断する半導体パッケ
ージ製造用切断装置に関する。
半導体パッケージよりダムバーを切断する半導体パッケ
ージ製造用切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージの製造工程において、
リードフレームに半導体素子をボンディング後、樹脂モ
ールドが行われ、樹脂モールド後に、めっき処理やアニ
ール処理等の後処理を施した後、Ｔ／Ｆ（Ｔｒｉｍｍｉ
ｎｇ ａｎｄ Ｆｏｒｍｉｎｇ）工程等が施されてい
た。このＴ／Ｆ工程においては、半導体パッケージのア
ウターリード間を幅方向に接続するダムバーや該アウタ
ーリードとダムバーに囲まれた部分に漏出した樹脂バリ
がパンチとダイを有する切断装置により切断され、次い
でアウターリードの成形が行われていた。
リードフレームに半導体素子をボンディング後、樹脂モ
ールドが行われ、樹脂モールド後に、めっき処理やアニ
ール処理等の後処理を施した後、Ｔ／Ｆ（Ｔｒｉｍｍｉ
ｎｇ ａｎｄ Ｆｏｒｍｉｎｇ）工程等が施されてい
た。このＴ／Ｆ工程においては、半導体パッケージのア
ウターリード間を幅方向に接続するダムバーや該アウタ
ーリードとダムバーに囲まれた部分に漏出した樹脂バリ
がパンチとダイを有する切断装置により切断され、次い
でアウターリードの成形が行われていた。
【０００３】上記樹脂バリやダムバーを切除するため、
半導体パッケージは、図６（ａ）〜（ｄ）に示すような
金型をワイヤカット（放電加工）して四方に切刃を有す
るブロックが櫛歯状に形成された一体ダイ５１や、図７
（ａ）〜（ｅ）に示すような金型を研削加工して切刃を
有するブロックが櫛歯状に形成された分割ダイ５２を搭
載した金型上に搬入される。上記一体ダイ５１や分割ダ
イ５２のパッケージ側となる周囲にはアウターリードピ
ッチに応じて櫛歯状に突出するブロック５１ａ，５２ａ
が形成されている。この突出するブロック５１ａ，５２
ａの両側上縁部には切刃５１ｂ，５２ｂが形成されてお
り、隣合う切刃５１ｂ，５２ｂの隙間にそれぞれ形成さ
れた抜き孔５１ｃ，５２ｃに図示しないパンチを進入さ
せて、ダムバーや該ダムバー近傍に漏出した不要樹脂
（樹脂バリ）を切断していた。
半導体パッケージは、図６（ａ）〜（ｄ）に示すような
金型をワイヤカット（放電加工）して四方に切刃を有す
るブロックが櫛歯状に形成された一体ダイ５１や、図７
（ａ）〜（ｅ）に示すような金型を研削加工して切刃を
有するブロックが櫛歯状に形成された分割ダイ５２を搭
載した金型上に搬入される。上記一体ダイ５１や分割ダ
イ５２のパッケージ側となる周囲にはアウターリードピ
ッチに応じて櫛歯状に突出するブロック５１ａ，５２ａ
が形成されている。この突出するブロック５１ａ，５２
ａの両側上縁部には切刃５１ｂ，５２ｂが形成されてお
り、隣合う切刃５１ｂ，５２ｂの隙間にそれぞれ形成さ
れた抜き孔５１ｃ，５２ｃに図示しないパンチを進入さ
せて、ダムバーや該ダムバー近傍に漏出した不要樹脂
（樹脂バリ）を切断していた。
【０００４】上記図６（ａ）〜（ｄ）に示す一体ダイ５
１や図７（ａ）〜（ｅ）に示す分割ダイ５２において
は、ブロック５１ａ，５２ａの間に形成された抜き孔５
１ｃ，５２ｃには、パンチの先端が抜きかすとともに到
達する部位には、該抜き孔５１ｃ，５２ｃの空間部が広
がるように逃げ５１ｄ，５２ｄがそれぞれ形成されてい
た。上記パンチに打ち抜かれて抜き孔５１ｃ，５２ｃの
下方に押し込まれた抜きかすは、逃げ５１ｄ，５２ｄに
より空間部が広がることにより下方に自由落下し易いよ
うに構成されていた。
１や図７（ａ）〜（ｅ）に示す分割ダイ５２において
は、ブロック５１ａ，５２ａの間に形成された抜き孔５
１ｃ，５２ｃには、パンチの先端が抜きかすとともに到
達する部位には、該抜き孔５１ｃ，５２ｃの空間部が広
がるように逃げ５１ｄ，５２ｄがそれぞれ形成されてい
た。上記パンチに打ち抜かれて抜き孔５１ｃ，５２ｃの
下方に押し込まれた抜きかすは、逃げ５１ｄ，５２ｄに
より空間部が広がることにより下方に自由落下し易いよ
うに構成されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の切断装置においては、ダムバーと共に切断される不
要樹脂（モールド樹脂）にシリカ等が混ざっていること
から、図８に示すように、長期使用により切刃５１ｂ，
５２ｂを含むダイ５１，５２の側壁５１ｅ，５２ｅが摩
耗し易く、該側壁５１ｅ，５２ｅが摩耗するとパンチと
切刃５１ｂ，５２ｂとの間で切除される抜きかすが徐々
に大きくなるため、パンチとダイの切れ味が悪くなり、
該抜きかすがパンチにより抜き孔５１ｃ，５２ｃに押し
込まれて上記逃げ５１ｄ，５２ｄに至っても下方に落下
せず、かす詰まりが生じ易い。また、上記抜き孔５１
ｃ，５２ｃに抜きかすが詰まってかすが蓄積されると、
蓄積されたところに次の抜きかすが押し込まれ、ダイの
切刃５１ｂ，５２ｂを横に押し広げ、ダイ５１，５２を
破損したり、パンチを破損させたりする。そこで、上記
ダイ５１，５２の抜きかすの詰まりやかす上がり等を防
止するため、上記逃げ５１ｄ，５２ｄを必要に応じて放
電加工により削る必要があるが、加工に時間や費用が増
大する。特に、半導体パッケージのリードピッチがファ
インピッチ化する今日では、ダイ５１，５２の幅が狭く
なることにより、強度が低下してきているうえ、上記逃
げ５１ｄ，５２ｄの逃げ幅を大きく取りたいといった相
反する要請が生じている。また、上記放電加工で逃げ５
１ｄ，５２ｄをダイ５１，５２に付与するのは強度上限
界となってきている。
来の切断装置においては、ダムバーと共に切断される不
要樹脂（モールド樹脂）にシリカ等が混ざっていること
から、図８に示すように、長期使用により切刃５１ｂ，
５２ｂを含むダイ５１，５２の側壁５１ｅ，５２ｅが摩
耗し易く、該側壁５１ｅ，５２ｅが摩耗するとパンチと
切刃５１ｂ，５２ｂとの間で切除される抜きかすが徐々
に大きくなるため、パンチとダイの切れ味が悪くなり、
該抜きかすがパンチにより抜き孔５１ｃ，５２ｃに押し
込まれて上記逃げ５１ｄ，５２ｄに至っても下方に落下
せず、かす詰まりが生じ易い。また、上記抜き孔５１
ｃ，５２ｃに抜きかすが詰まってかすが蓄積されると、
蓄積されたところに次の抜きかすが押し込まれ、ダイの
切刃５１ｂ，５２ｂを横に押し広げ、ダイ５１，５２を
破損したり、パンチを破損させたりする。そこで、上記
ダイ５１，５２の抜きかすの詰まりやかす上がり等を防
止するため、上記逃げ５１ｄ，５２ｄを必要に応じて放
電加工により削る必要があるが、加工に時間や費用が増
大する。特に、半導体パッケージのリードピッチがファ
インピッチ化する今日では、ダイ５１，５２の幅が狭く
なることにより、強度が低下してきているうえ、上記逃
げ５１ｄ，５２ｄの逃げ幅を大きく取りたいといった相
反する要請が生じている。また、上記放電加工で逃げ５
１ｄ，５２ｄをダイ５１，５２に付与するのは強度上限
界となってきている。
【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、ダイの抜き孔にかす詰まりやかす上がりが生じ難
く、ダイの破損も生じ難く長寿命化を実現した半導体パ
ッケージ製造用切断装置を提供することにある。
決し、ダイの抜き孔にかす詰まりやかす上がりが生じ難
く、ダイの破損も生じ難く長寿命化を実現した半導体パ
ッケージ製造用切断装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、樹脂モールド後の半
導体パッケージを載置して該半導体パッケージのアウタ
ーリードを幅方向に接続するダムバーを切断する半導体
パッケージ製造用切断装置において、ダイの側面に櫛歯
状に突出しその両側上縁に切刃を有するブロックが形成
されており、少なくともパンチを前記ダイに進入させて
到達する最下位置より上方から各抜き孔の両側に設けた
各ブロックの占有エリアが減少するようなテーパー面を
形成して、前記各抜き孔に連通する逃げを形成したこと
を特徴とする。
するため次の構成を備える。即ち、樹脂モールド後の半
導体パッケージを載置して該半導体パッケージのアウタ
ーリードを幅方向に接続するダムバーを切断する半導体
パッケージ製造用切断装置において、ダイの側面に櫛歯
状に突出しその両側上縁に切刃を有するブロックが形成
されており、少なくともパンチを前記ダイに進入させて
到達する最下位置より上方から各抜き孔の両側に設けた
各ブロックの占有エリアが減少するようなテーパー面を
形成して、前記各抜き孔に連通する逃げを形成したこと
を特徴とする。
【０００８】また、前記テーパー面は、前記ブロックの
半導体パッケージのアウターリードに直交する垂直面
に、前記ダイ本体側に向かってブロック突出量が減少す
るよう傾斜させて形成され、切断された前記ダムバーが
前記ブロック間より押し出され易くするのが好ましい。
また、前記パンチ先端部には水平方向に対して所定方向
に傾斜する傾斜部が形成されており、少なくとも前記パ
ンチを前記ダイに進入させて到達する最下位置におい
て、該パンチの傾斜面が前記ダイに形成されたテーパー
面と交差するように形成され、切断された前記ダムバー
が前記ブロック間より押し出され易くするのが好まし
い。また、前記パンチは、前記ダムバー及び該ダムバー
の近傍に漏出した不要樹脂を同時に切断するようにして
も良い。また、前記ダイは、金型をワイヤカットして四
方に切刃を有する櫛歯状のブロックを形成された一体ダ
イや、金型を研削加工して一辺に切刃を有する櫛歯状の
ブロックを形成された分割ダイであっても良い。
半導体パッケージのアウターリードに直交する垂直面
に、前記ダイ本体側に向かってブロック突出量が減少す
るよう傾斜させて形成され、切断された前記ダムバーが
前記ブロック間より押し出され易くするのが好ましい。
また、前記パンチ先端部には水平方向に対して所定方向
に傾斜する傾斜部が形成されており、少なくとも前記パ
ンチを前記ダイに進入させて到達する最下位置におい
て、該パンチの傾斜面が前記ダイに形成されたテーパー
面と交差するように形成され、切断された前記ダムバー
が前記ブロック間より押し出され易くするのが好まし
い。また、前記パンチは、前記ダムバー及び該ダムバー
の近傍に漏出した不要樹脂を同時に切断するようにして
も良い。また、前記ダイは、金型をワイヤカットして四
方に切刃を有する櫛歯状のブロックを形成された一体ダ
イや、金型を研削加工して一辺に切刃を有する櫛歯状の
ブロックを形成された分割ダイであっても良い。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の態様
は、樹脂モールド後の半導体パッケージのダムバー及び
該ダムバー近傍に漏出した不要樹脂を切断するいわゆる
Ｔ／Ｆ工程で用いられる切断装置について説明する。図
１（ａ）は半導体パッケージ製造用切断装置の上視図、
図１（ｂ）（ｃ）はダイの切刃の拡大正面図及び側面
図、図２は半導体パッケージ製造用切断装置の模式図、
図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は一体ダイを収容した下型の３
面図、図３（ｄ）（ｅ）は一体ダイの上視図及び部分３
面図、図４（ａ）（ｂ）（ｃ）は一体ダイを収容した下
型の３面図、図４（ｄ）（ｅ）は分割ダイの部分側面図
及び上視図、図５は他例に係る半導体パッケージ製造用
切断装置の説明図である。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の態様
は、樹脂モールド後の半導体パッケージのダムバー及び
該ダムバー近傍に漏出した不要樹脂を切断するいわゆる
Ｔ／Ｆ工程で用いられる切断装置について説明する。図
１（ａ）は半導体パッケージ製造用切断装置の上視図、
図１（ｂ）（ｃ）はダイの切刃の拡大正面図及び側面
図、図２は半導体パッケージ製造用切断装置の模式図、
図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は一体ダイを収容した下型の３
面図、図３（ｄ）（ｅ）は一体ダイの上視図及び部分３
面図、図４（ａ）（ｂ）（ｃ）は一体ダイを収容した下
型の３面図、図４（ｄ）（ｅ）は分割ダイの部分側面図
及び上視図、図５は他例に係る半導体パッケージ製造用
切断装置の説明図である。
【００１０】先ず、図１（ａ）及び図２を参照して半導
体パッケージ製造用切断装置の全体構成について説明す
る。１はダムバー切断用のダイであり、図示しない下型
のダイ枠に搭載され、樹脂モールド後の半導体パッケー
ジＰが載置される。２は前記ダイ１に載置された半導体
パッケージＰのアウターリード３を幅方向に接続するダ
ムバー４を切除するためのパンチである。上記パンチ２
はダイ１の上方に、図示しない上型のパンチプレートに
取り付けられている。上記パンチ２は、上型を図示しな
い駆動機構により上下動させてパンチ２をダイ２に形成
された抜き孔６に侵入させて抜きかすに相当するダムバ
ー４及び該ダムバー４近傍に漏出した不要樹脂（モール
ド樹脂）９を切断する。上記パンチ２の先端部は、図２
に示すように、平坦部２ａとこの面に対して所定角度を
以て斜め上方に形成されている傾斜部２ｂとを有してい
る。上記傾斜部２ｂは、少なくともパンチ２をダイ１に
進入させて到達する最下位置において、前記パンチ２の
先端部の傾斜面が前記ダイ１に形成されたテーパー面５
ｃと交差するように設計されている。これによって、切
刃７の一点に応力を集中させることなく、ダムバー４及
び不要樹脂９を回転させながらスムーズに切断すること
ができる。
体パッケージ製造用切断装置の全体構成について説明す
る。１はダムバー切断用のダイであり、図示しない下型
のダイ枠に搭載され、樹脂モールド後の半導体パッケー
ジＰが載置される。２は前記ダイ１に載置された半導体
パッケージＰのアウターリード３を幅方向に接続するダ
ムバー４を切除するためのパンチである。上記パンチ２
はダイ１の上方に、図示しない上型のパンチプレートに
取り付けられている。上記パンチ２は、上型を図示しな
い駆動機構により上下動させてパンチ２をダイ２に形成
された抜き孔６に侵入させて抜きかすに相当するダムバ
ー４及び該ダムバー４近傍に漏出した不要樹脂（モール
ド樹脂）９を切断する。上記パンチ２の先端部は、図２
に示すように、平坦部２ａとこの面に対して所定角度を
以て斜め上方に形成されている傾斜部２ｂとを有してい
る。上記傾斜部２ｂは、少なくともパンチ２をダイ１に
進入させて到達する最下位置において、前記パンチ２の
先端部の傾斜面が前記ダイ１に形成されたテーパー面５
ｃと交差するように設計されている。これによって、切
刃７の一点に応力を集中させることなく、ダムバー４及
び不要樹脂９を回転させながらスムーズに切断すること
ができる。
【００１１】次に、上記ダムバー切断用ダイ１の構成に
ついて、図１（ｂ）（ｃ）及び図２を参照して詳細に説
明する。上記ダイ１には、半導体パッケージＰのアウタ
ーリード３を幅方向に接続するダムバー４を各辺毎に打
ち抜くために、該リードピッチに応じてブロック５がダ
イ本体の側面に櫛歯状に突出して形成されている。上記
ブロック５の間には、上記パンチ２が進入可能な抜き孔
６が形成されている。上記ブロック５の抜き孔６に面し
た両側壁５ａの上縁部には切刃７が形成されている（図
１（ｂ）（ｃ）参照）。また、上記ブロック５の半導体
パッケージＰに対向する垂直面５ｂには、少なくともパ
ンチ２をダイ１に進入させて到達する最下位置より上方
から前記各抜き孔６の両側に設けた各ブロック５の占有
エリアが減少するような（具体的にはダイ本体側に向か
ってブロック突出量が減少するよう傾斜する）テーパー
面５ｃが形成されている。上記ブロック５は、ダイ１を
ワイヤー放電加工して櫛歯状に形成されており、上記テ
ーパー面５ｃも放電加工により形成されている（図２参
照）。
ついて、図１（ｂ）（ｃ）及び図２を参照して詳細に説
明する。上記ダイ１には、半導体パッケージＰのアウタ
ーリード３を幅方向に接続するダムバー４を各辺毎に打
ち抜くために、該リードピッチに応じてブロック５がダ
イ本体の側面に櫛歯状に突出して形成されている。上記
ブロック５の間には、上記パンチ２が進入可能な抜き孔
６が形成されている。上記ブロック５の抜き孔６に面し
た両側壁５ａの上縁部には切刃７が形成されている（図
１（ｂ）（ｃ）参照）。また、上記ブロック５の半導体
パッケージＰに対向する垂直面５ｂには、少なくともパ
ンチ２をダイ１に進入させて到達する最下位置より上方
から前記各抜き孔６の両側に設けた各ブロック５の占有
エリアが減少するような（具体的にはダイ本体側に向か
ってブロック突出量が減少するよう傾斜する）テーパー
面５ｃが形成されている。上記ブロック５は、ダイ１を
ワイヤー放電加工して櫛歯状に形成されており、上記テ
ーパー面５ｃも放電加工により形成されている（図２参
照）。
【００１２】また、図１（ｂ）及び図２に示すように、
上記ダイ１の各抜き孔６の両側に設けた各ブロック５に
はテーパー面５ｃが形成されることにより、上記各抜き
孔６に連通する逃げ８が各ブロック５の下方に形成され
る。この逃げ８により、上記パンチ２の先端部に打ち抜
かれたダムバー４及び不要樹脂９は、ブロック５の両側
壁５ａに沿って抜き孔６の下方に押し下げられるが、上
記パンチ２が最下位置に到達すると、逃げ８により抜き
孔６の両側に存在するブロック５の占有エリアが減少し
て空間部が広がるため、抜きかすが抜き孔６より押し出
され易く、確実かつ容易に自由落下させることができ
る。
上記ダイ１の各抜き孔６の両側に設けた各ブロック５に
はテーパー面５ｃが形成されることにより、上記各抜き
孔６に連通する逃げ８が各ブロック５の下方に形成され
る。この逃げ８により、上記パンチ２の先端部に打ち抜
かれたダムバー４及び不要樹脂９は、ブロック５の両側
壁５ａに沿って抜き孔６の下方に押し下げられるが、上
記パンチ２が最下位置に到達すると、逃げ８により抜き
孔６の両側に存在するブロック５の占有エリアが減少し
て空間部が広がるため、抜きかすが抜き孔６より押し出
され易く、確実かつ容易に自由落下させることができ
る。
【００１３】上記ダイ１の寸法は、半導体パッケージＰ
の種類にもよるが、例えばブロック５のダイ本体からの
突出量は１．３５ｍｍ、ブロック５の上下方向の高さは
２．０ｍｍ、テーパー面５ｃのブロック５の上面から形
成されている位置が０．６ｍｍ、パンチ２の抜き孔６へ
の進入量が１．０ｍｍ程度に形成されている。
の種類にもよるが、例えばブロック５のダイ本体からの
突出量は１．３５ｍｍ、ブロック５の上下方向の高さは
２．０ｍｍ、テーパー面５ｃのブロック５の上面から形
成されている位置が０．６ｍｍ、パンチ２の抜き孔６へ
の進入量が１．０ｍｍ程度に形成されている。
【００１４】上記ダイ１としては、図３（ａ）〜（ｅ）
に示すように、金型をワイヤカットして四方に切刃７を
有する櫛歯状のブロック５を形成された一体ダイ１０
や、図４（ａ）〜（ｅ）に示すように、金型を研削加工
して一辺に切刃７を有する櫛歯状のブロック５を形成さ
れた分割ダイ１１であっても良い。
に示すように、金型をワイヤカットして四方に切刃７を
有する櫛歯状のブロック５を形成された一体ダイ１０
や、図４（ａ）〜（ｅ）に示すように、金型を研削加工
して一辺に切刃７を有する櫛歯状のブロック５を形成さ
れた分割ダイ１１であっても良い。
【００１５】上記構成によれば、少なくともパンチ２を
ダイ１に進入させて到達する最下位置より上方から前記
各抜き孔６の両側に設けた各ブロック５の占有エリアが
減少するようなテーパー面５ｃを形成して各抜き孔６に
連通する逃げ８を形成したことにより、切断された抜き
かすがブロック５間より押し出され易く、ダイ１の抜き
孔６へ抜きかすが詰まることによる切刃７の破損やかす
上がりによる切刃７の破損を防止し、ダイ１の長寿命化
を実現できる。また、上記パンチ２の先端部に形成した
傾斜部２ｂの傾斜面が、前記最下位置において前記ダイ
１に形成されたテーパー面５ｃと交差するように形成し
たことにより、切刃７の一点に応力を集中させることな
く、ダムバー４及び不要樹脂９を回転させながらスムー
ズに切断できるので、上記逃げ８を介して抜きかすを落
下させ易くしたこととの相乗効果により、上記ダイ１側
に回収される抜きかすの集塵効率を高めることができ
る。
ダイ１に進入させて到達する最下位置より上方から前記
各抜き孔６の両側に設けた各ブロック５の占有エリアが
減少するようなテーパー面５ｃを形成して各抜き孔６に
連通する逃げ８を形成したことにより、切断された抜き
かすがブロック５間より押し出され易く、ダイ１の抜き
孔６へ抜きかすが詰まることによる切刃７の破損やかす
上がりによる切刃７の破損を防止し、ダイ１の長寿命化
を実現できる。また、上記パンチ２の先端部に形成した
傾斜部２ｂの傾斜面が、前記最下位置において前記ダイ
１に形成されたテーパー面５ｃと交差するように形成し
たことにより、切刃７の一点に応力を集中させることな
く、ダムバー４及び不要樹脂９を回転させながらスムー
ズに切断できるので、上記逃げ８を介して抜きかすを落
下させ易くしたこととの相乗効果により、上記ダイ１側
に回収される抜きかすの集塵効率を高めることができ
る。
【００１６】また、図５に半導体パッケージ製造用切断
装置の他例を示す。図２に示す切断装置と異なっている
のは、パンチ２の先端部の形状である。上記パンチ２の
先端部は、水平方向に対して右下方に傾斜した傾斜部２
ｂが形成されている。上記傾斜部２ｂは、少なくともパ
ンチ２をダイ１に進入させて到達する最下位置におい
て、前記パンチ２の傾斜面が前記ダイ１に形成されたテ
ーパー面５ｃと交差するように形成されている。これに
よって、切刃７の一点に応力を集中させることなく、し
かもダムバー４及び不要樹脂９をダイ１の抜き孔６より
離間する方向に回転させながらスムーズに切断すること
ができるので、該抜き孔６へのかす詰まりを確実に防止
することができる。
装置の他例を示す。図２に示す切断装置と異なっている
のは、パンチ２の先端部の形状である。上記パンチ２の
先端部は、水平方向に対して右下方に傾斜した傾斜部２
ｂが形成されている。上記傾斜部２ｂは、少なくともパ
ンチ２をダイ１に進入させて到達する最下位置におい
て、前記パンチ２の傾斜面が前記ダイ１に形成されたテ
ーパー面５ｃと交差するように形成されている。これに
よって、切刃７の一点に応力を集中させることなく、し
かもダムバー４及び不要樹脂９をダイ１の抜き孔６より
離間する方向に回転させながらスムーズに切断すること
ができるので、該抜き孔６へのかす詰まりを確実に防止
することができる。
【００１７】尚、本発明は上記実施の態様に限定される
ものではなく、半導体パッケージの種類に応じてリード
ピッチも変化することから、ダイ１に形成されるブロッ
ク５の高さや抜き孔ピッチ、パンチ２の抜き孔６への進
入量等を適宜変更しても良い。また、切断装置は、Ｔ／
Ｆ工程で用いられるものに限らず、リードフレームの打
ち抜き工程で用いられるもの等にも適用可能である。ま
た、上記各実施の態様は、ダムバー４及び該ダムバー近
傍に漏出した不要樹脂９を切断する装置について説明し
たが、予め不要樹脂９を切断された後で、ダムバー４の
みを切断する装置についても適用される。以上のよう
に、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変
を施し得るのはもちろんのことである。
ものではなく、半導体パッケージの種類に応じてリード
ピッチも変化することから、ダイ１に形成されるブロッ
ク５の高さや抜き孔ピッチ、パンチ２の抜き孔６への進
入量等を適宜変更しても良い。また、切断装置は、Ｔ／
Ｆ工程で用いられるものに限らず、リードフレームの打
ち抜き工程で用いられるもの等にも適用可能である。ま
た、上記各実施の態様は、ダムバー４及び該ダムバー近
傍に漏出した不要樹脂９を切断する装置について説明し
たが、予め不要樹脂９を切断された後で、ダムバー４の
みを切断する装置についても適用される。以上のよう
に、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変
を施し得るのはもちろんのことである。
【００１８】
【発明の効果】本発明は前述したように、少なくともパ
ンチをダイに進入させて到達する最下位置より上方から
各抜き孔の両側に設けた各ブロックの占有エリアが減少
するようなテーパー面を形成して、前記各抜き孔に連通
する逃げを形成したので、切断された抜きかすがブロッ
ク間より押し出され易く、前記ダイの抜き孔へ抜きかす
が詰まることによる切刃の破損やかす上がりによる切刃
の破損を防止でき、ダイの長寿命化を実現できる。ま
た、前記パンチ先端部に水平方向に対して所定方向に傾
斜する傾斜部を形成し、少なくとも前記パンチを前記ダ
イに進入させて到達する最下位置において、該パンチの
傾斜面が前記ダイに形成されたテーパー面と交差するよ
うに形成した場合には、抜きかすを所定方向に回転させ
ながらスムーズに切断できるので、前記逃げを介して抜
きかすを落下させ易くしたこととの相乗効果により、ダ
イ側に回収される抜きかすの集塵効率を高めることがで
きる。
ンチをダイに進入させて到達する最下位置より上方から
各抜き孔の両側に設けた各ブロックの占有エリアが減少
するようなテーパー面を形成して、前記各抜き孔に連通
する逃げを形成したので、切断された抜きかすがブロッ
ク間より押し出され易く、前記ダイの抜き孔へ抜きかす
が詰まることによる切刃の破損やかす上がりによる切刃
の破損を防止でき、ダイの長寿命化を実現できる。ま
た、前記パンチ先端部に水平方向に対して所定方向に傾
斜する傾斜部を形成し、少なくとも前記パンチを前記ダ
イに進入させて到達する最下位置において、該パンチの
傾斜面が前記ダイに形成されたテーパー面と交差するよ
うに形成した場合には、抜きかすを所定方向に回転させ
ながらスムーズに切断できるので、前記逃げを介して抜
きかすを落下させ易くしたこととの相乗効果により、ダ
イ側に回収される抜きかすの集塵効率を高めることがで
きる。
【図１】半導体パッケージ製造用切断装置の上視図及び
ダイの切刃の拡大正面図，側面図である。
ダイの切刃の拡大正面図，側面図である。
【図２】半導体パッケージ製造用切断装置の模式図であ
る。
る。
【図３】一体ダイの説明図である。
【図４】分割ダイの説明図である。
【図５】他例に係る半導体パッケージ製造用切断装置の
模式図である。
模式図である。
【図６】従来の一体ダイの説明図である。
【図７】従来の分割ダイの説明図である。
【図８】従来のダイの課題を示す説明図である。
Ｐ 半導体パッケージ １ ダイ ２ パンチ ２ａ 平坦部 ２ｂ 傾斜部 ３ アウターリード ４ ダムバー ５ ブロック ５ａ 側壁 ５ｂ 垂直面 ５ｃ テーパー面 ６ 抜き孔 ７ 切刃 ８ 逃げ ９ 不要樹脂 １０ 一体ダイ １１ 分割ダイ
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂モールド後の半導体パッケージを載
置して該半導体パッケージのアウターリードを幅方向に
接続するダムバーを切断する半導体パッケージ製造用切
断装置において、 ダイの側面に櫛歯状に突出しその両側上縁に切刃を有す
るブロックが形成されており、少なくともパンチを前記
ダイに進入させて到達する最下位置より上方から各抜き
孔の両側に設けた各ブロックの占有エリアが減少するよ
うなテーパー面を形成して、前記各抜き孔に連通する逃
げを形成したことを特徴とする半導体パッケージ製造用
切断装置。 - 【請求項２】 前記テーパー面は、前記ブロックの半導
体パッケージのアウターリードに直交する垂直面に、前
記ダイ本体側に向かってブロック突出量が減少するよう
傾斜させて形成され、切断された前記ダムバーが前記ブ
ロック間より押し出され易くしたことを特徴とする請求
項１記載の半導体パッケージ製造用切断装置。 - 【請求項３】 前記パンチ先端部には水平方向に対して
所定方向に傾斜する傾斜部が形成されており、少なくと
も前記パンチを前記ダイに進入させて到達する最下位置
において、該パンチの傾斜面が前記ダイに形成されたテ
ーパー面と交差するように形成され、切断された前記ダ
ムバーが前記ブロック間より押し出され易くしたことを
特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体パッケー
ジ製造用切断装置。 - 【請求項４】 前記パンチは、前記ダムバー及び該ダム
バーの近傍に漏出した不要樹脂を同時に切断することを
特徴とする請求項１、２又は請求項３記載の半導体パッ
ケージ製造用切断装置。 - 【請求項５】 前記ダイは、金型をワイヤカットして四
方に切刃を有する櫛歯状のブロックを形成された一体ダ
イであることを特徴とする請求項１、２、３又は請求項
４記載の半導体パッケージ製造用切断装置。 - 【請求項６】 前記ダイは、金型を研削加工して一辺に
切刃を有する櫛歯状のブロックを形成された分割ダイで
あることを特徴とする請求項１、２、３又は請求項４記
載の半導体パッケージ製造用切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34362996A JP3618187B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 半導体パッケージ製造用切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34362996A JP3618187B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 半導体パッケージ製造用切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189853A true JPH10189853A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3618187B2 JP3618187B2 (ja) | 2005-02-09 |
Family
ID=18363012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34362996A Expired - Fee Related JP3618187B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 半導体パッケージ製造用切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3618187B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100466221B1 (ko) * | 2002-08-16 | 2005-01-13 | 한미반도체 주식회사 | 트리밍장치의 프레스금형 |
| CN105772567A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-07-20 | 昆山电子羽电业制品有限公司 | 一种中框冲孔落料模具 |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP34362996A patent/JP3618187B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100466221B1 (ko) * | 2002-08-16 | 2005-01-13 | 한미반도체 주식회사 | 트리밍장치의 프레스금형 |
| CN105772567A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-07-20 | 昆山电子羽电业制品有限公司 | 一种中框冲孔落料模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3618187B2 (ja) | 2005-02-09 |
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